CN115023024B - 电路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板及电子设备，其中，电路板包括板体，板体包括基板和覆盖在基板上的功能层，功能层背离基板的一侧表面具有至少一个芯片区域，芯片区域内用于安装芯片，芯片区域内设置的多个焊盘用于和芯片上的多个焊球一一对应焊接连接。通过在功能层上设置多条引流槽，引流槽至少分布于芯片区域内的部分区域，且引流槽避开焊盘设置，芯片和功能层之间填充的胶水在功能层上流动时，胶水流经引流槽，通过引流槽的毛细作用，可增大胶水在引流槽内的流动速度，进而，增大芯片与板体之间的整个区域内的胶水流动速度，提升胶水填充效果，提升胶水对焊球的保护效果，避免焊球断裂，保证芯片与板体之间电连接的稳定性，提升芯片的可靠性。

Description

电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

现代生活中，手机、笔记本电脑、智能手表等移动终端，在人们的日常生活、工作联络等场景中的作用越来越重要，已日渐成为现代人生活的必须品。

电子设备中，电路板例如主板的作用十分重要，主板作为电子设备的核心部件，决定了电子设备的性能。电路板上通常布置有各种元器件，其中包括芯片，芯片中集成有多条微电路，芯片底部设置有多个焊球，该多个焊球对应各条微电路，实现各条微电路与电路板的导通互接。芯片与电路板之间通常填充有胶水，胶水包裹在焊球外部，以对焊球进行保护，确保芯片的可靠性。

然而，受胶水流动性及填充空间结构的影响，存在胶水填充不完全的情况，胶水未覆盖区域的焊球由于失去保护而易裂开，降低了芯片的可靠性。

发明内容

本申请提供一种电路板及电子设备，电路板上的芯片与板体之间电连接的稳定性好，芯片的可靠性高。

一方面，本申请提供一种电路板，包括板体，板体包括基板和功能层，功能层覆盖在基板的表面上，功能层背离基板的一侧表面具有至少一个芯片区域；芯片区域内间隔设置有多个焊盘，功能层上间隔设置有多条引流槽，多条引流槽至少分布于部分芯片区域内，且引流槽避开焊盘设置。

本申请提供的电路板，包括板体，板体包括基板和覆盖在基板上的功能层，功能层背离基板的一侧表面具有至少一个芯片区域，芯片区域内用于安装芯片，芯片区域内设置的多个焊盘用于和芯片上的多个焊球一一对应焊接连接。通过在功能层上设置多条引流槽，引流槽至少分布于芯片区域内的部分区域，且引流槽避开焊盘设置，芯片和功能层之间填充的胶水在功能层上流动时，胶水流经引流槽，通过引流槽的毛细作用，可增大胶水在引流槽内的流动速度，进而，增大芯片与板体之间的整个区域内的胶水流动速度，提升胶水填充效果，提升胶水对焊球的保护效果，避免焊球断裂，保证芯片与板体之间电连接的稳定性，提升芯片的可靠性。

在一种可能的实施方式中，芯片区域内包括焊盘密集区域和焊盘稀疏区域，焊盘密集区域内的焊盘的密度大于焊盘稀疏区域内的焊盘的密度；其中，多条引流槽至少分布于焊盘稀疏区域内。

焊盘稀疏区域内由于焊球数量少、较为分散，相邻焊球之间的缝隙大，胶水在焊盘稀疏区域内的流动性差，容易出现胶水未填充的空洞区域，通过至少在焊盘稀疏区域内设置引流槽，增大胶水在焊盘稀疏区域内的流动速度，使胶水将焊盘稀疏区域填充完全，确保胶水对焊盘稀疏区域内的焊球的保护效果。或者，通过在焊盘稀疏区域和焊盘密集区域内均设置引流槽，提高胶水在芯片区域内的整体流动速度，使胶水快速填满芯片区域，对芯片区域内的焊球形成良好保护。

在一种可能的实施方式中，焊盘稀疏区域内和焊盘密集区域内均分布有引流槽。

通过在焊盘密集区域内也设置引流槽，可以增大芯片区域内的胶水的整体流速，加快芯片区域内的胶水填充效率，使整个芯片区域被胶水填充完全，增强胶水对芯片上的焊球的保护效果，提升芯片的可靠性。并且，由于焊盘密集区域内的胶水流速加快，焊盘密集区域内的胶水对焊盘稀疏区域内的胶水的牵拉作用增强，可提高焊盘稀疏区域内的胶水流动速度。

在一种可能的实施方式中，功能层包括多个导电层，多个导电层同层设置且在基板的表面上间隔排布。

在一种可能的实施方式中，引流槽设置在导电层上，引流槽的槽底位于导电层内。

通过在导电层上设置引流槽，增大导电层上的胶水的流动速度，并带动其他区域的胶水的流动速度，进而，增大芯片区域内胶水的整体流动速度。并且，通过将引流槽的槽底设置在导电层内，引流槽仅占据导电层的部分厚度，以免引流槽断开导电层，避免造成芯片断路。

在一种可能的实施方式中，功能层还包括阻焊层，阻焊层与导电层同层设置，且阻焊层填充在每相邻两个导电层之间的空隙内。

通过在相邻各导电层之间的空隙内填充阻焊层，阻焊层可阻碍位于导电层的焊盘上的焊膏流动，以使融化的焊膏保持在焊盘之上，以免相邻焊膏之间融合，避免造成短路现象。

在一种可能的实施方式中，引流槽设置在阻焊层上，引流槽的槽底位于阻焊层内，或者，引流槽贯穿阻焊层的两侧表面。

通过在阻焊层内设置引流槽，加快胶水在阻焊层内的流动速度，并且，通过胶水之间的牵拉作用，增大其他区域的胶水的流动速度，进而，增大芯片区域内的胶水的整体流速。

在一种可能的实施方式中，引流槽穿过多个导电层及相邻导电层之间的阻焊层；且，位于导电层上的引流槽的槽段的槽底，位于导电层内。

沿引流槽的延伸方向，引流槽可以横穿导电层和导电层之间的阻焊层，引流槽只需满足避开焊盘的位置，其可以沿任意方向延伸。

在一种可能的实施方式中，电路板还包括多个绝缘件，绝缘件与导电层同层设置，且绝缘件位于相邻导电层之间，绝缘件与导电层紧密贴合，引流槽设置在绝缘件上。

通过在相邻导电层之间设置绝缘件代替阻焊层，绝缘件与两侧的导电层紧密贴合，将导电层绝缘隔离。绝缘件为具有引流槽的绝缘件，通过绝缘件上的引流槽增大芯片区域内的胶水的流动速度。

在一种可能的实施方式中，绝缘件的厚度大于导电层的厚度。

通过使绝缘件的厚度大于导电层的厚度，绝缘件的部分侧壁伸出在导电层上方，该部分侧壁挡设在导电层的边缘，依靠绝缘件侧壁的限位作用，限制焊膏的流动，增强对焊膏的限位作用，提升芯片的可靠性。

在一种可能的实施方式中，引流槽的槽壁沿直线延伸，或者，引流槽的槽壁具有至少一个弯曲段。

根据板体上芯片区域内的焊盘的分布形式，可以设置槽壁沿直线延伸的直线型引流槽，或者，设置槽壁具有至少一个弯曲段的弯曲延伸的引流槽。

在一种可能的实施方式中，引流槽的两端分别延伸至芯片区域的两侧；或者，沿引流槽的延伸方向，引流槽包括多个间隔设置的槽段。

引流槽可以为贯穿功能层的芯片区域两侧的通槽。或者，沿引流槽的延伸方向，可以将引流槽设置为断续形式，由间隔设置的多个槽段共同构成沿该方向延伸的引流槽，通过将引流槽设置为断续形式，可以避开延伸方向上的焊盘等障碍物。

在一种可能的实施方式中，相邻引流槽的各槽段之间相互错开。

对于断续延伸的引流槽，通过使相邻引流槽的各槽段之间相互错开，以将相邻引流槽的断续部分错开，以免相邻引流槽的断续部分集中在同一区域，以在引流槽的延伸方向上的各区段，通过相邻引流槽的槽段的毛细作用，加快胶水的流动速度，提升胶水的填充效果。

在一种可能的实施方式中，引流槽的槽宽为0.1-0.15mm。

通过将引流槽的槽宽设置为0.1-0.15mm，引流槽的宽度较小，引流槽对胶水的毛细作用较好，可以有效提高胶水在引流槽内的流动速度，进而，提高胶水在芯片下方空间内的整体流动速度，提升胶水的填充效果，避免芯片下方空间出现胶水未填充的空洞区域。

在一种可能的实施方式中，电路板还包括至少一个芯片，芯片设置在芯片区域内，芯片面向板体的一侧表面间隔设置有多个焊球，焊球和焊盘一一对应焊接连接；

芯片和功能层之间填充有胶水，胶水包裹在焊球的外部。

电路板上设置的元器件包括芯片，芯片安装在板体上的芯片区域内，通过在芯片面向板体的一侧设置焊球，焊球与板体上的焊盘一一对应，焊球和焊盘通过焊膏焊接连接，以将芯片固定且电连接在板体上。通过在芯片和功能层之间填充胶水，胶水包裹在焊球外部，以对焊球形成保护，以防焊球受外力冲击而断裂，保证芯片的可靠性。

另一方面，本申请提供一种电子设备，包括如前所述的电路板。

本申请提供的电子设备，包括电路板，电路板包括板体，板体包括基板和覆盖在基板上的功能层，功能层上具有至少一个芯片区域，芯片区域内用于安装芯片，芯片区域内设置的多个焊盘用于和芯片上的多个焊球一一对应焊接连接。通过在功能层上设置多条引流槽，引流槽至少分布于芯片区域内的部分区域，且引流槽避开焊盘设置，芯片和功能层之间填充的胶水在功能层上流动时，胶水流经引流槽，通过引流槽的毛细作用，可增大胶水在引流槽内的流动速度，进而，增大芯片与板体之间的整个区域内的胶水流动速度，提升胶水填充效果，提升胶水对焊球的保护效果，避免焊球断裂，保证芯片与板体之间电连接的稳定性，提升芯片的可靠性。

附图说明

图1为一种电子设备的分解结构示意图；

图2为PCB的结构示意图；

图3为芯片的结构示意图；

图4为相关技术中的PCB的局部结构示意图；

图5为本申请实施例提供的板体的局部结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种板体的局部剖视图；

图7为本申请实施例提供的功能层的芯片区域的一种平面结构示意图；

图8a为本申请实施例提供的板体上的一种引流槽的分布示意图；

图8b为本申请实施例提供的板体上的另一种引流槽的分布示意图；

图9为本申请实施例提供的板体上的一种引流槽的局部结构图；

图10为本申请实施例提供的另一种板体的局部剖视图；

图11为本申请实施例提供的第三种板体的局部剖视图；

图12为本申请实施例提供的一种引流槽的延伸示意图；

图13为本申请实施例提供的第四种板体的局部剖视图。

附图标记说明：

100-电子设备；10-电路板组件；20-屏幕组件；30-中框；40-后壳；

1-电路板；1a-PCB；1b-FPC；11-板体；12-元器件；12a-芯片；13-胶水；13a-胶水区域；13b-空洞区域；14-焊接区域；

111-基板；112-功能层；112a-焊盘密集区域；112b-焊盘稀疏区域；113-焊盘；114-引流槽；114a-槽段；114b-弯曲段；115-绝缘件；121-焊球；

1121-导电层；1121a-金属导线；1122-阻焊层。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

本申请实施例提供一种电子设备，电子设备可以为手持式无线通信设备、台式计算机、笔记本电脑(laptop)、平板电脑(Table)、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)、行车记录仪、安防设备等移动终端或固定终端。

以电子设备为手持式无线通信设备为例进行说明。图1为一种电子设备的分解结构示意图。参照图1所示，具体以电子设备100为手机为例，电子设备100通常包括屏幕组件20、中框30、电路板组件10和后壳40。屏幕组件20具有用于显示图像信息的显示区域(图中未示出)，沿电子设备100的厚度方向，中框30设置于屏幕组件20和后壳40之间。屏幕组件20、中框30及后壳40之间共同围成容纳空间，电路板组件10设置于该容纳空间内。

电路板组件10可以包括印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。

PCB1a可以是射频(Radio Frequency，RF)板或应用处理器(ApplicationProcessor，AP)板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片12a(radio frequencyintegrated circuit，RFIC)、射频功率放大器(radio frequency power amplifier，RFPA)和无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片12a等。应用处理器板可以但不限于用于承载片上系统(system on chip，SOC)元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、主电源管理芯片12a(power management unit，PMU)和辅电源管理芯片12a等。

PCB1a例如为电子设备100内的主板，PCB1a上设置的元器件12可以包括但不限于为处理器、天线模块、蓝牙模块、WiFi模块、全球定位系统(Global Positioning System，GPS)模块、电源及充电模块、图形处理模块、屏幕显示及操作模块等。

FPC1b用于将电子设备100的一些功能部件电连接至PCB1a上相应的元器件12。例如，屏幕组件20通过FPC1b与PCB1a上设置的屏幕显示及操作模块电连接，摄像模组(图中未示出)通过FPC1b与PCB1a上设置的图形处理模块电连接。

图2为PCB的结构示意图。参照图2所示，PCB1a可以为单面板或双面板，单面板是指PCB1a的一侧板面设置有元器件12，双面板是指PCB1a的两侧板面均设置有元器件12。其中，PCB1a上设置的元器件12包括前述各种芯片12a，还包括电阻、电容器等部件。

参照图2所示，PCB1a上设置有焊接区域14，FPC1b焊接在PCB1a上的焊接区域14内。PCB1a的焊接区域14内设置有多个焊盘113，焊盘113上通常印刷有焊膏，FPC1b通过焊膏与PCB1a焊接并实现电连接。PCB1a上还布置有多条金属导线1121a，各金属导线1121a的一端分别与PCB1a上的各元器件12连接，各金属导线1121a的另一端分别与焊接区域14内的各焊盘113连接，以实现FPC1b与PCB1a上的元器件12的电连接。

对于芯片12a在PCB1a上的固定，与FPC1b类似的，芯片12a也通过PCB1a上设置的焊盘113(图中未示出)焊接在PCB1a上。图3为芯片的结构示意图。图4为相关技术中的PCB的局部结构示意图。图4示出了PCB1a上对应安装芯片12a的区域，结合图3和图4所示，芯片12a面向PCB1a的一侧表面设置有多个焊球121，PCB1a上与多个焊球121一一对应设有多个焊盘113，各焊盘113上印刷焊膏，芯片12a的各焊球121通过焊膏焊接在PCB1a的各焊盘113上。如此，通过焊膏将芯片12a固定在PCB1a上，并且，芯片12a和PCB1a之间通过依次连接的焊球121、焊膏和焊盘113而相互导通。

参照图4示出的PCB1a的设置有芯片12a的一侧表面的胶水区域13a，芯片12a和PCB1a之间通常还填充有胶水13，胶水13包裹在焊球121外部，对焊球121进行保护，以防焊球121在受外力冲击时断裂，避免由于焊球121断裂而出现电路断路的情况，保证芯片12a的可靠性。

然而，参照图4所示，由于胶水13的流动性有限，并且，芯片12a与PCB1a之间的缝隙微小，限制了胶水13的动，因而，存在胶水13无法完全填满芯片12a与PCB1a之间的各区域的情况，芯片12a与PCB1a之间的空间存在未被胶水13填充的空洞区域13b，空洞区域13b内的焊球121由于没有胶水13保护，容易在受到外力冲击时断裂，导致芯片12a上位于空洞区域13b内的电路断路，降低了芯片12a的可靠性。

针对于此，本实施例提供一种电路板1，该电路板1可以为PCB1a，例如，电路板1为电子设备100内的主板。通过在电路板1的板体11上设置引流槽114，通过引流槽114提高芯片12a和电路板1之间的胶水13的流动速度，提升胶水13的填充效果，进而，增强芯片12a的可靠性。

以下均以电路板1为PCB1a为例，对电路板1进行详细介绍。

电路板1包括板体11和多个元器件12，各元器件12安装在板体11的表面上，例如，所有元器件12均安装在板体11的一侧表面上，或者，板体11的两侧表面均安装有元器件12。结合图2所示，电路板1上设置的各元器件12中包括至少一个芯片12a，本实施例中，将板体11上用于安装芯片12a的区域定义为芯片区域(图中未示出)，各芯片12a一一对应设置在板体上的各芯片区域内。

图5为本申请实施例提供的板体的局部结构示意图。结合图3和图5所示，芯片12a面向板体11的一侧表面设置有多个焊球121，板体11的芯片区域内设置有多个焊盘113，各焊盘113与各焊球121一一对应，各焊盘113上还印刷有焊膏(图中未示出)。在板体11上安装芯片12a时，通过将芯片12a放置在板体11的表面上，芯片12a上设置有焊球121的一侧表面贴合在板体11上设置有焊盘113的一侧表面上，使芯片12a上的各焊球121对应板体11上的各焊盘113，通过对电路板1进行加热，使板体11上的焊膏融化，通过对电路板1施加压力，使融化后的焊膏与芯片12a的焊球121连接，焊膏固化后，芯片12a焊接连接于板体11上。

图6为本申请实施例提供的一种板体的局部剖视图。参照图6所示，电路板1的板体11包括基板111和功能层112，功能层112覆盖在基板111的表面上，元器件12设置在功能层112上。以电路板1为单面板为例，基板111的一侧表面覆盖有功能层112，元器件12位于板体11上设置有功能层112的一侧表面。以电路板1为双面板为例，基板111的两侧表面均覆盖有功能层112，板体11两侧的功能层112上均布置有元器件12。

功能层112可以印刷在基板111上，基板111用于支撑各种元器件12，并实现各元器件12之间的电气连接或电绝缘。示例性的，基板111按增强材料不同，可以分为纸基、玻璃纤维基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属基等)几类基板111。例如，基板111可以为酚醛树脂基板111、环氧树脂基板111或铝基板111、铜基板111等金属基散热基板111。

图7为本申请实施例提供的功能层的芯片区域的一种平面结构示意图。参照图7所示，功能层112通常包括导电层1121和阻焊层1122，导电层1121通常为多个，多个导电层1121同层设置，均设置在基板111的表面上，且各导电层1121之间间隔设置。示例性的，导电层1121可以为金属导线1121a，根据电路板1的布线设计需求，基板111的表面上通常间隔布置有多条金属导线1121a。以金属导线1121a的一端设置的焊盘113用于和芯片12a焊接连接，金属导线1121a另一端还可以设置有焊盘113，金属导线1121a另一端设置的焊盘113可以和前述FPC1b连接，以实现FPC1b与芯片12a的导通，而FPC1b通常和电子设备100内的相应功能部件连接，以实现功能部件与芯片12a的通信连接。

阻焊层1122填充在相邻导电层1121之间的空隙内，在加热电路板1使焊膏融化，将元器件12焊接在板体11上或焊接连接板体11和FPC1b的过程中，通过阻焊层1122防止相邻焊盘113的焊膏因融化流动而相互接触融合，以防由于相邻焊膏之间融合而出现短路现象。

在实际应用中，通过在基板111表面印刷一层防焊绿油形成阻焊层1122，阻焊层1122的润湿性较差，焊膏流动至阻焊层1122时，焊膏和阻焊层1122之间的接触角为钝角，阻焊层1122对焊膏不润湿，使得焊膏不会在阻焊层1122上铺展开来，出现焊膏局部堆积不流动的现象，以将相邻焊膏之间隔离在原有位置，防止焊膏之间相互融合，避免出现短路现象，保证电路板1的可靠性。

另外，对于单个导电层1121而言，由于焊盘113仅占据导电层1121的局部区域，因而，阻焊层1122可以仅填充在相邻导电层1121之间的空隙内，导电层1121整个暴露。或者，印刷阻焊层1122时，阻焊层1122的厚度可以大于导电层1121的厚度，阻焊层1122的下部穿插在各导电层1121之间，阻焊层1122的上部覆盖在导电层1121上，通过在阻焊层1122上对应导电层1121上需要设置焊盘113的区域“开窗”，去除掉该区域的阻焊层1122，暴露出导电层1121上需要设置焊盘113的相应区域。

其中，对于阻焊层1122仅填充在相邻导电层1121之间的空隙内的情况，可以根据需要，在导电层1121的任意部位设置焊盘113。对于阻焊层1122的下部填充在各导电层1121之间、上部覆盖在导电层1121上的情况，在导电层1121上需要设置焊盘113的区域，设置阻焊层1122的“开窗”区域，暴露出导电层1121的相应区域后，在“开窗”区域印刷焊盘113。

芯片12a安装在板体11的功能层112上，板体11上的芯片区域对应位于功能层112背离基板111的一侧表面，芯片12a安装在功能层112的芯片区域内。结合图3和图5所示，图5示出了板体11的功能层112背离基板111的一侧表面对应芯片区域的局部区域，功能层112的芯片区域内设置有多个焊盘113，各焊盘113与芯片12a上的各焊球121一一对应。功能层112上的各焊盘113暴露在阻焊层1122之外，芯片12a的各焊球121通过焊膏与功能层112上的各焊盘113焊接连接。

结合图5所示，芯片12a和板体11的功能层112之间填充有胶水13，通过在芯片12a和板体11之间的空隙内填充胶水13，胶水13填充在该空隙内各焊球121以外的空间，胶水13对焊球121形成包裹，可增大焊球121的强度，能够避免焊球121在受到外力冲击时断裂，以防芯片12a的局部区域出现断路现象。

可以理解的是，胶水13应当为绝缘胶，各焊球121之间的胶水13可起到绝缘隔离的作用，将相邻焊球121进行绝缘隔离，以防焊球121之间出现短路现象。

在安装芯片12a时，通常先进行焊接步骤，将芯片12a上的焊球121通过焊膏焊接在板体11的焊盘113上，芯片12a焊接固定后，在板体11的功能层112上位于芯片12a的周侧的区域点胶，由于芯片12a与功能层112之间的缝隙很小，芯片12a与功能层112之间的微缝对胶水13产生毛细作用，胶水13依靠自身的流动性及受到的毛细力，流进芯片12a与功能层112之间的区域内，并逐渐填充完全芯片12a与功能层112之间的空间。以下以芯片下方空间指代芯片12a与功能层112之间的空间。

示例性的，以芯片12a的外轮廓为矩形为例，可以仅在芯片12a的一侧点胶，胶水13从该侧进入芯片下方空间，并流动至填满芯片下方空间。为了提高胶水13填充速度和提升填充效果，还可以在芯片12a的两侧点胶，例如，在芯片12a的相对两侧点胶。或者，还可以在芯片12a的周向四侧均点胶，以提高胶水13填充速度，并且，通过控制点胶量，避免胶水13在芯片下方空间出现局部堆积现象，以免对影响电路板1的平整性及芯片12a的连接强度。

需要说明的是，对于芯片12a表面和板体11的功能层112表面，胶水13为浸润液体，胶水13和芯片12a表面及板体11表面之间的夹角为锐角，将胶水13的流动方向定义为前方，在芯片12a表面及板体11表面附近的液面向前弯曲，液面形成向后的凹液面，凹液面对位于其后方的胶水13施以拉力，带动后方的胶水13继续向前流动，这便是胶水13在芯片12a和板体11的功能层112之间的空间内受到的毛细力，毛细力带动胶水13向前流动的毛细作用。

由于芯片12a和板体11的功能层112之间的缝隙微小，胶水13在其间流动时，形成的凹液面的弯曲程度大，凹液面对其后方的胶水13的拉力大，可以带动后方的胶水13在芯片12a和板体11的功能层112之间的空间内快速流动，直至胶水13填满该空间。

然而，由于胶水13具有粘性，胶水13的流动性相对较差，且由于芯片下方空间狭小，对胶水13的流动也造成一定阻碍。对此，为了提高胶水13的流动速度，提升胶水13的填充效果，参照图6所示，本实施例中，在功能层112上间隔设置有多条引流槽114，在芯片下方空间内填充胶水13时，胶水13流经引流槽114，通过引流槽114对胶水13的毛细作用，增大胶水13在引流槽114内的流动速度，进而，加快胶水13在芯片下方空间的流动速度，使胶水13快速填满芯片下方空间，提升胶水13的填充效果，增强胶水13对芯片下方空间的焊球121的保护作用，避免焊球121在受到外力冲击时断裂，提升芯片12a的可靠性。

可以理解的是，由于印刷在基板111上的功能层112的厚度很薄，通过在功能层112内间隔形成宽度微小的多个引流槽114，胶水13在引流槽114内流动时，形成弯曲程度较大的凹液面，胶水13的凹液面对后方的胶水13产生较强的毛细力，可以加快胶水13在引流槽114内的流动速度，进而，通过引流槽114的引流作用，提高胶水13在芯片下方空间的流动速度，使胶水13快速填满芯片下方空间，提升胶水13填充效果。

在胶水13通过毛细作用在芯片下方空间流动的基础上，通过在功能层112上设置引流槽114，通过引流槽114对胶水13的毛细作用，通过芯片下方空间和引流槽114的双重毛细作用，增大胶水13的流动速度，提升胶水13的填充效果。另外，由于芯片12a的焊球121需要对应焊接在功能层112的焊盘113上，因此，引流槽114应避开功能层112上的焊盘113，以免引流槽114影响芯片12a和板体11的焊接连接。

示例性的，引流槽114的槽宽可以为0.1-0.15mm。这样，引流槽114的宽度较小，引流槽114对胶水13的毛细作用较好，可以有效提高胶水13在引流槽114内的流动速度，进而，提高胶水13在芯片下方空间内的整体流动速度，提升胶水13的填充效果，避免芯片下方空间出现胶水13未填充的空洞区域13b。

例如，引流槽114的槽宽可以为0.1mm、0.11mm、0.115mm、0.12mm、0.125mm、0.13mm、0.135mm、0.14mm、0.145mm或0.15mm。

本实施例中，可以在功能层112的芯片区域内的部分区域设置引流槽114，即，引流槽114集中分布在功能层112的芯片区域内的部分区域，例如，引流槽114可以集中分布在芯片区域内胶水13流动性较差、容易形成空洞的区域，以提高胶水13在该区域内的流动性，避免在芯片下方空间形成空洞区域13b，以使胶水13将芯片下方空间填充完全。

结合图3和图5所示，在实际应用中，根据电路设计需求，焊球121在芯片12a上的分布通常是不均匀的，有些区域的焊球121比较集中、密度较大，而有些区域的焊球121比较分散、密度较小。与芯片12a上的焊球121的分布情况相对应的，板体11的功能层112的芯片区域内的焊盘113的分布同样不均匀，其中，芯片区域包括焊盘密集区域112a和焊盘稀疏区域112b，焊盘密集区域112a内的焊盘113比较集中，焊盘113的数量较多、密度较大，而焊盘稀疏区域112b内的焊盘113比较分散，焊盘113的数量较少、密度较小。

焊盘密集区域112a内，由于相邻焊球121之间的缝隙较小，对胶水13形成毛细作用，因而，胶水13在焊盘密集区域112a内的流动速度较快，填充效果较好，不易出现空洞区域13b。而在焊盘稀疏区域112b内，由于相邻焊球121之间的缝隙较大，胶水13受其自身粘性和芯片下方空间的影响，流动性较差，容易粘滞堆集，因而，易出现胶水13未填充的空洞区域13b。

对此，作为一种实施方式，引流槽114可以集中分布在焊盘稀疏区域112b内，通过在焊盘稀疏区域112b内设置多个引流槽114，通过引流槽114增大焊盘稀疏区域112b内的胶水13的流动速度，提升焊盘稀疏区域112b内的胶水13填充效果，使胶水13将焊盘稀疏区域112b内对应的芯片下方空间填充完全，避免焊盘稀疏区域112b内出现胶水13未填充的空洞区域13b，对焊盘稀疏区域112b内的焊球121形成良好保护。

另外，由于焊盘稀疏区域112b内的相邻焊盘113之间的空隙较大，便于加工引流槽114。其中，在焊盘113密度较小的区域，相邻焊盘113之间的间距大，相邻焊盘113之间可以间隔设置多条引流槽114；在焊盘113密度稍微小一些的区域，相邻焊盘113之间的间距适中，可以在相邻焊盘113之间仅设置一条引流槽114。

作为另一种实施方式，焊盘密集区域112a内也可以分布有引流槽114，即，焊盘稀疏区域112b内和焊盘密集区域112a内均分布有引流槽114，整个芯片区域内均分布有引流槽114。通过在焊盘密集区域112a内也设置引流槽114，焊盘密集区域112a内的引流槽114可增大胶水13在焊盘密集区域112a内的流动速度，加快焊盘密集区域112a内的填胶速率。

由于整个芯片区域内均分布有引流槽114，可以加快整个芯片区域内的胶水13的流动速度，避免焊盘稀疏区域112b内出现胶水13堆集的现象，也可以提升焊盘密集区域112a内的胶水13填充效果，提升整个芯片区域内的填胶速率，确保胶水13将芯片下方空间填充完全，以防出现空洞区域13b，提升胶水13对焊球121的保护效果，提升芯片12a的可靠性。

其中，由于焊盘密集区域112a内的引流槽114增大了焊盘密集区域112a内的胶水13流动速度，使得原本胶水13流速较快的区域的胶水13流动速度继续增大，这样，焊盘密集区域112a内的流速快的胶水13可以带动焊盘稀疏区域112b内的胶水13流动，加快焊盘稀疏区域112b内的胶水13流动速度。焊盘稀疏区域112b内由于设置有引流槽114，而使胶水13流动速度加快，在此基础上，通过焊盘密集区域112a内的胶水13流动的牵拉作用，使得焊盘稀疏区域112b内的胶水13流动速度进一步加快。

引流槽114通过毛细作用增大胶水13流动速度，因而，引流槽114的槽宽较小，对此，焊盘稀疏区域112b内和焊盘密集区域112a内设置的引流槽114的槽宽可以保持一致。示例性的，以焊盘密集区域112a内相邻焊球121之间设置有一条引流槽114为例，由于焊盘稀疏区域112b内相邻焊球121之间的间距较大，因此，焊盘稀疏区域112b内相邻焊球121之间可以间隔设置两条、三条或四条引流槽114等，具体以引流槽114的槽宽及相邻焊球121之间的间距进行设计。

根据芯片12a上的焊球121的分布情况，设置在焊球121之间的引流槽114的槽壁可以沿直线延伸。图8a为本申请实施例提供的板体上的一种引流槽的分布示意图。图8b为本申请实施例提供的板体上的另一种引流槽的分布示意图。参照图8a和图8b所示，以芯片12a上的焊球121整体为阵列式分布、部分区域的焊球121较为密集、部分区域的焊球121较为稀疏为例，板体11功能层112上的芯片区域内的焊盘113相应呈阵列式分布，部分区域为焊盘密集区域112a，部分区域为焊盘稀疏区域112b，示例性的，可以在相邻行或相邻列的焊盘113之间设置直线形的引流槽114，即，引流槽114的槽壁沿直线延伸。

图8a示出了多个引流槽114中的一个引流槽114的延伸结构，参照图8a所示，在芯片区域内整体呈阵列分布的焊盘113之间设置纵横交错的直线形引流槽中，引流槽114可以为贯通芯片区域两侧的通槽，相邻行的焊盘113和相邻列的焊盘113之间均设置有贯通的引流槽114，沿行排列的焊盘113延伸的引流槽114和沿列排列的焊盘113延伸的引流槽114之间具有交汇处。

图8b示出了多个引流槽114中相邻两个引流槽114的延伸结构，参照图8b所示，直线形的引流槽114也可以设置为断续形式，以沿行排列的焊盘113延伸的引流槽114为例，相邻行的焊盘113之间设置的引流槽114可以包括多个间隔的槽段114a，与之类似的，对于沿列排列的焊盘113延伸的引流槽114，相邻列的焊盘113之间设置的引流槽114也可以包括多个间隔的槽段114a。或者，也可以在焊球121密度特别大、无法加工引流槽114的局部区域内，不设置引流槽114，引流槽114在该区域的两侧断开形成多个槽段114a。

在引流槽114的延伸方向上，对于引流槽114包括间隔设置的多个槽段114a的情况，相邻引流槽114的各槽段114a之间可以相互错开，如此，其中一个引流槽114的槽段114a之间断开的区域，另一个引流槽114的相应区域具有槽段114a，避免了相邻引流槽114的断续部分集中在同一区域，一引流槽114的断开区域上的胶水可以流动至另一引流槽114的槽段114a内，通过相邻引流槽114的槽段的毛细作用，可以加快胶水的流动速度，提升胶水的填充效果。

图9为本申请实施例提供的板体上的一种引流槽的局部结构图。参照图9所示，图9以板体11的俯视视角示出了引流槽114的局部结构图，对于芯片12a上的焊球121分布不规则，导致板体11功能层112上的焊盘113分布不规则的情况，例如，芯片区域的局部区域内的焊盘113中，存在焊盘113过密、相邻焊盘113之间无法加工引流槽114，而与之比邻的焊盘113之间的间距较大，原本沿该相邻焊盘113之间的空隙布置的引流槽114需弯绕至比邻的焊盘113之间的空隙内，对此，引流槽114的部分槽段也可以设置为弯曲段114b，即，引流槽114的槽壁可以具有至少一个弯曲段114b。

引流槽114可以弯曲延伸而贯穿芯片区域的两侧，与直线延伸的引流槽114类似的，弯曲延伸的引流槽114可以为通槽。或者，在引流槽114的弯曲延伸方向上，引流槽114包括多个间隔设置的槽段114a；其中，对于相邻两个弯曲延伸的引流槽114，相邻引流槽114的各槽段114a之间可以相互错开。

综上，根据板体11芯片区域内的焊盘113的具体分布形式，引流槽114可以为槽壁沿直线延伸的直线形引流槽，或者，引流槽114的槽壁可以具有至少一个弯曲段114b。引流槽114可以沿其延伸方向贯通芯片区域的两侧，或者，相邻行或相邻列的焊盘113之间设置的引流槽114可以包括多个间隔设置的槽段114a。本实施例对此不作具体限制。

其中，可以理解的是，引流槽114主要靠毛细作用增大胶水13的流速，因而，弯曲延伸的引流槽114对胶水13的流速影响不大。另外，对于引流槽114的槽壁具有弯曲段114b的情况，为了避免引流槽114的弯曲段114b对胶水13的流动造成阻碍，槽壁的弯曲段114b可以设置为平滑过渡的结构形式，引流槽114的槽壁不存在应力集中的突变部位，一方面，不会突然改变胶水13的流向，对胶水13的流速影响较小；另一方面，可以保证引流槽114的结构强度，避免引流槽114的槽壁遭受胶水13的集中冲击，以防破坏引流槽114的结构。

如前所述，结合图6所示，基板111上的功能层112包括间隔设置的多个导电层1121和至少底部填充在导电层1121之间的阻焊层1122，对此，可以仅在阻焊层1122内设置引流槽114。

以阻焊层1122整体填充在导电层1121之间为例，通过在相邻导电层1121之间的阻焊层1122内设置引流槽114，胶水13流经阻焊层1122内设置的引流槽114，加快了胶水13在阻焊层1122内的流动速度，并且，通过胶水13之间的牵拉作用，也增大了胶水13在导电层1121内的流动速度，从而，提高整体芯片下方空间内的胶水13流动速度。

示例性的，参照图6所示，由于阻焊层1122填充在导电层1121之间，阻焊层1122的底面贴合在基板111上，因而，设置引流槽114时，引流槽114可以贯穿阻焊层1122的两侧表面，基板111的局部区域暴露在引流槽114下方。图10为本申请实施例提供的另一种板体的局部剖视图。参照图10所示，沿阻焊层1122的厚度方向，引流槽114也可以仅占据阻焊层1122的部分厚度，即，引流槽114的槽底位于阻焊层1122内，阻焊层1122覆盖基板111上对应导电层1121以外的全部区域。

以阻焊层1122的下部填充在导电层1121之间、阻焊层1122的上部覆盖在导电层1121上为例，引流槽114可以仅设置在位于导电层1121之间的阻焊层1122区域内，或者，引流槽114可以仅设置在层叠在导电层1121上的阻焊层1122区域内，又或者，导电层1121之间的阻焊层1122区域内及层叠在导电层1121上的阻焊层1122区域内均设置有引流槽114。并且，引流槽114可以贯穿阻焊层1122的厚度的两侧，例如，基板111或导电层1121暴露在引流槽114下方，或者，引流槽114仅占据阻焊层1122的部分厚度，引流槽114的槽底位于阻焊层1122内。

其中，对于位于导电层1121上方的阻焊层1122区域内的引流槽114，引流槽114可以贯穿阻焊层1122的两侧，并且，引流槽114的槽底还可以位于导电层1121内。需要说明的是，引流槽114不应贯穿导电层1121的厚度方向的两侧，以免引流槽114造成导电层1121断开，避免造成芯片12a断路。

示例性的，在阻焊层1122上开设引流槽114，可以采用机械刻刀刻去部分厚度的阻焊层1122，或者，采用磨削工艺磨掉部分厚度的阻焊层1122。

图11为本申请实施例提供的第三种板体的局部剖视图。参照图11所示，对于阻焊层1122整体均填充在导电层1121之间的结构，也可以在导电层1121上设置引流槽114，例如，引流槽114开设在金属导线1121a的表面上。通过在导电层1121上设置引流槽114，增大导电层1121上的胶水13的流动速度，带动其他区域内的胶水13的流动速度，增大芯片区域内的胶水13的整体流速。如前所述，导电层1121上开设的引流槽114不可贯穿导电层1121，引流槽114仅占据导电层1121的部分厚度，以免造成导电层1121断开。

可以仅在导电层1121上设置引流槽114，或者，在此基础上，在相邻导电层1121之间的阻焊层1122内也设置引流槽114，本实施例不做限制。对于在导电层1121上形成引流槽114，示例性的，可通过刻蚀工艺在导电层1121上刻蚀形成引流槽114。

另外，对于阻焊层1122整体均填充在导电层1121之间的结构，设置在阻焊层1122内的引流槽114可以仅位于阻焊层1122内，例如，阻焊层1122内的引流槽114大致沿阻焊层1122的延伸方向延伸，设置在导电层1121内的引流槽114可以仅为导电层1121内，例如，导电层1121内的引流槽114大致沿导电层1121的延伸方向延伸。

图12为本申请实施例提供的一种引流槽的延伸示意图。参照图12所示，图12以板体11的俯视视角示出了芯片区域的局部区域设置的引流槽114的结构，对于阻焊层1122整体均填充在导电层1121之间的结构，在其他实施方式中，引流槽114还可以横穿导电层1121和阻焊层1122，例如，沿引流槽114的延伸方向，引流槽114可以穿过多个导电层1121及相邻导电层1121之间的阻焊层1122，只要引流槽114满足避开焊球121和焊盘113的位置即可，本实施例对此不作具体限制。

可以理解的是，图12示出了引流槽114的槽壁为直线延伸的情况，在其他示例中，引流槽114的槽壁可以具有至少一个弯曲段114b。

与阻焊层1122整体填充在导电层1121之间类似的，对于阻焊层1122的上部覆盖在导电层1121上的结构，若引流槽114仅位于阻焊层1122内，引流槽114可以避开焊盘113而沿任意方向延伸；对于引流槽114的槽底位于导电层1121内的情况，引流槽114可以大致沿导电层1121的延伸方向延伸，或者，引流槽114可以横穿导电层1121和阻焊层1122。

图13为本申请实施例提供的第四种板体的局部剖视图。参照图13所示，作为阻焊层1122的替代，本实施例中，板体11的基板111上可以仅设置导电层1121作为功能层112，通过在相邻导电层1121之间设置绝缘件115，将导电层1121之间进行绝缘隔离。可以根据相邻导电层1121之间的间距来匹配设置绝缘件115，使绝缘件115与两侧的导电层1121紧密贴合。

在实际应用中，芯片区域内设置的各导电层1121中，不同导电层1121的宽度、长度和形状可以不同，不同导电层1121之间的间距也可以不同，因而，需要匹配不同的导电层1121设置不同的绝缘件115。针对于标准化的电路板1，芯片区域内的导电层1121的布局结构为标准化设计，此时，可以匹配设计标准化的绝缘件115组合，该绝缘件115组合适用于此类标准化的电路板1。

绝缘件115可以为设置有引流槽114的绝缘件115，通过将绝缘件115安装在基板111上相邻的导电层1121之间，电路板1上即具有引流槽114。在装配时，可以先在基板111上形成导电层1121，之后将各绝缘件115卡设在相邻导电层1121之间，为了提高绝缘件115的连接强度，还可以将绝缘件115粘接或焊接在基板111上，然后，再将芯片12a焊接在板体11的芯片区域内。

此种方式，通过在导电层1121之间设置加工有引流槽114的绝缘件115，避免在基板111上形成阻焊层1122，并再阻焊层1122形成后再加工引流槽114的方式，装配好绝缘件115后，即可在板体11上形成引流槽114。对于设置具有引流槽114的绝缘件115，导电层1121上可以不加工引流槽114，或者，在绝缘件115装配前或装配后，在导电层1121上也加工引流槽114。

对于相邻导电层1121之间的间距较大的情况，可以设置宽度较大的绝缘件115，此时，沿绝缘件115的宽度方向，可以在绝缘件115上间隔设置多条引流槽114。对于相邻导电层1121之间的间距较小的情况，可以设置宽度较小的绝缘件115，此时，沿绝缘件115的宽度方向，可以在绝缘件115上仅设置一条引流槽114。

示例性的，绝缘件115可以为绝缘性能良好的塑料件或塑胶件。另外，焊膏在绝缘件115上应不润湿，焊膏在绝缘件115上不铺展、不流动，而是在绝缘件115边缘堆集，以免焊膏加热融化时与相邻焊膏融合，绝缘件115将各焊膏隔离在原来的区域，保证各焊膏之间的绝缘性能。例如，构成绝缘件115的材料可以为聚乙烯绝缘导体(Polyethylene InsulatedConductors，PIC)。

在利用绝缘件115的不润湿性隔离相邻的焊膏的基础上，还可以通过增大绝缘件115的厚度，使绝缘件115的厚度大于导电层1121的厚度，绝缘件115的部分侧壁伸出在导电层1121上方。绝缘件115伸出在导电层1121上方的侧壁挡设在导电层1121的边缘，依靠绝缘件115侧壁的限位作用，限制焊膏的流动，增强对焊膏的限位作用，提升芯片12a的可靠性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (12)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板用于承载片上系统元件，包括板体，所述板体包括基板和功能层，所述功能层覆盖在所述基板的表面上，所述功能层背离所述基板的一侧表面具有至少一个芯片区域；

所述芯片区域内间隔设置有多个焊盘，所述芯片区域内包括焊盘密集区域和焊盘稀疏区域，所述焊盘密集区域内的相邻焊球之间的缝隙小于所述焊盘稀疏区域内的相邻焊球之间的缝隙；

所述功能层上间隔设置有多条引流槽，所述多条引流槽包括多条第一引流槽和多条第二引流槽，所述第二引流槽的长度小于所述第一引流槽；所述多条引流槽分布于部分所述芯片区域内，且所述引流槽避开所述焊盘设置，所述焊盘稀疏区域内的引流槽的数量大于所述焊盘密集区域内的引流槽的数量，其中，所述引流槽通过毛细作用增大胶水在该引流槽内的流动速度；

沿所述引流槽的延伸方向，多条第二引流槽在所述焊盘密集区域和所述焊盘稀疏区域之间设置为相邻的两列；至少一条所述第一引流槽被垂直该第一引流槽间隔设置的多条第二引流槽贯穿，且所述至少一个第二引流槽垂直贯穿多条所述第一引流槽；相邻列的所述第二引流槽相互错开，构成S形的流动线路；

至少一条第一引流槽的槽壁具有至少一个弯曲段。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘稀疏区域内和所述焊盘密集区域内均分布有所述引流槽。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述功能层包括多个导电层，多个所述导电层同层设置且在所述基板的表面上间隔排布。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述引流槽设置在所述导电层上，所述引流槽的槽底位于所述导电层内。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述功能层还包括阻焊层，所述阻焊层与所述导电层同层设置，且所述阻焊层填充在每相邻两个所述导电层之间的空隙内。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述引流槽设置在所述阻焊层上，所述引流槽的槽底位于所述阻焊层内，或者，所述引流槽贯穿所述阻焊层的两侧表面。

7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述引流槽穿过多个所述导电层及相邻所述导电层之间的所述阻焊层；且，位于所述导电层上的所述引流槽的槽底，位于所述导电层内。

8.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，还包括多个绝缘件，所述绝缘件与所述导电层同层设置，且所述绝缘件位于相邻所述导电层之间，所述绝缘件与所述导电层紧密贴合，所述引流槽设置在所述绝缘件上。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述绝缘件的厚度大于所述导电层的厚度。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述引流槽的槽宽范围为0.1-0.15mm。

11.根据权利要求1-10任一项所述的电路板，其特征在于，还包括至少一个芯片，所述芯片设置在所述芯片区域内，所述芯片面向所述板体的一侧表面间隔设置有多个焊球，所述焊球和所述焊盘一一对应焊接连接；

所述芯片和所述功能层之间填充有胶水，所述胶水包裹在所述焊球的外部。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-11任一项所述的电路板。