CN204305454U - 贴装用辅助印刷线路板、多层印刷线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的一种贴装用辅助印刷线路板、多层印刷线路板，其中所述贴装用辅助印刷线路板用于球栅阵列封装器件的贴装，具有印刷线路板本体，由于所述印刷线路板本体的表面具有用于连接所述球栅阵列封装器件的焊脚的导线孔，以及用于连接所述球栅阵列封装器件所贴装的印刷线路板的第一焊盘，所述导线孔经过导线与第一焊盘连接。这样，球栅阵列封装器件的焊脚可以通过贴装用辅助印刷线路板在其所贴装的印刷线路板上方便地走线，使得球栅阵列封装器件的贴装不需要太多层数的印刷线路板，大大降低印刷线路板的制造成本，进而节约生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及贴装用辅助印刷线路板、多层印刷线路板。
背景技术
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。
为了适应这一发展要求,一些先进的高密度封装技术就应运而生，球栅阵列(BGA，Ball Grid Array)封装技术就是其中之一。球栅阵列封装是在封装体基板的底部制作球栅阵列，作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。与传统的脚形贴装器件相比，球栅阵列封装器件具有的特点包括：I/O数较多；提高贴装成品率，潜在地降低成本；利于散热；减小引线电感、电阻，改善电路性能等。
球栅阵列封装器件的焊脚具有密度高、间隙小的特点，因此，如果位于球栅阵列封装器件的中心区域的焊脚需要在印刷线路板上走线(所谓走线，就是和印刷线路板上的其他电子器件电路上连通，从而实现其应有的电气功能)，这样就要求印刷线路板设置有多个层(通常6到8层)，以便于走线，当印刷线路板的层的数量不够时，位于球栅阵列封装器件中心区域的焊脚就无法走线，只 有经过导通孔到印刷线路板的下一层，因此，一般需要很多层，但是多层的印刷线路板往往成本很高。
实用新型内容
为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术的球栅阵列封装器件的贴装需要多层的印刷线路板，造成生产成本较高。
本实用新型的一种贴装用辅助印刷线路板，用于球栅阵列封装器件的贴装，具有印刷线路板本体，所述印刷线路板本体的表面具有用于连接所述球栅阵列封装器件的焊脚的导线孔，以及用于连接所述球栅阵列封装器件所贴装的印刷线路板的第一焊盘，所述导线孔经过导线与第一焊盘连接。
优选地，所述导线孔在所述印刷线路板本体的表面的位置对应于所述球栅阵列封装器件的焊脚，使得所述焊脚能够径直穿过所述球栅阵列封装器件所贴装的印刷线路板与所述导线孔连接。
优选地，所述球栅阵列封装器件所贴装的印刷线路板上具有第二焊盘，所述第一焊盘在所述印刷线路板本体的表面的位置对应于所述第二焊盘，使得所述第一焊盘能够径直与所述第二焊盘贴合连接。
优选地，所述导线孔为圆孔。
优选地，所述导线为导电铜皮。
优选地，所述第一焊盘分布于所述印刷线路板本体的表面的边缘。
本实用新型还提供一种多层印刷线路板，包括多层印刷线路板本体，所述多层印刷线路板本体的一面设有上述贴装用辅助印刷线路板，另一面设有球栅阵列封装器件，所述球栅阵列封装器件的至少一个焊脚通过所述贴装用辅助印刷线路板连接到所述多层印刷线路板本体的所述另一面的焊盘上。
优选地，所述多层印刷线路板本体的层数为1-5层。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本实用新型的一种贴装用辅助印刷线路板，用于球栅阵列封装器件的贴装，具有印刷线路板本体，由于所述印刷线路板本体的表面具有用于连接所述球栅阵列封装器件的焊脚的导线孔，以及用于连接所述球栅阵列封装器件所贴装的印刷线路板的第一焊盘，所述导线孔经过导线与第一焊盘连接。这样，球栅阵列封装器件的焊脚可以通过贴装用辅助印刷线路板在其所贴装的印刷线路板上方便地走线，使得球栅阵列封装器件的贴装不需要太多层数的印刷线路板，大大降低印刷线路板的制造成本，进而节约生产成本。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1a是本实用新型实施例1的一种球栅阵列封装器件的结构示意图；
图1b是本实用新型实施例1的一种贴装用辅助印刷线路板的结构示意图；
图1c是本实用新型实施例1的一种贴装用辅助印刷线路板的优选实施例的结构示意图；
图2a是是本实用新型实施例2的一种多层印刷线路板的正面的结构示意图；
图2b是是本实用新型实施例2的一种多层印刷线路板的反面的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
图1a示出了一种球栅阵列封装器件30的外形，从图1a中可以看出，球栅阵列封装器件30的焊脚31具有密度高、间隙小的特点。图1b示出了本实用新 型实施例的一种贴装用辅助印刷线路板10，用于球栅阵列封装器件30的贴装，具有印刷线路板本体11，印刷线路板本体11的表面具有用于连接球栅阵列封装器件30的焊脚31的导线孔12，印刷线路板本体11的表面还具有用于连接球栅阵列封装器件30所贴装的印刷线路板的第一焊盘14,导线孔12经过导线13与第一焊盘14连接。
这样，球栅阵列封装器件30的焊脚31可以通过贴装用辅助印刷线路板30在其所贴装的印刷线路板上方便地走线，使得球栅阵列封装器件30的贴装不需要太多层数的印刷线路板，大大降低印刷线路板的制造成本，进而节约生产成本。
图1c示出了根据本实用新型的贴装用辅助印刷线路板的优选实施例，导线孔12在印刷线路板本体11的表面的位置对应于球栅阵列封装器件30的焊脚31，使得焊脚31能够径直穿过球栅阵列封装器件30所贴装的印刷线路板20与导线孔12连接。导线孔12经过导线13与第一焊盘14连接。
这样可以使得导线孔12与其在球栅阵列封装器件30上对应的焊脚31的连线距离最短，从而使得球栅阵列封装器件30的贴装工艺更加方便，并且提高印刷线路板走线的可靠性。
优选地，球栅阵列封装器件30所贴装的印刷线路板20还具有第二焊盘21，第一焊盘14在印刷线路板本体11的表面的位置对应于第二焊盘21，使得第一焊盘14能够径直与第二焊盘21贴合连接。
这样可以使得第一焊盘14与其在印刷线路板20上对应的第二焊盘21贴合连接，从而使得球栅阵列封装器件30的贴装工艺更加方便，并且进一步提高印刷线路板走线的可靠性。
优选地，导线孔12为圆孔。实验证明，这样导电性更可靠。
优选地，导线13为导电铜皮。由于导电铜皮具有较好的导电性能，使得导线孔12与第一焊盘14之间的连接更可靠。
优选地，第一焊盘14分布于印刷线路板本体11的表面的边缘。这样的结构设计，更加方便第一焊盘14与第二焊盘21的连接。
实施例2
图2a、图2b示出了本实用新型实施例的一种多层印刷线路板，包括多层印刷线路板本体20，多层印刷线路板本体20的一面设有球栅阵列封装器件30，另一面设有实施例1所述的贴装用辅助印刷线路板10，球栅阵列封装器件30的至少一个焊脚通过贴装用辅助印刷线路板10连接到多层印刷线路板本体20的所述另一面的焊盘21上(焊盘21即实施例1中的第二焊盘21，实际应用时，球栅阵列封装器件30需要通过贴装用辅助印刷线路板10连接到多层印刷线路板本体20的所述另一面的焊盘21上的焊脚的数量，可能为1个、2个或3个等等，在此不一一列举)。焊盘21通过导线22与多层印刷线路板本体20的所述另一面上的目标连接点23连接。所述目标连接点23即为球栅阵列封装器件30的焊脚需要在多层印刷线路板本体20的所述另一面上走线的目标元器件引脚的位置所在。
由于采用贴装用辅助印刷线路板10，使得本实施例的多层印刷线路板本体不需要过多的层数，大大降低制造成本，并且球栅阵列封装器件30的贴装工艺简单，提高生产效率。
通过贴装用辅助印刷线路板10的使用，使得球栅阵列封装器件30的多层印刷线路板本体的层数大大降低，通常只需1层、2层、3层、4层或5层。当然，在实际应用中，多层印刷线路板本体也可能为其他数量的层数，在此不一一列举。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动，如有类似功能的BGA封装，仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (8)
1.一种贴装用辅助印刷线路板，用于球栅阵列封装器件的贴装，具有印刷线路板本体，其特征在于：所述印刷线路板本体的表面具有用于连接所述球栅阵列封装器件的焊脚的导线孔，以及用于连接所述球栅阵列封装器件所贴装的印刷线路板的第一焊盘，所述导线孔经过导线与第一焊盘连接。
2.根据权利要求1所述的一种贴装用辅助印刷线路板，其特征在于：所述导线孔在所述印刷线路板本体的表面的位置对应于所述球栅阵列封装器件的焊脚，使得所述焊脚能够径直穿过所述球栅阵列封装器件所贴装的印刷线路板与所述导线孔连接。
3.根据权利要求1所述的一种贴装用辅助印刷线路板，其特征在于：所述球栅阵列封装器件所贴装的印刷线路板上具有第二焊盘，所述第一焊盘在所述印刷线路板本体的表面的位置对应于所述第二焊盘，使得所述第一焊盘能够径直与所述第二焊盘贴合连接。
4.根据权利要求1所述的一种贴装用辅助印刷线路板，其特征在于：所述导线孔为圆孔。
5.根据权利要求1所述的一种贴装用辅助印刷线路板，其特征在于：所述导线为导电铜皮。
6.根据权利要求1所述的一种贴装用辅助印刷线路板，其特征在于：所述第一焊盘分布于所述印刷线路板本体的表面的边缘。
7.一种多层印刷线路板，其特征在于：包括多层印刷线路板本体，所述多层印刷线路板本体的一面设有权利要求1-6任一项所述的贴装用辅助印刷线路板，另一面设有球栅阵列封装器件，所述球栅阵列封装器件的至少一个焊脚通过所述贴装用辅助印刷线路板连接到所述多层印刷线路板本体的所述另一面的焊盘上。
8.根据权利要求7所述的一种多层印刷线路板，其特征在于：所述多层印刷线路板本体的层数为1-5层。
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| CN108551722A (zh) * | 2018-06-05 | 2018-09-18 | 肖国选 | 单元pcb板 |
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