CN204707347U - 一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括主地层、多个布线层和接地装置，所述接地装置包括相互重叠的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘连接第一电气网络，所述第二焊盘连接第二电气网络。采用本实用新型提供的印刷电路板可以简化印刷电路板的结构设计过程，减少重复劳动量。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本实用新型实施例涉及电子电路设计领域，特别是涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着科技的不断发展，电子产品电路设计越来越复杂。在设计印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)时，接地设计十分重要，接地处理不当而引起的干扰，会使产品的性能下降，甚至影响到产品的良品率。

网络是进行电路设计时所确定的互相连接的元件管脚和导线的集合。网络表是设计电路板过程中所需的重要文件，它是连接电气原理图和PCB板的桥梁。在网络表中，按照电路板上各元件管脚间的连接方案划分不同的电气网络。例如，地线连接地网络，接地的元件管脚连接地网络。

在较复杂的印刷电路板设计中，经常会对接地有特殊要求，常见的做法是直接将地线接到主地层，并且在布有该地线的布线层上和选用主地网络的敷铜隔离。如图1和图2所示，位于印刷电路板布线层1上的焊盘2连接选定网络，焊盘2通过通孔3接入主地层5，因此，通孔3连接主地网络。

目前，采用例如Protel等软件进行印刷电路板设计的过程中，在布线层1选用主地网络敷铜时，如果不经过特殊处理，因为焊盘2和通孔3电连接，焊盘2连接选定网络，通孔3连接主地网络，所敷铜皮将在与通孔3连接的同时直接与焊盘2连接，导致选定网络中信号回流路径不能最优，出现信号间串扰和回流路径的空间辐射等问题。为防止这一情形出现，需要在选定网络周边绘制禁布区4。手动绘制禁布区比较繁琐，容易遗忘，遇到印刷电路板中线或孔位置调整的情况，还需要将禁布区重新绘制，工作量较大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种印刷电路板，用以简化印刷电路板的结构设计过程，减少重复劳动量。

本实用新型实施例提供的印刷电路板包括主地层、多个布线层和接地装置，所述接地装置包括相互重叠的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘连接第一电气网络，所述第二焊盘连接第二电气网络。

优选的，所述多个布线层上设置有连接部，所述连接部连接第一电气网络，所述印刷电路板对应连接部的位置设置有通孔，所述连接部通过通孔孔壁的金属与所述第一焊盘电连接。

优选的，所述第一电气网络为待接地网络。

优选的，所述第二电气网络为主地网络。

优选的，所述第二焊盘与主地层连接。

优选的，所述接地装置设置在印刷电路板的主地层上具有待接地网络的位置。

优选的，所述第一焊盘的形状为圆形。

采用本实用新型实施例提供的印刷电路板，在布线层选用第二电气网络敷铜时，不需要手动绘制禁布区，从而可以简化印刷电路板的结构设计过程，减少重复劳动量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术中印刷电路板的表面层示意图；

图2为现有技术中印刷电路板的截面结构示意图；

图3为本实用新型实施例印刷电路板的截面结构示意图；

图4为本实用新型实施例中印刷电路板的接地装置结构示意图。

附图标记： 

1,7-布线层；

2-焊盘；

3,9-通孔；

4-禁布区；

5,8-主地层；

6-连接部；

10-接地装置； 

11-第一焊盘； 

12-第二焊盘； 

13-焊盘重叠区。 

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图3和图4所示，本实用新型实施例提供一种印刷电路板，包括主地层8、多个布线层7和一接地装置10，接地装置10包括相互重叠的第一焊盘11和第二焊盘12，第一焊盘11连接第一电气网络，第二焊盘12连接第二电气网络。

第一焊盘11和第二焊盘12重叠的部分为焊盘重叠区13。图4中焊盘重叠区13为半圆形，但实际情况不局限于此。

如图3所示，多个布线层7中的一个布线层上设置有连接部6，连接部6连接第一电气网络，印刷电路板对应连接部6的位置设置有通孔9，连接部6通过通孔9孔壁的金属与接地装置10的第一焊盘11电连接。

在图3中，设置有连接部6的布线层为印刷电路板的上表面布线层，主地层8为印刷电路板的下表面布线层，但实际情况不局限于此，在实际应用中，主地层可以是内层布线层，具有连接部6的布线层也可以是表面布线层。

采用本实用新型实施例提供的印刷电路板，电路板上具有连接部的布线层上的孔连接第一电气网络，因而当在该布线层选用第二电气网络敷铜时，不需要手动绘制禁布区，同样，当孔从内部布线层穿过时，内部布线层也不需要手动绘制禁布区，从而可以简化印刷电路板的结构设计过程，减少重复劳动量。

在本实用新型实施例的技术方案中，第一电气网络为待接地网络，第二电气网络为主地网络。

在本实用新型实施例的技术方案中，第二焊盘12与主地层8连接。

多层电路板的设计，往往采用一个布线层作为主地层，主地层上导电材料可以是整块的，也可以是网络状结构。如果是使用整块材料则设计后第二焊盘12的引脚直接连入导电材料中；如果是网络状结构，则需要将第二焊盘12连接到主地层8的地线上。本实用新型实施例中，采用该设计可以简化接地设计过程，实际应用中可以推广到为第二网络为主地网络以外的情况，同样可以简化电路设计过程。

在本实用新型实施例的技术方案中，接地装置10设置在印刷电路板的主地层8上具有待接主地网络的位置。

接地装置的第一焊盘和第二焊盘的具体形状不限，例如，可以为圆形、方形、多边形、椭圆形等等。如图4所示，接地装置的第一焊盘11设计为圆形，这样第一焊盘11占用主地层8的面积较小，接地装置的第二焊盘12为矩形，但实际情况并不局限于此。第一焊盘11的大小可以根据通孔的大小调整。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括主地层、多个布线层和接地装置，所述接地装置包括相互重叠的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘连接第一电气网络，所述第二焊盘连接第二电气网络。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述布线层上设置有连接部，所述连接部连接第一电气网络，所述印刷电路板对应连接部的位置设置有通孔，所述连接部通过通孔孔壁的金属与所述第一焊盘电连接。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一电气网络为待接地网络。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二电气网络为主地网络。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二焊盘与主地层连接。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述接地装置设置在印刷电路板的主地层上具有待接地网络的位置。

7.根据权利要求1～6任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊盘的形状为圆形。