CN212086589U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备，包括：焊接固定在一起的第一电路板、第二电路板、第三电路板，第二电路板位于第一电路板、第三电路板之间；设置在第二电路板的容纳腔的第一电子元件；包裹第一电路板与第一电子元件之间的焊球的填充材料；第三电路板包括第一通孔，第一通孔为填充材料的填充通道，穿过容纳腔、第一通孔在第一电路板与第一电子元件之间填充填充材料；电源，为第一电路板、第二电路板、第三电路板供电。本申请提供的电子设备，目的在于提升电路板组件的机械稳定性。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，更为具体的，涉及一种电子设备。

背景技术

由于电子设备需要实现的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也就越来越多。电子设备可以包括多个电路板，每个电路板上均可以用于焊接固定电子元件。这种焊接固定过程又可以被称为焊接工艺。另外，为了保证电子元件之间的连接稳定性，需要在焊接区域填充一些填充材料(underfill)。这种填充工艺又可以被称为点胶工艺。针对相对隐蔽位置(例如，如图2所示，在电路板201、电路板203、框架板202所形成的空腔内设置有电子元件212，该电子元件212固定在电路板201上，该电子元件212的固定区域可以被认为是相对隐蔽的位置)，通常无法先完成焊接工艺再完成填充工艺，因此，在填充工艺之后的焊接工艺需要与在先的填充工艺互相协调。例如，如果在后的焊接温度较高，填充材料很可能在焊接工艺中发生爆胶；如在后的焊接温度相对较低，无法保证焊球的机械稳定性。

实用新型内容

本申请提供一种电子设备，目的在于提升电子设备内电路板与电子元件之间的机械稳定性。

第一方面，提供了一种电子设备，其特征在于，包括：第一电路板；第二电路板，焊接固定在所述第一电路板的一侧，所述第二电路板包括用于容纳电子元件的容纳腔，所述容纳腔贯通所述第二电路板；第一电子元件，通过焊球焊接固定在所述第一电路板的靠近所述第二电路板的一侧，所述第一电子元件设置在所述容纳腔内；填充材料，位于所述第一电路板与所述第一电子元件之间，且包裹所述焊球；第三电路板，焊接固定在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧，所述第三电路板包括第一通孔，所述第一通孔为所述填充材料的填充通道，所述容纳腔在所述第一电路板上的投影区域为第一投影区域，所述第一电子元件在所述第一电路板上的投影区域为第二投影区域，所述第一通孔在所述第一电路板上的投影区域位于所述第一投影区域之内、且位于所述第二投影区域之外；电源，为所述第一电路板、所述第二电路板、所述第三电路板供电。

应理解，本申请不限定第一通孔的端口形状。第一通孔的端口例如可以是圆形、三角形、四边形、五边形等。

应理解，本申请对于电路板的具体类型不作限定。第一电路板例如可以是主板。第二电路板例如可以是框架板。第三电路板例如可以是子板、焊盘栅格阵列(land gridarray， LGA)等。

应理解，本申请对于电子元件的具体类型不作限定。例如，第一电子元件例如可以是通用闪存存储(universal flash storage，UFS)、系统级封装(System in Package，SiP)元件、射频芯片(radio frequency integrated circuit，RF IC)、射频功率放大器(radiofrequency power amplifier，RF PA)、电源管理芯片(power management unit，PMU)、嵌入式多媒体卡(embedded multimedia card，EMMC)等。

需要说明的是，填充材料还可以包裹第一电路板与第二电路板之间的焊球。从第一通孔、容纳腔填充填充材料，有利于增大填充区域，提高电路板与电路板之间的机械稳定性，并提高填充工艺的效率。

在本申请中，通过在第三电路板上设置第一通孔，可以将所有电路板、所有电子元件全部焊接完后进行填充加工。将填充工艺置于全部焊接工艺之后，使得填充材料基本不受到焊接工艺的影响，可以降低爆胶的风险。在不增加电路板组件的焊接工艺复杂度，且不降低电路板组件的成品率的情况下，有助于确保电子设备的抗冲击性能。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备包括第一封装层，所述第三电路板设置至少一个第二电子元件；所述第一封装层将所述第三电路板、所述至少一个第二电子元件封装为一体，所述第一封装层还包括第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相连形成贯通所述第一封装层的通孔。

也就是说，电子设备包括第一模块，该第一模块包括第三电路板，设置在第三电路板上的至少一个第三电子元件，以及将第三电路板、该至少一个第三电子元件封装为一体的第一封装层。应理解，本申请对于模块的具体类型不作限定。例如，第一模块例如可以是天线模块。

在本申请中，设置第一通孔的应用场景可以包括电路板、模块等，因此本申请提供的电子设备对于场景具有较强的灵活性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述至少一个第二电子元件包括射频芯片、射频功率放大器、电源管理芯片或嵌入式多媒体卡。

在本申请中，设置在第三电路板上的电子元件的种类可以是多种类型。

可选的，所述电子设备还包括：第一屏蔽罩，固定在所述第三电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述第一屏蔽罩在所述第三电路板上的投影区域位于所述第一通孔之外。

在本申请中，通过设置第一屏蔽罩，使得设置在第三电路板上的电子元件发散或接收的信号不会产生过大的干扰。另外，第一屏蔽罩不会遮挡填充材料的填充通道，便于在第一电子元件与第一电路板之间填充填充材料。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：第一屏蔽罩，固定在所述第三电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第二电子元件设置在所述第一屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述第一屏蔽罩包括第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔相对设置，所述第三通孔为所述填充材料的填充通道。

在本申请中，在第一屏蔽罩上设置填充材料的填充通道，便于在第一电子元件与第一电路板之间填充填充材料。在第一屏蔽罩上打孔也基本不会影响第一屏蔽罩屏蔽信号的性能。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备包括：两个第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩固定在所述第三电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第二电子元件的一部分设置在一个所述第一屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述至少一个第二电子元件的另一部分设置在另一个所述第一屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述两个第一屏蔽罩之间的间隔空间形成所述填充材料的填充通道。

在本申请中，通过合理排布多个第一屏蔽罩，使得第一屏蔽罩既可以实现有效信号屏蔽，而且还可以为便于在第一电子元件与第一电路板之间填充填充材料。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电子元件包括第一角，所述第一通孔位于靠近所述第一角的位置；或者，所述第一电子元件包括第一侧面，所述第一通孔位于靠近所述第一侧面的中心的位置。

应理解，第一电子元件包括多个角，所述多个角包括所述第一角，所述第一通孔位于靠近所述第一角的位置可以理解为，所述第一通孔与所述第一角的距离小于所述第一通孔与所述多个角中除所述第一角以外的任一角的距离。

应理解，第一电子元件包括多个侧面，所述多个侧面包括所述第一侧面。所述第一通孔位于靠近所述第一侧面的中心的位置可以理解为，所述第一通孔到所述第一侧面的距离小于所述第一通孔到所述多个侧面中除所述第一侧面以外的其他任一侧面的距离，并且，所述第一通孔到所述第一侧面的中心的距离小于所述第一通孔到所述第一侧面的任一端的距离。

在本申请中，第一通孔位于靠近第一侧面的中心的位置，或者，位于靠近第一角的位置，沿边缘流动的距离略大于沿中心流动的距离，因此可以协调沿边缘流动的速度与向中心流动的速度。另外，填充材料需流经相对较长距离，才可以流至距第一通孔最远的第二侧面，因此填充材料很难完全封闭起来，所以，很难形成空腔，可以降低填充材料填充不充分的风险。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电子元件包括第一角、第二角，所述第一角与所述第二角互为对角；所述第三电路板包括两个所述第一通孔，所述两个所述第一通孔分别位于靠近所述第一角、所述第二角的位置。

在本申请中，由于沿第一电子设备的边缘流动的距离大于沿第一电子设备的中心流动的距离。因此该两个第一通孔的位置可以协调沿边缘流动的速度与向中心流动的速度。设置两个第一通孔，可以提高填充工艺的效率。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电子元件包括第一侧面、第一角、第二角，形成所述第一角的侧面、形成所述第二角的侧面均包括所述第一侧面；所述第三电路板包括两个所述第一通孔，所述两个所述第一通孔分别位于靠近所述第一角、所述第二角的位置。

应理解，第一电子元件包括多个角，所述多个角包括所述第一角、所述第二角，所述第一通孔位于靠近所述第二角的位置可以理解为，所述第一通孔与所述第二角的距离小于所述第一通孔与所述多个角中除所述第二角以外的任一角的距离。

在本申请中，从两个第一通孔流出的填充材料可以首先相汇于第一侧面的中部。因此，流出两个第一通孔的填充材料可以从第一侧面向第一电子元件的中心流动，很明显，向第一电子元件中心流动的流量略大于沿第一电子元件的边缘流动的流量。因此,可以协调沿边缘流动的速度与向中心流动的速度。另外，填充材料很难完全封闭起来，可以降低填充材料填充不充分的风险。并且，设置两个第一通孔，可以提高填充工艺的效率。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电路板包括：贯通所述第一电路板的第一排气孔，所述第一电子元件在所述第三电路板上的投影区域为第四投影区域，所述第一排气孔在所述第三电路板上的投影区域位于所述第四投影区域之内。

应理解，本申请不限定第一排气孔的端口形状。第一排气孔的端口例如可以是圆形、三角形、四边形、五边形等。

可选的，第一排气孔的端口的任一角可以伸入两个焊球之间。

由于第一排气孔的端口的任一角可以占用两个焊球之间的空间，使得端口面积较大，有利于气体的排出。因此，可以根据焊球的排布方式，设计第一排气孔的端口形状，以便于得到相对大面积的第一排气孔。

在本申请中，在第一电路板上设置第一排气孔，则很难形成无法填充的密封空腔。有利于填充材料向第一电子元件的中心流动，有利于提升填充效果。另外，如果加大填充材料的流量，可以在第一电路板远离第一电子元件的一侧也可以填充填充材料，提高了填充效率，并有利于维护电路板与电子元件之间的连接稳定性。然后，如果观察角度合适(例如在其他电路板上开孔，使得第一排气孔可以被观察到)，可以通过第一排气孔观察是否填充充分，因此可以提供一种新的检查填充效果的方式，以确保填充材料可以在容易形成密封空腔的区域填充充分。并且，在填充填充材料的过程中，可以向第一排气孔伸入抽取器件，从而将第一排气孔内的气体或填充材料抽取出来，可以明显提升填充材料的填充效果。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备包括第二封装层，所述第一电路板设置至少一个第三电子元件；所述第二封装层将所述第一电路板、所述至少一个第三电子元件封装为一体形成第二模块，所述第二封装层还包括第二排气孔，所述第一排气孔与所述第二排气孔相连形成贯通所述第二模块的通孔。

也就是说，电子设备包括第二模块，该第二模块包括第一电路板，设置在第一电路板上的至少一个第三电子元件，以及将第一电路板、该至少一个第三电子元件封装为一体的第二封装层。应理解，本申请对于模块的具体类型不作限定。例如，第二模块例如可以是SiP元件。至少一个第二电子元件例如可以是双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、片上系统(system on chip，SOC)元件等。

在本申请中，设置第一排气孔的应用场景可以包括电路板、模块等，因此本申请提供的电子设备对于场景具有较强的灵活性。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述至少一个第三电子元件包括系统级封装元件。

在本申请中，设置在第一电路板上的电子元件的种类可以是多种类型。

可选的，所述电子设备还包括：第二屏蔽罩，固定在所述第一电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述第二屏蔽罩在所述第一电路板上的投影区域位于所述第一排气孔之外。

在本申请中，通过设置第二屏蔽罩，使得设置在第一电路板上的电子元件发散或接收的信号不会产生过大的干扰。另外，第二屏蔽罩不会遮挡第一排气孔，便于从第一排气孔抽取气体或填充材料。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：第二屏蔽罩，固定在所述第一电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第三电子元件设置在所述第二屏蔽罩与所述第一电路板之间的空腔内，所述第二屏蔽罩包括第四通孔，所述第四通孔与所述第一排气孔相对设置，所述第四通孔用于伸入抽取器件，所述抽取器件用于抽取所述第一排气孔内的气体。

在本申请中，在第二屏蔽罩上设置填充材料的填充通道，便于从第一排气孔抽取气体或填充材料，有利于第一电子元件与第一电路板之间充分地填充填充材料。在第二屏蔽罩上打孔也基本不会影响第二屏蔽罩屏蔽信号的性能。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备包括：两个第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩固定在所述第一电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第三电子元件的一部分设置在一个所述第二屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述至少一个第三电子元件的另一部分设置在另一个所述第二屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述两个所述第二屏蔽罩之间的间隔空间用于伸入抽取器件，所述抽取器件用于抽取所述第一排气孔内的气体。

在本申请中，通过合理排布多个第二屏蔽罩，使得第二屏蔽罩既可以实现有效信号屏蔽，而且还可以为便于从第一排气孔抽取气体或填充材料，有利于第一电子元件与第一电路板之间充分地填充填充材料。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一排气孔位于靠近所述第一电子元件的中心的位置。

在本申请中，由于在第一电子元件的中心通常容易形成密封空腔，因此在靠近所述第一电子元件的中心的位置设置第一排气孔，可以有效地提升填充效果。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电子元件包括第一角，所述第一排气孔位于靠近所述第一角的位置。

在本申请中，设置在靠近第一角的第一排气孔，除了可以降低形成密封空腔的风险，在第一角汇合的填充材料可以流入该第一排气孔，因此可以延迟填充材料在第一电子元件的边缘汇合，进一步降低形成密封空腔的风险。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一排气孔包括第一端口、第二端口，所述第一端口在所述第三电路板上的投影区域与所述第二端口在所述第三电路板上的投影区域部分重合或完全不重合。

需要说明的是，可以通过增材制造(如三维打印)的方式加工第一排气孔。

在本申请中，通过设计形状不规则的第一排气孔，可以便于电路走线、电子元件的排布。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述电子设备还包括：设置在所述第一通孔的内壁的金属涂层。

在本申请中，在第一通孔的内壁设置涂层，可以光滑第一通孔的内壁，减小点胶头伸入第一通孔所受到的阻碍。另外，在孔壁镀铜，还可以提升电路板在开孔位置上的局部强度。

结合第一方面，在第一方面的某些实现方式中，所述第一电子元件为通用闪存存储、射频芯片、射频功率放大器、电源管理芯片或嵌入式多媒体卡。

在本申请中，由于在第一电子元件与第一电路板之间填充了填充材料，稳定了第一电子元件与第一电路板之间的连接，因此第一电子元件可以是尺寸较大的电子元件。

第二方面，提供了一种电子设备，包括：第一电路板，包括第一侧面，所述第一侧面为所述第一电路板的任一侧面；第二电路板，通过焊球固定在所述第一电路板上，所述第二电路板包括第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面位于所述电子设备的同侧，所述第一侧面与所述第二侧面之间的间距小于填充间隙；填充材料，位于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且包裹所述焊球；所述第一电路板还包括第五通孔，所述第五通孔为所述填充材料的填充通道，所述第五通孔与所述第二电路板在所述第一电路板上的投影区域相交，所述填充通道的直径大于或等于所述填充间隙；

电源，为所述第一电路板、所述第二电路板供电。

应理解，填充间隙例如可以是点胶头外壁的半径与点胶头内壁的半径之和。

在本申请中，由于第一电路板、第二电路板均无法直接承接填充材料，因此通过在第一电路板上设置第五通孔，使得第二电路板具备承接填充材料的能力，从而可以加强第二电路板与第一电路板之间的连接稳定性。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括用于容纳电子设备的容纳腔，所述容纳腔贯通所述第二电路板；所述电子设备还包括：第三电路板，固定在所述第二电路板的远离所述第一电路板的一侧；第一电子元件，固定在所述第三电路板的靠近所述第二电路板的一侧，且设置在所述容纳腔内。

在本申请中，第一电路板、第二电路板、第三电路板可以通过三明治的形式组装在一起。因此，设置第五通孔的应用场景可以具有较强的灵活性。

结合第二方面，在第二方面的某些实现方式中，所述第一电子元件为以下任一种：电源管理芯片、电容、电阻、电感。

在本申请中，设置在第一电路板上的电子元件的种类可以是多种类型。

第三方面，提供了一种电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，焊接固定在所述第一电路板的一侧，所述第二电路板包括用于容纳电子元件的容纳腔，所述容纳腔贯通所述第二电路板；第一电子元件，通过焊球焊接固定在所述第一电路板的靠近所述第二电路板的一侧，所述第一电子元件设置在所述容纳腔内；填充材料，位于所述第一电路板与所述第一电子元件之间，且包裹所述焊球；第三电路板，焊接固定在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧，所述第三电路板包括第一通孔，所述第一通孔为所述填充材料的填充通道，所述容纳腔在所述第一电路板上的投影区域为第一投影区域，所述第一电子元件在所述第一电路板上的投影区域为第二投影区域，所述第一通孔在所述第一电路板上的投影区域位于所述第一投影区域之内、且位于所述第二投影区域之外。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路板组件包括第一封装层，所述第三电路板设置至少一个第二电子元件；所述第一封装层将所述第三电路板、所述至少一个第二电子元件封装为一体，所述第一封装层还包括第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相连形成贯通所述第一封装层的通孔。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述至少一个第二电子元件包括以下中的一个或多个：射频芯片、射频功率放大器、电源管理芯片、嵌入式多媒体卡。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路板组件包括：第一屏蔽罩，固定在所述第三电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第二电子元件设置在所述第一屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述第一屏蔽罩包括第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔相对设置，所述第三通孔为所述填充材料的填充通道。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路板组件包括：两个第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩固定在所述第三电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第二电子元件的一部分设置在一个所述第一屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述至少一个第二电子元件的另一部分设置在另一个所述第一屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述两个第一屏蔽罩之间的间隔空间形成所述填充材料的填充通道。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电子元件包括第一角，所述第一通孔位于靠近所述第一角的位置；或者，所述第一电子元件包括第一侧面，所述第一通孔位于靠近所述第一侧面的中心的位置。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电子元件包括第一角、第二角，所述第一角与所述第二角互为对角；所述第三电路板包括两个所述第一通孔，所述两个所述第一通孔分别位于靠近所述第一角、所述第二角的位置。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电子元件包括第一侧面、第一角、第二角，形成所述第一角的侧面、形成所述第二角的侧面均包括所述第一侧面；所述第三电路板包括两个所述第一通孔，所述两个所述第一通孔分别位于靠近所述第一角、所述第二角的位置。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电路板包括：贯通所述第一电路板的第一排气孔，所述第一电子元件在所述第三电路板上的投影区域为第四投影区域，所述第一排气孔在所述第三电路板上的投影区域位于所述第四投影区域之内。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路板组件包括第二封装层，所述第一电路板设置至少一个第三电子元件；所述第二封装层将所述第一电路板、所述至少一个第三电子元件封装为一体形成第二模块，所述第二封装层还包括第二排气孔，所述第一排气孔与所述第二排气孔相连形成贯通所述第二模块的通孔。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述至少一个第三电子元件包括系统级封装元件。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括：第二屏蔽罩，固定在所述第一电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第三电子元件设置在所述第二屏蔽罩与所述第一电路板之间的空腔内，所述第二屏蔽罩包括第四通孔，所述第四通孔与所述第一排气孔相对设置，所述第四通孔用于伸入抽取器件，所述抽取器件用于抽取所述第一排气孔内的气体。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括：两个第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩固定在所述第一电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第三电子元件的一部分设置在一个所述第二屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述至少一个第三电子元件的另一部分设置在另一个所述第二屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述两个所述第二屏蔽罩之间的间隔空间用于伸入抽取器件，所述抽取器件用于抽取所述第一排气孔内的气体。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一排气孔位于靠近所述第一电子元件的中心的位置。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电子元件包括第一角，所述第一排气孔位于靠近所述第一角的位置。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一排气孔包括第一端口、第二端口，所述第一端口在所述第三电路板上的投影区域与所述第二端口在所述第三电路板上的投影区域部分重合或完全不重合。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述电路板组件还包括：设置在所述第一通孔的内壁的金属涂层。

结合第三方面，在第三方面的某些实现方式中，所述第一电子元件为通用闪存存储、射频芯片、射频功率放大器、电源管理芯片或嵌入式多媒体卡。

第四方面，提供了一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板，包括第一侧面，所述第一侧面为所述第一电路板的任一侧面；第二电路板，通过焊球固定在所述第一电路板上，所述第二电路板包括第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面位于所述电路板组件的同侧，所述第一侧面与所述第二侧面之间的间距小于填充间隙；填充材料，位于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且包裹所述焊球；所述第一电路板还包括第五通孔，所述第五通孔为所述填充材料的填充通道，所述第五通孔与所述第二电路板在所述第一电路板上的投影区域相交，所述填充通道的直径大于或等于所述填充间隙。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第二电路板包括用于容纳电路板组件的容纳腔，所述容纳腔贯通所述第二电路板；所述电路板组件还包括：第三电路板，固定在所述第二电路板的远离所述第一电路板的一侧；第一电子元件，固定在所述第三电路板的靠近所述第二电路板的一侧，且设置在所述容纳腔内。

结合第四方面，在第四方面的某些实现方式中，所述第一电子元件为电源管理芯片、电容、电阻、电感。

第五方面，提供了一种加工电路板组件的方法，包括：将第一电路板、第二电路板、第一电子元件焊接固定在一起，所述第二电路板位于所述第一电路板的一侧，所述第一电子元件位于所述第一电路板靠近所述第二电路板的一侧，所述第一电子元件设置在所述第二电路板上的容纳腔；穿过所述容纳腔，在所述第一电子元件与所述第一电路板之间，和/或，在所述第二电路板与所述第一电路板之间，填充填充材料。

在本申请中，由于第一电路板可以承接填充材料，因此可以减少漏胶的风险。并且，本申请提供的加工方法可以完成在多种类型的区域内填充填充材料，也能够提高填充工艺的填充效果。另外，填充位置更靠近待填充区域的中心，有利于减少填充不充分的风险。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述将第一电路板、第二电路板、第一电子元件焊接固定在一起，包括：将所述第一电路板、所述第二电路板、第三电路板、所述第一电子元件焊接固定在一起，所述第三电路板位于所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧，所述第三电路板还包括第一通孔，所述容纳腔在所述第一电路板上投影可以得到第一投影区域，所述第一电子元件在第一电路板上投影可以得到第二投影区域，所述第一通孔在所述第一电路板上的投影区域位于所述第一投影区域之内、且位于所述第二投影区域之外；所述穿过所述容纳腔，填充填充材料，包括：穿过所述容纳腔、所述第一通孔，填充所述填充材料。

在本申请中，通过在第三电路板上设置第一通孔，可以将所有电路板、所有电子元件全部焊接完后进行填充加工。将填充工艺置于全部焊接工艺之后，使得填充材料基本不受到焊接工艺的影响，可以降低爆胶的风险。在不增加电路板组件的焊接工艺复杂度，且不降低电路板组件的成品率的情况下，有助于确保电路板组件的抗冲击性能。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述方法还包括：将第一屏蔽罩焊接固定在所述第三电路板远离所述第一电路板的一侧，所述第一屏蔽罩还包括第三通孔，所述第三通孔在所述第一电路板上的投影区域为第三投影区域，所述第一通孔在所述第一电路板上的投影区域位于所述第三投影区域之内；所述穿过所述容纳腔、所述第一通孔，填充所述填充材料，包括：穿过所述容纳腔、所述第一通孔、所述第三通孔，填充所述填充材料。

在本申请中，通过设置第一屏蔽罩，使得设置在第三电路板上的电子元件发散或接收的信号不会产生过大的干扰。另外，在第一屏蔽罩上设置填充材料的填充通道，便于在第一电子元件与第一电路板之间填充填充材料。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述第一电路板还包括第一排气孔，所述第一电子元件在所述第三电路板上的投影区域为第四投影区域，所述第一排气孔在所述第三电路板上的投影区域位于所述第四投影区域之内；所述方法还包括：使用抽取器件从所述第一排气孔抽取气体或所述填充材料。

在本申请中，在填充填充材料的过程中，可以向第一排气孔伸入抽取器件，从而将第一排气孔内的气体或填充材料抽取出来，可以明显提升填充材料的填充效果。

结合第五方面，在第五方面的某些实现方式中，所述方法还包括：将第二屏蔽罩焊接固定在所述第一电路板远离所述第一电子元件的一侧，所述第二屏蔽罩还包括第四通孔，所述第四通孔在所述第三电路板上的投影区域为第六投影区域，所述第一排气孔在所述第三电路板上的投影区域位于所述第六投影区域内；所述使用抽取器件从所述第一排气孔抽取气体或所述填充材料，包括：将抽取器件伸入所述第四通孔，并从所述第一排气孔抽取气体或所述填充材料。

在本申请中，通过设置第二屏蔽罩，使得设置在第一电路板上的电子元件发散或接收的信号不会产生过大的干扰。另外，在第二屏蔽罩上设置填充材料的填充通道，便于从第一排气孔抽取气体或填充材料，有利于第一电子元件与第一电路板之间充分地填充填充材料。

附图说明

图1是一种电子设备的示意性结构图。

图2是一种电路板组件的示意性结构图。

图3是填充效果的示意性结构图。

图4是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图5是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图6是本申请实施例提供的一种第一通孔的示意性结构图。

图7是本申请实施例提供的一种第一通孔的位置的示意性结构图。

图8是本申请实施例提供的一种加工电路板组件的流程的示意性结构图。

图9是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图10是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图11是本申请实施例提供的一种第一通孔的位置的示意性结构图。

图12是本申请实施例提供的一种第一通孔的位置的示意性结构图。

图13是本申请实施例提供的一种第一通孔的位置的示意性结构图。

图14是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图15是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图16是本申请实施例提供的一种第一排气孔的示意性结构图。

图17是本申请实施例提供的三种第一排气孔的示意性结构图。

图18是本申请实施例提供的填充效果的示意性结构图。

图19是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图20是本申请实施例提供的一种第一排气孔的位置的示意性结构图。

图21是本申请实施例提供的一种第一排气孔的位置的示意性结构图。

图22是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图23是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图24是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

图25是一种电路板组件的示意性结构图。

图26是本申请实施例提供的一种加工电路板组件的方法的示意性流程图。

图27是本申请实施例提供的四种电路板组件的示意性结构图。

图28是本申请实施例提供的一种加工电路板组件的方法的示意性结构图。

图29是本申请实施例提供的一种电路板组件的示意性结构图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本申请中的技术方案进行描述。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。

电子设备100可以是手机、平板电脑、电子阅读器、笔记本电脑、数码相机、车载设备、或可穿戴设备等设备。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。

电子设备100包括壳体10、显示屏20和电路板组件30。显示屏20和电路板组件30安装在壳体10上。具体的，壳体10包括边框和后盖。边框环绕在显示屏20的外周且环绕在后盖的外周，显示屏20与后盖间隔设置。显示屏20、边框、后盖之间形成的空腔用于放置电路板组件30。电子设备100还包括用于为电路板组件30供电的电源40。电源 40例如可以是锂电子电池。

图2是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件200可以是图1所示电子设备100的电路板组件30的一个示例。电路板组件200可以是印刷电路板组件(printed circuit board assembly，PCBA)。电路板组件200可以包括多个印刷电路板(printed circuit board，PCB)以及与PCB电连接的多个电子元件。图2中的鼓形图案可以表示用于机械固定和/或电连接的焊球220。应理解，本申请中描述的焊球实际是指机械连接和/或电连接在电路板与电路板的焊材，或者是指机械连接和/或电连接在电路板与电子元件的焊材。在本申请中，焊球的真实形状未必是球形，可以是多面体、椭球形、圆台形、倒角形等。为了便于描述，本申请将各类形状的焊材统称为焊球。

如图2所示，该多个PCB包括PCB 201、PCB 202、PCB 203，PCB 202位于PCB 201 与PCB 203之间。PCB 201可以是主板。PCB 202可以是框架板。PCB 202可以包括用于容纳电子元件的容纳腔241。PCB 203可以是焊盘栅格阵列(land grid array，LGA)。图 1中的电源可以用于为该PCB 201、PCB 202、PCB 203和/或该多个电子元件供电。

与该多个PCB电连接的多个电子元件例如可以包括系统级封装(System inPackage， SiP)元件211、通用闪存存储(universal flash storage，UFS)212、射频芯片(radio frequency integrated circuit，RF IC)213、射频功率放大器(radio frequencypower amplifier，RF PA) 214、电源管理芯片(power management unit，PMU)215等。如图2所示，SiP元件211 可以通过焊球220固定在PCB 201远离PCB 202的一侧。UFS 212可以通过焊球220固定在PCB 201靠近PCB 202的一侧，并设置在PCB 202的容纳腔241内。为了保证连接强度，可以在PCB 201与UFS 212之间填充一些填充材料233，使填充材料233可以包裹的PCB 201与UFS 212之间的焊球220。RF IC 213、RF PA 214、PMU 215均可以通过焊球 220固定在PCB 203远离PCB 201的一侧。

可选的，电路板组件200还包括第二屏蔽罩231以及第一屏蔽罩232。第二屏蔽罩231 固定在PCB 201的远离PCB 202的一侧。SiP元件211可以位于第二屏蔽罩231与PCB 201之间的空腔内。因此，第二屏蔽罩231可以为SiP元件211屏蔽信号。第一屏蔽罩232固定在PCB 203的远离PCB 202的一侧。RF IC 213、RF PA 214、PMU 215均可以位于第一屏蔽罩232与PCB 203之间的空腔内。因此，第一屏蔽罩232可以为RF IC 213、RF PA 214、 PMU 215屏蔽信号。

下面介绍加工图2所示的电路板组件200的方法。

第一种可能的方式，首先，通过焊球220将RF IC 213、RF PA 214、PMU 215固定在PCB 203上。其次，通过焊球220将PCB 203与PCB 202固定在一起。然后，通过焊球 220将SiP元件211、UFS 212分别固定在PCB 201的两侧。之后，在UFS 212与PCB 201 之间填充填充材料233。最后，通过焊球220将PCB 202与PCB 201固定在一起。

在该第一种可能的方式中，由于SiP元件211、UFS 212均属于大尺寸芯片，因此需要使用高强度焊球来将PCB 202与PCB 201固定在一起。通常高强度焊球的焊接温度较高，因此，在焊接PCB 202与PCB 201之间的焊球220时，填充材料233容易受热膨胀，挤压UFS212与PCB 201之间的焊球，导致焊球短路或断路，从而造成爆胶等问题。另外， UFS 212的设置位置还可能导致填充不充分的问题。

第二种可能的方式，首先，在PCB 202靠近PCB 203的一侧预先设置低温焊锡材料。其次，通过焊球220将SiP元件211、UFS 212分别固定在PCB 201的两侧，通过焊球220 将RFIC 213、RF PA 214、PMU 215固定在PCB 203上。然后，通过焊球220将PCB 201 与PCB 202固定在一起。之后，在UFS 212与PCB 201之间填充填充材料233。最后，将 PCB 202与PCB 203固定在一起。

在该第二种可能的方式中，PCB 203与PCB 202可以通过中等强度的低温焊球220固定，因此有利于降低填充材料233发生爆胶、污染器件的风险。然而，该第二种可能的方式包括预先设置低温焊锡材料的步骤。一方面，该步骤的成品率相对较低，另一方面，该第二种可能的方式使用了相对较多的加工步骤。另外，UFS 212的设置位置还可能导致填充不充分的问题。

图3所示为填充材料233填充不充分的示意图。在电路板与该电路板上的电子元件之间的空间内，填充材料233可以进行填充。填充材料233有沿电子元件(例如图2中的 UFS)的边缘快速流动的趋势，因此填充材料233可以首先环绕该电子元件的边缘流动。之后，位于该电子元件边缘的填充材料233可以与该电子元件、该电路板形成空腔234，该空腔234位于相对靠近该电子元件中心的位置。由于空腔234内存在气体，填充材料 233很难继续向电子元件的中心部位继续填充。

本申请实施例提供了一种电路板组件、电子设备，以及加工电路板组件的方法，目的在于优化填充工艺，降低出现爆胶、填充不充分等问题的风险；在不增加电路板组件的焊接工艺复杂度，且不降低电路板组件的成品率的情况下，有助于确保电路板组件的抗冲击性能。

图4是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件400例如可以是图1中的电路板组件30。

电路板组件400可以包括第一电路板401、第三电路板403，以及位于第一电路板401 与第三电路板403之间的第二电路板402。其中第二电路板402包括用于容纳电子元件的容纳腔441。电路板组件400还包括多个焊球420。图4中的鼓形图案可以表示用于机械固定的焊球420。该多个焊球420包括连接在第一电路板401、第二电路板402之间的焊球420，因此可以通过焊球420将第一电路板401与第二电路板402固定在一起。该多个焊球420还包括连接在第三电路板403、第二电路板402之间的焊球420，因此可以通过焊球420将第三电路板403与第二电路板402固定在一起。

电路板组件400还包括固定在第一电路板401靠近第二电路板402一侧的第一电子元件412。第一电子元件412设置在第二电路板402的容纳腔441内。由于第二电路板402 位于第一电路板401与第三电路板403之间，第一电子元件412因此也位于第一电路板 401与第三电路板403之间。该多个焊球420还包括连接在第一电子元件412与第一电路板401之间的焊球420，因此可以通过焊球420将第一电子元件412固定在第一电路板401 上。

电路板组件400还包括位于第一电子元件412与第一电路板401之间的填充材料433。图4中填充有矩形的图案可以表示填充材料433。填充材料433可以包裹连接在第一电子元件412与第一电路板401之间的焊球420。

第三电路板403还包括第一通孔442。容纳腔441在第一电路板401上投影可以得到第一投影区域，第一电子元件412在第一电路板401上投影可以得到第二投影区域，第一通孔442在第一电路板401上的投影区域位于该第一投影区域之内、且位于该第二投影区域之外。因此依次穿过第一通孔442、容纳腔441，并从第一电子元件412的外周填充填充材料433，使得填充材料433可以被填入第一电子元件412与第一电路板401之间的间隔空间。也就是说，第一通孔442可以是填充材料433的填充通道。如图4所示，点胶头 450可以穿过第一通孔442。由于第一通孔442在第一电路板401上的投影区域位于该第二投影区域之外，点胶头450流出的填充材料433可以从第一电子元件412的外周流至第一电路板401，并朝着焊球420继续流动，从而填充材料433可以包裹连接在第一电子元件412与第一电路板401之间的焊球420。

电路板组件400还可以包括设置在第一电路板401远离第二电路板402一侧的至少一个第二电子元件411。电路板组件400还可以包括设置在第三电路板403远离所述第二电路板402一侧的至少一个第三电子元件413。应理解，本申请对于电子元件的具体类型不作限定。例如，该至少一个第二电子元件411可以包括SiP元件；该至少一个第三电子元件413可以包括RF IC、RF PA、PMU、嵌入式多媒体卡(embedded multimedia card，EMMC) 等。由于第三电路板403还包括第一通孔442，因此设置在第三电路板403上的第三电子元件413应当避让该第一通孔442，即第三电子元件413在第三电路板403上的投影区域位于第一通孔442之外。

可选的，电路板组件400还包括第二屏蔽罩431以及第一屏蔽罩432。第二屏蔽罩431 固定在第一电路板401远离的第二电路板402的一侧，至少一个第二电子元件411可以位于第二屏蔽罩431与第一电路板401之间的空腔内。第一屏蔽罩432固定在第三电路板403的远离第二电路板402的一侧，至少一个第三电子元件413可以位于第一屏蔽罩432 与第三电路板403之间的空腔内。应理解，填充材料433需要从第一通孔442流入容纳腔 441，因此第一屏蔽罩432在第三电路板403上的投影区域应位于第一通孔442之外。

在一个示例中，如图4所示，第一屏蔽罩432可以包括第三通孔443。第三通孔443与第一通孔442相对设置。例如，第三通孔443在第一电路板401上的投影区域为第三投影区域，第一通孔442的在第一电路板401上的投影区域的至少部分位于该第三投影区域内。为了减少因第三通孔443对第一屏蔽罩432的屏蔽效果的不利影响，可以在符合填充工艺要求的情况下，缩小第三通孔443的孔径。

在一个示例中，如图5所示，第三电路板403上固定有第一屏蔽罩432-1、第一屏蔽罩432-2。第一屏蔽罩432-1在第三电路板403上的投影区域位于第三通孔443之外，且第一屏蔽罩432-2在第三电路板403上的投影区域位于第三通孔443之外。至少一个第三电子元件413中的第一部分电子元件位于第一屏蔽罩432-1与第三电路板403之间的空腔内。至少一个第三电子元件413中的第二部分电子元件位于第一屏蔽罩432-2与第三电路板403之间的空腔内。第一屏蔽罩432-1、第一屏蔽罩432-2之间的间隔空间可以用于伸入填充器件。填充器件可以又可以被称为点胶头。

需要说明的是，填充材料433可以在第一电路板401的靠近第一电子元件412的一侧铺展开来，因此填充材料433可以包裹第一电路板401与第一电子元件412之间的焊球420。另外，填充材料433还可以在第一电路板401远离第一电子元件412的一侧铺展开来。因此，填充材料433可以包裹第一电路板401与第二电路板402之间的焊球420，如图5所示。因此，从第一通孔442、容纳腔441填充填充材料433，可以增大填充区域，提高电路板组件的机械稳定性，并提高填充工艺的效率。

需要说明的是，第一通孔442的侧壁还可以包括涂层4421，如图6所示。涂层4421的材料可以是金属或金属化合物，例如可以是铜。第一通孔442可以通过冲压工艺完成，因此第一通孔442的内壁容易带有毛刺。在第一通孔442的内壁设置涂层4421，可以光滑第一通孔442的内壁，减小点胶头450伸入第一通孔442所受到的阻碍。另外，在孔壁镀铜，还可以提升电路板在开孔位置上的局部强度。

图7示出了第一通孔442在第三电路板403上的位置。图7中黑色矩形可以表示第一电子元件412，填充有圆点的矩形可以表示第三电路板403。第一电子元件包括第一侧面4121、第二侧面4122、第三侧面4123、第四侧面4124。第一通孔442可以位于靠近第一侧面4121的中心的位置。第二侧面4122为距第一通孔442最远的侧面。第三侧面4123、第四侧面4124均相对于第一侧面4121垂直设置。从第一通孔442流入的填充材料433首先接触第一电子元件412的第一侧面4121。填充材料433沿第一电子元件412的边缘的流动趋势略强于向第一电子元件412内部流动的趋势。如果填充材料433沿第一电子元件 412的中轴线，从第一侧面4121的中心流至第二侧面4122的中心，那么总的流动距离为 A。如果填充材料433沿第一电子元件412的边缘，从第一侧面4121的中心流至第二侧面 4122的中心，那么总的流动距离为B。很明显A小于B。因此，该第一通孔442的位置可以协调沿边缘流动的速度与向中心流动的速度。另外，填充材料433需流经相对较长距离，才可以流至距第一通孔442最远的第二侧面4122，因此填充材料433很难完全封闭起来，所以，很难形成空腔，可以降低填充材料433填充不充分的风险。

下面通过图8介绍图4所示的电路板组件400的加工工艺。步骤1：将设置在第三电路板403上的至少一个第三电子元件413焊接固定在第三电路板403的一侧。步骤2：将第三电路板403的另一侧焊接固定在第二电路板402上。步骤3，将设置在第一电路板401 上的第一电子元件412、至少一个第二电子元件411焊接固定在第一电路板401的两侧。步骤4：将第二电路板402远离第三电路板403的一侧焊接固定在第一电路板401上，所述第一电子元件412设置在所述第二电路板402的容纳腔441。步骤5：穿过第三电路板 403上的第一通孔442以及第二电路板402上的容纳腔441，在所述第一电子元件412与所述第一电路板401之间填充填充材料433。

应理解，本申请可以不限定步骤1、步骤2、步骤3、步骤4的具体实施方式。例如，步骤1与步骤2可以在一个表面贴装技术(surface mounting technology，SMT)线体中完成。步骤3与步骤4可以在一个SMT线体中完成。

可以看出，本申请提供的电路板组件400以及加工该电路板组件400的方法，可以实现先焊接、后填充的加工顺序。如果填充材料433受到高温加热，可能产生爆胶的后果。将填充工艺置于全部焊接工艺之后，使得填充材料433基本不受到焊接工艺的影响，可以降低爆胶的风险。

图9是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图9所示的电路板组件 900与图4所示的电路板组件400之间的区别包括：将电路板组件900中的第三电路板403以及设置在第三电路板403上的至少一个第三电子元件413封装为一体，形成图9中的第一模块930。也就是说，电路板组件900包括第一模块930，该第一模块930包括图4所示的第三电路板403，设置在第三电路板403上的至少一个第三电子元件413，以及将第三电路板403、该至少一个第三电子元件413封装为一体的第一封装层934。第一封装层 934可以包括第二通孔943，第二通孔943第三电路板403上的第一通孔942相连，形成贯通第一模块930的通孔。第一模块930例如可以是天线模块。至少一个第三电子元件 413例如可以包括PMU、RFIC以及多个RF PA等。

图4所示的电路板组件400、图5所示的电路板组件500、图9所示的电路板组件900是三种不同的应用场景。下面基于图4所示的电路板组件400，进一步说明本申请提供的其他实施例。在受益于图4所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图10-图24所示实施例的方案应用于图5、图9所示的场景。应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

图10是本申请实施例提供的一种电路板组件1000的结构性示意图。图10所示的电路板组件1000与图4所示的电路板组件400之间的区别包括：第三电路板1003包括多个第一通孔1042，该多个第一通孔1042中的每个第一通孔1042在第一电路板1001上的投影区域位于第一投影区域之内、第二投影区域之外，第一投影区域为容纳腔1041在第一电路板1001上的投影区域，第二投影区域为第一电子元件1012在第一电路板1001上的投影区域。下面通过图11至图13进一步阐述多个第一通孔1042的排布方式。

如图11所示，第三电路板1003可以包括两个第一通孔1042。第一电子元件1012包括平行设置的第一侧面1121以及第二侧面1122，该两个第一通孔1042位于第一侧面1121的同一侧，且相对于第一侧面1121的中心对称设置，该两个通孔分别为第一通孔1042-1、第一通孔1042-2。图11中黑色矩形可以表示第一电子元件1012，填充有圆点的矩形可以表示第三电路板1003。第一通孔1042-1可以位于靠近第一电子元件1012的第一角1111 的位置，第一通孔1042-2可以位于靠近第一电子元件1012的第二角1112的位置。形成第一角1111的侧面可以是第一侧面1121以及第三侧面1123，形成第二角1112的侧面可以是第一侧面1121和第四侧面1124，与第一通孔1042-1、第一通孔1042-2距离最远的侧面可以是第二侧面1122。从第一通孔1042-1、第一通孔1042-2流入的填充材料可以在第一电子元件1012的底部呈辐射状扩散。沿第一电子元件1012的边缘流动的填充材料可以首先相汇于第一侧面1121的中部。因此，填充材料可以沿第一侧面1121的中心与第二侧面1122的中心的连线流动，总的流量为C。填充材料可以沿第三侧面1123流至第二侧面 1122的中心，总的流量为D。很明显C大于D，因此该第一通孔1042-1、第一通孔1042-2 的位置可以协调沿边缘流动的速度与向中心流动的速度。另外，填充材料需流经很长距离，才可以流至第二侧面1122，因此填充材料很难完全封闭起来，可以降低填充材料填充不充分的风险。并且，设置两个第一通孔1042，可以提高填充工艺的效率。

如图12所示，第三电路板1003可以包括两个第一通孔1042，该两个通孔分别为第一通孔1042-1、第一通孔1042-2。图12中黑色矩形可以表示第一电子元件1012，填充有圆点的矩形可以表示第三电路板1003。第一通孔1042-1可以位于靠近第一电子元件1012 的第一角1211的位置，第一通孔1042-2可以位于靠近第一电子元件1012的第二角1212 的位置，第一角1211与第二角1212互为对角。形成第一角1211的侧面可以是第一侧面 1221以及第三侧面1223，形成第二角1212的侧面可以是第二侧面1222和第四侧面1224，第一侧面1221可以相对于第二侧面1222平行设置，第三侧面1223可以相对于第四侧面 1224平行设置。如图12所示，第一侧面1221、第二侧面1222的长度可以均小于第三侧面1223、第四侧面1224的长度。从第一通孔1042-1流入的填充材料首先接触第一侧面 1221、第三侧面1223；来自第一侧面1221的填充材料可以接触第四侧面1224，因此填充材料可以在第三侧面1223、第四侧面1224上继续流动。类似地，从第一通孔1042-2流入的填充材料首先接触第二侧面1222、第四侧面1224；来自第一侧面1221的填充材料可以接触第三侧面1223，因此填充材料可以在第三侧面1223、第四侧面1224上继续流动。综上所述，从第一通孔1042-1、第一通孔1042-2流入的填充材料可以在第三侧面1223、第四侧面1224上相汇。很明显，沿第一电子设备的边缘流动的距离大于沿第一电子设备的中心流动的距离。因此该第一通孔1042-1、第一通孔1042-2的位置可以协调沿边缘流动的速度与向中心流动的速度。设置两个第一通孔1042，可以提高填充工艺的效率。

如图13所示，第一电子元件1012包括第一角1311、第二角1312、第三角1313、第四角1314。第一角1311与第四角1314互为对角，第二角1312与第三角1313互为对角。第三电路板1003可以包括四个第一通孔1042。该四个通孔分别为第一通孔1042-1、第一通孔1042-2、第一通孔1042-3、第一通孔1042-4，该四个通孔分别位于靠近该第一角1311、第二角1312、第三角1313、第四角1314的位置。图13中黑色矩形可以表示第一电子元件1012，填充有圆点的矩形可以表示第三电路板1003。形成第一角1311的侧面为第一侧面1321、第四侧面1324，形成第二角1312的侧面为第二侧面1322、第四侧面1324，形成第三角1313的侧面为第一侧面1321、第三侧面1323，形成第四角1314的侧面为第二侧面1322、第三侧面1323。很明显，设置四个第一通孔1042，可以提高填充工艺的效率。并且，如图13所示，第一通孔1042-1、第一通孔1042-3流出的填充材料可以首先在第一侧面1321汇合，进而增大流向第一电子元件1012的中心的填充材料；类似的，第一通孔 1042-2、第一通孔1042-4流出的填充材料可以首先在第二侧面1322汇合，进而增大流向第一电子元件1012的中心的填充材料。

图14是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图14所示的电路板组件1400与图4所示的电路板组件400之间的区别包括：第一电路板1401还包括第一排气孔1444，第一电子元件1412在第三电路板1403上的投影区域为第四投影区域，第一排气孔1444在第三电路板1403上的投影区域位于第四投影区域之内。可选的，如图14所示，第一排气孔1444可以位于靠近所述第一电子元件1412的中心的位置。可选的，第一排气孔1444的形状例如可以是圆柱形。如图16所示，为了便于说明，白色矩形可以表示第一电子元件1412，填充有黑色圆点的圆形可以表示连接在第一电子元件1412与第一电路板1401之间的焊球1420。填充有黑色圆点的矩形可以表示第三电路板1403。白色圆形可以表示第一排气孔1444。填充材料1433填充不充分的主要原因是，位于第一电子元件 1412边缘的填充材料1433可以与第一电子元件1412、第一电路板1401形成密封空腔，且密封空腔内存在气体。因此可以针对容易形成密封空腔的位置，在第一电路板1401上设置第一排气孔1444，则空腔将很难完全密封。由于空腔内的气体可以从第一排气孔1444 排出，填充材料1433可以继续向第一电子元件1412的中心流动。如果进一步加大填充材料1433的流量，第一电路板1401远离第一电子元件1412的一侧也可以填充填充材料 1433，如图15所示。

图16示出了端口形状为圆形的第一排气孔1444。除图16所示的第一排气孔1444以外，图17示出了3种端口形状的第一排气孔1444。图17中的(a)为三角形端口的第一排气孔1444。图17中的(b)为四边形端口的第一排气孔1444。图17中的(c)是五边形端口的第一排气孔1444。从图17中的(a)可以看出，在三角形端口的周围可以环绕三个焊球1420，三角形端口的任一角伸入两个焊球1420之间的空间。从图17中的(b)可以看出，在四边形端口的周围可以环绕四个焊球1420，四边形端口的任一角可以伸入两个焊球1420之间的空间。从图17中的(c)可以看出，在五边形端口的周围可以环绕五个焊球1420，五边形端口的任一角可以伸入两个焊球1420之间的空间。综上所述，端口的任一角可以伸入两个焊球1420之间。由于端口的任一角可以占用两个焊球1420之间的空间，使得端口面积较大，有利于气体的排出。因此，可以根据焊球1420的排布方式，设计第一排气孔1444的端口形状，以便于得到相对大面积的第一排气孔1444。

图18示出了一种检查填充效果的结构性示意图。为了便于说明，白色矩形可以表示第一电子元件1412，填充有黑色圆点的矩形可以表示第一电路板1401，填充有矩形的不规则图形可以表示填充材料1433。第一电子元件1412在第一电路板1401上的投影区域为第二投影区域，填充材料1433在第一电路板1401上的投影区域为第五投影区域。一种检查填充效果的方式是，检查第二投影区域是否位于第五投影区域的外轮廓内，如果是，则说明填充效果良好。然而，填充材料1433容易在第一电子元件1412的边缘汇合，较难向第一电子元件1412的中心流动，因此，如果采用这种检查填充效果的方法，难以确定填充材料1433是否流至第一电子元件1412的中心。如图16所示，如果第一电路板1401 包括第一排气孔1444，第一排气孔1444位于靠近第一电子元件1412的中心的位置，且第一排气孔1444内存在填充材料1433，说明填充材料1433流至第一电子元件1412的中心。因此，针对容易形成密封空腔的位置，在第一电路板1401上设置第一排气孔1444，如果观察角度合适(例如在其他电路板上开孔，使得第一排气孔可以被观察到)，可以提供一种新的检查填充效果的方式，以确保填充材料1433可以在容易形成密封空腔的区域填充充分。

图19是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。图19所示的电路板组件1800与图14所示的电路板组件1400之间的区别包括：第一电路板1801包括多个第一排气孔1844，该多个第一排气孔1844中的每个第一排气孔1844在第三电路板1803上的投影区域位于第四投影区域之外，第四投影区域为第一电子元件1812在第三电路板1803 上的投影区域。根据上文所述，如果存在多处容易形成密封空腔的位置，可以设置多个第一排气孔1844，从而可以减少形成密封空腔的概率，提升填充材料1833的填充效果。并且，设置多个第一排气孔1844，可以加速气体的排出，可以进一步地促进填充材料1833 流向第一电子元件1812的中心。另外，在检查填充效果时，如果多个第一排气孔1844内存在填充材料1833，说明第一电子元件1812的多处位置均有良好的填充效果，有利于提升填充效果检查的便利度。而且，针对关键部位(例如受冲击后易损坏的部位)设置第一排气孔1844，可以明显减小关键部位填充不充分的概率。下面通过图20、20进一步阐述多个第一排气孔1844的排布方式。

如图20所示，第一电子元件1812包括第一角1911与第二角1912，该第一角1911 与该第二角1912互为对角。第一电路板1801可以包括三个第一排气孔1844，该三个第一排气孔1844设置在第一角1911与第二角1912的对角线上。该三个第一排气孔1844包括第一排气孔1844-1、第一排气孔1844-2、第一排气孔1844-3。第一排气孔1844-1可以位于靠近该第一角1911的位置，第一排气孔1844-3可以位于靠近该第二角1912的位置，第一排气孔1844-2可以介于第一排气孔1844-1与第一排气孔1844-2之间，位于靠近第一电子元件1812中心的位置。图20中白色矩形可以表示第一电子元件1812，填充有黑色圆点的矩形可以表示第三电路板1803，填充有黑色圆点的圆形可以表示连接在第一电子元件1812与第一电路板1801之间的焊球1820。假设第三电路板1803包括两个第一通孔 1842，分别为第一通孔1842-1、第一通孔1842-2。图20中的黑色圆形可以表示第一通孔 1842在第一电路板1801上的投影区域。第一通孔1842-1位于靠近第一电子元件1812的第三角1913的位置，第一通孔1842-2位于靠近第一电子元件1812的第四角1914的位置，第三角1913与第四角1914互为对角。位于中心的第一排气孔1844-2可以降低填充材料 1833在第一电子元件1812的中心部位形成密封空腔的风险。第一排气孔1844-1或第一排气孔1844-3本身可以降低形成密封空腔的风险。另外，第一通孔1842-1、第一通孔1842-2 流出的填充材料1833较容易在第一角1911、第二角1912汇合，第一排气孔1844-1、第一排气孔1844-3分别位于靠近第一角1911、第二角1912的位置，使得填充材料1833可以流入第一排气孔1844-1或第一排气孔1844-3，因此可以延迟填充材料1833在第一电子元件1812的边缘汇合，进一步降低形成密封空腔的风险。

如图21所示，第一电子元件1812包括第一角2011、第二角2012、第三角2013、第四角2014，第一角2011与第二角2012互为对角，第三角2013与第四角2014互为对角。第一电路板1801可以包括五个第一排气孔1844，该五个第一排气孔1844包括第一排气孔1844-1、第一排气孔1844-2、第一排气孔1844-3、第一排气孔1844-4、第一排气孔1844-5。第一排气孔1844-1、第一排气孔1844-2、第一排气孔1844-3、第一排气孔1844-4分别设置在靠近第一角2011、第二角2012、第三角2013、第四角2014的位置，第一排气孔1844-5 位于靠近第一电子元件1812的中心的位置。图21中白色矩形可以表示第一电子元件1812，填充有黑色圆点的矩形可以表示第三电路板1803，填充有黑色圆点的圆形可以表示连接在第一电子元件1812与第一电路板1801之间的焊球1820。假设第三电路板1803包括四个第一通孔1842，分别为第一通孔1842-1、第一通孔1842-2、第一通孔1842-3、第一通孔1842-4。图21中的黑色圆形可以表示第一通孔1842在第一电路板1801上的投影区域。第一通孔1842-1位于第一侧面2021的一侧，第一通孔1842-2位于第二侧面2022的一侧，第一通孔1842-3位于第三侧面2023的一侧，第一通孔1842-4位于第四侧面2025的一侧。第一侧面2021与第三侧面2023形成第一角2011，第二侧面2022与第四侧面2025形成第二角2012，第二侧面2022与第三侧面2023形成第三角2013，第一遍与第四侧面2025 形成第四角2014。位于中心的第一排气孔1844-5可以降低填充材料1833在靠近第一电子元件1812中心的位置形成密封空腔的风险。第一排气孔1844-1、第一排气孔1844-2、第一排气孔1844-3、第一排气孔1844-4本身可以降低形成密封空腔的风险。另外，第一通孔1842-1、第一通孔1842-2、第一通孔1842-3、第一通孔1842-4流出的填充材料1833较容易在第一角2011、第二角2012、第三角2013、第四角2014汇合，第一排气孔1844-1、第一排气孔1844-2、第一排气孔1844-3、第一排气孔1844-4分别位于靠近第一角2011、第二角2012、第三角2013、第四角2014的位置，使得填充材料1833可以流入第一排气孔1844-1、第一排气孔1844-2、第一排气孔1844-3、第一排气孔1844-4，因此可以延迟填充材料1833在第一电子元件1812的边缘汇合，进一步降低形成密封空腔的风险。

图22是本申请实施例提供的一种电路板组件2100的结构性示意图。图22所示的电路板组件2100与图14所示的电路板组件1400之间的区别包括：向第一排气孔2144伸入抽取器件2160。因此，第二屏蔽罩2131在第一电路板2101上的投影区域应位于第一排气孔2144之外。

在一个示例中，如图22中的(a)所示，第一电路板2101包括第一排气孔2144，第二屏蔽罩2131包括第四通孔2145，第四通孔2145与第一排气孔2144相对设置。例如第四通孔2145在第三电路板2103上的投影区域为第六投影区域，第一排气孔2144在第三电路板2103上的投影区域至少部分位于第六投影区域内。在填充填充材料2133的过程中，可以从第四通孔2145向第一排气孔2144伸入抽取器件2160，将第一排气孔2144内的气体或填充材料2133抽取出来(抽取方向如图22中的箭头所示)。为了减少因第一排气孔 2144对第二屏蔽罩2131的屏蔽效果的不利影响，可以在符合抽取工艺要求的情况下，缩小第一排气孔2144的孔径。

在一个示例中，如图22中的(b)所示，第一电路板2101上固定有第二屏蔽罩2131-1、第二屏蔽罩2131-2。第二屏蔽罩2131-1在第一电路板2101上的投影区域位于第一排气孔2144之外，且第二屏蔽罩2131-2在第一电路板2101上的投影区域位于第一排气孔2144 之外。至少一个第三电子元件2111中的第一部分电子元件位于第二屏蔽罩2131-1与第一电路板2101之间的空腔内。至少一个第三电子元件2111中的第二部分电子元件位于第二屏蔽罩2131-2与第一电路板2101之间的空腔内。第二屏蔽罩2131-1、第二屏蔽罩2131-2 之间的间隔空间可以用于伸入抽取器件2160。

因此，可以明显提升填充材料2133的填充效果。并且，由于抽取器件2160可以将流入第一排气孔2144内的填充材料2133抽取出来，因此避免了填充材料2133从第一排气孔2144流出而导致的漏胶污染等问题。另外，在填充材料2133的过程中，可以在抽取器件2160内检查填充材料2133的容量，即在加工过程中即可完成填充效果的初步估计，有利于提升填充效果检查的便利度。

需要说明的是，从图22所示的示例中可以看出，位于第二屏蔽罩2131与第一电路板 2101之间的空腔内的第二电子元件2111应当避让抽取器件，即位于该空腔内的第二电子元件2111在第三电路板2103上的投影区域应位于该第六投影区域之外。一种可能的方式，如图22所示，通过合理布置第二电子元件2111的位置，使得第二电子元件2111可以避让抽取器件。另一种可能的方式，是在位于该空腔内的第二电子元件2111上设置通孔，该第六投影区域位于该通孔在第三电路板2103上的投影区域内。

图23是本申请实施例提供的一种电路板组件2200的结构性示意图。图23所示的电路板组件2200与图22所示的电路板组件2100之间的区别包括：将电路板组件2200中的第一电路板2101以及至少一个第二电子元件2111封装为一体，形成图23中的第二模块 2230，该至少一个第二电子元件2111设置在第一电路板2101的远离第一电子元件2212 的一侧。也就是说，电路板组件2200包括第二模块2230，该第二模块2230包括图22所示的第一电路板2101、设置在第一电路板2101的远离第一电子元件2212一侧的至少一个第二电子元件2111，以及将第一电路板2101、该至少一个第二电子元件2111封装为一体的第二封装层2235。第二封装层2235可以包括第二排气孔2245，第二排气孔2245与第一电路板2101上的第一排气孔2244相连，形成贯通第二模块2230的通孔。第二模块 2230例如可以是SiP元件。第二电子元件2111例如可以是双倍数据率(double data rate， DDR)存储器、片上系统(system on chip，SOC)元件等。

图22所示的电路板组件2100与图23所示的电路板组件2200属于两种不同的应用场景。下面基于图22所示的电路板组件2100，进一步说明本申请提供的其他实施例。在受益于图22所示的实施例中呈现的指导启示下，本领域技术人员将会想到将图24所示实施例的方案应用于图23所示的场景。应理解，本申请不限于所公开的特定实施例。

图24是本申请实施例提供的一种电路板组件2300的结构性示意图。图24所示的电路板组件2300与图14所示的电路板组件1400之间的区别包括：第一电路板2301包括不属于圆柱形的第一排气孔2344。如图24所示，第一排气孔2344的第一端口23441(例如可以是靠近第一电子元件2312的一端)在第三电路板2303上的投影区域与第一排气孔 2344的第二端口23442(例如可以是远离第一电子元件2312的一端)在第三电路板2303 上的投影区域不是完全重合，例如有交叉的部分，或者完全不重合。可选的，第一排气孔 2344远离第一电子元件2312的端口在第三电路板2303上的投影区域位于第六投影区域内，第六投影区域为第二屏蔽罩2331上的第四通孔2345在第三电路板2303上的投影区域。从而，填充材料2333可以从靠近第一电子元件2312中心的位置流入第一排气孔2344。在填充填充材料2333的过程中，可以穿过第四通孔2345，向第一排气孔2344的远离第一电子元件2312的端口23442伸入抽取器件2360，将第一排气孔2344内的气体或填充材料2333抽取出来(抽取方向如图24中的箭头所示)。需要说明的是，可以通过增材制造(如三维打印)的方式，加工不规则形状的第一排气孔2344。由于第一排气孔2344穿过该第一电路板2301，无疑会影响第一电路板2301内部的电路走线，以及设置第一电路板2301上的电子元件的排布方式。因此，设计形状不规则的第一排气孔2344，可以便于电路走线、电子元件的排布。

图25是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。电路板组件2400是图 1所示电子设备100的电路板组件2400的另一个示例。电路板组件2400可以是印刷电路板组件(printed circuit board assembly，PCBA)。电路板组件2400可以包括至少一个印刷电路板(printed circuit board，PCB)以及与PCB电连接的至少一个电子元件。图25中的鼓形的图案表示用于机械固定和/或电连接的焊球2420。

如图25所示，该至少一个PCB可以包括PCB 2401。PCB 2401可以是框架板。PCB2401 可以包括用于容纳电子元件的容纳腔。图1中的电源可以用于为该PCB 2401和/或该至少一个电子元件供电。

与该多个PCB电连接的多个电子元件例如可以包括SiP元件2411、UFS 2412等。其中，SiP元件可以包括DDR存储器2413、SOC元件2414。如图25所示，SiP元件2411 可以通过焊球2420固定在PCB 2401的一侧。UFS 2412可以通过焊球2420固定SiP元件 2411的一侧，并设置在PCB 2401的容纳腔内。为了保证连接强度，可以在PCB 2401与 SiP元件2411之间填充一些填充材料2433，使填充材料2433可以包裹的PCB 2401与SiP 元件2411之间的焊球2420。

在填充填充材料2433的过程中，填充材料2433很可能从PCB 2401与SiP元件2411之间的间隙流入PCB 2401的容纳腔内。另外，还可能存在填充材料2433填充不充分的问题。

本申请实施例提供了一种电路板组件、电子设备，以及加工电路板组件的方法，目的在于优化填充工艺，降低出现漏胶、胶体污染、填充不充分等问题的风险；在不增加电路板组件的焊接工艺复杂度，且不降低电路板组件的成品率的情况下，有助于确保电路板组件的抗冲击性能。

图26是本申请实施例提供的一种加工电路板组件的方法的示意性流程图。图26所示的加工方法可以加工如图27所示的电路板组件2600。

2501，将第一电路板、第二电路板、第一电子元件焊接固定在一起，所述第二电路板位于所述第一电路板的一侧，所述第一电子元件位于所述第一电路板靠近所述第二电路板的一侧，所述第一电子元件设置在所述第二电路板上的容纳腔内。

可选的，所述将第一电路板、第二电路板、第一电子元件焊接固定在一起，包括：将第一电子元件焊接固定在第一电路板上；将所述第二电路板焊接固定在所述第一电路板上，第二电路板与第一电子元件位于第一电路板的同侧，所述第一电子元件设置在所述第二电路板的容纳腔内。

应理解，步骤“将所述第二电路板焊接固定在所述第一电路板上”与步骤“将第一电子元件焊接固定在第一电路板上”可以在1个SMT线体中完成。

2502，穿过所述容纳腔，在所述第一电子元件与所述第一电路板之间，和/或，在所述第二电路板与所述第一电路板之间，填充填充材料。

图26所示的加工方式可以加工如图27所示的电路板组件2600。该电路板组件2600可以包括第一电路板2601、固定在该第一电路板2601同侧的第二电路板2602、第一电子元件2612，以及位于第一电路板2601与第一电子元件2612之间和/或第一电路板2601与第二电路板2602之间的填充材料2633。其中，图27中的(a)为填充材料2633位于第一电路板2601与第二电路板2602之间，且位于第一电子元件2612一侧的示例。图27中的 (b)为填充材料2633位于第一电路板2601与第一电子元件2612之间的示例。图27中的(c)为填充材料2633位于第一电路板2601与第一电子元件2612之间、第一电路板2601 与第二电路板2602之间，且位于第一电子元件2612一侧的示例。图27中的(d)为填充材料2633位于第一电路板2601与第一电子元件2612之间、第一电路板2601与第二电路板2602之间的示例。可以看出，随着填充材料2633的流量的增大，可以实现多处位置的点胶填充。需要说明的是，假设填充材料2633不需要流入第一电路板2601与第一电子元件2612之间的空间，点胶头2650可以从远离第一电子元件2612的位置进行填充。类似地，假设填充材料2633不需要流入第一电路板2601与第二电路板2602之间的空间，点胶头2650可以从靠近第一电子元件2612的位置进行填充。

也就是说，填充材料2633可以从容纳腔2641流入并到达第一电路板2601。填充材料2633可以在第一电路板2601上铺展，从而填充材料2633可以包裹多处区域的焊球 2620，例如连接在所述第一电子元件2612与所述第一电路板2601之间的焊球2620，又如，连接在所述第二电路板2602与所述第一电路板2601之间的焊球2620。应理解，如图25所示，从第二电路板2602的外周填充填充材料2633，很有可能造成漏胶的后果。而按照图26所示的加工方式，由于填充材料2633还可以朝着第一电子元件2612流动，因此可以减少漏胶的风险。并且，按照图25所示的方式是很难在所述第一电子元件2612 与所述第一电路板2601之间填充填充材料2633，因此图26所示的加工方式使得可以在更多的区域填充填充材料2633，也能够提高填充工艺的填充效果。另外，与图25所示的填充位置相比，图26所示的填充位置更靠近待填充区域的中心，有利于减少填充不充分的风险。

可选的，所述第一电路板在第二电路板上的投影区域为第七投影区域，所述第二电路板还包括设置在所述第七投影区域内的第五通孔，所述方法还包括：从所述第五通孔在所述第一电子元件与所述第一电路板之间填充填充材料。

如图28所示，点胶头2750可以从容纳腔2741以及第五通孔2746进行填充。上述加工方式可以加工如图28所示的电路板组件2700。图28所示的电路板组件2700与图27 所示的电路板组件2600之间的区别包括：电路板组件2700还第五通孔2746，第五通孔 2746设置在第一电路板2701在第二电路板2702上的投影区域内。图28所示的电路板组件2700可以获得相对较好的填充效果。

可选的，所述将第一电路板、第二电路板、第一电子元件焊接固定在一起，包括：将所述第一电路板、所述第二电路板、第三电路板、所述第一电子元件焊接固定在一起，所述第三电路板位于所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧，所述第三电路板还包括第一通孔，所述容纳腔在所述第一电路板上投影可以得到第一投影区域，所述第一电子元件在第一电路板上投影可以得到第二投影区域，所述第一通孔在所述第一电路板上的投影区域位于所述第一投影区域之内、且位于所述第二投影区域之外；所述穿过所述容纳腔填充填充材料，包括：穿过所述容纳腔、所述第一通孔填充所述填充材料。

可选的，所述将第一电路板、第二电路板、第一电子元件焊接固定在一起，可以包括：将所述第三电路板焊接固定在所述第二电路板上。应理解，本申请可以不限定步骤“将第一电子元件焊接固定在第一电路板上”、步骤“将所述第二电路板焊接固定在所述第一电路板上”、步骤“将所述第三电路板焊接固定在所述第二电路板上”的先后顺序。

如上所述，可以加工得到图4、图5或图9所示的电路板组件。

可选的，所述方法还包括：将第一屏蔽罩焊接固定在所述第三电路板远离所述第一电路板的一侧，所述第一屏蔽罩还包括第三通孔，所述第三通孔在所述第一电路板上的投影区域为第三投影区域，所述第一通孔在所述第一电路板上的投影区域位于所述第三投影区域之内；所述穿过所述容纳腔、所述第一通孔填充填充材料，包括：穿过所述容纳腔、所述第一通孔、所述第三通孔填充填充材料。

如上所述，可以加工得到图4或图5所示的电路板组件。

可选的，所述第一电路板还包括第一排气孔，所述第一电子元件在所述第三电路板上的投影区域为第四投影区域，所述第一排气孔在所述第三电路板上的投影区域位于所述第四投影区域之内；所述方法还包括：使用抽取器件从所述第一排气孔抽取气体或所述填充材料。

如上所述，可以加工得到图22、图23或图24所示的电路板组件。

可选的，所述方法还包括：将第二屏蔽罩焊接固定在所述第一电路板远离所述第三电路板的一侧，所述第二屏蔽罩还包括第四通孔，所述第四通孔在所述第一电路板上的投影区域为第六投影区域，所述第一通孔在所述第一电路板上的投影区域位于所述第六投影区域之内；将抽取器件伸入所述第四通孔，并从所述第一排气孔抽取气体或所述填充材料。

如上所述，可以加工得到图22或23所示的电路板组件。

图29是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构性示意图。

电路板组件2800可以包括第一电路板2801、第三电路板2803，以及位于第一电路板 2801与第三电路板2803之间的第二电路板2802。其中第二电路板2802包括用于容纳电子元件的容纳腔2841。电路板组件2800还包括多个焊球2820。图29中的鼓形图案可以表示用于机械固定的焊球2820。该多个焊球2820包括连接在第一电路板2801、第二电路板2802之间的焊球2820，因此可以通过焊球2820将第一电路板2801与第二电路板2802 固定在一起。该多个焊球2820还包括连接在第三电路板2803、第二电路板2802之间的焊球2820，因此可以通过焊球2820将第三电路板2803与第二电路板2802固定在一起。

从图29中可以看出，第一电路板2801包括第一侧面2861，第一侧面2861可以是第一电路板2801的任一侧面。第二电路板2802包括第二侧面2862，第一侧面2861、第二侧面2862位于电路板组件2800的同侧，且第一侧面2861与第二侧面2862的间距小于填充间隙。填充间隙例如可以是点胶头2850外壁的半径与点胶头2850内壁的半径之和。也就是说，假设点胶头2850的外壁顶靠在第一侧面2861上，且填充材料2833沿点胶头2850 的内壁流出，第二电路板2802无法承接来自点胶头2850的全部填充材料2833。或者，假设点胶头2850的外壁顶靠在第二侧面2862上，填充材料2833沿点胶头2850的内壁流出，第一电路板2801无法承接来自点胶头2850的全部填充材料2833。换句话说，第二电路板2802在第一电路板2801上的投影得到第一目标投影区域，第一电路板2801上除该第一目标投影区域以外的区域过小，无法用于填充工艺。或者，第一电路板2801在第二电路板2802上的投影得到第二目标投影区域，第二电路板2802上除该第二目标投影区域以外的区域过小，无法用于填充工艺。

第一电路板2801包括第五通孔2846，第五通孔2846可以理解为填充材料2833的填充通道。第五通孔2846与第二电路板2802在第一电路板2801上的投影区域相交。因此，流出第五通孔2846的填充材料2833可以包裹第二电路板2802与第一电路板2801之间的焊球2820。而如果电路板组件2800不包括第五通孔2846，那么第二电路板2802将不具备承接填充材料2833的能力，因此无法在第二电路板2802与第一电路板2801之间填充填充材料2833。因此，通过在第一电路板2801上设置第五通孔2846，在第二电路板2802 与第一电路板2801之间可以填充填充材料2833，从而可以加强第二电路板2802与第一电路板2801之间的连接稳定性。

电路板组件2800还包括焊接固定在第一电路板2801的靠近第二电路板2802一侧的第一电子元件2812。第一电子元件2812设置在第二电路板2802的容纳腔2841。第一电子元件2812可以是UFS。电路板组件2800还可以包括设置在第一电路板2801远离第二电路板2802一侧的至少一个第二电子元件2813。电路板组件2800还可以包括设置在第三电路板2803远离所述第二电路板2802一侧的至少一个第三电子元件2814。应理解，本申请对于电子元件的具体类型不作限定。例如，至少一个第二电子元件2813可以是RF IC、RF PA、PMU、嵌入式多媒体卡(embedded multimedia card，EMMC)等；至少一个第三电子元件2814可以是SiP元件。由于第一电路板2801还包括第五通孔2846，因此设置在第一电路板2801上的第二电子元件2813应当避让该第五通孔2846，即第二电子元件2813在第一电路板2801上的投影区域位于第二电路板2802在第一电路板2801的投影区域之外。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，焊接固定在所述第一电路板的一侧，所述第二电路板包括用于容纳电子元件的容纳腔，所述容纳腔贯通所述第二电路板；

第一电子元件，通过焊球焊接固定在所述第一电路板的靠近所述第二电路板的一侧，所述第一电子元件设置在所述容纳腔内；

填充材料，位于所述第一电路板与所述第一电子元件之间，且包裹所述焊球；

第三电路板，焊接固定在所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧，所述第三电路板包括第一通孔，所述第一通孔为所述填充材料的填充通道，所述容纳腔在所述第一电路板上的投影区域为第一投影区域，所述第一电子元件在所述第一电路板上的投影区域为第二投影区域，所述第一通孔在所述第一电路板上的投影区域位于所述第一投影区域之内、且位于所述第二投影区域之外；

电源，为所述第一电子元件供电。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一封装层，

所述第三电路板设置至少一个第二电子元件；

所述第一封装层将所述第三电路板、所述至少一个第二电子元件封装为一体，所述第一封装层还包括第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔相连形成贯通所述第一封装层的通孔。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二电子元件为射频芯片、射频功率放大器、电源管理芯片或嵌入式多媒体卡。

4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

第一屏蔽罩，固定在所述第三电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第二电子元件设置在所述第一屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述第一屏蔽罩包括第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔相对设置，所述第三通孔为所述填充材料的填充通道。

5.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

两个第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩固定在所述第三电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第二电子元件的一部分设置在一个所述第一屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述至少一个第二电子元件的另一部分设置在另一个所述第一屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述两个第一屏蔽罩之间的间隔空间形成所述填充材料的填充通道。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一电子元件包括第一角，所述第一通孔位于靠近所述第一角的位置；或者，

所述第一电子元件包括第一侧面，所述第一通孔位于靠近所述第一侧面的中心的位置。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一电子元件包括第一角、第二角，所述第一角与所述第二角互为对角；

所述第三电路板包括两个所述第一通孔，所述两个所述第一通孔分别位于靠近所述第一角、所述第二角的位置。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一电子元件包括第一侧面、第一角、第二角，形成所述第一角的侧面、形成所述第二角的侧面均包括所述第一侧面；

所述第三电路板包括两个所述第一通孔，所述两个所述第一通孔分别位于靠近所述第一角、所述第二角的位置。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电路板包括：

贯通所述第一电路板的第一排气孔，所述第一电子元件在所述第三电路板上的投影区域为第四投影区域，所述第一排气孔在所述第三电路板上的投影区域位于所述第四投影区域之内。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第二封装层，

所述第一电路板设置至少一个第三电子元件；

所述第二封装层将所述第一电路板、所述至少一个第三电子元件封装为一体形成第二模块，所述第二封装层还包括第二排气孔，所述第一排气孔与所述第二排气孔相连形成贯通所述第二模块的通孔。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个第三电子元件包括系统级封装元件。

12.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

第二屏蔽罩，固定在所述第一电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第三电子元件设置在所述第二屏蔽罩与所述第一电路板之间的空腔内，所述第二屏蔽罩包括第四通孔，所述第四通孔与所述第一排气孔相对设置，所述第四通孔用于伸入抽取器件，所述抽取器件用于抽取所述第一排气孔内的气体。

13.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

两个第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩固定在所述第一电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述至少一个第三电子元件的一部分设置在一个所述第二屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述至少一个第三电子元件的另一部分设置在另一个所述第二屏蔽罩与所述第三电路板之间的空腔内，所述两个所述第二屏蔽罩之间的间隔空间用于伸入抽取器件，所述抽取器件用于抽取所述第一排气孔内的气体。

14.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述第一排气孔位于靠近所述第一电子元件的中心的位置。

15.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，

所述第一电子元件包括第一角，所述第一排气孔位于靠近所述第一角的位置。

16.根据权利要求10或11所述的电子设备，其特征在于，所述第一排气孔包括第一端口、第二端口，所述第一端口在所述第三电路板上的投影区域与所述第二端口在所述第三电路板上的投影区域部分重合或完全不重合。

17.根据权利要求1至3、10、11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：设置在所述第一通孔的内壁的金属涂层。

18.根据权利要求1至3、10、11中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子元件为通用闪存存储、射频芯片、射频功率放大器、电源管理芯片或嵌入式多媒体卡。

19.一种电子设备，其特征在于，包括：

第一电路板，包括第一侧面，所述第一侧面为所述第一电路板的任一侧面；

第二电路板，通过焊球固定在所述第一电路板上，所述第二电路板包括第二侧面，所述第二侧面与所述第一侧面位于所述电子设备的同侧，所述第一侧面与所述第二侧面之间的间距小于填充间隙；

填充材料，位于所述第一电路板与所述第二电路板之间，且包裹所述焊球；

所述第一电路板还包括第五通孔，所述第五通孔为所述填充材料的填充通道，所述第五通孔与所述第二电路板在所述第一电路板上的投影区域相交，所述填充通道的直径大于或等于所述填充间隙；

电源，为所述第一电路板、所述第二电路板供电。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述第二电路板包括用于容纳电子设备的容纳腔，所述容纳腔贯通所述第二电路板；

所述电子设备还包括：

第三电路板，固定在所述第二电路板的远离所述第一电路板的一侧；

第一电子元件，固定在所述第三电路板的靠近所述第二电路板的一侧，且设置在所述容纳腔内。

21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于，所述第一电子元件为电源管理芯片、电容、电阻、电感。

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