CN104659269A - Oled封装方法及oled封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED封装方法及OLED封装结构。该OLED封装方法包括如下步骤：步骤1、提供TFT基板(1)、及封装盖板(2)；步骤2、在封装盖板(2)上制作导气通道(21)；步骤3、在TFT基板(1)上制作OLED器件(11)；步骤4、在TFT基板(1)上于OLED器件(11)的外围涂布一圈干燥剂(12)，再在干燥剂(12)的外围涂布一圈框胶(13)；步骤5、将TFT基板(1)与封装盖板(2)相对贴合；步骤6、对TFT基板(1)与封装盖板(2)进行压合，并通过紫外光进行照射，使框胶(13)固化。该方法能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题，提高封装结构的阻水性能，增强封装结构的机械强度，显著改善封装效果。

Description

OLED封装方法及OLED封装结构
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装方法及OLED封装结构。
背景技术
在显示技术领域，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)等平板显示技术已经逐步取代CRT显示器。其中，OLED具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，而被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
OLED具有依次形成于基板上的阳极、有机发光层和阴极。现今制约OLED产业发展的最大问题与OLED的最大缺陷是OLED的寿命较短，造成OLED寿命较短的原因主要是构成OLED器件的电极和发光层有机材料对于大气中的水汽、以及氧气都非常敏感，在含有水汽、氧气的环境中容易发生电化学腐蚀，对OLED器件造成损害。因此，必须对OLED进行有效封装，阻止水汽、氧气进入OLED内部。
封装是OLED显示器制造过程中至关重要的一个环节，封装的优劣程度直接影响OLED显示器件的密封性能，进而影响对OLED的使用寿命和质量。目前，OLED显示器主要采用框胶与干燥剂封装(Dam&Desiccant)的方式。如图1所示，现有的采用框胶与干燥剂的OLED封装结构一般包括TFT基板100、与所述TFT基板100相对设置的封装盖板200、位于所述TFT基板100与封装盖板200之间设于所述TFT基板100上的OLED器件110、设于所述OLED器件110外围的一圈干燥剂120、及设于所述干燥剂120外围粘结所述TFT基板100与封装盖板200的一圈框胶130。制作上述封装结构的方法是在封装盖板200上对应OLED器件110的外围位置涂布一圈干燥剂120，再通过环氧树脂等密封框胶130将TFT基板100与封装盖板200相结合。该种封装方式由于封装时封装结构内外的气压不一致，在对TFT基板100与封装盖板200进行贴合时，极易形成冲胶等不良。
因此，有必要提供一种新的OLED封装方法及OLED封装结构，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED封装方法，能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题，提高封装结构的阻水性能，增强封装结构的机械强度，显著改善封装效果。
本发明的目的还在于提供一种OLED封装结构，能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题，具有较好的阻水性能，同时具备较高的机械强度，封装效果好。
为实现上述目的，本发明首先提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供TFT基板、及封装盖板；
步骤2、在所述封装盖板朝向所述TFT基板的表面的两侧制作贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道；
步骤3、在所述TFT基板上制作OLED器件；
步骤4、在所述TFT基板上于所述OLED器件的外围涂布一圈干燥剂，再在所述干燥剂的外围涂布一圈框胶；
步骤5、将所述TFT基板与封装盖板相对贴合，所述导气通道使得内、外气压一致；
步骤6、对所述TFT基板与封装盖板进行压合，并通过紫外光进行照射，使所述框胶固化，完成对所述OLED器件的封装。
所述步骤2中制作的导气通道的横截面呈褶皱状。
所述步骤2采用酸蚀刻制程制作所述导气通道。
所述步骤3采用蒸镀制程制作所述OLED器件。
所述步骤4中的干燥剂为液态干燥剂。
所述步骤6中对所述基板与封装盖板进行压合后，所述干燥剂的高度小于或等于所述框胶的高度。
所述导气通道位于所述OLED器件对应区域的外侧。
本发明还提供一种OLED封装结构，包括：TFT基板、与所述TFT基板相对设置的封装盖板、位于所述TFT基板与封装盖板之间设于所述TFT基板上的OLED器件、设于所述OLED器件外围的一圈干燥剂、及设于所述干燥剂外围粘结所述TFT基板与封装盖板的一圈框胶；
所述封装盖板朝向所述TFT基板的表面的两侧设有贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道，且所述导气通道位于所述OLED器件对应区域的外侧。
所述导气通道的横截面呈褶皱状。
所述干燥剂为液态干燥剂；所述干燥剂的高度小于或等于所述框胶的高度。
本发明的有益效果：本发明提供的一种OLED封装方法，简单易操作，通过在封装盖板朝向TFT基板的表面的两侧制作贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道，使得在将TFT基板与封装盖板相对贴合时的内、外气压一致，有效避免了由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题，且TFT基板与封装盖板进行压合后，部分框胶进入所述导气通道内，增加了框胶与封装盖板的贴合面积，提高了密封及防水性能，增强了框胶与封装盖板结合的机械强度，显著改善了封装效果。本发明提供的一种OLED封装结构，通过在封装盖板朝向所述TFT基板的表面的两侧设置贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道，能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题，具有较好的阻水性能，同时具备较高的机械强度，封装效果好。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有的采用框胶与干燥剂的OLED封装结构的剖面示意图；
图2为本发明的OLED封装方法的流程图；
图3为本发明的OLED封装方法的步骤1的示意图；
图4为本发明的OLED封装方法的步骤2中封装盖板的剖面示意图；
图5为本发明的OLED封装方法的步骤2中封装盖板的仰视示意图；
图6为本发明的OLED封装方法的步骤3的示意图；
图7为本发明的OLED封装方法的步骤4的示意图；
图8为本发明的OLED封装方法的步骤5在靠近封装盖板中部的剖面示意图；
图9为本发明的OLED封装方法的步骤5在靠近封装盖板前端面或后端面的剖面示意图；
图10为本发明的OLED封装方法的步骤6在靠近封装盖板中部的剖面示意图暨本发明的OLED封装结构在靠近封装盖板中部的剖面示意图；
图11为本发明的OLED封装方法的步骤6在靠近封装盖板前端面或后端面的剖面示意图暨本发明的OLED封装结构在靠近封装盖板前端面或后端面的剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明首先提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、如图3所示，提供TFT基板1、及封装盖板2。
具体地，所述TFT基板1及封装盖板2均透明，优选的，所述TFT基板1以玻璃作为基底，所述封装盖板2为玻璃板。
步骤2、如图4、图5所示，在所述封装盖板2朝向所述TFT基板1的表面的两侧制作贯穿该封装盖板2前、后端面的导气通道21。
具体地，该步骤2采用酸蚀刻制程制作所述导气通道21。
所述导气通道21的横截面呈褶皱状。
步骤3、如图6所示，采用蒸镀制程在所述TFT基板1上制作OLED器件11。
具体地，该步骤3制作的OLED器件11包括依次形成于TFT基板1上的阳极、有机发光层和阴极。
步骤4、如图7所示，在所述TFT基板1上于所述OLED器件11的外围涂布一圈干燥剂12，再在所述干燥剂12的外围涂布一圈框胶13。
具体地，所述干燥剂12可为液态干燥剂；所述框胶13为对紫外线敏感的UV框胶。
步骤5、如图8、图9所示，将所述TFT基板1与封装盖板2相对贴合。
由于所述封装盖板2朝向所述TFT基板1的表面的两侧设有贯穿该封装盖板2前、后端面的导气通道21，在进行该步骤5将所述TFT基板1与封装盖板2相对贴合时，所述导气通道21位于所述OLED器件11对应区域的外侧，且所述导气通道21使得内、外气压一致，有效避免了由于内、外气压不一致导致的冲胶等不良问题。
步骤6、如图10、图11所示，对所述TFT基板1与封装盖板2进行压合，并通过紫外光进行照射，使所述框胶13固化，完成对所述OLED器件11的封装。
值得一提的是，如图11所示，该步骤6将TFT基板1与封装盖板2进行压合后，所述干燥剂12的高度小于或等于所述框胶13的高度，使得框胶13与封装盖板2紧密贴合；且靠近所述封装盖板2前端面与后端面的部分框胶13被压入所述导气通道21内，增加了所述框胶13与封装盖板2的贴合面积，提高了密封及防水性能，增强了框胶13与封装盖板2结合的机械强度，显著改善了封装效果。
本发明还提供一种OLED封装结构，请参阅图10、图11，结合图4、图5，该OLED封装结构包括：TFT基板1、与所述TFT基板1相对设置的封装盖板2、位于所述TFT基板1与封装盖板2之间设于所述TFT基板1上的OLED器件11、设于所述OLED器件11外围的一圈干燥剂12、及设于所述干燥剂12外围粘结所述TFT基板1与封装盖板2的一圈框胶13。所述封装盖板2朝向所述TFT基板1的表面的两侧设有贯穿该封装盖板2前、后端面的导气通道21，且所述导气通道21位于所述OLED器件11对应区域的外侧。
具体地，所述TFT基板1及封装盖板2均透明，从而所述OLED封装结构既适用于底发光型的OLED显示器，也适用于顶发光型的OLED显示器，优选的，所述TFT基板1以玻璃作为基底，所述封装盖板2为玻璃板。
所述导气通道21的横截面呈褶皱状。
所述OLED器件11包括依次设于TFT基板1上的阳极、有机发光层和阴极。
所述干燥剂12可为液态干燥剂；所述框胶13为对紫外线敏感的UV框胶。所述干燥剂12的高度小于或等于所述框胶13的高度。
上述OLED封装结构，由于设置了导气通道21，能够有效避免由于封装盖板2与TFT基板1进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题，且靠近所述封装盖板2前端面与后端面的部分框胶13进入所述导气通道21内，增加了框胶13与封装盖板2的贴合面积，具有较好的阻水性能，同时具备较高的机械强度，封装效果好。
综上所述，本发明的OLED封装方法，简单易操作，通过在封装盖板朝向TFT基板的表面的两侧制作贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道，使得在将TFT基板与封装盖板相对贴合时的内、外气压一致，有效避免了由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题，且TFT基板与封装盖板进行压合后，部分框胶进入所述导气通道内，增加了框胶与封装盖板的贴合面积，提高了密封及防水性能，增强了框胶与封装盖板结合的机械强度，显著改善了封装效果。本发明的一种OLED封装结构，通过在封装盖板朝向所述TFT基板的表面的两侧设置贯穿该封装盖板前、后端面的导气通道，能够有效避免由于封装盖板与TFT基板进行贴合时封装结构内外的气压不一致而导致的冲胶问题，具有较好的阻水性能，同时具备较高的机械强度，封装效果好。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供TFT基板(1)、及封装盖板(2)；
步骤2、在所述封装盖板(2)朝向所述TFT基板(1)的表面的两侧制作贯穿该封装盖板(2)前、后端面的导气通道(21)；
步骤3、在所述TFT基板(1)上制作OLED器件(11)；
步骤4、在所述TFT基板(1)上于所述OLED器件(11)的外围涂布一圈干燥剂(12)，再在所述干燥剂(12)的外围涂布一圈框胶(13)；
步骤5、将所述TFT基板(1)与封装盖板(2)相对贴合，所述导气通道(21)使得内、外气压一致；
步骤6、对所述TFT基板(1)与封装盖板(2)进行压合，并通过紫外光进行照射，使所述框胶(13)固化，完成对所述OLED器件(11)的封装。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2中制作的导气通道(21)的横截面呈褶皱状。
3.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2采用酸蚀刻制程制作所述导气通道(21)。
4.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3采用蒸镀制程制作所述OLED器件(11)。
5.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤4中的干燥剂(12)为液态干燥剂。
6.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤6中对所述基板(1)与封装盖板(2)进行压合后，所述干燥剂(12)的高度小于或等于所述框胶(13)的高度。
7.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述导气通道(21)位于所述OLED器件(11)对应区域的外侧。
8.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：TFT基板(1)、与所述TFT基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于所述TFT基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述TFT基板(1)上的OLED器件(11)、设于所述OLED器件(11)外围的一圈干燥剂(12)、及设于所述干燥剂(12)外围粘结所述TFT基板(1)与封装盖板(2)的一圈框胶(13)；
所述封装盖板(2)朝向所述TFT基板(1)的表面的两侧设有贯穿该封装盖板(2)前、后端面的导气通道(21)，且所述导气通道(21)位于所述OLED器件(11)对应区域的外侧。
9.如权利要求8所述的OLED封装结构，其特征在于，所述导气通道(21)的横截面呈褶皱状。
10.如权利要求8所述的OLED封装结构，其特征在于，所述干燥剂(12)为液态干燥剂；所述干燥剂(12)的高度小于或等于所述框胶(13)的高度。
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