JPWO2007007398A1 - フラットディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

フラットディスプレイ装置のドライバＩＣチップ及びドライバモジュールの実装構造において、パネルとシャーシのセットの温度上昇に伴う位置ズレによる不具合の発生を抑えることができる技術である。本プラズマディスプレイ装置は、パネル（ＰＤＰ）６４とその背面側に近接させて設けられたシャーシ部６３と、パネル６４の電極を駆動するドライバＩＣチップ（封止樹脂４５内にある）がＷＢ(ワイヤボンディング)方式で搭載されたフレキシブル基板４１を備えたＷＢ−ＡＤＭ（アドレスドライバモジュール）６１とを有する構成において、シャーシ部６３に対して滑り機構を持つように取付けられＷＢ−ＡＤＭ６１を固定する緩衝部材６２を有する。

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等のフラットディスプレイパネルを用いたフラットディスプレイ装置の技術に関し、特に、そのパネルの電極を駆動するためのドライバＩＣチップ及びそのドライバＩＣチップを備えるドライバＩＣチップ実装モジュール（ドライバモジュール等と称する）の実装構造に関する。

最近のフラットディスプレイパネルを用いたディスプレイ装置の開発、実用化の進歩は目覚しいものがあり、特に三電極型面放電構造を有するＡＣ型ＰＤＰは、大画面化・カラー化が容易であることから、大型テレビ等の用途で実用化・応用化が進んでいる。

ＰＤＰを駆動するためのドライバモジュールとして、従来のワイヤボンディング（ＷＢとする）方式のドライバモジュールに対し、更に小型化や低コスト化を目指してより高密度実装が可能でしかも生産性向上が期待できるギャングボンディング（ＧＢとする）方式のドライバモジュールの開発も進みつつある。なお、１つ以上のドライバＩＣチップをフレキシブル基板上にモジュールとして集積化したものをドライバモジュール等と称し、例えばアドレス電極駆動用のドライバモジュールをアドレスドライバモジュール（ＡＤＭ）等と称している。特に、ＷＢ方式のＡＤＭをＷＢ−ＡＤＭとし、ＧＢ方式のＡＤＭをＧＢ−ＡＤＭとする。

フラットディスプレイ装置におけるドライバモジュールの実装構造の例としては、特許文献１に記載のものが挙げられる。
特開２００１−３５２０２２号公報

前記ＷＢ−ＡＤＭやＧＢ−ＡＤＭ等のドライバモジュールを備えるフラットディスプレイ装置において、回路通電動作に伴う下記のような問題点を有する。

図１７は、ＷＢ−ＡＤＭ６１が組み込まれたモジュールを備えるフラットディスプレイ装置構成例での問題点を示す説明図である。電源オフ状態から電源オン状態に切り替わると同時に、パネル６４及び回路は、電力消費に伴い温度が上昇し始める。なおパネル６４側とアルミ板４２側を繋ぐ点線は、フレキシブル基板４１を表している。上は電源オフ状態の、下は電源オン状態の、各部位置関係をそれぞれ示す。なおシャーシ部６３は、シャーシ付属部品なども含むものとする。

上記温度上昇に従い、パネル６４及びシャーシ部６３は熱膨張を始めるが、それらの素材間の熱膨張係数の違いにより、位置的なズレが生じてしまう。パネル６４（ガラス材）の方がシャーシ部６３（アルミ材）よりも係数が小さい。下に示すように、熱膨張により、主に矢印で示すパネル面水平方向に位置ズレが生じる。シャーシ部６３にＷＢ−ＡＤＭ６１のアルミ板４２が接続固定されているため、パネル６４とシャーシ部６３の位置ズレに応じて、ＷＢ−ＡＤＭ６１もパネル６４との間でズレが生じ、フレキシブル基板４１に歪みが生じる。

例えば、一般的な熱膨張係数は、パネル素材のガラスでは８．３×１０^−６（１／Ｋ）であるのに対し、シャーシでは軽くて熱伝導率も良いアルミ板素材が多く使われるが、その熱膨張係数は２３．１×１０^−６（１／Ｋ）である。シャーシの係数の方がおおよそ２．８倍大きいという違いがあるため、特に大型のフラットディスプレイ装置では、この位置ズレが無視できない程度になってきている。

図１７下に示す通り、パネル６４とシャーシ部６３との位置ズレは、特に、フレキシブル基板４１に対して歪みとしてストレスが印加されることになり問題である。このような状態が電源オン／オフにより繰り返され、その結果、ついにはフレキシブル基板４１内の銅箔配線パターンが疲労断線してしまうこともあり得る。

次に、図１８は、ＧＢ−ＡＤＭ７１が組み込まれたモジュールを備えるフラットディスプレイ装置構成例での問題点を前記図１７の場合と同様に示す説明図である。同様のパネル７４及びシャーシ部７３に対して、ＧＢ−ＡＤＭ７１が押え板７５により押え付けられ、ＧＢ−ＡＤＭ７１のドライバＩＣチップ５６がシャーシ部７３の面に対して接するように固定されている。

この場合には、シャーシ部７３側に押え付けられているドライバＩＣチップ５６に対して、主にパネル７４面水平方向の力、すなわちドライバＩＣチップ５６への引き剥がし力が印加されることになり問題である。前記ＷＢ−ＡＤＭ６１の場合と同様に、このような状態が電源オン／オフにより繰り返され、その結果、ドライバＩＣチップ５６が引き剥がされてしまうことも起こり得る。

本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、上述のようなフラットディスプレイ装置におけるＰＤＰ等のパネルに対するドライバＩＣチップ及びドライバモジュールの実装構造に関して、パネルとシャーシのセットの温度上昇に伴う位置ズレ等による不具合の発生を抑えることができるように、熱的・電気的性能が良好で長期信頼性の点でも安定した品質を得られる技術を提供することにある。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明のフラットディスプレイ装置は、ＰＤＰ等のパネルに対するドライバＩＣチップ及びドライバモジュールの実装構造を含むものであって、以下に示す技術的手段や実装構造を有することを特徴とする。

本フラットディスプレイ装置では、ＰＤＰ等のパネルに対するドライバＩＣチップ及びドライバモジュールの実装構造として、パネルとシャーシ部の位置ズレ等の影響を緩和する手段として、シャーシ部とドライバモジュールの間に、シャーシ部に対して可動する機構や性質を持つ緩衝部材を設ける。これにより熱的・電気的性能を良好にする。特に、ドライバモジュールが緩衝部材に対し固定される構造、あるいは、ドライバモジュールのドライバＩＣチップが緩衝部材に直接または間接に接するように配置される構造を有する。詳しくは以下である。

（１）本発明の装置は、電極、例えば表示電極（Ｘ，Ｙ）及びアドレス電極（Ａ）を有するフラットディスプレイパネル（ＦＤＰとする）と、ＦＤＰの電極に接続され電極を駆動するドライバＩＣチップ（半導体集積回路部品）が搭載されたフレキシブル基板を備えたドライバモジュールと、ＦＤＰ背面側に近接させて設けられたシャーシ部と、前記シャーシ部とは別に形成され前記シャーシ部に対して可動するように取付けられている緩衝部材（ドライバモジュールとシャーシ部との接続を緩衝するための部材であり、可動部材などと言い換えてもよい）とを有する。そして、前記ドライバモジュールが、その入出力端子がＦＤＰ及びシャーシ側データバス基板に接続されるだけでなく、前記緩衝部材に固定されている。前記シャーシ部は、例えば前記シャーシ第１面を持つシャーシ（本体）と、それに付属的に接続固定されるシャーシ付属部品とを含む。

また特に、ＦＤＰの電極を駆動するドライバＩＣチップがＷＢ方式で搭載されたフレキシブル基板を備えたドライバモジュールと、シャーシ部に対して可動するように取付けられ、更にはシャーシ部側への熱伝導性を持たせて取り付けられる、緩衝部材とを有する。ドライバモジュールが緩衝部材に対し、アルミ板及びそのネジ止め等により固定される。ドライバＩＣチップの回路形成面すなわちシャーシ部側との対向面側に、緩衝部材が、距離を置いて配置される。

また特に、前記緩衝部材は、シャーシ部の第２面、例えば装置背面側の面（前記第１面とは反対面）に対して滑り機構を持たせて、主にシャーシ部の前記第２面の水平方向で滑るように、ついで垂直方向にも可動性を持つように、取付けられる。例えば緩衝部材の面がシャーシ面において滑るように接して配置される。また特に、前記緩衝部材は、シャーシ部に対して、特に、柔軟性のある接着剤により取付けられる。また特に、前記緩衝部材は、前記シャーシ部に対する熱伝導性を持たせて取付けられる。また特に、前記ＦＤＰ、シャーシ部、及び緩衝部材のそれぞれの熱膨張係数の設計において、前記ＦＤＰと緩衝部材の係数の値がより近い関係になるように構成する。

（２）本発明の他の装置は、電極を有するＦＤＰと、前記ＦＤＰの電極に接続され電極を駆動するドライバＩＣチップがＧＢ方式で搭載されたフレキシブル基板を備えたドライバモジュールと、前記ＦＤＰの背面側に近接させて設けられたシャーシ部と、前記ドライバＩＣチップを前記シャーシ部の一部との間に挟み込んで固定する押え板（固定用部材）とを有する。そして、前記ドライバＩＣチップの非回路形成面（すなわちシャーシ部側との対向面）に、前記シャーシ部及び押え板とは別に形成された緩衝部材が、直接または間接に接して配置される。

特に、前記シャーシ部に対して可動するように、更には前記シャーシ部側への熱伝導性を持たせて、取り付けられる緩衝部材を有する。前記押え板によりドライバモジュールが押えられ、シャーシ部との間で緩衝部材が挟んで固定される。また特に、前記緩衝部材は、前記シャーシ部と押え板（あるいはドライバＩＣチップ等）とに対して可動するように配置される。また特に、前記緩衝部材は、前記シャーシ部及び押え板に対して滑り機構を持たせて配置される。また特に、前記緩衝部材は、前記シャーシ部及び押え板に対して柔軟性のある接着剤により取付けられる。また特に、前記緩衝部材は、前記シャーシ部及び押え板に対して熱伝導部材を挟むこと等により熱伝導性を持たせて取付けられる。また特に、前記ＦＤＰ、シャーシ部、押え板、及び緩衝部材のそれぞれの熱膨張係数の設計において、ＦＤＰと緩衝部材の係数の値がより近い関係になるように構成する。また特に、前記（１），（２）において、前記ＦＤＰは、プラズマディスプレイパネルであり、前記ドライバモジュールは、プラズマディスプレイパネルの電極のうちのアドレス電極駆動用のアドレスドライバモジュールとする。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、フラットディスプレイ装置において、そのパネルの電極を駆動するためのドライバＩＣチップの実装構造として、パネルとシャーシのセットの温度上昇に伴う位置ズレ等による不具合発生を抑えることができ、熱的・電気的性能が良好で長期信頼性の点でも安定した品質を得られる。また特に、放熱性能に優れ、低コストかつ高密度の実装が可能となる。

本発明の一実施の形態及び前提技術のフラットディスプレイ装置の断面模式構成図である。 本発明の一実施の形態及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、三電極型面放電ＡＣ型のＰＤＰの一部構成を示す斜視図である。 本発明の一実施の形態及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、パネル電極及び駆動用回路の構成を示すブロック図である。 本発明の一実施の形態及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、ＰＤＰモジュール背面側の外観を示す説明図である。 本発明の実施の形態１及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、ＷＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図である。 本発明の実施の形態１のフラットディスプレイ装置の実装構造において、前提技術での問題についての解決に係わる主要部構成及び原理を示す説明図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の実施の形態１のフラットディスプレイ装置において、ドライバモジュール単位における原理を拡大して示す説明図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態１のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、（ａ）はパネル背面側からの外観斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。 本発明の実施の形態１のフラットディスプレイ装置において、実装構造のうちの緩衝板の構成を示す説明図である。 本発明の実施の形態２，３及び前提技術のフラットディスプレイ装置において、ＧＢ−ＡＤＭの構成例を示す説明図である。 本発明の実施の形態２のフラットディスプレイ装置の実装構造において、前提技術での問題についての解決に係わる主要部構成及び原理を示す説明図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態２のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、装置組み立て前における状態を示し、（ａ）はパネル背面側からの外観斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。 （ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態２のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、装置組み立て後における状態を示し、（ａ）はパネル背面側からの外観斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。 本発明の実施の形態２，３のフラットディスプレイ装置において、実装構造のうちの緩衝板の構成を示す説明図である。 （ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態３のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、装置組み立て前における状態を示し、（ａ）はパネル背面側からの外観斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。 （ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態３のフラットディスプレイ装置の具体的な実装構造を示す図であり、装置組み立て後における状態を示し、（ａ）はパネル背面側からの外観斜視図を示し、（ｂ）は（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。 本発明の前提技術のフラットディスプレイ装置において、ＷＢ−ＡＤＭの場合における問題を示す説明図である。 本発明の前提技術のフラットディスプレイ装置において、ＧＢ−ＡＤＭの場合における問題を示す説明図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。図１〜１６は、本実施の形態を説明するための図である。図１７，１８は、本実施の形態との比較のために、前提技術の構成を説明するための図である。

＜概要＞
本発明の各実施の形態のフラットディスプレイ装置は、フラットディスプレイパネルとしてＰＤＰを備えたプラズマディスプレイ装置である。本装置では、ＰＤＰとシャーシ部とドライバモジュールとに対して、温度上昇によるＰＤＰとシャーシ部との位置ズレの影響を緩和する手段として、シャーシ部とドライバモジュールとの間に、シャーシ部に対する滑り機構を持つ緩衝部材を設けた構成である。

＜前提技術構成＞
まず、本実施の形態との比較のために、本発明の前提技術の構成を説明する。図１は、本発明の前提技術、及び、実施の形態における三電極型面放電を有するＡＣ型ＰＤＰパネル（単にＰＤＰまたはパネルとも称する）を適用したフラットディスプレイ装置（すなわちプラズマディスプレイ装置）の縦方向の断面模式図を示す。図２は、同装置のＰＤＰ１０のセルに対応した一部の構成の斜視図を示す。図３は、同装置のＰＤＰ１０の電極及びＰＤＰ１０を表示動作させるための駆動用回路における主要部構成を示すブロック図である。図４は、ＰＤＰ１０背面側に駆動用回路などが組み込まれて成るＰＤＰモジュールを背面側から見た外観図である。

＜プラズマディスプレイ装置＞
図１で、本プラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰ１０、シャーシ１などから構成される。ＰＤＰ１０は、主に前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との二枚の基板によって構成されており、ＰＤＰ１０が接着剤３などによりシャーシ１に対して接続固定されている。シャーシ１及びＰＤＰ１０は、台２などにより支持されている。

図２で、ＰＤＰ１０において、前面ガラス基板５には、第１の電極であるＸ電極及び第２の電極であるＹ電極を備えている。各Ｘ，Ｙ電極は、維持（サステイン）電極となるＢＵＳ電極（金属電極）１７と透明電極１６とで構成される。例えばＹ電極は、走査電極として機能する。Ｘ，Ｙ電極は、誘電体層１８及び保護層１９で覆われる。また、背面ガラス基板４には、維持電極（Ｘ，Ｙ）と直交する形で、第３の電極であるアドレス電極（Ａ）１２が配置されている。アドレス電極１２は、誘電体層１３で覆われる。これらの電極（Ｘ，Ｙ，Ａ）により、放電発光を発生する表示セルが、維持電極（Ｙ，Ｘ）の各番号の電極で挟まれた領域のアドレス電極１２と交差している領域により形成されている。

前面ガラス基板５と背面ガラス基板４との間は、例えば縦方向ストライプ状に区分された領域を形成するための複数のリブ（隔壁）１４が形成されている。リブ１４で区分された領域には、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色の蛍光体６（６ａ，６ｂ，６ｃ）が塗布される。これら各色の表示セルにより画素（ピクセル）が構成される。なお、横方向にもリブを設けた形態なども可能である。

＜駆動用回路＞
図３で、前記構造のＰＤＰ１０に対する駆動用回路においては、ＰＤＰ１０の前面基板１０１や背面基板１０２に対して、制御回路１１５、Ｘ電極駆動回路、Ｙ電極駆動回路、アドレス電極駆動回路などの各駆動回路（ドライバ）を有する構成である。

前面基板１０１（前記５が対応する）には、第１の電極であるＸ電極（Ｘｎ）及び第２の電極であるＹ電極（Ｙｎ）を複数本備えている。背面基板１０２（前記４が対応する）には、アドレス電極（Ａｍ）を複数本備えている。

本例では、特に、制御回路１１５は、フレームメモリ１１９を備える表示データ制御部１１６と、ドライバ制御部とを有する。ドライバ制御部は、走査ドライバ制御部１１７と、共通ドライバ制御部１１８とを有する。またドライバとして、アドレスドライバ回路１１１、Ｘ共通ドライバ回路１１４、走査ドライバ回路１１２、Ｙ共通ドライバ回路１１３を有する。

制御回路１１５は、外部より入力されるインターフェイス信号｛ＣＬＫ（クロック），Ｄ（データ），Ｖｓｙｎｃ（垂直同期），Ｈｓｙｎｃ（水平同期）｝によりＰＤＰ１０の各ドライバを制御するための制御信号を形成し、各ドライバを制御する。表示データ制御部１１６から、フレームメモリ１１９に蓄積されるデータ信号をもとに、アドレスドライバ回路１１１を制御し、また走査ドライバ制御部１１７から走査ドライバ回路１１２を制御する。また、共通ドライバ制御部１１８から、Ｘ共通ドライバ回路及びＹ共通ドライバ回路を制御する。

各ドライバは、制御回路１１５からの制御信号に従って電極を駆動する。ＰＤＰ１０の表示画面において、アドレスドライバ回路１１１と走査ドライバ回路１１２からの駆動により、表示セル決定のためのアドレス放電が行われ、次いでＸ共通ドライバ回路１１４とＹ共通ドライバ回路１１３からの駆動により、表示セル発光のためのサステイン放電が行われる。

図４で、ＰＤＰモジュール背面側回路において、ロジック回路部３１、電源回路部３２、Ｘ−ＳＵＳ回路部３３、Ｙ−ＳＵＳ回路部３４、Ｘ−ＢＵＳ回路部３５、ＳＤＭ回路部３６、データバス基板３７、アドレスドライバ回路部３８などを有する構成である。

ロジック回路部３１は、制御回路１１５などが実装されている。電源回路部３２は、入力電源をもとに各回路部に対して電源供給する。Ｘ−ＳＵＳ回路部３３及びＹ−ＳＵＳ回路部３６は、サステイン放電駆動のための回路であり、前記共通ドライバ回路が実装されている。Ｘ−ＳＵＳ回路部３３は、中継用のＸ−ＢＵＳ回路部３５を接続している。Ｙ−ＳＵＳ回路部３６は、前記走査ドライバ回路１１２に対応するＳＤＭ回路部３６を接続している。データバス基板３７は、複数のアドレスドライバ回路部３８を接続しており、アドレスドライバ回路部３８は、ＡＤＭに対応する。

＜ドライバモジュール＞
本駆動用回路の構成において、走査側ドライバ及びアドレス側ドライバ部分に対しては、ＰＤＰ１０の各電極に対応して選択的に駆動パルスを印加するための回路が必要であり、一般的には、その機能を持つ回路がＩＣ化された素子（ドライバＩＣチップ）を、主要回路部品として使用している。例えばアドレスドライバ回路１１１の機能に対応するドライバＩＣチップがフレキシブル基板上に実装されたＡＤＭが使用される。

例えば、４２インチクラスのＰＤＰでは、走査電極側には５１２本の電極、アドレス電極側には１０２４画素分（１画素は、ＲＧＢの３ライン）の３０７２本の電極が存在しており、各電極に対応して駆動回路を接続する必要がある。

通常、このようなドライバＩＣチップとしては、１つのＩＣ当りに６４〜１９２電極分を駆動できる回路が集積化されているのが一般的である。従って、走査電極側には電極５１２本に対して８個、アドレス電極側には電極３０７２本に対して４８〜１６個のドライバＩＣを使用しているのが一般的である。

このように、ＰＤＰモジュールにおいて多数のドライバＩＣを駆動用回路として組み込むためには、基本的に多数本の各電極に対する電気的接続が確実・高信頼に行われると共に、これらの回路を小型・薄型になるようコンパクトに実装する高密度実装構成が必要になる。

このため、上記のようなドライバＩＣチップに対するフレキシブル基板への接続実装方式として、従来一般的に普及してきたワイヤボンディング（ＷＢ）方式に置き変わって、より高密度実装が可能でしかも生産性向上が期待できるギャングボンディング（ＧＢ）方式の採用が進みつつある。

このため、ＧＢ方式では、ベアチップＩＣを直接基板上に実装する技術により、１つ以上のドライバＩＣチップを１つのフレキシブル基板上にモジュールとして集積化し、このモジュールをディスプレイ装置内に組み込むようにする手法が採られる。

＜ＷＢ−ＡＤＭ＞
図５には、前提技術（及び本実施の形態１）におけるドライバモジュールの例として、ＷＢ方式のＡＤＭ（ＷＢ−ＡＤＭ）の構成例を示す。図５では、ＷＢ−ＡＤＭ６１のフレキシブル基板４１の面を展開してＰＤＰ１０背面内側から見たものと、それに対応したＷＢ−ＡＤＭ６１の断面におけるドライバＩＣチップ実装構造の詳細とを示している。

ＷＢ−ＡＤＭ６１は、ドライバＩＣチップの保持固定と放熱のためのアルミ板４２に、電気的配線が施されたフレキシブル基板４１が貼り合わされた構造をしており、フレキシブル基板４１面に、１つ以上のドライバＩＣチップ４６が、それぞれ封止樹脂４５に覆われて実装される。フレキシブル基板４１では、端面側に引き出されたＰＤＰ１０への接続用の出力端子４４と、データバス基板３７側へ接続用の入力端子４３とが設けられている。

フレキシブル基板４１においては、ベースフィルム上に銅箔パターンが形成されており、ＷＢ方式では、ドライバＩＣチップ４６の回路形成面の各出力のパッド端子と、フレシブル基板４１上の相対応する端子間が、結線（ワイヤボンディング）４７により接続されている。ドライバＩＣチップ４６及び結線４７は、封止樹脂４５で覆われる。フレキシブル基板４１において、ドライバＩＣチップ４６の出力パッド端子に接続された出力配線は、出力端子４４でＰＤＰ１０の電極に対し熱圧着等の手法により接続して使用される。

アルミ板４２は、ＷＢ−ＡＤＭ６１をシャーシ１側へ固定するための固定板としても用いられ、ドライバＩＣチップ４６の回路形成面（Ａ）側が、ＰＤＰ１０及びシャーシ１の背面側に対向するように配置されることになる。

前提技術のＷＢ−ＡＤＭ６１の実装では、シャーシ１の端部の領域にある固定用ボス（ネジ受け）に対し、ＷＢ−ＡＤＭ６１のフレキシブル基板４１を挟んでアルミ板４２がネジ止めにより接続される。封止樹脂４５とシャーシ１面との間には距離が置かれる。

＜ＧＢ−ＡＤＭ＞
図１０には、前提技術（及び本実施の形態２，３）におけるドライバモジュールの例として、ＧＢ方式のＡＤＭ（ＧＢ−ＡＤＭ）の構成例を前記図５の場合と同様に示す。

ＧＢ方式では、ドライバモジュールであるＧＢ−ＡＤＭ７１のフレキシブル基板５１面に対して、ドライバＩＣチップ５６が、直接に実装される。フレキシブル基板５１では、ＰＤＰ１０への接続用の出力端子５４と、データバス基板３７側への接続用の入力端子５３とを有する。

ドライバＩＣチップ５６の実装において、その回路形成面（フレキシブル基板５１と対向する面）側と、フレキシブル基板５１側の相対応する端子間がバンプ５７により接続される。ドライバＩＣチップ５６の端部は、封止樹脂５５により覆われる。

ドライバＩＣチップ４６の非回路形成面（Ｂ）側が、ＰＤＰ１０及びシャーシ１の背面側に対向するように配置されることになる。

（実施の形態１）
実施の形態１を説明する。実施の形態１のプラズマディスプレイ装置は、ＷＢ−ＡＤＭ６１を含むＰＤＰモジュールを備える構成において、シャーシ部６３とＷＢ−ＡＤＭ６１の間に、シャーシ部６３に対する滑り機構を持つ緩衝板（緩衝部材６２）を加えた構成である。実施の形態１で適用されるドライバモジュールは、前記図５に示すＷＢ−ＡＤＭ６１と同様である。

図６は、実施の形態１のプラズマディスプレイ装置の実装構造において、前記前提技術での回路通電動作に伴う問題（位置ズレによる歪みストレス）についての解決に係わる、主要部構成及び原理を、パネル画面横方向断面で示した説明図である。なおパネル画面中央付近を省略してパネル左右端部について示している。上は電源オフ状態（すなわち低温状態）を、下は電源オン状態及び回路通電動作に伴う温度上昇後の状態（すなわち高温状態）を示す。

また図７は、特に図６のＷＢ−ＡＤＭ６１の場合での、ドライバモジュール単位における原理を拡大して示しており、構成要素間の、温度変化に伴うパネル面水平方向の位置関係を示している。（ａ）は、電源オフ状態及び理想状態を示す。（ｂ）は、電源オン状態で緩衝部材６２における滑りが無いと仮定した場合の状態を示す。（ｃ）は、電源オン状態で緩衝部材６２における滑りにより歪みが緩和された状態を示す。

また図８は、実施の形態１におけるより具体的な実装構造を示している。図８（ａ）は、ＷＢ−ＡＤＭ６１の実装構造においてパネル背面側からの外観斜視図を示す。図８（ｂ）は、図８（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。また図９は、図８の実装構造のうちの緩衝板８０の構成を示す。

図６及び図７で、装置前面側から順に、パネル６４（前記ＰＤＰ１０に対応する）、シャーシ部６３、緩衝部材６２、ＷＢ−ＡＤＭ６１を有する。シャーシ部６３と複数のＷＢ−ＡＤＭ６１との間に、緩衝部材６２が設けられた構造である。

前提技術では、ＷＢ−ＡＤＭ６１をシャーシ部６３に対し直接に固定している。一方、本実施の形態１では、シャーシ部６３とは別に作製され、シャーシ部６３に対して滑り機構などで可動するように取付けられる緩衝部材６２を設けている。この緩衝部材６２に対してＷＢ−ＡＤＭ６１のアルミ板４２を固定板として固定するようにした構造である。

実施の形態１での原理は以下である。回路通電動作に伴うパネル６４及び回路の温度上昇に伴い、シャーシ部６３も温度上昇し熱膨張する。パネル（ガラス素材）６４とシャーシ部（アルミ素材）６３の熱膨張係数においてパネル６４の方が小さい。これにより、矢印で示すように、パネル６４の面に対してシャーシ部６３の面が水平方向へ張り出すような位置ズレが発生する。この際、図７（ｂ）に示すように、仮に緩衝部材６２での滑りが無い場合には、ＷＢ−ＡＤＭ６１がシャーシ部６３と共に張り出す。そのためフレキシブル基板４１における歪みが大きい。一方、実施の形態１では、図７（ｃ）に示すように、シャーシ部６３と緩衝部材６２とで滑りが発生し、そのためＷＢ−ＡＤＭ６１がシャーシ部６３に引き摺られて張り出す程度が緩和され、すなわちフレキシブル基板４１におけるズレのストレスが緩和されて歪みが極小となる。

各構成要素の材質に関しては、例えば、緩衝部材６２として、アルミ材（シャーシ部６３の材質）より熱膨張係数が半分程度に小さい鉄：１１．８×１０^−６（１／Ｋ）や銅：１６．５×１０^−６（１／Ｋ）、それ以外に各種合金として、ニッケル鋼（５０合金他）：９．４×１０^−６（１／Ｋ）、ステンレス鋼（ＳＵＳ４３０他）：１４．７×１０^−６（１／Ｋ）、アルミニウム合金：１５．９×１０^−６（１／Ｋ）、真鍮：１７．５×１０^−６（１／Ｋ）等を用いる。これにより、ＷＢ−ＡＤＭ６１のパネル６４との位置ズレ及び歪みを小さく抑えられ、前記フレキシブル基板４１の断線発生可能性の問題も解決する。これらの素材を用いる場合、パネル６４、シャーシ部６３、緩衝部材６２の各要素の熱膨張係数の関係において、緩衝部材６２は、シャーシ部６３よりもパネル６４側により近くなるため望ましい。

なお仕様として、単純に熱膨張係数の特性だけから言えば、パネル６４に対する歪み差を小さくするためには、シャーシ部６３の素材として、熱膨張係数としてアルミよりもパネル６４に近い鉄などの素材を使用すればよいということになる。しかしながら、アルミの熱伝導率が概略２４０（[Ｗ／ｍ・Ｋ]）であるのに対し、鉄の熱伝導率は概略２５〜８０（[Ｗ／ｍ・Ｋ]）であり、アルミと比較して略１桁悪い。これにより、鉄素材では、パネル６４に対する放熱特性が悪くなる欠点や、単位体積当りの重量（密度）が約３倍大きく重たくなってしまうという欠点がある。従って素材として使い難いという問題がある。

また、同じく熱膨張係数がアルミより小さい銅素材では、熱伝導率については概略４００（[Ｗ／ｍ・Ｋ]）程度あり、むしろアルミよりも良いので、放熱性の問題は無い。しかしながら、鉄素材と同様に単位体積当りの重量（密度）が大きく重たくなってしまう欠点と、相対的な価格が高くコスト高になり大型装置には使い難いという欠点などがある。そのため、シャーシ部６３の素材として全体を構成するのは困難である。

本実施の形態１における実装構造では、以上の点も考慮して、各構成要素の素材を熱膨張と熱伝導を考慮して選択しており、熱膨張係数の小さい材料を必要最小限に抑えて使用するように工夫したものである。

図８（ａ），（ｂ）で、本実装構造では、緩衝部材６２としての緩衝板８０を設けている。この緩衝板８０を、シャーシ本体６３ａとシャーシ付属部品６３ｂとを含むシャーシ構造体に対して、そのシャーシ付属部品６３ｂの一部の溝状の領域に、スライド式に出し入れできるように取付けている。この緩衝板８０の取り付け構造は一例であって、他の取り付け構造とすることも可能である。緩衝板８０は、滑り機構に加え、シャーシ部６３に対する熱伝導性を持たせて取付けられるようにする。ドライバＩＣチップ４６からアルミ板４２へ放熱され、またアルミ板４２から緩衝部材６２を通じてシャーシ部６３側へと放熱される。

シャーシ本体６３ａに接続されているデータバス基板３７に対して、コネクタ８３での入力端子４３の接続を介して、複数のＷＢ−ＡＤＭ６１が、フレキシブル基板４１が折り曲げられた形で接続される。複数のＷＢ−ＡＤＭ６１は、それぞれ、外側からアルミ板４２により固定される。アルミ板４２には、その両端部に、固定用ボス８２と対応したネジ穴が設けられている。アルミ板４２が、緩衝板８０の固定用ボス８２に対し固定用ネジ８６でネジ止めされる。

本例では、シャーシ部６３で特にシャーシ本体６３ａの主要面よりもパネル６４の背面側垂直方向に盛り上がるＺ型（段型）のシャーシ付属部品６３ｂの面の一部領域に対して、緩衝部材６２である緩衝板８０を接触する構造である。

図９で、緩衝部材６２となる緩衝板８０は、各構成要素の熱膨張係数の設計に基づき鉄素材で作製され、ＷＢ−ＡＤＭ６１を固定するのに必要最小限のサイズ及び厚みに抑えることにより、熱伝導特性の劣化をなるべく小さくした構成とする。鉄素材とすることにより、滑り機構と放熱性能とのバランスをとっている。本例では、この緩衝板８０は、複数のＷＢ−ＡＤＭ６１を固定でき、スライド式の出し入れ機構に対応したサイズ及び厚みや外形を有し、アルミ板４２の接続のための固定用ボス８２を有する。固定用ボス８２に対して固定用ネジ８６によりネジ止めされる。

なお、前記温度上昇に伴う歪みがそれほど大きくない場合には、緩衝板８０の素材としては、シャーシ部６３の素材と同じアルミ材で構成した形態も可能である。この場合、可動機構として緩衝板８０がシャーシ部６３の面に対して位置的にスライドするのみであるが、仮にパネル６４端子部の位置とシャーシ部６３側のＷＢ−ＡＤＭ６１接続固定部の位置との間に構造的な誤差が存在していた場合でも、その影響を吸収することを可能にする。また、これらの部分に対する機構構造の設計、製造、組み立て時などにおける精度管理をそれほど厳密にする必要が無くなる効果があり、これらの低コスト化を実現できる。そして、当然ながら、ＷＢ−ＡＤＭ６１をパネル６４端子部に接続する接続作業や、シャーシ部６３側に固定する時のネジ止め作業などにおける精度管理も厳密にする必要が無くなり、これらの作業の時間短縮や組み立て性を向上させる効果がある。

装置組み立て工程において、図８（ａ）のように、シャーシ付属部品６３ｂに対して緩衝板８０がスライド式に挿入される。シャーシ本体６３ａに接続されるデータバス基板３７に対して、コネクタ８３での端子の接続を介して、複数のＷＢ−ＡＤＭ６１が折り曲げられる形で接続される。アルミ板４２と緩衝板８０とが、ＷＢ−ＡＤＭ６１のフレキシブル基板４１を挟んで、固定用ボス８２での固定用ネジ８６のネジ止めにより接続固定される。

図８（ｂ）のように、パネル６３下端部でのシャーシ付属部品６３ｂの一部領域に対して、緩衝板８０が取り付けられる。パネル６３背面に対して、ＷＢ−ＡＤＭ６１におけるドライバＩＣチップ４６を含んだ封止樹脂４５側が、緩衝板８０との間に距離を置いて配置される。

また特に、緩衝部材６２は、可動機構（滑り機構）として、シャーシ部６３の面に対して、接するように配置されるのみでもよいが、柔軟性のある接着剤により貼り付けられてもよい。すなわち温度上昇時に、その接着剤の柔軟性により、主にパネル６４面水平方向に滑るような構成である。またその接着剤は、柔軟性のみならず、シャーシ部６３側への熱伝導性を持たせるようにするとより望ましい。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２を説明する。実施の形態２のプラズマディスプレイ装置は、ＧＢ−ＡＤＭ７１を含むＰＤＰモジュールを備える構成において、シャーシ部６３とＧＢ−ＡＤＭ７１のドライバＩＣチップ５６との間に、シャーシ部６３に対する滑り機構を持つ緩衝板７２を加えた構成である。実施の形態２で適用されるドライバモジュール（ＩＣチップ実装モジュール）は、前記図１０に示すＧＢ−ＡＤＭ７１と同様である。

図１１は、実施の形態２のプラズマディスプレイ装置の実装構造において、主要部構成及び原理を、前記図６と同様に示す。また図１２及び図１３は、実施の形態２におけるより具体的な実装構造を示している。図１２（ａ）は、ＧＢ−ＡＤＭ７１の実装構造において、組み立て前におけるパネル背面側からの外観斜視図を示す。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に対応したパネル縦方向断面図を示す。図１３（ａ）は、ＧＢ−ＡＤＭ７１の実装構造において、組み立て後におけるパネル背面側からの外観斜視図を示す。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に対応した断面図を示す。また図１４は、図１２の実装構造のうちの緩衝板９０の構成を示す。

図１１で、装置前面側から順に、パネル７４（前記ＰＤＰ１０に対応する）、シャーシ部７３、緩衝部材７２、ＧＢ−ＡＤＭ７１、押え板７５を有する。シャーシ部７３と複数のＧＢ−ＡＤＭ７１との間に、緩衝部材７２が設けられた構造である。

ＧＢ−ＡＤＭ７１のドライバＩＣチップ５６の背面（非回路形成面）側を、前提技術のようにシャーシ面に直接に接するように押え付けるのではなく、緩衝部材７２を挟み込んで押え付けるようにした構造である。緩衝部材７２は、押え板７５側に対しても可動するような機構である。

この緩衝部材７２の存在により、パネル７４とシャーシ部７３の位置ズレのストレスがドライバＩＣチップ５６に対し直接に印加されることが緩和され、前記ドライバＩＣチップが引き剥がされる可能性の問題を解決する。

実施の形態２での原理は以下である。回路通電動作に伴うパネル７４及び回路の温度上昇に伴い、シャーシ部７３も温度上昇し熱膨張する。実施の形態１と同様に、パネル（ガラス素材）７４とシャーシ部（アルミ素材）７３の熱膨張係数においてパネル７４の方が小さいことにより、矢印で示すように位置ズレが発生する。この際、実施の形態２では、電源オン状態に示すように、シャーシ部７３と緩衝部材７２とで滑りが発生し、そのためＧＢ−ＡＤＭ７１がシャーシ部７３に引き摺られて張り出す程度が緩和され、すなわちフレキシブル基板５１のドライバＩＣチップ５６における引き剥がし力が緩和される。

図１２で、装置組み立て工程としての緩衝板９０の仮止め状態について示している。実施の形態２における緩衝部材７２としては、ＧＢ−ＡＤＭ７１に対応するために、ドライバＩＣチップ５６に対する放熱特性も良好なものが求められる。よって、緩衝部材７２の素材としては、熱伝導性も良い銅素材などを使用するのが望ましい。本例では、緩衝部材７２として銅製の緩衝板９０を用いる。

図１２（ａ）及び図１４で、銅製の緩衝板９０を、予めシャーシ部７３とは別に作製しておく。シャーシ付属部品７３ｂには、押え板７５を固定するためのボス９２が設けられており、緩衝板９０には、ボス９２を貫通させるための穴９３が設けられている。緩衝板９０の穴９３は、シャーシとの位置ズレに対応させて相応の大きさとする。更に、緩衝板９０に、ドライバＩＣチップ５６が接する領域部分に対して、熱伝導部材９４が設けられる。この熱伝導部材９４としては、例えば、熱伝導性の樹脂を塗布するか、熱伝導性のテープを予め貼り合わせておくようにする。本例では、１つの緩衝板９０に、複数のドライバＩＣチップ５６（ＧＢ−ＡＤＭ７１）の接触のための、複数の熱伝導部材９４が貼り合わせされる構造である。

そして、図１２（ｂ）に示すように、組み立て工程時に、シャーシ部７３の特にシャーシ付属部品７３ｂの領域と、ＧＢ−ＡＤＭ７１のフレキシブル基板５１及びドライバＩＣチップ５６との間に、緩衝板９０（及び熱伝導部材９４）を挟み込むようにする。そして、図１３に示すように、押え板７５（及び弾力性部材９５）により保持するように取り付けする。押え板７５と、ＧＢ−ＡＤＭ７１のフレキシブル基板５１面の間には、各ドライバＩＣチップ５６の位置と対応して弾力性部材９５が挟まれる。押え板７５には、固定用ボス９２と対応したネジ穴が設けられている。押え板７５が、シャーシ付属部品７３ｂの固定用ボス９２に対し固定用ネジ９６でネジ止めされる。複数のＧＢ−ＡＤＭ７１が１つの押え板７５により押えられ固定される。シャーシ本体７３ａに接続されているデータバス基板３７に対して、複数のＧＢ−ＡＤＭ７１が、フレキシブル基板５１が折り曲げられた形で接続される。

押え板７５での押え付けにより、ＧＢ−ＡＤＭ７１のドライバＩＣチップ５６の非回路形成面側が、熱伝導部材９４を介して、シャーシ付属部品７３ｂ上の緩衝板９０に対して固定されている。また、ＧＢ−ＡＤＭ７１のドライバＩＣチップ５６実装面とは反対側の面が、弾力性部材９５を介して、押え板７５により押え付けられている。

実施の形態２の場合にも、実施の形態１と同様に、緩衝板９０の素材としては、シャーシ部７３と同じアルミ材で構成することが可能である。この場合、シャーシ部７３側に熱伝導部材９４を塗付乃至貼り付けする作業を、別部材として分離されている緩衝板９０に対してのみ行えばよいことになる。よって、シャーシ１の製造工程や、ディスプレイ装置の組み立て工程とは別に当該作業を行うことが可能となる。そのため、前記塗付乃至貼り付け作業の集中化と、大型のシャーシ１ではなく小型の緩衝部材７２に対して付ければよいこととから、作業の簡単化・効率化を図ることが可能となる。

特に、熱伝導部材９４となる熱伝導性の樹脂として、その樹脂を印刷により塗布するタイプのものについては、印刷設備を使用して集中して作業することになるため、実施の形態２の構造を適用することにより、作業の効率化に対して大きな効果がある。

以上のように緩衝板９０に対する熱伝導部材９４の塗布乃至貼り付けの作業の簡単化・効率化に主目的をおく場合、また、ディスプレイの画面サイズが比較的小さく、上述したような温度上昇に伴う位置ズレの問題が小さい場合においては、緩衝板９０のシャーシ部７３側への取り付け構造は、相互に可動しない構造であってもよい。例えば、緩衝板９０は、シャーシ部７３に対してネジ止め固定されるような構造でも可能である。

このように緩衝板９０がシャーシ部７３に対してネジ止め固定される場合、緩衝板９０側に固定用ボス９２を設けておくことにより、押え板７５を緩衝板９０側にネジ止めするような構造とすることも可能である。

以上の実施の形態１，２における緩衝部材（６２，７２）の大きさは、プラズマディスプレイ装置内部において１枚設けた構成でも効果がある。またその緩衝部材を複数に分割してすなわち各ＡＤＭと対応させる等して複数の緩衝板を配置した構造とすれば、その分割数に応じてそれぞれが可動するようになることと、サイズの小型化に応じて膨張寸法が小さくなることとの両方の効果が得られ、更に大きな効果が期待できる。従って、上記緩衝部材を分割して配置する構造においては、シャーシ１の素材をアルミ板で構成する場合、緩衝部材として同じアルミ板素材を適用しても同様な効果が期待できる。

（実施の形態３）
次に、実施の形態３を説明する。実施の形態３は、実施の形態２と同じくＧＢ−ＡＤＭ７１に対する実装構造である。実施の形態２では、緩衝部材７２を、シャーシ部７３の一部の面に対し挟むように取り付けている構造であるが、実施の形態３では、緩衝部材７２を、シャーシ部７３におけるシャーシ付属部品７３ｂの一部に構成された溝状の領域部分に埋め込むように取り付ける構造である。例えば実施の形態１のようにスライド式に出し入れできるような構造とする。他の部分は実施の形態２と同様である。

実施の形態３のプラズマディスプレイ装置の実装構造において、主要部構成及び原理は、実施の形態２と同様である。また図１５及び図１６は、実施の形態３におけるより具体的な実装構造を前記実施の形態２と同様に示している。図１５は組み立て前を示し、図１６は組み立て後を示す。また実施の形態３の実装構造のうちの緩衝板９０ｂの構成は、前記図１４と略同様でかつスライド式の機構に対応したものである。

緩衝板９０ｂが埋め込まれる溝状の領域部分の深さは、緩衝板９０ｂのみならずドライバＩＣチップ５６の厚みをも考慮した深さとし、押え板７５によりＧＢ−ＡＤＭ７１を押え込んだ時に、ドライバＩＣチップ５６に対して過剰な応力が掛からないように考慮して設計されたものである。

以上述べた実施の形態２，３に対しても、緩衝部材の素材としては、熱膨張係数の小さい鉄や銅以外に、実施の形態１で述べた各種合金や、場合によってはシャーシ部材と同じ素材（例えばアルミ）を使用可能であることは勿論である。

以上説明したように、各実施の形態によれば、プラズマディスプレイ装置において、ＰＤＰ１０の電極（Ｘ，Ｙ，Ａ）を駆動するためのドライバＩＣチップの実装構造として、ＰＤＰ１０とシャーシ１の温度上昇に伴う不具合発生を抑えることができ、ＡＤＭのフレキシブル基板やドライバＩＣチップへの負荷も緩和できることから、長期信頼性の点でも安定した品質を得られる。また特に、緩衝部材は、放熱手段としても考慮しているので、装置の放熱性能にも優れ、ＧＢ−ＡＤＭ７１の場合には低コストかつ高密度実装が可能であり、ＷＢ−ＡＤＭ６１の場合にも高密度実装が可能になる。

なお、上記実施の形態の説明においては、フラットディスプレイパネル（ＦＤＰ）としてプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のものに対して詳細を述べたが、その原理的構成に基づけば、他のＦＤＰである液晶ディスプレイパネル、ＥＬディスプレイパネルなどに対しても適用可能であることは勿論である。

また、その他の実施の形態としては、前述形態ではアドレス電極を駆動するためのＡＤＭを対象としたが、走査電極など他の電極を駆動するためのドライバモジュールに対しても同様に適用可能である。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

本発明は、パネル、シャーシ及びドライバモジュールを備えるモジュールや、そのモジュールを備えるプラズマディスプレイ装置などのディスプレイ装置に利用可能である。

Claims (20)

1. 電極を有するフラットディスプレイパネルと、
   前記フラットディスプレイパネルの電極に接続され、前記電極を駆動するドライバＩＣチップと、該ドライバＩＣチップが搭載されたフレキシブル基板とを備えたドライバモジュールと、
   前記フラットディスプレイパネルの背面側に近接させて設けられたシャーシ部と、
   前記シャーシ部に対して可動するように取付けられた緩衝部材とを有し、
   前記ドライバモジュールが前記緩衝部材に固定されていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
2. 請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
   前記緩衝部材は、前記シャーシ部に対する滑り機構を持つように取付けられていることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
3. 請求項２記載のフラットディスプレイ装置において、
   前記緩衝部材は、緩衝板を含んで構成され、
   前記滑り機構は、前記シャーシ部の前記ドライバモジュール側の面に溝状部材を儲け、該溝状部材の溝状の領域に前記緩衝板をスライド可能に取付けるように構成したことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
4. 請求項３記載のフラットディスプレイ装置において、
   前記ドライバモジュールは、前記シャーシ部とは逆側の面に固定板を有し、該固定板にネジ穴を設けると共に、前記緩衝板の前記ネジ穴に対応する位置に固定用ボスを設け、
   前記固定板は、前記固定用ボスに対して固定用ネジでネジ止めするように構成したことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
5. 請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
   前記緩衝部材は、前記シャーシ部に柔軟性のある接着剤で貼り付けられた緩衝板を含んで構成したことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
6. 請求項５記載のフラットディスプレイ装置において、
   前記緩衝板は、熱伝導性の良好な材質であることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
7. 請求項５記載のフラットディスプレイ装置において、
   前記接着剤は、熱伝導性の良好な材質であることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
8. 請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
   前記緩衝部材の熱膨張係数の値は、前記シャーシ部よりも前記フラットディスプレイパネルの熱膨張係数の値に近いことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
9. 請求項１記載のフラットディスプレイ装置において、
   前記フラットディスプレイパネルはプラズマディスプレイパネルであり、
   前記ドライバモジュールは、前記プラズマディスプレイパネルのアドレス電極駆動用であることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
10. 電極を有するフラットディスプレイパネルと、
    前記フラットディスプレイパネルの電極に接続され、前記電極を駆動するドライバＩＣチップと、該ドライバＩＣチップが搭載されたフレキシブル基板とを備えたドライバモジュールと、
    前記フラットディスプレイパネルの背面側に近接させて設けられたシャーシ部と、
    前記シャーシ部との直接的あるいは間接的な組合せにより、前記ドライバモジュールに押圧力を加えることにより前記ドライバモジュールを保持する押え板と、
    前記シャーシ部と前記押え板とは別個に形成された緩衝部材とを有し、
    前記ドライバＩＣチップの非回路形成面に前記緩衝部材を近接して配置したことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
11. 請求項１０記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記緩衝部材は、前記シャーシ部及び前記押え板に対して可動するようにしたことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
12. 請求項１１記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記緩衝部材は、前記シャーシ部及び前記押え板に対して滑り機構を持つように取付けるように構成し、前記シャーシ部及び前記押え板に対して可動するようにしたことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
13. 請求項１２記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記緩衝部材は、緩衝板を含んで構成され、
    前記滑り機構は、前記シャーシ部の前記ドライバモジュール側の面に溝状部材を儲け、該溝状部材の溝状の領域に前記緩衝板をスライド可能に取付けるように構成したことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
14. 請求項１１記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記緩衝部材は、前記シャーシ部に柔軟性のある接着剤で貼り付けられた緩衝板を含んで構成し、前記シャーシ部及び前記押え板に対して可動するようにしたことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
15. 請求項１４記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記緩衝板は、熱伝導性の良好な材質であることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
16. 請求項１４記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記接着剤は、熱伝導性の良好な材質であることを特徴とするフラットディスプレイ装置。
17. 請求項１０記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記緩衝部材は、熱伝導部材を配した領域を有し、該領域で前記ドライバモジュールを押圧するように構成したことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
18. 請求項１０記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記押え板は、弾力性部材を配した領域を有し、該領域に前記ドライバＩＣチップの非回路形成面を近接するように配置したことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
19. 請求項１０記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記緩衝部材の熱膨張係数の値は、前記シャーシ部や前記押え板よりも前記フラットディスプレイパネルの熱膨張係数の値に近いことを特徴とするフラットディスプレイ装置。
20. 請求項１０記載のフラットディスプレイ装置において、
    前記フラットディスプレイパネルはプラズマディスプレイパネルであり、
    前記ドライバモジュールは、前記プラズマディスプレイパネルのアドレス電極駆動用であることを特徴とするフラットディスプレイ装置。

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