CN104576967A - Oled封装结构及oled封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED封装结构及OLED封装方法，该OLED封装结构包括基板(1)、与所述基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述基板(1)上的OLED器件(11)、及位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间粘结所述基板(1)与封装盖板(2)的框胶(3)；所述封装盖板(2)上对应所述OLED器件(11)的位置设有凹槽(21)，所述凹槽(21)内部设有沿所述凹槽(21)底部向外延伸的数处褶皱状突起(212)，其中，在所述凹槽(21)底部相邻两处褶皱状突起(212)之间的区域贴附有干燥剂(211)。

Description

OLED封装结构及OLED封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装结构及OLED封装方法。
背景技术
OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。
目前OLED器件的封装主要采用UV胶和干燥剂封装(Dam&Desiccant)方式。图1为一种现有的OLED封装结构的剖面示意图，该结构包括基板100、与所述基板100相对设置的封装盖板200、位于所述基板100与封装盖板200之间设于所述基板100上的OLED器件110，位于所述基板100与封装盖板200之间设于所述封装盖板200上的干燥剂210、及位于所述基板100与封装盖板200之间粘结所述基板100与封装盖板200的框胶300。通过在封装盖板200内侧对应所述OLED器件110的外围设置凹槽220，并将所述干燥剂210贴附于所述凹槽220中，以吸收透过框胶300进入OLED内部的水汽，提升OLED器件的性能，延长OLED的使用寿命，但该OLED封装结构内部存在较大空隙，因此机械强度较低，易破碎。
因此，有必要提出一种新的OLED封装结构及OLED封装方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED封装结构，机械强度高，密封性好，具有较长的使用寿命。
本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法，能够显著增强封装结构的机械强度，提高密封性，从而提升OLED器件的性能，延长OLED器件的使用寿命。
为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装结构，包括基板、与所述基板相对设置的封装盖板、位于所述基板与封装盖板之间设于所述基板上的OLED器件、及位于所述基板与封装盖板之间粘结所述基板与封装盖板的框胶；
所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有凹槽，所述凹槽内部设有沿所述凹槽底部向外延伸的数处褶皱状突起，其中，在所述凹槽底部相邻两处褶皱状突起之间的区域贴附有干燥剂。
所述凹槽的深度小于或等于所述封装盖板的厚度的1/3。
所述褶皱状突起的高度小于或等于所述凹槽的深度。
所述干燥剂为氧化钙。
本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供基板、及封装盖板；
步骤2、在所述封装盖板上形成凹槽、及位于所述凹槽内部沿所述凹槽底部向外延伸的数处褶皱状突起，其中，所述褶皱状突起连接所述凹槽的互相平行的两侧壁，并垂直于该两侧壁；
步骤3、在所述凹槽底部相邻两处褶皱状突起之间的区域贴附干燥剂；
步骤4、在所述封装盖板上于所述凹槽外围涂覆框胶；
步骤5、在所述基板上对应所述框胶内侧制作OLED器件；
步骤6、将所述基板与封装盖板相对贴合；
步骤7、利用紫外光进行照射，使所述框胶固化，从而完成所述封装盖板对基板的封装。
所述步骤2通过酸刻蚀制程形成所述凹槽、及位于所述凹槽内部的褶皱状突起。
所述凹槽的深度小于或等于所述封装盖板的厚度的1/3。
所述褶皱状突起的高度小于或等于所述凹槽的深度。
所述步骤3的干燥剂为氧化钙。
所述步骤5通过蒸镀制程制作所述OLED器件。
本发明的有益效果：本发明的OLED封装结构，在封装盖板上设有凹槽，在凹槽的内部设置沿所述凹槽底部向外延伸的数处褶皱状突起，显著提高了封装盖板的抗震、抗压能力，使得本发明的OLED封装结构具有较高的机械强度，同时在凹槽内部贴附有干燥剂，可以吸收透过框胶进入封装结构内部的水汽，密封性好，具有较长的使用寿命，且结构简单，易于制作。本发明的OLED封装方法，制程简单，可操作性强。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为一种现有OLED封装结构的剖面示意图；
图2为本发明OLED封装结构的剖面示意图；
图3为本发明OLED封装方法的流程图；
图4为本发明OLED封装方法的步骤1的剖面示意图；
图5为本发明OLED封装方法的步骤2的剖面示意图；
图6为本发明OLED封装方法的步骤3的剖面示意图；
图7为本发明OLED封装方法的步骤3的俯视示意图；
图8为本发明OLED封装方法的步骤4的剖面示意图；
图9为本发明OLED封装方法的步骤4的俯视示意图；
图10为本发明OLED封装方法的步骤5的剖面示意图；
图11为本发明OLED封装方法的步骤6的剖面示意图；
图12为本发明OLED封装方法的步骤7的剖面示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明提供一种OLED封装结构，包括基板1、与所述基板1相对设置的封装盖板2、位于所述基板1与封装盖板2之间设于所述基板1上的OLED器件11、及位于所述基板1与封装盖板2之间粘结所述基板1与封装盖板2的框胶3。
所述封装盖板2上对应所述OLED器件11的位置设有凹槽21，所述凹槽21内部设有沿所述凹槽底部向外延伸的数处褶皱状突起212，其中，在所述凹槽21底部相邻两处褶皱状突起212之间的区域贴附有干燥剂211。
具体的，所述褶皱状突起212连接所述凹槽21的互相平行的两侧壁，并垂直于该两侧壁。
具体的，所述褶皱状突起212包括数个突起及相邻两突起之间形成的通道。优选的，所述基板1、及封装盖板2均为玻璃基板，所述基板1为TFT基板。
具体的，所述框胶3为UV固化胶。
优选的，所述凹槽21的深度小于或等于所述封装盖板2的厚度的1/3，所述褶皱状突起212的高度小于或等于所述凹槽21的深度。
所述褶皱状突起212的设置能够显著提高封装盖板的抗震、抗压能力，使本发明的OLED封装结构具有较高的机械强度。
优选的，所述干燥剂211为氧化钙，可以用于吸收透过所述框胶3进入封装结构内部的水汽。
上述OLED封装结构，在封装盖板上设有凹槽，凹槽内部设有沿所述凹槽底部向外延伸的数处褶皱状突起，显著提高了封装盖板的抗震、抗压能力，使本发明的OLED封装结构具有较高的机械强度，同时在凹槽内部贴附有干燥剂，可以吸收透过框胶进入封装结构内部的水汽，密封性好，具有较长的使用寿命，且结构简单，易于制作。
请参阅图3-12，本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：
步骤1、如图4所示，提供基板1、及封装盖板2。
优选的，所述基板1、及封装盖板2均为玻璃基板，所述基板1为TFT基板。
步骤2、如图5所示，在所述封装盖板2上形成凹槽21及位于所述凹槽21内部沿所述凹槽21底部向外延伸的数处褶皱状突起212，其中，所述褶皱状突起212连接所述凹槽21的互相平行的两侧壁，并垂直于该两侧壁。
具体的，所述褶皱状突起212包括数个突起及相邻两突起之间形成的通道。所述褶皱状突起212的设置能够显著提高封装结构的抗震、抗压能力，使其具有较高的机械强度。
具体地，可以通过酸刻蚀制程形成所述凹槽21及褶皱状突起212。
优选的，所述凹槽21的深度小于或等于所述封装盖板2的厚度的1/3，所述褶皱状突起212的高度小于或等于所述凹槽21的深度。
步骤3、如图6、图7所示，在所述凹槽21底部相邻两处褶皱状突起212之间的区域贴附干燥剂211。
优选的，所述干燥剂211为氧化钙，可以用于吸收透过所述框胶3进入封装结构内部的水汽。
步骤4、如图8-9所示，在所述封装盖板2上于所述凹槽21外围涂覆框胶3。
具体地，所述框胶3为UV固化胶。
步骤5、如图10所示，在所述基板1上对应所述凹槽21的区域制作OLED器件11。
具体地，可以通过蒸镀制程制作所述OLED器件11。
步骤6、如图11所示，将所述基板1与封装盖板2相对贴合。
步骤7、如图12所示，利用紫外光进行照射，使所述框胶3固化，从而完成所述封装盖板2对基板1的封装。
上述OLED封装方法，通过在封装盖板上形成凹槽的同时，在凹槽的内部设有沿所述凹槽底部向外延伸的数处褶皱状突起，提高了封装盖板的抗震、抗压能力，使制得的OLED封装结构具有较高的机械强度，并且通过在凹槽内部贴附干燥剂，用于吸收透过框胶进入封装结构内部的水汽，提高了密封性，有效延长OLED器件的使用寿命，且制程简单，可操作性强。
综上所述，本发明的OLED封装结构，在封装盖板上设有凹槽，在凹槽的内部设置沿所述凹槽底部向外延伸的数处褶皱状突起，显著提高了封装盖板的抗震、抗压能力，使得本发明的OLED封装结构具有较高的机械强度，同时在凹槽内部贴附有干燥剂，可以吸收透过框胶进入封装结构内部的水汽，密封性好，具有较长的使用寿命，且结构简单，易于制作。本发明的OLED封装方法，制程简单，可操作性强。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括基板(1)、与所述基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述基板(1)上的OLED器件(11)、及位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间粘结所述基板(1)与封装盖板(2)的框胶(3)；
所述封装盖板(2)上对应所述OLED器件(11)的位置设有凹槽(21)，所述凹槽(21)内部设有沿所述凹槽(21)底部向外延伸的数处褶皱状突起(212)，其中，在所述凹槽(21)底部相邻两处褶皱状突起(212)之间的区域贴附有干燥剂(211)。
2.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述凹槽(21)的深度小于或等于所述封装盖板(2)的厚度的1/3。
3.如权利要求2所述的OLED封装结构，其特征在于，所述褶皱状突起(212)的高度小于或等于所述凹槽(21)的深度。
4.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述干燥剂(211)为氧化钙。
5.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供基板(1)、及封装盖板(2)；
步骤2、在所述封装盖板(2)上形成凹槽(21)及位于所述凹槽(21)内部沿所述凹槽(21)底部向外延伸的数处褶皱状突起(212)，其中，所述褶皱状突起(212)连接所述凹槽(21)的互相平行的两侧壁，并垂直于该两侧壁；
步骤3、在所述凹槽(21)底部相邻两处褶皱状突起(212)之间的区域贴附干燥剂(211)；
步骤4、在所述封装盖板(2)上于所述凹槽(21)外围涂覆框胶(3)；
步骤5、在所述基板(1)上对应所述凹槽(21)的区域制作OLED器件(11)；
步骤6、将所述基板(1)与封装盖板(2)相对贴合；
步骤7、利用紫外光进行照射，使所述框胶(3)固化，从而完成所述封装盖板(2)对基板(1)的封装。
6.如权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2通过酸刻蚀制程形成所述凹槽(211)、及位于所述凹槽(21)内部的褶皱状突起(212)。
7.如权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于，所述凹槽(211)的深度小于或等于所述封装盖板(2)的厚度的1/3。
8.如权利要求7所述的OLED封装方法，其特征在于，所述褶皱状突起(212)的高度小于或等于所述凹槽(21)的深度。
9.如权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3的干燥剂(21)为氧化钙。
10.如权利要求5所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤5通过蒸镀制程制作所述OLED器件(11)。
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