CN103337511A - Oled面板及其封装方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 108
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 54
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 35
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 24
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 19
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 18
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 17
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 9
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 15
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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Abstract
本发明提供一种OLED面板及其封装方法，所述OLED面板包括：基板（40）、形成于基板（40）上的数个OLED元件（42）、与基板（40）相对贴合设置的封装盖板（20）及设于基板（40）与封装盖板（20）之间且对应OLED元件（42）设置的数个密封胶框（60），所述封装盖板（20）对应数个OLED元件（42）设有数个凸起部（22），所述凸起部（22）周围形成有凹槽（24），所述密封胶框（60）位于所述凹槽（24）内，所述凸起部（22）的下表面接近OLED元件（42）的上表面。
Description
技术领域
本发明涉及平面显示领域，尤其涉及一种OLED面板及其封装方法。
背景技术
平面显示装置具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。现有的平面显示装置主要包括液晶显示装置（LCD，Liquid Crystal Display）及有机发光显示装置（OLED，Organic Light Emitting Display）。
有机发光显示装置具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示装置，被广泛应用于手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等电子产品上。OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料对水汽和氧气很敏感，容易因水氧发生老化变性，亮度和寿命会出现明显衰减，因此作为基于有机材料的显示设备，OLED器件对封装的要求非常高。为了实现商业化的应用，OLED元件要求达到使用寿命（lifetime）大于或等于10,000小时；需满足水汽穿透率小于或等于10-6g/m2/day（天）；氧气穿透率小于或等于10-5cc/m2/day（1atm）的封装效果的要求。由此可见封装是整个OLED器件生产过程中最重要的制程之一，是影响产品良率的关键。
现有的封装方式一般为在平板状的OLED封装盖板的周缘涂布密封胶框，然后OLED基板与其相对贴合，固化密封胶框完成封装，该OLED封装盖板、OLED基板及密封框之间形成一密闭空间，有机发光材料层密封于该密闭空间内。然而，该方式形成的OLED面板，OLED封装盖板与OLED基板之间存在一定间隙，该间隙宽度为微米级的宽度，而有机发光材料层的厚度为纳米级的厚度，该间隙的存在增大了残留水氧的可能，从而影响OLED面板的使用寿命。
如图1所示，为现有的一种OLED面板的局部剖视图，该OLED面板包括第一玻璃基板100、腐蚀槽200、玻璃料300、第二玻璃基板400、至少一个OLED元件500以及与该OLED元件500接触的至少一个电极600。玻璃料300位于第一、第二玻璃基板100、400之间，且位于OLED器件的外边缘之内，形成保护内部OLED元件500的气密式密封体。由于腐蚀槽200的设置，增强了玻璃料粘合第一、第二玻璃基板100、400的力度，从而提高了密封效果。然而，该密封方式所得到的OLED面板其第一、第二玻璃基板100、400之间仍存在较大的间隙，导致密封体内残留水氧的可能性增大，从而影响OLED面板的使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED面板，其结构简单，密封空间小，残留水氧量少，OLED面板的使用寿命长。
本发明的另一目的在于提供一种OLED面板的封装方法，密封效果好，密封空间水氧残留量少，有效延长OLED面板的使用寿命。
为实现上述目的，本发明提供一种OLED面板，包括：基板、形成于基板上的数个OLED元件、与基板相对贴合设置的封装盖板及设于基板与封装盖板之间且对应OLED元件设置的数个密封胶框，所述封装盖板对应数个OLED元件设有数个凸起部，所述凸起部周围形成有凹槽，所述密封胶框位于所述凹槽内，所述凸起部的下表面接近OLED元件的上表面。
所述封装盖板由玻璃制成，所述凹槽通过蚀刻制程形成。
所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。
所述基板为玻璃基板；所述OLED元件包括：形成于基板上的阳极、形成于阳极的有机材料层、及形成于有机材料层上的阴极。
本发明还提供一种OLED面板的封装方法，包括以下步骤：
步骤1、提供封装盖板，所述封装盖板设有数个凸起部，所述凸起部周围形成有凹槽；
步骤2、将所述封装盖板进行清洗烘干；
步骤3、在所述封装盖板的凹槽内对应数个凸起部的外周缘涂布UV胶，该UV胶的厚度大于该凸起部的高度；
步骤4、提供形成有OLED元件的基板，所述OLED元件对应所述封装盖板的凸起部设置；
步骤5、在氮气环境下将所述封装盖板和所述基板对位贴合，所述封装盖板的凸起部朝向所述基板，并通过紫外线照射固化UV胶形成密封胶框，从而完成OLED面板的封装。
所述封装盖板由玻璃基板制成，所述凹槽通过蚀刻制程形成，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。
所述OLED元件包括：形成于基板上的阳极、形成于阳极上的有机材料层、及形成于有机材料层上的阴极。
本发明还提供一种OLED面板的封装方法，包括以下步骤：
步骤101、提供封装盖板，所述封装盖板设有数个凸起部，所述凸起部周围形成有凹槽；
步骤102、将所述封装盖板进行清洗烘干；
步骤103、在所述封装盖板的凹槽内对应数个凸起部的外周缘涂布玻璃胶，该玻璃胶的厚度大于该凸起部的高度，并在高温炉中烘烤，使玻璃胶硬化；
步骤104、在所述封装盖板的最外侧边缘涂布一圈UV胶；
步骤105、提供形成有OLED元件的基板，所述OLED元件对应所述封装盖板的凸起部设置；
步骤106、在氮气环境下将所述封装盖板和所述基板对位贴合，所述封装盖板的凸起部朝向所述OLED基板，并通过紫外线照射固化UV胶；
步骤107、通过激光照射，使玻璃胶先熔化以粘合封装盖板与基板再固化形成密封胶框，从而完成OLED面板的封装。
所述封装盖板由玻璃基板制成，所述凹槽通过蚀刻制程形成，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。
所述OLED元件包括：形成于基板上的阳极、形成于阳极上的有机材料层、及形成于有机材料层上的阴极。
本发明的有益效果：本发明OLED面板及其封装方法，在封装盖板上蚀刻出凹槽，相应形成数个凸起部，封装时，该封装盖板的凸起部的下表面与形成于基板上的OLED元件的上表面几乎无间隙，有效减小密闭空间的大小，极大降低了封装时残留水氧的概率，延长了OLED元件的使用寿命，进而延长了OLED面板的使用寿命。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有的一种OLED面板的局部剖视图；
图2为本发明OLED面板的结构示意图；
图3为本发明OLED面板中封装盖板的平面结构示意图；
图4为本发明OLED面板中封装盖板的立体结构示意图；
图5为本发明OLED面板中封装盖板与密封胶框的位置关系示意图；
图6为本发明OLED面板的封装方法的一实施例的流程图；
图7为本发明OLED面板的封装方法的又一实施例的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2及图5，本发明提供一种OLED面板，包括：基板40、形成于基板40上的数个OLED元件42、与基板40相对贴合设置的封装盖板20及设于基板40与封装盖板20之间且对应OLED元件42设置的数个密封胶框60，所述封装盖板20对应数个OLED元件42设有数个凸起部22，所述凸起部22周围形成有凹槽24，所述密封胶框60位于所述凹槽24内，所述凸起部22的下表面无限接近OLED元件42的上表面，使得所述封装盖板20、基板40与密封胶框60所形成的密封空间246较小，所述OLED元件42几乎填充整个密封空间246，使得在封装时，能残留在密封空间246内的水汽较少，以减少水汽对OLED元件42的氧化腐蚀，延长OLED元件42的使用寿命，进而延长OLED面板的使用寿命。
请参阅图3及图4，所述封装盖板20由玻璃制成，所述凹槽24通过蚀刻制程形成，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。其具体形成工艺可为：
首先，提供一已清洗烘干的玻璃板；然后，在该玻璃板上涂布光刻胶；接着，将该涂布有光刻胶的玻璃板在设计好的光罩下进行曝光；再将该曝光好的玻璃板在显影机中显影，去除曝光部分光刻胶；然后，在烘烤机中做烘烤坚膜处理，残留于所述玻璃板上的光刻胶形成数个蚀刻保护块，该些蚀刻保护块呈矩形，所述玻璃基板在该数个蚀刻保护块外周缘对应形成蚀刻区，该蚀刻区为数条交叉分布的蚀刻槽；接着，通过酸蚀刻或干蚀刻蚀刻玻璃板，得到封装盖板半成品；最后，剥离残留的光刻胶，得到封装盖板20。
值得一提的是，请参阅图2，所述基板40为玻璃基板；所述OLED元件42包括：形成于基板40上的阳极422、形成于阳极422上的有机材料层424、及形成于有机材料层424上的阴极428。
请参阅图6，并参考图2至图5，本发明还提供一种OLED面板的封装方法，包括以下步骤：
步骤1、提供封装盖板20，所述封装盖板20设有数个凸起部22，所述凸起部22周围形成有凹槽24。
所述封装盖板20由玻璃制成，所述凹槽24通过蚀刻制程形成，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。其具体形成工艺可为：
首先，提供一已清洗烘干的玻璃板；然后，在该玻璃板上涂布光刻胶；接着，将该涂布有光刻胶的玻璃板在设计好的光罩下进行曝光；再将该曝光好的玻璃板在显影机中显影，去除曝光部分光刻胶；然后，在烘烤机中做烘烤坚膜处理，残留于所述玻璃板上的光刻胶形成数个蚀刻保护块，该些蚀刻保护块呈矩形，所述玻璃基板在该数个蚀刻保护块外周缘对应形成蚀刻区，该蚀刻区为数条交叉分布的蚀刻槽；接着，通过酸蚀刻或干蚀刻蚀刻玻璃板，得到封装盖板半成品；最后，剥离残留的光刻胶，得到封装盖板20。
步骤2、将所述封装盖板20进行清洗烘干。
步骤3、在所述封装盖板20的凹槽24内对应数个凸起部22的外周缘涂布UV胶，该UV胶的厚度大于该凸起部22的高度。
步骤4、提供形成有OLED元件42的基板40，所述OLED元件42对应所述封装盖板20的凸起部22设置。
所述基板40为玻璃基板；所述OLED元件42包括：形成于基板40上的阳极422、形成于阳极422上的有机材料层424、及形成于有机材料层424上的阴极428。
步骤5、在氮气环境下将所述封装盖板20和所述基板40对位贴合，所述封装盖板20的凸起部22朝向所述基板40，并通过紫外线照射固化UV胶形成密封胶框60，从而完成OLED面板的封装。
所述封装盖板20、所述基板40及所述密封胶框60形成一密封空间246，所述OLED元件42密封于该密封空间246内，所述OLED封装盖板20的凸起部22的下表面几乎与所述OLED元件42的上表面接触，所述封装盖板20与所述基板40之间基本无间隙，该密封空间246残留水氧的概率大大减小，进而延长OLED元件42的使用寿命。本发明的OLED元件42几乎填充整个密封空间246，使得在封装时，能残留在密封空间246内的水汽较少，以减少水汽对OLED元件42的氧化腐蚀，延长OLED元件42的使用寿命，进而延长OLED面板的使用寿命。
请参阅图7，并参考图2至图5，本发明还提供一种OLED面板的封装方法，包括以下步骤：
步骤101、提供封装盖板20，所述封装盖板20设有数个凸起部22，所述凸起部22周围形成有凹槽24。
所述封装盖板20由玻璃制成，所述凹槽24通过蚀刻制程形成，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。其具体形成工艺可为：
首先，提供一已清洗烘干的玻璃板；然后，在该玻璃板上涂布光刻胶；接着，将该涂布有光刻胶的玻璃板在设计好的光罩下进行曝光；再将该曝光好的玻璃板在显影机中显影，去除曝光部分光刻胶；然后，在烘烤机中做烘烤坚膜处理，残留于所述玻璃板上的光刻胶形成数个蚀刻保护块，该些蚀刻保护块呈矩形，所述玻璃基板在该数个蚀刻保护块外周缘对应形成蚀刻区，该蚀刻区为数条交叉分布的蚀刻槽；接着，通过酸蚀刻或干蚀刻蚀刻玻璃板，得到封装盖板半成品；最后，剥离残留的光刻胶，得到封装盖板20。
步骤102、将所述封装盖板20进行清洗烘干。
步骤103、在所述封装盖板20的凹槽24内对应数个凸起部22的外周缘涂布玻璃胶，该玻璃胶的厚度大于该凸起部22的高度，并在高温炉中烘烤，使玻璃胶硬化。
步骤104、在所述封装盖板20的最外侧边缘涂布一圈UV胶。
步骤105、提供形成有OLED元件42的基板40，所述OLED元件42对应所述封装盖板20的凸起部22设置。
所述基板40为玻璃基板；所述OLED元件42包括：形成于基板40上的阳极422、形成于阳极422上的有机材料层424、及形成于有机材料层424上的阴极428。
步骤106、在氮气环境下将所述封装盖板20和所述基板40对位贴合，所述封装盖板20的凸起部22朝向所述OLED基板40，并通过紫外线照射固化UV胶。
在氮气环境下将所述封装盖板20和所述基板40精密对位贴合，所述封装盖板20的凸起部22朝向所述基板40，在紫外线照射下固化UV胶，以暂时固定所述封装盖板20和基板40并隔离水汽。
步骤107、通过激光照射，使玻璃胶先熔化以粘合封装盖板20与基板40再固化形成密封胶框60，从而完成OLED面板的封装。
所述封装盖板20、所述基板40及所述密封胶框60形成一密封空间246，所述OLED元件42密封于该密封空间246内，所述OLED封装盖板20的凸起部22的下表面几乎与所述OLED元件42的上表面接触，所述封装盖板20与所述基板40之间基本无间隙，该密封空间246残留水氧的概率大大减小，进而延长OLED元件42的使用寿命。本发明的OLED元件42几乎填充整个密封空间246，使得在封装时，能残留在密封空间246内的水汽较少，以减少水汽对OLED元件42的氧化腐蚀，延长OLED元件42的使用寿命，进而延长OLED面板的使用寿命。
综上所述，本发明OLED面板及其封装方法，在封装盖板上蚀刻出凹槽，相应形成数个凸起部，封装时，该封装盖板的凸起部的下表面与形成于基板上的OLED元件的上表面几乎无间隙，有效减小密闭空间的大小，极大降低了封装时残留水氧的概率，延长了OLED元件的使用寿命，进而延长了OLED面板的使用寿命。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种OLED面板，其特征在于，包括：基板（40）、形成于基板（40）上的数个OLED元件（42）、与基板（40）相对贴合设置的封装盖板（20）及设于基板（40）与封装盖板（20）之间且对应OLED元件（42）设置的数个密封胶框（60），所述封装盖板（20）对应数个OLED元件（42）设有数个凸起部（22），所述凸起部（22）周围形成有凹槽（24），所述密封胶框（60）位于所述凹槽（24）内，所述凸起部（22）的下表面接近OLED元件（42）的上表面。
2.如权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述封装盖板（20）由玻璃制成，所述凹槽（24）通过蚀刻制程形成。
3.如权利要求2所述的OLED面板，其特征在于，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。
4.如权利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述基板（40）为玻璃基板；所述OLED元件（42）包括：形成于基板（40）上的阳极（422）、形成于阳极（422）上的有机材料层（424）、及形成于有机材料层（424）上的阴极（428）。
5.一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、提供封装盖板（20），所述封装盖板（20）设有数个凸起部（22），所述凸起部（22）周围形成有凹槽（24）；
步骤2、将所述封装盖板（20）进行清洗烘干；
步骤3、在所述封装盖板（20）的凹槽（24）内对应数个凸起部（22）的外周缘涂布UV胶，该UV胶的厚度大于该凸起部（22）的高度；
步骤4、提供形成有OLED元件（42）的基板（40），所述OLED元件（42）对应所述封装盖板（20）的凸起部（22）设置；
步骤5、在氮气环境下将所述封装盖板（20）和所述基板（40）对位贴合，所述封装盖板（20）的凸起部（22）朝向所述基板（40），并通过紫外线照射固化UV胶形成密封胶框（60），从而完成OLED面板的封装。
6.如权利要求5所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装盖板（20）由玻璃基板制成，所述凹槽（24）通过蚀刻制程形成，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。
7.如权利要求5所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述OLED元件（42）包括：形成于基板（40）上的阳极（422）、形成于阳极（422）上的有机材料层（424）、及形成于有机材料层（424）上的阴极（428）。
8.一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤101、提供封装盖板（20），所述封装盖板（20）设有数个凸起部（22），所述凸起部（22）周围形成有凹槽（24）；
步骤102、将所述封装盖板（20）进行清洗烘干；
步骤103、在所述封装盖板（20）的凹槽（24）内对应数个凸起部（22）的外周缘涂布玻璃胶，该玻璃胶的厚度大于该凸起部（22）的高度，并在高温炉中烘烤，使玻璃胶硬化；
步骤104、在所述封装盖板（20）的最外侧边缘涂布一圈UV胶；
步骤105、提供形成有OLED元件（42）的基板（40），所述OLED元件（42）对应所述封装盖板（20）的凸起部（22）设置；
步骤106、在氮气环境下将所述封装盖板（20）和所述基板（40）对位贴合，所述封装盖板（20）的凸起部（22）朝向所述OLED基板（40），并通过紫外线照射固化UV胶；
步骤107、通过激光照射，使玻璃胶先熔化以粘合封装盖板（20）与基板（40）再固化形成密封胶框（60），从而完成OLED面板的封装。
9.如权利要求8所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述封装盖板（20）由玻璃基板制成，所述凹槽（24）通过蚀刻制程形成，所述蚀刻制程为酸蚀刻制程或干蚀刻制程。
10.如权利要求8所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，所述OLED元件（42）包括：形成于基板（40）上的阳极（422）、形成于阳极（422）上的有机材料层（424）、及形成于有机材料层（424）上的阴极（428）。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310282099.4A CN103337511B (zh) | 2013-07-05 | 2013-07-05 | Oled面板及其封装方法 |
| PCT/CN2013/079023 WO2015000186A1 (zh) | 2013-07-05 | 2013-07-08 | Oled面板及其封装方法 |
| US13/982,510 US20150008819A1 (en) | 2013-07-05 | 2013-07-08 | OLED Panel and Package Method Thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310282099.4A CN103337511B (zh) | 2013-07-05 | 2013-07-05 | Oled面板及其封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103337511A true CN103337511A (zh) | 2013-10-02 |
| CN103337511B CN103337511B (zh) | 2016-11-02 |
Family
ID=49245646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310282099.4A Active CN103337511B (zh) | 2013-07-05 | 2013-07-05 | Oled面板及其封装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103337511B (zh) |
| WO (1) | WO2015000186A1 (zh) |
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- 2013-07-05 CN CN201310282099.4A patent/CN103337511B/zh active Active
- 2013-07-08 WO PCT/CN2013/079023 patent/WO2015000186A1/zh active Application Filing
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|---|---|
| CN103337511B (zh) | 2016-11-02 |
| WO2015000186A1 (zh) | 2015-01-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |