JP6488395B2 - Ｏｌｅｄ実装方法及びｏｌｅｄ実装構造 - Google Patents
Ｏｌｅｄ実装方法及びｏｌｅｄ実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6488395B2 JP6488395B2 JP2017540735A JP2017540735A JP6488395B2 JP 6488395 B2 JP6488395 B2 JP 6488395B2 JP 2017540735 A JP2017540735 A JP 2017540735A JP 2017540735 A JP2017540735 A JP 2017540735A JP 6488395 B2 JP6488395 B2 JP 6488395B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oled
- cover plate
- tft substrate
- mounting
- desiccant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 73
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 85
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 claims description 48
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 18
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 15
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 13
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 2
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/50—Forming devices by joining two substrates together, e.g. lamination techniques
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
本発明は、ディスプレイ技術領域に関し、特にＯＬＥＤ実装方法及びＯＬＥＤ実装構造に関する。
ディスプレイ技術領域において、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）と有機発光ダイオードディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）など、フラットパネルディスプレイの技術は次第にＣＲＴディスプレイを取って代わっている。その内、ＯＬＥＤは自発光、駆動電圧の低さ、発光効率の高さ、レスポンス時間の短さ、解像度の高さとハイコントラスト、１８０°近くの視覚、使用温度範囲の広さ、フレキシブルディスプレイと大面積での全色ディスプレイの実現などの多くの利点を用い、携帯電話の画面や、パソコンディスプレイ、カラーテレビなどの広範囲で応用され、業界において最も発展の潜在能力を備えていると認められるディスプレイ装置である。
ＯＬＥＤは、基板に順次形成された陽極と有機発光層と陰極を備える。近頃、ＯＬＥＤ産業の発展を妨げる最大の問題であり最大の欠点は、ＯＬＥＤの寿命の短さであり、ＯＬＥＤの寿命を短くしている主な原因として、ＯＬＥＤパーツを構成する電極と発光層有機材料は大気中の水蒸気及び酸素に対して非常に敏感であり、水蒸気と酸素を含んだ環境において電化学の腐食が生じやすくなり、ＯＬＥＤパーツに損害を与える。そのため、ＯＬＥＤに対して確実に実装を行い、水蒸気と酸素をＯＬＥＤ内部に浸透するのを防ぐ必要がある。
実装はＯＬＥＤディスプレイ製造の過程において重要な一つのプロセスであり、実装の優劣の程度によって直接ＯＬＥＤディスプレイの密封性能に影響を及ぼし、ＯＬＥＤの使用寿命と品質に影響を及ぼす。現在、ＯＬＥＤディスプレイは主に密閉剤と乾燥剤（Ｄａｍ ＆ Ｄｅｓｉｃｃａｎｔ）方法を採用している。図１に示しているように、従来の密閉剤と乾燥剤を採用したＯＬＥＤ実装の構造は一般的にＴＦＴ基板１００と前記ＴＦＴ基板１００に向かい合って設けられた実装カバープレート２００と、前記ＴＦＴ基板１００と実装カバープレート２００との間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板１００に設けられたＯＬＥＤパーツ１１０と、前記ＯＬＥＤパーツ１１０周辺に設けられた一回りの乾燥剤１２０と、前記乾燥剤１２０周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板１００と実装カバープレート２００を粘着する一回りの密閉剤１３０と、からなる。前記実装構造を製作する方法は、実装カバープレート２００上にＯＬＥＤパーツ１１０が位置する周辺に乾燥剤１２０を塗布し、エポキシ樹脂など密閉剤１３０でＴＦＴ基板１００と実装カバープレート２００をつなぎ合わせる。この実装方法によって実装したとき、実装構造内外の気圧は一致しないため、ＴＦＴ基板１００と実装カバープレート２００を貼り合わせる際、樹脂が流れ出るなどの不良が非常に形成されやすい。
上記問題を解決するために、新種のＯＬＥＤ実装方法及びＯＬＥＤ実装構造を提供する必要がある。
本発明は、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、実装構造の阻水性能を高めるとともに、実装構造の機械強度を高め、実装効果を明らかに改善することができるＯＬＥＤ実装方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度と実装効果を備えることができるＯＬＥＤ実装構造を提供することを目的とする。
以上の目的を実現するために、本発明はＯＬＥＤ実装方法を提供し、前記ＯＬＥＤ実装方法は以下の手順からなる。
手順１：ＴＦＴ基板及び実装カバープレートを提供する。
手順２：前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設ける。
手順３：前記ＴＦＴ基板にＯＬＥＤパーツを生成する。
手順４：前記ＴＦＴ基板に設けられた前記ＯＬＥＤパーツの周辺に乾燥剤を塗布し、前記乾燥剤の周辺に密閉材を塗布する。
手順５：前記ＴＦＴ基板と実装カバープレートを向かい合わせに貼り付け、前記誘導気道は内部と外部の気圧を一致させる。
手順６：前記ＴＦＴ基板と実装カバープレートをプレスした後、紫外線によって照射し、前記密閉材を固化させ、ＯＬＥＤパーツの実装を完成させる。
前記手順２で生成される誘導気道の横断面はしわ状を呈する。
前記手順２において酸エッチングプロセスを採用して前記誘導気道を生成する。
前記手順３において蒸着プロセスを採用してＯＬＥＤバーツを生成する。
前記手順４において、乾燥剤は液体乾燥剤である
前記手順６において、前記基板と実装カバープレートをプレスした後、前記乾燥剤の高さは密閉材の高さより小さいもしくは等しくなる。
前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置される。
本発明によるＯＬＥＤ実装構造は、ＴＦＴ基板と、前記ＴＦＴ基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、ＴＦＴ基板と実装カバープレートの間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板に設けられたＯＬＥＤパーツと、前記ＯＬＥＤパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板と実装カバープレートを粘着する密閉材と、からなる。
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置される。
前記誘導気道の横断面はしわ状を呈する。
前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しい。
本発明によるＯＬＥＤ実装構造は、ＴＦＴ基板と、前記ＴＦＴ基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、ＴＦＴ基板と実装カバープレートの間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板に設けられたＯＬＥＤパーツと、前記ＯＬＥＤパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板と実装カバープレートを粘着する密閉材と、からなる。
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置される。
その内、前記誘導気道の横断面はしわ状を呈する。
その内、前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しい。
本発明のＯＬＥＤ実装方法は簡単に操作することができ、実装カバープレートにおけるＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と、後端面を貫通した誘導気道を生成することによって、ＴＦＴ基板と実装カバープレートを合わせて貼り合わせる際、内部と外部気圧が一致し、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に実装構造の内外気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを防ぐことができるとともに、ＴＦＴ基板と実装カバープレートをプレスした後、密閉材が前記誘導気道内に入ることにより、密閉材と実装カバープレートの貼り合わせた面積を増やし、密封性と防水性能を高め、密閉材と実装カバープレートの結び目の機械強度を高め、実装効果を明らかに改善する。本発明のＯＬＥＤ実装構造は、実装カバープレートにおけるＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けることで、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度とよい実装効果を備える
本発明の特徴及び技術内容を更に理解するために、以下の本発明に関する詳細説明と図を参照する。図は参考と説明に用いるのみで、本発明に制限を加えるためではない。
以下では、図を併せながら、本発明の具体的実施例の詳細説明を行い、本発明の技術案及びその他有益な効果を明らかにする。
本発明による技術手段及び効果を更に理解するため、以下に、本発明の好ましい実施例及び図を用いて詳細の説明を行う。
図２を参照する、本発明はＯＬＥＤ実装方法を提供し、前記実装方法は以下の手順からなる。
手順１：図３に示すように、ＴＦＴ基板１及び実装カバープレート２を提供する。
具体的には、前記ＴＦＴ基板１及び実装カバープレート２はいずれも透明である。また、前記ＴＦＴ基板１はガラスを基材にし、前記実装カバープレートはガラス板であるのが好ましい。
手順２：図４、図５に示すように、前記実装カバープレート２における前記ＴＦＴ基板１を向いた表面の両側には、実装カバープレート２前端面及び後端面を貫通した誘導気道２１が生成される。
具体的には、手順２は酸エッチングプロセスで前記誘導気道２１を生成する。
前記誘導気道２１の横断面はしわ状を呈する。
手順３：図６に示すように、蒸着プロセスを採用して、前記ＴＦＴ基板１にＯＬＥＤパーツ１１を生成する。
具体的には、手順３において生成したＯＬＥＤパーツ１１は、ＴＦＴ基板１に順次形成される陽極と有機発光層と陰極とを備える。
手順４：図７に示すように、前記ＴＦＴ基板１に設けられた前記ＯＬＥＤパーツ１１の周辺に乾燥剤１２を塗布した後、再度前記乾燥剤１２の周辺に密閉剤１３を塗布する。
具体的には、前記乾燥剤１２は液体乾燥剤にすることもでき、前記密閉剤１３は紫外線に敏感なＵＶ密閉剤である。
手順５：図８、図９に示すように、前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２を向かい合って貼り合わせる。
前記実装カバープレート２における前記ＴＦＴ基板１を向いた表面の両側には、実装カバープレート２の前端面と後端面を貫通した誘導気道２１を設けられるため、手順５で前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２を向かい合って貼り合わせる際に、前記誘導気道２１は前記ＯＬＥＤパーツ１１の対応する場所の外側に配置されるとともに、前記誘導気道２１によって内部と外部の気圧が一致することで、内部と外部気圧が一致しないことによる樹脂が流れ出るなどの不良問題を有効に防ぐことができる。
手順６：図１０、図１１に示しているように、前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２をプレスする際、紫外線によって照射し、前記密閉剤１３を固化させ、前記ＯＬＥＤパーツ１１の実装を完成させる。
ここで述べなければならないのが、図１１に示すように、手順６においてＴＦＴ基板１と実装カバープレート２をプレスした後、前記乾燥剤１２の高さは前記密閉剤１３の高さより小さいもしくは同じであり、それにより密閉剤１３と実装カバープレート２を緊密に貼り合わせることができる。また、前記実装カバープレート２の前端面と後端面に近い密閉剤１３の一部は、前記誘導気道２１内に押し込まれ、前記密閉剤１３と実装カバープレート２の貼り合わせた面積が増加し、密封性と防水性能を高めるとともに、密閉剤１３と実装カバープレート２のつなぎ目の機械強度を強めることができ、実装の効果が明らかに改善される。
図１０、図１１と併せて図４、図５を参照する、本発明は、ＴＦＴ基板１と、前記ＴＦＴ基板１に向かい合って設けられた実装カバープレート２と、前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２の間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板１に設けられたＯＬＥＤパーツと、前記ＯＬＥＤパーツ１１周辺に設けられた乾燥剤１２と、乾燥剤１２の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板１と実装カバープレート２を粘着する密閉剤１３と、からなるＯＬＥＤ実装構造を提供する。前記実装カバープレート２における前記ＴＦＴ基板１を向いた表面の両側に、実装カバープレート２の前端面と後端面を貫通した誘導気道２１を設けるとともに、前記誘導気道２１は前記ＯＬＥＤパーツ１１の対応した領域の外側に配置される。
具体的には、前記ＴＦＴ基板１及び実装カバープレート２はいずれも透明で、それにより、前記ＯＬＥＤ実装構造は、底面発光型のＯＬＥＤディスプレイに適用され、また、頂面発光型のＯＬＥＤディスプレイにも適用される。前記ＴＦＴ基板１はガラスを基材にし、前記実装カバープレート２はガラス板であるのが好ましい。
前記誘導気道２１の横断面はしわ状を呈する。
前記ＯＬＥＤパーツ１１は、ＴＦＴ基板１に順次設けられる陽極と有機発光層と陰極とを備える。
前記乾燥剤１２は液体乾燥剤にすることもでき、前記密閉剤１３は紫外線に敏感なＵＶ密閉剤である。前記乾燥剤１２の高さは、前記密閉剤１３の高さよりも小さいもしくは等しい。
前述のＯＬＥＤ実装構造は、誘導気道２１を設けることによって、実装カバープレート２とＴＦＴ基板１を貼り合わせる際、実装構造の内、外部の気圧が一致しないことで樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができるとともに、前記実装カバープレート２の前端面と後端面に近い密閉剤１３の一部が誘導気道２１内に入ることで、密閉剤１３と実装カバープレート２の貼り合わせた面積を増やし、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度と実装効果を備える。
以上述べてきたように、本発明のＯＬＥＤ実装方法は簡単に操作することができ、実装カバープレートにおけるＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を生成することによって、ＴＦＴ基板と実装カバープレートを合わせて貼り合わせる際、内部と外部気圧が一致し、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に実装構造の内外気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを防ぐことができるとともに、ＴＦＴ基板と実装カバープレートをプレスした後、密閉剤の一部が前記誘導気道内に入ることにより、密閉剤と実装カバープレートの貼り合わせた面積を増やし、密封性と防水性能を高め、密閉剤と実装カバープレートの結び目の機械強度を高め、実装効果を明らかに改善する。本発明のＯＬＥＤ実装構造は、実装カバープレートにおけるＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けることで、実装カバープレートとＴＦＴ基板を貼り合わせる際に、実装カバープレート構造内外の気圧が一致しないことによって樹脂が流れ出る問題が生じるのを有効に防ぐことができ、よりよい阻水性能を備えるとともに、より高い機械強度とよい実装効果を備える。
以上の内容に関し、本技術領域の一般的な技術者は、本発明の技術案と技術構想に基づいて、各種の相応する改良と修正を行うことができ、これらの改良と修正はいずれも本発明の特許請求の保護範囲と見なす。
（従来技術）
１００ ＴＦＴ基板
１１０ ＯＬＥＤパーツ
１２０ 乾燥剤
１３０ 密閉剤
２００ 実装カバープレート
（本発明）
１ ＴＦＴ基板
２ 実装カバープレート
１１ ＯＬＥＤパーツ
１２ 乾燥剤
１３ 密閉剤
２１ 誘導気道
１００ ＴＦＴ基板
１１０ ＯＬＥＤパーツ
１２０ 乾燥剤
１３０ 密閉剤
２００ 実装カバープレート
（本発明）
１ ＴＦＴ基板
２ 実装カバープレート
１１ ＯＬＥＤパーツ
１２ 乾燥剤
１３ 密閉剤
２１ 誘導気道
Claims (11)
- ＯＬＥＤ実装方法であって、
前記ＯＬＥＤ実装方法は、
ＴＦＴ基板と実装カバープレートを提供する手順１と、
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、前記実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設ける手順２と、
前記ＴＦＴ基板にＯＬＥＤパーツを生成する手順３と、
前記ＴＦＴ基板に設けられた前記ＯＬＥＤパーツの周辺に乾燥剤を塗布し、前記乾燥剤の周辺に密閉材を塗布する手順４と、
前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを向かい合わせに貼り付け、前記誘導気道は内部と外部の気圧を一致させる手順５と、
前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートをプレスした後、紫外線によって照射し、前記密閉材を固化させ、ＯＬＥＤパーツの実装を完成させる手順６と、からなる
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。 - 請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順２で生成される誘導気道の横断面はしわ状を呈する
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。 - 請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順２において酸エッチングプロセスで前記誘導気道を生成する
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。 - 請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順３において蒸着プロセスを採用してＯＬＥＤバーツを生成する
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。 - 請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順４において、乾燥剤は液体乾燥剤である
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。 - 請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記手順６において、前記基板と前記実装カバープレートをプレスした後、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さより小さいもしくは等しくなる
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。 - 請求項１に記載のＯＬＥＤ実装方法において、
前記誘導気道は前記ＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置される
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装方法。 - ＴＦＴ基板と、
前記ＴＦＴ基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、
前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートの間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板に設けられたＯＬＥＤパーツと、
前記ＯＬＥＤパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、
前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを粘着する密閉材と、からなるＯＬＥＤ実装構造であって、
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に前記実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置され、
前記誘導気道は、前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを向かい合わせに貼り付ける際に内部と外部の気圧を一致させるものである
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装構造。 - 請求項８に記載のＯＬＥＤ実装構造において、
前記誘導気道の横断面はしわ状を呈する
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装構造。 - 請求項８に記載のＯＬＥＤ実装構造において、
前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しい
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装構造。 - ＴＦＴ基板と、
前記ＴＦＴ基板に向かい合って設けられた実装カバープレートと、
ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートの間に配置されるとともに前記ＴＦＴ基板に設けられたＯＬＥＤパーツと、
前記ＯＬＥＤパーツの周辺に設けられた乾燥剤と、
前記乾燥剤の周辺に設けられるとともに前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを粘着する密閉材とからなるＯＬＥＤ実装構造であって、
前記実装カバープレートにおける前記ＴＦＴ基板を向いた表面の両側に、前記実装カバープレートの前端面と後端面を貫通した誘導気道を設けるとともに、前記誘導気道はＯＬＥＤパーツの対応する場所の外側に配置され、
前記誘導気道の横断面はしわ状を呈し、
前記乾燥剤は液体乾燥剤であり、
前記乾燥剤の高さは前記密閉材の高さよりも小さいもしくは等しく、
前記誘導気道は、前記ＴＦＴ基板と前記実装カバープレートを向かい合わせに貼り付ける際に内部と外部の気圧を一致させるものである
ことを特徴とするＯＬＥＤ実装構造。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510065302.1A CN104659269B (zh) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | Oled封装方法及oled封装结构 |
| CN201510065302.1 | 2015-02-06 | ||
| PCT/CN2015/075847 WO2016123857A1 (zh) | 2015-02-06 | 2015-04-03 | Oled封装方法及oled封装结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018504756A JP2018504756A (ja) | 2018-02-15 |
| JP6488395B2 true JP6488395B2 (ja) | 2019-03-20 |
Family
ID=53250164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017540735A Active JP6488395B2 (ja) | 2015-02-06 | 2015-04-03 | Ｏｌｅｄ実装方法及びｏｌｅｄ実装構造 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9947891B2 (ja) |
| JP (1) | JP6488395B2 (ja) |
| KR (1) | KR101937068B1 (ja) |
| CN (1) | CN104659269B (ja) |
| GB (1) | GB2549407B (ja) |
| WO (1) | WO2016123857A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015223550A1 (de) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul und Verfahren zum Herstellen eines Elektronikmoduls mit einem fluiddichten Gehäuse |
| CN105655503B (zh) | 2016-03-01 | 2017-09-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板密封方法、显示面板和显示装置 |
| JP6894589B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2021-06-30 | 天馬微電子有限公司 | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
| CN107153287B (zh) * | 2017-06-20 | 2020-06-30 | 合肥市惠科精密模具有限公司 | 一种可吸收水汽tft基板 |
| CN107121848A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-01 | 合肥市惠科精密模具有限公司 | 一种液晶面板封装结构 |
| CN107331787B (zh) * | 2017-06-26 | 2019-06-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、有机发光显示器及其制备方法 |
| CN108270899B (zh) * | 2018-01-19 | 2021-01-26 | Oppo广东移动通信有限公司 | 显示屏控制电路板组件、显示屏及电子设备 |
| CN109061913B (zh) * | 2018-07-17 | 2021-08-03 | 业成科技（成都）有限公司 | 第一贴合元件及贴合装置 |
| CN113038698B (zh) * | 2021-03-08 | 2022-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性电路板、显示面板、制备方法和显示装置 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5239228A (en) * | 1990-07-02 | 1993-08-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin-film electroluminescence device for displaying multiple colors with groove for capturing adhesive |
| JP4752087B2 (ja) * | 2000-03-22 | 2011-08-17 | カシオ計算機株式会社 | 電界発光素子 |
| JP4573444B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2010-11-04 | 株式会社スリーボンド | 貼合装置及び貼合方法 |
| KR100756663B1 (ko) * | 2001-04-20 | 2007-09-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기전계발광소자의 패키징장치 |
| KR100733880B1 (ko) * | 2001-06-25 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기발광소자 |
| JP2002359071A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-12-13 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | 有機発光素子 |
| JP2002329576A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置およびその作製方法 |
| KR20030012138A (ko) * | 2001-07-30 | 2003-02-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 이의 봉지방법 |
| US6470594B1 (en) * | 2001-09-21 | 2002-10-29 | Eastman Kodak Company | Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication utilizing vent holes or gaps |
| CN1265472C (zh) * | 2002-09-24 | 2006-07-19 | 友达光电股份有限公司 | 一种有机发光二极管 |
| US20040091741A1 (en) * | 2002-10-25 | 2004-05-13 | Hsien-Chang Lin | Organic electroluminescent device and method for manufacturing the same |
| US7279063B2 (en) * | 2004-01-16 | 2007-10-09 | Eastman Kodak Company | Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties |
| CN1678138A (zh) * | 2004-04-01 | 2005-10-05 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 有机电致发光显示器组件的结构及其封装方法 |
| TWI253875B (en) * | 2005-01-25 | 2006-04-21 | Unividion Technology Inc | OLED panel packaging method and structure and its applied plastic film |
| JP4837471B2 (ja) * | 2006-02-20 | 2011-12-14 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| JP2008010299A (ja) * | 2006-06-29 | 2008-01-17 | Toppan Printing Co Ltd | 無機ｅｌ素子の封止フィルム |
| KR101457362B1 (ko) * | 2007-09-10 | 2014-11-03 | 주식회사 동진쎄미켐 | 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법 |
| JP2009259732A (ja) * | 2008-04-21 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| US20100013041A1 (en) * | 2008-07-15 | 2010-01-21 | Micron Technology, Inc. | Microelectronic imager packages with covers having non-planar surface features |
| KR20110064670A (ko) * | 2009-12-08 | 2011-06-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 게터 조성물 및 상기 게터 조성물을 포함하는 유기 발광 장치 |
| TWI497466B (zh) * | 2010-03-19 | 2015-08-21 | Asahi Glass Co Ltd | Electronic device and manufacturing method thereof |
| CN103022378B (zh) * | 2012-12-17 | 2015-09-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled器件及其封装方法、显示装置 |
| JP6429465B2 (ja) * | 2013-03-07 | 2018-11-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 装置及びその作製方法 |
| CN103440824B (zh) * | 2013-08-07 | 2016-08-10 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种有机电致发光显示面板、其制造方法及显示装置 |
| CN104037363A (zh) * | 2014-06-17 | 2014-09-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板的封装方法 |
-
2015
- 2015-02-06 CN CN201510065302.1A patent/CN104659269B/zh active Active
- 2015-04-03 JP JP2017540735A patent/JP6488395B2/ja active Active
- 2015-04-03 WO PCT/CN2015/075847 patent/WO2016123857A1/zh active Application Filing
- 2015-04-03 GB GB1708782.6A patent/GB2549407B/en not_active Expired - Fee Related
- 2015-04-03 US US14/758,806 patent/US9947891B2/en active Active
- 2015-04-03 KR KR1020177015549A patent/KR101937068B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101937068B1 (ko) | 2019-01-09 |
| GB2549407B (en) | 2020-08-05 |
| KR20170085067A (ko) | 2017-07-21 |
| JP2018504756A (ja) | 2018-02-15 |
| US9947891B2 (en) | 2018-04-17 |
| CN104659269A (zh) | 2015-05-27 |
| CN104659269B (zh) | 2017-05-17 |
| US20160315282A1 (en) | 2016-10-27 |
| GB201708782D0 (en) | 2017-07-19 |
| WO2016123857A1 (zh) | 2016-08-11 |
| GB2549407A (en) | 2017-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6488395B2 (ja) | Ｏｌｅｄ実装方法及びｏｌｅｄ実装構造 | |
| WO2016086535A1 (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
| WO2019144452A1 (zh) | 柔性显示装置的制作方法及柔性显示装置 | |
| WO2016188179A1 (zh) | 一种显示用基板及显示装置 | |
| KR102596754B1 (ko) | 표시장치 | |
| WO2016086537A1 (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
| US10446790B2 (en) | OLED encapsulating structure and manufacturing method thereof | |
| JP2004265615A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法 | |
| EP3016164B1 (en) | Method of manufacturing an encapsulation film for an organic light emitting display apparatus | |
| WO2016101399A1 (zh) | 双面oled显示装置及其制作方法 | |
| WO2014201759A1 (zh) | 有机电致发光器件封装盖板、有机电致发光器件及显示器 | |
| KR20110071039A (ko) | 유기발광소자의 실링방법 | |
| JP2006146221A (ja) | 平板表示装置用のシール材及びそれを備えた平板表示装置 | |
| JP2007335365A (ja) | 有機ｅｌ表示装置 | |
| WO2019075854A1 (zh) | Oled面板的封装方法及封装结构 | |
| WO2016101403A1 (zh) | Oled封装结构及封装方法 | |
| US20150008819A1 (en) | OLED Panel and Package Method Thereof | |
| JP2021516413A (ja) | 封止構造、表示デバイス及び表示装置 | |
| WO2019127702A1 (zh) | Oled面板及其制作方法 | |
| US11165040B2 (en) | Package structure, packaging method and display device | |
| WO2020215421A1 (zh) | 显示面板及其封装方法、显示装置 | |
| US9596792B2 (en) | Display apparatus | |
| WO2016176980A1 (zh) | Oled器件的封装结构、封装方法以及电子设备 | |
| KR20070033228A (ko) | 유기 전계 발광소자 및 이의 제조방법 | |
| WO2016119307A1 (zh) | Oled封装结构及oled封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170810 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180719 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180817 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181112 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190206 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190225 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6488395 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |