JP2016534605A - イヤホンソケットアセンブリー及び電子機器 - Google Patents

イヤホンソケットアセンブリー及び電子機器 Download PDF

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Abstract

本発明は、イヤホンソケットアセンブリー及び電子機器に関し、電子機器の技術分野に属する。前記イヤホンソケットアセンブリーは、電子機器における基板と電気接続されるイヤホンソケットと、前記イヤホンソケットの外周に設けられる電磁シールド部品と、を備える。従来の関連技術における、イヤホンソケットがアンテナからの電磁干渉を受けるという問題を解決することができる。そして、基板における各電子部品による電磁放射がイヤホンソケットの外周に設けられた電磁シールド部品によってシールドされ、イヤホンソケットが電磁干渉を受けない効果を実現することができる。【選択図】図１

Description

本願は、出願番号がＣＮ２０１４１０３０２９８８．７であって、出願日が２０１４年６月２７日である中国特許出願に基づき優先権を主張し、当該中国特許出願のすべての内容を本願に援用する。
本発明は、電子機器の技術分野に関し、特にイヤホンソケットアセンブリー及び電子機器に関する。
移動端末において、イヤホンソケットとアンテナとの距離が比較的に短いので、イヤホンソケットが、アンテナからの電磁干渉を受けやすくなってしまう。
アンテナによるイヤホンソケットに対する電磁干渉を減少させるために、従来の関連技術において、イヤホンソケットの上流にフィルター回路が設けられることが提案されている。このように、電磁干渉は、フィルター回路を介しているとき、フィルター回路によって濾過されるので、アンテナによるイヤホンソケットに対する電磁干渉を減少する目的を実現することができる。
本発明者は、本発明を検討の際に、従来の関連技術には、少なくとも以下の欠陥が存在していることを発見した。フィルター回路は、フィルター回路の上流に受けた電磁干渉だけを濾過ことができ、フィルター回路の下流に受けた電磁干渉を濾過することができないので、上記の技術案によって、依然として、イヤホンソケットが、アンテナからの電磁干渉を受けることである。
本発明は、従来の関連技術における、イヤホンソケットがアンテナからの電磁干渉を受けるという問題を解決するために、イヤホンソケットアセンブリー及び電子機器を提供する。
前記の技術案は、以下になる。
本発明の実施例の第１局面は、イヤホンソケットアセンブリーを提供し、前記イヤホンソケットアセンブリーは、電子機器における基板と電気接続されるイヤホンソケットと、前記イヤホンソケットの外周に設けられる電磁シールド部品と、を備える。
前記イヤホンソケットのリードピンは、溶接スポットを介して前記基板における導電回路と電気接続され、前記電磁シールド部品は、前記イヤホンソケットと、前記基板における前記イヤホンソケットの前記溶接スポットの外周を覆うと共に、前記基板を介して電気接地する電磁シールドカバーであることが好ましい。
前記イヤホンソケットアセンブリーは、コネクタをさらに備え、前記イヤホンソケットのリードピンは、前記コネクタを介して前記基板における導電回路と電気接続され、前記電磁シールド部品は、前記イヤホンソケットの外周を覆う電磁シールド層であることが好ましい。
前記イヤホンソケットが、少なくとも一つのアンテナを有する前記基板のいずれか一つの側辺に設けられることが好ましい。
前記電磁シールド層は、電磁シールド材料が塗装されたフレキシブル電気回路基板（ＦＰＣ）であることが好ましい。
本発明の実施例の第２局面は、電子機器を提供し、前記電子機器は、イヤホンソケットと電磁シールド部品とを備えるイヤホンソケットアセンブリーと、基板と、を備え、前記イヤホンソケットは、前記電子機器における前記基板と電気接続され、前記電磁シールド部品が、前記イヤホンソケットの外周に設けられる。
前記イヤホンソケットのリードピンは、溶接スポットを介して前記基板における導電回路と電気接続され、前記電磁シールド部品は、前記イヤホンソケットと、前記基板における前記イヤホンソケットの前記溶接スポットの外周を覆うと共に、前記基板を介して電気接地する電磁シールドカバーであることが好ましい。
前記イヤホンソケットアセンブリーは、コネクタをさらに備え、前記イヤホンソケットのリードピンは、前記コネクタを介して前記基板における導電回路と電気接続され、前記電磁シールド部品は、前記イヤホンソケットの外周を覆う電磁シールド層であることが好ましい。
前記イヤホンソケットが、少なくとも一つのアンテナを有する前記基板のいずれか一つの側辺に設けられることが好ましい。
前記電磁シールド層は、電磁シールド材料が塗装されたフレキシブル電気回路基板(ＦＰＣ)であることが好ましい。
本発明の実施例の技術案は、以下の有益な効果を有する。
電子機器における基板と接続されるイヤホンソケットの外周に電磁シールド部品を設けることによって、イヤホンソケットが、基板における各電子部品からの電磁干渉を受けないように構成されるので、従来の関連技術における、イヤホンソケットがアンテナからの電磁干渉を受けないという問題を解決することができる。そして、基板における各電子部品による電磁放射がイヤホンソケットの外周に設けられた電磁シールド部品によってシールドされ、イヤホンソケットが電磁干渉を受けない効果を実現することができる。
以上の概要的な説明と後の詳細な説明は例示的なものだけであり、本発明を限定しないと理解すべきである。
以下の図面は、明細書の一部分として明細書全体を構成することにより、本発明の実施例を例示するとともに、本発明の原理を解釈するためのものである。
例示的な一実施例に係るイヤホンソケットアセンブリーの構成を示す模式図である。 例示的な他の一実施例に係るイヤホンソケットアセンブリーの構成を示す模式図である。 例示的な他の一実施例に係るイヤホンソケットと基板とが接続されている構成を示す模式図である。 例示的な他の一実施例に係るイヤホンソケットの基板における溶接方法を示す模式図である。 例示的な他の一実施例に係る電磁シールドカバーの基板における溶接方法を示す模式図である。 例示的なさらに他の一実施例に係るイヤホンソケットアセンブリーの構成を示す模式図である。 例示的なさらに他の一実施例に係るイヤホンソケットと基板とが接続されている構成を示す模式図である。 例示的なさらに他の一実施例に係るイヤホンソケットアセンブリーと基板とを接続するためのコネクタの構成を示す模式図である。 例示的な一実施例に係る電子機器の構成を示す模式図である。 例示的な他の一実施例に係る電子機器の構成を示す模式図である。 例示的なさらに他の一実施例に係る電子機器の構成を示す模式図である。
以下、図面に示される例示された実施例に対して詳しく説明する。以下の説明は、図面に関するときに、特定な声明以外、各図面における同一の数字は、同一又は類似な要素を表す。以下に例示された実施例において説明された実施形態は、本発明と一致する全ての実施形態ではない。逆に、それらは、特許請求の範囲に記載の本発明のある局面と一致する装置及び方法の例だけである。
図１は、例示的な一実施例に係るイヤホンソケットアセンブリーの構成を示す模式図である、図１に示すように、当該イヤホンソケットアセンブリーは、イヤホンソケット１０１と、電磁シールド部品１０２とを有すればよい。
イヤホンソケット１０１は、電子機器における基板と電気接続されている。
外部に有線イヤホンと接続されることができる電子機器に対して、一般的に、電子機器には、当該有線イヤホンに対応するイヤホンソケット１０１が設けられる必要がある。また、電子機器によってイヤホンソケット１０１を制御することで、有線イヤホンに対する制御を実現させるために、イヤホンソケット１０１は、電子機器における基板と電気接続されることができる。
電子機器には、例えば携帯電話、タブレット、電子ブックリーダー、ＭＰ３（Ｍｏｖｉｎｇ Ｐｉｃｔｕｒｅ Ｅｘｐｅｒｔｓ Ｇｒｏｕｐ Ａｕｄｉｏ Ｌａｙｅｒ III）プレーヤー、ＭＰ４（Ｍｏｖｉｎｇ Ｐｉｃｔｕｒｅ Ｅｘｐｅｒｔｓ Ｇｒｏｕｐ Ａｕｄｉｏ Ｌａｙｅｒ IV）プレーヤー、ポータブルコンピュータ等を含んでもよい。
電磁シールド部品１０２が、イヤホンソケット１０１の外周に設けられる。
基板における電子部品による電磁放射をシールドすることで、イヤホンソケット１０１が受けた電磁干渉を減少させるために、電磁シールド部品１０２をイヤホンソケット１０１の外周に設けることができる。
以上のことにより、本発明にかかるイヤホンソケットアセンブリーは、電子機器における基板と接続されるイヤホンソケットの外周に電磁シールド部品を設けることによって、イヤホンソケットが基板における各電子部品からの電磁干渉を受けないように構成されるので、従来の関連技術における、イヤホンソケットがアンテナからの電磁干渉を受けるという問題を解決することができる。そして、基板における各電子部品による電磁放射が、イヤホンソケットの外周に設けられた電磁シールド部品によってシールドされ、イヤホンソケットが電磁干渉を受けない効果を実現することができる。
イヤホンソケットのリードピンは、溶接スポットを介して基板における導電回路と電気接続する可能であってもよいし、イヤホンソケットアセンブリーにおけるコネクタを介して基板における導電回路と電気接続する可能である。このため、以下、二つの実施例において、それぞれ上記の二つの構造を説明する。
図２Ａは、例示的な一実施例に係るイヤホンソケットアセンブリーの構成を示す模式図である。本実施例は、イヤホンソケットが溶接スポットを介して基板における導電回路と電気接続されることを例として説明する。図２Ａに示すように、当該イヤホンソケットアセンブリーは、イヤホンソケット２０１と、電磁シールド部品２０２とを有すればよい。
図２Ｂを参照し、イヤホンソケット２０１は、電子機器における基板２０３と電気接続される。
外部に有線イヤホンと接続されることができる電子機器に対して、一般的に、電子機器には、当該有線イヤホンに対応するイヤホンソケット２０１が設けられる必要がある。また、電子機器によってイヤホンソケット２０１を制御することで、有線イヤホンに対する制御を実現させるために、イヤホンソケット２０１は、電子機器における基板２０３と電気接続されることができる。ここで、電子機器は、例えば携帯電話、タブレットと、電気ブックリーダー、ＭＰ３プレーヤー、ＭＰ４プレーヤー、ポータブルコンピュータなどの電気機器である。基板２０３には、例えば、基板２０３に、少なくとも一つのアンテナ２０４、電力増幅器、抵抗、コンデンサ、スピーカー等、複数の電子部品を備えることが可能である。
本実施例において、イヤホンソケット２０１が直接に基板２０３に溶接されてもよい。即ち、イヤホンソケット２０１のリードピン２０５が、溶接スポットを介して基板２０３における導電回路と電気接続することができる。
そして、電子機器の有線イヤホンとの接続位置によって、イヤホンソケット２０１が基板２０３の何れか一つの側辺に溶接されることができる。例えば、イヤホンソケット２０１を、図２Ｂに示す基板２０３の上側に溶接することが可能である。
実際には、イヤホンソケット２０１に受けた、基板２０３におけるその他の電子部品からの電磁干渉を減少させるために、イヤホンソケット２０１が、各電子部品から遠く離れた位置に溶接されることが一般的である。特に、アンテナ２０４による電磁放射が大きく、即ちアンテナ２０４によるイヤホンソケット２０１に対する電磁干渉が強いので、イヤホンソケット２０１を、基板２０３におけるアンテナ２０４から遠く離れた位置に溶接することが一般的である。図２Ｃは、基板２０３が一つのアンテナ２０４と二つのアンテナ２０４を有する場合、イヤホンソケット２０１の溶接位置をそれぞれ示す模式図である。
イヤホンソケット２０１の外周には、電磁シールド部品２０２がさらに設けられている。
本実施例において、電磁シールド部品２０２は、電磁シールドカバーを使用することができる。基板２０３における電子部品による電磁放射をシールドすることで、イヤホンソケット２０１に受けた電磁干渉を減少させるために、電磁シールドカバーは、イヤホンソケット２０１と基板２０３におけるイヤホンソケット２０１の溶接スポット２０５との外周を覆うと共に、基板２０３を介して電気接地されている。
実際には、電磁シールドカバーのサイズを減少させ、電磁シールドカバーの基板２０３への溶接に必要な面積の減少、及び使用された電磁シールドカバーの製造コストの低下をさらに実現させるために、電磁シールドカバーは、イヤホンソケット２０１と基板２０３におけるイヤホンソケット２０１の溶接スポット２０５を完全に覆われていればよい。それよりも大きな電磁シールドカバーを設ける必要はない。
また、図２Ｄを参照し、電磁シールドカバーは、基板２０３における４つのリードピン２０６に溶接されることによって電気接地される。
イヤホンソケット２０１の外周に電磁シールド部品２０２を設けると、基板２０３における電子部品による電磁放射の全部が、電磁シールドカバーによってシールドされ、電磁シールドカバー内のイヤホンソケット２０１に電磁干渉を受けないので、基板２０３における各電子部品によるイヤホンソケット２０１への電磁干渉の問題を解決することができる。
上記の形態において、イヤホンソケット２０１の外周には、各電子部品による電磁放射をシールドすることができる電磁シールドカバーが設けられているので、本実施例において、イヤホンソケット２０１の溶接の際に、アンテナ等の他の電子部品からの距離を考慮する必要がなく、イヤホンソケット２０１を基板２０３における任意の位置に溶接することができる。
以上のことにより、本発明にかかるイヤホンソケットアセンブリーは、電子機器における基板と接続されるイヤホンソケットの外周に電磁シールド部品を設けることによって、イヤホンソケットが基板における各電子部品からの電磁干渉を受けないように構成されるので、従来の関連技術における、イヤホンソケットがアンテナからの電磁干渉を受けるという問題を解決することができる。そして、基板における各電子部品による電磁放射が、イヤホンソケットの外周に設けられた電磁シールド部品によってシールドされ、イヤホンソケットが電磁干渉を受けない効果を実現することができる。
図３Ａは、例示的な一実施例に係るイヤホンソケットアセンブリーの構成を示す模式図である。本実施例は、イヤホンソケットがコネクタを介して基板における導電回路と電気接続されることを例として説明する。図３Ａに示すように、当該イヤホンソケットアセンブリーは、イヤホンソケット３０１と、電磁シールド部品３０２とを有すればよい。
図３Ｂを参照し、イヤホンソケット３０１は、電子機器における基板３０３と電気接続される。
外部に有線イヤホンと接続されることができる電子機器に対して、一般的に、電子機器には、当該有線イヤホンに対応するイヤホンソケット３０１が設けられる必要がある。また、電子機器によってイヤホンソケット３０１を制御することで、有線イヤホンに対する制御を実現させるために、イヤホンソケット３０１は、電子機器における基板３０３と電気接続されることができる。ここで、電子機器には、例えば携帯電話、タブレット、電気ブックリーダー、ＭＰ３プレーヤー、ＭＰ４プレーヤー、ノポータブルコンピュータ等を含む。基板３０３には、複数の電子部品を有してもよく、少なくとも一つのアンテナ、電力増幅器、抵抗、コンデンサ、スピーカー等、複数の電子部品を備えることが可能である。
本実施例において、イヤホンソケットアセンブリーは、コネクタ３０４をさらに備え、イヤホンソケット３０１のリードピンがコネクタ３０４を介して基板３０３における導電回路と電気接続することができる。具体的に、コネクタ３０４は、互いに整合している第１部分３０４ａと第２部分３０４ｂとの二つの部分を備えることができる。第１部分３０４ａにおける各リードピンが、イヤホンソケット３０１のリードピンに対応して接続され、第２部分３０４ｂにおける各リードピンが、基板３０３の導電回路に溶接される。コネクタ３０４の第１部分３０４ａと第２部分３０４ｂとが整合して接続されたと、イヤホンソケット３０１のリードピンがコネクタ３０４を介して基板３０３における導電回路との電気接続を実現することができる。
イヤホンソケット３０１の外周には、電磁シールド部品３０２がさらに設けられている。
本実施例において、電磁シールド部品３０２は、電磁シールド層である。基板３０３における電子部品による電磁放射をシールドすることで、ヤホンソケット３０１が受けた電磁干渉を減少させるために、電磁シールド層は、イヤホンソケット３０１の外周を覆うことができる。
イヤホンソケット３０１が電磁シールド層によって囲むので、基板における各電子部品による電磁放射が、イヤホンソケット３０１の外周に位置される電磁シールド層によってシールドされることができ、基板における各電子部品によるイヤホンソケット３０１への電磁干渉の問題を解決することができる。
本実施例のその他の一つの形態において、電磁シールド層は、電磁シールド材料が塗装されたＦＰＣ（ＦｌｅｘｉＢｌｅ Ｐｒｏｍｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：フレキシブル電気回路基板）である。イヤホンソケット３０１は、ＦＰＣに溶接され、ＦＰＣによって覆われることができる。このように、ＦＰＣの表面には、シールド材料が塗装されたので、ＦＰＣで覆われたイヤホンソケット３０１に、基板３０３における各電子部品からの電磁干渉を受けることはない。図３Ｃを参照し、コネクタ３０４における第１部分３０４ａがＦＰＣに溶接され、コネクタ３０４における第２部分３０４ｂが基板３０３に溶接される。ＦＰＣにおけるコネクタの第１部分と基板におけるコネクタの第２部分とが整合して接続されることによって、イヤホンソケット３０１がコネクタを介して基板と電気接続されることを実現することができる。整合して接続された後の模式図に関して、図３Ａを参照する。
本実施例において、コネクタ３０４が１０個のリードピンを備えることを例とする。実際には、コネクタ３０４において、より少ない或はより多いリードピンを備えてもよく、イヤホンソケット３０１の６つのリードピンに対応する数量であればよい。本実施例は、コネクタ３０４のリードピンの数量を限定しない。
以上のことにより、本発明の実施例のイヤホンソケットアセンブリーは、電子機器における基板と接続されるイヤホンソケットの外周に電磁シールド部品を設けることによって、イヤホンソケットが基板における各電子部品からの電磁干渉を受けないように構成されるので、従来の関連技術における、イヤホンソケットがアンテナからの電磁干渉を受けるという問題を解決することができる。そして、基板における各電子部品による電磁放射が、イヤホンソケットの外周に設けられた電磁シールド部品によってシールドされ、イヤホンソケットが電磁干渉を受けない効果を実現することができる。
図４は、例示的な一実施例に係る電子機器４００の構成を示す模式図である、図４に示すように、当該電子機器４００は、イヤホンソケットアセンブリー４１０と、基板４２０とを備える。
イヤホンソケットアセンブリー４１０は、イヤホンソケット４１１と、電磁シールド部品４１２とを有すればよい。
イヤホンソケット４１１は、電子機器における基板４２０と電気接続される。
電磁シールド部品４１２が、イヤホンソケット４１１の外周に設けられる。
本実施例におけるイヤホンソケットアセンブリー４１０は、図１に示すイヤホンソケットアセンブリーと類似しているので、その詳細は上記の実施例を参照し、本実施例において、その具体的な説明は省略する。
以上のことにより、本発明の実施例にかかる電子機器は、電子機器における基板と接続されるイヤホンソケットの外周に電磁シールド部品を設けることによって、イヤホンソケットが基板における各電子部品からの電磁干渉を受けないように構成されるイヤホンソケットアセンブリーを備えるので、従来の関連技術における、イヤホンソケットがアンテナからの電磁干渉を受けるという問題を解決することができる。そして、基板における各電子部品による電磁放射がイヤホンソケットの外周に設けられた電磁シールド部品によってシールドされ、イヤホンソケットが電磁干渉を受けない効果を実現することができる。
イヤホンソケットアセンブリーは、そのイヤホンソケットのリードピンが、溶接スポットを介して基板における導電回路と電気接続されてもよく、コネクタを介して基板における導電回路と電気接続されてもよい。このため、以下に、二つの実施例において、それぞれ上記の二つの構成を説明する。
図５は、例示的な一実施例に係る電子機器５００の構成を示す模式図である。本実施例は、イヤホンソケットアセンブリーにおけるイヤホンソケットが溶接スポットを介して基板における導電回路と電気接続されることを例として説明する。当該電子機器５００は、イヤホンソケットアセンブリー５１０と、基板５２０とを備える。
イヤホンソケットアセンブリー５１０は、イヤホンソケット５１１と、電磁シールド部品５１２とを有すればよい。
イヤホンソケット５１１は、電子機器における基板５２０と電気接続される。
電磁シールド部品５１２が、イヤホンソケット５１１の外周に設けられる。
本実施例の第１の形態において、イヤホンソケット５１１のリードピンは、溶接スポットを介して基板５２０における導電回路と電気接続される。
電磁シールド部品５１２は、イヤホンソケットと基板におけるイヤホンソケットの溶接スポットの外周を覆い、且つ基板を介して電気接地する電磁シールドカバーである。
本実施例の第２の形態において、イヤホンソケット５１１が、少なくとも一つのアンテナを有する基板５２０の任意の側辺に設けられる。
本実施例におけるイヤホンソケットアセンブリー５１０は、図２Ａに示すイヤホンソケットアセンブリーと類似しているので、その詳細は、上記の実施例を参照し、本実施例において、その具体的な説明は省略する。
以上のことにより、本発明の実施例にかかる電子機器は、電子機器における基板と接続されるイヤホンソケットの外周に電磁シールド部品を設けることによって、イヤホンソケットが基板における各電子部品からの電磁干渉を受けないように構成されるイヤホンソケットアセンブリーを備えるので、従来の関連技術における、イヤホンソケットがアンテナからの電磁干渉を受けるという問題を解決することができる。そして、基板における各電子部品による電磁放射が、イヤホンソケットの外周に設けられた電磁シールド部品によってシールドされ、イヤホンソケットが電磁干渉を受けない効果を実現することができる。
図６は、例示的な一実施例に係る電子機器６００の構成を示す模式図である。本実施例は、イヤホンソケットアセンブリーにおけるイヤホンソケットが溶接スポットを介して基板における導電回路と電気接続されることを例として説明する。当該電子機器６００は、イヤホンソケットアセンブリー６１０と、基板６２０とを備える。
イヤホンソケットアセンブリーは、イヤホンソケット６１１と、電磁シールド部品６１２とを有すればよい。
イヤホンソケット６１１は、電子機器における基板６２０と電気接続される。
電磁シールド部品６１２が、イヤホンソケット６１１の外周に設けられる。
本実施例の第１の形態において、イヤホンソケットアセンブリーは、コネクタ６１３をさらに備える。
イヤホンソケット６１１のリードピンは、コネクタ６１３を介して基板６２０における導電回路と電気接続される。
電磁シールド部品６１２は、イヤホンソケット６１１の外周を覆う電磁シールド層である。
本実施例の第２の形態において、電磁シールド層は、電磁シールド材料が塗装されたフレキシブル電気回路基板ＦＰＣである。
本実施例におけるイヤホンソケットアセンブリー６１０は、図３Ａに示すイヤホンソケットアセンブリーと類似しているので、その詳細は、上記の実施例を参照し、本実施例において、その具体的な説明は省略する。
以上のことにより、本発明の実施例にかかる電子機器は、電子機器における基板と接続されるイヤホンソケットの外周に電磁シールド部品を設けることによって、イヤホンソケットが基板における各電子部品からの電磁干渉を受けないように構成されるイヤホンソケットアセンブリーを備えるので、従来の関連技術における、イヤホンソケットがアンテナからの電磁干渉を受けるという問題を解決することができる。そして、基板における各電子部品による電磁放射が、イヤホンソケットの外周に設けられた電磁シールド部品によってシールドされ、イヤホンソケットが電磁干渉を受けない効果を実現することができる。
本発明は、上記の説明且つ図面に示す詳細な構成に限定されず、その範囲内において各種の修正と変更を行うことができ、本発明の範囲は、特許請求の範囲だけで限定されると理解すべきである。

Claims (10)

  1. 電子機器における基板と電気接続されるイヤホンソケットと、
    前記イヤホンソケットの外周に設けられる電磁シールド部品と、を備えることを特徴とするイヤホンソケットアセンブリー。
  2. 前記イヤホンソケットのリードピンは、溶接スポットを介して前記基板における導電回路と電気接続され、
    前記電磁シールド部品は、前記イヤホンソケットと、前記基板における前記イヤホンソケットの前記溶接スポットの外周を覆うと共に、前記基板を介して電気接地する電磁シールドカバーであることを特徴とする請求項１に記載のイヤホンソケットアセンブリー。
  3. コネクタをさらに備え、
    前記イヤホンソケットのリードピンは、前記コネクタを介して前記基板における導電回路と電気接続され、
    前記電磁シールド部品は、前記イヤホンソケットの外周を覆う電磁シールド層であることを特徴とする請求項１に記載のイヤホンソケットアセンブリー。
  4. 前記イヤホンソケットが、少なくとも一つのアンテナを有する前記基板のいずれか一つの側辺に設けられることを特徴とする請求項２に記載のイヤホンソケットアセンブリー。
  5. 前記電磁シールド層は、電磁シールド材料が塗装されたフレキシブル電気回路基板(ＦＰＣ)であることを特徴とする請求項３に記載のイヤホンソケットアセンブリー。
  6. 電子機器であって、
    イヤホンソケットと電磁シールド部品とを備えるイヤホンソケットアセンブリーと、
    基板と、を備え、
    前記イヤホンソケットは、前記電子機器における前記基板と電気接続され、
    前記電磁シールド部品が、前記イヤホンソケットの外周に設けられることを特徴とする電子機器。
  7. 前記イヤホンソケットのリードピンは、溶接スポットを介して前記基板における導電回路と電気接続され、
    前記電磁シールド部品は、前記イヤホンソケットと、前記基板における前記イヤホンソケットの前記溶接スポットの外周を覆うと共に、前記基板を介して電気接地する電磁シールドカバーであることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
  8. 前記イヤホンソケットアセンブリーは、コネクタをさらに備え、
    前記イヤホンソケットのリードピンは、前記コネクタを介して前記基板における導電回路と電気接続され、
    前記電磁シールド部品は、前記イヤホンソケットの外周を覆う電磁シールド層であることを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
  9. 前記イヤホンソケットが、少なくとも一つのアンテナを有する前記基板のいずれか一つの側辺に設けられることを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
  10. 前記電磁シールド層は、電磁シールド材料が塗装されたフレキシブル電気回路基板(ＦＰＣ)であることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3208890A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-23 Thomson Licensing Socket for an electrical plug and flexible electrical plug
CN105704271A (zh) * 2016-03-24 2016-06-22 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端
CN106163245B (zh) * 2016-06-28 2019-05-10 Oppo广东移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端
CN106899907A (zh) * 2017-02-24 2017-06-27 惠州Tcl移动通信有限公司 一种耳机及通信组件
CN106887702B (zh) * 2017-04-18 2020-07-03 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端及其天线金属插座组件

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1125203A (ja) * 1997-07-09 1999-01-29 Olympus Optical Co Ltd イヤホンジャックを有する電子機器
JP2000286587A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造
JP2001128278A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd イヤホンジャック保持装置
JP2003163434A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Hitachi Ltd ジャック取り付け構造および小型電子機器
JP2006094147A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Foster Electric Co Ltd イヤーセット
JP2009296485A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Sony Corp アンテナ装置並びにプラグ装置
US20140051291A1 (en) * 2010-07-19 2014-02-20 Fci Connectors Singapore Pte Ltd Fpc shielded connector
JP2014107635A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Panasonic Corp ヘッドセットジャックおよび携帯端末

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1067507C (zh) * 1996-11-15 2001-06-20 朱小林 头戴式耳机话筒组磁屏蔽动圈话筒
US20070119620A1 (en) * 2005-11-29 2007-05-31 Rodriguez Jose F Flexible circuit shields
WO2007090069A2 (en) * 2006-01-27 2007-08-09 David Robert Goetz Releasable plug connector system
CN2938463Y (zh) * 2006-05-30 2007-08-22 达昌电子科技(苏州)有限公司 连接器传输装置
CN101252239B (zh) * 2008-03-20 2010-06-30 上海交通大学 屏蔽线切换装置
KR20100063468A (ko) * 2008-12-03 2010-06-11 이한기 이어폰 잭 지지 장치
TWM361783U (en) * 2008-12-22 2009-07-21 nai-qian Zhang Connector on which SIM card can insert
EP2498202A3 (en) * 2009-10-02 2012-11-28 Research In Motion Limited Connector and system for connectors for a mobile device
US8651750B2 (en) * 2009-11-19 2014-02-18 Apple Inc. Audio connectors with optical structures and electrical contacts
CA2911731C (en) 2010-05-28 2016-07-12 Apple Inc. Dual orientation connector with external contacts
TW201201560A (en) * 2010-06-23 2012-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mobile phone
CN202026449U (zh) * 2011-04-19 2011-11-02 华为终端有限公司 一种耳机插座结构
US8708745B2 (en) * 2011-11-07 2014-04-29 Apple Inc. Dual orientation electronic connector
JP5726048B2 (ja) * 2011-11-14 2015-05-27 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材
CN103096214A (zh) * 2013-01-31 2013-05-08 青岛歌尔声学科技有限公司 耳机电路板磁屏蔽装置及方法
CN103311756B (zh) * 2013-05-10 2016-08-31 惠州Tcl移动通信有限公司 便携式电子设备

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1125203A (ja) * 1997-07-09 1999-01-29 Olympus Optical Co Ltd イヤホンジャックを有する電子機器
JP2000286587A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造
JP2001128278A (ja) * 1999-10-26 2001-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd イヤホンジャック保持装置
JP2003163434A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Hitachi Ltd ジャック取り付け構造および小型電子機器
JP2006094147A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Foster Electric Co Ltd イヤーセット
JP2009296485A (ja) * 2008-06-09 2009-12-17 Sony Corp アンテナ装置並びにプラグ装置
US20140051291A1 (en) * 2010-07-19 2014-02-20 Fci Connectors Singapore Pte Ltd Fpc shielded connector
JP2014107635A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Panasonic Corp ヘッドセットジャックおよび携帯端末

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