JP6606873B2 - 封印シール - Google Patents

Description

本発明は、封印シールに関し、より詳細には、不正に剥がした際にそれを機械検知と目視とにより判定が可能な封印シールに関する。

貴金属などの貴重品、機密情報が含まれる書類、記録媒体等を収納する包袋、箱体、筐体等の開口部に、不正に開封がなされたか否かを検知するための封印シールを貼付することが行われている。このような封印シールとして、目視で開封の有無を確認できる紙、フイルム等からなるシールが知られている。

例えば、溶剤を使った開封手口に対しては、シールが発色したり、シールに印刷されたパターンが破壊されることにより、開封されたことを検知することができる。また、ドライヤーを使った開封手口に対しては、シールに印刷されたパターンが破壊されたり、シールに設けられた切り込みが破断することにより、開封されたことを検知することができる。さらに、開口部の境目で封印シールを切断する手口に対しては、目視（凝視）により開封されたことを確認することができる。

しかし、上述した封印シールの変化を、目視では確認しづらい場合があり、開封の検知の効率化を図るため、近年、封印シールの機械検知の要望が増えてきている。このような機械検知の方法として、例えば、封印シールに共振回路を内蔵した共振タグを用いることが知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。

開口部の境目で封印シールを切断する手口に対しては、共振回路の配線の一部の断線を、共振回路の共振周波数の電波を用いて機械的に検知することができる。このような共振タグは、基材の一方の面にコイルを形成し、基材を挟んで両方の面に電極を形成してコンデンサとし、共振回路を構成している。従って、基材の表裏の両面に金属配線のための加工が必要なため、生産性が低いという問題点があった。

また、従来の共振タグは、万引き防止を主な用途として用いられている。共振タグが添付された商品が、店舗から不正に持ち出されることを検知するため、店舗の出入り口に設置された検知装置により、共振周波数の電波による共振回路の動作を検知している。従って、正当に商品が購入された場合には、当該商品の共振タグの回路の一部を、店舗で切断するなどして、検知装置により検知されないようにしていた。

特開昭６４−２３３９５号公報 特開２００５−３２６６２３号公報 特開２００５−１２８１８９号公報

しかしながら、共振タグを、不正に開封がなされたか否かを検知するために使用する場合、共振回路の配線が断線しない程度に、溶剤、ドライヤーを用いて開口部から剥離することができれば、不正を検知することができない。すなわち、共振タグを剥離した後に、再び、同じ共振タグを添付したり、異なる共振タグを貼付することが容易なので、不正な張り替えを検知することができないという問題がある。

本発明の目的は、共振タグの基材の同一面上に、共振回路に加えて光回折層を任意の網点パターンにより配置することにより、機械検知と目視とによる判定が可能な封印シールを提供することにある。

本発明は、このような目的を達成するために、一実施態様は、電気的な検知を行うための、コイルとコンデンサとからなる共振回路を有する封印シールであって、基材の一方の面上に第１の接着層とアンカー層とを有し、前記第１の接着層と前記アンカー層との間に光回折層を有し、前記コイルと前記コンデンサの下部電極とが前記アンカー層上に形成され、前記コンデンサは、前記下部電極、前記下部電極を覆う誘電層、および該誘電層上の上部電極により構成され、前記光回折層は、回折形成層と金属反射層を含み、前記金属反射層は、離間した複数領域の網点パターンであって、５０〜１１０μｍの一定のピッチで、直径が３０μｍ以上かつピッチ長さの７０％以下の大きさの均一な丸形状からなる主要素が、離間して配置されていることを特徴とする。

本発明によれば、共振回路に加えて光回折層を設けた封印シールを用いて、機械検知と目視とによる判定が可能となり、精度の高い開封の検知を行うことができる。

本発明の一実施形態にかかる封印シールを示す図である。 本実施形態の封印シールの断面を示す図である。 本実施形態の封印シールのパターン状接着層の形状を示す図である。 本実施形態の封印シールの光回折層の形状を示す図である。 本実施形態の封印シールの光回折層の形状を示す図である。 本実施形態の封印シールの他の実施例を示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。

（封印シールの構造）
図１に、本発明の一実施形態にかかる封印シールを示す。図１は、封印シールの上面から見て、基材２を透視した図である。図２は、図１の一点鎖線Ａ−Ｂ間の断面を示した図である。封印シール１の製造は、後述するように基材２から剥離層１０まで順に積層していくので、基材２が最下層となり、剥離層１０が最上層となる。一方、使用時には、剥離層１０を取り除き接着層９を被着体に貼り付けるので、基材２が上面となって、目視される。

封印シール１は、基材２の一方の面に脆性処理層となるパターン状接着層１１および光回折層１２が形成され、その上にアンカー層１５が形成されている。光回折層１２は、回折形成層１３と金属反射層１４とから構成されており、詳細は後述する。

アンカー層１５の上には、印字８がなされ、その上にコイル３および下部コンデンサ電極４となる導電膜が形成されている。コイル３の外側の接続部分３ａにおいて、コイル３と下部コンデンサ電極４とを接続する。印字８は、少なくともコイル３および／または下部コンデンサ電極４の一部と重なるように印字されている。下部コンデンサ電極４を覆うように誘電層５が形成され、その上に上部コンデンサ電極６を形成して、基材２の一方の面上にコンデンサを構成する。コイル３の内側の接続部分３ｂと上部コンデンサ電極６とを接続するジャンパー線７を設けることにより、電気的な検知を行うための共振回路１７を構成する。

さらに、アンカー層１５の上の構造物を覆うように、全面に接着層９を設け、最外層として剥離層１０を形成して、封印シール１を構成している。このような構成により、従来のように基材の両面に加工をする必要がなく、順次、片面に構造物を積層していくだけでよいので、生産性に優れている。

（基材）
基材２としては、特に限定するものではないが、共振回路１７等を支持できる機能を有していればよい。印字８を設ける場合には、基材２の他方の面からの視認が可能なように、透明な基材を用いることが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のアクリル系基材、ポリエチレン等のポリオレフィン系基材、ポリエステル系基材、ポリカーボネート系基材など、樹脂系基材を用いることができる。基材の厚さは、２０〜２００μｍとすることができる。

（印字）
印字８の少なくとも一部は、アンカー層１５の上において、少なくともコイル３および／または下部コンデンサ電極４の一部と重なるように設けることができる。封印シール１を剥離した際に、破壊された共振回路１７の一部を、導電性インキを用いて接続することにより、共振回路１７を動作させることができる。印字８を共振回路１７と重ねることにより、共振回路１７を電気的に動作させることができても、印字８を復元することは困難であるため、目視により不正な開封、封印シールの改ざんを検知することができる。

印字８は、従来の印刷法によって形成することができ、具体的には、文字、数字、記号、地紋などがあげられる。特に連続的、周期的に形成することが好ましい。また、印字８はアンカー層１５の全面にわたって形成してもよいし、共振回路１７に沿って形成してもよい。印字８の厚さは１〜１０μｍであり、好ましくは２〜３μｍである。あまり厚くなると、その上に設ける共振回路に悪影響を与える可能性がある。

（共振回路）
共振回路１７を構成するコイル３と下部コンデンサ電極４とは、導電性を有していればよく、特に限定するものではない。例えば、金属薄膜をエッチング等によりパターニングする方法、導電性インクを用いてスクリーン印刷等の印刷法により形成する方法を用いることができる。封印シール１を剥離した時に、共振回路１７が容易に破壊されるようにすること、下部コンデンサ電極４を基にコンデンサを構成することを考慮すると、導電性インクを用いることが好ましい。また、生産性の観点からも、印刷により形成することができる点で、導電性インクを用いることが好ましい。

導電性インクとしては、銀などの金属を溶剤に分散させたインク、その他の導電性材料を含むインクを用いることができる。導電性インクを用いた場合、厚さは１０〜３０μｍである。共振回路のパターンは特に限定するものではないが、所望の共振周波数に合わせた１巻以上のコイルパターンと、基材２の同一面上のコンデンサとにより構成することができ。

溶剤としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル系有機溶剤などを用いることができる。また、導電性インクは、必要に応じてバインダー樹脂を含んでいてもよい。

検知器には、共振回路の共振周波数と、この共振周波数とは異なる周波数を合わせて用いる方式と、共振回路の共振周波数のみを用いる方式とがある。前者の方式は、コンデンサの配置によらず検知が可能である。後者の方式は、コイルの内側にコンデンサが配置されていると、コイルが切断されていても誤ってコンデンサを検知してしまい、コイルが切断されたことを検知できないことがある。従って、後者の方式が用いられることも考慮すると、図１に示したように、コンデンサを、コイル３の外側に配置することが好ましい。

（コンデンサ）
コンデンサを構成する誘電層５は、絶縁性の樹脂を用いることができる。絶縁性の樹脂は、印刷により形成されることが好ましい。誘電層５は、少なくとも下部コンデンサ電極４を覆うように形成されていればよいが、上部コンデンサ電極６を設けた際に、それぞれの電極の端部で導通が起きないように、下部コンデンサ電極４より大きく形成する。なお、絶縁性の樹脂を基材２の一方の全面に形成してもよいが、コストが高くなってしまう。誘電層５は、下部コンデンサ電極４より０．１〜５ｍｍ大きくすることが好ましい。

コイル３の内側の接続部分３ｂと上部コンデンサ電極６との接続は、図１に示したように、コイル３を跨いで形成された誘電層５の上に設けられたジャンパー線７によって接続する。

誘電層に用いられる絶縁性の樹脂としては、アクリル・ウレタン系レジスト等があげられる。また、溶剤としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル系有機溶剤などを用いることができる。また、誘電層５は、２回以上重ねて印刷することが好ましい。印刷で形成する場合、絶縁を確保できるだけの厚みを確保することが難しいからである。生産性の観点からは、２回の印刷で誘電層５を形成できることが好ましい。誘電層５は、スクリーン印刷等で形成し、膜厚は１０〜５０μｍである。好ましくは特に２０〜４０μｍである。この範囲であれば平滑性に悪影響を与えず、かつ上部コンデンサ電極６と下部コンデンサ電極４とのショートを防ぐことができる。

上部コンデンサ電極６とジャンパー線７とは誘電層５上に形成される。上部コンデンサ電極６とジャンパー線７とは、導電性を有していればよく、特に限定するものではない。封印シール１を剥離した時に、共振回路１７が容易に破壊されるようにすることを考慮すると、導電性インクを用いることが好ましい。導電性インクとしては、銀などの金属を溶剤に分散させたインク、その他の導電性材料を含むインクを用いることができる。導電性インクを用いた場合、厚さは１０〜３０μｍである。溶剤としては、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル系有機溶剤などを用いることができる。また、導電性インクは、必要に応じてバインダー樹脂を含んでいてもよい。

上述したように、共振回路の共振周波数のみを用いる方式の検知器は、コイルの内側にコンデンサが配置されていると、コイルが切断されていても誤ってコンデンサを検知してしまい、コイルが切断されたことを検知できないことがある。そこで、第１の実施形態の封印シール１は、コンデンサをコイル３の外側に配置している。

（接着層）
接着層９は、被着体に封印シールを張り付けるために設けるもので、十分な粘着性を有する物であれば特に限定するものではない。公知の粘着剤、接着剤を使用することができ、例えば、アクリル系の粘着剤を用いることができる。接着層９は、印刷法により形成することができ、厚さは１０〜１００μｍである。

最外層には剥離層１０を設けることができる。封印シール１を使用する際には、剥離層１０を剥離して、暴露された接着層９を被着体に貼り付ける。剥離層１０としては特に限定するものではないが、紙材を用いることができる。具体的には剥離加工を施したコート紙などを用いることができる。

（パターン状接着層）
脆性処理層として機能するパターン状接着層１１は、接着層９の接着力より強い接着力を有する材料を用いる。パターン状接着層１１は、接着層９のように、基材２の全面に塗布するのではなく、パターン上に形成して、以下に説明する脆性処理を施す。一度貼り付けた封印シール２１が剥離された場合に、パターン状接着層１１が設けられている部分においては、共振回路等は基材２側に引っ張られ、パターン状接着層１１が設けられていない部分においては、共振回路等は接着層９とともに被着体側に残るように、パターンを形成する。この結果、封印シール２１が剥離された際に、共振回路等が容易に破壊されるようになり、封印シールの剥離の検知を、より高精度に行うことができる。

パターン状接着層１１としては、上記機能を満たすものであれば特に限定しないが、例えば、ポリエステル系接着剤を用いることができる。パターン状接着層１１は、印刷法などにより形成することができ、厚さは０．０５〜０．５μｍである。

図３に、本実施形態の封印シールのパターン状接着層の形状を示す。パターン状接着層１１のパターンは、共振回路等を破壊できるものであれば特に限定はしないが、少なくとも封印シール１の端部にパターン状接着層１１を形成した部分と、形成していない部分とが含まれるように設けられていることが好ましい。封印シール１を端部から剥離する際、被着体に残る部分と基材に引きずられる部分とが分離することにより、共振回路等を確実に破壊することができるからである。また、図３に示したように、パターンを複雑な形状にすることにより、貼り替え防止効果をより高めることができる。

（光回折層）
光回折層１２は、例えば、回折構造を有する回折形成層１３と金属反射層１４とからなるホログラム層を用いることができる。光回折層１２を設けることにより、不正に剥がした際に目視による判定が可能となり、セキュリティレベルを高めることができる。基材２およびパターン状接着層１１の上に、回折形成層１３を設け、回折構造を形成した後、金属反射層１４を設ける。回折形成層１３は、アクリル等の樹脂材料を用いることができ、エンボス版を用いて回折構造を形成する。金属反射層１４としては、アルミなどの金属反射材料、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化チタンなどの半透過半反射性の金属化合物を用いることができる。

回折形成層１３は、接着層９の接着力より基材２との接着力を弱くすることが好ましい。パターン状接着層１１が設けられている場合に、封印シール１が剥離されたとき、パターン状に破壊されるからである。すなわち、パターン状接着層１１が設けられている部分においては、光回折層１２が基材２側に残り、パターン状接着層１１が設けられていない部分においては、光回折層１２が接着層９とともに被着体側に残る。

パターン状接着層１１を設ける場合は、パターン状接着層１１の上に回折形成層１３を設けることができる。このようにすることで、封印シール１を剥離する際、共振回路と共に光回折層１２も破壊されるため、封印シール１の剥離の検知の点でより好ましい。

また、光回折層１２を設ける場合には、光回折層１２と共振回路１７との間にアンカー層１５を設ける。光回折層１２としてホログラム層を形成すると、表面に凹凸が残るため、アンカー層１５により表面を平滑化してから共振回路１７を形成することが好ましい。

なお、光回折層１２としては、ホログラム素子に限るものではなく、散乱素子、多層干渉素子など様々なものを用いることができる。また、基材２の一方の面上に、パターン状接着層１１およびアンカー層１５のみを形成し、ホログラム層を有さない脆性処理層のみを形成してもよい。

（光回折層のパターン）
金属材料は導電性を有するため、共振タグの電気的特性に悪影響を及ぼす。また、透明性に欠けるため、シールが貼られた被着体の内部を見ることができない。そこで金属反射層１４は、離間した複数領域の網点状にパターニングすることが必要である。具体的には、マスク層を用いてエッチング処理によりパターニングすることができる。パターニングすることにより、部分的に光学効果を見せることができ、かつ離間した複数領域の網点状にパターニングすることにより金属反射層における導電性をなくすことにより、電磁波の遮断、反射による共振回路への影響をなくすことができる。さらに、パターニングにより視認性が向上し、被着体内部を確認することも可能となる。

しかしながら、光回折層１２の網点パターンの面積が小さすぎると、ホログラム層としての光学効果が減少してしまう。一方、大きすぎると視認性が悪くなるため被着体内部を観察することができなくなってしまい、さらには、電気的特性にも影響が出てきてしまうという新たな課題が発生する。

図４に、本実施形態の封印シールの光回折層の形状を示す。光回折層１２の網点パターンとしては、エッチング処理によって残された金属反射層（主要素）１４が規則的に一定のピッチで離間して配置されている。主要素１４は、５０〜１１０μｍの一定のピッチＬで、直径ｄ１が３０μｍ以上かつピッチ長Ｌの７０％以下の大きさの均一な丸形状とする。具体的には、マスク層として、図４に示したような、一定のピッチで離間した複数の主要素１４のパターンの網点グラビア版を用いて、グラビア印刷にて形成する。マスク層を印刷した部分はエッチング処理で残り、それ以外の部分は除去されるので、任意の網点パターンを作成することができる。

主要素１４のサイズとしては、直径ｄ１が３０μｍ以上かつピッチ長Ｌの７０％以下とする。これは、直径が３０μｍより小さいと光回折層１２の面積が小さすぎるため、ホログラム層としての光学効果が得られない。一方、大き過ぎると視認性が悪くなってしまう。さらに、主要素１４が大き過ぎて主要素同士が繋がってしまうと、電気的特性にも影響が出て、共振タグとの通信が不能になってしまう。一方、ピッチＬを１１０μｍ以上と尾大きくしてしまうと、ホログラム画像として見た場合に、画像が荒くなり十分な光学効果が得られなくなる。

図５に、本実施形態の封印シールの光回折層の形状を示す。光回折層１２の網点パターンとして、金属反射層（主要素）１４と金属反射層（第２要素）１６の２種類の形状を用いる。第２要素１６の直径ｄ２サイズとしては、主要素１４の直径ｄ１より３０％以上大きくかつピッチ長さＬより小さく作製する。均一な大きさとピッチで配置された主要素１４の一部に、それよりサイズの大きい第２要素１６を集合体として配置すると、網点パターンの密度の差が発生して、目視で濃淡が確認される。

図６に、本実施形態の封印シールの他の実施例を示す。目視により文字や幾何学模様を認識することができるように、一定のピッチで離間した複数の主要素１４の網点パターンの中に、文字等を描くように、第２要素１６を集合体として形成する。これにより、光回折層１２によるホログラム画像の中に、文字や幾何学模様が浮かび上がるような効果が得られ、新たな視覚セキュリティ機能を付与することができる。特に、網点パターンの場合は、ベタパターンと比較すると輝度は低く、光回折が見られない視野角度も発生する。しかしながら、上記の網点パターンであっても、濃淡の差を十分に認識することができ、文字や幾何学模様も十分に認識することができる。

具体的な作製方法としては、マスク層を、一定のピッチで離間した複数の主要素１４のパターンの中に第２要素１６を一定のピッチで離間した文字パターンで配置した網点グラビア版を作製し、それを用いてグラビア印刷にて形成する。マスク層を印刷した部分はエッチング処理で残り、それ以外の部分は除去されるので、任意の網点パターンを作成することができる。

第２要素１６の直径ｄ２サイズとしては、主要素１４の直径ｄ１より３０％以上大きくかつピッチ長さＬより小さく作製する。第２要素同士も繋がってしまうと、電気的特性に影響が出て、共振タグとの通信が不能になってしまう。また、網点パターンの密度の差が目視で認識できるように、主要素より大きくする必要がある。

パターン状接着層１１を設ける場合は、パターン状接着層１１の上に回折形成層１３を設けることができる。このようにすることで、封印シール１を剥離する際、共振回路１７と共に光回折層１２も破壊されるため、不正剥離の検知の点ではより好ましいものとなる。

［実施例１］
基材２として、縦２０ｍｍ×横４０ｍｍ×厚み５０μｍのＰＥＴを用いた。基材２の一方の面上にポリエステル樹脂系接着剤からなるパターン接着層１１を、平均膜厚約０．１５μｍとなるように、グラビア印刷により形成した。パターン接着層１１のパターンは、交差する直線の長さ２.５ｍｍの×字型のパターンを、間隔１０ｍｍで配置した。

パターン状接着層１１の上に、ウレタン−アクリル系樹脂からなる回折形成層１３を、平均膜厚約１．５μｍとなるように、グラビア印刷により形成した。次に、ホログラムエンボス版を用いて回折形成層１３に回折構造を形成した。その上に、金属反射層１４として、アルミニウムを蒸着法により膜厚５０ｎｍで設けることにより、光回折層１２を形成した。

金属反射層１４を網点状にパターニングするために、酢酸ビニル樹脂からなるマスク層を、レーザポーシェル版２５０線網点率３５％のグラビア版を用いて、膜厚約１．５μｍとなるように、グラビア印刷により形成する。次に、アルカリエッチング法によってマスク層を印刷して部分以外のアルミニウムを除去して、網点パターン状の光回折層１２を得た。

光学層１２の上には、ポリビニルブチラール樹脂からなるアンカー層１５を、平均膜厚約０．１μｍとなるように、グラビア印刷により形成した。

アンカー層１５の上には、赤色のインキを用いて印字８を印刷した。印字８は、スクリーン印刷により「ＴＰ０１２３」の繰り返しパターンを、後工程で設ける共振回路の長辺に重なる位置に、膜厚約２μｍで形成した。

次に、共振周波数が２８ＭＨｚの共振回路１７を以下のように形成した。コイル３及び下部コンデンサ電極４を、銀インク（東洋紡株式会社製）を用いて、平均膜厚約２０μｍとなるように、スクリーン印刷により形成した。コイル３のパターンは、６巻からなる略長方形のパターンで、コイル３の外側の接続部分３ａにおいて、縦１．４ｍｍ×横２０ｍｍの下部コンデンサ電極４と接続する。コイル３の内側の接続部分３ｂは、ジャンパー線を介して、上部コンデンサ電極６と接続している。

下部コンデンサ電極４、コイル３の内側の接続部分３ｂの一部、後工程で設けるジャンパー線７の下部には、誘電層５を形成した。１回のスクリーン印刷により平均膜厚約１５μｍを印刷し、２回の印刷で平均膜厚３０μｍの誘電層５を形成した。誘電層５の材料としては、熱硬化性高透明レジスト（株式会社アサヒ化学研究所製）を用いた。なお、下部コンデンサ電極４を覆う部分は、下部コンデンサ電極４の四辺より、それぞれ外側に１ｍｍ大きい形状により誘電層５を設けた。

誘電層５の上には、上部コンデンサ電極６とジャンパー線７とを、銀インク（東洋紡株式会社製）を用いて、平均膜厚約２０μｍとなるように、スクリーン印刷により形成した。一部露出しているコイル３の内側の接続部分３ｂと上部コンデンサ電極６とを、ジャンパー線７により接続することにより、共振回路１７を作製した。

最後に、接着層９としてアクリル系粘着剤を、平均膜厚約５０μｍでコーティングし、剥離層１０として剥離紙を添付して、封印シールＡを作製した。

［実施例２］
実施例１と同様の方法にて、封印シールＢを作製した。ただし、実施例１とは、光回折層１２の網点パターンのみが異なる。酢酸ビニル樹脂からなるマスク層は、レーザポーシェル版２５０線網点率３５％のグラビア版を用いて、網点率６０％で「ＴＰ０１２３」の文字を配置して印刷した。

（比較例）
比較例として、封印シールＣを作製した。ただし、実施例１および２との相違点は、光回折層１２に網点パターンがないことである。

（光学効果確認）
作製した封印シール上の光学回折の効果を目視で確認したところ、実施例１、２で作製した封印シールＡ、Ｂともに、回折構造による光学効果を確認することができた。観測した光回折層の網点の直径サイズは、約４５μｍ、ピッチは約１０１μｍであった。また、封印シールＢにおいては、網点濃度差による「ＴＰ０１２３」の文字を確認することができた。「ＴＰ０１２３」の文字を形成している部分の網点の直径サイズは、約７５μｍであった。

（機械検知試験）
封印シールの共振タグとしての通信性能を評価した。実施例１、２で作製した封印シールＡ、Ｂともに、検知器（ＡＩＭＥＸ製：周波数２８ＭＨｚの電気的検知）を用いて共振回路の応答を検知することができた。しかし、比較例１で作製した封印シールＣは、金属反射層による電波妨害のため検知することができなかった。

（剥離試験）
アクリル板に貼り付けた封印シールを手で剥がしたところ、封印シールＡ、Ｂともに、部分的に光回折層および共振回路がアクリル板に残り、目視で破壊されたことが確認できた。また、検知器（ＡＩＭＥＸ製：周波数２８ＭＨｚの電気的検知）でも検知不能になり、封印シールが破壊されたことが明らかに確認できた。

１ 封印シール
２ 基材
３ コイル
４ 下部コンデンサ電極
５ 誘電層
６ 上部コンデンサ電極
７ ジャンパー線
８ 背景印刷部
９ 接着層
１０ 剥離層
１１ パターン状接着層
１２ 光回折層
１３ 回折形成層
１４，１６ 金属反射層
１５ アンカー層
１７ 共振回路

Claims (7)

1. 電気的な検知を行うための、コイルとコンデンサとからなる共振回路を有する封印シールであって、
   基材の一方の面上に第１の接着層とアンカー層とを有し、
   前記第１の接着層と前記アンカー層との間に光回折層を有し、
   前記コイルと前記コンデンサの下部電極とが前記アンカー層上に形成され、前記コンデンサは、前記下部電極、前記下部電極を覆う誘電層、および該誘電層上の上部電極により構成され、
   前記光回折層は、回折形成層と金属反射層を含み、前記金属反射層は、離間した複数領域の網点パターンであって、５０〜１１０μｍの一定のピッチで、直径が３０μｍ以上かつピッチ長さの７０％以下の大きさの均一な丸形状からなる主要素が、離間して配置されていることを特徴とする封印シール。
2. 前記光回折層の網点パターンは、前記主要素の直径サイズより３０％以上大きくかつピッチ長さより小さい均一な丸形状からなる第２要素が、前記主要素の一部に、集合体として配置されていることを特徴とする請求項１に記載の封印シール。
3. 前記第２要素の集合体は、目視により文字または幾何学模様を認識できるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載の封印シール。
4. 前記第１の接着層は、前記封印シールを被着体に貼付するための第２の接着層の接着力より強い接着力を有するパターン状の接着層であることを特徴とする請求項１ないし３に記載の封印シール。
5. 前記回折形成層は、前記封印シールを被着体に貼付するための第２の接着層の接着力より弱い接着力を有することを特徴とする請求項１ないし４に記載の封印シール。
6. 前記コイル、前記下部電極および前記上部電極は、導電性インキにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の封印シール。
7. 前記コイルおよび／または前記下部電極の一部と重なるように印字がなされていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の封印シール。