JP4176792B2 - 電子部品の実装構造、及びその実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、種々の電気機器や電子回路ユニット等に使用して好適な電子部品の実装構造、及びその実装方法に関するものである。

従来の電子部品の実装構造、及びその実装方法に係る図面を説明すると、図１２は従来の電子部品の実装構造、及びその実装方法を示す説明図であり、次に、従来の電子部品の実装構造の構成を図１２に基づいて説明すると、貫通孔５１を有する絶縁基板５１には、貫通孔５１ａに対向した状態で、電子部品５２が取り付けられ、この絶縁基板５１と電子部品５２との間には、樹脂からなるアンダーフィル５３が設けられた構成となっている（例えば、特許文献１参照）。

また、従来の電子部品の実装方法は、図１２に示すように、絶縁基板５１に取り付けられた電子部品５２の周縁にディスペンサ５４を配置すると共に、貫通孔５１ａの下部に吸引装置５５を配置し、先ず、ディスペンサ５４によって、液状のアンダーフィル５３が電子部品５２の全周に注入され、しかる後、吸引装置５５によって、貫通孔５１ａからアンダーフィル５３を電子部品５３の中央部側に吸引するようになっている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−２６１６６１号公報

しかし、従来の電子部品の実装構造にあっては、絶縁基板５１に貫通孔５１ａを設けられるため、絶縁基板５１に孔開け加工が必要で、しかも、貫通孔５１ａの箇所がデッドスペースとなって、小型化が図れず、また、その実装方法にあっては、ディスペンサ５４によって、液状のアンダーフィル５３が電子部品５２の全周に注入され、しかる後、吸引装置５５によって、貫通孔５１ａからアンダーフィル５３を電子部品５３の中央部側に吸引するようになっているため、電子部品５２の全周にアンダーフィル５３を注入し、吸引装置５５によってアンダーフィル５３を吸引する作業が必要で、その作業が面倒で、生産性が悪くなるという問題がある。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、加工性と生産性が良く、アンダーフィルに気泡（ボイド）の無い電子部品の実装構造、及びその実装方法を提供することにある。

上記の目的を達成するために、本発明は、複数の端子が設けられた絶縁基板と、端子を避けた状態で絶縁基板上に設けられた絶縁皮膜と、本体部の下面に設けられた電極が端子に接続された電子部品と、絶縁皮膜と電子部品との間、及び絶縁基板と電子部品との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、絶縁皮膜は、本体部の外周部の近傍に位置する端子を避けた状態で端子の配列に沿って設けられた第１の皮膜除去部と、この第１の皮膜除去部に繋がり、本体部の中央側に向かって延びる第２の皮膜除去部を有したことを特徴としている。

このように構成した本発明は、複数の端子が設けられた絶縁基板には吸引のための貫通孔を必要とせず、従って、孔開け加工が不要となる上に、貫通孔によるデッドスペースが無くなって、絶縁基板の小型化を図ることができると共に、絶縁皮膜は、端子を避けた状態で端子の配列に沿って設けられた第１の皮膜除去部と、この第１の皮膜除去部に繋がり、本体部の中央側に向かって延びる第２の皮膜除去部を有したため、第２の皮膜除去部の部分でアンダーフィルの充填速度が遅くなる結果、中央側にアンダーフィルが充填されるタイミングが遅くなり、内側に気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られ、吸引装置を用いることなく、生産性の良好なものが得られる。

また、本発明は、上記発明において、絶縁皮膜の厚みが端子よりも厚く形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、絶縁被膜と電子部品の本体部間で毛細管現象によって流れる液状のアンダーフィルよりも、絶縁基板と電子部品の本体部間（第２の皮膜除去部）で毛細管現象によって流れる液状のアンダーフィルが遅くなり、このため、本体部の中央側に存在した空気が第１の皮膜除去部側に確実に押し出すことができて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第１、第２の皮膜除去部が帯状に形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、第１、第２の皮膜除去部の形成が簡単で、帯状の第２の皮膜除去部によって、アンダーフィルが充填されるタイミングを容易に調整できる。

また、本発明は、上記発明において、端子は、本体部の外周部の近傍に位置する第１の端子と、この第１の端子よりも本体部の中央側に位置する第２の端子を有し、第２の被膜除去部が第２の端子に跨って形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、第２の端子の位置における空気が第２の被膜除去部を介して第１の皮膜除去部側に確実に押し出すことができて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第１の端子は、四角線に沿って四角状に配設されて、第１の皮膜除去部は、互いに平行な第１の線に位置する第１の削除部と、この第１の削除部に繋がり、互いに平行な第２の線に位置する第２の削除部を有したことを特徴としている。

このように構成した本発明は、第１，第２の削除部が繋げられたことによって、四角状（ロ字状）に配設された第１の端子を有したものにおいて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第２の被膜除去部は、第２の削除部に繋がって、本体部の中央側に向かって延びたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、第２の被膜除去部における空気が第２の削除部を通って逃がすことができて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第１の被膜除去部に繋がる第３の被膜除去部を有し、この第３の皮膜除去部が本体部の周縁に向かって延びたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、本体部の下面側や第１の被膜除去部に存在する空気が第３の皮膜除去部によって確実に本体部外に排出できて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第３の皮膜除去部は、本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、本体部の下面側に存在する空気が第３の皮膜除去部によって確実に本体部外に排出できて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

また、本発明は、上記発明において、第３の被膜除去部は、第２の削除部に対して直角方向に延びて形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、第２の削除部に対して直角方向に延びる第３の被膜除去部の存在によって、本体部の周縁側における液状のアンダーフィルの流れをコントロール（遅く）できて、本体部の中央側における液状のアンダーフィルとの間の流れのバランスを調整できる。

また、本発明は、上記発明において、第３の被膜除去部は、第１の削除部の一方の中央近傍に繋がった状態で本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、一方の第１の削除部の中央近傍に第３の皮膜除去部を設けることによって、第１の皮膜除去部に存在する最後の空気を本体部外に排出できて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

上記の目的を達成するために、本発明は、請求項１に記載の電子部品の実装構造を備えると共に、電子部品の周縁に配置され、アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、第１の皮膜除去部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、ディスペンサによってアンダーフィルを電子部品の周囲に注入したり、吸引装置によってアンダーフィルを吸引したりする作業が不要となって、作業性が良く、生産性が良好になる上に、ディスペンサは、第１の皮膜除去部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するため、第２の皮膜除去部に存在した空気が第１の皮膜除去部側に確実に押し出すことができて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

上記の目的を達成するために、本発明は、請求項２、又は３に記載の電子部品の実装構造を備えると共に、電子部品の周縁に配置され、アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、ディスペンサによってアンダーフィルを電子部品の周囲に注入したり、吸引装置によってアンダーフィルを吸引したりする作業が不要となって、作業性が良く、生産性が良好になる上に、第２の被膜除去部がディスペンサと直交した状態となっているため、第２の皮膜除去部の部分でアンダーフィルの充填速度が遅くなる結果、中央側にアンダーフィルが充填されるタイミングが遅くなり、内側に気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

上記の目的を達成するために、本発明は、請求項４から６の何れかに記載の電子部品の実装構造を備えると共に、電子部品の周縁に配置され、アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、ディスペンサによってアンダーフィルを電子部品の周囲に注入したり、吸引装置によってアンダーフィルを吸引したりする作業が不要となって、作業性が良く、生産性が良好になる上に、ディスペンサが第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するため、第１の皮膜除去部に存在した空気が第３の皮膜除去部側に確実に押し出すことができて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

上記の目的を達成するために、本発明は、請求項７に記載の電子部品の実装構造を備えると共に、電子部品の周縁に配置され、アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、第３の皮膜除去部が設けられた一方の第１の削除部と対向するもう一つの他方の第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴としている。

このように構成した本発明は、ディスペンサによってアンダーフィルを電子部品の周囲に注入したり、吸引装置によってアンダーフィルを吸引したりする作業が不要となって、作業性が良く、生産性が良好になる上に、ディスペンサは、第３の皮膜除去部が中央近傍に設けられた一方の第１の削除部と対向するもう一つの他方の第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、アンダーフィルを注入するため、第１の皮膜除去部に存在する最後の空気を第３の被膜除去部を通って本体部外に排出できて、気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

本発明は、絶縁皮膜が端子を避けた状態で端子の配列に沿って設けられた第１の皮膜除去部と、この第１の皮膜除去部に繋がり、本体部の中央側に向かって延びる第２の皮膜除去部を有したため、第２の皮膜除去部の部分でアンダーフィルの充填速度が遅くなる結果、中央側にアンダーフィルが充填されるタイミングが遅くなり、内側に気泡（ボイド）の無いアンダーフィルが得られる。

発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の電子部品の実装構造に係る要部断面図、図２は本発明の電子部品の実装構造に係る絶縁基板の平面図、図３は図１のＡ部分の拡大図、図４は本発明の電子部品の実装方法を示す正面図、図５は本発明の電子部品の実装方法を示す平面図、図６は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第１の流れ状態を示す説明図である。

また、図７は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第２の流れ状態を示す説明図、図８は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第３の流れ状態を示す説明図、図９は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第４の流れ状態を示す説明図、図１０は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第５の流れ状態を示す説明図、図１１は本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第６の流れ状態を示す説明図である。

次に、本発明の電子部品の実装構造に係る構成を図１〜図３に基づいて説明すると、積層基板等からなる絶縁基板１上には、配線パターンの一部である複数の第１，第２の端子２ａ、２ｂが設けられ、この第１の端子２ａは、四角線に沿って四角状（ロ字状）に例えば一列に配列され、また、第２の端子２ｂは、第１の端子２ａ群の中央側に配置されている。

この絶縁基板１上には、第１，第２の端子２ａ、２ｂを避けた状態で、エポキシ系の樹脂からなる半田レジスト等の絶縁皮膜３が設けられ、この絶縁皮膜３は、第１の端子２ａの配列に沿って設けられた帯状の第１の皮膜除去部４を有し、この第１の皮膜除去部４は、四角状（ロ字状）をなし、四角状の互いに平行な第１の線に位置する第１の削除部４ａと、この第１の削除部４ａに繋がり、四角状の互いに平行な第２の線に位置する第２の削除部４ｂを有する。

また、絶縁皮膜３は、第１の皮膜除去部４で囲まれた位置に設けられた島状の部分を有し、この島状の部分に位置する絶縁被膜３には、第２の削除部４に繋がって略直角方向に延び、第２の端子２ｂに跨るように形成された複数の第２の被膜除去部５が設けられている。

更に、絶縁被膜３は、第１の削除部４ａの端部から第１の削除部４ａと一直線状（第２の削除部４ｂに対して直角）に延びる第３の皮膜削除部６，一方の第１の削除部４ａの中央近傍から直角に外方に延びる第３の皮膜除去部６、及び第２の削除部４ｂから直角に外方に延びる第３の被膜除去部６と、この第３の皮膜除去部６に繋がる環状の第４の皮膜除去部７を有する。

そして、絶縁皮膜３は、２５μ程度の厚さを有し、端子２の厚さ（１０μｍ）よりも厚く、また、第１，第２、第３の皮膜除去部４，５、６の幅は、１０μｍ以上で形成されている。

半導体チップ等からなる直方体状の電子部品８は、本体部９と、本体部９の下面に設けられた第１，第２の電極１０ａ、１０ｂを有し、第１の電極１０ａは、本体部９の周縁近傍で四角状（ロ字状）に配列され、また、第２の電極１０ｂは、第１の電極１０ａよりも本体部９の中央側に配置されており、この電子部品８は、第１，第２の電極１０ａ、１０ｂが半田やボールグリッドアレイ等によって第１，第２の端子２ａ、２ｂに接続して取り付けられている。

この時、絶縁被膜３の島状の部分は、本体部９の中央部に位置した状態になって、第１，第２の皮膜除去部４，５が本体部９の下部に位置し、また、第３の被膜除去部６が本体部９の周縁から外側に突出し、第４の皮膜除去部７は、本体部９の近傍を囲むように配置されると共に、絶縁基板１と本体部９の下面間は、５０〜８０μｍ程度の寸法となっている。

エポキシ系の樹脂からなるアンダーフィル１１は、絶縁皮膜３と本体部９の下面間、絶縁基板１と本体部９の下面間、及び本体部９の周縁部に設けられて、電子部品８の取付を強固にするようになっており、そして、本体部９の周縁部からはみ出し、はみ出したアンダーフィル１１は、広がり抑制用の第４の皮膜除去部７によってその縁部で広がりが抑制されていて、第４の皮膜除去部７の縁部における液状のアンダーフィル１１は、図３に示すように、絶縁皮膜３とアンダーフィル１１とで作られる接触角が９０度〜１３５度の範囲になっている。

この液状のアンダーフィル１１の接触角が９０度未満になると、アンダーフィル１１の流動性が高くなって、アンダーフィル１１が広く流れ出る状態となり、また、液状のアンダーフィル１１の接触角が１３５度を越えると、アンダーフィル１１の流動性が低くなって、アンダーフィル１１の流れが悪くなり、そして、接触角が９０度〜１３５度の範囲にすると、絶縁皮膜３とアンダーフィル１１とが濡れにくい状態となる。

次に、本発明の電子部品の実装方法について図４〜図１１に基づいて説明すると、先ず、図４，図５に示すように、液状のアンダーフィル１１を注入するためのディスペンサ１２が電子部品７の周縁で、中央近傍に第３の皮膜除去部６が設けられた一方の第１の削除部４ａと対向するもう一つの他方の第１の削除部４ａと直交する位置に配置される。

この時、ディスペンサ１２は、第２の被膜除去部５と略直交した状態になり、この状態で、ディスペンサ１２によって液状のアンダーフィル１１が注入されると、図６に示すように、アンダーフィル１１は、絶縁皮膜３と本体部９間のギャップが小さいため、その間に毛細管現象によって流れ込み、次に、この絶縁皮膜３と本体部９間で溢れたアンダーフィル１１がディスペンサ１２に近い第１の削除部４ａに毛細管現象によって流れ込む。

そして、第１の削除部４ａから溢れたアンダーフィル１１は、ギャップの小さい絶縁被膜３の島状の部分と本体部９間に流れ込むようになると共に、第３の皮膜除去部６の縁部に位置したアンダーフィル１１は、その量が少ないために、アンダーフィル１１の粘性によって第３の皮膜除去部６の縁部に止まって、第３の皮膜除去部６内に流入しない状態にある。

更に、液状のアンダーフィル１１を注入すると、図７に示すように、ギャップの小さい絶縁皮膜３の島状の部分と本体部９間でアンダーフィル１１の流入が先行し、第２の被膜除去部５の位置に到達すると、アンダーフィル１１が第２の被膜除去部５の縁部で一旦留まって、アンダーフィル１１の充填（流動）速度が遅くなり、また、他方では、漸次ギャップの大きな第２の削除部４ｂがアンダーフィル１１によって埋められるようになると共に、アンダーフィル１１は、ディスペンサ１２に近い位置にある第３の被膜除去部６を乗り越えて、本体部９の周縁に対向する絶縁被膜３と本体部９との間に流入する。

更に、液状のアンダーフィル１１を注入すると、図８に示すように、本体部９の中央部では、１番目の第２の被膜除去部５内に流入したアンダーフィル１１が溢れて、そのアンダーフィル１１が絶縁被膜３と本体部９との間に流入して２番目の第２の被膜除去部５の縁部で留まるようになるが、その間において、第２の被膜除去部５に位置する空気が第１の被膜除去部４に押し出されるようになる。

また、本体部９の周縁側では、アンダーフィル１１が第２の削除部４ｂの略中央部に設けられた第３の被膜除去部６の縁部で一旦留まって、アンダーフィル１１の充填（流動）速度が遅くなり、そして、この第３の被膜除去部６内に流入したアンダーフィル１１が溢れて、そのアンダーフィル１１が絶縁被膜３と本体部９の周縁との間に流入するようになるが、その間において、第１の被膜除去部４に位置する空気が第３の被膜除去部６に押し出されるようになる。

更に、液状のアンダーフィル１１を注入すると、図９に示すように、本体部９の中央部では、２番目の第２の被膜除去部５内に流入したアンダーフィル１１が溢れて、そのアンダーフィル１１が絶縁被膜３と本体部９との間に流入して、ディスペンサ１２から遠い第１の削除部４ａの縁部で留まるようになるが、その間において、２番目の第２の被膜除去部５に位置する空気が第１の被膜除去部４に押し出されるようになる。

また、本体部９の周縁側では、アンダーフィル１１がディスペンサ１２から遠い第３の被膜除去部６の縁部で一旦留まって、アンダーフィル１１の充填（流動）速度が遅くなり、そして、本体部９の下面では、第３の被膜除去部６の幅が第１の削除部４ａよりも小さいため、一部のアンダーフィル１１が第３の被膜除去部６内に流入するが、その間において、第１の被膜除去部４に位置する空気が第３の被膜除去部６に押し出されるようになる。

更に、液状のアンダーフィル１１を注入すると、図１０に示すように、ディスペンサ１２に遠い位置にある第１の削除部４ａの一部とこの第１の削除部４ａに直角に繋がった第３の皮膜除去部６が残された状態になり、続いて、液状のアンダーフィル１１を注入すると、ディスペンサ１２に遠い位置にある第１の削除部４ａの一部に存在する空気が第３の皮膜除去部６から排出されて、図１１に示すような状態となる。

そして、この図１１の状態では、本体部９の下面から溢れたアンダーフィル１１は、本体部９の周縁を埋めると共に、一部は第４の皮膜除去部７側に流出するが、この第４の皮膜除去部７がアンダーフィル１１の堰となり、図３に示すような接触角を持って、アンダーフィル１１のそれ以上の流出が阻止され、本発明の電子部品の実装が完了する。

このように、第２の削除部４ｂに繋がった第２の被膜除去部５の存在によって、アンダーフィル１１の濡れ性が良好（流動性が良い）である場合、本体部９の下面中央部におけるアンダーフィル１１の流れを制御（遅らせる）して、本体部９の下面中央部における空気の排出を確実にできる。

本発明の電子部品の実装構造に係る要部断面図である。 本発明の電子部品の実装構造に係る絶縁基板の平面図である。 図１のＡ部分の拡大図である。 本発明の電子部品の実装方法を示す正面図である。 本発明の電子部品の実装方法を示す平面図である 本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第１の流れ状態を示す説明図である。 本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第２の流れ状態を示す説明図である。 本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第３の流れ状態を示す説明図である。 本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第４の流れ状態を示す説明図である。 本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第５の流れ状態を示す説明図である。 本発明の電子部品の実装方法に係り、液状のアンダーフィルの第６の流れ状態を示す説明図である。 従来の電子部品の実装構造、及びその実装方法を示す説明図である。

符号の説明

１ 絶縁基板
２ａ 第１の端子
２ｂ 第２の端子
３ 絶縁皮膜
４ 第１の皮膜除去部
４ａ 第１の削除部
４ｂ 第２の削除部
５ 第２の皮膜除去部
６ 第３の皮膜除去部
７ 第４の被膜除去部
８ 電子部品
９ 本体部
１０ａ 第１の電極
１０ｂ 第２の電極
１１ アンダーフィル
１２ ディスペンサ

Claims (11)

1. 複数の端子が設けられた絶縁基板と、前記端子を避けた状態で前記絶縁基板上に設けられた絶縁皮膜と、本体部の下面に設けられた電極が前記端子に接続された電子部品と、前記絶縁皮膜と前記電子部品との間、及び前記絶縁基板と前記電子部品との間に設けられた樹脂からなるアンダーフィルとを備え、前記端子は、前記本体部の外周部の近傍に位置する第１の端子と、この第１の端子よりも前記本体部の中央側に位置する第２の端子を有し、前記絶縁皮膜は、前記本体部の外周部の近傍に位置する前記第１の端子の配列に沿って設けられた帯状の第１の皮膜除去部と、この第１の皮膜除去部に繋がり、前記本体部の中央側に向かって延びる帯状の第２の皮膜除去部とを有し、前記第２の被膜除去部が前記第２の端子に跨って形成されるとともに、前記絶縁皮膜の厚みが前記端子よりも厚く形成されたことを特徴とする電子部品の実装構造。
2. 前記第１の端子は、四角線に沿って四角状に配設されて、前記第１の皮膜除去部は、互いに平行な第１の線に位置する前記第１の削除部と、この第１の削除部に繋がり、互いに平行な第２の線に位置する前記第２の削除部を有したことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装構造。
3. 前記第２の被膜除去部は、前記第２の削除部に繋がって、前記本体部の中央側に向かって延びたことを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装構造。
4. 前記第１の被膜除去部に繋がる第３の被膜除去部を有し、この第３の皮膜除去部が前記本体部の周縁に向かって延びたことを特徴とする請求項２，又は３記載の電子部品の実装構造。
5. 前記第３の皮膜除去部は、前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装構造。
6. 前記第３の被膜除去部は、前記第２の削除部に対して直角方向に延びて形成されたことを特徴とする請求項４、又は５記載の電子部品の実装構造。
7. 前記第３の被膜除去部は、前記第１の削除部の一方の中央近傍に繋がった状態で前記本体部の周縁よりも外側に延びて形成されたことを特徴とする請求項５，又は６記載の電子部品の実装構造。
8. 請求項１に記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第１の皮膜除去部と直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
9. 請求項２、又は３に記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
10. 請求項４から６の何れかに記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
11. 請求項７に記載の電子部品の実装構造を備えると共に、前記電子部品の周縁に配置され、前記アンダーフィルを注入するためのディスペンサを有し、このディスペンサは、前記第３の皮膜除去部が設けられた前記一方の第１の削除部と対向するもう一つの他方の前記第１の削除部と直交する位置に配置された状態で、前記アンダーフィルを注入するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
    
    
    

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