MXPA03009959A

MXPA03009959A - Proceso de extraccion selectiva de metal para peliculas holograficas y retrorreflectoras metalizadas y dispositivos de radiofrecuencia hechos con ellas.

Info

Publication number: MXPA03009959A
Application number: MXPA03009959A
Authority: MX
Inventors: Martinez De Velasco Francisco
Original assignee: Neology Inc
Priority date: 2001-04-30
Filing date: 2002-04-30
Publication date: 2005-07-01
Also published as: EP1699276A2; EP1405278B1; US20050046573A1; EP1405278A4; JP2005513585A; ATE480843T1; EP1405278A2; EP1699276A3; EP1688868A3; AU2002255218A1; WO2002089338A3; WO2002089338A2; DE60237606D1; US7463154B2; EP1688868A2

Abstract

Se proporciona un metodo para eliminar de manera selectiva un metal de un substrato metalico (por ejemplo, una pelicula polimera metalica) y la formacion de dispositivos por el mismo. El metodo comprende exponer de manera selectiva la superficie metalica a una solucion quimica de eliminacion de metales, (v.g., oxidante). Se puede exponer de manera selectiva la capa metalica a la solucion para eliminar metales mediante el procedimiento de impresion flexografica donde se utilizan rodillos de impresion para transferir la solucion para eliminar metales a la superficie metalica. Se proporciona tambien un dispositivo de identificacion, por ejemplo, un material holografico, retro-reflectante u otro material metalico y un transpondedor de radio frecuencia. El transpondedor de radio frecuencia incluye un chip RF y una antena en comunicacion electrica con el chip. El dispositivo de identificacion que incluye una imagen holografica permite tanto la identificacion electronica a traves de la lectura de datos de identificacion almacenados en el chip como identificacion optica mediante la imagen holografica.

Description

PROCESO DE EXTRACCION SELECTIVA DE METAL PARA PELICULAS HOLO-GRÁFICAS Y RETRORREFLECTORAS METALIZADAS Y DISPOSITIVOS DE RADIOFRECUENCIA HECHOS CON ELLAS Esta solicitud reivindica prioridad por la Solicitud de Patente alemana número 10121126.0 presentada el 30 de abril de 2001 y por la Solicitud de Patente de Méjico número 010967 presentada el 26 de octubre de 2001, número 010968 presentada el 26 de octubre de 2001, número 010969 presentada el 26 de octubre de 2001, número 010971 presentada el 26 de octubre de 2001, número 003141 presentada el 25 de marzo de 2002, y número 003202 presentada el 26 de marzo de 2002, cuyas descripciones se incorporan aquí por referencia. Esta solicitud es continuación parcial de la Solicitud de Patente de Estados Unidos nú-mero de serie 10/118.092 presentada el 9 de abril de 2002, cuya descripción también se incorpora aguí por referencia . ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Campo de la invención La presente invención se refiere en general a un proceso para quitar selectivamente material metálico de una película metalizada y, en particular, a la extracción de material metálico de una película polimérica metalizada usando un método de impresión tal como impresión flexográfica . La película puede ser una película reflectora (por ejemplo, una película retro-rreflectora) o una película holográfica que se puede usar, por ejemplo, en un dispositivo de identificación incluyendo un transpondor de radiofrecuencia (RF) . Antecedentes de la tecnología Los materiales retrorreflectores pueden reflejar y volver a emitir luz incidente en una dirección que es paralela a la de la fuente de la luz incidente. En otros términos, los materiales retrorreflectores reflejan luz directamente hacia atrás hacia la fuente de la luz. Tales materiales y dispositivos se usan ampliamente en las zonas de transporte y seguridad noc-turnos. Por ejemplo, se utilizan materiales retrorreflectores para identificar carriles de autopistas y señales viarias usando la luz emitida por los faros de los vehículos . También se usan materiales retrorreflectores para la producción de placas de matrícula de automóviles, calcomanías y distintivos para todos los tipos de vehículos y para contenedores de camiones, tractores y otras aplicaciones. Los materiales retrorreflectores tienen un efecto brillante bajo la luz directa sin perturbar la visión humana. También se han usado materiales holográficos a efectos de identificación. Puesto que los hologramas son casi imposibles de falsificar, cada vez se utilizan más en todos los tipos de identificación, incluyendo carnets de conducir, tarjetas de crédito, pases de autobús, etc, para incrementar la seguridad. Los materiales retrorreflectores y holográficos contienen típicamente un nivel muy alto de metal tal como aluminio. Los hologramas, por ejemplo, se estampan típicamente a partir de láminas metálicas. Es sabido que el metal bloquea la transmisión y recepción de señales de radiofrecuencia (RF) porque la señal RF es absorbida o distorsionada por el contenido de metal del material. Como resultado, la señal no se puede recibir por una antena bloqueada por metal . Tal señal bloqueada no puede ser usada, por ejemplo, para activar un dispositivo conectado. Se puede producir este mismo efecto de bloqueo si el dispositivo está colocado encima o debajo del material metálico porque la distorsión y absorción de la señal RF quedarán afectadas · en cualquier caso. Así, hay un problema en la técnica anterior con respecto a usar materiales retrorreflectores y holográficos, así como otros materiales que contienen metales, en la superficie de dispositivos para recibir señales RF. Sería deseable incorporar un transpondor RF a un dispositivo de identificación incluyendo un material retrorreflector, una imagen holográfica, u otro material conteniendo un metal. El transpondor RF se podría usar para identificación electro-nica. COMPENDIO DE LA INVENCIÓN Según un primer aspecto de la invención, se facilita un dispositivo de identificación que incluye materiales retrorre-flectores u holográficos, u otros materiales que contienen metal, y una antena utilizable para recibir señales de radiofrecuencia (RF) . El dispositivo de identificación incluye: una capa base; un transpondor RF incluyendo un chip RF montado y una antena dispuesta en la capa base; y una región metalizada. La región metalizada puede incluir una imagen holográfica o una capa retrorreflectora . La antena está en comunicación eléctrica con el chip. Según este aspecto de la invención, la región metalizada es discontinua, de tal manera que el transpondor RF pueda transmitir y recibir información a frecuencias de radio . Según un segundo aspecto de la invención, se facilita un método de formar una configuración en una capa metalizada. El método incluye: transferir una solución de ataque de metal a porciones de una superficie expuesta de la capa metalizada usando un proceso de impresión; dejar que la solución de ataque reaccione con la capa metalizada para desmetalizar selectivamente la superficie; y lavar la superficie desmetalizada selectivamente . Según un tercer aspecto de la invención, se facilita un método de hacer un dispositivo de identificación incluyendo una capa base y al menos una región metálica dispuesta encima. El método incluye: desmetalizar selectivamente una primera región metálica del dispositivo; formar una imagen holográfica en la primera región metálica; formar una antena en la capa base; y montar un chip RF en la capa base en comunicación eléctrica con la antena para formar un transpondor RF. Según este aspecto de la invención, la desmetalización selectiva de la primera región metálica permite que el transpondor RF transmita y reciba información.

Según un cuarto aspecto de la invención, se facilita un método de hacer un dispositivo de identificación incluyendo una capa base y una capa retrorreflectora metalizada. El método incluye: formar una antena en una capa base; y montar un chip de radiofrecuencia (RF) en la capa base en comunicación eléctrica con la antena para formar un transpondor RF. Según este aspecto de la invención, la antena se forma por desmetalización selectiva de una capa metalizada continua o por deposición parcial de una capa metalizada discontinua. Según un quinto aspecto de la invención, se facilita un dispositivo de identificación. El dispositivo incluye una capa base y un transpondor de radiofrecuencia (RF) incluyendo un chip RF y una antena dispuesta en la capa base donde la antena está en comunicación eléctrica con el chip . Según este aspecto de la invención, la antena se forma por desmetalización selectiva de una capa metalizada continua o por deposición parcial de una capa metalizada discontinua. Las ventajas adicionales y características nuevas de la invención se expondrán en parte en la descripción que sigue, y en parte serán más evidentes a los expertos en la materia después del examen de lo siguiente o por aprendizaje mediante la puesta en práctica de la invención. BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS La invención se describirá con referencia a las figuras acompañantes, donde: La figura 1 es una vista lateral en sección transversal de un sustrato metalizado adecuado para hacer un dispositivo de identificación según la invención. La figura 2 es una vista desde arriba de un dispositivo de identif cación según la invención incluyendo una imagen holográfica y una antena. La figura 3 es una vista desde abajo de la unidad de identificación representada en la figura 2 , mostrando un módulo de chip montado en la superficie inferior del dispositivo de identificación. La figura 4 es una vista lateral en sección transversal de otra realización de un dispositivo según la invención, incluyendo dos capas metalizadas dispuestas una encima de otra. La figura 5 es una vista desde arriba de un dispositivo según la invención, donde la antena está en comunicación eléctrica con la imagen holográfica. La figura 6 es una vista desde arriba de otra realización de un dispositivo de identificación según la invención, donde el dispositivo tiene una imagen holográfica desmetalizada selectivamente . La figura 7 ilustra un método de hacer dispositivos de identificación a partir de una tira continua de material metalizado que tiene múltiples segmentos que se pueden separar de la tira para hacer dispositivos de identificación individuales, según realizaciones de la invención. La figura 8 ilustra un método de quitar selectivamente metal de un sustrato metalizado según la invención. La figura 9 muestra un aparato que se puede usar para la desmetalización selectiva continua de una película metalizada según la invención. La figura 10 muestra un método de hacer una placa de matrícula que tiene una capa retrorreflectora y un transpondor RF según la invención. La figura 11 muestra una placa de matrícula según la invención, incluyendo una capa retrorreflectora y un transpondor RF hechos por el método ilustrado en la figura 10. La figura 12 muestra un método de formar una antena incrustada según la invención. Y la figura 13 muestra un método de formar un dispositivo de identificación según la invención incluyendo incrustar una antena en la capa base y recubrir una capa retrorreflectora desmetalizada selectivamente. DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN Los autores de la presente invención han descubierto un método por el que un dispositivo de radiofrecuencia ( F) se puede integrar en un dispositivo de identificación incluyendo un material metalizado reflector (por ejemplo, retrorreflec-tor) u holográfico. En particular, los autores de la presente invención han descubierto que, quitando selectivamente o depositando metal para formar una capa metálica discontinua, la conductividad de la capa metalizada se puede romper y se puede reducir el efecto de absorción y distorsión de las radioondas que usa un dispositivo de RF como una fuente de alimentación. De esta manera, se puede incorporar un dispositivo de radiofrecuencia a un material retrorreflector u holográfico, tal como una placa de matrícula, una calcomanía (por ejemplo, para una placa de matrícula) o una tarjeta de identificación. Según la invención, se puede usar una solución desmetalizante, tal como una solución de hidróxido de sodio (NaOH) , en lugar de tinta en un proceso de impresión para desmetalizar selectivamente una capa metálica. En particular, la solución desmetalizante se puede verter a las bandejas de acero inoxi-dable de un aparato impresor. La solución desmetalizante puede aplicarse después a la superficie metalizada usando un proceso de impresión. Por ejemplo, la solución se puede aplicar a una placa de impresión que tiene un dibujo elevado. La placa puede ponerse después en contacto con la superficie metalizada de tal manera que la solución en las zonas elevadas se transfiera a la superficie metalizada. La aplicación de la solución desmetalizante a la superficie metalizada se puede controlar por los rodillos entintadores de un aparato impresor (por ejemplo, por la presión aplicada a los rodillos entintadores) . Según una realización preferida de la invención, la solución desmetalizante se aplica a la capa metalizada usando un proceso de impresión flexográfica. El proceso de impresión flexográfica es un método de impresión rotativa en línea que utiliza planchas elásticas flexibles con imágenes elevadas pa-ra aplicar tintas a un sustrato. Según una realización preferida de la invención, el proceso de impresión flexográfica se puede realizar usando rodillos distribuidores grabados por láser para permitir resoluciones altas . Utilizando un proceso de impresión, tal como un proceso de impresión flexográfica, la solución de hidróxido de sodio se puede transferir a porciones selectivas de la película metalizada. De esta manera, se puede quitar selectivamente metal de las zonas. Según la invención, el tiempo de exposición de la capa metalizada a la solución de hidróxido de sodio se puede controlar para garantizar que la reacción química resultante quite suficientemente metal de las zonas deseadas . Según la invención, después de terminar el proceso de desmetalización, la película desmetalizada selectivamente se puede transferir a una unidad de lavado donde se puede quitar la solución química excesiva o restante. Según una realización preferida de la invención, el lavado de la superficie desmetalizada se puede realizar usando aspersores finos. La película metalizada, que ha sido humedecida por lavado previo, puede someterse después a un proceso de evaporación de residuos. La evaporación de residuos se puede realizar usando un conjunto de dos rodillos (por ejemplo, uno hecho de caucho, otro hecho de acero) , así como por procesos tales como el uso de filtros depuradores de aire, esponjas y/o aire soplado. El proceso de evaporación de residuos se puede usar como un paso de preparación preliminar a una etapa de secado por calor. Durante la etapa de secado por calor, el calor se puede generar, por ejemplo, por resistencia eléctrica. El proceso de extracción de metal según la invención se puede usar para producir un material metalizado que no bloquea las transmisiones de radiofrecuencia. Por lo tanto, se puede incorporar un dispositivo de radiofrecuencia a un dispositivo de identificación (por ejemplo, una tarjeta o placa) que tiene una capa metalizada (es decir, retroreflectora u holográfica) .

Como resultado del proceso de desmetalización, el dispositivo de radiofrequencia puede transmitir o recibir información aunque esté muy cerca de la capa metalizada. Además, utilizando un proceso de desmetalización selectiva según la invención, la película metalizada se puede hacer translúcida. Por lo tanto, se puede incorporar un sello visible debajo de la capa metalizada según la invención. Las características de la presente invención dirigida a un proceso de extracción de metal para un material metalizado (por ejemplo, una película polimérica metalizada) se describirán ahora con mayor detalle . Según una realización preferida de la invención, el método incluye someter el material metalizado a un proceso de impresión flexográfica, donde las tintas se sustituyen por una solución de ataque de metal . Según una realización preferida de la invención, la solución de ataque de metal es una solución oxidante. Por ejemplo, se puede verter una solución oxidante a las bandejas de tinta de acero inoxidable de una estación de impresión flexográfica estándar. La solución oxidante según la invención incluye preferiblemen-te hidróxido de sodio (NaOH) , agua (¾0) , y, opcionalmente, etilen glicol . El etilen glicol se puede usar como un agente reductor de densidad. Según una realización preferida de la invención, la solución oxidante se puede transferir a los rodillos entintadores mediante un segundo rodillo (es decir, un rodillo "distribuidor") . La solución oxidante se puede transferir después a un tercer rodillo, que transporta la solución a la superficie metalizada . El tiempo de exposición de la superficie metalizada a la solución desmetalizante se puede controlar para garantizar que la reacción química resultante quite adecuadamente el metal de las zonas deseadas . Como se expone anteriormente, la solución desmetalizante según la invención puede ser una solución acuosa de hidróxido de sodio (NaOH) . Cuando el NaOH contacta la superficie metálica, el metal se convierte en un óxido metálico mediante una reacción química oxidativa. Para parar este proceso oxidativo, la superficie metalizada se puede lavar con agua. Por ejemplo, la superficie metalizada se puede lavar usando aspersores finos para cubrir toda la superficie metalizada para garantizar la extracción de cualquier residuo y/o el exceso de la solución desmetalizante. La presente invención también se refiere a la fabricación de un dispositivo de identificación creado con un material metalizado (por ejemplo,- un material retrorreflector u holográ-fico) , dispositivo que incluye un chip y una antena (es decir, un dispositivo de radiofrecuencia) . Según una realización preferida de la invención, la antena se puede formar de la misma capa metalizada usada para fabricar el material reflector u holográfico. Cuando el dispositivo se hace con una imagen holográfica, se puede disponer un dispositivo de identificación que tiene una capacidad de identificación electrónica (es decir, mediante la lectura de datos almacenados en el chip) e identificación óptica (es decir, usando la imagen holográfica) . Por ejemplo, el dispositivo se puede configurar como una tarjeta de identificación que permite una identificación electrónica mediante la lectura de datos almacenados en el chip y la identificación óptica mediante una comprobación del holo-grama en el dispositivo. Para la imagen holográfica en el dispositivo de identificación, se puede usar películas metálicas tal como películas de aluminio. Las películas metálicas se pueden agrupar en el dispositivo para formar el holograma usando técnicas conocidas. Por ejemplo, el holograma se puede hacer usando técnicas convencionales, tal como formando el holograma por estampado de una lámina metálica con una placa de holograma hecha usando un proceso de grabado. En el caso de tarjetas de identificación o pegatinas de identificación, que pueden permitir la transmisión de datos de identificación almacenados en un chip a un dispositivo de lectura, se puede usar una técnica de agrupamiento que implica acoplar una unidad de transporte con un chip y una antena. La antena se puede hacer colocando un hilo conductor en el dispositivo o sometiendo a ataque la antena en la película metálica. Por lo tanto, una finalidad de la invención es proporcionar un dispositivo de identificación que permite la identifi-cación óptica mediante una imagen holográfica en el dispositivo y la identificación electrónica mediante un chip RF montado en el dispositivo. La capa metalizada se puede usar para preparar la antena para el dispositivo de RF así como para preparar la imagen óptica en el dispositivo. El hecho de que la an-tena y la imagen se pueden hacer de la misma capa metalizada representa una ventaja puesto que solamente se requiere una sola capa metalizada. Como resultado, se puede simplificar el proceso de fabricación y se puede reducir el costo de fabricar el dispositivo. Aunque se prefiere dicho método de desmetalización selectiva, se puede emplear otros métodos de desmetalización selectiva según la invención. Por e emplo, se puede formar una capa de fotomáscara en la capa metalizada y una configuración formada en la capa de máscara usando una técnica fotolitográfica. Después, se puede quitar las porciones expuestas de la capa metalizada usando una técnica de ataque en húmedo (por ejemplo, químico) o en seco (por ejemplo, plasma) . Además, la antena y/o la región metalizada discontinua que forma el holograma o la capa retrorreflectora según la in-vención se puede hacer desmetalizando selectivamente una capa metalizada continua o, alternativamente, por deposición parcial o selectiva de una capa metalizada. La deposición parcial de la capa metalizada se puede realizar, por ejemplo, usando una técnica de enmascaramiento. La antena y/o la región meta-lizada discontinua se pueden formar, por ejemplo, por deposición parcial o selectiva de una capa metalizada usando un método de deposición seleccionado a partir del grupo que consta de deposición química, deposición eléctrica, deposición cató-dica y recubrimiento por vapor. La capa metalizada de la antena y/o la región metalizada discontinua incluye preferiblemente al menos un metal seleccionado a partir del grupo que consta de aluminio, aleaciones de aluminio, níquel, plata y cobre. La capa metálica de la que se forma la antena y/o la región metalizada discontinua, incluye preferiblemente un metal amorfo. Se puede formar una capa metálica amorfa usando técnicas de deposición convencionales. Utilizando un metal amorfo, se puede lograr conductividades más altas. Como resultado, se puede usar una capa más fina para la antena, proporcionando asi un dispositivo de identificación que tiene mayor lexibilidad. El grosor de la capa metalizada usada para formar la antena es preferiblemente de 0,5 a 3 mieras. El uso de una capa metálica amorfa también puede facilitar la desmetalización usando una solución química de ataque, según la invención. El grosor de la capa base según la invención es preferiblemente entre aproximadamente 5 y 3.000 mieras. Se puede usar capas base más finas para proporcionar dispositivos de identificación más flexibles. Formando la antena de una capa metali-zada, se puede impartir al dispositivo características a prueba de falsificación. Por ejemplo, según la invención, una antena formada a partir de una capa metalizada (por ejemplo, una capa desmetalizada selectivamente o metalizada depositada parcialmente) se puede fabricar de tal manera que sea probable que los intentos de falsificar el dispositivo (por ejemplo, deslaminando una o varias capas del dispositivo) den como resultado el daño de la antena. De esta manera, un intento de falsificar un dispositivo de identificación según la invención puede hacer inoperativo el transpondor RF.

Además, la antena y el dispositivo de imagen se pueden formar en lados opuestos de un material de sustrato. También puede ser ventajoso incorporar la antena en el dispositivo en varias partes (es decir, haciendo una parte de la antena en el mismo lado que el dispositivo de imagen y la otra parte de la antena en el lado opuesto a la imagen óptica) . En este caso, se puede hacer una antena de alta potencia en un dispositivo de identificación relativamente pequeño. Dependiendo específicamente de la frecuencia deseada del circuito oscilante formado por el chip y la antena, la antena se puede producir como una bobina o como un dipolo . Para influir en el comportamiento de frecuencia oscilante del chip, puede ser ventajoso utilizar la imagen material al menos parcialmente para hacer un elemento conmutador electrónico. Por ejemplo, el material de la imagen se puede usar para hacer una parte de la antena. Esto es especialmente ventajoso cuando la antena se hace como una antena helicoidal . también es posible usar el material de la imagen para hacer un elemento condensador. Para evitar que la creación de capas metálicas pueda afectar negativamente al campo electromagnético de la antena, puede ser útil superponer la estructura de imagen con una estructura superficial para separar la superficie metálica del soporte de holograma, creando por ello capas metálicas parciales aisladas eléctricamente. Volviendo a las figuras, la figura 1 muestra la vista lateral de una unidad de identificación 10 según la invención que tiene un sustrato o capa base 11 que' tiene una película o lámina metalizada 12 montada en su superficie superior 33. La superficie inferior 30 del sustrato 11 también se muestra. Co-mo se representa, la película metalizada o lámina 12 incluye una película 13 recubierta con una capa metálica 14. La película 13 es preferiblemente una película dieléctrica, tal como una película polimérica. El tereftalato de polietileno (PET) es un material preferido para la película. Sin embargo, tam-bién se puede utilizar otros materiales para la película 13. El sustrato también es preferiblemente un material dieléctrico. Sin embargo, el sustrato 11 se puede hacer de material con propiedades conductoras eléctricas o dieléctricas dependiendo del tipo de película 13 usado. Por ejemplo, si la película 13 es un material dieléctrico, tal como una película polimérica, el sustrato 11 no tiene que ser un material dieléctrico. El dispositivo de identificación 10 representado en la figura 1 puede estar en forma de una tarjeta o una etiqueta de identificación. Una etiqueta es típicamente más flexible que una tarjeta de identificación. La rigidez del dispositivo de identificación se puede variar por la elección del material utilizado para el sustrato 11 y por el grosor del sustrato 11. Además, se deberá observar que el dispositivo de identi-ficación 10 representado en la figura 1 no representa necesariamente el producto final real, sino que puede estar provisto, además de las capas mostradas en la figura 1, de más capas, en particular capas que cubran la parte superior y la inferior. Además, si la unidad de identificación se ha de cons-truir como una etiqueta de identificación, el dispositivo puede estar provisto de una superficie adhesiva tal como una superficie adhesiva sensible a la presión. La figura 2 es una vista desde arriba de un dispositivo de identificación 10 según la invención. Como se representa en la figura 2, la capa metalizada 12 se ha dividido en dos campos colocados en posición adyacente: un campo de imagen holo-gráfica 16 y un campo de antena 17. En el campo holográfico 16, la película metálica 12 forma una imagen holográfica 18 que se puede transferir al dispositivo de identificación de manera conocida (por ejemplo, utilizando un proceso de estampado) para formar un holograma 20. Como se representa en la figura 2, el campo de antena 17 incluye una antena helicoidal 22 creada, por ejemplo, utilizando una técnica de ataque químico según la invención. La bo-bina representada está provista en cada extremo de campos de contacto 23 y 24. Los campos de contacto 23 y 24 se facilitan mediante contactos que proporcionan una conexión eléctrica con la superficie inferior 30 de la capa base 11, como se repre-senta en la figura 3. Para la construcción de la antena helicoidal 22 representada en la figura 2, se puede imprimir un material corrosivo (es decir, una solución NaOH acuosa) sobre la capa metálica 14 para quitar selectivamente porciones de la capa metálica 18 de la lámina metálica 12, dejando por lo tanto solamente la zona definida como la antena helicoidal 22. La figura 3 muestra la vista desde abajo del dispositivo de la figura 2. Como se representa en la figura 3, los puntos de contacto 23, 24 de la antena helicoidal 22 están conectados como contactos pasantes a un chip 31 en el lado inferior 30 del sustrato 11 que, como se representa, está montado en un módulo de chip 32 para hacer más fácil el contacto eléctrico entre la antena 22 y el chip 31. La antena helicoidal 22 y el chip 31 del dispositivo de identificación 10 representado en las figuras 1 a 3 forma una unidad de transpondor 34 que permite, por medio de una unidad lectora, acceder sin contacto a los datos en el chip 31 a efectos de identificación electrónica, al mismo tiempo, el holograma 20 montado en el lado superior de la unidad de iden-tificación 10 permite hacer una identificación óptica. La figura 4 ilustra un dispositivo de identificación 40 que tiene dos sustratos 41, 42 que están uno encima de otro, cada uno de los cuales tiene una lámina metalizada 45, 46 montada en su superficie superior 43 , 44. Los componentes están dispuestos de tal forma que la lámina metalizada 45 esté colocada entre los sustratos 41 y 42 y la lámina metalizada 46 está situada en la superficie superior 43 de la capa metalizada 41 y forma al mismo tiempo la capa superior del dispositivo de identificación 40. Como se representa en la figura 4, cada una de las láminas metálicas 45, 46 incluye una película o capa de lámina 47 que tiene una superficie metalizada 39. Según una realización preferida de la invención, las láminas metálicas 45, 46 incluyen una película polimérica que tiene una superfi-cié metalizada incluyendo aluminio. En la unidad de identificación 40 representada en la figura 4, la lámina metálica superior 46 está estructurada o dividida de la misma manera que la lámina metálica 12 de la figura 2. Es decir, el dispositivo de identificación 40 está provisto de un holograma 20, por ejemplo, en una zona de holo-grama 16 así como una antena helicoidal 22 en una zona de antena 17. Como se representa, la lámina metálica 45 montada en el lado superior 44 del sustrato 42 y dispuesta entre el sustrato 42 y el sustrato 41 está provista de una segunda antena helicoidal 49 que está en contacto eléctrico con una primera antena helicoidal situada en la zona de antena 17 mediante contactos pasantes con puntos de contacto 23, 24. La segunda antena helicoidal 49 está conectada por contactos pasantes con puntos de contacto 50, 51 que están conectados a un módulo de chip 53, que está montado en un rebaje 52 en la parte inferior del sustrato 42. De esta forma, las bobinas de antena 22 y 49 forman un componente de la unidad de antena completa 54 del dispositivo de identificación 40. La figura 5 ilustra una vista desde arriba de un disposi-tivo de identificación 55 incluyendo una lámina metálica 56 en el lado superior de un sustrato, no representado. De forma parecida a las láminas metálicas 12 y 46 de las figuras 2 y 4, respectivamente, el dispositivo de identificación 55 incluye, por ejemplo, una zona de holograma o retrorreflectora 57, u otra sustancia metalizada, y una zona de antena 58. La zona de antena 58, como se representa en la figura 5, incluye una bobina de antena única 59, que se puede crear de la manera antes descrita atacando selectivamente una lámina metálica hecha de una capa metálica 61 depositada en una película o capa de lá-mina (no representada) . Como se representa, la antena helicoidal 59 está provista de puntos de contacto 62, 63. Los puntos de contacto 62, 63 se pueden diseñar a modo de contactos pasantes conectados a zonas de contacto de un módulo de chip 64 montado en el lado inferior del sustrato. En el holograma u otra zona metalizada 57 de la lámina metálica 56, se forma un holograma u otra imagen 65 en la capa metálica de la manera antes descrito. Sin embargo, como se representa en la figura 5, el holograma u otro material metálico 65 incluye dos secciones de imagen 66, 67 que están aisladas eléctricamente una de otra y que forman, cuando se observan, una estructura óptica conectada compleja. La sección de imagen más pequeña 67 está aislada eléctricamente de la sección de imagen más grande 66. Como se representa, la sección de imagen más pequeña 67 incluye dos superficies metálicas que aparecen en general como dos islas en forma de U. Como se representa en la figura 5, cada una de estas superficies metálicas está conectada con una zona de contacto 62 o 63 y forma los paneles 68, 69 de una unidad condensadora 70. La figura 6 muestra un dispositivo de identificación 71 incluyendo una película metálica 72 , parecida a las películas metálicas 12, 46, 56 representadas en las figuras 2, 4, y 5, respectivamente. Como se representa, el dispositivo de identificación 71 también incluye un campo holográfico 73, que po-dría incluir también o alternativamente otros tipos de imágenes o, por ejemplo, material retrorreflector, y un campo de antena 74. Sin embargo, en contraposición a la película metálica 12 representada en la figura 2, la película metálica 72 es un recubrimiento metálico reticulado que tiene líneas o franjas de material metálico 75. Como resultado, la imagen se forma a partir de campos no metálicos 76 que alternan con campos metálicos 77. Tal estructura se puede crear usando el mismo proceso que la antena helicoidal 22 usando el procedimiento de impresión/ataque químico antes descrito. En particular, el recubrimiento metálico continuo en el campo holográfico 73 se puede reticular imprimiendo líneas de un agente de ataque químico en el recubrimiento metálico continuo. Como resultado, se puede formar un material holográfico reticulado (es decir, con líneas o franjas alternas de material metálico quitadas) . Cuando se comparan las figuras 2 y 6, se puede ver que el contenido de imagen del material holográfico 78 de la figura 6 y el material holográfico 20 de la figura 2 son similares. Sin embargo, las imágenes tienen resoluciones diferentes. En particular, la imagen en la figura 6 tiene un menor resolución debido a la estructura reticulada del material holográfico 78. Sin embargo, la estructura reticulada del material holográfico 78 reduce la interferencia con energía RF de tal manera que se pueda montar un transpondor RF en el dispositivo' de identifi-cación 71. La figura 7 ilustra un método de fabricar una lámina metálica que tiene un campo holográfico u otro metalizado y un campo de antena, tal como la lámina metálica 12 representada en la figura 2. En particular, una tira de lámina metálica 25 con gran número de segmentos de lámina 26 conectados entre sí en orden continuo se representa en la figura 7. Cuando la tira de lámina metálica 25 se separa longitudinalmente a lo largo de las líneas de corte de puntos 27, se puede prever secciones de lámina metálica individuales, tal como la lámina metálica 12 en la figura 2. Como se representa en la figura 7, la tira de lámina metálica 25 incluye, en la dirección de movimiento 28·, una secuencia de zonas de holograma u otras metalizadas 16 y zonas de antena 17, continuamente siguientes una a otra, que, como se representa, están situadas en los lados izquierdo y derecho de una línea central 29. La disposición de las zonas de holograma u otras metalizadas 16 y las zonas de antena 17 en una línea larga una tras otra en la dirección de movimiento 28 permite la producción continua de hologramas u otros materia-les metalizados 20 en la zona de holograma u otra zona metalizada 16 y de bobinas de antena 22 en la zona de antena 17 cuando la tira de lámina metálica 25 se mueve hacia adelante en la dirección de movimiento 28. Además, el movimiento hacia adelante de la tira de lámina metálica 25 puede estar en fase de tal forma que, en varias etapas (indicadas en la figura 7 como etapas I, II y III) , se puede realizar varias operaciones en la lámina. En particular, la zona de antena 17 en la tira de lámina metálica 25 puede experimentar impresión con un agente metálico de ataque en la etapa I. Los restos del material corrosivo se pueden lavar, mientras que, al mismo tiempo, las zonas oxidadas de la capa metálica 14 se pueden quitar en la etapa II. Finalmente, la zona de antena 17 de la tira de lámina metálica 25 se puede secar (etapa III) . En unión con la producción de la antena helicoidal 22 en la zona de antena 17 de la tira de lámina metálica 25, la capa metalizada en el campo holográfico u otro metalizado 16 se puede desmetalizar selectivamente como se representa en la figura 7. Además, el material holográfico u otro metalizado 20 se puede formar en el holograma u otra zona 16 de la tira de lámina metálica 25 (por ejemplo, por medio de una prensa rotativa) después del proceso de desmetalización. Para construir el dispositivo de identificación 10 representado en la figura 2, la tira de lámina metálica 25 que tie-ne hologramas u otros materiales metalizados 20 formados en las zonas de holograma u otras zonas metalizadas 16 y bobinas de antena 22 formadas en las zonas de antena 17, se puede colocar en un sustrato, no representado, laminado (por ejemplo, con un adhesivo) y separado a lo largo de las líneas de corte 27 para proporcionar dispositivos de identificación individuales, tal como el dispositivo de identificación 10 representado en la figura 2. Un proceso de desmetalización según la invención se describirá ahora con más detalle.

Una vez que las zonas a desmetalizar han sido determinadas (por ejemplo, usando diseño gráfico) , se puede hacer un grabado en caucho (por ejemplo, placa flexográfica) para cubrir el rodillo impresor que se va a usar para depositar la solución desmetalizante (por ejemplo, una solución acuosa de hidróxido de sodio) en la superficie metalizada de la película. La solución de hidróxido de sodio puede colocarse, por ejemplo, en una de las estaciones de impresión de un aparato de impresión flexográfica convencional. Por ejemplo, la solu-ción desmetalizante se puede colocar en una bandeja de acero inoxidable usada típicamente para retener tinta. La solución desmetalizante puede aplicarse después a la superficie metalizada por medio del rodillo impresor de tal manera que la solución desmetalizante sea transferida selectivamente a zonas de la superficie metalizada que van a ser desmetalizadas. El volumen de hidróxido de sodio que "se imprime" en la película metalizada se puede controlar, por ejemplo, imprimiendo con tinta, por ejemplo, la estructura (es decir, la resolución) del rodillo impresor (es decir, el rodillo distribuidor) y los rodillos entintadores y por la presión que se ejerce en el rodillo impresor. Aunque el efecto desmetalizante es prácticamente inmediato una vez que la solución desmetalizante se aplica a la superficie metalizada, puede ser deseable dejar que la solución desmetalizante permanezca una cierta cantidad de tiempo en contacto con la superficie metalizada de manera que la reacción química se termine en las zonas en contacto con la solución. Para parar el efecto oxidante de la solución, la superfi-cié metalizada se puede lavar con agua (preferiblemente no re-ciclada) . Por ejemplo, la superficie metalizada (previamente impresa) se puede pasar por una zona de lavado donde el hidróxido de sodio residual y el metal oxidado (es decir, el óxido de aluminio) se puede quitar. En una realización prefe-rida, el agua humedecerá toda la zona impresa de la superficie metalizada. Por ejemplo, se puede usar aspersores finos para cubrir toda la zona impresa. Para hacer más eficiente el proceso de lavado y para quitar completamente los residuos del proceso químico, el lavado se puede repetir una o varias veces usando agua dulce cada vez. Antes de que la película entre en la estación de secado, puede ser deseable quitar el agua excesiva de la superficie metalizada para facilitar la evaporación y permanencia de agua residual. Para quitar el agua, es recomendable utilizar un par de rodillos (por ejemplo, uno de caucho y otro metálico) , aspiradoras de aire, esponjas y/o aspersores de aire. Finalmente, la película se pasa por la unidad de secado para secado por calor (por ejemplo, usando calentamiento por resistencia eléctrica) para quitar completamente el agua del material. Como un complemento al método de desmetalización selectiva, es posible incluir en la misma línea de producción un proceso de sobreimpresi n con tinta. De esta manera, los efectos de la desmetalización e impresión se pueden obtener en el mis-mo material. En comparación con tintas a base de disolvente, las tintas a base de agua son muy manejables, limpias y altamente resistentes a luz ultravioleta (UV) . Por estas razones, las tintas a base de agua son deseables. No obstante, dado que uno de los subprocesos del proceso de desmetalización es lavado, es preferible imprimir con tintas a base de agua después de terminar los pasos de desmetalización y lavado. Además, si se desea no imprimir algunas zonas metalizadas, es posible usar un barniz transparente a base de disol-vente para proteger la película metalizada contra la impresión. Después de protección contra la impresión, la capa metalizada puede ser desmetalizada. De esta manera, se puede lograr resoluciones más altas. Esta técnica se puede usar en aplicaciones de alta seguridad para producir microtexto y/o líneas muy finas . Un proceso de desmetalización para uso con un material metalizado, tal como un material retrorreflector, según la invención se describe más adelante con referencia a la figura 8. En primer lugar, se quita todo recubrimiento o capa protectora 81 presente en la capa metálica 83 para exponer el metal . En la figura 8, la capa metálica 132 se representa dispuesta en un soporte o capa base 78. El soporte o capa base 78 puede ser cloruro de polivinilo o tereftalato de polietileno. La capa metálica 132 se expone después selectivamente 79 a la acción corrosiva de un material corrosivo, tal como una solución de hidróxido de sodio, usando un proceso de impresión flexográfi-ca, serigrafía, offset o cualquier otro proceso de impresión para quitar metal de las zonas deseadas. Este proceso se des-cribe con detalle en las Solicitudes de Patente de Méjico números 2001/010968 y 2001/010969 así como en la Solicitud de Patente alemana número 101 21 126. Estas solicitudes se incorporan aquí en su totalidad por referencia. Se puede usar extracción selectiva de metal para formar una antena para el transpondor F. Como un segundo paso, se puede realizar un proceso de desmetalización de línea fina sobre la superficie metálica restante usando el mismo proceso de desmetalización para romper la conductividad de la capa metálica y la absorción o dis-torsión de radioondas. Esto permite que la energía RF sea capturada por la antena del dispositivo de radiofrecuencia. Este proceso se realiza preferiblemente a una alta resolución para mantener las propiedades retrorreflectoras (o, por ejemplo, holográficas) de la capa metálica restante, interrumpiendo al mismo tiempo la conductividad del metal para permitir la recepción y transmisión de RF. Según una realización preferida de la invención, la capa metalizada se desmetaliza en una configuración de rejilla cuadrada incluyendo un primer conjunto de líneas paralelas de ma-terial desmetalizado orientado en ángulos rectos a un segundo conjunto de líneas paralelas o material desmetalizado. Según otra realización de la invención, los cuadrados de material metalizado en la configuración de rejilla cuadrada tendrán di-mensiones de 5 mm x 5 mm o menos, más preferiblemente 3 mm x 3 mm o menos. Se ha hallado que, cuando los cuadrados de material metalizado tienen dimensiones de aproximadamente 5 mm o menos, el blindaje (es decir, la distorsión y/o absorción) se reduce a aproximadamente 5% o menos y cuando los cuadrados de material metalizado tienen dimensiones de aproximadamente 3 mm o menos, el blindaje (es decir, la distorsión y/o absorción) se reduce a aproximadamente 1% o menos. Aunque se prefiere una configuración de rejilla desmetalizada cuadrada, se puede emplear otras configuraciones según la invención. Cuando se emplean otras configuraciones, se prefiere que la línea recta más larga que se pueda trazar en cualquier zona metalizada sea de aproximadamente 5 mm o menos, más preferiblemente de aproximadamente 3 mm o menos . Un esquema de un aparato para desmetalización selectiva de un rollo de material metalizado se representa en la figura 9. Como se representa en la figura 9, el material metalizado (por ejemplo, material retrorreflector) de un rollo 121 se desenrolla y pasa por encima de un rodillo impresor 123 donde se aplica un agente de ataque químico (por ejemplo, NaOH) pro-cedente del depósito 35 en una configuración deseada. La capa metalizada impresa se pasa después sobre un rodillo de aplicación de temperatura 128 a una estación de lavado 36. Después del lavado, se dirige aire caliente procedente de la secadora 37 sobre la superficie del material lavado. Después, el mate-rial selectivamente desmetalizado es transferido opcionalmente a varias estaciones de impresión 38, 120 de manera que se pueda sobreimprimir diseños. Después de la sobreimpresión, el material metalizado se pueden transferir a un rodillo de aplicación de adhesivo 122 y unir con adhesivo a un material de so-porte o material de capa base 124. El material de capa base 124 puede tener perforaciones (no representadas) para permitir la separación de dispositivos de identificación individuales de la longitud continua. Después de la unión a la capa base, el material se representa enrollado sobre un rodillo desenrollador 126. Después de exponer el material al agente desmetalizante, el proceso de desmetalización se puede terminar lavando la superficie con agua y secándola inmediatamente. Después, se pue-de sobreimprimir un diseño en el dispositivo de identificación usando un proceso de impresión fija o variable. Una vez que el metal se quita de una zona del dispositivo, es posible montar un dispositivo de radiofrecuencia en la zona desmetalizada. El dispositivo de radiofrecuencia se puede usar como una etiqueta o como una pegatina de identificación, tal como una placa de matrícula de automóvil . En un aplicación ejemplar, las etiquetas según la invención se pueden utilizar, por ejemplo, para todos los tipos de control de vehículos . Las etiquetas se pueden facilitar en forma autoadhesiva para uso con una placa de matricula de automóvil, una plataforma de tractor o para información de envases, aplicaciones de control de vehículos, etc. Las etiquetas pueden estar provistas de capacidades de lectura y escritura y pueden incluir datos biométricos, tal como huellas digitales, datos de reconocimiento de iris, datos de reconocimiento facial, datos de reconocimiento de voz, datos de imagen y datos de infracción de tráfico para conductores . Las placas de matrícula de automóviles se hacen típicamente a partir de metal, acrílico o policarbonato . Indepen-dientemente del material, el proceso de aplicar un dispositivo de RF será similar en general . Este proceso se describe más adelante con referencia a la figura 10 para una placa de matrícula de metal. En primer lugar, se estampa en relieve una superficie superior 82 de una chapa metálica 80 para formar una región rebajada 84. Después se deposita una capa de aislamiento 86 (por ejemplo, una capa compuesta de ferrita) en la región rebajada 84. Después se monta un dispositivo de radiofrecuencia 88 en la capa de aislamiento. De esta manera, el dispositivo de RF 88 es capaz de transmitir y recibir información sin interferencia de la chapa metálica 80. Después, la placa de matrícula se puede laminar, por ejemplo, con un material retrorreflector selectivamente desmetalizado 90. Según una realización preferida de la invención, la región del máterial retrorreflector 90 encima de la zona 92 donde está montado el dispositivo de radiof ecuencia 88, estará libre de material metalizado. Además, el resto del material retrorreflector 90 está preferiblemente desmetalizado selectivamente con una configuración de desmetalización de línea fina 93 usando un proceso de desmetalización como se ha descrito anteriormente para reducir la interferencia. La placa de matrícula resultante se representa en la figura 11. Como se puede ver por la figura 11, la placa de matrícula 94 incluye una región de antena 96 y una región retro-rreflectora 98. La región retrorreflectora se representa so-breimpresa con un número de placa de matrícula. Como se puede ver por la figura 11, el material retrorreflector se ha guita-do de la región de antena 96. La antena se puede formar desmetalizando selectivamente una capa metálica continua usando un procedimiento de impresión como se ha descrito anteriormente.

Un proceso alternativo de formar la antena incluye producir una capa polimérica fina (por ejemplo, cloruro de polivi-nilo (PVC) o tereftalato de polietileno) que tiene una antena (preferiblemente una antena de cobre) embebida. Las estructu-ras de este tipo se denominan comúnmente incrustaciones. Un método de fabricar una antena incrustada según la invención se representa en la igura 12. Como se representa en la figura 12, se desenrolla un hilo conductor 100 (preferiblemente un hilo de cobre) de un carrete 102 y embebe en la superficie de una lámina de polímero 104. Como se representa en la figura 12, el hilo conductor 100 pasa por encima de una cabeza ultrasónica térmica 106 y por debajo de un puente 108 antes de ser embebido en la lámina de polímero 104 para formar la antena 110. La antena incrustada se puede aplicar con un autoadhesivo o adhesivo sensible a la presión a la capa base o sustrato del dispositivo de identificación. La antena se debería aplicar en una zona del dispositivo que ha sido desmetalizada para evitar el contacto con el metal en el dispositivo de identificación. Se puede emplear una forma alternativa de obtener un material retrorreflector u otro material metalizado en una chapa metálica o pegatina donde el soporte o capa base es un polímero tal como PVC o PET. En esta realización, la antena se puede embeber directamente en el soporte usando energía ultrasónica como se expone anteriormente. La capa retrorreflectora u otra capa metalizada se puede aplicar después sobre el soporte. Las porciones de la capa retrorreflectora u otra capa metalizada que recubren la antena, deberán estar desmetalizadas para evitar cualquier contacto de la antena con el contenido de metal del material retrorreflector u otro material metalizado. Se puede usar un proceso de desmetalización de línea fina como se ha descrito anteriormente sobre el resto del material retro-rreflector u otro material metalizado para minimizar la distorsión o absorción de RF que puede interferir con el disposi-tivo de radiofrecuencia. Después, se puede aplicar una resina acrílica o epoxi para transformar el dispositivo de identificación en una etiqueta. La figura 13 muestra un dispositivo de identificación según esta realización de la invención donde una antena incrus-tada 110 está colocada sobre una capa soporte (no representada) debajo de una porción desmetalizada 112 de una capa retrorreflectora u otra capa metalizada 114. Como también se representa en la figura 13, se ha usado un proceso de desmetalización de línea fina en la porción metálica continua 116 de la capa retrorreflectora 114 para reducir la interferencia y por lo tanto garantizar un rendimiento adecuado de las funciones de transmisión 118 y recepción 119 de radiofrecuencia. De esta manera, se puede retener las propiedades de los materiales re-trorreflectores u otros metalizados permitiendo al mismo tiempo la transmisión y recepción adecuadas de energía RF. Estas y otras modificaciones y variaciones de la presente invención pueden ser llevadas a la práctica por los expertos en la técnica, sin apartarse del espíritu y alcance de la pre-senté invención. Además, los expertos en la técnica apreciarán que la descripción anterior es a modo de ejemplo solamente, y no pretende limitar la invención.

Claims

REIVINDICACIONES 1. Un dispositivo de identificación, incluyendo: una capa base; un transpondor de radiofrecuencia (RF) incluyendo un chip RF y una antena dispuesta en la capa base, donde la antena está en comunicación eléctrica con el chip; y una región metalizada discontinua; donde la región metalizada discontinua permite que el transpondor RF transmita y reciba información a frecuencias de radio.
2. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la región metalizada discontinua incluye una imagen.
3. El dispositivo de la reivindicación 2, donde la imagen es una imagen holográfica.
4. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la región metalizada discontinua incluye una capa retrorreflectora .
5. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la región metalizada discontinua incluye una imagen holográfica y donde la imagen holográfica y la antena forman una capa metálica única.
6. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la capa base tiene al menos un lado, y donde la antena y la región metalizada discontinua están situadas en el mismo lado de la capa base .
7. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la capa base tiene al menos un primer lado y un segundo lado, estando el primer lado enfrente del segundo lado, y donde la antena y la región metalizada discontinua están situadas en lados opuestos de la capa base.
8. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la capa base tiene al menos un primer lado y un segundo lado, estando el primer lado enfrente del segundo lado, y donde una primera parte de la antena y la región metalizada discontinua están situadas en el primer lado, y una segunda parte de la antena está situada en el segundo lado de la capa base, y donde la primera parte de la antena está conectada eléctricamente a la segunda parte de la antena.
9. El dispositivo de la reivindicación 1, donde el dispo-sitivo incluye una capa metálica superior colocada encima de la capa base y una capa metálica inferior colocada debajo de la capa base, donde una primera parte de la antena se forma en la capa metálica superior y una segunda parte de la antena se forma en la capa metálica inferior, incluyendo además el dis-positivo un contacto pasante que conecta la primera parte de la antena a la segunda parte de la antena.
10. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la región metalizada discontinua está en comunicación eléctrica con la antena .
11. El dispositivo de la reivindicación 10, donde la región metalizada discontinua incluye un elemento conmutador electrónico.
12. El dispositivo de la reivindicación 10, donde la región metalizada discontinua incluye un condensador.
13. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la región metalizada discontinua incluye una pluralidad de regiones holográficas aisladas eléctricamente.
14. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la capa base es una capa conductora eléctrica.
15. El dispositivo de la reivindicación 14, donde una capa de aislamiento se forma en la capa base.
16. El dispositivo de la reivindicación 15, donde el chip de radiofrecuencia (RF) está montado en la capa de aislamiento.
17. El dispositivo de la reivindicación 15, donde la capa base incluye una región rebajada, y donde la capa de aislamiento se forma en la región rebajada.
18. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la capa base tiene al menos un lado, y donde la antena y la región me-talizada discontinua se forman en el mismo lado de la capa base en zonas discretas sin solapamiento.
19. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la antena incluye un hilo conductor incrustado en una capa poliméri-ca .
20. El dispositivo de la reivindicación 1, donde el dispositivo se selecciona a partir del grupo que consta de una calcomanía, una placa de matrícula, y una tarjeta de identificación.
21. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la región metalizada discontinua incluye una configuración de rejilla cuadrada.
22. El dispositivo de la reivindicación 21, donde los cuadrados en la configuración de rejilla cuadrada tienen una longitud de aproximadamente 5 mm o menos .
23. El dispositivo de la reivindicación 21, donde los cuadrados en la configuración de rejilla cuadrada tienen una longitud de aproximadamente 3 mm o menos .
24. Un método de formar una configuración en una región metalizada, incluyendo el método: transferir una solución de ataque de metal a porciones de una superficie expuesta de la región metalizada usando un proceso de impresión; dejar que la solución de ataque reaccione con la región metalizada para desmetalizar selectivamente la superficie; y lavar la superficie desmetalizada selectivamente.
25. El método de la reivindicación 24, donde el proceso de impresión se selecciona a partir del grupo que consta de un proceso de impresión flexográfica, un proceso de impresión offset y un proceso de impresión serigráfica.
26. El método de la reivindicación 24, donde la solución de ataque de metal es una solución acuosa de hidróxido de sodio .
27. El método de la reivindicación 26, donde la solución de ataque de metal incluye además etilen glicol.
28. Un método de hacer un dispositivo de identificación incluyendo una capa base y una pluralidad de regiones desmetalizadas dispuestas encima, incluyendo el método: formar una antena en una primera región metalizada; y formar una imagen holográfica en una segunda región metalizada; donde la antena se forma por un método que incluye: transferir una solución de ataque de metal a porciones de una superficie expuesta de la capa metalizada usando un proceso de impresión; dejar que la solución de ataque reaccione con el metal para desmetalizar selectivamente la superficie; y lavar la superficie desmetalizada selectivamente.
29. El método de la reivindicación 28, donde las regiones metalizadas primera y segunda forman una capa metálica única.
30. Un método de hacer un dispositivo de identificación de radiofrecuencia (RF) incluyendo: formar una antena en una capa base; y montar un chip de radiofrecuencia (RF) en la capa base en comunicación eléctrica con la antena para formar un transpon-dor RF, donde la antena se forma por desmetalización selectiva de una capa metalizada continua o por deposición parcial de una capa metalizada discontinua.
31. El método de la reivindicación 30, donde la antena se forma por deposición parcial de una capa metalizada discontinua por un método seleccionado a partir del grupo que consta de deposición química, deposición eléctrica, deposición catódica y recubrimiento por vapor.
32. El método de la reivindicación 30, incluyendo además: formar una región metalizada discontinua en la capa base, donde la región metalizada discontinua incluye un material re-trorreflector o un material holográfico.
33. El método de la reivindicación 32, donde la región metalizada discontinua y la antena se forman simultáneamente.
34. El método de la reivindicación 30, donde la antena se forma por desmetalización selectiva de una capa metalizada continua, y donde la desmetalización selectiva incluye: transferir una solución de ataque de metal a porciones de una superficie expuesta de la capa metalizada continua usando un proceso de impresión; dejar que la solución de ataque reaccione con el metal; y lavar la superficie expuesta de la capa metalizada.
35. Un método de hacer un dispositivo de identificación incluyendo una capa base y una capa retrorreflectora metalizada, incluyendo el método: formar una capa retrorreflectora discontinua en la capa base; formar una antena en la capa base; y montar un chip de radiofrecuencia (RF) en la capa base, donde el chip y la antena están en comunicación eléctrica para formar un transpondor RF, y donde la capa retrorreflectora discontinua retiene las propiedades retrorreflectoras permi-tiendo al mismo tiempo que el transpondor RF transmita y reciba información a frecuencias de radio.
36. El método de la reivindicación 35, donde la capa base tiene al menos un lado, y donde la antena y la capa retrorre-flectora se forman en el mismo lado de la capa base en regio-nes discretas sin solapamiento .
37. El método de la reivindicación 35, donde formar una antena incluye : formar una antena incrustada embebiendo un hilo conductor en una capa polimérica, y fijar la antena incrustada a la capa base.
38. El método de la reivindicación 37, donde la antena incrustada está fijada a una región desmetalizada de la capa retrorreflector .
39. El método de la reivindicación 37, donde la antena incrustada está provista de una capa adhesiva y donde fijar una antena incluye además : unir con adhesivo la antena al dispositivo mediante la capa adhesiva.
40. El método de la reivindicación 38, donde el adhesivo se selecciona a partir de un grupo que consta de un autoad-hesivo y un adhesivo sensible a la presión.
41. El método de la reivindicación 37, donde la capa de polímero incluye cloruro de polivinilo (PVC) o tereftalato de polietileno (PET) .
42. El método de la reivindicación 36, donde el chip de radiof ecuencia ( F) está montado en el mismo lado de la capa base como la antena y capa retrorreflectora .
43. El método de la reivindicación 35, incluyendo además: formar una región rebajada en la capa base; y formar una capa de aislamiento en la región rebajada; donde el chip de radiofrecuencia (RF) está montado en la capa de aislamiento.
44. El método de la reivindicación 43 , donde la antena se forma encima de la región rebajada.
45. El método de la reivindicación 43, donde la capa de aislamiento incluye un compuesto de ferrita.
46. El método de la reivindicación 35, incluyendo además: sobreimprimir un diseño sobre la superficie del material retrorreflector .
47. El método de la reivindicación 35, donde formar una capa retrorreflectora discontinua incluye: transferir una solución de ataque de metal a porciones de una superficie expuesta de una capa retrorreflectora metaliza-da continua usando un proceso de impresión; dejar que la solución de ataque reaccione con el metal de la capa retrorreflectora; y lavar la superficie expuesta de la capa retrorreflectora metalizada.
48. El método de la reivindicación 47, donde la solución de ataque de metal se transfiere a la superficie expuesta de la capa retrorreflectora metalizada como una pluralidad de líneas dispuestas en una configuración cuadrada.
49. El método de la reivindicación 48, donde las líneas están espaciadas aproximadamente 5 mm o menos .
50. El método de la reivindicación 48, donde las líneas están espaciadas aproximadamente 3 mm o menos .
51. El método de la reivindicación 35, donde la capa base incluye un material polimérico y donde formar una antena incluye : formar una antena incrustada embebiendo un hilo conductor en la capa base .
52. El método de la reivindicación 51, donde se aplica una porción desmetalizada de la capa retrorreflectora sobre la capa de antena.
53. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la capa metalizada discontinua se coloca directamente sobre al menos una superficie de la capa base.
54. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la capa metalizada discontinua incluye al menos un metal seleccionado a partir del grupo que consta de aluminio, aleaciones de aluminio, níquel, plata y cobre.
55. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la capa metalizada discontinua se forma mediante un proceso seleccionado a partir de un grupo que consta de deposición química, deposición eléctrica, deposición catódica y recubrimiento por vapor.
56. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la ante-na se forma por desmetalización selectiva de una capa metalizada continua o por deposición parcial de una capa metalizada discontinu .
57. El dispositivo de la reivindicación 56, donde la antena se forma por deposición parcial de una capa metalizada discontinua por un método seleccionado a partir de un grupo que consta de deposición química, deposición eléctrica, deposición catódica y recubrimiento por vapor.
58. El dispositivo de la reivindicación 1, donde la ante-na incluye al menos un metal seleccionado a partir de un grupo que consta de aluminio, aleación de aluminio, níquel, plata y cobre .
59. El dispositivo de la reivindicación 58, donde la antena incluye un metal amorfo.
60. El dispositivo de la reivindicación 1, donde el grosor de la antena es entre aproximadamente 0,5 y 3 mieras.
61. El dispositivo de la reivindicación 1, donde el grosor de la capa base es entre aproximadamente 5 y 3.000 mieras.
62. Un dispositivo de identificación, incluyendo: una capa base; y un transpondor de radiofrecuencia (RF) incluyendo un chip RF y una antena dispuesta en la capa base, donde la antena está en comunicación eléctrica con el chip; donde la antena se forma por desmetalización selectiva de una capa metalizada continua o por deposición parcial de una capa metalizada discontinua.
63. El dispositivo de la reivindicación 62 , donde la antena incluye al menos un metal seleccionado a partir de un grupo que consta de aluminio, aleación de aluminio, níquel, plata y cobre.
64. El dispositivo de la reivindicación 62, donde la antena incluye un metal amorfo.
65. El dispositivo de la reivindicación 62, donde el grosor de la antena es entre aproximadamente 0 , 5 y 3 mieras .
66. El dispositivo de la reivindicación 62, donde el grosor de la capa base es entre aproximadamente 5 y 3.000 mieras.