CN113038698A - 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了柔性电路板，显示面板、制备方法和显示装置，柔性电路板包括：电路基板，电路基板为多层柔性电路板，多层柔性电路板的至少两层均具有电镀亚层，多层柔性电路板的第一表面具有多条凹槽线，凹槽线的凹槽的深度不小于多层柔性电路板中最靠近第一表面处的电镀亚层的深度。由此，可通过较为简单的方法在柔性电路板表面形成凹槽线，通过柔性电路板上凹槽线的设置可提高底部填充胶填充时的均匀性，进而有效减少底部填充过程中产生的气泡。

Description

柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域，具体地，涉及柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置。
背景技术
随着显示面板的不断发展，FMLOC(Flexible Multi-Layer on Cell)技术作为柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode)的新兴技术，极具大规模应用前景。但目前FMLOC方案中一般采用表面贴装工艺(SMT，Surface Mount Technology)将芯片电路板固定到柔性电路板上，但采用表面贴装工艺固定的芯片电路板和柔性电路板间易出现焊接位点间短路等问题，最终导致面板测试失败，无法正常使用，造成耗材和能源的极大浪费。
因此，目前的柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置仍有待改进。
发明内容
本申请是基于发明人对以下问题的发现而做出的：
目前FMLOC方案中芯片电路板固定到柔性电路板后，一般会采用底部填充胶在芯片电路板与柔性电路板间进行底部填充，以加固芯片电路板与柔性电路板的焊接位点，同时将焊接位点之间进行隔断，但在当前的填充工艺中，常因底部填充胶在芯片电路板与柔性电路板间流过时的不均匀流动以及焊接位点表面各处的粗糙度不同，导致底部填充胶在焊接位点四周填充时分布不均匀，容易产生气泡，进而降低其可靠性，严重处甚至会产生焊接位点间的贯穿气泡，增加了焊接位点间的短接风险。
本申请旨在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
在本申请的一个方面，本发明提出了一种柔性电路板，包括：电路基板，所述电路基板为多层柔性电路板，所述多层柔性电路板的至少两层具有电镀亚层，所述多层柔性电路板的第一表面具有多条凹槽线，所述凹槽线的所述凹槽的深度不小于所述多层柔性电路板中最靠近所述第一表面处的所述电镀亚层的深度。由此，可通过较为简单的方法在柔性电路板表面形成凹槽线。通过柔性电路板上凹槽线的设置可提高底部填充胶填充时的均匀性，进而有效减少底部填充过程中产生的气泡。
根据本发明的实施例，所述凹槽线的所述凹槽的深度与所述多层柔性电路板的所述电镀亚层的深度相同。由此，可通过较为简单的方法获得具有提高底部填充胶填充均匀性的多条凹槽线。
根据本发明的实施例，所述凹槽具有底面和开口，所述凹槽的所述底面在所述电路基板上的正投影位于所述凹槽的所述开口在所述电路基板上的正投影内。由此，可提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。
根据本发明的实施例，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为梯形，所述梯形的四个底角中的至少之一的角度为120-150°。由此，可进一步提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。
根据本发明的实施例，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为三角形。由此，可进一步提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。
根据本发明的实施例，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为圆形。由此，可进一步提高柔性电路板上设置的凹槽线对于底部填充胶流动均匀性的改进效果。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种显示面板，包括：柔性电路板，所述柔性电路板为前面所述的，芯片电路板，所述芯片电路板与所述柔性电路板通过多个焊接位点电连接，所述柔性电路板以及所述芯片电路板之间具有固定胶，所述固定胶至少分布于所述多个焊接位点之间的空隙处，所述柔性电路板靠近所述芯片电路板的一侧表面与所述芯片电路板靠近所述柔性电路板的一侧表面中的至少之一具有多条凹槽线，所述焊接位点位于所述多条凹槽线之间处。由此，通过将芯片电路板与具有凹槽线的柔性电路板焊接，并在芯片电路板与柔性电路板间进行底部填充后，可获得具有较高可靠性的焊接位点以及相邻焊接位点间无贯穿气泡，进而提高显示面板的使用稳定性。
根据本发明的实施例，进一步包括触控金属层和触控走线层，所述触控走线层被配置为驱动所述触控金属层，所述触控走线层至少部分位于所述柔性电路板中除去最靠近所述第一表面处的电镀亚层外的其它层，所述触控走线层与所述焊接位点电连接。由此，可提高显示面板的使用性能。
根据本发明的实施例，所述焊接位点在所述柔性电路板上的正投影与所述柔性电路板上的多条凹槽线均不重合。由此，可提高焊接位点的可靠性。
根据本发明的实施例，具有多个所述焊接位点，多个所述焊接位点阵列排布。由此，可进一步提高单位面积上的焊接位点数量，进而进一步提高焊接位点的可靠性。
根据本发明的实施例，所述多条凹槽线中的一部分沿第一方向延伸，另一部分沿第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相互垂直。由此，可最大化利用柔性电路板，获得具有较好底部填充胶均匀效果的凹槽线。
根据本发明的实施例，所述凹槽线与所述焊接位点交替分布。由此，可有效提高柔性电路板和芯片电路板的空间利用率，获得具有较好固定效果的焊接位点。
根据本发明的实施例，所述固定胶为底部填充胶。由此，可进一步加固焊接位点。
根据本发明的实施例，所述柔性电路板靠近所述芯片电路板一侧，以及所述芯片电路板靠近所述柔性电路板一侧的表面均具有对位标记，所述对位标记包括预留垫片。由此可进一步提高将芯片电路板固定到柔性电路板上的位置准确度。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种制备前面所述的显示面板的方法，包括：提供柔性电路板，提供芯片电路板，所述柔性电路板具有多条凹槽线的一侧靠近所述芯片电路板，并在所述柔性电路板与所述芯片电路板间形成多个焊接位点，向所述柔性电路板与所述芯片电路板间注入固定胶，以令所述固定胶至少分布于所述多个焊接位点之间的空隙处。通过该方法制备的显示面板为前面所述的，由此，该方法具有前面所述的显示面板的全部特征及优点，在此不再赘述。总言之，通过该方法制备显示面板的良品率较高，具有较好的使用稳定性。
根据本发明的实施例，形成所述焊接位点的方式为流焊或浸焊中的至少一种。由此，可通过较为简单的方式获得具有稳定结构的焊接位点。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板为前面所述的显示面板。由此，该显示装置具有前面所述的显示面板的全部特征及优点，在此不再赘述。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1显示了根据本发明的一个实施例的柔性电路板的正视结构示意图；
图2显示了根据本发明的一个实施例的柔性电路板的俯视结构示意图；
图3显示了根据本发明的一个实施例的显示面板的俯视结构示意图；
图4显示了根据本发明的一个实施例的显示面板的俯视部分结构示意图；
图5显示了根据本发明的一个实施例的显示面板沿图3中所示出的AA’方向的部分结构截面示意图；
图6显示了现有技术中的显示面板的部分结构结构截面示意图；
图7显示了根据本发明的一个实施例的施胶工艺的示意图；
图8显示了根据本发明的一个实施例的单边施胶工艺的示意图；
图9显示了根据本发明的一个实施例的L型施胶工艺的示意图；
图10显示了根据本发明的一个实施例的制备显示面板的方法的流程示意图。
附图标记说明：
100：柔性电路板；110：柔性电路板预留垫片；120：电镀亚层；130：绝缘亚层；200：芯片电路板；210：芯片电路板预留垫片；300：焊接位点；400：固定胶；500：触控走线层；600：触控金属层；700：像素区；800：绑定区。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
本申请旨在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
在本申请的一个方面，参考图1和图2，本发明提出了一种柔性电路板100，包括：电路基板，电路基板为多层柔性电路板，多层柔性电路板的至少两层具有电镀亚层，多层柔性电路板的第一表面具有多条凹槽线，凹槽线的凹槽的深度不小于多层柔性电路板中最靠近第一表面处的电镀亚层120的深度，相邻电镀亚层120之间具有绝缘亚层130。通过柔性电路板上凹槽线的设置可提高底部填充胶填充时的均匀性，进而有效减少底部填充过程中产生的气泡。
需要特别指出的是，柔性电路板的第一表面上所具有的多条凹槽线可提高底部填充胶填充时的均匀性，此外，还需在柔性电路板的第一表面与芯片电路板间形成焊接位点以将柔性电路板和芯片电路板电连接，保证芯片电路板的正常工作，因此，本领域技术人员可以理解的是，柔性电路板的第一表面需具有电镀亚层才可以同时实现上述效果。
为了方便理解，下面首先对该显示面板可实现上述有益效果的原理进行简单说明：
现有技术中，参考图6，在将芯片电路板200固定到柔性电路板100’上，即在柔性电路板100’与芯片电路板200间形成焊接位点300后，将采用底部填充胶400在芯片电路板200与柔性电路板100’间进行底部填充，因底部填充胶400在芯片电路板200与柔性电路板100’间流过时，因焊接位点300表面各处的粗糙度不同以及流动本身所具有的随机性，易使得底部填充胶400在芯片电路板200与柔性电路板100’间非均匀流动，最终导致底部填充胶400在焊接位点300四周填充时分布不均匀，进而导致焊接位点300周围产生气泡，当焊接位点300周围的气泡数量过多，即形成贯穿气泡，当焊接位点300周围的气泡数量过多时，焊接位点300未能完全被底部填充胶400包围，即焊接位点300未被能被底部填充胶400固定到位，进而会导致焊接位点300在装配使用过程中因受外力作用发生形变，相邻焊接位点300间通过贯穿气泡发生短接，进而短路，最终造成显示面板的测试不通过。
在本发明中，参考图5，发明人发现，通过对柔性电路板100在芯片电路板200对应区域的进行结构设计，即通过对柔性电路板100的表层进行蚀刻处理，在柔性电路板100的表层形成凹槽线，以梯形凹槽线为例，随后将芯片电路板200固定到柔性电路板100上，并采用底部填充胶400在芯片电路板200与柔性电路板100间进行底部填充，当柔性电路板100具有上述凹槽线设计时，在底部填充胶400进行填充时，胶体会优先沿梯形凹槽线平滑引流，在均匀注满所有凹槽线后，凹槽内胶体的表面张力达到最大，后续再流经凹槽线的底部填充胶400会破坏凹槽内胶体表面的最大张力，进而在重力的作用下开始向两侧溢出，因为在垂直于重力的平面，重力不会带来额外的方向性，故由凹槽内向凹槽两侧溢出的胶体会较为均匀。且因为凹槽线均匀分布于各焊接位点300四周，故每个焊接位点300都能被前后左右四个方向的底部填充胶300均匀覆盖，极大地减少了现有设计中胶体填充过程中的随机性。本发明通过避免或尽可能减少填充过程中因随机性未流过或未均匀流过焊接位点四周所产生的气泡，极大地降低了因多气泡连接而产生贯穿气泡的可能，在进一步加强焊接焊点可靠性的同时也避免了焊接位点间因贯穿气泡发生短接的风险。
根据本发明的一些实施例，电路基板的种类不受特别限制。例如电路基板可以为多层柔性电路板，因为多层柔性电路板的每层均具有电镀亚层，形成电镀亚层的材料一般为金属铜，由此，可通过较为简单的方法，如蚀刻等在电路基板的表面形成具有特定结构的凹槽线。
根据本发明的一些实施例，凹槽线的凹槽的深度不受特别限制，例如凹槽线的凹槽的深度可与多层柔性电路板的电镀亚层的深度相同。当凹槽线的凹槽的深度与多层柔性电路板的电镀亚层的深度相同时，凹槽线既可以起到提高底部填充胶进行底部填充时流动的均匀性，又不会因凹槽深度过深从而对多层柔性电路板造成过多的浪费。
根据本发明的一些实施例，凹槽线的凹槽结构不受特别限制，例如凹槽线的凹槽可具有开口和底面，凹槽的底面在电路基板上的正投影位于凹槽的开口在电路基板上的正投影内。当凹槽的结构为上述形状时，在底部填充胶进行填充时，胶体均匀注满所有凹槽线后，当胶体继续注入时，胶体在重力的作用下开始向两侧均匀溢出，进而提高底部填充胶的流动均匀性。
根据本发明的一些实施例，凹槽的形状不受特别限制，例如凹槽在垂直于电路基板所在平面的方向上的截面的形状可以为梯形，梯形的四个底角中的至少之一的角度为120-150°。根据本发明的一个实施例，凹槽在垂直于电路基板所在平面的方向上的截面的形状可以为三角形。根据本发明的一些实施例，凹槽在垂直于电路基板所在平面的方向上的截面的形状为圆形。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种显示面板，参考图5，为了便于理解，图中仅示出了一个电镀亚层120和一个绝缘亚层130，该显示面板包括：柔性电路板100，柔性电路板为上述的，芯片电路板200，芯片电路板100与柔性电路板200通过多个焊接位点300电连接，柔性电路板100以及芯片电路板200之间具有固定胶400，固定胶400至少分布于多个焊接位点300之间的空隙处，柔性电路板200靠近芯片电路板100的一侧表面与芯片电路板100靠近柔性电路板200的一侧表面中的至少之一具有多条凹槽线，焊接位点300位于多条凹槽线之间处。由此，通过将芯片电路板与具有凹槽线的柔性电路板焊接，并在芯片电路板与柔性电路板间进行底部填充后，可获得具有较高可靠性的焊接位点以及相邻焊接位点间无贯穿气泡，进而提高显示面板的使用稳定性。
根据本发明的一些实施例，芯片电路板的种类不受特别限制，例如芯片电路板可以为触控芯片电路板。
根据本发明的一些实施例，参考图3，显示面板的结构不受特别限制，例如当芯片电路板为触控芯片电路板时，显示面板可进一步包括触控金属层600和触控走线层500，触控走线层600被配置为驱动触控金属层500，触控金属层可将其接收的触控信号经触控走线层传输至触控芯片电路板上，以进行后续的数据处理。触控金属层600位于像素区700内，触控走线层500主要位于周边区，即显示面板上除像素区700以外的区域，并延伸至绑定区800，与绑定区800内的焊接位点300电连接。其中，位于绑定区800内的部分触控走线层500至少部分位于柔性电路板除电镀亚层130外的其它层。由此，可通过触控走线层和触控金属层的设置进一步提高显示面板的使用性能。
根据本发明的一些实施例，参考图4，焊接位点300在柔性电路板100上的位置不受特别限制，例如焊接位点在柔性电路板上的正投影可与柔性电路板上的多条凹槽线均不重合。当焊接位点大小相近时，焊接位点在柔性电路板上的正投影与柔性电路板上的多条凹槽线均不重合时，焊接位点与柔性电路板以及芯片电路板间的接触面积最大，焊接效果最好。
根据本发明的一些实施例，参考图4，柔性电路板100上的所具有的多个焊接位点焊接位点300的排布方式不受特别限制，例如，多个焊接位点可以为阵列排布。当焊接位点为阵列排布时，焊接位点在柔性电路板和芯片电路板间的分布更为均匀，芯片电路板与柔性电路板间的连接更为牢固。
根据本发明的一些实施例，参考图4，柔性电路板100上的多条凹槽线的走向不受特别限制，例如多条凹槽线中的一部分可沿第一方向延伸，另一部分可沿第二方向延伸，且第一方向和第二方向相互垂直。由此，便于制备具有阵列结构的焊接位点以及底部填充胶更为均匀地在柔性电路板和芯片电路板间流动。根据本发明的一些实施例，凹槽线与焊接位点可交替分布，进而在进一步提高空间利用率的基础上，有效提高底部填充剂填充时的流动均匀性。
根据本发明的一些实施例，固定胶的种类不受特别限制，例如固定胶可以为底部填充胶，具体地，固定胶可以为环氧树脂。
根据本发明的实施例，柔性电路板和芯片电路板的结构不受特别限制，例如柔性电路板靠近芯片电路板一侧，以及芯片电路板靠近柔性电路板一侧的表面均具有对位标记，具体地，对位标记可以为预留垫片。由此，可通过柔性电路板和芯片电路板上的预留垫片进行定位，随后在柔性电路板与芯片电路板间形成多个焊接位点。参考图5，在将柔性电路板具有多条凹槽线的一侧靠近芯片电路板后，可通过将柔性电路板预留垫片110和芯片电路板预留垫片210进行对位提高对位精准度，提高芯片电路板的位置准确性，提高柔性电路板的利用率。
根据本发明的一些实施例，在电路基板不走线的一侧表面形成多条凹槽线的方法不受特别限制，例如可通过蚀刻的方法在电路基板不走线的一侧表面形成多条凹槽线。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种制备上述的显示面板的方法，通过该方法制备显示面板的良品率较高，具有较好的使用稳定性。具体地，参考图10，该方法具体包括以下步骤：
S100：提供柔性电路板
根据本发明的一些实施例，在该步骤提供柔性线路板，柔性线路板为前述的，即该柔性线路板的一侧具有多条凹槽线。
根据本发明的实施例，凹槽线可以形成在柔性线路板未设置金属走线的一侧，凹槽线可以是通过刻蚀的方法而形成的。关于凹槽线的凹槽在垂直于电路基板所在平面的方向上的截面的形状、延伸方向以及排布，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。
S200：提供芯片电路板，柔性电路板具有多条凹槽线的一侧靠近芯片电路板，并在柔性电路板与芯片电路板间形成多个焊接位点
根据本发明的一些实施例，在该步骤将芯片电路板和柔性线路板通过焊接的方式连接，形成焊接位点的方式不受特别限制，例如形成焊接位点的方式可以为流焊或浸焊中的至少一种。
S300：向柔性电路板与芯片电路板间注入固定胶
根据本发明的一些实施例，在该步骤注入固定胶以令固定胶至少分布于多个焊接位点之间的空隙处，进而对焊接位点进行加固，提高焊接位点的可靠性。固定胶的种类不受特别限制，例如固定胶可以为底部填充胶，具体地，固定胶可以为环氧树脂。
根据本发明的一些实施例，参考图7、图8和图9，向柔性电路板与芯片电路板间注入固定胶的方式不受特别限制，例如向柔性电路板与芯片电路板间注入固定胶的方式可以为单边施胶或者L型施胶。
在本发明的又一方面，本发明提出了一种显示装置，包括显示面板，显示面板为上述的显示面板。由此，该显示装置具有上述的显示面板的全部特征及优点，在此不再赘述。
下面通过具体的实施例对本申请的方案进行说明，需要说明的是，下面的实施例仅用于说明本申请，而不应视为限定本申请的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1：
1.提供电路基板，电路基板为多层柔性电路板，在多层柔性电路板不走线的一侧表面通过蚀刻形成多条凹槽线，多条凹槽线垂直相交，凹槽线的深度与多层柔性电路板的电镀亚层的厚度相同。
2.提供触控芯片电路板，将柔性电路板具有多条凹槽线的一侧靠近芯片电路板，通过浸焊的方式在柔性电路板与触控芯片电路板间形成阵列排布的焊接位点。
3.向柔性电路板与触控芯片电路板间以单边施胶的方式注入底部填充胶。
结果表明，如图5所示，底部填充胶在柔性电路板与触控芯片电路板间分布均匀，焊接位点固定到位，通过镜检观察可知，相邻焊接位点间无贯穿气泡，显示面板通过触控面板测试。
对比例1：
1.提供电路基板，电路基板为多层柔性电路板。
2.提供触控芯片电路板，将柔性电路板一侧靠近芯片电路板，通过浸焊的方式在柔性电路板与触控芯片电路板间形成阵列排布的焊接位点。
3.向柔性电路板与触控芯片电路板间以单边施胶的方式注入底部填充胶。
结果表明，如图6所示，底部填充胶在柔性电路板与触控芯片电路板间分布极不均匀，通过镜检观察可知，相邻焊接位点有大量气泡，且形成贯穿气泡，焊接位点在触控面板测试中发生形变，相邻焊接位点通过贯穿气泡短接后发生短路，显示面板无法通过触控面板测试。
在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
电路基板，所述电路基板为多层柔性电路板，所述多层柔性电路板的至少两层具有电镀亚层，所述多层柔性电路板的第一表面具有多条凹槽线，所述凹槽线的所述凹槽的深度不小于所述多层柔性电路板中最靠近所述第一表面处的所述电镀亚层的深度。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽线的所述凹槽的深度与所述多层柔性电路板的所述电镀亚层的深度相同。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽具有底面和开口，所述凹槽的所述底面在所述电路基板上的正投影位于所述凹槽的所述开口在所述电路基板上的正投影内。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为梯形，所述梯形的四个底角中的至少之一的角度为120-150°；
任选地，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为三角形；
任选地，所述凹槽在垂直于所述电路基板所在平面的方向上的截面的形状为圆形。
5.一种显示面板，其特征在于，包括：
柔性电路板，所述柔性电路板为权利要求1-4任一项所述的，
芯片电路板，所述芯片电路板与所述柔性电路板通过多个焊接位点电连接，所述柔性电路板以及所述芯片电路板之间具有固定胶，所述固定胶至少分布于所述多个焊接位点之间的空隙处，
所述柔性电路板靠近所述芯片电路板一侧的表面与所述芯片电路板靠近所述柔性电路板一侧的表面中的至少之一具有多条凹槽线，
所述焊接位点位于所述多条凹槽线之间处。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，进一步包括触控金属层和触控走线层，所述触控走线层被配置为驱动所述触控金属层，所述触控走线层至少部分位于所述柔性电路板中除去最靠近所述第一表面处的电镀亚层外的其它层，所述触控走线层与所述焊接位点电连接。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述焊接位点在所述柔性电路板上的正投影与所述柔性电路板上的多条凹槽线均不重合。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，具有多个所述焊接位点，多个所述焊接位点阵列排布。
9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述多条凹槽线中的一部分沿第一方向延伸，另一部分沿第二方向延伸，所述第一方向和所述第二方向相交。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽线与所述焊接位点交替分布。
11.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述固定胶为底部填充胶。
12.根据权利要求5-9任一项所述的显示面板，其特征在于，
所述柔性电路板靠近所述芯片电路板一侧，以及所述芯片电路板靠近所述柔性电路板一侧的表面均具有对位标记，所述对位标记包括预留垫片。
13.一种制备权利要求5-12任一项所述的显示面板的方法，其特征在于，包括：
提供柔性电路板，
提供芯片电路板，所述柔性电路板具有多条凹槽线的一侧靠近所述芯片电路板，并在所述柔性电路板与所述芯片电路板间形成多个焊接位点，
向所述柔性电路板与所述芯片电路板间注入固定胶，以令所述固定胶至少分布于所述多个焊接位点之间的空隙处。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，形成所述焊接位点的方式为流焊或浸焊中的至少一种。
15.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板，所述显示面板为权利要求5-12任一项所述的显示面板。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113727514A (zh) * 2021-08-26 2021-11-30 维沃移动通信有限公司 电路板组件和电子设备
CN115023024A (zh) * 2021-09-26 2022-09-06 荣耀终端有限公司 电路板及电子设备
WO2022188415A1 (zh) * 2021-03-08 2022-09-15 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置
WO2023080639A1 (ko) * 2021-11-05 2023-05-11 삼성에스디아이 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01226195A (ja) * 1988-03-07 1989-09-08 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板の製造方法
TW200512910A (en) * 2003-09-29 2005-04-01 Phoenix Prec Technology Corp Integrated circuit package substrate with presolder structure and method for fabricating the same
CN101142665A (zh) * 2005-03-29 2008-03-12 松下电器产业株式会社 倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法
CN101226906A (zh) * 2008-02-15 2008-07-23 日月光半导体制造股份有限公司 具有拦坝的芯片承载器
JP2009105303A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Panasonic Corp 回路基板及び電子機器
CN101578695A (zh) * 2006-12-26 2009-11-11 松下电器产业株式会社 半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法
CN102265192A (zh) * 2009-10-28 2011-11-30 松下电器产业株式会社 透镜片、显示面板装置及显示装置
CN104659269A (zh) * 2015-02-06 2015-05-27 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法及oled封装结构
CN106255310A (zh) * 2016-08-17 2016-12-21 京东方科技集团股份有限公司 一种cof柔性电路板、显示装置
CN110320972A (zh) * 2019-05-20 2019-10-11 华为技术有限公司 一种指纹识别模组及一种电子设备
CN111370593A (zh) * 2020-03-18 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制作方法、显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201209971A (en) * 2010-08-17 2012-03-01 Powertech Technology Inc Semiconductor package with bonding wires in window encapsulated by underfill material and method fabricated for the same
CN104103604A (zh) * 2013-04-07 2014-10-15 力成科技股份有限公司 封装结构及其制作方法
CN103491732B (zh) * 2013-10-08 2016-08-17 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种电路板增层结构的制造方法
CN104332450A (zh) * 2014-11-10 2015-02-04 京东方科技集团股份有限公司 用于玻璃胶涂布的掩膜板和采用该掩膜板的涂布方法
CN105491787A (zh) * 2016-01-01 2016-04-13 广州兴森快捷电路科技有限公司 单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法
TWM595890U (zh) * 2020-02-17 2020-05-21 頎邦科技股份有限公司 晶片封裝構造及其電路板
CN113038698B (zh) * 2021-03-08 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01226195A (ja) * 1988-03-07 1989-09-08 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板の製造方法
TW200512910A (en) * 2003-09-29 2005-04-01 Phoenix Prec Technology Corp Integrated circuit package substrate with presolder structure and method for fabricating the same
CN101142665A (zh) * 2005-03-29 2008-03-12 松下电器产业株式会社 倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法
CN101578695A (zh) * 2006-12-26 2009-11-11 松下电器产业株式会社 半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法
JP2009105303A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Panasonic Corp 回路基板及び電子機器
CN101226906A (zh) * 2008-02-15 2008-07-23 日月光半导体制造股份有限公司 具有拦坝的芯片承载器
CN102265192A (zh) * 2009-10-28 2011-11-30 松下电器产业株式会社 透镜片、显示面板装置及显示装置
CN104659269A (zh) * 2015-02-06 2015-05-27 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法及oled封装结构
CN106255310A (zh) * 2016-08-17 2016-12-21 京东方科技集团股份有限公司 一种cof柔性电路板、显示装置
CN110320972A (zh) * 2019-05-20 2019-10-11 华为技术有限公司 一种指纹识别模组及一种电子设备
WO2020233562A1 (zh) * 2019-05-20 2020-11-26 华为技术有限公司 一种指纹识别模组及一种电子设备
CN111370593A (zh) * 2020-03-18 2020-07-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及制作方法、显示装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022188415A1 (zh) * 2021-03-08 2022-09-15 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置
CN113727514A (zh) * 2021-08-26 2021-11-30 维沃移动通信有限公司 电路板组件和电子设备
CN115023024A (zh) * 2021-09-26 2022-09-06 荣耀终端有限公司 电路板及电子设备
CN115023024B (zh) * 2021-09-26 2023-10-20 荣耀终端有限公司 电路板及电子设备
WO2023080639A1 (ko) * 2021-11-05 2023-05-11 삼성에스디아이 주식회사 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치

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