CN220915485U - 一种pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB电路板，所述PCB电路板包括基板，所述基板上设置有若干个PCB电路板单元，任意一个所述PCB电路板单元上设置有若干个焊盘；任意一个所述PCB电路板单元的边缘设置有捞槽，任意一个所述PCB电路板单元的边缘的捞槽存在分隔间隙，所述分隔间隙中设置有若干个第一镀通孔。本实用新型通过在PCB电路板上的每个PCB电路板单元的边缘设置捞槽，并在捞槽中设置分隔间隙，在分割间隙中设置第一镀通孔，在进行切板操作时通过捞槽和第一镀通孔配合消除产生的应力，有效保护PCB电路板上的电子元器件，提升产品的质量和可靠度。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板技术领域，尤其涉及一种PCB电路板。
背景技术
PCB电路板，即印制电路板，又称印刷电路板，是一种重要的电子器件，承载电子元器件的支撑体，为电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、移动手机，大到航天设备，只要有集成电路等、需要进行电气连接的电子元件，都离不开印制电路板。印制电路板可代替复杂的布线，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，且缩小了整机体积，降低产品生产成本，提高了产品的质量和可靠度。
PCB电路板由于其具有的众多优点，广泛地应用在电子产品的生产制造中。但现有的PCB板存在一定的缺陷：在生产过程中，通常是在一块较大的PCB板上进行电子元器件的装配，装配完成后对PCB电路板进行切板操作，将PCB电路板切分成若干个PCB电路板单元。在切板操作过程中，会产生一定的应力，会对PCB电路板上的电子元器件造成损坏；且在后续应用过程中，若长时间处于震动、抖动的场景中，同样会产生一定的应力，影响产品的正常工作，缩短产品的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种PCB电路板，通过在PCB电路板上的每个PCB电路板单元的边缘设置捞槽，并在捞槽中设置分隔间隙，在分割间隙中设置第一镀通孔，在进行切板操作时通过捞槽和第一镀通孔配合消除产生的应力，有效保护PCB电路板上的电子元器件，提升产品的质量和可靠度。
本实用新型提供了一种PCB电路板，所述PCB电路板包括基板，所述基板上设置有若干个PCB电路板单元，任意一个所述PCB电路板单元上设置有若干个焊盘；
任意一个所述PCB电路板单元的边缘设置有捞槽，任意一个所述PCB电路板单元的边缘的捞槽存在分隔间隙，所述分隔间隙中设置有若干个第一镀通孔。
进一步的，任意一个所述PCB电路板单元的边缘的捞槽存在分隔间隙。
进一步的，所述分隔间隙中设置有若干个第一镀通孔。
进一步的，任意一个所述PCB电路板单元上设置有若干个第二镀通孔。
进一步的，任意一个所述PCB电路板单元上设置有定位区，所述定位区中设置有若干个横向排列的第三镀通孔。
进一步的，所述基板的边角处设置有若干个第四镀通孔。
进一步的，所述PCB电路板的材质为环氧树脂。
进一步的，所述PCB电路板的板厚度为1mm-2mm。
进一步的，所述PCB电路板的铜箔厚度为1oz或2oz或3oz。
进一步的，所述捞槽的宽度为1mm-10mm。
进一步的，所述分隔间隙的宽度为2mm-4mm。
进一步的，所述第一镀通孔的尺寸为0.5mm-1.5mm。
本实用新型提供了一种PCB电路板，通过在PCB电路板上每个PCB电路板单元的边缘设置捞槽，并在捞槽中设置分隔间隙，在分割间隙中设置第一镀通孔，通过捞槽和第一镀通孔配合，消除在切板操作中产生的应力，进而消除在后续使用时由于振动、抖动而产生的应力，有效保护PCB电路板上的电子元器件，提升产品的质量和可靠度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例中的PCB电路板结构第一示意图；
图2是本实用新型实施例中的PCB电路板结构第二示意图；
图3是本实用新型实施例中的PCB电路板单元第一示意图；
图4是本实用新型实施例中的PCB电路板单元第二示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供了一种PCB电路板，所述PCB电路板包括基板，所述基板上设置有若干个PCB电路板单元，任意一个所述PCB电路板单元上设置有若干个焊盘；任意一个所述PCB电路板单元的边缘设置有捞槽。
在本实施例的一个可选实现方式中，如图1和图2所示，图1示出了本实用新型实施例中的PCB电路板结构第一示意图，图2示出了本实用新型实施例中的PCB电路板结构第二示意图，其中，图1为正面结构示意图，图2为背面结构示意图。
在本实施例的一个可选实现方式中，如图1和图2所示，所述PCB电路板包括基板1，所述基板1上设置有12个PCB电路板单元，每个PCB电路板单元上均设置有若干个焊盘，所述若干个焊盘用于焊接对应的电子元器件。
具体的，所述电子元器件包括电阻、电容、集成芯片等，其中电容包括MLCC(贴片电容)。
在本实施例的一个可选实现方式中，如图3和图4所示，图3示出了本实用新型实施例中的PCB电路板单元第一示意图，图4示出了本实用新型实施例中的PCB电路板单元第二示意图，其中，图3为正面结构示意图，图4为背面结构示意图。
在本实施例的一个可选实现方式中，如图3和图4所示，图中所示的PCB电路板单元的边缘设置有捞槽。
具体的，所述捞槽包括上捞槽21、左捞槽22、右捞槽23，其中所述上捞槽21设置在所述PCB电路板单元的上边缘，所述左捞槽22设置在所述PCB电路板单元的左边缘，所述右捞槽23设置在所述PCB电路板单元的右边缘。
在本实施例的一个可选实现方式中，所述捞槽的宽度为1mm-10mm。
具体的，所述上捞槽21、左捞槽22、右捞槽23的宽度为1mm-10mm。
这里设置所述上捞槽、左捞槽和右捞槽的宽度为1mm-10mm，可实现释放应力的最大效率。
在本实施例的一个可选实现方式中，任意一个所述PCB电路板单元的边缘的捞槽存在分隔间隙，所述分隔间隙中设置有若干个第一镀通孔。
具体的，所述上捞槽21存在两个分隔间隙，任意一个所述分隔间隙中分别设置有一个第一镀通孔31。
更多的，所述分隔间隙的宽度为2mm-4mm。
优选的，所述分割间隙的宽度为3mm。
更多的，所述第一镀通孔31的尺寸为0.5mm-1.5mm。
优选的，所述第一镀通孔31的尺寸为1mm。
这里设置捞槽有分隔间隙，并在分隔间隙中设置第一镀通孔，通过捞槽和第一镀通孔的配合，提高释放应力的效率。
在本实施例的一个可选实现方式中，任意一个所述PCB电路板单元上设置有若干个第二镀通孔。
具体的，所述PCB电路板单元上设置有若干个第二镀通孔32，所述第二镀通孔32用于连接所述PCB电路板单元正面和背面的线路。
更多的，所述第二镀通孔32的尺寸为0.3mm-0.5mm。
优选的，所述第二镀通孔32的尺寸为0.4mm。
这里设置第二镀通孔，便于PCB电路板的正面线路和背面线路进行连接。
在本实施例的一个可选实现方式中，任意一个所述PCB电路板单元上设置有定位区，所述定位区中设置有若干个横向排列的第三镀通孔。
具体的，所述定位区4位于所述PCB电路板单元的下半部，所述定位区4设置有8个横向排列的第三镀通孔33，所述第三镀通孔33用于对所述PCB电路板单元进行定位。
更多的，所述第三镀通孔33的尺寸为1mm-1.5mm。
优选的，所述第三镀通孔33的尺寸为1.1mm。
这里设置第三镀通孔，保证所述PCB电路板单元上的电子元器件的装配精度。
在本实施例的一个可选实现方式中，所述基板的边角处设置有若干个第四镀通孔。
具体的，所述基板1的左上角以及右下角处各设置有一个第四镀通孔34，所述第四镀通孔34用于对所述PCB电路板单元的方向进行定位。
更多的，所述第四镀通孔34的尺寸为3mm-5mm。
优选的，所述第四镀通孔34的尺寸为4mm。
在本实施例的一个可选实现方式中，所述PCB电路板的材质为环氧树脂。
具体的，在本实施例中，所述PCB电路板的材质选择FR-4材料中的环氧树脂板，所述FR-4是一种耐燃材料等级的代号，即树脂材料经过燃烧状态后必须能够自行熄灭的一种材料规格，绝大多数是以环氧树脂混合填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料，电绝缘性能稳定、平整度好，非常适合应用于如PCB电路板等用于制造高性能电子绝缘要求的产品。
在本实施例的一个可选实现方式中，所述PCB电路板的板厚度为1mm-2mm。
优选的，所述PCB电路板的板厚度为1.6mm。
在本实施例的一个可选实现方式中，所述PCB电路板的铜箔厚度为1oz或2oz或3oz。
具体的，所述1oz的铜箔厚度即为35um的厚度，所述2oz的铜箔厚度即为70um的厚度，所述3oz的铜箔厚度即为105um的厚度。
优选的，所述PCB电路板的铜箔厚度为2oz。
这里优选2oz的铜箔厚度，综合考虑本实施例中的PCB电路板的释放应力结构以及应用场景，选择合适的铜箔厚度对应的PCB电路板的导电性和散热性能。
综上，本实用新型实施例提出了一种PCB电路板，通过在PCB电路板上每个PCB电路板单元的边缘设置捞槽，并在捞槽中设置分隔间隙，在分割间隙中设置第一镀通孔，通过捞槽和第一镀通孔配合，消除在切板操作中产生的应力，进而消除在后续使用时由于振动、抖动而产生的应力，有效保护PCB电路板上的电子元器件，提升产品的质量和可靠度；通过设置第二镀通孔，便于PCB电路板的正面线路和背面线路进行连接；通过在定位区中设置第三镀通孔，保证所述PCB电路板单元上的电子元器件的装配精度；通过设置第四镀通孔，用于对所述PCB电路板单元的方向进行定位；采用FR-4材料、板厚度以及铜箔厚度，适配于本实用新型实施例中的PCB电路板的应用场景。
工作原理：当本实施例中的PCB电路板在切板操作时，所产生的应力会通过设置在PCB电路板上各个PCB电路板单元边缘的捞槽和第一镀通孔进行释放，不会对PCB电路板上装配的电子元器件造成影响甚至损坏。
在使用过程中，由于震动、抖动等因素所造成的应力，同样会通过捞槽和第一镀通孔进行释放，有效保护电子元器件不被损坏。
以上对本实用新型实施例所提供的一种PCB电路板进行了详细介绍，本文中采用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种PCB电路板，其特征在于，所述PCB电路板包括基板，所述基板上设置有若干个PCB电路板单元，任意一个所述PCB电路板单元上设置有若干个焊盘；
任意一个所述PCB电路板单元的边缘设置有捞槽，任意一个所述PCB电路板单元的边缘的捞槽存在分隔间隙，所述分隔间隙中设置有若干个第一镀通孔。
2.如权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，任意一个所述PCB电路板单元上设置有若干个第二镀通孔。
3.如权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，任意一个所述PCB电路板单元上设置有定位区，所述定位区中设置有若干个横向排列的第三镀通孔。
4.如权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述基板的边角处设置有若干个第四镀通孔。
5.如权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB电路板的材质为环氧树脂。
6.如权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB电路板的板厚度为1mm-2mm。
7.如权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述PCB电路板的铜箔厚度为1oz或2oz或3oz。
8.如权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述捞槽的宽度为1mm-10mm。
9.如权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述分隔间隙的宽度为2mm-4mm。
10.如权利要求1所述的PCB电路板，其特征在于，所述第一镀通孔的尺寸为0.5mm-1.5mm。
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