JP2002216958A - 貼合装置及び貼合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 所定の貼合面を有する第１及び第２の部材の
間に気泡を残さずに当該各部材を貼合する。 【解決手段】 樹脂材料Ｍを素子基板Ｌの貼合面Ｌ１に
塗布する塗布手段１２と、樹脂材料Ｍが塗布された素子
基板Ｌに封止ガラスＵを貼合する貼合手段１３とを備え
て貼合装置１０が構成されている。塗布手段１２は、素
子基板Ｌと封止ガラスＵとの間に空気逃げ通路２８を形
成するように、樹脂材料Ｍを貼合面Ｌ１の複数箇所に部
分的に塗布可能に設けられている。貼合手段１３は、素
子基板Ｌと封止ガラスＵとの間に空気逃げ通路２８に沿
う貼合力を付与したときに、空気逃げ通路２８から外部
に向かって空気を追い出すとともに、部分的に塗布され
た樹脂材料Ｍが連なるように薄膜層を形成した状態で封
止ガラスＵを貼合可能に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は貼合装置及び貼合方
法に係り、更に詳しくは、所定の貼合面を有する第１及
び第２の部材を貼合したときに、当該各部材の間に気泡
が残存することを防止する貼合装置及び貼合方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、各種電極及び有機ＥＬ（エレ
クトロルミネンス）材料等からなる有機ＥＬ発光部を含
んで構成された有機ＥＬ素子が知られている。この有機
ＥＬ素子としては、例えば、特開平５−１８２７５９号
公報に提案されているように、有機ＥＬ発光部を保護し
つつ全体の薄型化を達成するために、前記有機ＥＬ発光
部をガラス基板に積層することによって形成された素子
基板に光硬化性樹脂を介して封止ガラスを貼合した構成
のものがある。この場合における封止ガラスの貼合は、
一般的に、素子基板の貼合面全体或いは一箇所に一様の
厚みで光硬化性樹脂を塗布し、その上から略水平状に保
持された封止ガラスを載せて押し付けることによって行
われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記有
機ＥＬ素子における封止ガラスの貼合は、封止ガラスが
光硬化性樹脂に初めて接触する際に、それらが面接触す
る状態となるため、当該光硬化性樹脂と封止ガラスとの
間に空気が混入し易くなる。その際に混入した空気は、
封止ガラスを素子基板側に押し付けても外部に逃げにく
く、内部に気泡が残った状態の不良品が形成され易くな
ってしまうという不都合がある。特に、近時において
は、有機ＥＬ素子の大型化が要請されているところであ
るが、このような大型化した有機ＥＬ素子に対しては、
光硬化性樹脂と封止ガラスとの間に空気がより混入し易
くなり、前記不都合が一層顕出化することとなる。ま
た、有機ＥＬ素子として、有機ＥＬ発光部から前記ガラ
ス基板の反対側に向かって発光可能に設けられたタイプ
のものが知られている。この場合には、封止ガラスの表
面側に有機ＥＬ発光部からの発光による画像表示面が形
成されることになるが、前記気泡が存在すると、前記画
像表示面の画質が低下し、製品価値を著しく低下させる
という不都合もある。

【０００４】

【発明の目的】本発明は、このような不都合に着目して
案出されたものであり、その目的は、所定の貼合面を有
する第１及び第２の部材の間に気泡を残さずに当該各部
材を貼合できる貼合装置及び貼合方法を提供することに
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、所定の貼合面を有する第１及び第２の部
材を所定の樹脂材料を介して貼合する貼合装置におい
て、前記第１及び第２の部材を貼合する際に、当該第１
及び第２の部材との間で所定方向に延出する空気逃げ通
路を形成するように、前記樹脂材料を前記第１及び第２
の部材の少なくとも何れか一方の貼合面の複数箇所に部
分的に塗布する塗布手段と、前記樹脂材料が塗布された
後で前記第１及び第２の部材を貼合する貼合手段とを備
え前記貼合手段は、前記空気逃げ通路の延出方向に沿っ
て前記第１及び第２の部材に貼合力を付与したときに、
前記空気逃げ通路から外部に向かって空気を追い出すと
ともに、前記部分的に塗布された樹脂材料が連なるよう
に薄膜層を形成した状態で前記第１及び第２の部材を貼
合する、という構成を採っている。このような構成によ
れば、第１及び第２の部材の貼合の際に、空気逃げ通路
を用いて内部に残存する空気を外部に逃がすことがで
き、第１及び第２の部材の間に気泡を残存させずにそれ
らを貼合することが可能となる。ここにおいて、前記第
１の部材は、各種電極及び有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ
発光部が形成された素子基板である一方、前記第２の部
材は、前記樹脂材料を封止する保護板であり、前記塗布
手段は、前記樹脂材料を前記素子基板の貼合面に塗布可
能に設ける、という構成を例示することができる。

【０００６】また、本発明は、所定の貼合面を有する第
１及び第２の部材を所定の樹脂材料を介して貼合する貼
合方法であって、前記第１及び第２の部材の少なくとも
一方の貼合面に所定方向に延びる空気逃げ通路を形成す
るように、前記樹脂材料を複数箇所に部分的に塗布する
工程と、前記第１及び第２の部材の各貼合面を対向配置
させた状態で、前記各部材の間に前記空気逃げ通路の延
出方向に沿う貼合力を付与することで、前記空気逃げ通
路から外部に向かって空気を追い出すとともに、前記部
分的に塗布された樹脂材料が連なるように薄膜層を形成
し、前記第１及び第２の部材を貼合する工程とを備え
る、という手法をも採っており、このような手法によっ
ても、前記目的を達成することができる。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明における塗布手段は、所定
間隔でビード状に樹脂材料を塗布可能に設けられ、前記
空気逃げ通路が各ビードの間に形成される、という構成
が併せて採用されている。これによって、比較的簡単な
樹脂材料の塗布によって、貼合後における第１及び第２
の部材間への気泡の混入を防止することができる。

【０００８】前記ビードは、その延出方向に略直交する
断面視で、前記第１及び第２の部材の少なくとも何れか
他方の貼合面との初期接触時に略点接触可能となるドー
ム状に保たれるようにするとよい。これにより、各貼合
面が接触した直後の初期接触時に、それらの接触面積を
小さくすることができ、第１及び第２の部材間に空気を
混入させにくくして前記気泡の残存を防止することがで
きる。また、前記貼合手段は、前記第１若しくは第２の
部材の何れか一方の部材の外面を押圧しながら移動する
押圧力付与手段を更に備え、前記押圧力付与手段は、前
記一方の部材を前記第１若しくは第２の部材の何れか他
方の部材に押し付けながら前記ビードの延出方向に沿っ
て移動する、という構成を採ることにより、第１及び第
２の部材間に残存する空気を確実に外部に追い出すこと
が可能となる。ここで、前記貼合手段は、前記一方の部
材の一端側を基端側としてその他端側となる自由端側を
撓ませながら前記一方の部材を保持可能な保持手段を含
み、前記押圧力付与手段の移動に伴って、前記一方の部
材が基端側から自由端側に向かって次第に前記他方の部
材に貼合される、という構成を採ることが好ましい。こ
れによって、空気の外部への追い出しを一層確実に行う
ことができる。しかも、前記保持手段は、前記一方の部
材の撓み角を変位させながら当該一方の部材を保持可能
に設けられ、前記押圧力付与手段の移動に伴って、前記
撓み角が次第に減少するように設定される、という構成
をも併せて採用することで、前述の効果を一層高めるこ
とができる。

【０００９】なお、本発明に使用できる樹脂材料（光硬
化性樹脂）としては、光硬化性樹脂であれば特に限定さ
れない。例えば、ポリエステル（メタ）アクリレート、
ポリエーテル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）
アクリレート、ポリウレタン（メタ）アクリレート等の
各種（メタ）アクリレートを主成分とした光ラジカル重
合性樹脂や、エポキシやビニルエーテル等の樹脂を主成
分とした光カチオン重合性樹脂や、チオール・エン付加
型樹脂等が挙げられる。これら光硬化性樹脂の中でも、
硬化物の収縮率が低く、アウトガスも少なく、また長期
信頼性に優れるエポキシ樹脂系の光カチオン重合性樹脂
が好ましい。前記光硬化性樹脂の塗布時の性状として
は、塗布機のノズル径やノズルからの吐出量、被着面の
材質（表面張力）、光硬化性樹脂の種類などにより変化
するが、概ね３０００〜３００００ｃｐ程度の粘度を有
することが望ましい。また、光硬化性樹脂が硬化した後
の物性としては、素子基板として有機ＥＬパネルや液晶
表示パネル想定した場合には、光（可視光域）の透明率
が高く無色透明であることが望ましい。具体的には厚み
５０〜６０μｍの膜厚（光硬化性樹脂の硬化物として）
の場合には７０％以上（好ましくは８０％以上）の光透
過率が好適である。さらに、前記光硬化性樹脂の硬化物
は素子基板と保護板との間に充填され、相互に補強し合
うように形成されるため、各々の基板材料と充分に接着
する必要があるとともに外部応力による変形を吸収する
よう柔軟性（ゴム弾性）を有することが望ましい。具体
的にはショアーＡで硬度計による硬度で３０〜６０であ
ることが望ましい。

【００１０】また、本明細書において、「ビード」と
は、連続した線状に塗布された樹脂材料を意味する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。

【００１２】図１（Ａ）には、本実施例に係る貼合装置
によって形成された有機ＥＬ（エレクトロルミネンス）
素子の概略分解斜視図が示され、同図（Ｂ）には、前記
有機ＥＬ素子の概略断面図が示されている。これらの図
において、有機ＥＬ素子Ｓは、各種電極、有機ＥＬ材料
等を含む有機ＥＬ発光部Ｅが形成された平面視略方形状
の発光体としての素子基板Ｌ（第１の部材）と、有機Ｅ
Ｌ発光部Ｅの上面側となる貼合面Ｌ１上に樹脂材料Ｍ
（光硬化性ＵＶ樹脂）を介して貼合されて有機ＥＬ発光
部Ｅを保護する無色透明の平面視略方形状をなす封止ガ
ラスＵ（第２の部材）とによって構成される。

【００１３】前記素子基板Ｌは、図２に拡大して示され
るように、無色透明のガラス基板Ｇ上に有機ＥＬ発光部
Ｅを積層することによって形成される。有機ＥＬ発光部
Ｅは、特に限定されるものではないが、ガラス基板Ｇ側
から、不透明となる電極Ｅ１、有機ＥＬ材料等からなる
有機層Ｅ２、電極Ｅ３、金属或いは樹脂材料等によって
形成された保護層Ｅ４を順次積層することによって形成
される。このため、本実施例の有機ＥＬ素子Ｓは、有機
ＥＬ発光部Ｅからガラス基板Ｇの反対側となる封止ガラ
スＵ側に発光するようになっており、その光は、樹脂層
Ｍ及び封止ガラスＵを透過して外部に表出することとな
る。従って、本実施例では、封止ガラスＵの図２中上面
側が画像表示面となる。

【００１４】前記有機ＥＬ素子Ｓは、図３に概略的に示
した貼合装置１０を用い、素子基板Ｌの貼合面Ｌ１に樹
脂材料Ｍを介して封止ガラスＵを貼合することにより形
成される。なお、以下において、「前」、「後」、
「左」、「右」、「上」、「下」、「正面」、「奥行」
等の位置或いは方向を示す用語は、特に明示しない限
り、図３を正面側から見た場合における位置或いは方向
を表すものとする。

【００１５】前記貼合装置１０は、素子基板Ｌ及び封止
ガラスＵを載置する載置台１１と、この載置台１１の上
方に位置するとともに、前記樹脂材料Ｍを載置台１１上
の素子基板Ｌの貼合面Ｌ１に部分的に塗布する塗布手段
１２と、この塗布手段１２によって樹脂材料Ｍが塗布さ
れた素子基板Ｌに封止ガラスＵを貼合する貼合手段１３
と、載置台１１の下部スペースに設置されるとともに、
塗布手段１２及び貼合手段１３等の各種動作を制御する
制御盤１４とを備えて構成されている。なお、図３中、
符号１５は、ディスプレイ及び各種インジケータ等から
なる貼合装置１０の操作表示部である。

【００１６】前記載置台１１は、その天面１１Ａの右側
領域に素子基板Ｌが設置される一方、同左側領域に封止
ガラスＵが設置されるようになっている。これら素子基
板Ｌ及び封止ガラスＵの設置領域の外側複数箇所には、
図示省略した操作摘みによって天面１１Ａから出没可能
な爪部１１Ｂが設けられており、この爪部１１Ｂの出没
によって、前記設置領域内の素子基板Ｌ及び封止ガラス
Ｕの面方向の移動が規制されるようになっている。

【００１７】前記塗布手段１２は、樹脂材料Ｍを吐出可
能なシリンジ装置１６と、このシリンジ装置１６を予め
設定された所定の軌跡に沿って移動させるシリンジ移動
手段１７とを備えて構成されている。シリンジ装置１６
は、図示しないタンクからの樹脂材料Ｍを加圧可能な構
造に設けられたシリンジ本体１９と、このシリンジ本体
１９の先端側に設けられるとともに、シリンジ本体１９
内の樹脂材料Ｍをビード状に吐出可能なノズル２０とを
含む。本実施例にあっては、シリンジ装置１６は、図３
中紙面直交方向に三個設けられており、図４に示される
ように、シリンジ装置１６の移動に伴って同時に三本の
ビードＢを形成できるようになっている。樹脂材料Ｍ
は、図５に示されるように、封止ガラスＵを貼合する前
におけるビードＢの断面形状が略ドームの外形に沿う形
状に保たれるような粘度に設定される一方、ビードＢに
部分的な液溜まりが生じないような粘度に設定されてい
る。ここで、前記ビードＢ上部の曲率は、その延出方向
に略直交する断面視で、封止ガラスＵとの初期接触時に
略点接触することが可能に設けられている。

【００１８】シリンジ移動手段１７は、図３に示される
ように、所定の駆動装置によってシリンジ装置１６を直
交三軸方向に移動可能に設けられた構造となっている。
すなわち、シリンジ移動手段１７は、奥行側で左右方向
に延びるガイド２２に沿って左右方向に移動可能なＸ軸
方向移動体２４と、このＸ軸方向移動体２４に固定され
るとともに、図２中紙面直交方向に延びるレール２５
と、このレール２５に対してその延出方向に相対移動可
能に支持されるとともに、シリンジ装置１６を上下方向
に相対移動可能に支持するＹ軸方向移動体２６とを備え
て構成されている。このシリンジ移動手段１７は、載置
台１１に設置された素子基板Ｌの貼合面Ｌ１上に略直線
状のビードＢが左右方向に沿って所定間隔で複数本形成
されるように、シリンジ装置１６を移動できるようにな
っている。この際、各ビードＢ間には、封止ガラスＵの
貼合時に空気を外部に逃がすための空気逃げ通路２８
（図５参照）が形成されることになる。なお、Ｙ軸方向
移動体２６の下端側には、樹脂材料Ｍを硬化させるため
のＵＶランプ３０が取り付けられている。

【００１９】前記貼合手段１３は、正面及び上面が開放
する略箱型の支持体３２と、この支持体３２に支持され
るとともに、図示しないバキュームポンプからの吸引力
を用いて封止ガラスＵを吸着保持可能な保持手段３３
と、支持体３２に支持されるとともに、封止ガラスＵの
外面を押圧しながら左右方向に移動可能な押圧力付与手
段３４と、支持体３２を上下及び左右方向に移動させる
支持体移動手段３６とを備えて構成されている。

【００２０】前記支持体３２は、底部３８と、この底部
３８の左右両端側に設けられる側部３９，４０と、これ
ら側部３９，４０の奥行側間に位置する背部４１とを備
えて構成されている。

【００２１】前記保持手段３３は、底部３８の右端側に
位置して封止ガラスＵの上面右端側を吸着する可変吸着
装置４３と、底部３８の下面左端側に固定されるととも
に、封止ガラスＵの上面左端側を吸着する吸着ブロック
４４とを備えて構成されている。

【００２２】前記可変吸着装置４３は、封止ガラスＵを
吸着する吸着パッド４６と、この吸着パッド４６が取り
付けられる本体部４７と、これら吸着パッド４６及び本
体部４７を支持体３２に対して上下及び左右方向に相対
移動可能にする二軸移動機構４９とによって構成されて
いる。吸着パッド４６は、図３中紙面直交方向に多数設
けられており（図６参照）、上下方向に揺動可能に本体
部４７に支持されている。二軸移動機構４９は、右側の
側部４０に固定される固定ブロック５１と、この固定ブ
ロック５１に上下方向に相対移動可能に取り付けられた
Ｚ軸方向移動体５２と、当該Ｚ軸方向移動体５２の下端
側に左右方向に相対移動可能に取り付けられるととも
に、本体部４７が固定されるＸ軸方向移動体５３とを備
えて構成されている。この二軸移動機構４９は、図示し
ない駆動装置の駆動により、所定のタイミング及び速度
で各移動体５２，５３を一定方向に移動させることがで
き、これによって、吸着パッド４６及び本体部４７が支
持体３２に対して上下及び左右方向に移動可能となる。
ここで、吸着パッド４６は、その下端の吸着面が吸着ブ
ロック４４の下端の吸着面よりも高い位置に上昇可能に
設けられ、これによって、吸着ブロック４４に吸着され
た封止ガラスＵの左端側領域を基端側として、吸着パッ
ド４６に吸着された封止ガラスＵの右端側領域となる自
由端側を上方に撓ませることができるようになってい
る。この際、当該撓み角は、吸着パッド４６の昇降に伴
って変位することとなる。

【００２３】前記押圧力付与手段３４は、前記可変吸着
装置４３及び吸着ブロック４４の間に位置して図２中紙
面直交方向に延びる圧着ローラー５５と、この圧着ロー
ラー５５を回転可能に支持するローラー支持部材５６
と、当該ローラー支持部材５６及び圧着ローラー５５を
昇降させるシリンダー５７とを備えて構成されている。
圧着ローラー５５は、吸着ブロック４４及び吸着パッド
４６によって吸着保持された封止ガラスＵの上方に圧着
ローラー５５を待機させた状態から、封止ガラスＵの上
面に圧着ローラー５５を接触させることが可能に設けら
れる他、封止ガラスＵが素子基板Ｌに貼合する過程で、
当該封止ガラスＵに上方から所定の押圧力を付与可能に
設けられている。また、圧着ローラー５５は、シリンダ
ー５７と共に支持体３２の底部３８に沿って左右方向に
移動可能に設けられており、これによって、封止ガラス
Ｕの押圧位置を左右方向に変位できるようになってい
る。

【００２４】前記支持体移動手段３６は、図示しない駆
動装置等によって、所定のタイミングで支持体３２、保
持手段３３及び押圧力付与手段３４を同時に上下若しく
は左右方向に移動可能にする構造となっており、本実施
例では、前記ガイド２２に沿って左右方向に移動可能と
なるＸ軸方向移動体５９に、支持体３２が上下方向に相
対移動可能に取り付けられた構造が採用されている。

【００２５】次に、本実施例に係る貼合装置１０を用い
て素子基板Ｌに封止ガラスＵを貼合する方法について図
３及び図７ないし図１６等を用いて説明する。

【００２６】先ず、図２に示されるように、貼合面Ｌ１
を表側にした状態で素子基板Ｌを載置台１１の天面１１
上の右側領域に設置する一方、封止ガラスＵを同左側領
域に設置し、爪部１１Ｂを出没させて素子基板Ｌ及び封
止ガラスＵの面方向の移動を規制する。そして、塗布手
段１２による樹脂材料Ｍの塗布を開始する。すなわち、
シリンジ移動手段１７によるシリンジ装置１６の移動に
より、ノズル２０の先端側を貼合面Ｌ１の左右方向一端
側に対向させて樹脂材料Ｍの吐出を開始し、シリンジ装
置１６の左右方向の往復移動によって、同方向に延びる
略直線状のビードＢ（図４参照）が貼合面Ｌ１上に所定
間隔毎に多数形成される。この際、樹脂材料Ｍの塗布
量、ビードＢの長さ及びピッチ等を任意に設定すること
ができ、これによって、素子基板Ｌ及び封止ガラスＵが
貼合された後における樹脂層の厚み等を任意にコントロ
ールすることができる。樹脂材料Ｍの塗布が終了した後
は、塗布手段１２全体が装置の奥行側に移動して、貼合
手段１３が位置可能となるスペースを生じさせる。

【００２７】次いで、貼合手段１３による封止ガラスＵ
の貼合が行われる。先ず、支持体３２が図３の状態から
下降し、図７に示されるように、当該支持体３２の下方
に位置する封止ガラスＵを吸着ブロック４４及び吸着パ
ッド４６によって吸着する。この状態から、支持体３２
が全体的に上昇することで、封止ガラスＵが載置台１１
の上方に持ち上げられ、そのまま、支持体３２が右方向
に移動し、図８に示されるように、素子基板Ｌ上に塗布
された樹脂材料Ｍの上方位置に達することとなる。これ
と同時或いは前後して、図９に示されるように、吸着パ
ッド４６が封止ガラスＵを吸着した状態で吸着ブロック
４４に対して上昇し、これによって、吸着ブロック４４
側の封止ガラスＵの左端側領域が基端側となって、吸着
パッド４６側の自由端側を上方に撓ませながら封止ガラ
スＵが保持されることとなる。この状態から、図１０に
示されるように、支持体３２が更に下降し、封止ガラス
Ｕの左端側領域を先ず樹脂材料Ｍに接触させる。この
際、図１１に示されるように、吸着パッド４６が吸着ブ
ロック４４に対して若干下降し、これによって、封止ガ
ラスＵと樹脂材料Ｍとの接触領域が右側に若干拡大し、
圧着ローラー５５の下方に位置する樹脂材料Ｍが押し潰
される。

【００２８】その後、図１２に示されるように、圧着ロ
ーラー５５が吸着ブロック４４近傍に位置した状態で、
シリンダー５７が作動し、圧着ローラー５５が下降しな
がら吸着ブロック４４及び吸着パッド４６に保持された
状態の封止ガラスＵの上面に接触し、封止ガラスＵの左
端側領域に所定の押圧力を付与する。そして、図１３に
示されるように、圧着ローラー３８で封止ガラスＵを素
子基板Ｌに押し付けながら、その押し付け領域を次第に
右側に移動させ、封止ガラスＵが左側から右側に向かっ
て次第に貼合される。この際、圧着ローラー３８の移動
に伴って、吸着パッド４６が吸着ブロック４４に対して
下降し、封止ガラスＵの撓み角を次第に減少させながら
貼合する。

【００２９】そして、図１４に示されるように、封止ガ
ラスＵの右端側位置に圧着ローラー５５が達すると、吸
着パッド４６は、封止ガラスＵへの吸着が解除され、図
１５に示されるように、吸着パッド４６及び本体部４７
が圧着ローラー５５に対して右側に移動し、吸着パッド
４７及び本体部４６を封止ガラスＵの外側に退避させ
る。そして、圧着ローラー５５を封止ガラスＵの右端ま
で更に移動させ、封止ガラスＵの貼合が終了する。そし
て、吸着ブロック４４の封止ガラスＵへの吸着をも解除
し、図１６に示されるように、支持体３２が全体的に上
昇しながら左方向に移動し、図２に示される初期位置で
待機する。なお、貼合が終了した封止ガラスＵには、そ
の外側から塗布手段１２のＵＶランプ３０によってＵＶ
光が照射され、樹脂材料Ｍの硬化が行われる。

【００３０】従って、このような実施例によれば、図１
７（Ａ）に示されるように、ビードＢが所定間隔で形成
されるように素子基板Ｌ上の複数箇所に樹脂材料Ｍが塗
布されるとともに、ビードＢは、同（Ｂ）に示されるよ
うに、封止ガラスＵが素子基板Ｌに最初に接触する初期
接触時に、それらが略点接触可能となるドーム状に設け
られるため、樹脂材料Ｍと封止ガラスＵの接触面積が小
さくなり、それらの間に空気を混入しにくくすることが
できる。しかも、各ビードＢ間に空気逃げ通路２８が形
成され、更に、押圧力付与手段３４により、空気逃げ通
路２８の延出方向に沿って封止ガラスＵを押圧しながら
移動するようになっているため、押圧力付与手段３４で
素子基板Ｌと封止ガラスＵとの間に所定の貼合力が付与
されると、同（Ｃ）に示されるように、当該貼合力によ
って各ビードＢが潰れて偏平状に変形し、空気逃げ通路
２８から外部に向かって空気が追い出され、同（Ｄ）に
示されるように、封止ガラスＵと素子基板Ｌとの間に
は、各ビードＢが連なるように樹脂材料Ｍの薄膜層が形
成されることになる。これによって、素子基板Ｌと封止
ガラスＵとの間に気泡を残さずに、封止ガラスＵを貼合
することができるという効果を得る。

【００３１】このように、前記貼合装置１０によって形
成された有機ＥＬ素子Ｓは、有機ＥＬ発光部Ｅと封止ガ
ラスＵとの間に気泡が残存しないため、正確な貼合を行
うことができる。特に、本実施例のように、有機ＥＬ発
光部Ｅにおける反ガラス基板Ｇ側に画像表示面を有する
タイプの有機ＥＬ素子Ｓにおいては、前記画像表示面の
画質の低下をもたらすことなく、有機ＥＬ発光部Ｅの保
護が可能となる。

【００３２】なお、前記実施例においては、有機ＥＬ発
光部Ｅに樹脂材料Ｍを塗布してから封止ガラスＵを素子
基板Ｌに貼合しているが、これとは逆に、封止ガラスＵ
に樹脂材料Ｍを塗布してから素子基板Ｌを貼合するよう
にしてもよい。

【００３３】また、樹脂材料Ｍが塗布された素子基板Ｌ
に貼合される保護板としては、前述した封止ガラスＵの
他にも、有機ＥＬ素子Ｓの性状に影響を及ぼさない限り
において、樹脂板等の他の部材を適用することも可能で
ある。

【００３４】更に、ビードＢは、前記実施例の断面形状
に限定されるものではなく、前述した初期接触の際に空
気の混入を防止できる限りにおいて、種々の断面形状を
採用することができる。但し、上部の曲率或いは偏平率
が大きな断面形状ほど、前記初期接触時の接触面積を小
さくすることができ、その際の空気の混入防止に一層有
利となる。

【００３５】また、前記実施例においては、樹脂材料Ｍ
を略直線状に複数箇所で塗布したが、本発明はこれに限
らず、空気逃げ通路を形成可能な限りにおいて、スクリ
ーン印刷等を用いて、樹脂材料Ｍを、波線状やスポット
或いは破線状等の他の形態で素子基板Ｌの複数箇所に塗
布することも可能である。

【００３６】更に、前記貼合装置１０を、有機ＥＬ素子
Ｓにおける有機ＥＬ発光部Ｅと封止ガラスＵとの貼合に
適用したが、本発明はこれに限定されず、相互に貼合可
能な各種部材間の貼合に適用することもでき、前記貼合
装置１０を用いて、例えば、液晶表示パネル等の発光体
に、当該発光体の発光部を保護する保護板を貼合するこ
とも可能である。

【００３７】また、本発明における装置各部の構成は図
示構成例に限定されるものではなく、実質的に同様の作
用を奏する限りにおいて、種々の変更が可能である。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１及び第２の部材間に空気逃げ通路が形成されるよう
に樹脂材料が複数箇所に塗布され、第１及び第２の部材
間に空気逃げ通路に沿う貼合力を付与したときに、前記
空気逃げ通路から外部に向かって空気が追い出され、前
記部分的に塗布された樹脂材料が連なるように薄膜層を
形成した状態で前記第１及び第２の部材が貼合されるた
め、第１及び第２の部材間に気泡を残存させずにそれら
を貼合することが可能になる。

【００３９】また、前記塗布手段を所定間隔でビード状
に樹脂材料を塗布可能に設けて前記空気逃げ通路を各ビ
ードの間に形成したから、比較的簡単な樹脂材料の塗布
によって、貼合後における第１及び第２の部材間への気
泡の混入を防止することができる。

【００４０】更に、前記ビードを、その延出方向に略直
交する断面視で、他の貼合面との初期接触時に略点接触
可能となるドーム状に保ったから、各部材の初期接触時
に、それらの接触面積を小さくすることができ、それら
の間に空気が混入することを防止できる。

【００４１】また、前記貼合手段として、一方の部材を
他方の部材側に押し付けながらビードの延出方向に沿っ
て移動させるとともに、この移動に伴って、撓ませた一
方の部材を基端側から自由端側に向かって、その撓み角
を変位させながら次第に他方の部材に貼合する構成とし
たから、各部材の間に残存する空気を確実に外部に追い
出すことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は、本実施例における有機ＥＬ素子の分
解斜視図であり、（Ｂ）は、有機ＥＬ素子の概略断面図
である。

【図２】前記有機ＥＬ素子の拡大断面図。

【図３】本実施例に係る貼合装置の概略正面図。

【図４】シリンジ装置による樹脂材料の塗布について説
明するための概略斜視図。

【図５】樹脂材料が塗布された状態の素子基板の拡大断
面図。

【図６】貼合装置の要部側面図。

【図７】貼合装置で封止ガラスを吸着する状態を示す貼
合装置の要部拡大正面図。

【図８】貼合装置で吸着した封止ガラスを素子基板に接
近させる状態を示す貼合装置の要部拡大正面図。

【図９】貼合装置で封止ガラスを撓ませた状態を示す貼
合装置の要部拡大正面図。

【図１０】封止ガラスの一部を素子基板に接触させた状
態を示す貼合装置の要部拡大正面図。

【図１１】素子基板への封止ガラスの接触領域を拡大さ
せた状態を示す貼合装置の要部拡大正面図。

【図１２】圧着ローラーで封止ガラスの外側を押圧する
状態を示す貼合装置の要部拡大正面図。

【図１３】圧着ローラーが押圧しながら移動する状態を
示す貼合装置の要部拡大正面図。

【図１４】圧着ローラーが吸着パッド側に移動した状態
を示す貼合装置の要部拡大正面図。

【図１５】圧着ローラーが封止ガラスの端部まで移動し
た状態を示す貼合装置の要部拡大正面図。

【図１６】封止ガラスの貼合が終了し、貼合手段が上昇
する状態を示す貼合装置の要部拡大正面図。

【図１７】（Ａ）〜（Ｄ）は、封止ガラスが素子基板に
貼合される手順を示すビードＢの延出方向に直交する方
向の要部断面図である。

【符号の説明】

１０ 貼合装置 １２ 塗布手段 １３ 貼合手段 ２８ 空気逃げ通路 ３３ 保持手段 ３４ 押圧力付与手段 Ｂ ビード Ｅ 有機ＥＬ発光部 Ｌ 素子基板（第１の部材，発光体） Ｌ１ 貼合面 Ｍ 樹脂材料 Ｕ 封止ガラス（第２の部材，保護板）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀江 賢一 東京都八王子市狭間町1456番地 株式会社 スリーボンド内 (72)発明者 椙尾 孝司 東京都八王子市狭間町1456番地 株式会社 スリーボンド内 (72)発明者 三浦 武人 東京都八王子市狭間町1456番地 株式会社 スリーボンド内 (72)発明者 岩瀬 祐一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 鬼島 靖典 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB15 AB18 CB01 EB00 5G435 AA14 AA17 BB05 KK05 KK10

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の貼合面を有する第１及び第２の部
   材を所定の樹脂材料を介して貼合する貼合装置におい
   て、 前記第１及び第２の部材を貼合する際に、当該第１及び
   第２の部材との間で所定方向に延出する空気逃げ通路を
   形成するように、前記樹脂材料を前記第１及び第２の部
   材の少なくとも何れか一方の貼合面の複数箇所に部分的
   に塗布する塗布手段と、前記樹脂材料が塗布された後で
   前記第１及び第２の部材を貼合する貼合手段とを備え 前記貼合手段は、前記空気逃げ通路の延出方向に沿って
   前記第１及び第２の部材に貼合力を付与したときに、前
   記空気逃げ通路から外部に向かって空気を追い出すとと
   もに、前記部分的に塗布された樹脂材料が連なるように
   薄膜層を形成した状態で前記第１及び第２の部材を貼合
   することを特徴とする貼合装置。
2. 【請求項２】 前記第１の部材は、各種電極及び有機Ｅ
   Ｌ材料を含む有機ＥＬ発光部が形成された素子基板であ
   る一方、前記第２の部材は、前記樹脂材料を封止する保
   護板であり、 前記塗布手段は、前記樹脂材料を前記素子基板の貼合面
   に塗布可能に設けられていることを特徴とする請求項１
   記載の貼合装置。
3. 【請求項３】 前記塗布手段は、所定間隔でビード状に
   樹脂材料を塗布可能に設けられ、前記空気逃げ通路が各
   ビードの間に形成されることを特徴とする請求項１又は
   ２記載の貼合装置。
4. 【請求項４】 前記ビードは、その延出方向に略直交す
   る断面視で、前記第１及び第２の部材の少なくとも何れ
   か他方の貼合面との初期接触時に略点接触可能となるド
   ーム状に保たれることを特徴とする請求項３記載の貼合
   装置。
5. 【請求項５】 前記貼合手段は、前記第１若しくは第２
   の部材の何れか一方の部材の外面を押圧しながら移動す
   る押圧力付与手段を更に備え、 前記押圧力付与手段は、前記一方の部材を前記第１若し
   くは第２の部材の何れか他方の部材に押し付けながら前
   記ビードの延出方向に沿って移動することを特徴とする
   請求項３又は４記載の貼合装置。
6. 【請求項６】 前記貼合手段は、前記一方の部材の一端
   側を基端側としてその他端側となる自由端側を撓ませな
   がら前記一方の部材を保持可能な保持手段を含み、前記
   押圧力付与手段の移動に伴って、前記一方の部材が基端
   側から自由端側に向かって次第に前記他方の部材に貼合
   されることを特徴とする請求項５記載の貼合装置。
7. 【請求項７】 前記保持手段は、前記一方の部材の撓み
   角を変位させながら当該一方の部材を保持可能に設けら
   れ、前記押圧力付与手段の移動に伴って、前記撓み角が
   次第に減少するように設定されていることを特徴とする
   請求項６記載の貼合装置。
8. 【請求項８】 所定の貼合面を有する第１及び第２の部
   材を所定の樹脂材料を介して貼合する貼合方法であっ
   て、 前記第１及び第２の部材の少なくとも一方の貼合面に所
   定方向に延びる空気逃げ通路を形成するように、前記樹
   脂材料を複数箇所に部分的に塗布する工程と、 前記第１及び第２の部材の各貼合面を対向配置させた状
   態で、前記各部材の間に前記空気逃げ通路の延出方向に
   沿う貼合力を付与することで、前記空気逃げ通路から外
   部に向かって空気を追い出すとともに、前記部分的に塗
   布された樹脂材料が連なるように薄膜層を形成し、前記
   第１及び第２の部材を貼合する工程とを備えたことを特
   徴とする貼合方法。