CN105655503A - 一种显示面板密封方法、显示面板和显示装置 - Google Patents

一种显示面板密封方法、显示面板和显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种显示面板密封方法、显示面板和显示装置,包括:在第一基板的密封区域形成内层密封胶;在内层密封胶之外形成外层密封胶,其中,在外层密封胶中设有连通区域,用于连通外层密封胶两侧的区域;将第二基板对位贴合于第一基板形成显示面板;将显示面板从母板中切割出来后,密封连通区域。根据本发明的技术方案,设置内封密封胶和外层密封胶来实现密封,当外界环境的气压接近两个大气压时,外层密封胶两侧的压差接近一个大气压,内侧密封胶两侧的压差也接近一个大气压,相对现有技术降低了密封胶两侧的压差,也即降低了密封胶受到的冲击力,从而提高了显示面板的封装性能。

Description

一种显示面板密封方法、显示面板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示领域,尤其涉及一种显示面板密封方法、显示面板和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode,简称OLED)显示面板具有主动发光、亮度高、对比度高、超薄、功耗低、视角大以及工作温度范围宽等诸多优点,是一种具有广泛应用的先进新型平板显示装置。
目前的OLED器件中存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料,这使得OLED器件的寿命大大降低。为了解决这个问题,目前主要采用密封胶密封工艺将OLED的有机层材料与外界隔离,其具体为:首先通过丝网印刷的方式在密封盖板边缘形成密封胶,而后经过预烘烤后再使用激光照射加热密封胶,使其熔化从而粘结密封盖板和阵列基板。
现有技术采用单层密封胶密封技术,密封盖板和阵列基板在贴合完成后盒内压强为1千帕,在其进行高温高压测试时期,环境为两个大气压,则盒内外压差接近两个大气压,使密封胶受到较大的冲击力,导致密封胶易被腐蚀使产品失效。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是如何降低密封胶受到的压力,以提高密封性能。
为此目的,本发明提出了一种显示面板密封方法,包括:
在第一基板的密封区域形成内层密封胶;
在所述内层密封胶之外形成外层密封胶,其中,在所述外层密封胶中设有连通区域,用于连通所述内层密封胶和外层密封胶之间的区域以及所述外层密封胶外侧的区域;
将第二基板对位贴合于所述第一基板形成显示面板;
将所述显示面板从母板中切割出来后,密封所述连通区域。
优选的,在将所述显示面板从母板中切割出来之前,还包括:
固化所述内层密封胶和外层密封胶。
优选的,所述连通区域包括设置在所述外层密封胶上的通孔、缝隙和/或缺口。
优选的,在所述连通区域为设置在所述外层密封胶上的缺口时,在所述内层密封胶之外形成外层密封胶包括:
在形成所述外层密封胶的掩膜的透过区域沿所述外层密封胶的厚度方向设置遮挡条,以使形成的外层密封胶在所述遮挡条的对应位置形成所述连通区域。
优选的,密封所述连通区域包括:
在所述连通区域涂布封堵密封胶;
对所述封堵密封胶固化,以将所述连通区域封堵。
优选的,所述内层密封胶和外层密封胶包括玻璃胶,所述封堵密封胶包括光固化胶。
优选的,所述外层密封胶和所述内层密封胶之间的距离为30微米至100微米。
另一方面,本发明还提供了一种显示面板,包括:相对设置的第一基板和第二基板;内层密封胶和外层密封胶,设置在所述第一基板和第二基板的封装区域,
其中,所述外层密封胶设置在所述内层密封胶之外,所述内层密封胶和外层密封胶之间的区域的气压为一个大气压。
优选的,在所述外层密封胶中设置有连通区域,用于连通所述内层密封胶和外层密封胶之间的区域以及所述外层密封胶外侧的区域,
其中,所述连通区域在所述显示面板从母板中切割出来后,通过封堵密封胶封堵。
优选的,所述连通区域为设置在所述外层密封胶上的通孔、缝隙和/或缺口。
优选的,所述内层密封胶和外层密封胶包括玻璃胶,所述封堵密封胶包括光固化胶。
优选的,所述外层密封胶和所述内层密封胶之间的距离为30微米至100微米。
另一方面,本发明还提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
本发明所提供的显示面板密封方法,通过设置内封密封胶和外层密封胶来实现密封,并且由于外层密封胶中设有连通区域,在将显示面板从母板中切割出来后,外界环境会与内层密封胶和外层密封胶之间的区域连通,从而使两层密封胶之间区域的气压为一个大气压,进而将连通区域密封后,可以将两层密封胶之间区域的气压保持为一个大气压。在进行高温高压测试时,当外界环境的气压接近两个大气压时,外层密封胶两侧的压差接近一个大气压,内侧密封胶两侧的压差也接近一个大气压,相对现有技术降低了密封胶两侧的压差,也即降低了密封胶受到的冲击力,从而提高了显示面板的封装性能。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点,附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制,在附图中:
图1为本发明一种实施方式提供的显示面板密封方法的流程示意图;
图2为本发明一种实施方式提供的显示面板第一基板的结构示意图;
图3-7为图2中连通区域沿AA’方向的截面示意图。
附图标号说明:
21:第一基板、22:外层密封胶、23:内层密封胶、24:连通区域、25:内层密封胶和外层密封胶之间的区域。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
参见图1,图1是本发明实施方式提供的一种显示面板密封方法的流程示意图,该显示面板密封方法,包括:
S101:在第一基板的密封区域形成内层密封胶。
S102:在内层密封胶之外形成外层密封胶;其中,在外层密封胶中设有连通区域,用于连通内层密封胶和外层密封胶之间的区域以及外层密封胶外侧的区域。
S103:将第二基板对位贴合于第一基板形成显示面板;
S104:将显示面板从母板中切割出来后,密封连通区域。
根据本实施例,如图2所示,由于外层密封胶22中设有连通区域24,在将显示面板从母板中切割出来后,外界环境会与内层密封胶和外层密封胶之间的区域25连通,从而使两层密封胶之间的环境气压为一个大气压,进而将连通区域24密封后,可以将双层密封胶之间区域的气压保持为一个大气压。
在进行高温高压测试时,当外界环境的气压接近两个大气压时,外界环境与两层密封胶之间区域的压差接近一个大气压,也即外层密封胶两侧的压差接近一个大气压;而且两层密封胶之间区域与内层密封胶内部区域的压差接近一个大气压,也即内侧密封胶两侧压差也接近一个大气压。相对于现有技术中密封胶两层的压差为两个大气压,本实施例降低了密封胶两侧的压差,也即降低了测试时密封胶受到的冲击力,从而提高了封装性能。
需要说明的是,虽然高温环境会使得两层密封胶之间区域的气压上升,但是通过实验测得,在测试的高温环境下,两层密封胶之间区域的气压上升幅度最大为10%,因此仍能保证外层密封胶两侧压差接近一个大气压。
优选的,在将显示面板从母板中切割出来之前,还包括:
固化内层密封胶和外层密封胶。例如可以通过激光烧结的方式固化内层密封胶和外层密封胶,并使内层密封胶内区域的气压为1千帕。固化内层密封胶和外层密封胶一方面使内层密封胶内形成密封结构,另一方面便于后续对外层密封胶进行封堵。
优选地,密封连通区域包括:
在连通区域涂布封堵密封胶;
对封堵密封胶固化,以将连通区域封堵。
本实施例中的封堵密封胶包括光固化胶。光固化胶可以是紫外线固化胶,在连通区域涂布紫外线固化胶后,再通过紫外光照射使该封堵密封胶固化。连通区域可以设置的较小,而封堵密封胶可以为液态,以便在将封堵密封胶涂布在连通区域附近时,连通区域能够通过毛细作用吸入封堵密封胶,从而实现良好的密封,以保证内层密封胶和外层密封胶之间的环境为密封状态。
优选的,连通区域包括设置在外层密封胶上的通孔、缝隙和/或缺口。
本实施例中的缺口可以是一处密封胶比其两侧密封胶低的凹槽结构(形状可以是如图3所示的三角形,如图4所示的波浪形,也可以是其他规则或不规则形状),还可以是如图5所示的外侧密封胶的至少一个纵向缺失区域;通孔可以如图6所示,较为均匀地分布在外层密封胶中,以保证两层密封胶之间的所有区域都能良好地与外界连通。缝隙可以如图7所示,缝隙宽度可以是几微米,以确保缝隙可以使两层密封胶之间的区域与外界连通。
上述通孔、缝隙和/或缺口还可以包括其他类似结构,只要确保连通区域可流通气体,使外界气体可以进入内层密封胶和外层密封胶之间的区域即可。
优选地,在连通区域为设置在外层密封胶上的缺口时,在内层密封胶之外形成外层密封胶包括:在形成外层密封胶的掩膜的透过区域沿外层密封胶的厚度方向设置遮挡条,以使形成的外层密封胶在遮挡条的对应位置形成连通区域。通过该方法,可以比较方便地形成连通区域的特殊形状。
优选的,外层密封胶和内层密封胶之间的距离为30微米至100微米。将内层密封胶和外层密封胶之间的距离设置为大于30微米,可以避免形成内层密封胶和外层密封胶时,两者发生粘连。将内层密封胶和外层密封胶之间的距离设置为小于100微米,可以避免封装区域过宽导致显示面板的边框过宽。
采用上述的显示面板密封方法,本发明实施方式还提供了一种显示面板,如图2所示,该显示面板包括:相对设置的第一基板21和第二基板;内层密封胶23和外层密封胶22,设置在第一基板21和第二基板的封装区域,其中,外层密封胶22设置在内层密封胶23之外,内层密封胶和外层密封胶之间的区域25的气压为一个大气压。
优选的,在外层密封胶22中设置有连通区域24,用于连通内层密封胶23和外层密封胶22之间的区域25以及外层密封胶外侧的区域,其中,连通区域24在显示面板从母板中切割出来后,通过封堵密封胶封堵。
优选的,连通区域24为设置在外层密封胶22上的通孔、缝隙和/或缺口。
优选地,内层密封胶23和外层密封胶22包括玻璃胶,封堵密封胶包括光固化胶。
优选的,外层密封胶22和内层密封胶22之间的距离为30微米至100微米。
本发明实施方式还提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。其中,本发明实施方式提供的显示装置可以是笔记本电脑显示屏、显示器、电视、数码相机、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案,考虑到现有技术中,高温高压测试环境中显示面板封框胶两侧压差较大,容易导致封框胶受损。通过本发明实施例的技术方案,设置内封密封胶和外层密封胶来实现密封,当外界环境的气压接近两个大气压时,外层密封胶两侧的压差接近一个大气压,内侧密封胶两侧的压差也接近一个大气压,相对现有技术降低了密封胶两侧的压差,也即降低了密封胶受到的冲击力,从而提高了显示面板的封装性能。
在本发明中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种显示面板密封方法,其特征在于,包括:
在第一基板的密封区域形成内层密封胶;
在所述内层密封胶之外形成外层密封胶,其中,在所述外层密封胶中设有连通区域,用于连通所述内层密封胶和外层密封胶之间的区域以及所述外层密封胶外侧的区域;
将第二基板对位贴合于所述第一基板形成显示面板;
将所述显示面板从母板中切割出来后,密封所述连通区域。
2.根据权利要求1所述的密封方法,其特征在于,在将所述显示面板从母板中切割出来之前,还包括:
固化所述内层密封胶和外层密封胶。
3.根据权利要求1所述的密封方法,其特征在于,所述连通区域包括设置在所述外层密封胶上的通孔、缝隙和/或缺口。
4.根据权利要求3所述的密封方法,其特征在于,在所述连通区域为设置在所述外层密封胶上的缺口时,在所述内层密封胶之外形成外层密封胶包括:
在形成所述外层密封胶的掩膜的透过区域沿所述外层密封胶的厚度方向设置遮挡条,以使形成的外层密封胶在所述遮挡条的对应位置形成所述连通区域。
5.根据权利要求1所述的密封方法,其特征在于,密封所述连通区域包括:
在所述连通区域涂布封堵密封胶;
对所述封堵密封胶固化,以将所述连通区域封堵。
6.根据权利要求5所述的密封方法,其特征在于,所述内层密封胶和外层密封胶包括玻璃胶,所述封堵密封胶包括光固化胶。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的密封方法,其特征在于,所述外层密封胶和所述内层密封胶之间的距离为30微米至100微米。
8.一种显示面板,其特征在于,包括:相对设置的第一基板和第二基板;
内层密封胶和外层密封胶,设置在所述第一基板和第二基板的封装区域,
其中,所述外层密封胶设置在所述内层密封胶之外,所述内层密封胶和外层密封胶之间的区域的气压为一个大气压。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,在所述外层密封胶中设置有连通区域,用于连通所述内层密封胶和外层密封胶之间的区域以及所述外层密封胶外侧的区域,
其中,所述连通区域在所述显示面板从母板中切割出来后,通过封堵密封胶封堵。
10.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述连通区域为设置在所述外层密封胶上的通孔、缝隙和/或缺口。
11.根据权利要求9所述的显示面板,其特征在于,所述内层密封胶和外层密封胶包括玻璃胶,所述封堵密封胶包括光固化胶。
12.根据权利要求8至11中任一项所述的显示面板,其特征在于,所述外层密封胶和所述内层密封胶之间的距离为30微米至100微米。
13.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求8-12任意一项所述的显示面板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109830619A (zh) * 2019-01-28 2019-05-31 信利半导体有限公司 柔性显示器件的制作方法及柔性显示器件
CN110085647A (zh) * 2019-05-13 2019-08-02 京东方科技集团股份有限公司 一种封装方法及封装系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101026182A (zh) * 2006-02-20 2007-08-29 三星Sdi株式会社 有机发光显示装置及其制造方法
US7452258B1 (en) * 2005-08-30 2008-11-18 Rockwell Collins, Inc. Method of sealing OLED cover with liquid adhesive
WO2011004567A1 (ja) * 2009-07-07 2011-01-13 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
WO2013031733A1 (ja) * 2011-08-30 2013-03-07 東海ゴム工業株式会社 有機半導体デバイスおよびその製造方法
WO2013031509A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device
CN104299981A (zh) * 2014-09-22 2015-01-21 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其封装方法和oled显示装置
CN104659269A (zh) * 2015-02-06 2015-05-27 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法及oled封装结构

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4837471B2 (ja) 2006-02-20 2011-12-14 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP5588118B2 (ja) * 2009-04-10 2014-09-10 株式会社ジャパンディスプレイ マザー基板

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7452258B1 (en) * 2005-08-30 2008-11-18 Rockwell Collins, Inc. Method of sealing OLED cover with liquid adhesive
CN101026182A (zh) * 2006-02-20 2007-08-29 三星Sdi株式会社 有机发光显示装置及其制造方法
WO2011004567A1 (ja) * 2009-07-07 2011-01-13 パナソニック株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法
WO2013031509A1 (en) * 2011-08-26 2013-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, electronic device, lighting device, and method for manufacturing the light-emitting device
WO2013031733A1 (ja) * 2011-08-30 2013-03-07 東海ゴム工業株式会社 有機半導体デバイスおよびその製造方法
CN104299981A (zh) * 2014-09-22 2015-01-21 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其封装方法和oled显示装置
CN104659269A (zh) * 2015-02-06 2015-05-27 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法及oled封装结构

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109830619A (zh) * 2019-01-28 2019-05-31 信利半导体有限公司 柔性显示器件的制作方法及柔性显示器件
CN109830619B (zh) * 2019-01-28 2021-02-26 信利半导体有限公司 柔性显示器件的制作方法及柔性显示器件
CN110085647A (zh) * 2019-05-13 2019-08-02 京东方科技集团股份有限公司 一种封装方法及封装系统
CN110085647B (zh) * 2019-05-13 2021-01-29 京东方科技集团股份有限公司 一种封装方法及封装系统

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