CN204732406U - 堆叠型被动元件整合装置 - Google Patents

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Abstract

一种堆叠型被动元件整合装置，包含一基座、一第一被动元件，及一第二被动元件。该基座包括一第一表面、一相反于该第一表面的第二表面，及两个连结该第一表面与该第二表面的电性连通线路，每一个该电性连通线路具有分别位于该第一表面与该第二表面的一第一连接垫及一第二连接垫，且所述电性连通线路彼此电性隔绝。该第一被动元件设置于该第一表面上，并电连接于所述第一连接垫。该第二被动元件设置于该基座的该第二表面，并包括两彼此间隔的电极层，及一电连接于所述电极层的电阻层，且所述电极层与所述第二连接垫彼此电性隔绝。借此，以缩小整体体积，提升印刷集成电路板设计的积集性。

Description

堆叠型被动元件整合装置
技术领域
本实用新型涉及一种被动元件，特别是涉及一种堆叠型被动元件整合装置。
背景技术
随着科技的进步，电子装置朝向轻薄短小发展已是趋势所驱，因此，安装于电子装置的印刷集成电路板上的各式电子元件也须跟着改变。一般来说，印刷集成电路板上最常见的电子元件为例如芯片电阻、芯片电容，或芯片电感等被动元件。
一般是将不同的被动元件彼此以串并联方式堆叠结合，或是将被动元件以嵌入式印刷集成电路板的导入使用，以减少被动元件占用印刷集成电路板的空间。然而，对于相互串并联堆叠结合的被动元件来说，其串并联架构在设计时已决定，因此，整体适用性已预先被限定，而无法由印刷集成电路板的设计来决定其为并联或是串联的电路，在使用上具有局限性。而对于嵌入式印刷集成电路板的使用来说，当嵌入式被动元件损坏时，不仅无法单一更换损坏的被动元件，还会影响整体印刷集成电路板的运作，而需更换整块印刷集成电路板。
此外，将被动元件焊接于印刷集成电路板时，常会因焊锡爬胶问题减少了印刷集成电路板的积集性。
因此，改良被动元件堆叠的设计并减少被动元件于印刷集成电路板所占用的空间，以提升印刷集成电路板的积集性，是此技术领域的相关技术人员所须突破的课题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种堆叠型被动元件整合装置。
本实用新型堆叠型被动元件整合装置，包含：一基座、一第一被动元件，及一第二被动元件。
该基座包括一第一表面、一相反于该第一表面的第二表面，及两个连结该第一表面与该第二表面的电性连通线路，每一个该电性连通线路具有分别位于该第一表面与该第二表面的一第一连接垫及一第二连接垫，且所述电性连通线路彼此电性隔绝。
该第一被动元件设置于该第一表面上，并电连接于所述第一连接垫。
该第二被动元件设置于该基座的该第二表面，并包括两个彼此间隔的电极层，及一电连接于所述电极层的电阻层，且所述电极层与所述第二连接垫彼此电性隔绝。
本实用新型所述堆叠型被动元件整合装置，该基座还具有两个贯穿该第一表面与该第二表面的穿孔，每一个该电性连通线路还具有一设置于该穿孔内的电连接件，且该第一连接垫与该第二连接垫通过该电连接件电连接。
本实用新型所述堆叠型被动元件整合装置，该基座还包括一连接该第一表面与该第二表面的侧面，每一个该电性连通线路更具有一形成于该侧面的电连接件，所述第一连接垫通过该电连接件分别电连接于所述第二连接垫。
本实用新型所述堆叠型被动元件整合装置，每一个该电性连通线路更具有一层形成于该侧面与该电连接件之间的导电层。
本实用新型所述堆叠型被动元件整合装置，该第一被动元件为一芯片电容或一芯片电感，该第二被动元件为一芯片电阻。
本实用新型所述堆叠型被动元件整合装置，该堆叠型被动元件整合装置还包含一保护层，该保护层为覆盖该基座的第二表面并令所述第二连接垫与所述电极层露出。
本实用新型的有益效果在于：利用该基座整合该第一被动元件与该第二被动元件以缩小整体体积，提升印刷集成电路板设计的积集性，并通过设置所述电性连通线路，使位于该基座的两相反的第一表面及第二表面的该第一被动元件与该第二被动元件能独立运作，以利于该堆叠型被动元件整合装置后续串联或并联其他被动元件。
附图说明
图1是一侧视示意图，说明本实用新型堆叠型被动元件整合装置的一第一实施例；
图2是一仰视示意图，辅助说明图1省略一印刷集成电路板与一焊锡的该第一实施例；
图3是一侧视示意图，说明本实用新型堆叠型被动元件整合装置的一第二实施例。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
参阅图1与图2，本实用新型堆叠型被动元件整合装置20的第一实施例包含一基座2、一第一被动元件3、一第二被动元件4，及一保护层5。
该第一被动元件3与该第二被动元件4分别设置于该基座2的两相反表面，且该保护层5覆盖于该基座2设置有该第二被动元件4的表面上。
具体地说，该基座2包括一第一表面21、一相反该第一表面21的第二表面22、两个贯穿该第一表面21与该第二表面22的穿孔23，及两个连结该第一表面21与该第二表面22且彼此电性隔绝的电性连通线路24。其中，每一个该电性连通线路24具有分别位于该第一表面21与该第二表面22的一第一连接垫241与一第二连接垫242，及一设置于该穿孔23内的电连接件243，该第一连接垫241与该第二连接垫242通过该电连接件243彼此电连接。
该第一被动元件3设置于该基座2的该第一表面21上，并电连接于所述第一连接垫241。该第二被动元件4设置于该基座2的第二表面22，并包括两彼此间隔设置的电极层41，及一设置于该第二表面22并电连接于所述电极层41的电阻层42，所述电极层41与所述第二连接垫242彼此电性隔绝。该保护层5设置于该基座2的第二表面22并覆盖该电阻层42，而让所述第二连接垫242与所述电极层41的表面露出，该保护层5主要是用于避免该电阻层42受到环境污染与氧化。
要说明的是，于本实用新型该第一实施例中，该基座2是以陶瓷材料(ceramics)构成，但不限于此。该第一被动元件3的选用也无特别限制，可选用例如芯片电容或芯片电感。本实施例中，该第一被动元件3及该第二被动元件4分别是以芯片电容与芯片电阻为例作说明。
另外要说明的是，于本实施例中，贯穿该基座2的该第一表面21与该第二表面22的所述穿孔23是通过雷射钻孔技术形成。所述第一连接垫241、所述第二连接垫242、所述电极层41及该电阻层42则是以印刷方式分别形成于该基座2的该第一表面21与该第二表面22。另外，于所述穿孔23内设置所述电连接件243的方式可使用填孔印刷技术，将例如银胶或银钯胶等导体浆料填入所述穿孔23内而直接形成所述电连接件243，用于构成电路导体；或者是先以溅镀方式于所述穿孔23的侧壁面(图未示)中形成一例如铜层的种晶层(图未示)，接着辅以电镀或化镀技术于所述穿孔23内形成例如铜、镍、钯、金等导体材料的所述电连接件243以构成电路导体，以此方式可确保所述电连接件243设置于穿孔23能导通而电连接于所述第一连接垫241与所述第二连接垫242。由于本实用新型主要是以结构设计为基础，并对应的选用适用的材质以达成堆叠该第一被动元件3与该第二被动元件4的目的，相关的制程技术均为半导体技术常用，且非为本实用新型的重点，因此，于此不加以赘述。
经上述说明可知，本实用新型该第一实施例通过该基座2的所述第一连接垫241、所述穿孔23、所述电连接件243，及所述第二连接垫242的相互配合，使设置于该基座2的第一表面21的第一被动元件3，得以通过该电性连通线路24而自该第二表面22对外电连接。
因此，当使用本实用新型该堆叠型被动元件整合装置20时，可通过分别位于同一表面(第二表面22)的所述第二连接垫242及所述电极层41的表面设置焊锡200，用于将该堆叠型被动元件整合装置20直接电连接于一印刷集成电路板100上。由于该第二被动元件4的所述电极层41分别与所述第二连接垫242彼此电性隔绝，因此，该堆叠型被动元件整合装置20于电连接该印刷集成电路板100后，该第二被动元件4是直接通过所述电极层41对该印刷集成电路板100运作，而该第一被动元件3则是通过所述第一连接垫241电连接所述第二连接垫242以对该印刷集成电路板100运作。也就是说，该第一被动元件3与该第二被动元件4设置于该基座2的两相反的第一表面21与第二表面22上，并电连接于该印刷集成电路板100，通过该穿孔23、电性连通线路24，及电极层41的配合，从而使该第一被动元件3与该第二被动元件4可分别对该印刷集成电路板100独立运作，此一设计不仅有效缩小元件体积并提升印刷集成电路板100的积集性，且该堆叠型被动元件整合装置20让该第一被动元件3与该第二被动元件4独立运作的设计，还能利于后续各自串联或并联其他被动元件，而不易因该堆叠型被动元件整合装置20的其中一个被动元件的损坏而影响整体装置的良率。
此外，通过将焊锡200限制于所述第二连接垫242与所述电极层41的表面，还可减低如一般被动元件于焊接过程中造成焊锡200外露而占据印刷集成电路板100的空间，从而提高印刷集成电路板100的空间使用率。
参阅图3，本实用新型堆叠型被动元件整合装置20的第二实施例，大致上是相同于该第一实施例，其不同处在于，本实施例的基座2不具有所述穿孔23(见图1)，也就是说，本实施例的该每一个电性连通线路24的电连接件243是直接形成于一连接该第一表面21与该第二表面22的侧面25上，从而使所述的第一连接垫241通过位于该基座2的侧面25的该电连接件243分别电连接于所述第二连接垫242。
此外，本实施例中的每一个该电性连通线路24还具有一形成于该侧面25与该电连接件243间的导电层26。也就是说，在形成所述第一连接垫241与所述的第二连接垫242后，会以溅镀方式先于该基座2的相对两个所述侧面25分别形成例如镍铬合金的合金材料的该导电层26，再辅以电镀技术于每一层该导电层26上形成例如铜、镍、锡等导体材料的电连接件243，用于电连接相对应的该第一连接垫241与该第二连接垫242。通过所述导电层26的设置，使该电连接件243通过电镀方式轻易的形成于该基座2上，且确保每一个该电连接件243能电连接相对应的该第一连接垫241与该第二连接垫242。
综上所述，本实用新型堆叠型被动元件整合装置20通过于该基座2设置所述电性连通线路24，使分别位于该基座2的该第一表面21与该第二表面22的该第一被动元件3与该第二被动元件4能独立运作，不仅利于后续串联或并联其他被动元件，且整合该第一被动元件3与该第二被动元件4于同一个该基座2上还能有效缩小整体体积，从而提升印刷集成电路板100设计的积集性，所以确实能达成本实用新型的目的。

Claims (6)

1.一种堆叠型被动元件整合装置，包含：一基座、一第一被动元件，及一第二被动元件；其特征在于：该基座包括一第一表面、一相反于该第一表面的第二表面，及两个连结该第一表面与该第二表面的电性连通线路，每一个该电性连通线路具有分别位于该第一表面与该第二表面的一第一连接垫及一第二连接垫，且所述电性连通线路彼此电性隔绝；该第一被动元件设置于该第一表面上，并电连接于所述第一连接垫；该第二被动元件设置于该基座的该第二表面，并包括两个彼此间隔的电极层，及一电连接于所述电极层的电阻层，且所述电极层与所述第二连接垫彼此电性隔绝。
2.根据权利要求1所述的堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：该基座还具有两个贯穿该第一表面与该第二表面的穿孔，每一个该电性连通线路还具有一设置于该穿孔内的电连接件，且该第一连接垫与该第二连接垫通过该电连接件电连接。
3.根据权利要求1所述的堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：该基座还包括一连接该第一表面与该第二表面的侧面，每一个该电性连通线路更具有一形成于该侧面的电连接件，所述第一连接垫通过该电连接件分别电连接于所述第二连接垫。
4.根据权利要求3所述的堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：每一个该电性连通线路更具有一层形成于该侧面与该电连接件之间的导电层。
5.根据权利要求1至3中任一项权利要求所述的堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：该第一被动元件为一芯片电容或一芯片电感，该第二被动元件为一芯片电阻。
6.根据权利要求1所述的堆叠型被动元件整合装置，其特征在于：该堆叠型被动元件整合装置还包含一保护层，该保护层为覆盖该基座的第二表面并令所述第二连接垫与所述电极层露出。
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