JP6669604B2 - Rfidを用いたセキュリティラベル - Google Patents
Rfidを用いたセキュリティラベル Download PDFInfo
- Publication number
- JP6669604B2 JP6669604B2 JP2016141902A JP2016141902A JP6669604B2 JP 6669604 B2 JP6669604 B2 JP 6669604B2 JP 2016141902 A JP2016141902 A JP 2016141902A JP 2016141902 A JP2016141902 A JP 2016141902A JP 6669604 B2 JP6669604 B2 JP 6669604B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- rfid
- adhesive
- communication
- adherend
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 212
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 94
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 42
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 239000010813 municipal solid waste Substances 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Description
(1)RFIDを用いたセキュリティラベルにおいて、
ICチップとアンテナ素子が接続されたRFID部材と、
前記RFID部材を覆い、RFIDの通信を遮蔽することができる通信遮蔽層を有すること、
を特徴とするセキュリティラベル、
(2)RFID部材を有するRFID層と、
RFID層を視覚的に隠蔽することができるRFID隠蔽層を有し、
RFID層、RFID隠蔽層、通信遮蔽層をこの順で接着した構成を含むこと、
通信遮蔽層とRFID隠蔽層間の接着力が、RFID隠蔽層とRFID層間の接着力に対して低いこと、
を特徴とする(1)に記載のセキュリティラベル、
(3)被着体に接着するための接着層を有することを特徴とする(1)、(2)に記載のセキュリティラベル、
(4)通信遮蔽層とRFID隠蔽層間の接着力が、RFID層と被着体間の接着力に対して低いことを特徴とする(3)に記載のセキュリティラベル
(5)アンテナ素子が糸アンテナであることを特徴とする(1)〜(4)に記載のセキュリティラベル、
である。
(1)記載のセキュリティラベルを被着体に張り付けて封止した場合、通常時(不正開封前)においては、通信遮蔽層により、IC読取機(RFIDリーダ)とRFID層の通信が遮蔽され、読み取りができない状態である。そして不正開封がなされた場合、通信遮蔽層が剥がされ(破壊され)、RFID部材が被着体に残され、被着体に残されたRFID層とIC読取機の通信が可能になる。このように不正開封時点以後において通信が可能になる構成を採用することで、不正開封やセキュリティ面の危険を把握することが可能である。
本発明におけるRFID層(2)は、電子的に検出可能なセキュリティ要素としてのICチップ(21)、アンテナ素子(22)、及びこれらを支える支持体(23)を有する。ICチップ(21)とアンテナ素子(22)は電気的に接続され、本発明においては使用によるICチップ、アンテナ素子(22)の破損がないから、ICチップ(21)には封止前後において、製品情報等の固有情報を記録させ、不正開封後であってもセキュリティラベルより記録した情報を読み出すことができる。なお、アンテナ素材(22)は必ずしも支持体によって支持されていなくともよい。糸アンテナ等、利用態様にあわせて、支持体からはみ出して配設されるものであってもよい。
本発明におけるRFID層(2)に用いられるICチップ(21)の通信周波数は、長距離での通信を可能にする観点から、上記の通り、いわゆるUHF帯である900MHzが好ましいが、特にこの帯域に制限されるものではない。アンテナ素子の構成や用途に応じて通信周波数を選択することが可能である。また、大きさ、形状についても発明の効果を阻害しない範囲で、公知のICチップを適宜利用することができる。
本発明におけるRFID層(2)のアンテナ素子(22)は、RFID層支持体(23)に形成されたアルミニウムや銅などの金属からなるアンテナを用いることができる。アンテナ素子(22)は、一般的にICタグに用いられるアンテナであり、例えば、UHF帯用のダイポール型アンテナ、パッチ型アンテナが優れるが、通信できるアンテナ形状、素材であれば形状、素材を問わない。
本発明におけるRFID層支持体(23)は、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン等の合成樹脂などを用いることができる。またこれらに加えて上質紙、中質紙、微塗工紙、コート紙、アート紙、キャスト塗被紙、含浸紙、クラフト紙などの紙類を用いることもできる。
本発明におけるRFID隠蔽層(3)は、RFID層を視覚的に隠蔽する光不透過性の層である。本隠蔽層が存在することにより、不正開封者がRFID層(2)の存在を覚知できないよう隠蔽することができる。RFID隠蔽層(3)はRFID層(2)を視覚的に隠蔽する役割を有するものであるから視覚的に隠蔽できる不透明の層であれば材質、作成方法を問わない。
本発明のセキュリティラベルの少なくとも片面には、通信遮蔽層(4)を設ける。通信遮蔽層(4)としては、RFID層(2)とIC読取機間の通信を遮蔽できるものであれば特に限定するものではないが、金属種として銅、アルミニウム、銀、クロム、ニッケル等など電磁波、磁界を遮蔽することができるものであれば種類を問わず用いることができる。上記の金属種の中でも、コストの観点からアルミニウムを用いるのが好ましい。
本発明においては、RFID層とRFID隠蔽層間の接着層(6)を設ける。接着層に用いられる接着剤はアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が例示できるが、入手が容易であること、取扱いが容易であることからアクリル系粘着剤が好適に用いられる。
本発明においては、RFID隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層(7)を設ける。接着層に用いられる接着剤はアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が例示できるが、入手が容易であること、取扱いが容易であることからアクリル系粘着剤が好適に用いられる。
本発明においては、通信遮蔽層の反対側の面に、被着体との接着層(5)を設けることもできる。被着体との接着層(5)に用いられる接着剤はアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤が例示できるが、入手が容易であること、取扱いが容易であることからアクリル系粘着剤が好適に用いられる。
アンテナ素子の素材としてアルミニウムを用い、支持体であるポリエチレンテレフタレート(厚さ:50μm)シートにダイポール型アンテナを作成した。このアンテナ素子にUHF帯ICチップを導電性接着剤により電気的に接続し、RFID層を作成した。
RFID隠蔽層の支持体として不透明材料であるリンテック社製 発泡PET(商品名:発泡PETG23 厚さ:50μm)を用いてRFID隠蔽層を作成した。また、表面の色を、被着体と同色に着色した。
通信遮蔽層をリンテック社製のアルミニウム蒸着フィルムを用いて作成した。
接着剤としてアクリル系粘着剤を用いて、被着体との接着層を構成した。被着体との粘着力は7.0 N/10mmであった。
接着剤としてアクリル系粘着剤を用いて、RFID層とRFID隠蔽層間の接着層の接着層を構成した。RFID層とRFID隠蔽層間の接着層の粘着力は7.0 N/10mmであった。
接着剤としてアクリル系粘着剤を用いて、RFID隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層の接着層を構成した。RFID隠蔽層と通信遮蔽層間の粘着力は3.6 N/10mmであった。
図9は、実施例2におけるセキュリティラベルのRFID部材[ICチップ(21)、糸アンテナ(24)]と被着体(8)の構成を示すものである。実施例2においては、糸アンテナ(24)を図9のように被着体の一部に設けられた孔部[アンテナ配設孔(10)]を通して被着体の内部に配設されるよう構成する。
リンテック社製の蒸着フィルムを用いて通信遮蔽層(4)を作成した。この通信遮蔽層(4)を図10のように上記糸アンテナ(24)の全体を覆うようにセキュリティラベルを構成した。なお、通信遮蔽層は実施例1の通信遮蔽層と同様、取り付けを容易にするために接着層を設けた。
2 RFID層
21 ICチップ
22 アンテナ素子
23 RFID層支持体
24 アンテナ素子(糸アンテナ)
3 RFID隠蔽層
4 通信遮蔽層
5 被着体との接着層
6 RFID層とRFID隠蔽層間の接着層
7 RFID隠蔽層と通信遮蔽層間の接着層
8 被着体
9 被着体の開口部
10 アンテナ配設孔
11 開封者切断面
Claims (3)
- 被着体に対する接着層を有するセキュリティラベルにおいて、
前記接着層における前記被着体側と反対側に設けられた、ICチップとアンテナ素子が接続されたRFID部材を有するRFID層と、
前記RFID層における前記接着層側と反対側に設けられた、前記RFID部材を視覚的に隠蔽することができるRFID隠蔽層と、
前記RFID隠蔽層における前記RFID層側と反対側に設けられた、前記RFID部材を覆い、RFIDの通信を遮蔽することができる通信遮蔽層と、を有し、
前記通信遮蔽層が、前記通信遮蔽層以外の部分に対して剥離可能に接着されていること、
を特徴とするセキュリティラベル。 - 前記通信遮蔽層と前記RFID隠蔽層間の接着力が、前記RFID層と前記被着体間の接着力に対して低いこと、
を特徴とする請求項1に記載のセキュリティラベル。 - 被着体に対する接着層を有するセキュリティラベルにおいて、
前記接着層における前記被着体側と反対側に設けられた、ICチップとアンテナ素子が接続されたRFID部材を有するRFID層と、
前記RFID層における前記接着層側と反対側に設けられた、前記RFID部材を覆い、RFIDの通信を遮蔽することができる通信遮蔽層と、を有し、
前記通信遮蔽層は、前記通信遮蔽層以外の部分に対して剥離可能に接着されており、
前記アンテナ素子が糸アンテナであり、
前記糸アンテナは、前記RFID層の側方にはみ出た、はみ出し部分を有し、
前記糸アンテナのはみ出し部分は、それ以外の部分に対して自由に移動させて設置可能であること、
を特徴とするセキュリティラベル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016141902A JP6669604B2 (ja) | 2016-07-19 | 2016-07-19 | Rfidを用いたセキュリティラベル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016141902A JP6669604B2 (ja) | 2016-07-19 | 2016-07-19 | Rfidを用いたセキュリティラベル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018013891A JP2018013891A (ja) | 2018-01-25 |
JP6669604B2 true JP6669604B2 (ja) | 2020-03-18 |
Family
ID=61019386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016141902A Active JP6669604B2 (ja) | 2016-07-19 | 2016-07-19 | Rfidを用いたセキュリティラベル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6669604B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020005153A1 (en) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | Ascent Solutions Pte Ltd | Rfid security tape |
CN109447226A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-03-08 | 厦门艾欧特科技有限公司 | 一种rfid标签、防复制包装结构和rfid标签的检测方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3785658B2 (ja) * | 1995-10-25 | 2006-06-14 | 凸版印刷株式会社 | Icカード |
JP5281965B2 (ja) * | 2009-06-23 | 2013-09-04 | 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 | Icタグケーブル用芯線、icタグケーブル、icタグケーブルの位置検出システム及び検出方法 |
JP5664256B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2015-02-04 | 凸版印刷株式会社 | Rfidラベル |
JP2014067139A (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-17 | Toppan Printing Co Ltd | Icラベル |
-
2016
- 2016-07-19 JP JP2016141902A patent/JP6669604B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018013891A (ja) | 2018-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0586678B1 (en) | Non-visible, electronic markers for security bags, method of tagging and method of detection | |
US6888509B2 (en) | Tamper indicating radio frequency identification label | |
US9595211B2 (en) | Electromagnetic shielding label | |
WO2007132897A1 (ja) | 偽造防止用icラベル | |
US20070158293A1 (en) | Bottle package having an EAS label and an advertising label covering the same | |
ZA200006851B (en) | Tamper evident tapes and labels. | |
WO2007092482A2 (en) | Destructible rfid transponder | |
CA2387612C (en) | A tamper indicating radio frequency identification label | |
JP6669604B2 (ja) | Rfidを用いたセキュリティラベル | |
JP2017190138A (ja) | Rfid機能を備えたタンパーエビデントキャップおよびrfidタグ | |
US11640513B2 (en) | RFID security tape | |
JP2010128517A (ja) | Icタグラベル | |
JP2009245280A (ja) | ラベル式情報媒体 | |
JP2003168090A (ja) | 複合タグ、複合タグラベル、複合タグ転写シート、複合タグ付き物品、及び複合タグ用素子 | |
US6911911B2 (en) | Label having an electronic circuit | |
JP2005309935A (ja) | 貼り換え防止用icラベル | |
JP4096019B2 (ja) | セキュリティラベルと物品を防護する方法 | |
JP6334036B1 (ja) | インレットアンテナ、インレットアンテナ装置、及びそれらの製造方法 | |
JP4549765B2 (ja) | 破断検出機能付き非接触型のデータキャリア | |
JP2014134997A (ja) | フィルムアンテナとその製造方法並びにrfidラベル | |
JP2015082175A (ja) | Icタグラベル | |
KR20090117311A (ko) | 봉인이 가능한 rfid 스티커 | |
CN217351950U (zh) | 一种可识别和防盗的金属保安纸 | |
JPH07272140A (ja) | 標 識 | |
JP2014160174A (ja) | Icタグラベル |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20170629 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190305 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190425 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20190510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20190510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190619 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200227 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6669604 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |