CN104134907A - 耳机插座组件和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开揭示了一种耳机插座组件和电子设备,属于电子设备技术领域。所述耳机插座组件包括:耳机插座和电磁屏蔽器件;所述耳机插座,与电子设备中的电路板电性相连;所述电磁屏蔽器件,设置在所述耳机插座的外围。解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题;达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件屏蔽,进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。

Description

耳机插座组件和电子设备
技术领域
本公开涉及电子设备技术领域,特别涉及一种耳机插座组件和电子设备。
背景技术
在移动终端中,由于耳机插座和天线之间的距离较短,耳机插座容易受到天线的电磁干扰。
为了减小天线对耳机插座的电磁干扰,相关技术提供的解决方案是在耳机插座之前设置一个滤波电路,这样电磁干扰在经过滤波电路时可以被滤波电路过滤,实现减小天线对耳机插座的电磁干扰的目的。
公开人在实现本公开的过程中,发现相关技术至少存在如下缺陷:滤波电路只能过滤滤波电路之前接收到的电磁干扰,对于在滤波电路之后收到的电磁干扰,滤波电路仍然无法过滤,所以上述方案中耳机插座仍然会受到天线的电磁干扰。
发明内容
为了解决相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题,本公开提供了一种耳机插座组件和电子设备。所述技术方案如下:
根据本公开实施例的第一方面,提供一种耳机插座组件,所述耳机插座组件包括:耳机插座和电磁屏蔽器件;
所述耳机插座,与电子设备中的电路板电性相连;
所述电磁屏蔽器件,设置在所述耳机插座的外围。
可选的,所述耳机插座的引脚通过焊接点与所述电路板上的导电轨迹电性相连;
所述电磁屏蔽器件为电磁屏蔽罩,所述电磁屏蔽罩覆盖在所述耳机插座和所述耳机插座在所述电路板上的所述焊接点的外围,且所述电磁屏蔽罩通过所述电路板接地。
可选的,所述耳机插座组件还包括:连接器;
所述耳机插座的引脚通过所述连接器与所述电路板上的导电轨迹电性相连;
所述电磁屏蔽器件为电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层包裹在所述耳机插座的外围。
可选的,所述耳机插座设置在所述电路板中的任意一条侧边上,所述电路板上设置有至少一个天线。
可选的,所述电磁屏蔽层为涂刷有电磁屏蔽材料的柔性软板FPC。
根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括:耳机插座组件和电路板,
所述耳机插座组件包括耳机插座和电磁屏蔽器件;
所述耳机插座,与所述电子设备中的所述电路板电性相连;
所述电磁屏蔽器件,设置在所述耳机插座的外围。
可选的,所述耳机插座的引脚通过焊接点与所述电路板上的导电轨迹电性相连;
所述电磁屏蔽器件为电磁屏蔽罩,所述电磁屏蔽罩覆盖在所述耳机插座和所述耳机插座在所述电路板上的所述焊接点的外围,且所述电磁屏蔽罩通过所述电路板接地。
可选的,所述耳机插座组件还包括:连接器;
所述耳机插座的引脚通过所述连接器与所述电路板上的导电轨迹电性相连;
所述电磁屏蔽器件为电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层包裹在所述耳机插座的外围。
可选的,所述耳机插座设置在所述电路板中的任意一条侧边上,所述电路板上设置有至少一个天线。
可选的,所述电磁屏蔽层为涂刷有电磁屏蔽材料的柔性软板FPC。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
通过在耳机插座的外围设置电磁屏蔽器件,耳机插座与电子设备中的电路板相连,使得耳机插座可以免受电路板中的各个电子器件所带来的电磁干扰;解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题;达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件屏蔽,进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并于说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的耳机插座组件的一种结构示意图。
图2A是根据另一示例性实施例示出的耳机插座组件的一种结构示意图。
图2B是根据另一示例性实施例示出的耳机插座与电路板相连的一种结构示意图。
图2C是根据另一示例性实施例示出的耳机插座在电路板中的一种焊接方式的示意图。
图2D是根据另一示例性实施例示出的电磁屏蔽罩在电路板中的一种焊接方式示意图。
图3A是根据再一示例性实施例示出的耳机插座组件的一种结构示意图。
图3B是根据再一示例性实施例示出的耳机插座与电路板相连的一种结构示意图。
图3C是根据再一示例性实施例示出的连接耳机插座组件和电路板的连接器的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的电子设备的一种结构示意图。
图5是根据另一示例性实施例示出的电子设备的一种结构示意图。
图6是根据再一示例性实施例示出的电子设备的一种结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的耳机插座组件的一种结构示意图,如图1所示,该耳机插座组件可以包括:耳机插座101和电磁屏蔽器件102;
耳机插座101,与电子设备中的电路板电性相连;
对于能够外接有线耳机的电子设备来说,电子设备中通常需要设置对应于该有线耳机的耳机插座101。此外,为了使得电子设备可以对耳机插座101进行控制,进而实现对有线耳机的控制,耳机插座101可以与电子设备中的电路板电性连接。
电子设备可以是诸如手机、平板电脑、电子阅读器、MP3播放器(MovingPicture Experts Group Audio Layer III,动态影像专家压缩标准音频层面3)、MP4(Moving Picture Experts Group Audio Layer IV,动态影像专家压缩标准音频层面4)播放器和膝上型便携计算机之类的电子设备。
电磁屏蔽器件102,设置在耳机插座101的外围。
为了屏蔽电路板中的电子器件所产生的电磁辐射,进而降低耳机插座101所接收到的电磁干扰,电磁屏蔽器件102可以设置在耳机插座101的外围。
综上所述,本公开实施例中提供的耳机插座组件,通过在耳机插座的外围设置电磁屏蔽器件,耳机插座与电子设备中的电路板相连,使得耳机插座可以免受电路板中的各个电子器件所带来的电磁干扰;解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题;达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件屏蔽,进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。
由于耳机插座的引脚可以通过焊接点与电路板上的导电轨迹电性相连,也可以通过耳机插座组件中的连接器与电路板上的导电轨迹电性相连,所以下述将在两个实施例中分别对上述两种情况进行说明。
图2A是根据一示例性实施例示出的耳机插座组件的一种结构示意图,本实施例以耳机插座通过焊接点与电路板上的导电轨迹电性相连来举例说明,如图2A所示,该耳机插座组件可以包括:耳机插座201和电磁屏蔽器件202;
请参考图2B,耳机插座201,与电子设备中的电路板203电性相连。
对于能够外接有线耳机的电子设备来说,电子设备中通常需要设置对应于该有线耳机的耳机插座201。此外,为了使得电子设备可以对耳机插座201进行控制,进而实现对有线耳机的控制,耳机插座201可以与电子设备中的电路板203电性连接。其中,电子设备可以是诸如手机、平板电脑、电子阅读器、MP3播放器、MP4播放器和膝上型便携计算机之类的电子设备;电路板203中可以包括多个电子器件,比如电路板203中包括至少一个天线204、功率放大器、电阻、电容以及扬声器等等。
在本实施例中,耳机插座201可以直接焊接在电路板203中,也即耳机插座201的引脚205可以通过焊接点与电路板203上的导电轨迹电性相连。
并且,根据电子设备连接有线耳机的位置的不同,耳机插座201可以焊接在电路板203中的任意一条侧边上。比如,将耳机插座201焊接在图2B所示的电路板203的上侧。
在实际实现时,为了减小耳机插座201收到的电路板203中的其他电子器件的电磁干扰,耳机插座201通常焊接在距离各个电子器件较远的位置。特别的,由于天线204所产生的电磁辐射一般较大,也即天线204对耳机插座201的电磁干扰比较大,所以耳机插座201通常焊接在电路板203中距离天线204较远的位置。图2C分别示出了电路板203中包括一个天线204和两个天线204时,耳机插座201的焊接位置的一种示意图。
在耳机插座201的外围还设置有电磁屏蔽器件202。
在本实施例中,电磁屏蔽器件202可以为电磁屏蔽罩,且为了屏蔽电路板203中的电子器件所产生的电磁辐射,进而降低耳机插座201所接收到的电磁干扰,电磁屏蔽罩覆盖在耳机插座201和耳机插座201在电路板203上的焊接点205的外围,且电磁屏蔽罩通过电路板203接地。
在实际实现时,为了减小电磁屏蔽罩的尺寸,进而减小电磁屏蔽罩焊接在电路板203上时需要占据的面积以及降低使用的电磁屏蔽罩的制作成本,电磁屏蔽罩只需完全覆盖在耳机插座201和耳机插座201在电路板203上的焊接点205即可,而无需设置尺寸更大的电磁屏蔽罩。
另外,请参考图2D,电磁屏蔽罩可以通过焊接在电路板203中的4个引脚206来接地。
在耳机插座201的外围设置电磁屏蔽器件202之后,电路板203中的电子器件所产生的电磁辐射都将被电磁屏蔽罩屏蔽,电磁屏蔽罩内的耳机插座201不会接收到电磁干扰,所以这就避免了电路板203中的各个电子器件会给耳机插座201带来电磁干扰的问题。
需要说明的是,由于上述方案在耳机插座201的外围设置电磁屏蔽罩,电磁屏蔽罩可以屏蔽各个电子器件所产生的电磁辐射,所以本实施例提供的技术方案在焊接耳机插座201时,也可以将耳机插座201焊接在电路板203中的任意位置,无需考虑其与诸如天线之类的其它电子器件之间的距离。
综上所述,本公开实施例中提供的耳机插座组件,通过在耳机插座的外围设置电磁屏蔽器件,耳机插座与电子设备中的电路板相连,使得耳机插座可以免受电路板中的各个电子器件所带来的电磁干扰;解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题;达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件屏蔽,进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。
图3A是根据一示例性实施例示出的耳机插座组件的一种结构示意图,本实施例以耳机插座通过连接器与电路板上的导电轨迹电性相连来举例说明,如图3A所示,该耳机插座组件可以包括:耳机插座301和电磁屏蔽器件302;
请参考图3B,耳机插座301,与电子设备中的电路板303电性相连。
对于能够外接有线耳机的电子设备来说,电子设备中通常需要设置对应于该有线耳机的耳机插座301。此外,为了使得电子设备可以对耳机插座301进行控制,进而实现对有线耳机的控制,耳机插座301可以与电子设备中的电路板303电性连接。其中,电子设备可以是诸如手机、平板电脑、电子阅读器、MP3播放器、MP4播放器和膝上型便携计算机之类的电子设备。电路板303中可以包括多个电子器件,比如电路板303包括至少一个天线、功率放大器、电阻、电容以及扬声器等等。
在本实施例一种可能的实现方式中,耳机插座组件还可以包括连接器304,耳机插座301的引脚可以通过连接器304与电路板303上的导电轨迹电性相连。在实际实现时,连接器304可以包括互相匹配的两个部分,第一部分304a中的各个引脚与耳机插座301的引脚对应相连,第二部分304b中的各个引脚焊接在电路板303的导电轨迹上,在连接器304的第一部分304a和第二部分304b配对相连之后,即可实现将耳机插座301的引脚通过连接器304与电路板303上的导电轨迹电性相连。
耳机插座301的外围还设置有电磁屏蔽器件302。
在本实施例中,电磁屏蔽器件302为电磁屏蔽层,且为了屏蔽电路板303中的电子器件所产生的电磁辐射,进而降低耳机插座301所接收到的电磁干扰,电磁屏蔽层可以包裹在耳机插座301的外围。
由于耳机插座301被电磁屏蔽层包围,所以电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射均能被耳机插座301外围的电磁屏蔽层所屏蔽,避免了电路板中的各个电子器件会给耳机插座带301来电磁干扰的问题。
在本实施例的另一种可能的实现方式中,电磁屏蔽层可以为涂刷有电磁屏蔽材料的柔性软板FPC(Flexible Printed Circuit board,柔性软板)。耳机插座301可以焊接在FPC上,然后使用FPC包裹耳机插座301,这样,由于FPC表面涂刷有屏蔽材料,所以被FPC包裹的耳机插座301可以免受电路板303中的各个电子器件的电磁干扰。请参考图3C,连接器304中的第一部分304a可以焊接在FPC中,连接器304中的第二部分304b可以焊接在电路板303中,通过将FPC中的连接器的第一部分与电路板中的连接器的第二部分匹配相连,实现将耳机插座301通过连接器与电路板电性相连,配对连接后的示意图请参考图3A。
需要说明的是,本实施例只是以连接器304包括10个引脚为例,在实际实现时,连接器304中还可以包括更少或者更多的引脚,其只需要包括对应于耳机插座301中的6个引脚即可,本实施例对连接器304中的引脚个数并不做限定。
综上所述,本公开实施例中提供的耳机插座组件,通过在耳机插座的外围设置电磁屏蔽器件,耳机插座与电子设备中的电路板相连,使得耳机插座可以免受电路板中的各个电子器件所带来的电磁干扰;解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题;达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件进行屏蔽,进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。
图4是根据一示例性实施例示出的电子设备400的一种结构示意图,如图4所示,该电子设备400可以包括耳机插座组件410和电路板420,
耳机插座组件410包括耳机插座411和电磁屏蔽器件412;
耳机插座411,与电子设备中的电路板420电性相连;
电磁屏蔽器件412,设置在耳机插座411的外围。
需要说明的是,本实施例中的耳机插座组件410与图1所示的耳机插座组件相似,其技术细节请参考上述实施例,本实施例对此不再赘述。
综上所述,本公开实施例中提供的电子设备包括耳机插座组件,通过在耳机插座的外围设置电磁屏蔽器件,耳机插座与电子设备中的电路板相连,使得耳机插座可以免受电路板中的各个电子器件所带来的电磁干扰;解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题;达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件屏蔽,进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。
由于耳机插座组件中的耳机插座的引脚可以通过焊接点与电路板上的导电轨迹电性相连,也可以通过连接器与电路板上的导电轨迹电性相连,所以下述将在两个实施例中分别对上述两种情况进行说明。
图5是根据一示例性实施例示出的电子设备500的一种结构示意图,本实施例以耳机插座组件中的耳机插座通过焊接点与电路板上的导电轨迹电性相连来举例说明,该电子设备500可以包括耳机插座组件510和电路板520,
耳机插座组件510包括耳机插座511和电磁屏蔽器件512;
耳机插座511,与电子设备中的电路板520电性相连;
电磁屏蔽器件512,设置在耳机插座511的外围。
在本实施例的第一种可能的实现方式中,耳机插座511的引脚通过焊接点与电路板520上的导电轨迹电性相连;
电磁屏蔽器件512为电磁屏蔽罩,电磁屏蔽罩覆盖在耳机插座和耳机插座在电路板上的焊接点的外围,且电磁屏蔽罩通过电路板接地。
在本实施例的第二种可能的实现方式中,耳机插座511设置在电路板520中的任意一条侧边上,电路板520上设置有至少一个天线。
需要说明的是,本实施例中的耳机插座组件510与图2A所示的耳机插座组件相似,其技术细节请参考上述实施例,本实施例对此不再赘述。
综上所述,本公开实施例中提供的电子设备包括耳机插座组件,通过在耳机插座的外围设置电磁屏蔽器件,耳机插座与电子设备中的电路板相连,使得耳机插座可以免受电路板中的各个电子器件所带来的电磁干扰;解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题;达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件屏蔽,进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。
图6是根据一示例性实施例示出的电子设备600的一种结构示意图,本实施例以耳机插座组件中的耳机插座通过焊接点与电路板上的导电轨迹电性相连来举例说明,该电子设备600可以包括耳机插座组件610和电路板620,
耳机插座组件610包括耳机插座611和电磁屏蔽器件612;
耳机插座611,与电子设备中的电路板620电性相连;
电磁屏蔽器件612,设置在耳机插座611的外围。
在本实施例的第一种可能的实现方式中,耳机插座组件还包括:连接器613;
耳机插座611的引脚通过连接器613与电路板620上的导电轨迹电性相连;
电磁屏蔽器件612为电磁屏蔽层,电磁屏蔽层包裹在耳机插座611的外围。
在本实施例的第二种可能的实现方式中,电磁屏蔽层为涂刷有电磁屏蔽材料的柔性软板FPC。
需要说明的是,本实施例中的耳机插座组件610与图3A所示的耳机插座组件类似,其技术细节请参考上述实施例,本实施例对此不再赘述。
综上所述,本公开实施例中提供的电子设备包括耳机插座组件,通过在耳机插座的外围设置电磁屏蔽器件,耳机插座与电子设备中的电路板相连,使得耳机插座可以免受电路板中的各个电子器件所带来的电磁干扰;解决了相关技术中耳机插座会受到天线的电磁干扰的问题;达到了电路板中的各个电子器件所产生的电磁辐射可以被设置在耳机插座外围的电磁屏蔽器件屏蔽,进而使得耳机插座可以不受电磁干扰的效果。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种耳机插座组件,其特征在于,所述耳机插座组件包括:耳机插座和电磁屏蔽器件;
所述耳机插座,与电子设备中的电路板电性相连;
所述电磁屏蔽器件,设置在所述耳机插座的外围。
2.根据权利要求1所述的耳机插座组件,其特征在于,所述耳机插座的引脚通过焊接点与所述电路板上的导电轨迹电性相连;
所述电磁屏蔽器件为电磁屏蔽罩,所述电磁屏蔽罩覆盖在所述耳机插座和所述耳机插座在所述电路板上的所述焊接点的外围,且所述电磁屏蔽罩通过所述电路板接地。
3.根据权利要求1所述的耳机插座组件,其特征在于,所述耳机插座组件还包括:连接器;
所述耳机插座的引脚通过所述连接器与所述电路板上的导电轨迹电性相连;
所述电磁屏蔽器件为电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层包裹在所述耳机插座的外围。
4.根据权利要求2所述的耳机插座组件,其特征在于,所述耳机插座设置在所述电路板中的任意一条侧边上,所述电路板上设置有至少一个天线。
5.根据权利要求3所述的耳机插座组件,其特征在于,所述电磁屏蔽层为涂刷有电磁屏蔽材料的柔性软板FPC。
6.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:耳机插座组件和电路板,
所述耳机插座组件包括耳机插座和电磁屏蔽器件;
所述耳机插座,与所述电子设备中的所述电路板电性相连;
所述电磁屏蔽器件,设置在所述耳机插座的外围。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述耳机插座的引脚通过焊接点与所述电路板上的导电轨迹电性相连;
所述电磁屏蔽器件为电磁屏蔽罩,所述电磁屏蔽罩覆盖在所述耳机插座和所述耳机插座在所述电路板上的所述焊接点的外围,且所述电磁屏蔽罩通过所述电路板接地。
8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述耳机插座组件还包括:连接器;
所述耳机插座的引脚通过所述连接器与所述电路板上的导电轨迹电性相连;
所述电磁屏蔽器件为电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层包裹在所述耳机插座的外围。
9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述耳机插座设置在所述电路板中的任意一条侧边上,所述电路板上设置有至少一个天线。
10.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述电磁屏蔽层为涂刷有电磁屏蔽材料的柔性软板FPC。
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BR112014032906-0A BR112014032906B1 (pt) 2014-06-27 2014-10-23 Conjunto de tomada de fone de ouvido e equipamento eletrônico
MX2014015164A MX350524B (es) 2014-06-27 2014-10-23 Ensamble de receptáculo para audífonos y equipo electrónico.
KR1020167033991A KR101767865B1 (ko) 2014-06-27 2014-10-23 이어폰 소켓 어셈블리와 전자기기
KR1020147035919A KR20160011560A (ko) 2014-06-27 2014-10-23 이어폰 소켓 어셈블리와 전자기기
JP2016528344A JP6195670B2 (ja) 2014-06-27 2014-10-23 イヤホンソケットアセンブリー及び電子機器
US14/585,297 US9553382B2 (en) 2014-06-27 2014-12-30 Headphone socket assembly and electronic equipment including same
EP15173842.4A EP2961007B1 (en) 2014-06-27 2015-06-25 Headphone socket assembly and electronic equipment

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105704271A (zh) * 2016-03-24 2016-06-22 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端
CN106163245A (zh) * 2016-06-28 2016-11-23 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端
CN106887702A (zh) * 2017-04-18 2017-06-23 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其天线金属插座组件
CN106899907A (zh) * 2017-02-24 2017-06-27 惠州Tcl移动通信有限公司 一种耳机及通信组件
WO2024197454A1 (zh) * 2023-03-24 2024-10-03 深圳市韶音科技有限公司 主控电路板和耳机

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3208890A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-23 Thomson Licensing Socket for an electrical plug and flexible electrical plug

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1303225A (zh) * 1999-10-26 2001-07-11 松下电器产业株式会社 耳机插孔支持装置
CN2938463Y (zh) * 2006-05-30 2007-08-22 达昌电子科技(苏州)有限公司 连接器传输装置
CN101252239A (zh) * 2008-03-20 2008-08-27 上海交通大学 屏蔽线切换装置
CN202026449U (zh) * 2011-04-19 2011-11-02 华为终端有限公司 一种耳机插座结构
CN103108533A (zh) * 2011-11-14 2013-05-15 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN103311756A (zh) * 2013-05-10 2013-09-18 惠州Tcl移动通信有限公司 便携式电子设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1067507C (zh) * 1996-11-15 2001-06-20 朱小林 头戴式耳机话筒组磁屏蔽动圈话筒
JPH1125203A (ja) * 1997-07-09 1999-01-29 Olympus Optical Co Ltd イヤホンジャックを有する電子機器
JP2000286587A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 外部ケーブル接続用コネクタ部の電磁シールド構造
JP2003163434A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Hitachi Ltd ジャック取り付け構造および小型電子機器
JP2006094147A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Foster Electric Co Ltd イヤーセット
US20070119620A1 (en) * 2005-11-29 2007-05-31 Rodriguez Jose F Flexible circuit shields
CN101375469A (zh) * 2006-01-27 2009-02-25 戴维·罗伯特·格特兹 连接器系统
JP5151706B2 (ja) * 2008-06-09 2013-02-27 ソニー株式会社 アンテナ装置並びにプラグ装置
KR20100063468A (ko) * 2008-12-03 2010-06-11 이한기 이어폰 잭 지지 장치
TWM361783U (en) * 2008-12-22 2009-07-21 nai-qian Zhang Connector on which SIM card can insert
EP2498202A3 (en) * 2009-10-02 2012-11-28 Research In Motion Limited Connector and system for connectors for a mobile device
US8651750B2 (en) * 2009-11-19 2014-02-18 Apple Inc. Audio connectors with optical structures and electrical contacts
KR101521691B1 (ko) * 2010-05-28 2015-05-19 애플 인크. 플러그 커넥터, 전기 커넥터를 위한 전도성 프레임, 및 전자 장치
TW201201560A (en) * 2010-06-23 2012-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mobile phone
WO2012010964A1 (en) * 2010-07-19 2012-01-26 Fci Fpc shielded connector
US8708745B2 (en) * 2011-11-07 2014-04-29 Apple Inc. Dual orientation electronic connector
JP2014107635A (ja) * 2012-11-26 2014-06-09 Panasonic Corp ヘッドセットジャックおよび携帯端末
CN103096214A (zh) * 2013-01-31 2013-05-08 青岛歌尔声学科技有限公司 耳机电路板磁屏蔽装置及方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1303225A (zh) * 1999-10-26 2001-07-11 松下电器产业株式会社 耳机插孔支持装置
CN2938463Y (zh) * 2006-05-30 2007-08-22 达昌电子科技(苏州)有限公司 连接器传输装置
CN101252239A (zh) * 2008-03-20 2008-08-27 上海交通大学 屏蔽线切换装置
CN202026449U (zh) * 2011-04-19 2011-11-02 华为终端有限公司 一种耳机插座结构
CN103108533A (zh) * 2011-11-14 2013-05-15 藤森工业株式会社 Fpc用电磁波屏蔽材料
CN103311756A (zh) * 2013-05-10 2013-09-18 惠州Tcl移动通信有限公司 便携式电子设备

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105704271A (zh) * 2016-03-24 2016-06-22 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端
CN106163245A (zh) * 2016-06-28 2016-11-23 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端
CN106163245B (zh) * 2016-06-28 2019-05-10 Oppo广东移动通信有限公司 Pcb板组件及具有其的移动终端
CN106899907A (zh) * 2017-02-24 2017-06-27 惠州Tcl移动通信有限公司 一种耳机及通信组件
CN106887702A (zh) * 2017-04-18 2017-06-23 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其天线金属插座组件
WO2024197454A1 (zh) * 2023-03-24 2024-10-03 深圳市韶音科技有限公司 主控电路板和耳机

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