CN102709479B - Oled器件的封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种OLED器件的封装结构，包括用于承托OLED器件的显示基板、与显示基板结合并将OLED器件密封的封装盖板，显示基板的承托结合面上设有第一卡合部，封装盖板的与承托结合面相结合的封装结合面上设有与第一卡合部配合的第二卡合部。由于第一卡合部和第二卡合部的存在，本发明的OLED器件的封装结构的封装盖板和显示基板可以精密对准后贴合。本发明的OLED器件的封装结构有效避免了封装过程中因为受力不均而引起封装盖板滑位和偏移，有效保证了封装精度，适于大规模推广。本发明还提供一种OLED器件的封装方法。本发明的封装方法有效保证了封装精度，大幅度提高了封装效率，具有较强的可操作性，适于大规模推广。
Description
技术领域
本发明涉及一种由在一个共用衬底内的多个半导体或其他固态组件组成的器件，特别是涉及一种OLED器件的封装结构及封装方法。
背景技术
有机电致发光器件又称为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)，是一种新型的平板显示器件。其发光机制为：由阳极注入的空穴和由阴极注入的电子在电场作用下相向传输，在发光层相遇时形成激子，激子从激发态回复到基态时以光子的形态释放出能量。与液晶显示器件相比，OLED具有主动发光、驱动电压低、高亮度和效率、高对比度、超薄、低功耗、宽视角以及工作温度范围宽等诸多优点，被认为是未来显示之星。
尽管OLED技术已经拥有颇为可观的成果，但更多的研究开发工作仍需继续进行，为提高OLED器件性能，目前热门研究主要集中在以下几个方面：1、提高发光亮度和发光效率；2、开发新型发光材料提高色彩表现力；3、提高器件寿命和稳定性；4、开发器件大型化制备工艺及器件结构。其中器件的制备工艺和良好的器件结构是关系到发光亮度和效率、寿命、稳定性的关键因素。由于有机材料对水、氧的抗腐蚀能力低下，器件的封装又是器件制备后的又一重要步骤。
OLED器件封装的封装胶、封装结构、对位精度、封装工艺等都是影响器件寿命和稳定性的重要因素，因此研发可靠的封装装置极其技术，是提高OLED器件性能的重要途径之一。
现有的OLED器件的封装结构通常包括用于承托OLED器件的显示基板、与显示基板结合并将OLED器件密封的封装盖板及与封装盖板一面贴合的用于压紧封装盖板与显示基板的封装压紧装置。由于封装盖板与显示基板的配合面均为平面，因此这种封装结构在封装过程中经常因为受力不均而引起封装盖板滑位和偏移，致使封装精度无法得到保证，工人长时间调整导致封装效率大大降低。
发明内容
本发明的目的是提供一种可以有效避免因为受力不均而引起盖板滑位和偏移的OLED器件的封装结构。
本发明的另一目的是提供一种可以保证封装精度，封装效率高的OLED器件的封装方法。
本发明的一种OLED器件的封装结构，包括用于承托所述OLED器件的显示基板、与所述显示基板结合并将所述OLED器件密封的封装盖板，所述显示基板的承托结合面上设有第一卡合部，所述封装盖板的与所述承托结合面相结合的封装结合面上设有与所述第一卡合部配合的第二卡合部。
本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述第一卡合部为对位凹槽，所述第二卡合部为对位凸起。
所述对位凹槽为多个，所述多个对位凹槽分布于所述显示基板的承托结合面的边缘，所述对位凸起与所述多个对位凹槽数量相同，所述对位凸起在所述封装盖板上的位置与所述对位凹槽在所述显示基板上的位置一一对应。
本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述对位凹槽内设有第一引导斜面，所述对位凸起包括与所述第一引导斜面配合的第二引导斜面。
本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述对位凹槽为锥形槽，所述对位凸起为锥形凸起。
本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述对位凹槽为梯形槽，所述对位凸起为梯形凸起。
本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述第一卡合部为对位凸起，所述第二卡合部为对位凹槽。
本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述封装盖板的材料是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
本发明的OLED器件的封装结构，其中，所述显示基板的材料是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
本发明的OLED器件的封装方法，包括以下步骤：
A、在显示基板上或封装盖板上涂封装胶；
B、将上步骤的所述显示基板和所述封装盖板放入封装系统中，使所述显示基板的承托结合面和所述封装盖板的封装结合面相对；
C、使所述封装盖板和所述显示基板贴合，
步骤C中还包括使所述封装盖板的第二卡合部卡入所述显示基板的第一卡合部，调节所述封装盖板和所述显示基板的位置，然后使所述封装盖板和所述显示基板贴合。
由于第一卡合部和第二卡合部的存在，本发明的OLED器件的封装结构的封装盖板和显示基板可以精密对准后贴合。本发明的OLED器件的封装结构有效避免了封装过程中因为受力不均而引起封装盖板滑位和偏移，有效保证了封装精度，适于大规模推广。
本发明的封装方法有效保证了封装精度，大幅度提高了封装效率，具有较强的可操作性，适于大规模推广。
附图说明
图1为本发明的OLED器件的封装结构的结构示意图的主视图；
图2为图1中显示基板的俯视图；
图3为图1中带有吸湿剂和封装胶的封装盖板的仰视图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的OLED器件的封装结构包括用于承托OLED器件1的显示基板2、与显示基板2结合并将OLED器件1密封的封装盖板3、与封装盖板3一面贴合的用于压紧封装盖板3与显示基板2的封装压紧装置4。显示基板2的承托结合面上设有第一卡合部，封装盖板3的与承托结合面相结合的封装结合面上设有与第一卡合部配合的第二卡合部。
结合图2所示，矩形的显示基板2的第一表面21作为承托OLED器件1并与封装盖板3结合的承托结合面。显示基板2的第一表面21上的大致中心的特定位置上通过封装胶粘结有OLED器件1，显示基板2的第一表面21的边缘分布有四个锥形的对位凹槽22。对位凹槽22即为上述第一卡合部。对位凹槽22内设有第一引导斜面。对位凹槽22的内壁所形成的曲面即为第一引导斜面。
本实施例中，对位凹槽22为锥形槽。在本发明的其他实施例中，对位凹槽22也可以是梯形槽或横截面为三角形的长槽或圆形槽。
结合图3所示，封装盖板3与显示基板2的形状、尺寸相同。封装盖板3的第二表面31作为与显示基板2结合并将OLED器件1密封的封装结合面。封装盖板3的第二表面31上开有用于容纳并封装OLED器件1的凹槽32，凹槽32的位置与显示基板2的第一表面21上OLED器件1位置相对应。凹槽32内放有吸湿剂35。
封装盖板3的第二表面31上的边缘设有对位凸起33。对位凸起33即为上述第二卡合部。对位凸起33与对位凹槽22数量相同，对位凸起33为四个，对位凸起33在封装盖板3上的位置与对位凹槽22在显示基板2上的位置一一对应。四个锥形的对位凸起33与四个锥形的对位凹槽22一一配合。对位凸起33包括与第一引导斜面配合的第二引导斜面。对位凸起33的外壁形成的曲面即位第二引导斜面。
本实施例中，对位凸起33为锥形凸起。在本发明的其他实施例中，对位凸起33也可以是与对位凹槽22配合的梯形凸起或横截面为三角形的凸起或圆形凸起等各种突起。
凹槽32的四周涂有环形的封装胶带36。通过封装胶带36，封装盖板3与显示基板2粘合在一起。
封装胶带36也可以涂在显示基板2的第一表面21上的OLED器件1的周围。
在本发明的其他实施例中，对位凸起33也可以设置在显示基板2的第一表面21上，相应的，对位凹槽22也可以设置在封装盖板3的第二表面31上，则上述第一卡合部为对位凸起33，上述第二卡合部为对位凹槽22。
显示基板2的材料可以是是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。封装盖板3的材料可以是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔中的一种或任意几种组成的复合体。
本发明的基于上述OLED器件的封装结构的封装方法包括以下步骤：
(1)把带有OLED器件1的显示基板2和封装盖板3放入充满惰性气体的手套箱中，在显示基板2上的第一表面21或封装盖板3的第二表面31上涂封装胶，形成封装胶带36，在封装盖板3的凹槽32内放入吸湿剂35；
(2)将上步骤的显示基板2和封装盖板3放入充满惰性气体的真空封装系统中，将未涂有封装胶的封装盖板3或显示基板2悬空大致对位放置于涂有封装胶的显示基板2或封装盖板3的上方，使第一表面21和第二表面31相对；
(3)将真空封装系统抽为真空，将上步骤中悬空的封装盖板3或者显示基板2放下，使封装盖板3的对位凸起33卡入显示基板2的对位凹槽22中，调节封装盖板3和显示基板2的准确位置，使封装盖板3和显示基板2精密对准后贴合；
(4)使封装压紧装置4与上步骤的封装盖板3的一面贴合，使封装盖板3和显示基板2紧密均匀结合；
(5)进行后续封装步骤，完成整个封装流程。
在对位凹槽22和对位凸起33的配合下，封装盖板3和显示基板2可以在封装过程中精密对准后贴合。其中，第一引导斜面和第二引导斜面的紧密配合与引导使封装盖板3和显示基板2的贴合更为精准，使封装盖板3和显示基板2的位置调节更为稳定、平滑。
本发明的OLED器件的封装结构及封装方法有效避免了封装过程中因为受力不均而引起封装盖板滑位和偏移，有效保证了封装精度，大幅度提高了封装效率，具有较强的可操作性，适于大规模推广。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种OLED器件的封装结构，包括用于承托所述OLED器件的显示基板(2)、与所述显示基板(2)结合并将所述OLED器件密封的封装盖板(3)，其特征在于，所述显示基板(2)的承托结合面上设有第一卡合部，所述封装盖板(3)的与所述承托结合面相结合的封装结合面上设有与所述第一卡合部配合的第二卡合部，所述第一卡合部为对位凹槽(22)，所述第二卡合部为对位凸起(33)，所述对位凹槽(22)内设有第一引导斜面，所述对位凸起(33)包括与所述第一引导斜面配合的第二引导斜面。
2.根据权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述对位凹槽(22)为多个，所述多个对位凹槽(22)分布于所述显示基板(2)的承托结合面的边缘，所述对位凸起(33)与所述多个对位凹槽(22)数量相同，所述对位凸起(33)在所述封装盖板(3)上的位置与所述对位凹槽(22)在所述显示基板(2)上的位置一一对应。
3.根据权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述对位凹槽(22)为锥形槽，所述对位凸起(33)为锥形凸起。
4.根据权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述对位凹槽(22)为梯形槽，所述对位凸起(33)为梯形凸起。
5.根据权利要求1所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述第一卡合部为对位凸起(33)，所述第二卡合部为对位凹槽(22)。
6.根据权利要求1-5任一项所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述封装盖板(3)的材料是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
7.根据权利要求6所述的OLED器件的封装结构，其特征在于，所述显示基板(2)的材料是玻璃、有机薄膜、无机薄膜、金属箔的一种或任意几种组成的复合体。
8.一种OLED器件的封装方法，包括以下步骤：
A、在显示基板(2)上或封装盖板(3)上涂封装胶；
B、将上步骤的所述显示基板(2)和所述封装盖板(3)放入封装系统中，使所述显示基板(2)的承托结合面和所述封装盖板(3)的封装结合面相对；
C、使所述封装盖板(3)和所述显示基板(2)贴合，
其特征在于，步骤C中还包括使所述封装盖板(3)的第二卡合部卡入所述显示基板(2)的第一卡合部，调节所述封装盖板(3)和所述显示基板(2)的位置，然后使所述封装盖板(3)和所述显示基板(2)贴合，所述第一卡合部为对位凹槽(22)，所述第二卡合部为对位凸起(33)，所述对位凹槽(22)内设有第一引导斜面，所述对位凸起(33)包括与所述第一引导斜面配合的第二引导斜面。
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