TWI517494B - 電子封裝件 - Google Patents

Description

電子封裝件

本發明係有關一種電子封裝件，尤指一種具天線結構之電子封裝件。

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前無線通訊技術已廣泛應用於各式各樣的消費性電子產品以利接收或發送各種無線訊號。為了滿足消費性電子產品的外觀設計需求，無線通訊模組之製造與設計係朝輕、薄、短、小之需求作開發，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與製造容易等特性而廣泛利用在手機(cell phone)、個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)等電子產品之無線通訊模組中。

第1圖係習知無線通訊模組之立體示意圖。如第1圖所示，該無線通訊模組1係包括：一基板10、設於該基板10上之複數電子元件13、一天線結構12以及封裝膠體11。該基板10係為電路板並呈矩形體。該電子元件13係設於該基板10上且電性連接該基板10。該天線結構12係為平面型且具有一天線本體120與一導線121，該天線本體120 藉由該導線121電性連接該電子元件13。該封裝膠體11覆蓋該電子元件13與該部分導線121。

惟，習知無線通訊模組1中，該天線結構12係為平面型，故基於該天線結構12與該電子元件13之間的電磁輻射特性及該天線結構12之體積限制，而於製程中，該天線本體120難以與該電子元件13整合製作，亦即該封裝膠體11僅覆蓋該電子元件13，並未覆蓋該天線本體120，致使封裝製程之模具需對應該些電子元件13之佈設區域，而非對應該基板10之尺寸，因而不利於封裝製程。

再者，因該天線結構12係為平面型，故需於該基板10之表面上增加佈設區域(未形成封裝膠體11之區域)以形成該天線本體120，致使該基板10之寬度難以縮減，因而難以縮小該無線通訊模組1的寬度，而使該無線通訊模組1無法達到微小化之需求。

又，發展SiP模組具有高度集成化和小型化的好處，但在大多數SIP集成天線的結構，係無法於封裝後微調天線結構12的諧振頻率，因而於系統環境或平台下，天線的性能會受到極大影響。

因此，如何克服上述習知技術之種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

鑑於上述習知技術之種種缺失，本發明係揭露一種電子封裝件，係包括：基板，係具有相對之第一表面與第二表面；天線結構，係具有第一延伸部、第二延伸部與連接 部，該第一延伸部係設於該基板之第一表面上，該第二延伸部係設於該基板之第二表面上，該連接部係連通該基板之第一表面與第二表面，該第一與第二延伸部之間係間隔有該連接部，且該連接部電性連接該第一與第二延伸部；電性接觸墊，係設於該基板之第二表面上，且電性連接該第二延伸部；以及封裝膠體，係結合於該基板之第一表面上，以包覆該第一延伸部。

前述之電子封裝件中，該天線結構復具有作用部，該作用部連結該第一延伸部。例如，該作用部係具有接地段及匯入段。

前述之電子封裝件中，該第一延伸部之位置與該第二延伸部之位置係對齊或未對齊。

前述之電子封裝件中，該連接部係穿設該基板。

前述之電子封裝件中，該基板復具有位於該第二表面上之絕緣保護層，以覆蓋該第二延伸部。例如，該電性接觸墊係外露於該絕緣保護層。

前述之電子封裝件之一具體實施例中，該電性接觸墊係設於該第二延伸部上。

前述之電子封裝件中之一具體實施例中，復包括導電體，係設於該基板之第二表面上，且電性連接該電性接觸墊。

前述之電子封裝件之一具體實施例中，該第一延伸部係為架體，以立設於該基板之第一表面上。

由上可知，本發明之電子封裝件中，係藉由將該第一 與第二延伸部分別形成於基板上的相對兩表面，且該連接部佈設於該基板上，以於製程中，該天線結構之佈設範圍對應該封裝膠體之範圍，使封裝製程之模具能對應該基板之尺寸，而有利於封裝製程。

再者，該天線結構形成於對應該封裝膠體之範圍，因而無需於該基板之表面上增加佈設區域，故相較於習知技術，本發明之基板之寬度較短，因而有效縮減該電子封裝件的寬度，而使該電子封裝件達到微小化之需求。

又，利用複數電性接觸墊之設計以微調天線的諧振頻率，致使於封裝後，於系統環境或平台下，能微調天線的諧振頻率。

1‧‧‧無線通訊模組

10,20‧‧‧基板

11,21‧‧‧封裝膠體

12,22,32,42,42’‧‧‧天線結構

120‧‧‧天線本體

121‧‧‧導線

13,23‧‧‧電子元件

2,3,4,4’‧‧‧電子封裝件

20a‧‧‧第一表面

20b‧‧‧第二表面

20c‧‧‧側表面

200‧‧‧絕緣保護層

201‧‧‧訊號墊

22a,42a,42a’‧‧‧第一延伸部

22b‧‧‧第二延伸部

22c‧‧‧連接部

220,420,420’‧‧‧作用部

221‧‧‧接地段

221a‧‧‧接地線

222‧‧‧匯入段

222a‧‧‧匯入線

24‧‧‧電性接觸墊

35‧‧‧導電體

9‧‧‧導線

第1圖係為習知無線通訊模組之立體示意圖；第2圖係為本發明之電子封裝件之第一實施例的剖面示意圖；其中，第2’圖係為第2圖的局部上視圖，第2”圖係為第2圖的下視圖；第3圖係為本發明之電子封裝件之第二實施例的剖面示意圖；其中，第3’圖係為第3圖的下視圖；以及第4及4’圖係為本發明之電子封裝件之第三實施例的剖面示意圖。

以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。

第2、2’及2”圖係為本發明之電子封裝件2之第一實施例之示意圖。

如第2圖所示，所述之電子封裝件2係為系統級封裝(System in package,SiP)之無線通訊模組，且該電子封裝件2係包括：一基板20、形成於該基板20上之封裝膠體21、電性接觸墊24以及一天線結構22。

所述之基板20係為線路板或陶瓷板，且具有相對之第一表面20a與第二表面20b。於本實施例中，該基板20上設有複數電子元件23，如第2’圖所示，例如半導體元件、主動元件或被動元件，且電性連接該基板20之線路(圖未示)該線路係具有複數訊號墊201，如第2”圖所示。又該基板20復具有位於該第二表面20b上之一絕緣保護層200與該些訊號墊201，如第2”圖所示，該絕緣保護層200係 覆蓋該基板20之線路(圖未示)，且該些訊號墊201係外露於該絕緣保護層200。有關基板之種類繁多，並不限於圖示。

所述之天線結構22係為金屬材並具有第一延伸部22a、第二延伸部22b與複數連接部22c，該第一延伸部22a係設於該基板20之第一表面20a上，而該第二延伸部22b係設於該基板20之第二表面20b上，且該連接部22c係連通該基板20之第一表面20a與第二表面20b，又該第一與第二延伸部22a,22b之間係間隔有該連接部22c，使該連接部22c電性連接該第一與第二延伸部22a,22b。

於本實施例中，該絕緣保護層200係覆蓋該第二延伸部22b，且該第一延伸部22a之位置與該第二延伸部22b之位置係依需求錯開，即兩者於上、下方位並未對齊，如第2’圖所示。於其它實施例中，該第一延伸部22a之位置與該第二延伸部22b之位置可於上、下方位對齊。各該連接部22c係為金屬盲孔結構並整體穿設該基板20。此外，該第一延伸部22a、第二延伸部22b與連接部22c可利用鍍覆製程形成及/或利用貼合法製作，使該第一與第二延伸部22a,22b係為層結構。

再者，該天線結構22復具有一作用部220，且該作用部220位於該基板20之第一表面20a上而連結該第一延伸部22a，以令該第一延伸部22a作為天線主體，如第2A’圖所示。該作用部220係具有一接地段221及一位於該接地段221中之匯入(feeding)段222。具體地，該接地段 221具有一接地線221a以導通該連接部22c，且該匯入段222具有一匯入線222b以導通該連接部22c。

所述之電性接觸墊24係設於該基板20之第二表面20b上，且電性連接該第二延伸部22b。於本實施例中，該些電性接觸墊24係接觸並設於該第二延伸部22b上，且該些電性接觸墊24係外露於該絕緣保護層200，如第2”圖所示。

所述之封裝膠體21係結合於該基板20之第一表面20a上，且包覆該第一延伸部22a與該些電子元件23，如第2’圖所示。

本發明之電子封裝件2中，係於該封裝膠體21上形成立體化天線結構22，使該第一與第二延伸部22a,22b分別位於該基板20之第一表面20a與第二表面20b，且該連接部22c穿設該基板20，以於製程中，該天線結構22之佈設範圍對應該封裝膠體21之範圍，故封裝製程用之模具能對應該基板20之尺寸，因而有利於封裝製程。

再者，該第一與第二延伸部22a,22b形成於該基板20之第一表面20a與第二表面20b而呈立體式天線，亦即該天線結構22係佈設於該基板20用以形成該封裝膠體21之區域，因而無需於該基板20之表面上增加佈設區域，故相較於習知技術，本發明之基板20之寬度較短，因而能縮小該電子封裝件2的寬度，而使該電子封裝件2達到微小化之需求。

又，於使用時，可依需求外接不同數量之導線9(一 組、或含虛線在內之兩組)至該些電性接觸墊24，如第2”圖所示，以微調該天線結構22的諧振頻率。因此，藉由該些電性接觸墊24能微調該天線結構22的諧振頻率，以於系統環境或平台下，該天線結構22的性能不受影響。

第3及3’圖係為本發明之電子封裝件3之第二實施例之剖面示意圖。本實施例與第一實施例之差異在於天線結構32之分佈，而其它結構大致相同。

如第3圖所示，於該基板20之第二表面20b上設有一電性連接該些電性接觸墊24之導電體35，且減少該天線結構32之分佈。

於本實施例中，該導電體35係為線路層或其它導電結構，且於使用時，可連接導線9至該電性接觸墊24，如第3’圖所示，以藉由佈設延伸特定長度之導電體35，而微調該天線結構32的諧振頻率。

另外，於第2及3圖之電子封裝件2,3中，該連接部22c亦可位於該該基板20之側表面20c上。

第4及4’圖係為本發明之電子封裝件4,4’之第三實施例之剖面示意圖。本實施例與第一及第二實施例之差異僅在於天線結構42,42’之設計，而其它結構大致相同，其中，第4及4’圖係分別為第2及3圖之改良。

如第4及4’圖所示，該天線結構42,42’之第一延伸部42a,42a’係為金屬架體或其它材質之框架，以與該天線作用部420,420’立設於該基板20之第一表面20a上。

於本實施例中，該第一延伸部42a,42a’立設於該基板 20之第一表面20a上方，故於該第一延伸部42a,42a’與該基板20之間將形成置放空間，以利用該置放空間佈設其它電性結構。

綜上所述，本發明之電子封裝件中，主要藉由以立體式天線結構取代習知平面式天線結構，故能將該天線結構佈設於該封裝膠體所形成之基板區域上，以縮小該電子封裝件的寬度而達到微小化之需求。

再者，利用佈設延伸特定長度之導電體或複數電性接觸墊以微調天線的諧振頻率，致使於封裝後，於系統環境或平台下，能微調天線的諧振頻率。

上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。

2‧‧‧電子封裝件

20‧‧‧基板

20a‧‧‧第一表面

20b‧‧‧第二表面

200‧‧‧絕緣保護層

21‧‧‧封裝膠體

22‧‧‧天線結構

22a‧‧‧第一延伸部

22b‧‧‧第二延伸部

22c‧‧‧連接部

221a‧‧‧接地線

222a‧‧‧匯入線

24‧‧‧電性接觸墊

Claims (10)

1. 一種電子封裝件，係包括：基板，係具有相對之第一表面與第二表面；天線結構，係具有設於該基板之第一表面上的第一延伸部、設於該基板之第二表面上的第二延伸部、及連通該基板之第一表面與第二表面的連接部，該第一與第二延伸部之間係間隔有該連接部，且該連接部電性連接該第一與第二延伸部；電性接觸墊，係設於該基板之第二表面上，且電性連接該第二延伸部；以及封裝膠體，係結合於該基板之第一表面上，以包覆該第一延伸部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該天線結構復具有連結該第一延伸部之作用部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子封裝件，其中，該作用部係具有接地段及匯入段。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該第一延伸部之位置與該第二延伸部之位置係對齊或未對齊。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該基板復具有形成於該第二表面上之絕緣保護層，以覆蓋該第二延伸部。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子封裝件，其中，該電性接觸墊係外露於該絕緣保護層。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該連接部係穿設該基板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該電性接觸墊係設於該第二延伸部上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，復包括導電體，係設於該基板之第二表面上，且電性連接該電性接觸墊。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件，其中，該第一延伸部係為架體，以立設於該基板之第一表面上。