CN207200982U - 用于降噪麦克风的印制电路板、印制装配板及降噪麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于降噪麦克风的印制电路板、印制装配板及降噪麦克风，该印制电路板包括基板，基板表面上设置有对应麦克风芯片的麦克风焊盘、及对应降噪芯片裸片的降噪焊盘，麦克风焊盘和降噪焊盘通过印制在基板上的导线连接。通过实施例的印制电路板，可以将用于采集噪音的麦克风和降噪芯片集成在一起，可以减小降噪麦克风的电路板的尺寸。同时，用于传输麦克风采集的音频信号的导线是印制在基板上的，不需要经过外部导线传输，也可以减小外界对麦克风信号的干扰。

Description

用于降噪麦克风的印制电路板、印制装配板及降噪麦克风

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板设计领域，更具体地，本实用新型涉及具有差分信号线的印制电路板、印制装配板及电子设备。

背景技术

目前，各种噪音污染越来越严重，随着人们生活水平的提高，安静的环境也变得尤其重要，使得主动式降噪这个技术领域越来越流行。但是，人们所处的各种环境都可能存在噪音，当然有些环境的确做了消噪或隔音处理，但仍然达不到安静的标准，于是就有了消除这些噪音的音频设备——主动降噪耳机。一些性能较好的主动降噪耳机可以消绝大部份噪音信号，让佩戴者感觉到非常安静。在日常生活中，随时随地都有可能用到降噪耳机，便携成了人们的首选。

主动降噪的实现通常是需要有一个复杂的降噪电路来支撑，将麦克风采集到的噪音转换成电信号，经降噪电路处理后将产生一个相位与噪音完全相反的信号，再从扬声器回放出来抵消噪音，以达到降噪的效果。

然而，在现有技术中，降噪电路通常是通过降噪芯片提供，且设置有麦克风的电路板和设置有降噪芯片的电路板不同，这两个电路板通过导线连接。这样，采集噪音的麦克风和降噪芯片就占了大量的物理空间，导致了降噪麦克风的体积较大，不便于降噪麦克风在其他产品例如是降噪耳机中的应用。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提出一种减小降噪麦克风电路板占用面积的新的技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于降噪麦克风的印制电路板，包括基板，所述基板表面上设置有对应麦克风芯片的麦克风焊盘、及对应降噪芯片裸片的降噪焊盘，所述麦克风焊盘和所述降噪焊盘通过印制在所述基板上的导线连接。

可选的是，所述基板内埋置有用于构成滤波电路的无源器件。

可选的是，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板的第一表面上焊接有所述无源器件，所述第一基板的所述第一表面与所述第二基板的第一表面接触连接。

可选的是，所述第一基板的和所述第二基板之间的连接方式为粘接。

可选的是，所述第一基板的导线层和所述第二基板的导线层通过通孔连接。

可选的是，所述麦克风焊盘和所述降噪焊盘设置在所述基板的同一表面上。

可选的是，所述基板上设置有用于连接其他电路板的连接焊盘。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种用于降噪麦克风的印制装配板，包括本实用新型第一方面所述的印制电路板、设置在所述麦克风焊盘上的麦克风芯片、及设置在所述降噪焊盘上的降噪芯片裸片。

可选的是，所述降噪芯片裸片绑定在所述降噪焊盘上。

根据本实用新型的第三方面，提供了一种降噪麦克风，包括本实用新型第二方面所述的印制装配板。

本实用新型的一个技术效果在于，通过本实施例的印制电路板，可以将用于采集噪音的麦克风和降噪芯片集成在一起，可以减小降噪麦克风的电路板的尺寸。同时，用于传输麦克风采集的音频信号的导线是印制在基板上的，不需要经过外部导线传输，也可以减小外界对麦克风信号的干扰。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的用于降噪麦克风的印制电路板的一种实施方式的印制电路板的一个表面的示意图；

图2是根据本实用新型的印制电路板的内埋的无源器件的示意图；

图3是根据本实用新型的印制电路板的剖面示意图；

图4是根据本实用新型的印制电路板的一种另一个表面的示意图；

图5是根据本实用新型一种实施例的印制装配板对应的电路原理图。

附图标记说明：

100-基板； 100a-第一基板；

100b-第二基板； 110-麦克风焊盘；

120-降噪焊盘； 130-导线；

140-无源器件； 150-通孔；

160-连接焊盘； U1-麦克风；

U2-降噪芯片； U3-滤波器；

TP1～TP7-连接焊盘； R1～R12-电阻；

C1～C12-电容。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型为了解决降噪麦克风的印制电路板上如果设置对应降噪芯片的焊盘和对应用于滤波的电容电阻元件的焊盘，将会导致印制电路板面积增大，而将降噪芯片和电阻电容元件焊接在印制电路板上，也会存在影响麦克风的音腔空间的问题，提供了一种用于降噪麦克风的印制电路板，根据图1和图2所示，该印制电路板包括基板100，基板100表面上设置有对应麦克风芯片的麦克风焊盘110、及对应降噪芯片裸片的降噪焊盘120，麦克风焊盘110和降噪焊盘120之间通过印制在基板100上的导线130连接。麦克风焊盘110上用于设置麦克风芯片，降噪焊盘120上用于设置降噪芯片裸片。

具体的，降噪芯片裸片是尚未封装的降噪芯片，降噪芯片裸片的体积远小于降噪芯片，且降噪芯片裸片设置在印制电路板上的厚度也远小于降噪芯片，其中，厚度方向是指降噪芯片或者是降噪芯片裸片设置在印制电路板上垂直于印制电路板的方向。

进一步地，导线130上还可以连接有其他元件，例如是耦合电容等。即麦克风焊盘110经耦合电容或者是对应耦合电容的焊盘与降噪焊盘120连接，具体是通过印制在基板100上是导线130连接。

这样，通过本实施例的印制电路板，可以将用于采集噪音的麦克风和降噪芯片集成在一起，可以减小降噪麦克风的电路板的尺寸。同时，用于传输麦克风采集的音频信号的导线是印制在基板上的，不需要经过外部导线传输，也可以减小外界对麦克风信号的干扰。

在本实用新型的一个具体实施例中，如图2所示，基板100内埋置有无源器件140，无源器件140包括电容、电阻和电感，在本实用新型的实施例中，这些无源器件140包括构成了滤波电路的电阻电容、耦合电容、滤波电容、及实现其他功能的电阻等，即本实施例中的无源器件140为电容和电阻。这些无源器件140埋置在基板100中，是指这些无源器件140设置在基板100内层。

由于电路板表面的焊接点将产生电感量，如果嵌入的方式将无源器件140埋置在印制电路板内，就消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了阻抗。而且，将无源器件置入印制电路板内部也节约了印制电路板的表面空间，缩小了印制电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时，由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上最容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，进而提高电气性能。

具体的，如图3所示，基板100包括第一基板100a和第二基板100b，无源器件140设置在第一基板100a的第一表面上，第一基板100a的第一表面和第二基板100b的第一表面接触连接。那么，第一基板100a的第二表面和第二基板100b的第二表面上均是裸露的，均可以用于设置麦克风焊盘110和降噪焊盘120。其中，第一基板100a的第一表面和第二表面是相对设置的、能够用于放置元器件的表面；第二基板100b的第一表面和第二表面也是相对设置的、能够用于放置元器件的表面。

进一步地，第一基板100a和第二基板100b之间的连接方式为粘接。具体的，可以是将第一基板100a和第二基板100b再进行压合后形成内埋件的基板100。

再进一步地，第一基板100a的导线层和第二基板100b的导线层通过通孔150连接。

在本实用新型的一个具体实施例中，麦克风焊盘110和降噪焊盘120设置在基板的同一表面上。这样，能够在印制电路板上设置好麦克风和降噪芯片裸片得到印制装配板的情况下，进一步减小印制装配板的厚度，减少印制装配板的占用空间。

如图4所示，基板上设置有用于连接其他电路板的连接焊盘160。具体的，连接焊盘160包括用于接地的焊盘、用于接电源的焊盘、用于输入音频信号的音频输入焊盘、用于输出降噪信号的降噪输出焊盘等。这些连接焊盘160可以用于与降噪音频播放设备的其他电路板实现电气连接。

本实用新型还提供了一种用于降噪麦克风的印制装配板，包括前述的用于降噪麦克风的印制电路板、设置在麦克风焊盘上的麦克风芯片、及设置在降噪焊盘上的降噪芯片裸片。

进一步地，降噪芯片裸片是绑定在降噪焊盘上的。其中，将降噪芯片裸片绑定在印制电路板上，就是将降噪芯片裸片用导电或非导电胶粘附在基板100上，然后进行引线键合实现降噪芯片裸片和降噪焊盘之间的电气连接。如果降噪芯片裸片直接暴露在空气中，容易受到污染或人为损坏，影响或破坏降噪芯片的功能，因此，可以用绝缘胶把降噪芯片裸片和键合引线包封起来。

图5是本实施例的印制装配板对应的电路原理图。根据图5所示，麦克风U1采集的环境噪音信号通过OUTPUT引脚输出，然后通过绑定引线方式传输到连接焊盘TP2，即MICOUT端，经电容C9耦合到降噪芯片U2的MIC引脚后输入到降噪芯片U2内部，经一个运放反相放大到降噪芯片U2的QMIC引脚后输出到外部无源滤波器U3进行相位的调整，再经降噪芯片U2的IOP1引脚输入到降噪芯片U2内部，进行正相相位与增益进行调整，再与经降噪芯片U2的LIN引脚输入音频信号进行加法运算之后(连接焊盘TP4即LINE IN端输入音频信号)，经过降噪芯片U2的HPL引脚输出连接焊盘TP6即SPK+端。其中，连接焊盘TP1用于连接向麦克风U1供电的电源；连接焊盘TP2用于输出麦克风U1采集的环境噪声信号；连接焊盘TP3、TP7用于接地；连接焊盘TP4用于输入音频信号；连接焊盘TP5用于连接向降噪芯片U2供电的焊盘；连接焊盘TP6用于连接受话器的正极。

这样，受话器输出与环境噪声等幅反相的信号，从而实现了降噪的功能；与此同时音频信号通过连接焊盘TP4输入到降噪芯片U4的LIN引脚进行均衡器的调整，再与噪声信号进行加法处理后输出到降噪芯片U2的HPL引脚，以通过连接焊盘TP6输出至受话器。而且，环境噪声信号与音乐信号都可以传到受话器互不影响，实现降噪耳机的功能。

本实用新型还提供了一种降噪麦克风，包括前述的用于降噪麦克风的印制装配板。

本实用新型的降噪麦克风可以是以封装或者是不封装的形式设置在降噪音频播放设备上。其中，降噪音频播放设备例如可以是降噪耳机、汽车内使用的降噪设备、或者是会议办公场所使用的降噪设备。

上述各实施例主要重点描述与其他实施例的不同之处，但本领域技术人员应当清楚的是，上述各实施例可以根据需要单独使用或者相互结合使用。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (9)

1.一种用于降噪麦克风的印制电路板，其特征在于，包括基板，所述基板表面上设置有对应麦克风芯片的麦克风焊盘、及对应降噪芯片裸片的降噪焊盘，所述麦克风焊盘和所述降噪焊盘通过印制在所述基板上的导线连接。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述基板内埋置有用于构成滤波电路的无源器件。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板的第一表面上焊接有所述无源器件，所述第一基板的所述第一表面与所述第二基板的第一表面接触连接。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一基板的和所述第二基板之间的连接方式为粘接。

5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一基板的导线层和所述第二基板的导线层通过通孔连接。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述麦克风焊盘和所述降噪焊盘设置在所述基板的同一表面上。

7.一种用于降噪麦克风的印制装配板，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的印制电路板、设置在所述麦克风焊盘上的麦克风芯片、及设置在所述降噪焊盘上的降噪芯片裸片。

8.根据权利要求7所述的印制装配板，其特征在于，所述降噪芯片裸片绑定在所述降噪焊盘上。

9.一种降噪麦克风，其特征在于，包括权利要求7或8所述的印制装配板。