KR101937068B1 - Oled 패키징 방법 및 oled 패키징 구조 - Google Patents

Oled 패키징 방법 및 oled 패키징 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR101937068B1
KR101937068B1 KR1020177015549A KR20177015549A KR101937068B1 KR 101937068 B1 KR101937068 B1 KR 101937068B1 KR 1020177015549 A KR1020177015549 A KR 1020177015549A KR 20177015549 A KR20177015549 A KR 20177015549A KR 101937068 B1 KR101937068 B1 KR 101937068B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
packaging
tft substrate
oled
desiccant
packaging lid
Prior art date
Application number
KR1020177015549A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170085067A (ko
Inventor
지아지아 치엔
Original Assignee
센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 filed Critical 센젠 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 테크놀로지 컴퍼니 리미티드
Publication of KR20170085067A publication Critical patent/KR20170085067A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101937068B1 publication Critical patent/KR101937068B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H01L51/56—
    • H01L27/3244—
    • H01L51/0008—
    • H01L51/0024—
    • H01L51/524—
    • H01L51/5243—
    • H01L51/5246—
    • H01L51/5259—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
    • H01L2227/323—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/874—Passivation; Containers; Encapsulations including getter material or desiccant

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

OLED 패키징 방법 및 OLED 패키징 구조를 제공한다. 상기 OLED 패키징 방법은 다음 단계 즉, TFT 기판(1) 및 패키징 리드(2)를 제공하는 단계 1; 패키징 리드(2) 위에 도기관(21)을 제작하는 단계 2; TFT 기판(1) 위에 OLED 부품(11)을 제작하는 단계 3; TFT 기판(1) 위에 OLED 부품(11)의 외부 둘레에 건조제(12)를 도포하고, 또한 건조제(12)의 외부 둘레에 프레임 접착제(13)를 도포하는 단계 4; TFT 기판(1)을 패키징 리드(2)와 서로 접착시키는 단계 5; TFT 기판(1)과 패키징 리드(2)를 압축하여 합체 시키고, 자외선 빛을 조사하여 프레임 접착제(13)를 응고시키는 단계 6을 포함한다. 본 방법은 패키징 리드와 TFT 기판이 접착 시 패키징 구조의 내외부의 기압이 동일하지 않아 일으키는 접착제 플러쉬 문제를 효율적으로 차단할 수 있어, 패키징 구조의 방수 성능을 향상시키고, 패키징 구조의 기계적 강도를 강화시키므로, 패키징 효과를 현저하게 개선시킨다.

Description

OLED 패키징 방법 및 OLED 패키징 구조{OLED PACKAGING METHOD AND OLED PACKAGING STRUCTURE}
본 발명은 디스플레이 분야에 관한 것이며, 특히, OLED 패키징 방법 및 OLED 패키징 구조에 관한 것이다.
디스플레이 분야에서 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display, LCD)와 유기 발광 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode, OLED) 등 평면 디스플레이 기술은 점차적으로 CRT 디스플레이를 대체하고 있다. 여기서, OLED는 자체 발광, 저 전압 구동, 고 발광율, 신속한 응답시간, 고 해상도와 고 콘트라스트 비율, 약 180°시각, 넓은 사용범위, 연성 디스플레이와 대형 풀 컬러 디스플레이의 실현 가능성 등 많은 장점을 갖고 있어, 휴대폰 스크린, 컴퓨터 디스플레이, 풀 컬러 텔레비전 등에 널리 사용되고 있으며 발전 전망이 가장 좋은 디스플레이로 업계의 인정을 받고 있다.
OLED는 순차적으로 기판에 형성된 양극, 유기 발광층 및 음극을 구비한다. 현재로서, OLED 산업 발전에서 발목을 잡은 가장 큰 문제와 OLED의 가장 큰 단점은 OLED의 수명이 짧은 것이다. OLED의 수명이 짧게 된 주요 원인은 OLED 부품으로 구성된 전극과 발광층 유기 재료는 대기 중의 수증기, 및 산소에 대하여 아주 민감하여, 수증기 또는 산소가 포함된 환경에서 전기 화학적 부식이 쉽게 발생하여, OLED 부품을 손상시킨다. 따라서, 효율적으로 OLED 패키징하여, 수증기 또는 산소가 OLED 내부로 침투하는 것을 반드시 막아야 한다.
패키징은 OLED 디스플레이 제조과정에서 가장 중요한 일환으로, 패키징의 우열 정도에 의해 OLED 디스플레이 부품의 밀봉성능에 대하여 집적적으로 영향을 준다. 나가서, OLED의 사용수명과 품질에 대하여 영향을 미친다. 현재, OLED 디스플레이는 주로 프레임 접착제와 건조제(Dam & Desiccant)를 이용하는 패키징 방식을 사용한다. 도 1에서 도시된 바와 같이, 종래의 프레임 접착제와 건조제를 이용하는 OLED 패키징구조는 통상적으로, TFT 기판(100), 상기 TFT 기판(100)과 대응하여 설정된 패키징 리드(200), 상기 TFT 기판(100)과 패키징 리드(200) 사이에 위치하고 상기 TFT 기판(100)위에 설정된 OLED 부품(110), 상기 OLED 부품(110)의 외부 둘레에 설정된 건조제(120), 및 상기 건조제(120)의 외부 둘레에 설정되고 상기 TFT 기판(100)과 패키징 리드(200)를 접착하여 결합시키는 접착제(130)를 포함한다. 상기 패키징 구조를 제조하는 방법은 패키징 리드(200) 위에 OLED 부품(110)에 대응하는 외부 둘레 위치에 건조제(120)를 도포하고, 또한 에폭시 수지 등 필봉 프레임 접착제(130)를 이용하여 TFT 기판(100)과 패키징 리드(200)를 결합시킨다. 이러한 패키징 방식은 패키징할 경우, 패키징 구조의 내외부의 기압이 일치하지 않아 TFT 기판(100)과 패키징 리드(200)를 접착할 때 접착제 플러쉬 등 불량을 쉽게 형성할 수 있다.
따라서, 이상 문제를 해결하기 위하여 새로운 OLED 패키징 방법 및 OLED 패키징 구조가 제공되어야 한다.
본 발명의 목적은 패키징 리드와 TFT 기판이 접착 시 패키징 구조의 내외부의 기압이 동일하지 않아 일으키는 접착제 플러쉬 문제를 효율적으로 차단할 수 있어, 패키징 구조의 방수 성능을 향상시키고, 패키징 구조의 기계적 강도를 강화시키며, 패키징 효과를 현저하게 개선하는 OLED 패키징 방법을 제공하는데 있다.
한편, 본 발명의 목적은 패키징 리드와 TFT 기판이 접착 시 패키징 구조의 내외부의 기압이 동일하지 않아 일으키는 접착제 플러쉬 문제를 효율적으로 차단할 수 있어, 패키징 구조의 방수 성능을 향상시키고, 패키징 구조의 기계적 강도를 강화시키며, 패키징 효과가 우수한 OLED 패키징 구조를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 먼저 OLED 패키징 방법을 제공하며 이하 같은 단계 즉,
TFT 기판 및 패키징 리드를 제공하는 단계 1;
상기 패키징 리드에서 상기 TFT 기판의 표면의 양측방향으로 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관을 제작하는 단계 2;
상기 TFT 기판 위에 OLED 부품을 제작하는 단계 3;
상기 TFT기판 위에 상기 OLED 부품의 외부 둘레에 건조제를 도포하고, 또한 상기 건조제의 외부 둘레에 프레임 접착제를 도포하는 단계 4;
상기 TFT 기판을 패키징 리드와 대면하며 부착하며, 상기 도기관은 내외의 기압이 일치하도록 하는 단계 5;
상기 TFT 기판과 패키징 리드를 압축하여 합체시키며, 자외선 빛을 조사하여 상기 프레임 접착제를 응고시키고, 상기 OLED 부품의 패키징을 완성시키는 단계 6을 포함한다.
상기 단계 2에서 제작된 도기관의 횡단면은 줄무늬 형상이다.
상기 단계 2는 산 부식(acidic corrosion) 제작 공정을 이용하여 상기 도기관을 제작한다.
상기 단계 3은 증착 제작 공정을 이용하여 상기 OLED 부품을 제작한다.
상기 단계 4에서의 건조제는 액체 건조제이다.
상기 단계 6에서 상기 기판과 패키징 리드를 압축하여 합체한 후, 상기 건조제의 높이가 상기 프레임 접착제의 높이보다 작거나 같다.
상기 도기관은 상기 OLED 부품이 대응되는 영역의 외측에 위치한다.
한편, 본 발명은 OLED 패키징 구조를 제공하며, 이는 TFT 기판과, 상기 TFT 기판과 대응되어 설정된 패키징 리드와, 상기 TFT 기판과 패키징 리드 사이에 위치하고 상기 TFT 기판 위에 설정된 OLED 부품과, 상기 OLED 부품 외부 둘레에 설정된 건조제와, 상기 건조제의 외부 둘레에 설정되고 상기 TFT 기판과 패키징 리드를 접착하여 결합시키는 프레임 접착제를 포함하며;
상기 TFT 기판의 표면을 향하는 상기 패키징 리드의 양측에 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관이 설정되고, 상기 도기관은 상기 OLED 부품이 대응하는 영역의 외측에 위치한다.
상기 도기관의 횡단면은 줄 무늬 형상으로 나타낸다.
상기 건조제는 액체 건조제이고; 상기 건조제의 높이는 상기 프레임 접착제의 높이보다 작거나 같다.
한편, 본 발명은 OLED 패키징 구조를 제공하며, 이는 TFT 기판과, 상기 TFT 기판과 대응되어 설정된 패키징 리드와, 상기 TFT 기판과 패키징 리드 사이에 위치하고 상기 TFT 기판 위에 설정된 OLED 부품과, 상기 OLED 부품 외부 둘레에 설정된 건조제와, 상기 건조제의 외부 둘레에 설정되고 상기 TFT 기판과 패키징 리드를 접착하여 결합시키는 프레임 접착제를 포함하며;
상기 TFT 기판의 표면을 향하는 상기 패키징 리드의 양측에 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관이 설정되고, 상기 도기관은 상기 OLED 부품이 대응하는 영역의 외측에 위치하며;
여기서, 상기 도기관의 횡단면은 줄 무늬 형상으로 나타나며;
여기서, 상기 건조제는 액체 건조제이고; 상기 건조제의 높이는 상기 프레임 접착제의 높이보다 작거나 같다.
본 발명의 유익한 효과는 다음과 같다. 즉, 본 발명의 OLED 패키징 방법은 간편하고 조작이 용이하고, TFT 기판의 표면을 향하는 패키징 리드의 양측에 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관을 제작하므로, TFT 기판과 패키징 리드가 서로 접착 시 내외부의 기압을 일치되도록 하여, 패키징 리드와 TFT 기판이 접착 시 패키징 구조 내외의 기압이 일치하지 않으므로 접착제 플러쉬 문제를 일으키는 것을 효율적으로 차단할 수 있다. 또한, TFT 기판과 리드를 압축하여 합체된 후, 일부 프레임 접착제가 상기 도기관내에 진입 되어, 프레임 접착제와 패키징 리드의 접착면적을 증가시키고, 밀봉 및 방수성능을 높이고, 프레임 접착제와 패키징 리드의 기계적 결합강도를 강화시켜, 패키징 효과를 현저하게 개선한다. 본 발명의 OLED 패키징 구조는 TFT 기판의 표면을 향하는 패키징 리드의 양측에 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관을 설정하므로, TFT 기판과 패키징 리드가 서로 접착 시 내외부의 기압을 일치되도록 하여, 패키징 리드와 TFT 기판이 접착 시 패키징 구조 내외의 기압이 일치하지 않으므로 접착제 플러쉬 문제를 일으키는 것을 효율적으로 차단할 수 있으며, 우수한 방수성능을 구비하고, 동시에 상대적으로 높은 기계강도를 구비하여, 우수한 패키징 효과를 갖게 된다.
본 발명의 기술특징과 기술내용을 진일보로 이해하기 위하여, 이하는 본 발명의 구체적 실시방식에 대한 상세한 설명과 첨부한 도면을 참조하기를 바란다. 그러나 첨부 도면은 참조와 설명에 사용될 뿐 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 결합하여 본 발명의 구체실시방식에 대하여 상세한 설명을 하며, 이를 통해 본 발명의 기술방안과 기타 유익효과를 명백하게 한다.
첨부한 도면에서,
도 1은 종래의 프레임 접착제와 건조제를 이용한 OLED 패키징 구조를 나타내는 단면도;
도 2는 본 발명의 OLED 패키징 방법의 흐름도;
도 3은 본 발명의 OLED 패키징 방법의 단계 1을 나타내는 개략도;
도 4는 본 발명의 OLED 패키징 방법의 단계 2중 패키징 리드를 나타내는 단면도;
도 5는 본 발명의 OLED 패키징 방법의 단계 2중 패키징 리드의 저면도;
도 6은 본 발명의 OLED 패키징 방법의 단계 3을 나타내는 개략도;
도 7은 본 발명의 OLED 패키징 방법의 단계 4를 나타내는 개략도;
도 8은 본 발명의 OLED 패키징 방법의 단계 5가 패키징 리드의 중부에 접근한 것을 나타내는 단면도;
도 9는 본 발명의 OLED 패키징 방법의 단계 5가 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면에 접근한 것을 나타내는 단면도;
도 10은 본 발명의 OLED 패키징 방법의 단계 6이 패키징 리드의 중부에 접근한 것을 나타내는 단면도 및 본 발명의 OLED 패키징 구조가 패키징 리드의 중부에 접근한 것을 나타내는 단면도;
도 11은 본 발명의 OLED 패키징 방법의 단계 6이 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면에 접근한 것을 나타내는 단면도 및 본 발명의 OLED 패키징 구조가 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면에 접근한 것을 나타내는 단면도이다.
본 발명에서 채택한 기술수단 및 그 효과를 더 구체적으로 설명하기 위하여, 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 결합하여 상세설명을 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명은 먼저 OLED 패키징 방법을 제공하며, 다음과 같은 단계를 포함한다.
도 3에서 도시된 바와 같이, TFT 기판(1) 및 패키징 리드(2)를 제공하는 단계 1.
구체적으로, 상기 TFT 기판(1) 및 패키징 리드(2)는 모두 투명 형상이며, 상기 TFT 기판(1)은 유리를 기면으로 하고, 상기 패키징 리드(2)는 유리판으로 된 것이 바람직하다.
도 4 또는 도 5에서 도시된 바와 같이, 상기 TFT 기판(1)의 표면을 향하는 상기 패키징 리드(2)의 양측에 상기 패키징 리드(2)의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관(21)을 제작하는 단계 2.
구체적으로, 상기 단계 2는 산 부식(acidic corrosion) 제작 과정 또는 에칭(etching) 제작 과정을 이용하여 상기 도기관(21)를 제작한다.
상기 도기관(21)의 단면은 줄 무늬 형상으로 나타낸다.
도 6에서 도시된 바와 같이, 증착 제작과정을 이용하여 상기 TFT 기판(1) 상에 OLED 부품(11)을 제작하는 단계 3.
구체적으로, 상기 단계 3에서 제작된 OLED 부품(11)은 순차적으로 TFT 기판(1) 위에 형성된 양극, 유기 발광 층 및 음극을 포함한다.
도 7에서 도시된 바와 같이, 상기 TFT 기판(1) 위에서, 상기 OLED 부품(11)의 외부 둘레에 건조제(12)를 도포하고, 또한 상기 건조제(12)의 외부 둘레에 프레임 접착제(13)를 도포하는 단계 4.
구체적으로, 상기 건조제(12)는 액체 건조제가 될 수 있고; 상기 프레임 접착제(13)는 자외선에 민감한 UV프레임 접착제가 될 수 있다.
도 8 또는 도 9에서 도시된 바와 같이, 상기 TFT 기판(1)과 패키징 리드(2)를 서로 접착 시키는 단계 5.
상기 TFT 기판(1)의 표면을 향하는 상기 패키징 리드(2)의 양측에 상기 패키징 리드(2)의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관(21)이 설정되므로, 상기 단계 5는 상기 TFT 기판(1)과 패키징 리드(2)를 서로 접착할 경우, 상기 도기관(21)은 상기 OLED 부품(11)이 대응하는 영역의 외측에 위치하고, 상기 도기관(21)은 내외부의 기압이 일치하도록 하여, 내외부 기압이 일치하지 않으므로 일으키는 접착제 플러쉬등 불량문제를 효율적으로 차단할 수 있다.
도 10 또는 도 11에서 도시된 바와 같이, 상기 TFT 기판(1)과 패키징 리드(2)를 압축하여 합체하고, 자외선 빛을 통해 조사를 하여, 상기 프레임 접착제(13)를 응고시켜, 상기 OLED 부품(11)의 패키징을 완성하는 단계 6.
언급할 가치가 있는 것은, 도 11에서 도시되 바와 같이, 상기 단계 6은 TFT 기판(1)과 패키징 리드(2)를 압축하여 합체한 후, 상기 건조제(12)의 높이가 상기 프레임 접착제(13)의 높이보다 작거나 같게 형성되어, 프레임 접착제(13)와 패키징 리드(2)를 밀착시킨다; 또한, 상기 패키징 리드(2)의 앞쪽 면과 뒤쪽 면에 근접된 부분에서 프레임 접착제(13)는 상기 도기관(21) 내에 압입되어, 상기 프레임 접착제(13)와 패키징 리드(2)의 접착 면적이 증가되어, 밀봉 및 방수 성능이 높아지고, 프레임 접착제(13)와 패키징 리드(2)의 기계적 결합강도가 강화되고, 패키징 효과가 현저하게 개선된다.
한편, 본 발명은 OLED 패키징 구조를 제공하였으며, 도 10 또는 도 11을 도 4 또는 도 5와 결합하여 참조하면, 상기 OLED 패키징 구조는 TFT 기판(1)과, 상기 TFT 기판(1)과 대응하여 설정된 패키징 리드(2)와, 상기 TFT 기판(1)과 패키징 리드(2)사이에 위치하고 상기 TFT 기판(1) 위에 설정된 OLED 부품(11)과, 상기 OLED 부품(11)의 외부 둘레에 설정된 건조제(12)와, 상기 건조제(12)의 외부 둘레에 설정되고 상기TFT 기판(1)과 패키징 리드(2)를 접착하여 결합시키는 프레임 접착제(13)를 포함한다. 상기 TFT 기판(1)의 표면을 향하는 상기 패키징 리드(2)의 양측에 상기 패키징 리드(2)의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관(21)이 설정되고, 상기 도기관(21)은 상기 OLED 부품(11)이 대응되는 영역의 외측에 위치된다.
구체적으로, 상기 TFT 기판(1) 및 패키징 리드(2)는 모두 투명 형상이므로, 상기 OLED 패키징 구조는 바닥 면 발광형 OLED 디스플레이와 위면 발광형 OLED 디스플레이 모두에서 적용할 수 있다. 상기 TFT 기판(1)은 유리 기재(base material of glass)로, 상기 패키징 리드(2)는 유리판으로 되는 것이 바람직하다.
상기 도기관(21)의 횡단면은 줄 무늬 형상으로 나타낸다.
상기 OLED 부품(11)은 순차적으로 TFT 기판(1)에 설정된 양극, 유기 발광 층 및 음극을 포함한다.
상기 건조제(12)는 액체 건조제가 될 수 있으며; 상기 프레임 접착제(13)는 자외선에 민감한 UV 프레임 접착제가 될 수 있다. 상기 건조제(12)의 높이는 상기 프레임 접착제(13)의 높이보다 작거나 같다.
상기 OLED 패키징 구조는 도기관(21)을 설정하므로, 패키징 리드(2)와 TFT 기판(1)을 접착 시 패키징 구조의 내외부의 기압이 일치하지 않으므로 일으키는 접착제 플러쉬 문제를 효율적으로 차단할 수 있다. 또한, 상기 패키징 리드(2)의 압쪽 면과 뒤쪽 면을 근접하는 부분에서 프레임 접착제(13)가 상기 도기관(21) 내에 압입 되어, 프레임 접착제(13)와 패키징 리드(2)의 접착 면적을 증가시켜, 우수한 방수성능을 갖게 되며, 동시에 상대적으로 높은 기계강도를 구비하여, 우수한 패키징 효과를 갖게 된다.
상기 내용에 의하면, 본 발명의 OLED 패키징 방법은 간편하고 조작이 용이하고, TFT 기판의 표면을 향하는 패키징 리드의 양측에 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관을 제작하므로, TFT 기판과 패키징 리드가 서로 접착 시 내외부의 기압이 일치되도록 하여, 패키징 리드와 TFT 기판이 접착 시 패키징 구조 내외의 기압이 일치하지 않으므로 접착제 플러쉬 문제를 일으키는 것을 효율적으로 차단할 수 있다. 또한, TFT 기판과 리드를 압축하여 합체된 후, 일부 프레임 접착제가 상기 도기관내에 진입 되어, 프레임 접착제와 패키징 리드의 접착면적을 증가시키고, 밀봉 및 방수성능을 높이고, 프레임 접착제와 패키징 리드의 기계적 결합강도를 강화시켜, 패키징 효과를 현저하게 개선한다. 본 발명의 OLED 패키징 구조는 TFT 기판의 표면을 향하는 패키징 리드의 양측에 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관을 설정하므로, TFT 기판과 패키징 리드가 서로 접착 시 내외부의 기압을 일치되도록 하여, 패키징 리드와 TFT 기판이 접착 시 패키징 구조 내외의 기압이 일치하지 않으므로 접착제 플러쉬 문제를 일으키는 것을 효율적으로 차단할 수 있으며, 우수한 방수성능을 구비하고, 동시에 상대적으로 높은 기계강도를 구비하여, 우수한 패키징 효과를 갖는다.
본 기술분야의 기술자는 상기 내용을 본 발명의 기술방안과 기술사상에 의하여, 기타 대응된 다양한 개변과 변형을 할 수 있으나, 이러한 개변과 변형은 전부다 본 발명의 청구범위가 보호하는 범위에 속하게 된다.

Claims (11)

  1. TFT 기판 및 패키징 리드를 제공하는 단계 1;
    상기 TFT 기판의 표면을 향한 상기 패키징 리드의 양측에 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관을 제작하는 단계 2;
    상기 TFT 기판 위에 OLED 부품을 제작하는 단계 3;
    상기 TFT 기판 위에서 상기 OLED 부품의 외부 둘레에 건조제를 도포하고, 또한 상기 건조제의 외부 둘레에 프레임 접착제를 도포하는 단계 4;
    상기 TFT 기판을 패키징 리드와 서로 접착시켜, 상기 도기관이 내외의 기압을 일치시키도록 하는 단계 5;
    상기 TFT 기판과 패키징 리드를 압축하여 합체시키며, 자외선 빛을 조사하여 상기 프레임 접착제를 응고시켜, 상기 OLED 부품의 패키징을 완성하는 단계 6; 을 포함하되;
    상기 도기관은 상기 패키징 리드의 전후 단면을 관통하는 홈 형상으로 형성되어 내부공간 및 외부공간과 모두 연결됨에 따라, 상기 TFT 기판과 패키징 리드가 서로 접착될 경우 내외부의 기압이 일치하도록 하는 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 방법.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 단계 2에서 제작된 도기관의 단면은 줄 무늬 형상인 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 방법.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 단계 2는 산 부식 제작 공정을 이용하여 상기 도기관을 제작하는 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 방법.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 단계 3은 증착 제작 공정을 이용하여 상기 OLED 부품을 제작하는 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 방법.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 단계 4에서의 건조제는 액체 건조제인 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 방법.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 단계 6에서 상기 기판과 패키징 리드를 압축하여 합체한 후, 상기 건조제의 높이가 상기 프레임 접착제의 높이보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 방법.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도기관은 상기 OLED 부품이 대응되는 영역의 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 방법.
  8. TFT 기판과, 상기 TFT 기판과 대응되어 설정된 패키징 리드와, 상기 TFT 기판과 패키징 리드 사이에 위치하고 상기 TFT 기판 위에 설정된 OLED 부품과, 상기 OLED 부품 외부 둘레에 설정된 건조제와, 상기 건조제의 외부 둘레에 설정되고 상기 TFT 기판과 패키징 리드를 접착하여 결합시키는 프레임 접착제를 포함하며;
    상기 TFT 기판의 표면을 향하는 상기 패키징 리드의 양측에 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관이 설정되고, 상기 도기관은 상기 OLED 부품이 대응하는 영역의 외측에 위치하되;
    상기 도기관은 상기 패키징 리드의 전후 단면을 관통하는 홈 형상으로 형성되어 내부공간 및 외부공간과 모두 연결됨에 따라, 상기 TFT 기판과 패키징 리드가 서로 접착될 경우 내외부의 기압이 일치하도록 하는 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 구조.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 도기관의 횡단면은 줄 무늬 형상으로 나타나는 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 구조.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 건조제는 액체 건조제이고; 상기 건조제의 높이는 상기 프레임 접착제의 높이보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 구조.
  11. TFT 기판과, 상기 TFT 기판과 대응되어 설정된 패키징 리드와, 상기 TFT 기판과 패키징 리드 사이에 위치하고 상기 TFT 기판 위에 설정된 OLED 부품과, 상기 OLED 부품 외부 둘레에 설정된 건조제와, 상기 건조제의 외부 둘레에 설정되고 상기 TFT 기판과 패키징 리드를 접착하여 결합시키는 프레임 접착제를 포함하며;
    상기 TFT 기판의 표면을 향하는 상기 패키징 리드의 양측에 상기 패키징 리드의 앞쪽 면 또는 뒤쪽 면을 관통하는 도기관이 설정되고, 상기 도기관은 상기 OLED 부품이 대응하는 영역의 외측에 위치하며;
    여기서, 상기 도기관의 횡단면은 줄 무늬 형상으로 나타나며;
    여기서, 상기 건조제는 액체 건조제이고; 상기 건조제의 높이는 상기 프레임 접착제의 높이보다 작거나 같되;
    상기 도기관은 상기 패키징 리드의 전후 단면을 관통하는 홈 형상으로 형성되어 내부공간 및 외부공간과 모두 연결됨에 따라, 상기 TFT 기판과 패키징 리드가 서로 접착될 경우 내외부의 기압이 일치하도록 하는 것을 특징으로 하는 OLED 패키징 구조.
KR1020177015549A 2015-02-06 2015-04-03 Oled 패키징 방법 및 oled 패키징 구조 KR101937068B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510065302.1A CN104659269B (zh) 2015-02-06 2015-02-06 Oled封装方法及oled封装结构
CN201510065302.1 2015-02-06
PCT/CN2015/075847 WO2016123857A1 (zh) 2015-02-06 2015-04-03 Oled封装方法及oled封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170085067A KR20170085067A (ko) 2017-07-21
KR101937068B1 true KR101937068B1 (ko) 2019-01-09

Family

ID=53250164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177015549A KR101937068B1 (ko) 2015-02-06 2015-04-03 Oled 패키징 방법 및 oled 패키징 구조

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9947891B2 (ko)
JP (1) JP6488395B2 (ko)
KR (1) KR101937068B1 (ko)
CN (1) CN104659269B (ko)
GB (1) GB2549407B (ko)
WO (1) WO2016123857A1 (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015223550A1 (de) * 2015-11-27 2017-06-01 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul und Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls mit einem fluiddichten Gehäuse
CN105655503B (zh) * 2016-03-01 2017-09-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板密封方法、显示面板和显示装置
JP6894589B2 (ja) * 2016-08-31 2021-06-30 天馬微電子有限公司 表示装置及び表示装置の製造方法
CN107121848A (zh) * 2017-06-20 2017-09-01 合肥市惠科精密模具有限公司 一种液晶面板封装结构
CN107153287B (zh) * 2017-06-20 2020-06-30 合肥市惠科精密模具有限公司 一种可吸收水汽tft基板
CN107331787B (zh) * 2017-06-26 2019-06-21 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、有机发光显示器及其制备方法
CN108270899B (zh) * 2018-01-19 2021-01-26 Oppo广东移动通信有限公司 显示屏控制电路板组件、显示屏及电子设备
CN109061913B (zh) * 2018-07-17 2021-08-03 业成科技（成都）有限公司 第一贴合元件及贴合装置
CN113038698B (zh) * 2021-03-08 2022-09-09 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置
CN114551755A (zh) * 2022-02-08 2022-05-27 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及移动终端

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100733880B1 (ko) * 2001-06-25 2007-07-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기발광소자
KR100756663B1 (ko) * 2001-04-20 2007-09-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자의 패키징장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5239228A (en) * 1990-07-02 1993-08-24 Sharp Kabushiki Kaisha Thin-film electroluminescence device for displaying multiple colors with groove for capturing adhesive
JP4752087B2 (ja) * 2000-03-22 2011-08-17 カシオ計算機株式会社 電界発光素子
JP4573444B2 (ja) * 2001-01-24 2010-11-04 株式会社スリーボンド 貼合装置及び貼合方法
JP2002359071A (ja) * 2001-04-20 2002-12-13 Lg Phillips Lcd Co Ltd 有機発光素子
JP2002329576A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
KR20030012138A (ko) * 2001-07-30 2003-02-12 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 이의 봉지방법
US6470594B1 (en) * 2001-09-21 2002-10-29 Eastman Kodak Company Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps
CN1265472C (zh) * 2002-09-24 2006-07-19 友达光电股份有限公司 一种有机发光二极管
US20040091741A1 (en) * 2002-10-25 2004-05-13 Hsien-Chang Lin Organic electroluminescent device and method for manufacturing the same
US7279063B2 (en) * 2004-01-16 2007-10-09 Eastman Kodak Company Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties
CN1678138A (zh) * 2004-04-01 2005-10-05 上海宏力半导体制造有限公司 有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法
TWI253875B (en) * 2005-01-25 2006-04-21 Unividion Technology Inc OLED panel packaging method and structure and its applied plastic film
JP4837471B2 (ja) * 2006-02-20 2011-12-14 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP2008010299A (ja) * 2006-06-29 2008-01-17 Toppan Printing Co Ltd 無機ｅｌ素子の封止フィルム
KR101457362B1 (ko) * 2007-09-10 2014-11-03 주식회사 동진쎄미켐 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법
JP2009259732A (ja) * 2008-04-21 2009-11-05 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置
US20100013041A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Micron Technology, Inc. Microelectronic imager packages with covers having non-planar surface features
KR20110064670A (ko) * 2009-12-08 2011-06-15 삼성모바일디스플레이주식회사 게터 조성물 및 상기 게터 조성물을 포함하는 유기 발광 장치
JP5692218B2 (ja) * 2010-03-19 2015-04-01 旭硝子株式会社 電子デバイスとその製造方法
CN103022378B (zh) * 2012-12-17 2015-09-09 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件及其封装方法、显示装置
JP6429465B2 (ja) * 2013-03-07 2018-11-28 株式会社半導体エネルギー研究所 装置及びその作製方法
CN103440824B (zh) * 2013-08-07 2016-08-10 北京京东方光电科技有限公司 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置
CN104037363A (zh) * 2014-06-17 2014-09-10 深圳市华星光电技术有限公司 基板的封装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100756663B1 (ko) * 2001-04-20 2007-09-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광소자의 패키징장치
KR100733880B1 (ko) * 2001-06-25 2007-07-02 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기발광소자

Also Published As

Publication number Publication date
CN104659269B (zh) 2017-05-17
JP6488395B2 (ja) 2019-03-20
CN104659269A (zh) 2015-05-27
GB2549407B (en) 2020-08-05
GB2549407A (en) 2017-10-18
US20160315282A1 (en) 2016-10-27
GB201708782D0 (en) 2017-07-19
WO2016123857A1 (zh) 2016-08-11
JP2018504756A (ja) 2018-02-15
KR20170085067A (ko) 2017-07-21
US9947891B2 (en) 2018-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101937068B1 (ko) Oled 패키징 방법 및 oled 패키징 구조
WO2016086538A1 (zh) Oled封装结构及oled封装方法
WO2016086535A1 (zh) Oled封装结构及其封装方法
KR100433992B1 (ko) 듀얼패널타입 유기전계발광 소자 및 그의 제조방법
WO2016169368A1 (zh) Oled面板及其制造方法、显示装置
US20160293886A1 (en) Organic light-emitting diode (oled) display panel and manufacturing method thereof
WO2016119315A1 (zh) Oled面板及其制备方法和显示装置
WO2016188179A1 (zh) 一种显示用基板及显示装置
WO2016101399A1 (zh) 双面oled显示装置及其制作方法
CN103337511B (zh) Oled面板及其封装方法
CN101352100B (zh) 用于封装有机发光二极管的方法和装置
CN103579294A (zh) 一种oled显示器件的封装结构及封装方法
WO2016086533A1 (zh) Oled封装方法及oled封装结构
US20160254482A1 (en) Display panel, packaging method thereof and display device
WO2017161628A1 (zh) Oled基板的封装方法与oled封装结构
WO2019127702A1 (zh) Oled面板及其制作方法
WO2018152897A1 (zh) Oled封装方法与oled封装结构
CN104900603A (zh) 显示装置、显示面板及其制作方法
WO2015196518A1 (zh) 基板的封装方法及封装结构
JP2001189191A (ja) 有機ｅｌ表示素子の封止板および封止方法
CN105519237A (zh) 顶部发射型有机电致发光显示装置的制造方法和顶部发射型有机电致发光显示装置形成用盖材
CN201796893U (zh) 有源矩阵有机电致发光显示器封装结构
US9843016B2 (en) OLED package structure and OLED packaging method
CN203085551U (zh) 一种oled面板封装结构
JP2008066026A (ja) 有機ｅｌディスプレイパネルの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant