TWI553732B - 電子封裝件 - Google Patents

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TWI553732B
TWI553732B TW102102797A TW102102797A TWI553732B TW I553732 B TWI553732 B TW I553732B TW 102102797 A TW102102797 A TW 102102797A TW 102102797 A TW102102797 A TW 102102797A TW I553732 B TWI553732 B TW I553732B
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林建成
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楊超雅
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矽品精密工業股份有限公司
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Description

電子封裝件
本發明係有關一種電子封裝件，尤指一種具天線結構之電子封裝件。
隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢。目前無線通訊技術已廣泛應用於各式各樣的消費性電子產品以利接收或發送各種無線訊號。為了滿足消費性電子產品的外觀設計需求，無線通訊模組之製造與設計係朝輕、薄、短、小之需求作開發，其中，平面天線(Patch Antenna)因具有體積小、重量輕與製造容易等特性而廣泛利用在手機(cell phone)、個人數位助理(Personal Digital Assistant,PDA)等電子產品之無線通訊模組中。
第1圖係習知無線通訊模組之立體示意圖。如第1圖所示，該無線通訊模組1係包括：一基板10、設於該基板10上之複數電子元件13、一天線結構12以及覆蓋材11。該基板10係為電路板並呈矩形體。該電子元件13係設於該基板10上且電性連接該基板10。該天線結構12係為平面型且具有一天線本體120與一導線121，該天線本體120 藉由該導線121電性連接該電子元件13。該覆蓋材11覆蓋該電子元件13與該部分導線121。
惟，習知無線通訊模組1中，該天線結構12係為平面型，故基於該天線結構12與該電子元件13之間的電磁輻射特性及該天線結構12之體積限制，而於製程中，該天線本體120難以與該電子元件13整合製作，亦即該覆蓋材11僅覆蓋該電子元件13，並未覆蓋該天線本體120，致使封裝製程之模具需對應該些電子元件13之佈設區域，而非對應該基板10之尺寸，因而不利於封裝製程。
再者，因該天線結構12係為平面型，故需於該基板10之表面上增加佈設區域(未形成覆蓋材11之區域)以形成該天線本體120，致使該基板10之寬度難以縮減，因而難以縮小該無線通訊模組1的寬度，而使該無線通訊模組1無法達到微小化之需求。
因此，如何克服上述習知技術之問題，實已成目前亟欲解決的課題。
鑑於上述習知技術之種種缺失，本發明係揭露一種電子封裝件，係包括：基板；覆蓋材，係結合於該基板上；以及天線結構，對應該覆蓋材之佈設範圍，且具有第一延伸層、第二延伸層與連接部，該第二延伸層係接觸該基板，該第一與第二延伸層之間係間隔有該連接部，且該連接部電性連接該第一與第二延伸層。
前述之電子封裝件中，該天線結構復具有作用部，該 作用部連結該第一或第二延伸層。例如，該作用部係具有接地處及匯入處。
前述之電子封裝件之一具體實施例中，該第二延伸層係外露於該基板。例如，該連接部係佈設於該覆蓋材上並延伸至接觸該基板。
前述之電子封裝件之一具體實施例中，該第二延伸層係位於該覆蓋材中。例如，該連接部係佈設於該覆蓋材上。
前述之電子封裝件之一具體實施例中，該第二延伸層係嵌埋於該基板中。例如，該連接部係佈設於該覆蓋材上、或可延伸至接觸該基板。
前述之電子封裝件中，該第一延伸層係外露於該覆蓋材。
前述之電子封裝件中，該第一延伸層係位於該覆蓋材中。
前述之電子封裝件中之一具體實施例中，該第一與第二延伸層係分別設於該基板之相對兩側上。例如，該連接部佈設於該基板上。
前述之電子封裝件中，該第一延伸層係嵌埋於該基板中。
前述之電子封裝件中，該連接部係位於該覆蓋材中或位於該覆蓋材表面上。
前述之電子封裝件中，該第一延伸層之位置與該第二延伸層之位置係對齊或未對齊。
另外，本發明復提供一種電子封裝件，係包括：基板； 以及天線結構，係具有第一延伸層、第二延伸層與連接部，該第二延伸層係接觸該基板，且該第一與第二延伸層之間係間隔有該連接部，使該第一與第二延伸層呈疊架狀而位於相對之兩側，該連接部並電性連接該第一與第二延伸層。
前述之電子封裝件中，該天線結構復具有作用部，該作用部連結該第一或第二延伸層。例如，該作用部係具有接地處及匯入處。
前述之電子封裝件中，該第二延伸層係外露於該基板或嵌埋於該基板中。
前述之電子封裝件中，該第一延伸層係外露於該基板或嵌埋於該基板中。
前述之電子封裝件中，該第一與第二延伸層係分別設於該基板之相對兩側上。
前述之電子封裝件中，該連接部係位於該基板中或位於該基板表面上。
前述之電子封裝件中，該第一延伸層之位置與該第二延伸層之位置係對齊或未對齊。
由上可知，本發明之電子封裝件中，係藉由將該第一與第二延伸層分別形成於空間上的相對兩側，如該覆蓋材之一側與基板上，且該連接部佈設於該覆蓋材與該基板上，以於製程中，該天線結構之佈設範圍對應該覆蓋材之範圍，使封裝製程之模具能對應該基板之尺寸，而有利於封裝製程。
再者，該天線結構形成於對應該覆蓋材之範圍，因而 無需於該基板之表面上增加佈設區域，故相較於習知技術，本發明之基板之寬度較短，因而有效縮減該電子封裝件的寬度，而使該電子封裝件達到微小化之需求。
1‧‧‧無線通訊模組
10,20‧‧‧基板
11,21‧‧‧覆蓋材
12,22‧‧‧天線結構
120‧‧‧天線本體
121‧‧‧導線
13,23‧‧‧電子元件
2,3,4,5,6,7‧‧‧電子封裝件
21a‧‧‧第一側
21b‧‧‧第二側
22a,52a‧‧‧第一延伸層
22b,22b’,32b,32b’,42b,42b’‧‧‧第二延伸層
22c,22c’‧‧‧連接部
220‧‧‧作用部
221‧‧‧接地處
221a‧‧‧接地線
222‧‧‧匯入處
222a‧‧‧匯入線
第1圖係為習知無線通訊模組之立體示意圖；第2A至2D圖係為本發明之電子封裝件之第一實施例的剖面示意圖；其中，第2A’圖係為第2A圖的上視圖；第3A至3D圖係為本發明之電子封裝件之第二實施例的剖面示意圖；第4A至4D圖係為本發明之電子封裝件之第三實施例的剖面示意圖；第5A至5D圖係為本發明之電子封裝件之第四實施例的剖面示意圖；以及第6A至6D圖係為本發明之電子封裝件之第五實施例的剖面示意圖；以及第7A至7D圖係為本發明之電子封裝件之第六實施例的剖面示意圖。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定 條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如“上”、“下”、“頂”、“底”及“一”等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
第2A、2B、2C及2D圖係為本發明之電子封裝件2之第一實施例之剖面示意圖。
如第2A圖所示，所述之電子封裝件2係為系統級封裝(System in package,SiP)之無線通訊模組，且該電子封裝件2係包括：一基板20、形成於該基板20上之覆蓋材21、以及一天線結構22。
所述之基板20係為電路板或陶瓷板，且該基板20具有線路(圖略)，而有關基板之種類繁多，故省略圖示，因而並不限於圖示。於本實施例中，該基板20上設有複數電子元件23，如第2A’圖所示，例如半導體元件、主動元件或被動元件，且電性連接該基板20之線路。
所述之覆蓋材21係具有相對之第一側21a(即圖中之上側)與第二側21b(即圖中之下側)，並以其第二側21b結合於該基板20上，且包覆該些電子元件23，如第2A’圖所示。於本實施例中，該覆蓋材21之材質並無特別限制，例如可為封裝膠體。
所述之天線結構22係為金屬材且具有第一延伸層22a、第二延伸層22b與連接部22c，該第一延伸層22a係接觸該覆蓋材21，而該第二延伸層22b係設於該基板20上，又該第一與第二延伸層22a,22b之間係間隔有該連接部22c，且該連接部22c電性連接該第一與第二延伸層22a,22b。具體地，該第二延伸層22b係對應位於該電子封裝件2之下側(即該覆蓋材21之第二側21b之上)。
於本實施例中，該第一延伸層22a設於該覆蓋材21之第一側21a之表面上而外露於該覆蓋材21，該第二延伸層22b係外露於該基板20之下表面，且該第一延伸層22a之位置與該第二延伸層22b之位置係依需求錯開，即兩者於上、下方位並未對齊，如第2A’圖所示，而於其它實施例中，該第一延伸層22a之位置與該第二延伸層22b之位置可於上、下方位對齊。又各該連接部22c係為金屬盲孔結構並整體穿設該覆蓋材21與該基板20。此外，該第一延伸層22a、第二延伸層22b與連接部22c可利用鍍覆製程形成及/或利用貼合法設置該第一延伸層22a、第二延伸層22b與連接部22c，且該第一延伸層22a與第二延伸層22b之形狀可如第2A’圖所示之直線型，亦可為其它形狀，如波浪形、各式彎折狀等。
再者，該天線結構22復具有一作用部220，且該作用部220與該第一延伸層22a位於同側而連結該第一延伸層22a，以令該第一延伸層22a作為天線主體，如第2A’圖所示，該作用部220係具有一接地處221及一位於該接地處 221中之匯入(feeding)處222。具體地，該接地處221具有一接地線221a以導通該連接部22c，且該匯入(feeding)處222具有一匯入線222a以導通該連接部22c。於其它實施例中，亦可不形成匯入處及接地處。
又，該作用部220亦可配置於該第二延伸層22b’之側上，如第2B圖所示，以令該第二延伸層22b’作為天線主體，且連結該第二延伸層22b’之作用部220係如第2A’圖所示之佈設。
另外，於第2A及2B之結構中，該連接部22c’亦可部分位於該覆蓋材21之側表面與該基板20之側表面上，如第2C及2D圖所示。或者，該連接部整體位於該覆蓋材之側表面與該基板之側表面上，圖未示。
本發明之電子封裝件2中，係於該覆蓋材21上形成立體化天線結構22，使該第一與第二延伸層22a,22b,22b’分別位於該覆蓋材21之第一側21a與第二側21b，且該連接部22c,22c’佈設於該覆蓋材21與該基板20上，以於製程中，該天線結構22之佈設範圍對應該覆蓋材21之範圍，故封裝製程用之模具能對應該基板20之尺寸，因而有利於封裝製程。
再者，該第一與第二延伸層22a,22b,22b’形成於該覆蓋材21之相對兩側(即該第一側21a與第二側21b)而呈立體式天線，亦即該天線結構22係佈設於該基板20用以形成該覆蓋材21之區域，因而無需於該基板20之表面上增加佈設區域，故相較於習知技術，本發明之基板20之寬度 較短，因而能縮小該電子封裝件2的寬度，而使該電子封裝件2達到微小化之需求。
又，該第一延伸層22a疊設於該基板20上方，故於該第一延伸層22a與該基板20之間將形成置放空間，以利用該置放空間佈設其它電性結構。
第3A、3B、3C及3D圖係為本發明之電子封裝件3之第二實施例之剖面示意圖。本實施例與第一實施例之差異僅在於第二延伸層32b,32b’之形成位置，而其它結構大致相同，其中，第3A、3B、3C及3D圖係分別為第2A、2B、2C及2D圖之改良。
如第3A至3D圖所示，該第二延伸層32b,32b’係設於該基板20結合該覆蓋材21之一側(即該基板20之頂側)，使該第二延伸層32b,32b’位於該覆蓋材21中，且因該第二延伸層32b位於該基板20之頂側，故該連接部22c,22c’係僅佈設於該覆蓋材21上，而可不需延伸至接觸該基板20上。
第4A、4B、4C及4D圖係為本發明之電子封裝件4之第三實施例之剖面示意圖。本實施例與第一實施例之差異僅在於第二延伸層42b,42b’之形成位置，而其它結構大致相同，其中，第4A、4B、4C及4D圖係分別為第2A、2B、2C及2D圖之改良。
如第4A至4D圖所示，該第二延伸層42b,42b’係嵌埋於該基板20中，且該第二延伸層42b,42b’可外露於該基板20表面(含上、下表面)或不外露於該基板20表面。
於一方面，當該第二延伸層42b,42b’外露於該基板20之上表面時，該連接部22c,22c’係僅佈設於該覆蓋材21上，而可不需延伸至接觸該基板20上。
另一方面，當該第二延伸層42b不外露於該基板20或外露於該基板20之下表面時，該連接部22c,22c’將佈設於該覆蓋材21上並延伸至接觸該基板20上。
第5A、5B、5C及5D圖係為本發明之電子封裝件5之第四實施例之剖面示意圖。本實施例與第一實施例之差異僅在於第一延伸層52a之形成位置，而其它結構大致相同，其中，第5A、5B、5C及5D圖係分別為第2A、2B、2C及2D圖之改良。
如第5A至5D圖所示，該第一延伸層52a係設於該基板20之上側上而位於該覆蓋材21中，令該第一與第二延伸層52a,22b,22b’係分別設於該基板20之上、下兩側上。因此，該連接部22c,22c’將僅佈設於該基板20上。
再者，依第四實施例，該第二延伸層22b,22b’可嵌埋於該基板20中、或該第一與第二延伸層52a,22b,22b’均嵌埋於該基板20中。
又，該第一延伸層52a因可位於該覆蓋材21中，故該第一至第三實施例之第一延伸層22a亦可以嵌埋方式位於該覆蓋材21中。
因此，由第一至第四實施例可知，本發明之第一延伸層22a,52a與第二延伸層22b,22b’,32b,32b’,42b,42b’係對應位於該覆蓋材21之位置，且該第一延伸層22a,52a與該第 二延伸層22b,22b’,32b,32b’,42b,42b’係相隔開而未接觸，致使該天線結構22呈立體式。
再者，本發明之第一延伸層22a,52a係接觸該覆蓋材21，但若該第一延伸層22a,52a完全埋入該基板20中，將無法接觸該覆蓋材21。
第6A、6B、6C及6D圖係為本發明之電子封裝件6之第五實施例之剖面示意圖。本實施例與第四實施例之差異僅在於未形成覆蓋材21，而其它結構大致相同，其中，第6A、6B、6C及6D圖係分別為第5A、5B、5C及5D圖之改良。
如第6A至6D圖所示，該基板20之外表面係為如綠漆之防銲層(solder mask)(圖略)，該第一與第二延伸層52a,22b,22b’係呈疊架狀而位於相對之兩側，如分別設於該基板20之上、下兩側上(如防銲層之上、下兩側上)，且該連接部22c係佈設於該基板20中、或連接部22c’佈設於該基板20上。
再者，該第一或/及第二延伸層52a,22b,22b’可嵌埋於該基板20中。
第7A、7B、7C及7D圖係為本發明之電子封裝件7之第六實施例之剖面示意圖。本實施例與第二實施例之差異僅在於未形成覆蓋材21，而其它結構大致相同，其中，第7A、7B、7C及7D圖係分別為第3A、3B、3C及3D圖之改良。
如第7A至7D圖所示，該基板20之外表面係為如綠 漆之防銲層，該第一與第二延伸層22a,22b,22b’係呈疊架狀而位於相對之兩側，如該第二延伸層22b,22b’設於該基板20之上側上，且該連接部22c,22c’係立設於該基板20上。
再者，該第二延伸層22b,22b’可嵌埋於該基板20中。
又，該連接部22c,22c’可對齊該基板20之側面，圖未示。
綜上所述，本發明之電子封裝件中，主要藉由以立體式天線結構取代習知平面式天線結構，故能將該天線結構佈設於該覆蓋材所形成之基板區域上，以縮小該電子封裝件的寬度而達到微小化之需求。
上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
2‧‧‧電子封裝件
20‧‧‧基板
21‧‧‧覆蓋材
21a‧‧‧第一側
21b‧‧‧第二側
22‧‧‧天線結構
22a‧‧‧第一延伸層
22b‧‧‧第二延伸層
22c‧‧‧連接部
221a‧‧‧接地線
222a‧‧‧匯入線

Claims (28)

  1. 一種具天線結構之電子封裝件，係包括：基板；覆蓋材，係結合於該基板上；以及天線結構，係對應該覆蓋材之佈設範圍，且具有第一延伸層、第二延伸層與連接部，該第二延伸層係接觸該基板，該第一與第二延伸層之間係間隔有該連接部，且該連接部電性連接該第一與第二延伸層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該天線結構復具有作用部，該作用部連結該第一或第二延伸層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該作用部係具有接地處及匯入處。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第二延伸層係外露於該基板。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該連接部係佈設於該覆蓋材上並延伸至接觸該基板。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第二延伸層係位於該覆蓋材中。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該連接部係佈設於該覆蓋材上。
  8. 如申請專利範圍第1或2項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第二延伸層係嵌埋於該基板中。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該連接部係佈設於該覆蓋材上。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該連接部係佈設於該覆蓋材上並延伸至接觸該基板。
  11. 如申請專利範圍第1或2項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第一延伸層係外露於該覆蓋材。
  12. 如申請專利範圍第1或2項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第一延伸層係位於該覆蓋材中。
  13. 如申請專利範圍第1或2項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第一與第二延伸層係分別設於該基板之相對兩側上。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該連接部佈設於該基板上。
  15. 如申請專利範圍第1或2項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第一延伸層係嵌埋於該基板中。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該連接部係位於該覆蓋材中。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該連接部係位於該覆蓋材表面上。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第一延伸層之位置與該第二延伸層之位置係對齊或未對齊。
  19. 一種具天線結構之電子封裝件，係包括： 基板；以及天線結構，係具有第一延伸層、第二延伸層與連接部，該第二延伸層係接觸該基板，且該第一與第二延伸層之間係間隔有該連接部，使該第一與第二延伸層呈疊架狀且分別設於該基板之相對兩側上，該連接部並電性連接該第一與第二延伸層。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該天線結構復具有作用部，該作用部連結該第一或第二延伸層。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該作用部係具有接地處及匯入處。
  22. 如申請專利範圍第19或20項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第二延伸層係外露於該基板。
  23. 如申請專利範圍第19或20項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第二延伸層係嵌埋於該基板中。
  24. 如申請專利範圍第19或20項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第一延伸層係外露於該基板。
  25. 如申請專利範圍第19或20項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該第一延伸層係嵌埋於該基板中。
  26. 如申請專利範圍第19項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該連接部係位於該基板中。
  27. 如申請專利範圍第19項所述之具天線結構之電子封裝件，其中，該連接部係位於該基板表面上。
  28. 如申請專利範圍第19項所述之具天線結構之電子封裝 件，其中，該第一延伸層之位置與該第二延伸層之位置係對齊或未對齊。
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