TW201919226A - 柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法 - Google Patents

柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201919226A
TW201919226A TW107122758A TW107122758A TW201919226A TW 201919226 A TW201919226 A TW 201919226A TW 107122758 A TW107122758 A TW 107122758A TW 107122758 A TW107122758 A TW 107122758A TW 201919226 A TW201919226 A TW 201919226A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
module
flexible material
material layer
flexible
Prior art date
Application number
TW107122758A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI670849B (zh
Inventor
袁波
林立
徐琳
黃根茂
胡坤
馮浩
Original Assignee
大陸商昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司 filed Critical 大陸商昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司
Publication of TW201919226A publication Critical patent/TW201919226A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI670849B publication Critical patent/TWI670849B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/50—OLEDs integrated with light modulating elements, e.g. with electrochromic elements, photochromic elements or liquid crystal elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305—Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本發明實施例提供了一種柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法，解決了現有柔性顯示模組在挺度和預防膜層分裂之間存在需求矛盾的問題。該柔性顯示模組包括：疊加的第一柔性材料層和第二柔性材料層；設置在該第一柔性材料層和該第二柔性材料層之間的密封層，該密封層中部包括空槽區域；以及模組層，設置在該密封層的該空槽區域中，其中該空槽區域的底面積尺寸大於該模組層的尺寸。

Description

柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法
本發明屬於柔性顯示技術領域，具體是關於一種柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法。
隨著顯示技術的不斷發展，手機屏體向著高分辨、窄邊框和大屏尺寸的方向發展。然而當手機屏體尺寸越來越大時，手機也越來越不易攜帶。現有的一些柔性顯示模組(例如，採用AMOLED(有源矩陣有機發光二極體)顯示方式的柔性顯示面板)雖然可以實現諸如折疊、捲曲、扭曲等不同形態的柔性顯示狀態，但在柔性屏的挺度(按壓觸感，可以理解為硬度，一般需要增加蓋板的厚度滿足)和折疊後膜層分裂之間存在矛盾。如果希望屏體有較好的挺度，彎折半徑就會變大，製作的手機厚度就會增加；如果降低挺度，客戶的觸控體驗又會下降。
有鑑於此，本發明實施例提供了一種柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法，解決了現有柔性顯示模組在挺度和預防膜層分裂之間存在需求矛盾的問題。
本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組包括： 疊加的第一柔性材料層和第二柔性材料層；設置在該第一柔性材料層和該第二柔性材料層之間的密封層，該密封層中部包括空槽區域；以及模組層，設置在該密封層的該空槽區域中，其中該空槽區域的底面積尺寸大於該模組層的尺寸。
其中，該第一柔性材料層和/或該第二柔性材料層為柔性玻璃層。
其中，該柔性顯示模組進一步包括：設置在該模組層和該第一柔性材料層之間的第一矽油層；和/或，設置在該模組層和該第二柔性材料層之間的第二矽油層。
其中，該模組層為顯示面板，該顯示面板包括用於與外部電路結構形成電連接的綁定端；其中，該密封層包括框邊部和開口框部，該開口框部與該框邊部組合成框型，該框邊部壓在該模組層的該綁定端表面並露出該綁定端的綁定引腳。
其中，該模組層包括與該第一柔性材料層和/或該第二柔性材料層相固定的固定區域，以及可在該空槽區域中相對該第一柔性材料層和該第二柔性材料層滑動的滑動區域；其中該固定區域起始於該綁定端。
其中，該密封層包括至少一個導氣槽以及用於密封該導氣槽的密封材料。
其中，該密封層包括多個該導氣槽，分別設置在該柔性顯示模組的預設彎折區域和/或該模組層與該空槽區域之間縫隙的延伸方向上。
其中，該密封層與該第一柔性材料層和/或第二柔性材料層之間通過黏合層貼合。
其中，該密封層採用矽橡膠製成。
其中，該模組層包括依次疊加的襯底、薄膜電晶體器件層、有機發光二極體器件層、觸控式螢幕和偏振光片；或，該模組層為該襯底、該薄膜電晶體器件層、該有機發光二極體器件層、該觸控式螢幕和該偏振光片中的一層或多層的組合；或，該模組層包括層疊設置的偏光層、觸控層和顯示功能層，其中，該觸控層包括第三柔性玻璃層和塗覆到該第三柔性玻璃層一側的導電材料層，且該導電材料層設置在該第三柔性玻璃層和該顯示功能層之間；或，該模組層包括層疊設置的該偏光層、超薄玻璃層、氧化銦錫層、壓敏膠層和該有機發光二極體器件層，其中，只有該氧化銦錫層和該壓敏膠層的週邊設置有水氧阻隔膠材層；或，該模組層包括依次設置的該薄膜電晶體器件層、陽極層、有機發光層和陰極層。
本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組，包括：第一柔性材料層，包括凹槽；模組層，設置在該第一柔性材料層的該凹槽內；以及第二柔性材料層，設置在該模組層上。
其中，該模組層通過光學膠黏合或通過矽油貼合在該第一柔性材料層的該凹槽內。
其中，該凹槽的橫截面積大於該模組層的橫截面積。
其中，該第二柔性材料層的周邊與該第一柔性材料層的該凹 槽的側邊採用鐳射燒結玻璃粉工藝完成封裝。
其中，該第二柔性材料層通過光學膠貼合在該模組層上。
其中，該第一柔性材料層包括相對設置的第一表面和第二表面，其中，該模組層設置於該第一表面，走線區域設置於該第二表面，該走線區域與該模組層電性連接。
其中，該第一柔性材料層包括過孔，該走線區域的電路走線通過該第一柔性材料層上的該過孔連接至該模組層。
其中，進一步包括：至少一個設置在該第一柔性材料層和該第二柔性材料層之間的應變隔斷層；其中，該應變隔斷層包括腔室以及包圍在該腔室週邊的彈性材料層。
其中，該腔室填充有氣體或液體；或，該腔室為真空狀態。
其中，該氣體為空氣或惰性氣體中的一種或幾種的混合。
本發明一實施例提供一種顯示裝置，包括具有預設曲面形狀的邊框和如上任一所述的柔性顯示模組，其中，該柔性顯示模組安裝在該邊框內，該邊框的周長小於該柔性顯示模組的周長。
其中，該邊框以框貼的方式貼合在該柔性顯示模組的整體的四周。
其中，該邊框的內表面設置環形凹槽。
其中，該環形凹槽的深度為3-5毫米。
本發明一實施例提供一種柔性顯示模組製備方法包括：在第一柔性材料層表面製備密封層，其中，該密封層中部包括空槽區域，該空槽區域的底面積尺寸大於模組層的尺寸； 將該模組層貼合在該空槽區域中；以及將第二柔性材料層貼合在該密封層表面。
其中，在將該模組層貼合在該空槽區域中之前，進一步包括：在該空槽區域的底面塗覆第一矽油層；和/或，在將第二柔性材料層貼合在該密封層表面之前，進一步包括：在該模組層表面塗覆第二矽油層。
其中，該模組層為顯示面板，該顯示面板包括用於與外部電路結構形成電連接的綁定端；其中，該在第一柔性材料層表面製備密封層包括：在該第一柔性材料層表面製備該密封層的開口框部；其中，該將該模組層貼合在該空槽區域中包括：將該模組層貼合在該開口框部的開口區域內，該模組層的該綁定端伸出該開口框部的開口區域；其中，在該將第二柔性材料層貼合在該密封層表面之前，該方法進一步包括：將該密封層的框邊部壓合在該模組層的該綁定端表面並露出該綁定端的綁定引腳；其中，該開口框部與該框邊部組合成框型。
其中，該模組層包括與該第一柔性材料層和/或該第二柔性材料層相固定的固定區域，其中該固定區域起始於該綁定端；其中該方法進一步包括：利用黏合材料將該模組層的該固定區域與該第一柔性材料層和/或該第 二柔性材料層相固定。
其中，該在該第一柔性材料層表面製備該密封層的開口框部包括：在該第一柔性材料層表面製備密封材料層；以及採用鐳射刻蝕的方式在該密封材料層上切割出該開口框部。
其中，該密封層與該第一柔性材料層和/或第二柔性材料層之間通過黏合層貼合。
其中，該密封層包括至少一個導氣槽；其中，該將第二柔性材料層貼合在該密封層表面包括：沿著該至少一個導氣槽向外部延伸的方向將該將第二柔性材料層貼合在該密封層表面；以及採用密封材料密封該至少一個導氣槽。
本發明實施例提供的一種柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法，模組層是設置在第一柔性材料層和第二柔性材料層之間的空槽區域中，且空槽區域的底面積尺寸大於模組層的尺寸，這樣當柔性模組層發生彎折時，模組層可在空槽區域中相對於第一柔性材料層和第二柔性材料層滑動，從而緩解了彎折應力，可有效避免模組層內部的膜層分層，進一步提高了柔性顯示模組的耐彎折性能，提高了產品的可靠性。
601-603、701-708‧‧‧步驟
001‧‧‧彈性材料層
002‧‧‧腔室
10‧‧‧柔性材料層
1001‧‧‧第一模組材料層
1002‧‧‧應變隔斷層
1003‧‧‧第二模組材料層
101‧‧‧第一柔性材料層
102‧‧‧第二柔性材料層
103‧‧‧密封層
1031‧‧‧空槽區域
1032‧‧‧框邊部
1033‧‧‧開口框部
1034‧‧‧導氣槽
104‧‧‧模組層
1041‧‧‧綁定端
105‧‧‧玻璃粉層
16‧‧‧OLED層
22‧‧‧偏光層
23‧‧‧觸控層
24‧‧‧顯示功能層
3‧‧‧走線區域
33‧‧‧第三柔性玻璃層
34‧‧‧ITO層
35‧‧‧壓敏膠層
36‧‧‧水氧阻隔膠材層
圖1所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖； 圖2所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖3所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖4所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖5所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖6所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖7和圖8分別所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的俯視示意圖和主視示意圖；圖9所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖10所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖11所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖12所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖13所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖；圖14所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組製備方法的流程示意圖；圖15所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組製備方法的流程示意圖。
為使本發明的目的、技術手段和優點更加清楚明白，以下結合附圖對本發明作進一步詳細說明。顯然，所描述的實施例僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出進步性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於 本發明保護的範圍。
圖1所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖。
該柔性顯示模組包括：柔性材料層10，以及設置於柔性材料層10的內部的模組層104。
模組層104是指柔性顯示模組中的模組材料所構成的層，可能由一個或多個功能層構成。在本發明一實施例中，模組層104可以是在柔性顯示模組中起到顯示作用的顯示面板，根據其顯示原理不同可包括有機電致發光(OLED)、電泳顯示(EPD)、液晶顯示(LCD)裝置、薄膜電晶體(TFT)發光等多種類型。本發明一實施例中，模組層104的結構包括：依次疊加的襯底、薄膜電晶體器件層、有機發光二極體器件層、觸控式螢幕和偏振光片等。然而應當理解，模組層104也可以僅為顯示面板中以下功能層中的一層或多層的組合：襯底、薄膜電晶體器件層、有機發光二極體器件層、觸控式螢幕和偏振光片，本發明對模組層104的具體結構不做限定。
由此可見，通過將模組層104封裝在柔性材料層10內部，這樣即使在去除現有顯示面板結構中易彎斷裂的薄膜封裝層後，仍能夠滿足封裝性能，同樣能夠避免外界水氧對模組層104的顯示器件的侵蝕。
在本發明一實施例中，柔性材料層10可為柔性玻璃層。柔性玻璃具有可彎折特性。經試驗，該柔性玻璃層可以承受住10萬次彎折半徑為5mm的彎折疲勞性測試。當玻璃薄到一定程度時，就體現出了玻璃的柔軟性，可以彎曲而不破裂。超薄的柔性玻璃具有玻璃的硬度、透明性、 耐熱性、電氣絕緣性、不透氣性以及氧化和光照環境具有相對穩定的機械和化學性能，又可彎曲、重量輕。在本發明實施例中，柔性玻璃基底4的厚度可為25μm-100μm，然而本發明實施例對第一柔性材料層101和第二柔性材料層102的具體厚度和材質不作限定。
由於柔性玻璃本身優良的耐彎折性能又能滿足柔性顯示模組的彎折需求，從而有效解決了現有柔性顯示模組在彎折過程中模組層104容易發生斷裂失效的問題。此外，這種結構設計使得在彎折過程中，柔性材料層10能夠分散模組層104所承受的應力，進一步避免彎折過程中模組層104的斷裂失效。
圖2所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖。如圖2所示，該柔性顯示模組包括：疊加的第一柔性材料層101和第二柔性材料層102、設置在第一柔性材料層101和第二柔性材料層102之間的密封層103、以及模組層104。密封層103中部包括空槽區域1031，模組層104設置在密封層103的空槽區域1031中，其中空槽區域1031的底面積尺寸大於模組層104的尺寸。在本發明一實施例中，第一柔性材料層101和/或第二柔性材料層102可為柔性玻璃層。採用柔性玻璃層替代現有柔性顯示模組中的襯底和/或蓋板，由於柔性玻璃本身具有優良的挺度和耐彎折性能，可有效解決現有柔性顯示模組在挺度和預防膜層分裂之間存在需求矛盾的問題。
同時，由於模組層104是設置在第一柔性材料層101和第二柔性材料層102之間的空槽區域1031中，且空槽區域1031的底面積尺寸大於模組層104的尺寸，這樣當柔性模組層104發生彎折時，模組層104可在 空槽區域1031中相對於第一柔性材料層101和第二柔性材料層102滑動，從而緩解了彎折應力，可有效避免模組層104內部的膜層分層，進一步提高了柔性顯示模組的耐彎折性能，提高了產品的可靠性。
應當理解，密封層103中空槽區域1031的具體形狀可根據模組層104的形狀而調整。一般來說，只要比模組層104稍大一些且與模組層104呈相同的形狀即可。例如當模組層104呈矩形時，密封層103中的空槽區域1031也可呈矩形，只不過該空槽區域1031的底面積尺寸比模組層104大，以便於模組層104在彎折的過程中在空槽區域1031中滑動。本發明對密封層103中空槽區域1031的具體形狀不做限定。
在本發明一實施例中，為了使得模組層104在彎折過程中在空槽區域1031中的滑動更加靈活順暢，可在模組層104和第一柔性材料層101之間設置第一矽油層，和/或在模組層104和第二柔性材料層102之間設置第二矽油層。然而應當理解，即使沒有第一矽油層和第二矽油層，模組層104也是可以在空槽區域1031中滑動的，本發明對該柔性顯示模組是否包括該第一矽油層和第二矽油層不做限定。
在本發明一實施例中，密封層103與第一柔性材料層101和/或第二柔性材料層102之間通過黏合層貼合固定。黏合層的材質可採用透明的光學黏結劑(OCA(Optically Clear Adhesive))，然而本發明對黏合層的具體材質不做限定。
在本發明一實施例中，密封層103可採用矽橡膠製成。矽橡膠材料可隨著彎折應力的變化而發生彈性變形，具有良好的耐彎折性能和密封性能。然而應當理解，密封層103也可採用其他密封材料製成，本發 明對密封層103的具體材質也不做限定。
圖3所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖。如圖3所示，該柔性顯示模組的模組層104包括用於與外部電路結構形成電連接的綁定端1041。此時考慮到在製備該柔性顯示模組的過程中，呈一體框型的密封層103無法滿足模組層104通過綁定端1041與外部結構形成電連接的需求，該密封層103可設計為包括分立的框邊部1032和開口框部1033，開口框部1033與框邊部1032組合成框型。這樣在製備該密封層103時，其實是先製備開口框部1033，並在將模組層104貼合在該開口框部1033的開口區域中後，再將框邊部1032壓合在模組層104的綁定端1041表面並露出綁定端1041的綁定引腳。
在本發明一實施例中，模組層104可包括與第一柔性材料層101和/或第二柔性材料層102相固定的固定區域，以及可在空槽區域1031中相對第一柔性材料層101和第二柔性材料層102滑動的滑動區域，其中固定區域起始於綁定端1041。例如，當密封層103可包括分立的框邊部1032和開口框部1033時，框邊部1032就可將模組層104的綁定端1041壓合固定在第一柔性材料層101上。這樣模組層104的綁定端1041便會處於相對於第一柔性材料層101的固定狀態，而模組層104滑動區域則處於可相對第一柔性材料層101和第二柔性材料層102滑動的可滑動狀態。當柔性顯示模組在彎折時，處於固定狀態的固定區域則會保持固定，而處於滑動狀態的滑動區域則可通過滑動來緩解彎折應力，以避免模組層104內部的膜層分裂。
在本發明一進一步實施例中，當模組層104包括上述固定區 域和滑動區域時，該柔性顯示模組可包括預設的彎折區域。由於模組層104的固定區域是與第一柔性材料層101和/或第二柔性材料層102相固定的，因此為了避免彎折的過程中產生彎折應力集中，該預設的彎折區域應處於模組層104的滑動區域。
然而應當理解，雖然在圖3所示的實施例中，固定區域起始於綁定端1041並延伸至模組層104二分之一的面積，但本發明對該固定區域的具體大小並不做嚴格限定，只要處於滑動狀態的區域可通過滑動來緩解彎折應力即可，具體固定區域的大小、位置和形狀都可根據實際的場景需求而調整。
圖4所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖。如圖4所示，該柔性顯示模組的密封層103包括至少一個導氣槽1034以及用於密封導氣槽1034的密封材料。這些導氣槽1034可在貼合第二柔性材料層102的過程中，將貼合過程所產生的氣泡匯出，以避免這些氣泡遺留在第二柔性材料層102和模組層104之間。在第二柔性材料層102的貼合過程完成後，利用密封材料將該至少一個導氣槽1034密封。
在本發明一實施例中，密封層103可包括多個導氣槽1034，該多個導氣槽1034可分別設置在柔性顯示模組的預設彎折區域和/或模組層104與空槽區域1031之間縫隙的延伸方向上。例如，當模組層104呈矩形時，導氣槽1034可設置在模組層104與空槽區域1031之間縱向縫隙的延伸方向上(如圖4所示)，模組層104與空槽區域1031之間橫向縫隙的延伸方向上，導氣槽1034主要作用是防止貼合之後的(如圖5所示)，或預設彎折區域處(如圖6所示)的氣泡遺留。這樣便可沿著這些導氣槽1034向外部 延伸的方向將第二柔性材料層102貼合在密封層103表面，以將貼合過程中的氣泡排出。然而應當理解，這些導氣槽1034的具體設置位置可根據實際的場景需求而調整，本發明對這些導氣槽1034的具體設置位置、位置組合和數量均並不做嚴格限定。
圖7和圖8分別所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的俯視示意圖和主視示意圖。
如圖7和圖8所示，該柔性顯示模組包括：柔性材料層10和設置於柔性材料層10的內部的模組層104。
柔性材料層10由中間帶有凹槽的第一柔性材料層101和第二柔性材料層102共同組成。該中間帶有凹槽的第一柔性材料層101可以通過在一塊柔性玻璃的中間通過刻蝕等方法進行挖槽製備。
應當理解，該中間帶有凹槽的第一柔性材料層101可以自己製備，也可直接通過玻璃銷售公司購買得來，其中的凹槽可通過刻蝕等工藝方法制得，本發明對該中間帶有凹槽的第一柔性材料層101的來源或製備方式不作限定。
模組層104設置在第一柔性材料層101的凹槽內。可以採用使用光學膠的貼合方式，將模組層104設置在第一柔性材料層101的凹槽中。由於有第一柔性材料層101的凹槽的存在，有效的限制了第二柔性材料層102的滑動範圍，防止第二柔性材料層102在彎折的過程中發生過度的位置偏移而導致柔性顯示模組整體失效。
第二柔性材料層102設置在模組層104上，將第二柔性材料層102通過光學膠貼合在模組層104上，並且設置完成後，第二柔性材料層 102的上表面應當與第一柔性材料層101的上表面保持同一水平。在本發明一實施例中，中間帶有凹槽的第一柔性材料層101的凹槽的橫截面積要大於模組層104的橫截面積，這樣柔性顯示模組在彎折過程中，模組層104可以在凹槽中滑動，從而可進一步分散彎折應力，避免模組層104的斷裂失效。並且第二柔性材料層102應當位於第一柔性材料層101的凹槽中，由於第一柔性材料層101的存在，有效的抑制了第二柔性材料層102的滑移，提高了柔性顯示模組耐彎折特性。
應當理解，模組層104設置在第一柔性材料層101的凹槽內的方式可以是通過光學膠黏合或通過矽油貼合等，當通過矽油貼合時，模組層104可在凹槽內更好地滑動以緩解彎折應力，但本發明對具體的設置方式和所採用的結合材料不作限定。
圖9所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖。
本發明一實施例中，第二柔性材料層102的周邊與第一柔性材料層101的凹槽的側邊採用鐳射燒結玻璃粉工藝完成封裝。封裝後的玻璃粉層105如圖9所示。鐳射燒結後的玻璃粉層105填充了第二柔性材料層102的周邊和第一柔性材料層101的凹槽的側邊之間的縫隙，從而避免了外部水氧進入模組層104內部封裝完成後的模組層104上表面覆蓋有第二柔性材料層102，下表面和側邊覆蓋有第一柔性材料層101的保護，四周有玻璃粉層105進行保護，有效地阻隔了水分和氧氣的進入，提升了該柔性顯示模組的水氧阻隔性能。
圖10所示為本發明一實施例提供的柔性顯示模組的結構示 意圖。
如圖10所示，本發明實施例提供的柔性顯示模組包括：疊加的第一模組材料層1001和第二模組材料層1003；以及至少一個設置在第一模組材料層1001和第二模組材料層1003之間的應變隔斷層1002；其中，應變隔斷層1002包括腔室002以及包圍在腔室週邊的彈性材料層001。
應當理解，模組材料層為構成柔性顯示模組的功能單元，每個模組材料層又有可能由多個功能層構成。例如，模組材料層可以是第一柔性材料層101、第二柔性材料層102、或模組層104中的功能層(例如襯底、薄膜電晶體器件層、有機發光二極體器件層、觸控式螢幕和偏振光片等)，為了將不同的模組材料層區分開，本發明實施例引入了第一和第二等限定詞，如第一模組材料層1001和第二模組材料層1003等。
本發明實施例提供的柔性顯示模組，在第一模組材料層1001和第二模組材料層1003之間設置應變隔斷層1002。由於應變隔斷層1002可以有效地將第一模組材料層1001和第二模組材料層1003的應變隔斷，因此可以有效地阻止發生彎曲變形時第一模組材料層1001和第二模組材料層1003之間的應變的傳遞，降低第一模組材料層1001和第二模組材料層1003的應變從而顯著提高了柔性顯示模組的耐彎折性能，提高了產品的可靠性。
然而應當理解，本發明實施例提供柔性顯示模組不限於僅包括圖1所示的第一模組材料層1001和第二模組材料層1003，也可包括更多層模組材料層。並且相鄰的兩層模組材料層之間均可設置應變隔斷層1002。本發明實施例對模組材料層的層數以及相鄰的哪些模組材料層之間設置應 變隔斷層1002不作具體限定。
在一個實施例中，腔室002內可填充有氣體、液體(如矽油)也可為真空狀態，都可起到隔斷應變的作用，然而腔室002內填充有氣體時，可以平衡腔室002內外部的氣壓。
在一個實施例中，氣體可為空氣或惰性氣體中的一種或幾種的混合。空氣資源豐富並且採集方便，腔室002內填充空氣可以降低柔性顯示模組的整體製作成本。氣體也可為惰性氣體，由於惰性氣體的化學性能穩定，不易和與其接觸物質發生化學反應，因此腔室002中採用惰性氣體可以提高柔性顯示模組的使用壽命。然而應當理解，本發明實施例對腔室002中的氣體的種類不做具體限定。
圖11所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖。如圖11所示，該柔性顯示模組包括依次自上而下層疊設置的第二柔性材料層102、偏光層22、觸控層23、顯示功能層24和第一柔性材料層101，其中，觸控層23包括第三柔性玻璃層33和塗覆到第三柔性玻璃層33一側的導電材料層(圖中未示出)。由此可見，在圖11所示的實施例中模組層104其實為包括了偏光層22、第三柔性玻璃層33、導電材料層以及顯示功能層24的顯示面板。應當理解，顯示功能層24既可以為OLED功能層，又可以為其他起到顯示功能的膜層。
具體實現包括下述兩種情況：
第一種情況：觸控層23中的導電材料層塗覆到第三柔性玻璃層33的上端面，此時，觸控層23中的第三柔性玻璃層33與顯示功能層24直接接觸。
直接接觸的第三柔性玻璃層33與顯示功能層24之間需要借 助黏合層進行黏合固定。此外，為了充分阻隔外界的水氧等物質對顯示功能層24的破壞，需要對第三柔性玻璃層33與顯示功能層24之間的黏合層的週邊進行封裝操作以形成封裝層，該封裝層沿黏合層的未與柔性基板的其它膜層接觸的週邊設置。
第二種情況：觸控層23中的導電材料層塗覆到第三柔性玻璃層33的下端面，此時，觸控層23中的第三柔性玻璃層33與顯示功能層24之間包括塗覆到第三柔性玻璃層33的導電材料層。此外，為了牢固黏合，觸控層23中與顯示功能層24之間還應當包括黏合層(圖中未示出)，即黏合層設置於導電材料層和顯示功能層24之間，並且對導電材料層和黏合層進行封裝操作形成封裝層，該封裝層沿導電材料層和黏合層的未與柔性基板的其它膜層接觸的週邊設置，以充分阻隔外界的水氧等物質對顯示功能層24的破壞。
本發明第一實施例提供的柔性基板通過將導電材料採用塗覆工藝塗覆到第三柔性玻璃層33以形成導電材料層，將塗覆有導電材料層的第三柔性玻璃層33與其他膜層層疊設置從而生成柔性基板的方式，最終實現了在降低柔性基板厚度和膜層數量的同時降低彎折過程中發生膜層分裂情況的幾率。
圖12所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖。如圖12所示，本發明第二實施例提供的柔性顯示模組包括依次自上而下層疊設置的第二柔性材料層102、偏光層22、第三柔性玻璃層33、ITO(導電材料)層34、壓敏膠層35、OLED層16和第一柔性材料層101，以及沿ITO層34和壓敏膠層35未與柔性基板的其它膜層接觸的週邊設置 的水氧阻隔膠材層36，設置水氧阻隔膠材層36以充分阻隔外界的水氧等物質對OLED層16的破壞。在這裡，OLED層可以為上述有機發光二極體器件層。
此外，在實際的應用場景下，當該模組層104為顯示面板時，可能還需通過導電引線與外部電路結構進行電連接。這可以通過在柔性材料層10的表面(側面、上面或底面均可)進行打孔，然後在孔中填充導電材料來形成與模組層104電連接的導電引線，孔中的導電材料與孔之間的間隙可採用密封材料密封。或者，還可以在第一柔性材料層101的凹槽側面先鍍一層延伸至第一柔性材料層101外表面的具有導電性能的薄膜，將該薄膜刻蝕成導電引線的圖案，然後再將第二柔性材料層102與第一柔性材料層101封裝即可。然而應當理解，該封裝在柔性材料層10中的模組層104還可通過其他的方式形成與外部電路結構的電連接，但本發明對該導電引線的具體結構和形成方式並不作限定。
圖13所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組的結構示意圖。如圖13所示，該模組層104也為顯示面板，除了之前的實施例中提到的第一柔性材料層101、第二柔性材料層102以及設置於第一柔性材料層101第一表面的模組層104外，該柔性顯示模組還包括設置於第一柔性材料層101第二表面的走線區域3，其中第二表面為與第一表面相對的表面，該走線區域3與第一表面的模組層104電性連接。
在本實施例中，第一柔性材料層101的第一表面即為正面，其上可依次設置TFT陣列層、陽極層、有機發光層和陰極層等，這些功能層共同構成模組層104，成為顯示器件的顯示區域。第一柔性材料層101的 第二表面即為背面，走線區域3作為非顯示部分設置於第一柔性材料層101背面的相應位置，如四周的邊緣區域，大大減小了器件正面非顯示區域的面積，使得器件可實現窄邊框甚至是全面屏的顯示效果。在這裡，TFT陣列層可以為上述薄膜電晶體器件層，有機發光層可以包括上述有機發光二極體器件層。
在本實施例提供的顯示器件中，將非顯示部分的走線區域設置於基板的背面，使其與正面的OLED模組電性連接完成走線功能的同時，大大減小了顯示器件正面的非顯示區域面積，使得器件實現了窄邊框甚至是全面屏的顯示，從而增強了螢幕的顯示效果，提升了使用者的視覺體驗。
在本發明一實施例中，第一柔性材料層101包括過孔，則走線區域3的電路走線可通過第一柔性材料層101上的過孔連接至位於正面的模組層104。具體地，該過孔結構可以與電路走線一一對應設置，也可以設置一個過孔對應多條電路走線，或者一個過孔對應所有電路走線。對於過孔的形成，可通過鐳射進行打孔，也可通過化學方法實現，孔壁可蒸鍍如銅等各種導電介質。這樣，第一柔性材料層101背面走線區域3的電路走線就可通過過孔與正面的模組層104形成電性連接。
在本發明一實施例中，當所要製備的最終顯示幕產品需要有預設的曲面形狀時(例如中間為平面且四周為曲面的2.5D曲面，或中間和四周均為曲面的3D曲面)，可先製備一個具有該預設曲面形狀的邊框，然後再將本發明實施例所提供的柔性顯示模組安裝到該邊框內。該邊框的周長可小於柔性顯示模組的周長。柔性顯示模組本身具有可彎曲特性，當將該柔性顯示模組安裝到周長比該柔性顯示模組小的邊框中時，該柔性顯示 模組便由平面彎曲成了曲面。
在一個實施例中，將柔性顯示模組安裝到邊框內可包括：將邊框以框貼的方式貼合到柔性顯示模組的整體的四周。為了確保柔性顯示模組安裝的更牢靠，可以在邊框的內表面設置環形凹槽。
環形凹槽的深度優選3-5毫米，這樣既可以保證安裝牢靠，又不至於使邊框過於厚重。環形凹槽的寬度可等於柔性顯示模組的厚度。
環形凹槽的斷面形狀可以是U形、弧形、梯形中的任一種。然而本發明對環形凹槽的深度、寬度及形狀不做嚴格限定。
圖14所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組製備方法的流程示意圖。如圖14所示，該柔性顯示模組製備方法包括如下步驟：
步驟601：在第一柔性材料層101表面製備密封層103，其中，密封層103中部包括空槽區域1031，空槽區域1031的底面積尺寸大於模組層104的尺寸。
在本發明一實施例中，為了使得後續貼合的模組層104相對於第一柔性材料層101的滑動更加靈活順暢，可在空槽區域1031的底面塗覆第一矽油層。
步驟602：將模組層104貼合在空槽區域1031中。
在本發明一實施例中，如前所述，當模組層104為顯示面板時，包括用於與外部電路結構形成電連接的綁定端1041。呈一體框型的密封層103無法滿足模組層104通過綁定端1041與外部結構形成電連接的需求。此時可先將模組層104貼合在開口框部1033的開口區域內，模組層104的綁定端1041伸出開口框部1033的開口區域；然後再將密封層103的框邊 部1032壓合在模組層104的綁定端1041表面並露出綁定端1041的綁定引腳。開口框部1033與框邊部1032組合成框型。
在本發明一實施例中，可在第一柔性材料層101表面製備密封材料層，然後採用鐳射刻蝕的方式在密封材料層上切割出開口框部1033。然而本發明對密封層103的開口框部1033的具體製備方式不做嚴格限定。
步驟603：將第二柔性材料層102貼合在密封層103表面。
在本發明一實施例中，為了使得模組層104相對於第二柔性材料層102的滑動更加靈活順暢，可在模組層104表面塗覆第二矽油層。
在本發明一實施例中，模組層104包括與第一柔性材料層101和/或第二柔性材料層102相固定的固定區域，其中固定區域起始於綁定端1041。此時可利用黏合材料(例如OCA)將模組層104的固定區域與第一柔性材料層101和/或第二柔性材料層102相固定。
在本發明一實施例中，密封層103與第一柔性材料層101和/或第二柔性材料層102之間可通過黏合層(例如OCA)貼合。然而本發明對所採用的黏合層的材質不做限定。
在本發明一實施例中，密封層103包括至少一個導氣槽1034，這些導氣槽1034也可採用鐳射刻蝕的方式形成。此時便可沿著該至少一個導氣槽1034向外部延伸的方向將第二柔性材料層102貼合在密封層103表面，以將貼合過程中的氣泡排出，然後再採用密封材料密封該至少一個導氣槽1034。然而本發明對該至少一個導氣槽1034的具體設置位置、位置組合和數量，以及該密封材料的材質不做限定。
圖15所示為本發明一實施例提供的一種柔性顯示模組製備 方法的流程示意圖。如圖15所示，該柔性顯示模組製備方法可包括如下步驟：步驟701：將矽橡膠密封膜與OCA膠結合後貼覆到第一柔性材料層101上，採用鐳射方式將矽橡膠密封膜切割成一個的三邊邊框以形成密封層103的開口框部，寬度可為2mm；步驟702：將矽油均勻塗覆在第一柔性材料層101表面以形成第一矽油層；步驟703：將模組層104貼覆在三邊邊框的開口框部1032內；步驟704：在模組層104表面均勻塗覆矽油以形成第二矽油層。這裡需要注意矽油不能塗覆到開口框部1032的矽橡膠密封材料上，否則會影響後續步驟705中所使用的OCA膠的黏性；步驟705：在模組層104的綁定端1041表面壓合矽橡膠密封材料以形成密封層103的框邊部1032，並露出綁定端1041的綁定引腳；步驟706：將OCA膠貼密封層103的由開口框部1033與框邊部1032組合成框型表面；步驟707：利用OCA膠將第二柔性材料層102的一端從綁定端1041慢慢向屏體的另一端進行貼合，貼合時產生的氣泡由密封層103上的導氣槽1034排出；步驟708：待第二柔性材料層102貼合完畢且所有氣泡排出後，採用補強膠把導氣槽1034密封。這樣採用兩塊柔性玻璃層代替傳統PET膜(高溫聚酯薄膜)作為蓋板的柔性顯示模組就製備完成了。
在本發明一實施例中，第一柔性材料層101和/或第二柔性 材料層102可為柔性玻璃層。採用柔性玻璃層替代現有柔性顯示模組中的襯底和/或蓋板，由於柔性玻璃本身具有優良的挺度和耐彎折性能，可有效解決現有柔性顯示模組在挺度和預防膜層分裂之間存在需求矛盾的問題。同時，由於模組層104是設置在第一柔性材料層101和第二柔性材料層102之間的空槽區域1031中，且空槽區域1031的底面積尺寸大於模組層104的尺寸，這樣當柔性模組層104發生彎折時，模組層104可在空槽區域1031中相對於第一柔性材料層101和第二柔性材料層102滑動，從而緩解了彎折應力，可有效避免模組層104內部的膜層分層，進一步提高了柔性顯示模組的耐彎折性能，提高了產品的可靠性。
以上僅為本發明的較佳實施例而已，並非用於限定本發明的保護範圍。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。

Claims (10)

  1. 一種柔性顯示模組，包括：疊加的第一柔性材料層和第二柔性材料層；設置在該第一柔性材料層和該第二柔性材料層之間的密封層，該密封層中部包括空槽區域；以及模組層，設置在該密封層的該空槽區域中，其中該空槽區域的底面積尺寸大於該模組層的尺寸。
  2. 如請求項1所述的柔性顯示模組，其中，該第一柔性材料層和/或該第二柔性材料層為柔性玻璃層。
  3. 如請求項1所述的柔性顯示模組，其中，進一步包括：設置在該模組層和該第一柔性材料層之間的第一矽油層；和/或，設置在該模組層和該第二柔性材料層之間的第二矽油層。
  4. 如請求項1所述的柔性顯示模組，其中，該模組層為顯示面板，該顯示面板包括用於與外部電路結構形成電連接的綁定端；其中，該密封層包括框邊部和開口框部，該開口框部與該框邊部組合成框型，該框邊部壓在該模組層的該綁定端表面並露出該綁定端的綁定引腳。
  5. 如請求項4所述的柔性顯示模組，其中，該模組層包括與該第一柔性材料層和/或該第二柔性材料層相固定的固定區域，以及可在該空槽區域中相對該第一柔性材料層和該第二柔性材料層滑動的滑動區域；其中該固定區域起始於該綁定端。
  6. 如請求項1所述的柔性顯示模組，其中，該密封層包括至少一個導氣槽以及用於密封該導氣槽的密封材料。
  7. 如請求項6所述的柔性顯示模組，其中，該密封層包括多個該導氣槽，多個該導氣槽分別設置在該柔性顯示模組的預設彎折區域和/或該模組層與該空槽區域之間縫隙的延伸方向上。
  8. 一種柔性顯示模組製備方法，包括：在第一柔性材料層表面製備密封層，其中，該密封層中部包括空槽區域，該空槽區域的底面積尺寸大於模組層的尺寸；將該模組層貼合在該空槽區域中；以及將第二柔性材料層貼合在該密封層表面。
  9. 如請求項8所述的柔性顯示模組製備方法，其中，在將該模組層貼合在該空槽區域中之前，進一步包括：在該空槽區域的底面塗覆第一矽油層；和/或，在將第二柔性材料層貼合在該密封層表面之前，進一步包括：在該模組層表面塗覆第二矽油層。
  10. 如請求項8所述的柔性顯示模組製備方法，其中，該模組層為顯示面板，該顯示面板包括用於與外部電路結構形成電連接的綁定端；其中，該在第一柔性材料層表面製備密封層包括：在該第一柔性材料層表面製備該密封層的開口框部；其中，該將該模組層貼合在該空槽區域中包括：將該模組層貼合在該開口框部的開口區域內，該模組層的該綁定端伸出該開口框部的開口區域；其中，在該將第二柔性材料層貼合在該密封層表面之前，該方法進一步包括：將該密封層的框邊部壓合在該模組層的該綁定端表面並露出該綁定端的綁定引腳；其中，該開口框部與該框邊部組合成框型。
TW107122758A 2017-10-31 2018-07-02 柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法 TWI670849B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201711045910.1A CN109727530A (zh) 2017-10-31 2017-10-31 柔性显示模组及柔性显示模组制备方法
??201711045910.1 2017-10-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201919226A true TW201919226A (zh) 2019-05-16
TWI670849B TWI670849B (zh) 2019-09-01

Family

ID=66294027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107122758A TWI670849B (zh) 2017-10-31 2018-07-02 柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11309521B2 (zh)
CN (1) CN109727530A (zh)
TW (1) TWI670849B (zh)
WO (1) WO2019085482A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108962028B (zh) * 2018-07-10 2020-03-31 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示屏盖板、柔性显示模组和柔性显示装置
CN112086476B (zh) * 2019-06-13 2024-02-27 上海和辉光电股份有限公司 一种显示面板以及制造方法
CN113383297A (zh) * 2019-08-07 2021-09-10 深圳市柔宇科技股份有限公司 柔性显示模组及其制造方法、电子设备
CN110767730A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 云谷（固安）科技有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN113554940A (zh) * 2020-04-26 2021-10-26 华为技术有限公司 柔性显示屏、终端设备
CN111770675B (zh) * 2020-06-19 2022-05-06 深圳市联得自动化装备股份有限公司 制作曲面模组的热压方法和热压设备、曲面模组和应用
EP4192212A4 (en) * 2021-01-27 2024-03-27 Samsung Electronics Co Ltd ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SEALING ELEMENT

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880795A (en) * 1996-05-10 1999-03-09 Hitachi, Ltd. Liquid crystal display module and projection-type liquid crystal display device
CN1162740C (zh) * 1999-03-02 2004-08-18 精工电子有限公司 液晶显示单元的制造方法
IL145317A0 (en) * 1999-04-28 2002-06-30 Du Pont Flexible organic electronic device with improved resistance to oxygen and moisture degradation
US6376769B1 (en) * 1999-05-18 2002-04-23 Amerasia International Technology, Inc. High-density electronic package, and method for making same
US6512512B1 (en) * 1999-07-31 2003-01-28 Litton Systems, Inc. Touch panel with improved optical performance
US6856086B2 (en) * 2001-06-25 2005-02-15 Avery Dennison Corporation Hybrid display device
US7826124B2 (en) * 2001-06-25 2010-11-02 University Of Washington Through Its Center For Commercialization Flexible panel based on electrochromic polymers
US20030087292A1 (en) * 2001-10-04 2003-05-08 Shiping Chen Methods and systems for promoting interactions between probes and target molecules in fluid in microarrays
US6627814B1 (en) * 2002-03-22 2003-09-30 David H. Stark Hermetically sealed micro-device package with window
JP3875130B2 (ja) * 2002-03-26 2007-01-31 株式会社東芝 表示装置及びその製造方法
JP4512436B2 (ja) * 2004-07-09 2010-07-28 シャープ株式会社 表示装置およびその製造方法
US7573547B2 (en) * 2004-09-27 2009-08-11 Idc, Llc System and method for protecting micro-structure of display array using spacers in gap within display device
ATE517368T1 (de) * 2005-05-16 2011-08-15 Donnelly Corp Fahrzeugspiegelanordnung mit zeichen am reflektierenden teil
US7368307B2 (en) * 2005-06-07 2008-05-06 Eastman Kodak Company Method of manufacturing an OLED device with a curved light emitting surface
JPWO2007007398A1 (ja) * 2005-07-12 2009-01-29 日立プラズマディスプレイ株式会社 フラットディスプレイ装置
JP4837471B2 (ja) * 2006-02-20 2011-12-14 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP2009531516A (ja) * 2006-03-29 2009-09-03 ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレイション 放射線−硬化性ゴム系接着剤／シーラント
JP4310325B2 (ja) * 2006-05-24 2009-08-05 日立金属株式会社 角速度センサ
FR2904508B1 (fr) * 2006-07-28 2014-08-22 Saint Gobain Dispositif electroluminescent encapsule
TWI421607B (zh) * 2006-08-24 2014-01-01 Creator Technology Bv 可撓性裝置上的滲透阻障
US20080202251A1 (en) * 2007-02-27 2008-08-28 Iee International Electronics & Engineering S.A. Capacitive pressure sensor
EP1988575A3 (en) * 2007-03-26 2008-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8144272B2 (en) * 2007-05-23 2012-03-27 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US7897971B2 (en) * 2007-07-26 2011-03-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
TWI354113B (en) * 2007-12-28 2011-12-11 Ind Tech Res Inst Display and fabricating method thereof
KR101308200B1 (ko) * 2008-05-06 2013-09-13 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법
JP5612658B2 (ja) * 2009-03-23 2014-10-22 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 光電子デバイス
US8568184B2 (en) * 2009-07-15 2013-10-29 Apple Inc. Display modules
KR20110037337A (ko) * 2009-10-06 2011-04-13 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치와 이의 제조방법
JP5778950B2 (ja) * 2011-03-04 2015-09-16 株式会社Ｊｏｌｅｄ 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
CN102693683B (zh) * 2011-03-21 2014-01-22 纬创资通股份有限公司 显示器
CN102690044B (zh) * 2011-03-21 2015-05-13 上海微电子装备有限公司 封装方法
US8434369B2 (en) * 2011-05-23 2013-05-07 Universal Cement Corporation Preloaded pressure sensor module
US8929085B2 (en) * 2011-09-30 2015-01-06 Apple Inc. Flexible electronic devices
KR20130049728A (ko) * 2011-11-04 2013-05-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 모듈 및 발광 장치
US9023672B2 (en) * 2012-01-18 2015-05-05 Liteideas, Llc Light emitting systems and methods
KR101989940B1 (ko) * 2012-05-11 2019-06-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치의 제작 방법
CN102810512B (zh) * 2012-07-16 2014-07-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器件的制造方法
KR102161078B1 (ko) * 2012-08-28 2020-09-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 제작 방법
US20140078154A1 (en) * 2012-09-14 2014-03-20 Pixtronix, Inc. Display apparatus with multi-height spacers
KR20140043968A (ko) * 2012-10-02 2014-04-14 삼성디스플레이 주식회사 곡면형 표시 장치
US20160205781A1 (en) * 2012-11-26 2016-07-14 E Ink Holdings Inc. Flexible display apparatus and manufacturing method thereof
KR20140091346A (ko) * 2013-01-11 2014-07-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
US9348362B2 (en) * 2013-02-08 2016-05-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible portable terminal
CN103346163B (zh) * 2013-06-19 2016-12-28 青岛海信电器股份有限公司 一种柔性显示装置及其制造方法
US9937698B2 (en) * 2013-11-06 2018-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling method and light-emitting device
KR20160103073A (ko) * 2013-12-24 2016-08-31 폴리에라 코퍼레이션 가요성 전자 부품용 지지대 구조물
KR20160011765A (ko) * 2014-07-22 2016-02-02 삼성디스플레이 주식회사 광 투과율 제어가 가능한 표시 장치
CN106797684B (zh) * 2014-10-17 2020-06-05 株式会社半导体能源研究所 发光装置、模块、电子设备以及发光装置的制造方法
CN104576964A (zh) * 2014-12-17 2015-04-29 深圳市华星光电技术有限公司 透明柔性封装衬底及柔性oled封装方法
US9847509B2 (en) * 2015-01-22 2017-12-19 Industrial Technology Research Institute Package of flexible environmental sensitive electronic device and sealing member
KR102423893B1 (ko) * 2015-03-31 2022-07-21 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치
KR102363261B1 (ko) * 2015-04-16 2022-02-16 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 패널 및 그 제조방법
CN106155404A (zh) * 2015-04-27 2016-11-23 上海和辉光电有限公司 显示装置
CN204808776U (zh) * 2015-07-07 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示装置
CN205177319U (zh) * 2015-12-02 2016-04-20 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 电子设备及柔性屏体
WO2017116892A1 (en) * 2015-12-28 2017-07-06 3M Innovative Properties Company Flexible electronic device with fluid cavity design
CN105513497B (zh) * 2015-12-31 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性装置
CN105609006B (zh) * 2015-12-31 2020-05-19 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性装置
US10468467B2 (en) * 2016-03-15 2019-11-05 Sharp Kabushiki Kaisha Organic electroluminescence display device
CN105975135A (zh) * 2016-06-22 2016-09-28 联想(北京)有限公司 一种显示装置、电子设备及显示装置的制作方法
CN206541281U (zh) * 2016-10-12 2017-10-03 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 一种电子器件结构及其使用的超薄玻璃板
CN106784382B (zh) * 2016-12-30 2019-04-05 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种显示器件的封装结构及封装方法
US10658627B2 (en) * 2017-09-07 2020-05-19 Sakai Display Products Corporation Method for manufacturing a display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US11309521B2 (en) 2022-04-19
CN109727530A (zh) 2019-05-07
US20200052246A1 (en) 2020-02-13
WO2019085482A1 (zh) 2019-05-09
TWI670849B (zh) 2019-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI670849B (zh) 柔性顯示模組及柔性顯示模組製備方法
TWI676309B (zh) 一種柔性顯示模組及其製備方法
TWI718399B (zh) 柔性基板及柔性基板製作方法
US11600799B2 (en) Display device
US11251393B2 (en) Flexible display module, flexible display device and method for preparing the flexible display module
TWI459262B (zh) 觸控面板顯示器及用於觸控面板顯示器之組裝方法與觸控感測模組
US10916725B2 (en) Organic light-emitting diode display panel, method for fabricating the same and display device
US8730424B2 (en) Display apparatus
JP5593630B2 (ja) 有機ｅｌ装置および電子機器
JP4731631B2 (ja) 表示パネル
KR101266677B1 (ko) 평판 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
CN105470406A (zh) 有机发光显示装置
CN110825265B (zh) 触控显示面板及触控显示装置
JP2010244694A (ja) 有機ｅｌ装置、電子機器
TW201918757A (zh) 一種曲面顯示幕的組立方法及曲面顯示幕
JP2012237998A (ja) 電子機器、液晶ディスプレイ及びその製造方法
US10627662B2 (en) Panel module and display device
JP2011108564A (ja) 電気光学装置、電気光学装置の製造方法ならびに電子機器
CN113257112A (zh) 一种显示面板和显示装置
CN104183614A (zh) 有机发光显示装置
CN114973979A (zh) 显示模组及显示装置