CN201796893U - 有源矩阵有机电致发光显示器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显示器封装结构，尤其是一种有源矩阵有机电致发光显示器封装结构。本实用新型提供了一种在生产时能提高产品良率的有源矩阵有机电致发光显示器封装结构，包括玻璃基板、玻璃盖板、OLED器件以及干燥剂，所述的玻璃基板与玻璃盖板相互粘接将OLED器件密封在内，所述玻璃盖板上设置有第一凹槽，所述第一凹槽底面设置有第二凹槽，所述干燥剂贴附在第二凹槽内。将干燥剂放置在第二凹槽，第二凹槽深度比第一凹槽更深，其放置干燥剂不会压迫OLED器件的有机层，从而有效的提高产品的良率，第二凹槽本身占用的面积较小，不会较大的影响玻璃盖板的强度。

Description

有源矩阵有机电致发光显示器封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种显示器封装结构，尤其是一种有源矩阵有机电致发光显示器封装结构。

背景技术

有机电致发光显示器(OLED)相对于传统的TFT液晶显示器具有更薄更轻、主动发光(不需要背光源)、无视角问题、高清晰、高亮度、响应快速、能耗低、使用温度范围广、抗震能力强和可实现柔软显示等特点。然而由于现有生产技术的局限，有机电致发光显示器良率低，其成本高出TFT液晶显示器50％。

目前大尺寸技术是OLED，尤其是AMOLED(有源矩阵有机电致发光显示器)技术发展的一个重要方向，当AMOLED产品尺寸增加到一定程度时，由于玻璃盖板本身厚度较薄(一般只有0.5mm-0.7mm)，传统的玻璃盖板一次性完成对玻璃盖板的凹槽蚀刻，此时蚀刻凹槽如果太浅，在贴附干燥剂后，容易使干燥剂压迫OLED器件的有机层，产生器件不良，因此传统玻璃盖板的凹槽深度一般为0.2-0.3mm，但当按照传统盖板凹槽蚀刻工艺制作的玻璃盖板尺寸增加到一定程度时，易发生如盖板弯曲变形等问题，导致产品不良。增强玻璃盖板强度的一种措施，是增加玻璃盖板的厚度，但这一问题会增加整个OLED显示屏的厚度，对后面的OLED应用产品设计带来很大影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在生产时能提高产品良率的有源矩阵有机电致发光显示器封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的有源矩阵有机电致发光显示器封装结构，包括玻璃基板、玻璃盖板、OLED器件以及干燥剂，所述的玻璃基板与玻璃盖板相互粘接将OLED器件密封在内，所述玻璃盖板上设置有第一凹槽，所述第一凹槽底面设置有第二凹槽，所述干燥剂贴附在第二凹槽内。

进一步的是，第二凹槽设置在第一凹槽底面的边缘。

进一步的是，以玻璃盖板开槽的一面为基准，所述第一凹槽深度为0mm＜H≤0.2mm，所述第二凹槽深度为0.2mm＜h≤0.3mm。

本实用新型的有益效果是：将干燥剂放置在第二凹槽，第二凹槽深度比第一凹槽更深，其放置干燥剂不会压迫OLED器件的有机层，从而有效的提高产品的良率，第二凹槽本身占用的面积较小，不会较大的影响玻璃盖板的强度。第二凹槽可以设置在第一凹槽底面的边缘，尽量避开OLED器件的有机层，防止干燥剂对有机层产生影响。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是现有有源矩阵有机电致发光显示器封装结构示意图；

图中零部件、部位及编号：UV树脂1、干燥剂2、第二凹槽3、第一凹槽4、OLED器件5、玻璃盖板6、玻璃基板7。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型包括玻璃基板7、玻璃盖板6、OLED器件5以及干燥剂2，所述的玻璃基板7与玻璃盖板6相互粘接将OLED器件5密封在内，所述玻璃盖板6上设置有第一凹槽4，所述第一凹槽4底面设置有第二凹槽3，所述干燥剂2贴附在第二凹槽3内。在对玻璃盖板6进行蚀刻时，首先加工出第一凹槽4，然后再在第一凹槽4上加工出第二凹槽3。第二凹槽3本身占用面积较小，对玻璃盖板6的强度影响小，由此第二凹槽3可以加工的更深。在将干燥剂2贴附在第二凹槽3后，由于第二凹槽3本身深度足够，因此干燥剂2与OLED器件5之间就拥有足够的距离，不会对OLED器件5上的有机层产生影响。同时在封装时，第一凹槽4能使UV树脂1受挤压时沿第一凹槽4内表面流动，而不会渗透到OLED器件5处，防止UV树脂1影响到OLED器件5。通过上述结构，既能保证有源矩阵有机电致发光显示器的厚度，又能保证玻璃盖板6的强度。

在上述实施方式的基础上，如图1所示，第二凹槽3设置在第一凹槽4底面的边缘，即沿第一凹槽4底面的边缘蚀刻出第二凹槽3，并将干燥剂2贴附在第二凹槽3中间。此时第二凹槽3设置在有源矩阵有机电致发光显示器封装结构的边缘处，实际上也是在OLED器件5的边缘，由此使得干燥剂2正对OLED器件5的面积减小，从而减少了干燥剂2对OLED器件5的不良影响，由于第二凹槽3分布在玻璃盖板6的边缘内部，这样即使有水分和氧气侵入时，也首先被贴附的干燥剂吸收，进而提高OLED器件5的封装性能。

为了保证干燥剂2与OLED器件5的安全距离，以玻璃盖板6开槽的一面为基准，所述第一凹槽4深度为0mm＜H≤0.2mm，所述第二凹槽3深度为0.2mm＜h≤0.3mm。第二凹槽3拥有与传统工艺相同的深度，这样就可以达到最佳的质量，而第二凹槽3占用较小的面积，在大尺寸的有源矩阵有机电致发光显示器封装结构中不会显著的降低玻璃盖板6的强度。

实施例：

以下列步骤封装有源矩阵有机电致发光显示器：

A、对玻璃盖板进行第一次蚀刻，进行第一凹槽4的蚀刻；

B、对玻璃盖板进行更深的蚀刻，加工出第二凹槽3；

C、在玻璃盖板6上的第二凹槽3中央部分贴附干燥剂2；

D、在玻璃盖板6周边喷涂UV树脂1；

E、将玻璃盖板6与玻璃基板7贴合并将OLED器件5放置在内，然后进行UV光线照射，使UV树脂1硬化，从而完成封装。

Claims (3)

1.有源矩阵有机电致发光显示器封装结构，包括玻璃基板(7)、玻璃盖板(6)、OLED器件(5)以及干燥剂(2)，所述的玻璃基板(7)与玻璃盖板(6)相互粘接将OLED器件(5)密封在内，其特征在于：所述玻璃盖板(6)上设置有第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)底面设置有第二凹槽(3)，所述干燥剂(2)贴附在第二凹槽(3)内。

2.如权利要求1所述的有源矩阵有机电致发光显示器封装结构，其特征在于：所述第二凹槽(3)设置在第一凹槽(4)底面的边缘。

3.如权利要求1或2所述的有源矩阵有机电致发光显示器封装结构，其特征在于：以玻璃盖板(6)开槽的一面为基准，所述第一凹槽(4)深度为0mm＜H≤0.2mm，所述第二凹槽(3)深度为0.2mm＜h≤0.3mm。

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