JP2011108564A - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法ならびに電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】端部（辺、角）の保護は端部以外の領域と同等に、ラミネートシール等で保護する構成が用いられている。この場合、フラットパネルディスプレイが落下した場合や、基板横方向から衝撃が加えられた場合、大きな衝撃を受ける端部の保護が不十分となり、電気光学装置の信頼性が低下するという課題がある。端部に加えられた衝撃に対して信頼性の確保が行える程度にまでラミネートシールを厚くすると、今度は重量の増加や、可撓性の低下が生じる。
【解決手段】一対の前記板材の平面視で、前記電気光学層の外側に位置する一対の前記板材の端部、および前記板材の平面視で周縁を覆う第１封止層と、前記第１封止層の少なくとも一部を覆う、前記第１封止層よりもヤング率が高い第２封止層と、を備えた。第２封止層で拡散された応力を第１封止層で吸収させるため、耐衝撃性が向上する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法ならびに電子機器に関する。

薄型テレビや、携帯電話に用いられるフラットパネルディスプレイは、薄型かつ軽量であることが求められている。また、昨今、新たな用途開拓に向けて可撓性を持たせたフラットパネルディスプレイが提案されている。また、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置を用いて、可撓性を持たせた平面光源としての研究も進められている。

例えば、特許文献１に記載されている図１２に示されるように、柔軟性を確保するためにフラットパネルディスプレイとしての有機ＥＬ装置３０４を薄型化し、可撓性を備えた封止フィルム３０７と、可撓性を備えたフィルム基板３０５とを、第２のポリマーフィルム３１１を介してシールした構成を備える有機ＥＬ装置３０４が提案されている。

また、特許文献２では、図１３に示すように、一対の薄型ガラス基板を含むガラス基板４０１とガラス基板４３７とを表面および裏面から２枚の透明な樹脂フィルム４５３，４５４で包み込んでラミネートした構造の液晶表示装置４００が提案されている。つまり、液晶表示装置４００は、表裏面に樹脂製の補強板が貼り付けられた状態で、２枚の樹脂フィルム４５４，４５５によってラミネートされている。上記した公知文献に記載された技術を用いることで、可撓性と強度を備えたフラットパネルディスプレイが構成されるものと考察される。

特開２００１−１１８６７４号公報 特許第４１３１６３９号公報

しかしながら、上記した先行文献では、端部（辺、角）の保護は端部以外の領域と同等に、ラミネートシール等で保護する構成が用いられている。この場合、フラットパネルディスプレイが落下した場合や、基板横方向から衝撃が加えられた場合、大きな衝撃を受ける端部の保護が不十分となり、電気光学装置の信頼性が低下するという課題がある。また、上記した先行文献に示された構成を用いて、端部に加えられた衝撃に対して信頼性の確保が行える程度にまでラミネートシールを厚くすると、今度は重量の増加や、可撓性の低下が生じ、薄型テレビの一形態として撓んだ状態で表示するディスプレイや、携帯電話等の応用分野に対しての利便性が低下するという課題がある。

さらに、特許文献１の段落２１には、「フィルム基板３０５と封止フィルム３０７との接着部分３１４から密閉空間３１３に入り込んだとしても、乾燥剤層３２３によって吸着されるため、陰極３１８を効果的に水蒸気から保護できる」（図１２参照：図番は添付図の図番に合わせて変更している）との記載がある。このように、フィルム基板３０５と封止フィルム３０７とは元々独立に形成されており、フィルム基板３０５と封止フィルム３０７との間隙は気密性が低下しやすく、信頼性が低下してしまうという課題がある。なお、引用した図面の図番は、説明の都合上元の図番とは変えている。

また、フラットパネルディスプレイとして有機ＥＬ装置等を用いる場合、有機ＥＬ装置は印加された電力を元に発光させるデバイスであるため、自己発熱により有機ＥＬ装置の温度は上昇する。特に有機ＥＬ装置に電力や信号を送受信するフレキシブル基板が備えられた領域の電力消費は激しく、この電力消費に伴う局地的な温度上昇により信頼性が低下してしまうという課題がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例または形態として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる電気光学装置は、光が通過する片側、または光が通過する両側の材質としてガラスを用いた一対の板材と、一対の前記板材に挟持され、一対の前記板材の平面視で内側に位置する電気光学層と、一対の前記板材を挟んでラミネートする一対の樹脂フィルムと、一対の前記板材の平面視で、前記電気光学層の外側に位置する一対の前記板材の端部、または前記樹脂フィルムの端部、またはその両方の端部の少なくとも一部と、少なくとも片側の前記板材が備える、一対の前記板材の平面視で前記電気光学層の外側に位置する領域の一部と、を覆う第１封止層と、前記第１封止層の少なくとも一部を覆う、前記第１封止層よりもヤング率が高い第２封止層と、を備えることを特徴とする。

これによれば、ヤング率が低い、即ち柔らかい第１封止層をヤング率が高い、即ち硬い第２封止層で覆うことで、応力が集中する一対の板材の端部を保護することが可能となる。硬い第２封止層で応力を分散して後、柔らかい第１封止層で応力を吸収させることで耐応力特性が向上する。また、電気光学層の外側に第１封止層および第２封止層が配置されているため、電気光学装置の機能に対して光学的に影響することがなく、光学的特性を保つことが可能となる。そのため、不透明な部材を用いることも可能となる。

［適用例２］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記第１封止層は、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体、エチレン−メタクリル酸アルコキシエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸アミノエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシグリシジル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸アルキル共重合体、を含むことを特徴とする。

上記した適用例によれば、これらの物質は８０℃〜１００℃程度の温度で軟化する。そして、軟化した状態では、他の物質との空隙を埋めることができ、かつ他の物質との密着性が良い。そのため、特に電気光学装置の電気光学層を樹脂封止する場合に、電気光学層の熱による劣化を防ぐことが可能となる。

［適用例３］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記第２封止層は、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィンポリマーを含むことを特徴とする。

上記した適用例によれば、これらの物質は上記した第１封止層と比べ高いヤング率と特に酸素、水蒸気に対して高いガスバリア性を備えている。そのため、応力が集中する一対の板材の端部を保護するとともに、耐水性を向上させることが可能となる。

［適用例４］上記適用例にかかる電気光学装置であって、一対の前記板材は、いずれか一方の前記板材よりも張り出した張り出し領域を備え、前記張り出し領域の他方の前記板材に向けた領域には前記電気光学層と外部とを電気的に結合させるフレキシブル基板の一端が接続され、前記樹脂フィルムによって覆われるとともに、前記フレキシブル基板の他端は外部に露出し、一対の前記板材の平面視において、前記フレキシブル基板が装着された辺の前記第２封止層は、複数本の炭素材を束にした構造を備える炭素繊維を含むことを特徴とする。

上記した適用例によれば、フレキシブル基板が位置する辺では、電気信号の展開等が行われるため、消費電力が他辺と比べ大きくなる。そこで、消費電力が大きい辺に複数本の炭素繊維を含む第２封止層を設けることで、ガスバリア性の低下を抑えて放熱性に優れた電気光学装置を提供することが可能となる。

［適用例５］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記フレキシブル基板が装着された辺以外の少なくとも一辺に、一対の前記板材の平面視で、前記電気光学層の外側に位置する一対の前記板材の端部、または前記樹脂フィルムの端部、またはその両方の端部により構成される端部と、両側の前記板材が備える、一対の前記板材の平面視で前記電気光学層の外側に位置する領域の一部と、を覆う第１封止層と、前記端部を覆う前記第１封止層を覆う前記第２封止層と、前記端部を覆う前記第２封止層と繋がり、一対の前記板材の両側に延在する前記第２封止層を備えることを特徴とする。

上記した適用例によれば、ヤング率が低い、即ち柔らかい第１封止層をヤング率が高い、即ち硬い第２封止層で覆うことで、応力が集中する一対の板材の端部を保護することが可能となる。硬い第２封止層で応力を分散して後、柔らかい第１封止層で応力を吸収させることで耐応力特性が向上する。また、第２封止層に酸素、水蒸気に対して高いガスバリア性を備える物質を用いた場合、一対の板材の端部からの酸素、水蒸気の浸入をより少ない量に抑えることが可能となり、電気光学層の劣化を抑えることが可能となる。

［適用例６］ 上記適用例にかかる電気光学装置であって、一対の前記板材の厚さは、それぞれ１０μｍ以上、１２０μｍ以下であることを特徴とする。

上記した適用例によれば、電気光学装置に可撓性を与えることが可能となる。１０μｍ以上の厚さとすることで、水分や酸素に対するガスバリア性を保つことが。また、１２０μｍ以下とすることで、ガラス基板を用いた場合でも破断させることなく撓ませることが可能となる。

［適用例７］本適用例にかかる電気光学装置の製造方法は、光が通過する片側、または光が通過する両側にガラスを用いた矩形形状を供える一対の板材に挟まれ、一対の前記板材の平面視で内側に位置する電気光学層を備え、第１辺に前記電気光学層と外部とを電気的に結合させるフレキシブル基板を備える基板を用意する工程と、一対の樹脂フィルムにより前記基板を含む構造体を挟んでラミネートする工程と、断面形状が２層構造を備え、一方の層には第１封止層、他方の層には前記第１封止層よりも軟化点が高い第２封止層を備え、棒状の平面形状を有し、ラミネートされた前記基板の外周部と対応する辺と揃えた長さを備えた２本一組で４種類の保護体を用意する工程と、２本一組の前記保護体を前記第１封止層とラミネート材が重なる向きに、ラミネートされた前記基板と対応する辺を挟み、かつ前記基板の平面視で前記電気光学層に届かぬよう接触させる工程と、熱処理を行い、前記第１封止層を軟化させ、前記保護体とラミネートされた前記基板とを結合させる工程と、を備えることを特徴とする。

これによれば、一度の熱処理で、耐衝撃性に優れた電気光学装置を提供することが可能となる。また、長さが異なるのみで同一の構成を備える保護体を用いているため、保護体の形状バリエーションが不用となり、容易に製造することが可能となる。なお、ラミネートされた基板を挟むように配置する工程に代えて、片方の側にだけ保護体を配置する構成を備えていても良い。

［適用例８］上記適用例にかかる電気光学装置の製造方法であって、前記フレキシブル基板と重なる一組の前記第２封止層は複数本の炭素材を束にした構造を有する炭素繊維を含むことを特徴とする。

上記した適用例によれば、炭素繊維を含む封止層を用いることで、消費電力が大きいフレキシブル基板が位置する領域の熱を効果的に放熱することが可能となる。

［適用例９］本適用例にかかる電気光学装置の製造方法は、光が通過する片側、または光が通過する両側にガラスを用いた矩形形状を供える一対の板材に挟まれ、一対の前記板材の平面視で内側に位置する電気光学層を備え、第１辺に前記電気光学層と外部とを電気的に結合させるフレキシブル基板を含む基板を用意する第１工程と、一対の樹脂フィルムを前記基板を挟んでラミネートする第２工程と、ラミネートされた前記基板と勘合する、一辺を落とした矩形の断面形状を備え、内側には第１封止層、外側には前記第１封止層よりも軟化点およびヤング率が高い第２封止層を備え、一端が解放された辺の長さは前記電気光学層に届かない範囲の長さを備え、平面形状は、一辺を落とした矩形の形状を備え、一端が開放された第１辺および第２辺は、前記フレキシブル基板が接続された辺と接触する辺と揃えた長さを有し、両端が前記第１辺および前記第２辺と接続された第３辺は、前記フレキシブル基板が接続された辺と対向する辺と揃えた長さを有する第１保護体を用意する第３工程と、断面形状が２層構造を備え、一方の層には前記第１封止層、他方の層には前記第１封止層よりも軟化点が高い前記第２封止層を備え、棒状の平面形状を有し、前記フレキシブル基板が接続された辺と揃えた長さを備えた２本の第２保護体を用意する第４工程と、前記第１保護体をラミネートされた前記基板に挿入する第５工程と、２本の前記第２保護体を前記第１封止層と重なる領域に配置し、ラミネートされた前記基板の前記第１辺を挟み、かつ前記基板の平面視で前記電気光学層に届かぬよう接触させる第６工程と、熱処理を行い、前記第１封止層を軟化させ、前記第１保護体および２本の前記第２保護体と、ラミネートされた前記基板とを結合させる第７工程と、を備えることを特徴とする。

これによれば、一度の熱処理で、耐衝撃性に優れた電気光学装置を提供することが可能となる。また、平面形状として一辺を落とした矩形状の第１保護体を用いることで、実装回数を減らすことが可能となる。なお、第３工程は第６工程以前であれば良く工程順序の変更が可能である。また、第５工程の後で一旦第７工程を行い、改めて第６工程の後で再び第７工程を行っても良い。また、第４工程の次に第７工程を行い、改めて第５工程と第７工程を繰り返しても良い。また、最終的に第１保護体、第２保護体、ラミネートされた基板とを一体化すべく結合させることができる状態を実現できる範囲の工程であれば、上記した製造工程中に割り込ませても良い。また、第４工程で用意する２本の第２保護体に代えて一本の第２保護体とし、第６工程で挟む工程に代えて片側に置く構成を用いても良い。

［適用例１０］上記適用例にかかる電気光学装置の製造方法であって、前記第２保護体の前記第２封止層は、複数本の炭素材を束にした構造を有する炭素繊維を含むことを特徴とする。

上記した適用例によれば、炭素繊維を含む封止層を用いることで、消費電力が大きいフレキシブル基板が位置する領域の熱を効果的に放熱することが可能となる。

［適用例１１］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例にかかる電気光学装置または電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置を備えたことを特徴とする。

これによれば、可撓性を備え、かつ耐衝撃性に優れた電気光学装置を備えていることから、曲面形状を覆うことを可能とし、かつ信頼性に優れたモバイル表示装置等の電子機器を提供することが可能となる。

電気光学装置の構造を示す斜視図。 図１に示す斜視図のｆ−ｆ線断面図。 図２の表示パネルにおけるｄ部の拡大図。 第２の実施形態にかかる別の構成を備えた補強部材を含む表示装置の断面図。 表示パネルの端部が露出する構成を備えた場合の断面図。 （ａ）は表示装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ’断面図。 反射型の電気泳動パネルの断面図。 （ａ），（ｂ）は電気光学装置の製造方法を説明するための工程斜視図。 （ａ），（ｂ）は電気光学装置の製造方法を説明するための工程斜視図。 （ａ）は、第４の実施形態にかかる電気光学装置の製造方法を説明するための、第１補強部材と第２補強部材とを重ねた部材の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図。 電子書籍を示す斜視図であり、（ａ）はページを構成する表示装置の斜視図、（ｂ）は電子書籍の斜視図。 背景技術を説明するための断面図。 背景技術を説明するための断面図。

（第１の実施形態：電気光学装置の構成−１）
以下、電気光学装置の構成について図面を用いて説明する。図１は電気光学装置の構造を示す斜視図、図２は、図１に示す斜視図のｆ−ｆ線断面図である。ここでは、フラットパネルディスプレイとして有機ＥＬ装置を用いた例について説明する。なお、有機ＥＬ装置以外の応用に対しても対応可能であり、例えば液晶装置や電子ペーパーに対しても対応可能である。また、有機ＥＬ装置を用いた照明等の用途にも転用することが可能である。特に無影灯や、光の照射パターンを調整可能な光源として好適である。有機ＥＬ装置、液晶装置、電子ペーパー等に応用する場合の対応については後述する。

表示パネル１８は、一対の板材の一方としての素子基板１と、一対の板材の他方としてのＣＦ（カラーフィルター）基板１６を含み、通常無アルカリガラスで構成されている。また、素子基板１とＣＦ基板１６に挟まれる後述する図３に示す有機ＥＬ層８とを含んでいる。

ここで、図２に示すように、ＣＦ基板１６から素子基板１に向かう方向を第１方向とし、素子基板１からＣＦ基板１６に向かう方向を第２方向として説明を続ける。

素子基板１の第１方向側には、接着層２６ａが備えられている。そして、接着層２６ａの第１方向側には、複数本の炭素材を束にした形状を備える炭素繊維を含む樹脂等を用いた放熱層２７が備えられている。素子基板１と放熱層２７とは、接着層２６ａにより素子基板１と固着されている。

また、放熱層２７の第１方向側には、接着層２６ｂが備えられている。そして、接着層２６ｂの第１方向側には、保護フィルム２８ａが備えられている。保護フィルム２８ａは、接着層２６ｂにより放熱層２７と固着されている。また、ＣＦ基板１６の第２方向側には、接着層２６ｃが備えられている。そして、接着層２６ｃの第２方向側には、保護フィルム２８ｂが備えられている。保護フィルム２８ｂは、接着層２６ｃにより固着されている。

換言すれば、保護フィルム２８ａ，２８ｂによってラミネートされた構造を備えている。なお、以下の説明において、保護フィルム２８ａ，２８ｂによってラミネートされた状態の表示パネル１８のことをラミネート構造体２５とも記載する。

表示パネル１８は、一対の板材の一方としての素子基板１と、一対の板材の他方としてのＣＦ基板１６を備えている。また表示パネル１８全面を覆うように配置された接着層２６ａ〜２６ｃには、素子基板１、ＣＦ基板１６、および保護フィルム２８ａ，２８ｂとの接着性、柔軟性、透明性（光取り出し性）、フレキシブル基板２３のモールド性（絶縁性と耐熱性）等の条件を満たす機能が必要となる。
これらの機能を満たすため、接着層２６ａ〜２６ｃの材料として、耐水性（低吸水率）や絶縁性、柔軟性、透明性、低温溶着性を有するポリエチレンや、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等をベースとした樹脂を用いている。また、保護フィルム２８ａ，２８ｂに用いる樹脂には、透明性と耐水性が重視される。具体的にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリカーボネート等を用いることが好適である。

表示パネル１８は、マトリックス状に配置された複数の画素を含む表示領域Ｖを備えている。また、柔軟性を確保するために、表示パネル１８を構成する、一対の板材としての素子基板１、ＣＦ基板１６の厚さは、それぞれ１０μｍ以上１２０μｍ以下に設定されている。表示領域Ｖには、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色画素が周期的に配置されており、各画素が出射する表示光によりフルカラーの画像が表示される。なお、カラー表示を行う表示パネルに限定するものではなく、モノクロ表示を行う表示パネルであっても良い。また、照明等の光源としても適用可能である。表示領域Ｖは、一辺が、この一辺と端で接続される２辺よりも長い（図１の場合では図面の横方向が長い）長方形をなしており、図１を含む各図においては、当該横方向をＸ軸方向とし、横方向よりも短い縦方向をＹ軸方向と定義している。また、表示パネル１８の厚さ方向をＺ軸方向としている。また、表示領域Ｖ側の面を第１の面としての表面、その反対側の面を第２の面としての裏面という。また、表示領域Ｖは正方形でも良い。

ここで、ラミネート構造体２５の表面（表示領域Ｖ側）および裏面には、平面的に表示領域Ｖを囲う額縁状の第１封止層としての第１補強部材２９ａと、第２封止層として第２補強部材２９ｂが取り付けられている。額縁状とは、表示領域Ｖに開口部を有するようにラミネート構造体２５を覆う構成である。さらに、第１補強部材２９ａおよび第２補強部材２９ｂの開口部の形状は表示領域Ｖの外側とラミネート構造体２５の端部との間に設けられており、第１補強部材２９ａの端部は、ラミネート構造体２５の端部を覆う構成が好ましい。このようにすることで表示パネル１８への大気中の水分や酸素の浸入が抑えられるため、信頼性が向上する。

第２補強部材２９ｂは、衝撃等による応力に耐えうる部材であることが好ましい。樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、エポキシ、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィンポリマーを含む樹脂が好適である。これらの物質は高いヤング率（剛性）と特に酸素、水蒸気に対して高いガスバリア性を備えている。そのため、応力が集中する端部を保護するとともに、耐水性を向上させることが可能となる。

そして、第１補強部材２９ａは、第２補強部材２９ｂに加えられた応力を分散させ、ラミネート構造体２５に加わる応力を低減させる樹脂を用いることが好適である。例えばポリエチレン系共重合体として、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体、エチレン−メタクリル酸アルコキシエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸アミノエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシグリシジル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸アルキル共重合のうち、いずれかを用いることが好ましい。または、これらを２つ以上組み合わせた共重合体、または混合物を含むものが好適である。これらの物質は、第２補強部材２９ｂで挙げた樹脂と比べ、ヤング率が低い、即ち柔らかい。そのため、応力を吸収する機能を備え、ラミネート構造体２５に加わる応力を低減させることで信頼性を向上させることが可能となる。

なお、図２に示すように、表示パネル１８は、一対の板材の一方としての素子基板１と、一対の板材の他方としてのＣＦ（カラーフィルター）基板１６とから構成されており、その一端には、素子基板１の一辺がＣＦ基板１６から張出した張出し領域が形成されている。張出し領域には、フレキシブル基板２３が接続されている。なお、フレキシブル基板２３とは、フレキシブルプリント回路基板の別称である。また、フレキシブル基板２３には、駆動用ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）２１が実装され、その端部には外部機器と接続するための複数の端子が形成されている。ここで、フレキシブル基板２３が接続されるラミネート構造体２５の辺は、信号のやり取りや電力の伝達等により、消費電力が高くなっている。そのため、放熱性が高い部材を用いることが好適である。具体的には、第２補強部材２９ｂ’として炭素繊維樹脂等を用いることが好適である。炭素繊維樹脂を用いた場合、熱伝導率が２０〜６０Ｗ／ｍ・ｋと、ガラス（１Ｗ／ｍ・ｋ）や汎用プラスチック（約０．５Ｗ／ｍ・ｋ）に比べて高くなるため、十分な放熱性を得ることができる。このような構成により、表示装置１００は、図１において点線で示したように、曲げることが可能なフレキシブル性と、曲げても表示パネル１８が割れない実用強度とを兼ね備えることを可能としている。そして、他の辺には、例えばＰＥＴ樹脂を用いた第２補強部材２９ｂを配置することで、耐衝撃性を向上させることが可能となる。

フレキシブル基板２３の表面には、接着層２６ｃが備えられ、接着層２６ｃを介して保護フィルム２８ｂ、が貼り付けられている。そして、フレキシブル基板２３の裏面には、接着層２６ｂを介して放熱層２７が貼り付けられている。そして、放熱層２７と重ねて接着層２６ａが備えられ、保護フィルム２８ａが貼り付けられている。

そして、第１補強部材２９ａが、ラミネート構造体２５の端部と重なるように配置されている。そのため、ラミネート構造体２５の封止特性が向上し、水分の浸入等による劣化をより抑えることが可能となる。さらに、第２補強部材２９ｂ，２９ｂ’が、第１補強部材２９ａを介してラミネート構造体２５と貼り付けられている。そのため、より高い耐衝撃性が得られている。なお、ここでは第２補強部材２９ｂ，２９ｂ’をラミネート構造体２５の両面に備えた例について説明したが、これは片面のみに配置させても良い。この場合、製造工程を短縮させることが可能となる。また、フレキシブル基板２３が接続されるラミネート構造体２５の辺にも他の辺と同様、上記した第２補強部材２９ｂと揃えた樹脂を配置しても良く、この場合にも製造工程の短縮が可能となる。

（電気光学装置の構成−２）
続けて、有機ＥＬ装置を用いた例について封止層近傍の構成について説明する。図３は、図２の表示パネル１８におけるｄ部の拡大図である。以下、ラミネート構造体２５のｄ部について説明を行う。ラミネート構造体２５は、表示パネル１８を含んでいる。そして表示パネル１８は、素子基板１、素子層２、駆動トランジスター３、平坦化層４、反射層５、画素電極６、隔壁７、電気光学層としての有機ＥＬ層８、共通電極９、電極保護層１０、緩衝層１１、ガスバリア層１２、充填材１３、ＣＦ層１４、封止層１５、ＣＦ基板１６等を含んでいる。

また、素子基板１とＣＦ基板１６とに挟持された部位のことを機能層１７という。換言すれば、素子層２からＣＦ層１４までの積層構造を機能層１７という。素子基板１は、透明な無機ガラスから構成されている。本実施形態では、好適例として、無アルカリガラスを用いている。素子層２には、各画素をアクティブ駆動するための画素回路を備えている。画素回路は、画素を選択するための選択トランジスターとなるＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）や、有機ＥＬ層８に電流を流すための駆動トランジスター３等を備えている。なお、本実施形態では、封止層１５近傍まで表示に寄与するよう記載しているが、状況により、フォトリソグラフ工程等の均一性を確保するため、封止層１５近傍はダミーエリアとし、表示に用いない場合もある。本実施形態では、表示に寄与する場合を想定している。

素子層２の上層（Ｚ軸（−）方向）には、例えば、アクリル樹脂などからなる絶縁層である平坦化層４が形成されている。平坦化層４の上層には、画素ごとに区画されて、反射層５と、画素電極６とがこの順番で積層されている。反射層５は、例えば、アルミニウム等を用いた反射層であり、有機ＥＬ層８から素子基板１側に向かう光を反射して、表示に寄与する光にする。画素電極６は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）や、ＺｎＯ等の透明電極から構成されており、画素ごとに素子層２の駆動トランジスター３のドレイン端子と平坦化層４を貫通するコンタクトホールにより接続されている。隔壁７は、光硬化性の黒色樹脂などから構成され、平面的に各画素を格子状に区画している。なお、素子層２における駆動トランジスター３を含む画素回路は、光による誤動作を防止するために、平面的に隔壁と重なるように配置されている。

有機ＥＬ層８は、画素電極６、および隔壁７を覆うよう配置されている。また、図３においては一層の構成となっているが、実際は、それぞれが有機物の薄膜からなる正孔輸送層、発光層、電子注入層などから構成されており、画素電極６上にこの順番に積層されている。正孔輸送層は、芳香族ジアミン（ＴＰＡＢ２Ｍｅ−ＴＰＤ，α−ＮＰＤ）などの昇華性の材料から構成されている。発光層は、赤、緑、青の３色を組み合わせて形成される白色光を放射する多層からなる有機発光材料薄膜から構成されている。電子注入層は、ＬｉＦ（フッ化リチウム）などから構成されている。共通電極９は、ＭｇＡｇなどの金属を、光を透過するようにごく薄く成膜した金属薄膜層である。さらに、抵抗を下げるため、ＺｎＯなどの金属酸化物やＴｉＮなどの金属窒化物層など透明導電膜を積層しても良い。

電極保護層１０は、ＳｉＯ₂や、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＯ_xＮ_yなどの透明、かつ、高密度で、水分を遮断する機能を有する材質から構成されている。緩衝層１１は、熱硬化性のエポキシ樹脂などの透明な有機緩衝層である。ガスバリア層１２は、ＳｉＯ₂や、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＯ_xＮ_yなどの透明、かつ、高密度で、水分を遮断する機能を有する封止層であり、有機ＥＬ層８への水分の浸入を防止する機能を担う。充填材１３は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂などからなる透明な接着層であり、ガスバリア層１２とＣＦ層１４との間の凹凸面に充填されるとともに、両者を接着する。また、外部から、有機ＥＬ層８への水分の浸入を防ぐ機能も果たす。

ＣＦ基板１６は、素子基板１と同様な無機ガラスから構成されており、有機ＥＬ層８側（Ｚ軸（＋）側）には、ＣＦ層１４が形成されている。ＣＦ層１４には、赤色カラーフィルター１４ｒ、緑色カラーフィルター１４ｇ、青色カラーフィルター１４ｂが画素配置と同様に配置されている。詳しくは、各色のカラーフィルターは、それぞれが対応する画素電極６と重なるように配置されており、各カラーフィルター間には、ハッチングで示した遮光部が形成されている。遮光部は、平面的に隔壁７と重なるように格子状に形成されており、光学的には、ブラックマトリックスの機能を果たす。

このように構成された各画素からは、カラーフィルターの色調に対応した表示光が出射される。例えば、赤色画素の場合、有機ＥＬ層８で放射された白色光は、赤色カラーフィルター１４ｒによって赤色光が選択されて、赤色の表示光としてＣＦ基板１６から出射される。また、緑色、青色の画素においても同様である。これにより、表示領域Ｖでは、ＣＦ基板１６から出射される複数のカラー画素からの表示光によりフルカラーの画像が表示されることになる。

また、反射層５を無くせば、表示領域Ｖの裏面においても表示を行うことができる。換言すれば、表示パネル１８の表裏両面において表示を行うことができる。なお、表示パネル１８の構成は、トップエミッション型に限定するものではなく、２枚のガラス基板間に、電気光学層を挟持した構成であれば良い。例えば、有機ＥＬ層８が発する光を素子基板１側から出射するボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置であっても良い。また、無機ＥＬを光源として備えた無機ＥＬ表示装置であっても良い。また、透過型や反射型の液晶装置を用いても良い。加えて、電子ペーパーとも称される表示装置を用いても良い。さらに、蛍光灯等を代替する照明用に用いても良い。

また、素子基板１の一辺がＣＦ基板１６から張出した張出し領域には、フレキシブル基板２３が接続されている。フレキシブル基板２３は、例えば、ポリイミドフィルムの基材に銅箔などの配線パターンが形成され、当該パターン上に、ドライバーＩＣ等が実装された柔軟性を有する基板であり、素子基板１に形成された透明電極との間で、異方性導電接着フィルムなどにより、電気的な接続が取られている。ここで、樹脂フィルム２５ａ（図８参照）を接着剤（充填材）として機能させることによって、フレキシブル基板２３と素子基板１との間で十分な密着性と柔軟性とを確保している。ここで、接着層２６ａは、表示パネル１８と放熱層２７とを貼り合わしている。そして、接着層２６ｂは、放熱層２７と保護フィルム２８ａとを貼り合わしている。そして、接着層２６ｃは表示パネル１８と保護フィルム２８ｂとを貼り合わしている。

（電気光学装置の構成−３）
続けて、有機ＥＬ装置を用いた例について封止層近傍の構成について再度図２、図３を用いて説明する。ここでは、表示装置１００がフレキシブル性と、端部が受ける衝撃に対しての実用強度（強靭さ）とを両立させるために必要な各部の寸法について説明する。
まず、表示パネル１８の厚さについて説明する。図３では、各構成部位の積層関係を明確にするために、特に、機能層１７における縮尺を他の部位よりも拡大しているが、実際は、機能層１７の部分が最も薄く構成されることになる。機能層１７の厚さは、数μｍ〜２０μｍ程度の厚さである。このうち、緩衝層１１が半分以上の厚さを占めている。ちなみに、厚さがｎｍオーダーの複数の薄膜からなる有機ＥＬ層８の厚さは１μｍに満たない。なお、図３で説明した通り、表示パネル１８は、フレキシブル性に耐えられる接着強度を得るため、樹脂フィルム２５ａ，２５ｂにより埋められている。即ち基板間に中空構造を持たない全固体物質で充填されている。

本実施形態では、好適例として、図２に示す素子基板１およびＣＦ基板１６の厚さをそれぞれ約４０μｍとしている。また、表示パネル１８の総厚は、好適例として約９０μｍとしている。発明者等の実験結果によれば、有機ＥＬパネルの信頼性を確保するためには、ガスバリア層１２などの封止構造に加えて、素子基板１およびＣＦ基板１６の厚さが約１０μｍ以上必要であることが解っている。換言すれば、素子基板１およびＣＦ基板１６の厚さを各々約１０μｍ以上に設定することによって、フレキシブル性に耐えられるだけの衝撃強度と、十分な防湿性を確保することが可能となる。
他方、素子基板１、およびＣＦ基板１６の厚さが約１２０μｍ以上となると、柔軟性が損なわれて来ることも解っている。このため、素子基板１、およびＣＦ基板１６の厚さは、１０μｍ以上１２０μｍ以下に設定することが好ましい。また、強度と柔軟性とのバランスを考慮すると、２０μｍ以上８０μｍ以下とすることがより好ましい。そして、素子基板１とＣＦ基板１６とを重ね合せた表示パネル１８の総厚は、強度と柔軟性とのバランスを考慮して、５０μｍ以上２００μｍ以下に設定することが好ましい。

なお、素子基板１、およびＣＦ基板１６は、それぞれが初期段階で０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下程度の厚さであったものを研磨、またはエッチングして薄くしたものである。好適には、表裏のガラス基板が厚い状態の表示パネルを製造した後、フッ酸（フッ化水素酸）を溶解したエッチング溶液（水溶液）として用いたエッチングにより、所期の厚さの表示パネル１８を製造する。なお、この方法に限定するものではなく、所期の厚さの表示パネル１８を形成可能な方法であれば良く、例えば、機械的研磨法を用いることであっても良い。

次に、再び図２を参照して、ラミネート構造体２５を構成する樹脂フィルム２５ａ，２５ｂの厚さについて説明する。本実施形態では、好適例として、厚さが約５０μｍのＥＶＡフィルムを樹脂フィルム２５ａ，２５ｂに用いている。発明者等の実験結果によれば、表示パネル１８の周縁部における隙間を含む段差の被覆性（充填性）を満たすためには、約２０μｍ以上の厚さが必要となることが解っている。この被覆性と、表示装置１００としての総厚とのバランスを考慮すると２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。また、樹脂フィルムのコストや、ラミネートのし易さ（作業性）を加味すると、４０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。

次に、第１補強部材２９ａ，２９ｂの厚さについて説明する。第１補強部材２９ａは、緩衝能力を確保させるためには、４０μｍ以上１２０μｍ以下程度の範囲内にあることが好ましい。そして、第２補強部材２９ｂは、応力を分散し、可撓性を確保させるためには、４０μｍ以上１２０μｍ以下程度の範囲内にあることが好ましい。なお、上記好適例の寸法は、発明者等が実験結果や、物性データなどから創意工夫の末に導出した好適事例の一つであり、これに限定するものではなく、この値以外の寸法を用いても差し支えない。例えば表示装置１００の柔軟性を重視する場合、各領域を薄くすることが好適となり、表示装置１００の耐衝撃性を重視する場合、各領域を厚くすることが好適となる。

（第２の実施形態：補強部材の別の構成）
以下、第２の実施形態として、補強部材の別の構成について説明する。フレキシブル基板２３を含まない部分では、より気密性と保護機能に優れた第１補強部材２９ａ，２９ｂを構成することが可能である。図４は、別の構成を備えた補強部材を含む表示装置の断面図である。第１の実施形態と異なる主な点としては、第２補強部材２９ｂがラミネート構造体２５の端部を覆っている点である。

このような構造を用いることで、ヤング率が低い、即ち柔らかい第１封止層としての第１補強部材２９ａを、ヤング率が高い、即ち硬い第２封止層としての第２補強部材２９ｂで覆うことで、応力が集中するラミネート構造体２５の端部を保護することが可能となる。即ち、硬い第２補強部材２９ｂで応力を分散して後、柔らかい第１補強部材２９ａで応力を吸収させることで耐応力特性が向上する。また、硬い第２補強部材２９ｂに酸素、水蒸気に対して高いガスバリア性を備える、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂を含む物質を用いた場合、ラミネート構造体２５の端部からの酸素、水蒸気の浸入をより少ない量に抑えることが可能となり、電気光学層としての有機ＥＬ層８の劣化を抑えることが可能となる。

（第１の変形例）
以上、ラミネート構造体２５の端部を補強する構成について説明したが、上記した例に対して別の構成を備えていても良い。以下、構成が一部異なる構成について説明する。上記した例では、図２、図４等に示すように、第２補強部材２９ｂは、ラミネート構造体２５の端部を覆う、もしくは表裏面に配置されているが、これは片面のみにあっても良く、この場合には製造工程を短縮することが可能となる。なお、この場合においても、第１補強部材２９ａはラミネート構造体２５の端部を覆うことが好ましい。

また、ラミネート構造体２５として、表示パネル１８を保護フィルム２８ａ，２８ｂで全て覆っている例について説明したが、これは図５に示すように表示パネル１８の端部が露出する構成を備えていても差し支えない。この領域は第１補強部材２９ａ、第２補強部材２９ｂで覆われるため気密性と強度とを保つことが可能となる。また、このような構成をとることで、端部よりはみ出す部分を小さくすることが可能となり表示に寄与しない額縁領域を狭くすることが可能となる。さらに、ラミネート条件によっては、表示パネル１８の端部が保護フィルム２８ａ，２８ｂに加え、接着層２６ｂ，２６ｃが露出する場合があるが、本実施形態に示すように、第１補強部材２９ａ、第２補強部材２９ｂ等を含めて端部の機械的強度を高めている上、気密性も付加しているため、信頼性を向上させることが可能となる。

また、上記した例では、表示パネル１８に有機ＥＬ装置を用いた例について説明したが、これは液晶装置やＥＰＤ（電子ペーパー）等を用いても良い。以下液晶装置とＥＰＤを用いる場合の構造について簡単に説明する。まず、典型的な液晶装置について説明する。

図６（ａ），（ｂ）は各々、本発明を適用した表示装置１００を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ’断面図である。図６（ａ），（ｂ）に示すように、液晶を用いた表示装置１００では、素子基板１と対向基板２０（一対の基板）とにより液晶層５０を挟持している。より詳細には、素子基板１に形成されたストッパー層１１０ａと、対向基板２０に形成されたストッパー層１１０ｂと、によりシール材１０７を挟むように貼り合わされている。

シール材１０７は、光硬化樹脂や熱硬化性樹脂等を用いた接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。本形態において、素子基板１の基体は透光性基板１０ｄであり、対向基板２０の基体も、同様な透光性基板２０ｄである。

素子基板１において、シール材１０７の外側領域では、素子基板１の一辺に沿ってデータ線駆動回路１０１および複数の端子１０２が形成されており、この一辺に隣接する他の辺に沿って走査線駆動回路１０４が形成されている。また、対向基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、素子基板１が備える共通電極ＣＯＭと、対向基板２０が備える共通電極２４と、の間で電気的導通をとるための上下導通材１０９が形成されている。

素子基板１には、アルミニウムを用いた反射性の画素電極９ａ（反射性電極）がマトリックス状に形成されている。画素電極９ａと斜方蒸着層１８ａとの間に電極保護層１１１を挟むことが好適である。電極保護層１１１としては窒化酸化珪素層や、酸化チタン層を用いることができる。なお、（１８ａ）で示される領域は、斜方蒸着層１８ａの製造工程において寄生的に生じた領域であり、特別な機能を有するものではない。

対向基板２０には、シール材１０７の内側領域に遮光性材料を用いた額縁１０８が備えられており、その内側が画像表示領域１０ａとされている。対向基板２０には、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）層等を用いた共通電極２４が備えられている。なお、対向基板２０に、画素電極９ａの隙間と対向する位置にブラックマトリックスあるいはブラックストライプと称せられる遮光層（図示せず）を形成しても良い。なお、画素領域１０ｂには、額縁１０８と重なる領域にダミーの画素が構成される場合があり、この場合、画素領域１０ｂのうち、ダミー画素を除いた領域が画像表示領域１０ａとして利用されることになる。

液晶を用いてなる反射型の表示装置１００においては、対向基板２０の側から入射した光が画素電極９ａで反射して再び、対向基板２０の側から出射される間に液晶層５０によって画素毎に光変調される結果、画像が形成される。ここで、液晶を用いた表示装置１００は、モバイルコンピューター、携帯電話機といった電子機器のカラー表示装置として用いることができ、この場合、対向基板２０には、カラーフィルター（図示せず）や保護層が形成される。

次に、典型的なＥＰＤについて説明する。図７は、本実施形態にかかる反射型の電気泳動パネルである。反射型の電気泳動パネルとしての表示パネル６８は、素子基板１と対向基板６５との間に電気泳動層６７を挟持した構成なっている。また、素子基板１から画素電極６までの積層構造は、図３の構成と同一である。
対向基板６５は、例えばガラスやプラスチック等からなる透明な基板である。対向基板６５における素子基板１側には、対向電極６４が複数の画素電極６と対向して全面（ベタ状）に形成されている。対向電極６４は、ＩＴＯ等の透明導電材料から形成されている。

電気泳動層６７は、複数のマイクロカプセル７０、複数のマイクロカプセル７０を保持するバインダー６２、および接着層６１などから構成されている。なお、表示パネル６８は、電気泳動層６７が予め対向基板６５側にバインダー６２によって固定されてなる電気泳動シートと、当該シートとは別途製造され、画素電極６などが形成された素子基板１とを、接着層６１により接着することによって形成されている。

マイクロカプセル７０は、画素電極６、および対向電極６４間に挟持され、１つの画素内に（言い換えれば、１つの画素電極６に対して）１つまたは複数配置されている。そして、図７右上の拡大図に示すように、マイクロカプセル７０は、被膜７５の内部に分散媒７１と、複数の白色粒子７２と、複数の黒色粒子７３とを封入した構成となっている。マイクロカプセル７０は、例えば、５０μｍ程度の粒径を有する球状に形成されている。被膜７５は、アクリル樹脂、ユリア樹脂、アラビアガム、ゼラチン等の透光性を有する高分子樹脂から形成されている。分散媒７１は、白色粒子７２および黒色粒子７３をマイクロカプセル７０内（言い換えれば、被膜７５内）に分散させる媒質である。白色粒子７２は、例えば、二酸化チタン、亜鉛華（酸化亜鉛）、三酸化アンチモン等の白色顔料からなる粒子（高分子或いはコロイド）であり、例えば負に帯電されている。黒色粒子７３は、例えば、アニリンブラック、カーボンブラック等の黒色顔料からなる粒子（高分子或いはコロイド）であり、例えば正に帯電されている。

これにより、白色粒子７２および黒色粒子７３は、画素電極６と対向電極６４との間の電位差によって発生する電場（電位差）によって分散媒７１中を移動するため、対向電極６４側に集まった粒子の色調が表示されることになる。

なお、白色粒子７２、黒色粒子７３に用いる顔料を、例えば赤色、緑色、青色等の顔料に代えることによって、赤色、緑色、青色などのカラー表示をすることもできる。また、上述したマイクロカプセル方式に限定するものではなく、帯電性を有する電子粉流体を画素内に入れ、プラス・マイナスを切り替えることで表示の切り替え・オンオフを制御する電子粉体方式の電気泳動パネルであっても良い。または、コレステリック液晶を用いた電気泳動パネルであっても良い。

（第３の実施形態：電気光学装置の製造方法−１）
以下、電気光学装置の製造方法について説明する。図８（ａ），（ｂ）、図９（ａ），（ｂ）は電気光学装置の製造方法を説明するための工程斜視図である。

まず、図８（ａ）に示すように、各部材を重ね合わせた状態とし、ラミネート装置にセットする。詳しくは、樹脂フィルム２５ｂ上に、表示パネル１８と、樹脂フィルム２５ａと、補強部材２８とを、この順番で重ね合わせる。なお、図８（ａ）では省略しているが、各部材の重ね合わせは専用の案内板を用いて行われ、平面的な位置合わせもなされている。この工程は、好適例としては、通常減圧環境下で行うが、常圧環境下で行っても良い。また、一層毎に貼り合わせ、複数回貼り合わせる工程を用いても良く、この場合には貼り合わせる条件（温度、圧力、時間等）を個別に設定することができ、各部材を最適な条件（しわ、厚さムラ、剥がれ等が発生しにくい条件）で貼り合わせることが可能となる。
そして、準備体をラミネート装置にセットする。図８（ａ）では、ラミネート装置の加圧ローラー８１，８２のみを図示している。

次に、ラミネート装置が設置された環境を減圧し、減圧環境とする。なお、ラミネート装置は、内部環境を所望の気圧環境に設定可能なチャンバー装置（室）内に設置してある。この工程によって、内部の空気（気泡）が除去（脱泡）される。また、並行して、加圧ローラー８１，８２を８０℃〜１２０℃程度に加熱する。
次に、図８（ｂ）の矢印で示すように、フレキシブル基板２３の反対側の一辺から、一対の加圧ローラー８１，８２の間に挿入して、ラミネート工程を行う。加圧ローラー８１，８２に挟持された部分では、ローラーの熱によって樹脂フィルム２５ａ，２５ｂが溶解し、さらに加圧されて相互に接着される。また、溶解した樹脂フィルムは、接着剤（充填材）として機能し、表示パネル１８、フレキシブル基板２３、および補強部材２８も接着する。
また、各部材を走査するようにラミネートが行われるため、各部材に気泡（空気）が残っていたとしても、気泡は、ラミネート順に沿って他端側に押し出されることになる。そして、図８（ｂ）に示すように、ラミネートされた表示装置１００が加圧ローラー８１，８２間から押し出されてラミネートが完了する。

次に、ラミネート処理で発生した残留応力を取り除くためにアニーリング処理を行う。アニーリング処理は、引き続き減圧環境で行っても良いし、通常環境下で行っても良い。特に、樹脂フィルム２５ａ，２５ｂが架橋成分を含む場合には、約９０℃でアニーリング処理し、架橋を完全なものとすることが好ましい。

次に、第１補強部材２９ａと第２補強部材２９ｂとを重ねた棒状（薄板形状）を備えた部材を、表示領域Ｖを囲う額縁状の領域に対して、ラミネート構造体２５の端部と、ラミネート構造体２５の端部と連結しており、表示領域Ｖを覆わない額縁状の開口を挟持するよう、第１補強部材２９ａ側を接触させるよう２本一組で配置する。ここまでの工程を終えた状態での断面図を図９（ａ）に示す。

次に、図９（ｂ）に示すように再びラミネート処理を行い、第１補強部材２９ａにより空隙を埋めることで、図１、図２に示される表示装置１００が形成される。ここで、フレキシブル基板２３が配置されている辺には、炭素繊維樹脂を用いることも好適であり、消費電力が大きい領域（発熱量が多い）からの放熱を効率的に行うことが可能となる。
なお、ラミネート装置は、一対の加圧ローラー８１，８２を備えたロールラミネート方式に限定するものではなく、準備体を表示装置１００の完成状態にラミネート可能な装置であれば良い。例えば、１枚の板状加熱板（ホットプレート）上に準備体をセットし、変形するゴムシートを気圧差により当該準備体に押し当てて、加熱および加圧するダイアフラム方式（ダイヤフラム方式）による真空ラミネート装置を用いても良い。

ここで、第１補強部材２９ａとしてポリエチレン系接着層を用いることが好適である。この場合、室温での初期粘着性がほとんど無いため、気泡が抜けやすいだけでなく、予め積み重ねた状態での位置合わせも容易にできる。そのため、減圧雰囲気において、１回の熱ラミネートで多層構造が形成できるため製造効率が良い。また、量産性に優れている。さらに、ポリエチレン系接着層は室温での初期粘着がほとんど無いため、異物貼りつきが少なく、また、異物が付いても除去が容易である。また、異物があった場合でも、加熱により軟化した際に、小さな異物であれば接着層内に埋め込まれるため、一般に用いられるアクリル系粘着層よりも異物混入による不良を抑えることができる。また、ポリエチレン系樹脂は汎用樹脂であるため、部材コストを抑えることができる。

また、第１補強部材２９ａとしてＥＶＡ系接着層を用いることも好適である。ＥＶＡ系接着層は、軟化点が８０℃程度と、ポリエチレン系接着層と比べ２０℃程度も低いため、表示パネル１８に含まれる機能層１７（図３参照）に対して低い熱負荷でラミネートすることが可能となる。特に、機能層１７に有機物を用いた場合にはプロセスの低温化が必須であることから好適である。

なお、１回の熱ラミネートで多層構造を形成する方法に代えて、複数回の熱ラミネートで形成する方法を用いることも好適で、この場合にはより最適化されたラミネート条件を用いることが可能となる。

また、本実施形態では、表示領域Ｖを覆わない額縁状の開口を挟持するよう、２本一組で配置する場合の製造方法について説明したが、これは、片側だけを覆うようにしても良い。この場合、特に表示装置１００の表示領域Ｖ側のみが露出する構造を取った場合に、Ｖ側のみに第１補強部材２９ａと第２補強部材２９ｂを形成することで強度が保てるので、好適である。

（第４の実施形態：電気光学装置の製造方法−２）
以下、第３の実施形態とは別の態様を有する電気光学装置の製造方法について説明する。図１０（ａ）は本実施形態にかかる電気光学装置の製造方法を説明するための、第１補強部材２９ａと第２補強部材２９ｂとを重ねた部材の平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。第３の実施形態と大きく異なるところは、各々の辺に第１補強部材２９ａと第２補強部材２９ｂとを重ねた部材を配置する工程に代えて、一辺を除いた矩形（除く一辺は、フレキシブル基板２３が接続されている辺を指す）形状の補強部材をはめ込む点である。図１０では、はめ込んだ後、ラミネート処理した状態を示している。なお、ここで示している図は模式図であり、ラミネート処理による細かい変形についての記載は省略している。

そして、残る一辺には第３の実施形態と同様に、表示領域Ｖを覆わない額縁状の開口を挟持するよう、第３の実施形態同様２本一組で配置される、第１補強部材２９ａと第２補強部材２９ｂとを重ねた棒状（薄板形状）を備えた部材を配置している。なお、第３の実施形態同様、フレキシブル基板２３が配置されている辺には、炭素繊維樹脂を用いることも好適であり、消費電力が大きい領域（発熱量が多い）からの放熱を効率的に行うことが可能となる。

（第５の実施形態：電子機器）
図１１は、上述の表示装置を搭載した電子書籍を示す斜視図であり、（ａ）はページを構成する表示装置の斜視図であり、（ｂ）は電子書籍の斜視図である。
上述した表示装置１００は、例えば、電子機器としての電子書籍１５０に搭載して用いることができる。なお、表示装置１００を各実施形態、および変形例における表示装置と置き換えても良い。また、上記した製造方法を用いて製造された表示装置１００や図７の構成を備える表示パネル６８を用いても良い。

図１１（ａ）は、図１の表示装置１００を表示領域Ｖが縦長になるように配置したものである。また、電子書籍に綴じ込むために、補強部材２８のフレキシブル基板２３側の両端に、綴じ込み用の穴４１，４２が形成されている。
図１１（ｂ）に示すように、電子書籍１５０は、本体５６、ヒンジ部５１、リング５２，５３、回路部５４、操作部５５などから構成されている。
本体５６は、ファイル（バインダー）であり、開閉自在に形成された表裏の台紙部分を備えている。
ヒンジ部５１は、表裏の台紙部分の接合部に配置されており、リング５２，５３を備えている。また、ヒンジ部５１は、開閉可能に形成されており、当該開閉に同期してリング５２，５３も開閉する構成となっている。

ヒンジ部５１を開くと、リング５２，５３も開くため、この状態で綴じ込み用の穴４１，４２にリングを通し、表示装置１００を電子書籍１５０に綴じ込む。また、この際に、３枚のフレキシブル基板２３をヒンジ部５１の内部に形成されているコネクターに差し込む。なお、コネクターは回路部５４と接続されている。そして、ヒンジ部５１を閉じる。図１１（ｂ）は、このようにして表示装置１００を電子書籍１５０に綴じ込んだ状態を示している。また、表示装置１００は複数枚綴じ込むことができる。
また、表の台紙部分には、タッチパネルからなる操作部５５が設けられており、操作部５５を操作用ペン５７や、指で触ることにより、所望の画像を表示装置１００に表示することができる。

ヒンジ部５１の内部に配置された回路部５４には、リチウムイオン電池などの充電型の電源部や、表示装置１００に供給する画像データを生成する画像処理部、電子書籍１５０による様々な表示態様を規定したプログラムやデータを記憶した記憶部、当該プログラムやデータ、または操作部５５への操作内容に応じて各部を制御する制御部、外部機器と接続して画像信号などを受信するインターフェイス部などが含まれている。

例えば、操作部５５で動作設定をすることにより、ページをめくって本を読むときのように、表示装置１００をめくると、順次開かれている表示装置１００に連続したページ画像を表示させることもできる。また、この表示モードにおいては、閉じ（重ね）られている表示装置１００は、オフ状態となり消費電力を抑制している。さらに、表示装置１００を貼り合わせれば、１ページ（表示装置１００：図２参照）の表裏面における表示が可能となるため、より使い勝手を向上することができる。電子書籍１５０の各ページには、フレキシブル性を有する表示装置１００が用いられているため、本のようにページをめくりながら、画像や文章をスムーズに楽しむことができる。また、表示装置１００は十分な実用強度（強靭さ）を有しているため、通常の本と同様に取り扱うことができる。従って、通常の本と同様に取り扱うことが可能な電子書籍１５０を提供することができる。

また、電子機器は、電子書籍１５０に限定するものではなく、表示部を備えた電子機器であれば良い。例えば、携帯電話であっても良い。詳しくは、一体型の携帯電話や、折畳み式の携帯電話、またはスライド式の携帯電話であっても良い。または、カーナビゲーションシステム用の表示装置や、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器などの各種電子機器にも用いることができる。また屈曲性と事故時のガラス飛散防止対策を生かして、曲面の壁を有するような自動車や鉄道、飛行機などの移動体の照明機器として使用することもできる。さらには、電子機器は電子書籍１５０のように画像を提供する場合のみにかかわらず、例えば蛍光灯等の代替となる照明装置としても応用可能である。

１…素子基板、２…素子層、３…駆動トランジスター、４…平坦化層、５…反射層、６…画素電極、７…隔壁、８…有機ＥＬ層、９…共通電極、９ａ…画素電極、１０…電極保護層、１０ａ…画像表示領域、１０ｂ…画素領域、１０ｄ…透光性基板、１１…緩衝層、１２…ガスバリア層、１３…充填材、１４…ＣＦ層、１４ｂ…青色カラーフィルター、１４ｇ…緑色カラーフィルター、１４ｒ…赤色カラーフィルター、１５…封止層、１６…ＣＦ基板、１７…機能層、１８…表示パネル、１８ａ…斜方蒸着層、２０…対向基板、２０ｄ…透光性基板、２１…駆動用ＩＣ、２３…フレキシブル基板、２４…共通電極、２５…ラミネート構造体、２５ａ…樹脂フィルム、２５ｂ…樹脂フィルム、２６ａ…接着層、２６ｂ…接着層、２６ｃ…接着層、２７…放熱層、２８…補強部材、２８ａ…保護フィルム、２８ｂ…保護フィルム、２９ａ…第１補強部材、２９ｂ…第２補強部材、２９ｂ’…第２補強部材、４１…穴、４２…穴、５０…液晶層、５１…ヒンジ部、５２…リング、５３…リング、５４…回路部、５５…操作部、５６…本体、５７…操作用ペン、６１…接着層、６２…バインダー、６４…対向電極、６５…対向基板、６７…電気泳動層、６８…表示パネル、７０…マイクロカプセル、７２…白色粒子、７３…黒色粒子、７５…被膜、８１…加圧ローラー、８２…加圧ローラー、１００…表示装置、１０１…データ線駆動回路、１０２…端子、１０４…走査線駆動回路、１０７…シール材、１０８…額縁、１０９…上下導通材、１１０ａ…ストッパー層、１１０ｂ…ストッパー層、１１１…電極保護層、１５０…電子書籍、３０４…有機ＥＬ装置、３０５…フィルム基板、３０６…有機ＥＬ素子、３０７…封止フィルム、３１０…第１のポリマーフィルム、３１１…第２のポリマーフィルム、３１４…接着部分、３２２…絶縁膜、３２３…乾燥剤層、３２６…ポリマーフィルム、４００…液晶表示装置、４０１…ガラス基板、４０３…対向電極、４０６…接着剤、４０７…偏光板、４１０…液晶層、４１４…表示素子回路部、４１６…接続電極部、４１７…シール、４２１…ガラス基板、４２２…接着層、４３７…ガラス基板、４４０…補強板、４５１…コネクター、４５２…フレキシブル回路基板、４５３…保護シート、４５４…Ａ保護シート、４５５…Ｂ保護シート。

Claims (11)

1. 光が通過する片側、または光が通過する両側の材質としてガラスを用いた一対の板材と、
   一対の前記板材に挟持され、一対の前記板材の平面視で内側に位置する電気光学層と、
   一対の前記板材を挟んでラミネートする一対の樹脂フィルムと、
   一対の前記板材の平面視で、前記電気光学層の外側に位置する一対の前記板材の端部、または前記樹脂フィルムの端部、またはその両方の端部の少なくとも一部と、少なくとも片側の前記板材が備える、一対の前記板材の平面視で前記電気光学層の外側に位置する領域の一部と、を覆う第１封止層と、
   前記第１封止層の少なくとも一部を覆う、前記第１封止層よりもヤング率が高い第２封止層と、を備えることを特徴とする電気光学装置。
2. 請求項１に記載の電気光学装置であって、前記第１封止層は、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体、エチレン−メタクリル酸アルコキシエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸アミノエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシグリシジル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸アルキル共重合体、を含むことを特徴とする電気光学装置。
3. 請求項１または２に記載の電気光学装置であって、前記第２封止層は、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、環状オレフィンポリマーを含むことを特徴とする電気光学装置。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、一対の前記板材は、いずれか一方の前記板材よりも張り出した張り出し領域を備え、
   前記張り出し領域の他方の前記板材に向けた領域には前記電気光学層と外部とを電気的に結合させるフレキシブル基板の一端が接続され、
   前記樹脂フィルムによって覆われるとともに、前記フレキシブル基板の他端は外部に露出し、
   一対の前記板材の平面視において、前記フレキシブル基板が装着された辺の前記第２封止層は、複数本の炭素材を束にした構造を備える炭素繊維を含むことを特徴とする電気光学装置。
5. 請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、前記フレキシブル基板が装着された辺以外の少なくとも一辺に、
   一対の前記板材の平面視で、前記電気光学層の外側に位置する一対の前記板材の端部、または前記樹脂フィルムの端部、またはその両方の端部により構成される端部と、両側の前記板材が備える、一対の前記板材の平面視で前記電気光学層の外側に位置する領域の一部と、を覆う前記第１封止層と、
   前記端部を覆う前記第１封止層を覆う前記第２封止層と、前記端部を覆う前記第２封止層と繋がり、一対の前記板材の両側に延在する前記第２封止層を備えることを特徴とする電気光学装置。
6. 請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
   一対の前記板材の厚さは、それぞれ１０μｍ以上、１２０μｍ以下であることを特徴とする電気光学装置。
7. 光が通過する片側、または光が通過する両側にガラスを用いた矩形形状を供える一対の板材に挟まれ、一対の前記板材の平面視で内側に位置する電気光学層を備え、第１辺に前記電気光学層と外部とを電気的に結合させるフレキシブル基板を備える基板を用意する工程と、
   一対の樹脂フィルムにより前記基板を含む構造体を挟んでラミネートする工程と、
   断面形状が２層構造を備え、一方の層には第１封止層、他方の層には前記第１封止層よりも軟化点が高い第２封止層を備え、棒状の平面形状を有し、ラミネートされた前記基板の外周部と対応する辺と揃えた長さを備えた２本一組で４種類の保護体を用意する工程と、
   ２本一組の前記保護体を前記第１封止層とラミネート材が重なる向きに、ラミネートされた前記基板と対応する辺を挟み、かつ前記基板の平面視で前記電気光学層に届かぬよう接触させる工程と、
   熱処理を行い、前記第１封止層を軟化させ、前記保護体とラミネートされた前記基板とを結合させる工程と、
   を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
8. 請求項７に記載の電気光学装置の製造方法であって、前記フレキシブル基板と重なる一組の前記第２封止層は複数本の炭素材を束にした構造を有する炭素繊維を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
9. 光が通過する片側、または光が通過する両側にガラスを用いた矩形形状を供える一対の板材に挟まれ、一対の前記板材の平面視で内側に位置する電気光学層を備え、第１辺に前記電気光学層と外部とを電気的に結合させるフレキシブル基板を含む基板を用意する第１工程と、
   一対の樹脂フィルムを前記基板を挟んでラミネートする第２工程と、
   ラミネートされた前記基板と勘合する、一辺を落とした矩形の断面形状を備え、内側には第１封止層、外側には前記第１封止層よりも軟化点およびヤング率が高い第２封止層を備え、一端が解放された辺の長さは前記電気光学層に届かない範囲の長さを備え、平面形状は、一辺を落とした矩形の形状を備え、一端が開放された第１辺および第２辺は、前記フレキシブル基板が接続された辺と接触する辺と揃えた長さを有し、両端が前記第１辺および前記第２辺と接続された第３辺は、前記フレキシブル基板が接続された辺と対向する辺と揃えた長さを有する第１保護体を用意する第３工程と、
   断面形状が２層構造を備え、一方の層には前記第１封止層、他方の層には前記第１封止層よりも軟化点が高い前記第２封止層を備え、棒状の平面形状を有し、前記フレキシブル基板が接続された辺と揃えた長さを備えた２本の第２保護体を用意する第４工程と、
   前記第１保護体をラミネートされた前記基板に挿入する第５工程と、
   ２本の前記第２保護体を前記第１封止層と重なる領域に配置し、ラミネートされた前記基板の前記第１辺を挟み、かつ前記基板の平面視で前記電気光学層に届かぬよう接触させる第６工程と、
   熱処理を行い、前記第１封止層を軟化させ、前記第１保護体および２本の前記第２保護体と、ラミネートされた前記基板とを結合させる第７工程と、
   を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
10. 請求項９に記載の電気光学装置の製造方法であって、前記第２保護体の前記第２封止層は、複数本の炭素材を束にした構造を有する炭素繊維を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
11. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置、または請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法を用いて製造された電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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