JP4180622B2

JP4180622B2 - 電子部品の実装構造、及びその実装方法

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Publication number: JP4180622B2
Application number: JP2006189397A
Authority: JP
Inventors: 和夫千尋; 友幸本間; 秀一武田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2005-11-16
Filing date: 2006-07-10
Publication date: 2008-11-12
Anticipated expiration: 2026-07-10
Also published as: JP2007165832A

Description

本発明は、種々の電気機器や電子回路ユニット等に使用して好適な電子部品の実装構造、及びその実装方法に関するものである。

従来の電子部品の実装構造、及びその実装方法に係る図面を説明すると、図１９は従来の電子部品の実装構造、及びその実装方法を示す説明図であり、次に、従来の電子部品の実装構造の構成を図１９に基づいて説明すると、貫通孔５１を有する絶縁基板５１には、貫通孔５１ａに対向した状態で、電子部品５２が取り付けられ、この絶縁基板５１と電子部品５２との間には、樹脂からなるアンダーフィル５３が設けられた構成となっている（例えば、特許文献１参照）。

また、従来の電子部品の実装方法は、図１９に示すように、絶縁基板５１に取り付けられた電子部品５２の周縁にディスペンサ５４を配置すると共に、貫通孔５１ａの下部に吸引装置５５を配置し、先ず、ディスペンサ５４によって、液状のアンダーフィル５３が電子部品５２の全周に注入され、しかる後、吸引装置５５によって、貫通孔５１ａからアンダーフィル５３を電子部品５３の中央部側に吸引するようになっている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−２６１６６１号公報

しかし、従来の電子部品の実装構造にあっては、絶縁基板５１に貫通孔５１ａを設けられるため、絶縁基板５１に孔開け加工が必要で、しかも、貫通孔５１ａの箇所がデッドスペースとなって、小型化が図れず、また、その実装方法にあっては、ディスペンサ５４によって、液状のアンダーフィル５３が電子部品５２の全周に注入され、しかる後、吸引装置５５によって、貫通孔５１ａからアンダーフィル５３を電子部品５３の中央部側に吸引するようになっているため、電子部品５２の全周にアンダーフィル５３を注入し、吸引装置５５によってアンダーフィル５３を吸引する作業が必要で、その作業が面倒で、生産性が悪くなるという問題がある。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、加工性と生産性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い電子部品の実装構造、及びその実装方法を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明は、複数の端子が四角線に沿って四角状に配設された絶縁基板と、端子を避けた状態で絶縁基板上に設けられた絶縁皮膜と、本体部の下面に設けられた電極が前記端子に接続された電子部品と、絶縁皮膜と電子部品との間、及び絶縁基板と電子部品との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、絶縁皮膜は、端子の配列に沿って設けられた帯状の第１の皮膜除去部と、この第１の皮膜除去部に繋がり、本体部の周縁に向かって延びる第２の皮膜除去部を有したことを特徴としている。

このように構成した本発明は、複数の端子が四角線に沿って四角状に配設された絶縁基板には吸引のための貫通孔を必要とせず、従って、孔開け加工が不要となる上に、貫通孔によるデッドスペースが無くなって、絶縁基板の小型化を図ることができると共に、絶縁皮膜は、端子の配列に沿って設けられた帯状の第１の皮膜除去部と、この第１の皮膜除去部に繋がり、本体部の周縁に向かって延びる第２の皮膜除去部を有したため、第２の皮膜除去部の部分でアンダーフィルの充填速度が遅くなる結果、周縁にアンダーフィルが充填されるタイミングが遅くなり、内側に気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、絶縁皮膜の厚みが端子よりも厚く形成されたことを特徴としている。このように構成した本発明は、絶縁被膜と電子部品の本体部間で毛細管現象によって流れる液状のアンダーフィルよりも、絶縁基板と電子部品の本体部間（第１の皮膜除去部）で毛細管現象によって流れる液状のアンダーフィルが遅くなり、このため、第１の皮膜除去部に存在した空気が第２の皮膜除去部側に確実に押し出すことができて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第１の皮膜除去部が帯状に形成されると共に、絶縁皮膜は、本体部の下面中央部に対向する位置に被膜部が設けられたことを特徴としている。このように構成した本発明は、絶縁被膜と電子部品の本体部間で毛細管現象によって流れる液状のアンダーフィルが絶縁基板と電子部品の本体部間（第１の皮膜除去部）で毛細管現象によって流れる液状のアンダーフィルよりも早くなって、本体部の中央部に存在する空気を早く外周側に押し出すことができて、本体部の中央部における気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、端子は、絶縁皮膜から露出した状態で皮膜部の位置にも設けられて、電極に接続されたことを特徴としている。このように構成した本発明は、電子部品の本体部の中央部の位置でも端子に接続できて、接続数を多くできる。

また、本発明は、上記発明において、第２の皮膜除去部が本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴としている。このように構成した本発明は、本体部の下面側に存在する空気が第２の皮膜除去部によって確実に本体部外に排出できて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、端子は、四角線に沿って四角状に配設されて、第１の皮膜除去部は、互いに平行な第１の線に位置する第１の削除部と、この第１の削除部に繋がり、互いに平行な第２の線に位置する第２の削除部を有したことを特徴としている。このように構成した本発明は、第１，第２の削除部が繋げられたことによって、四角状（ロ字状）に配設された端子を有したものにおいて気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、一方の第１の削除部に繋がる第２の皮膜除去部を有し、第２の皮膜除去部は、一方の第１の削除部の中央近傍から本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴としている。このように構成した本発明は、一方の第１の削除部の中央近傍に第２の皮膜除去部を設けることによって、第１の皮膜除去部に存在する最後の空気を本体部外に排出できて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第２の被膜除去部は、第１の削除部の両端に繋がった状態で一直線状に本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴としている。このように構成した本発明は、第１の削除部の両端部に繋がった第２の皮膜除去部を設けることによって、第１の皮膜除去部に存在する空気を本体部外に確実に排出できて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第２の被膜除去部は、第２の削除部に繋がった状態で本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴としている。このように構成した本発明は、第２の削除部に繋がった第２の被膜除去部の存在によって、アンダーフィルの濡れ性が良好（流動性が良い）である場合、本体部の下面外周部におけるアンダーフィルの流れを制御（遅らせる）して、本体部の下面中央部における空気の排出を確実にできる。

また、本発明は、上記発明において、絶縁皮膜は、本体部を囲むように形成された第３の皮膜除去部を有し、この第３の皮膜除去部には、第２の皮膜除去部が繋がって設けられたことを特徴としている。このように構成した本発明は、第３の皮膜除去部によって、アンダーフィルの広がりを抑えることができると共に、アンダーフィルが第３の皮膜除去部の縁部で止まるため、第３の皮膜除去部を浅く、幅狭にできて、小型化を図ることができる。

上記の目的を達成するために、本発明は、請求項１から３の何れかに記載の電子部品の実装構造を備えると共に、電子部品の周縁に配置され、アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、第１の皮膜除去部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、ディスペンサによってアンダーフィルを電子部品の周囲に注入したり、吸引装置によってアンダーフィルを吸引したりする作業が不要となって、作業性が良く、生産性が良好になる上に、ディスペンサは、第１の皮膜除去部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するため、第１の皮膜除去部に存在した空気が第２の皮膜除去部側に確実に押し出すことができて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、請求項４に記載の電子部品の実装構造を備えると共に、電子部品の周縁に配置され、アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、第１、第２の削除部の一つと直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、ディスペンサによってアンダーフィルを電子部品の周囲に注入したり、吸引装置によってアンダーフィルを吸引したりする作業が不要となって、作業性が良く、生産性が良好になる上に、ディスペンサは、第１、第２の削除部の一つと直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するため、第１，第２の削除部が繋げられたことによって、四角状（ロ字状）に配設された端子を有したものにおいて気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、請求項５から７の何れかに記載の電子部品の実装構造を備えると共に、電子部品の周縁に配置され、アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、第２の皮膜除去部が中央近傍に設けられた一方の第１の削除部と対向するもう一つの他方の第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、ディスペンサによってアンダーフィルを電子部品の周囲に注入したり、吸引装置によってアンダーフィルを吸引したりする作業が不要となって、作業性が良く、生産性が良好になる上に、ディスペンサは、第２の皮膜除去部が中央近傍に設けられた一方の第１の削除部と対向するもう一つの他方の第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するため、第１の皮膜除去部に存在する最後の空気を本体部外に排出できて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

本発明は、端子配列に沿って設けられた第１の皮膜除去部と、この第１の皮膜除去部に繋がり、電子部品の本体部の周縁に向かって延びる第２の皮膜除去部が絶縁基板に設けられたため、絶縁基板に貫通孔を設けることなく、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の電子部品の実装構造に係る要部断面図、図２は本発明の電子部品の実装構造に係る絶縁基板の平面図、図３は図１のＡ部分の拡大図、図４は本発明の電子部品の実装方法を示す正面図、図５は本発明の電子部品の実装方法を示す平面図、図６は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第１の流れ状態を示す説明図、図７は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第２の流れ状態を示す説明図、図８は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第３の流れ状態を示す説明図、図９は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第４の流れ状態を示す説明図である。

また、図１０は本発明の電子部品の実装構造の他の実施形態に係る要部断面図、図１１は本発明の電子部品の実装構造の他の実施形態に係る絶縁基板の平面図、図１２は本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態を示す正面図、図１３は本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態を示す平面図、図１４は本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第１の流れ状態を示す説明図、図１５は本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第２の流れ状態を示す説明図、図１６は本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第３の流れ状態を示す説明図、図１７は本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第４の流れ状態を示す説明図、図１８は本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第５の流れ状態を示す説明図である。

次に、本発明の電子部品の実装構造に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、積層基板等からなる絶縁基板１上には、配線パターンの一部である複数の端子２が設けられ、この端子２は、四角線に沿って四角状（ロ字状）に２列に配列されている。

また、この絶縁基板１上には、端子２を避けた状態で、エポキシ系の樹脂からなる半田レジスト等の絶縁皮膜３が設けられ、この絶縁皮膜３は、端子２の配列に沿って設けられた帯状の第１の皮膜除去部４を有し、この第１の皮膜除去部４は、四角状（ロ字状）をなし、四角状の互いに平行な第１の線に位置する第１の削除部４ａと、この第１の削除部４ａに繋がり、四角状の互いに平行な第２の線に位置する第２の削除部４ｂを有する。

更に、絶縁皮膜３は、第１の皮膜除去部４で囲まれた位置に設けられた島状の皮膜部３ａを有すると共に、第１の削除部４ａの端部から第１の削除部４ａと一直線状に延びる第２の皮膜削除部５，及び一方の第１の削除部４ａの中央近傍から直角に外方に延びる第２の皮膜除去部５と、この第２の皮膜除去部５に繋がる環状の第３の皮膜除去部６を有する。

そして、絶縁皮膜３は、２５μ程度の厚さを有し、端子２の厚さ（１０μｍ）よりも厚く、また、第１，第２の皮膜除去部４，５の幅は、１０μｍ以上で形成されている。

半導体チップ等からなる直方体状の電子部品７は、本体部７ａと、本体部７ａの下面に設けられ、四角状（ロ字状）に配列された複数の電極７ｂを有し、この電子部品７は、電極７ｂが半田やボールグリッドアレイ等によって端子２に接続して取り付けられている。

この時、皮膜部３ａは、本体部７ａの中央部に対向する部位とともに該本体部７ａの周縁部に対向する第２の皮膜除去部以外の部位に位置し、第２の皮膜除去部５は、本体部７ａの周縁から外側に突出し、第３の皮膜除去部６は、本体部７ａの近傍を囲むように配置されると共に、絶縁基板１と本体部７ａの下面間は、５０〜８０μｍ程度の寸法となっている。

エポキシ系の樹脂からなるアンダーフィル８は、絶縁皮膜３と本体部７ａの下面間、絶縁基板１と本体部７ａの下面間、及び本体部７ａの周縁部に設けられて、電子部品７の取付を強固にするようになっており、そして、本体部７ａの周縁部からはみ出し、はみ出したアンダーフィル８は、広がり抑制用の第３の皮膜除去部６によってその縁部で広がりが抑制されていて、第３の皮膜除去部６の縁部における液状のアンダーフィル８は、図３に示すように、絶縁皮膜３とアンダーフィル８とで作られる接触角が９０度〜１３５度の範囲になっている。

この液状のアンダーフィル８の接触角が９０度未満になると、アンダーフィル８の流動性が高くなって、アンダーフィル８が広く流れ出る状態となり、また、液状のアンダーフィル８の接触角が１３５度を越えると、アンダーフィル８の流動性が低くなって、アンダーフィル８の流れが悪くなり、そして、接触角が９０度〜１３５度の範囲にすると、絶縁皮膜３とアンダーフィル８とが濡れにくい状態となる。

次に、本発明の電子部品の実装方法について図４〜図９に基づいて説明すると、先ず、図４，図５に示すように、液状のアンダーフィル８を注入するためのディスペンサ９が電子部品７の周縁で、中央近傍に第２の皮膜除去部５が設けられた一方の第１の削除部４ａと対向するもう一つの他方の第１の削除部４ａと直交する位置に配置される。

この状態で、ディスペンサ９によって液状のアンダーフィル８が注入されると、図６に示すように、アンダーフィル８は、絶縁皮膜３と本体部７ａ間のギャップが小さいため、その間に毛細管現象によって流れ込み、次に、この絶縁皮膜３と本体部７ａ間で溢れたアンダーフィル８がディスペンサ９に近い第１の削除部４ａに毛細管現象によって流れ込む。

そして、第１の削除部４ａから溢れたアンダーフィル８は、ギャップの小さい皮膜部３ａと本体部７ａ間に流れ込むようになると共に、第２の皮膜除去部５の縁部に位置したアンダーフィル８は、その量が少ないために、アンダーフィル８の粘性によって第２の皮膜除去部５の縁部に止まって、第２の皮膜除去部５内に流入しない状態にある。

更に、液状のアンダーフィル８を注入すると、図７に示すように、ギャップの小さい絶縁皮膜３と本体部７ａ間でアンダーフィル８の流入が先行しながら、漸次ギャップの大きな第２の削除部４ｂがアンダーフィル８によって埋められるようになって、ディスペンサ９に遠い位置にある第１の削除部４ａと第２の削除部４ｂの一部が残された状態になると共に、この間では、空気が第２の皮膜除去部５から排出されるようになる。

更に、液状のアンダーフィル８を注入すると、図８に示すように、ディスペンサ９に遠い位置にある第１の削除部４ａの一部と第２の皮膜除去部５が残された状態になり、続いて、液状のアンダーフィル８を注入すると、ディスペンサ９に遠い位置にある第１の削除部４ａの一部に存在する空気が第２の皮膜除去部５から排出されて、図９に示すような状態となる。

そして、図９の状態では、本体部７ａの下面から溢れたアンダーフィル８は、本体部７ａの周縁を埋めると共に、一部は第３の皮膜除去部６側に流出するが、この第３の皮膜除去部６がアンダーフィル８の堰となり、図３に示すような接触角を持って、アンダーフィル８のそれ以上の流出が阻止され、本発明の電子部品の実装が完了する。

また、図１０，図１１は本発明の電子部品の実装構造の他の実施形態を示し、この他の実施形態の構成を説明すると、ロ字状に配置された端子２の他に、複数の端子２ａが絶縁皮膜３から露出した状態で皮膜部３ａの位置にも設けられて、電極７ｂに接続され、また、第２の被膜除去部５が一方の第１の削除部４ａの中央近傍、及び双方の第１の削除部４ａの両端部の他に、第２の削除部４ｂに直角に繋がった状態で本体部７ａの周縁よりも外側に延びて形成されている。

このように、第２の削除部４ｂに繋がった第２の被膜除去部５の存在によって、アンダーフィル８の濡れ性が良好（流動性が良い）である場合、本体部７ａの下面外周部におけるアンダーフィル８の流れを制御（遅らせる）して、本体部７ａの下面中央部における空気の排出を確実にできる。

その他の構成は、上記実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。

次に、本発明の電子部品の実装方法の他の実施例について図１２〜図１８に基づいて説明すると、先ず、図１２，図１３に示すように、液状のアンダーフィル８を注入するためのディスペンサ９が電子部品７の周縁で、中央近傍に第２の皮膜除去部５が設けられた一方の第１の削除部４ａと対向するもう一つの他の第１の削除部４ａと直交する位置に配置される。

この状態で、ディスペンサ９によって液状の濡れ性の良い（流動性の良い）アンダーフィル８が注入されると、図１４に示すように、アンダーフィル８は、絶縁皮膜３と本体部７ａ間のギャップが小さいため、その間に毛細管現象によって流れ込み、次に、この絶縁皮膜３と本体部７ａ間で溢れたアンダーフィル８がディスペンサ９に近い第１の削除部４ａと第２の被膜除去部５に毛細管現象によって流れ込み、これによって、絶縁皮膜３と本体部７ａ間や第１の削除部４ａと第２の被膜除去部５における空気が排除されるようになる。

そして、第１の削除部４ａと第２の被膜除去部５から溢れた濡れ性の良いアンダーフィル８は、図１４に示すように、ギャップの小さい本体部７ａの下面中央部、及び下面外周部と絶縁被膜３との間に流れ込むようになる。

更に、液状のアンダーフィル８を注入すると、図１５に示すように、ギャップの小さい絶縁皮膜３と本体部７ａ間でアンダーフィル８の流入が先行しながら、漸次ギャップの大きな第２の削除部４ｂがアンダーフィル８によって埋められるようになると共に、第２の削除部４ｂに直角に繋がった第２の被膜除去部５の位置では、濡れ性の良いアンダーフィル８の流れが制御（遅らせる）されるようになる。

このアンダーフィル８の制御によって、本体部７ａの下面中央部や第２の削除部４ｂにおける空気が第２の削除部４ｂに直角に繋がった第２の被膜除去部５を通って確実に排出にできる。

更に、液状のアンダーフィル８を注入すると、図１６に示すように、アンダーフィル８が第２の削除部４ｂに直角に繋がった第２の被膜除去部５が埋められ、且つ、溢れでると共に、ギャップの小さい絶縁皮膜３と本体部７ａ間でアンダーフィル８の流入が先行しながら、漸次ギャップの大きな第２の削除部４ｂがアンダーフィル８によって埋められるようになって、ディスペンサ９に遠い位置にある第１の削除部４ａと第２の削除部４ｂの一部が残された状態になると共に、この間では、空気が第２の皮膜除去部５から排出されるようになる。

更に、液状のアンダーフィル８を注入すると、図１７に示すように、ディスペンサ９に遠い位置にある第１の削除部４ａの一部と第２の皮膜除去部５が残された状態になり、続いて、液状のアンダーフィル８を注入すると、ディスペンサ９に遠い位置にある第１の削除部４ａの一部に存在する空気が第２の皮膜除去部５から排出されて、図１８に示すような状態となる。

そして、図１８の状態では、本体部７ａの下面から溢れたアンダーフィル８は、本体部７ａの周縁を埋めると共に、一部は第３の皮膜除去部６側に流出するが、この第３の皮膜除去部６がアンダーフィル８の堰となり、図３に示すような接触角を持って、アンダーフィル８のそれ以上の流出が阻止され、本発明の電子部品の実装が完了する。

本発明の電子部品の実装構造に係る要部断面図である。本発明の電子部品の実装構造に係る絶縁基板の平面図である。図１のＡ部分の拡大図である。本発明の電子部品の実装方法を示す正面図である。本発明の電子部品の実装方法を示す平面図である本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第１の流れ状態を示す説明図である。本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第２の流れ状態を示す説明図である。本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第３の流れ状態を示す説明図である。本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第４の流れ状態を示す説明図である。本発明の電子部品の実装構造の他の実施形態に係る要部断面図である。本発明の電子部品の実装構造の他の実施形態に係る絶縁基板の平面図である。本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態を示す正面図である。本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態を示す平面図である。本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第１の流れ状態を示す説明図である。本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第２の流れ状態を示す説明図である。本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第３の流れ状態を示す説明図である。本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第４の流れ状態を示す説明図である。本発明の電子部品の実装方法の他の実施形態に係り、液状のアンダーフィルの第５の流れ状態を示す説明図である。従来の電子部品の実装構造、及びその実装方法を示す説明図である。

符号の説明

１絶縁基板
２端子
２ａ端子
３絶縁皮膜
３ａ皮膜部
４第１の皮膜除去部
４ａ第１の削除部
４ｂ第２の削除部
５第２の皮膜除去部
６第３の皮膜除去部
７電子部品
７ａ本体部
７ｂ電極
８アンダーフィル
９ディスペンサ

Claims

複数の端子が四角線に沿って四角状に配設された絶縁基板と、前記端子を避けた状態で前記絶縁基板上に設けられた絶縁皮膜と、本体部の下面に設けられた電極が前記端子に接続された電子部品と、前記絶縁皮膜と前記電子部品との間、及び前記絶縁基板と前記電子部品との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、前記絶縁皮膜は、前記端子の配列に沿って設けられた帯状の第１の皮膜除去部と、この第１の皮膜除去部に繋がり、前記本体部の周縁に向かって延びる第２の皮膜除去部を有し、前記絶縁皮膜の厚みが前記端子よりも厚く形成されるとともに、前記絶縁皮膜は、前記本体部の下面中央部に対向する位置、および前記第２の皮膜除去部以外の前記本体部の下面周縁部に対向する位置に、皮膜部が設けられたことを特徴とする電子部品の実装構造。
前記端子は、前記絶縁皮膜から露出した状態で前記皮膜部の位置にも設けられて、前記電極に接続されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
前記第２の皮膜除去部が前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項１から２の何れか１項に記載の電子部品の実装構造。
前記端子は、四角線に沿って四角状に配設されて、前記第１の皮膜除去部は、互いに平行な第１の線に位置する前記第１の削除部と、この第１の削除部に繋がり、互いに平行な第２の線に位置する前記第２の削除部を有したことを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装構造。
一方の前記第１の削除部に繋がる前記第２の皮膜除去部を有し、前記第２の皮膜除去部は、前記一方の第１の削除部の中央近傍から前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装構造。
前記第２の被膜除去部は、前記第１の削除部の両端に繋がった状態で一直線状に前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項５記載の電子部品の実装構造。
前記第２の被膜除去部は、前記第２の削除部に繋がった状態で前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項５、又は６記載の電子部品の実装構造。
前記絶縁皮膜は、前記本体部を囲むように形成された第３の皮膜除去部を有し、この第３の皮膜除去部には、前記第２の皮膜除去部が繋がって設けられたことを特徴とする請求項３から７の何れか１項に記載の電子部品の実装構造。
請求項１から３の何れかに記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第１の皮膜除去部と直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
請求項４に記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第１、第２の削除部の一つと直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
請求項５から７の何れかに記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第２の皮膜除去部が中央近傍に設けられた前記一方の第１の削除部と対向するもう一つの他方の前記第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。