JP2009150915A - 封緘シール - Google Patents

Abstract

【課題】不正開封の検知能力を向上できる封緘シールを提供する。
【解決手段】封緘シール１は、基材層１０と、基材層１０の表面に形成される粘着層１１と、粘着層１１の表面に形成されるアンテナ線１３と、アンテナ線１３に接続される井Ｃチップ１２とを備える。容器４０に封緘シール１を貼付したとき、アンテナ線１３は、容器４０の表面と粘着層１１とに挟まれる。そのため、溶剤により粘着層１１を溶かして封緘シール１を剥がそうとすれば、アンテナ線１３は封緘シール１から外れる。また、カッターにより粘着層１１ごと封緘シール１を剥がそうとすれば、アンテナ線１３がカッターにより削られる。そのため、いったん剥がした封緘シール１を再び貼付しても、リーダでＩＣチップ内の識別情報を読みとることができない。その結果、不正開封を検知できる。
【選択図】図４

Description

本発明は、封緘シールに関し、さらに詳しくは、容器や箱を封印するために用いられ、不正な開封を検知するための封緘シールに関する。

医薬品や食品、化粧品等を収容した容器や箱が不正に開封されたか否かを判断するために、開封されたことが分かるような仕組みを備えた種々の封緘シールが利用されている。封緘シールには、一度剥がすと開封の痕跡が残るもの、たとえば、「開封済み」等の文字がシール表面に表示されるものがある。

このような封緘シールは、パチンコ機やパチスロ機等の遊戯機に対する不正行為を防止するためにも利用される。通常、遊戯機はＲＯＭ（Read Only Memory）等の電子機器を含む制御基板を搭載し、この制御基板により遊戯動作内容が決定される。したがって、制御基板上のＲＯＭ等を交換すれば、遊戯動作内容を不正に変更できる。そのため、ＲＯＭを不正に交換されないように、制御基板は、基板ケースに収納された状態で、遊戯機内に取り付けられ、基板ケースは封緘シールで封印される。遊戯機の管理者は、封緘シールが剥がれた痕跡の有無を確認することで、不正な開封及び不正なＲＯＭ交換を発見できる。
しかしながら、剥がされた痕跡の有無を探すのは手間である。たとえば、不正行為者が、いったん封緘シールを剥がした後、再貼付していれば、剥がされた痕跡はあるものの、その痕跡を発見しにくい場合がある。この場合、不正な開封を発見しにくい。

さらに、不正行為者が、基板ケースに貼り付けられた封緘シールを模倣した偽の封緘シールを準備し、封緘シールを剥がした後に、偽の封緘シールを貼り付ければ、不正な開封を発見しにくくなる。

このような封緘シールの改ざんを防止できる封緘シールが特開２００５−３０９９３５号公報（特許文献１）に開示されている。この文献に開示された封緘シールには、脆性ラベル基材層上に、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ及びアンテナ線からなるラベル識別情報交信機能層（以下、単に機能層という）が敷設され、機能層と反対側の面上に、粘着剤層が形成される（特許文献１中の図１参照）。

ＩＣチップは固有の識別情報を記憶しており、リーダ等によりその識別情報を読み出すことにより封緘シールが特定される。不正な開封をした後に、偽の封緘シールを貼付した場合、偽の封緘シールのＩＣチップから読み出される識別情報は真の封緘シールの識別情報と異なるため、不正開封を発見できる。

この場合、不正な開封を発見されないようにするために、不正行為者が、一度剥がした封緘シールを再び貼付することも考えられる。そこで、特許文献１はさらに、封緘シールの再貼付を防止する技術も開示している。すわなち、容器の開封部分に貼付された封緘シールを手指にて引き剥がそうとした場合、脆性ラベル基材層が容易に破断し、これにより、脆性ラベル基材層に設けたアンテナ線も破断する。そのため、ＩＣチップ及び破断されたアンテナ線から発信されるラベル識別情報信号の波長が変動し、再貼付してもＩＣチップの情報を読み込むことができない。これにより、再貼付された場合であっても、不正な開封を検知することができる（特許文献１中の段落［００４１］〜［００４３］及び図７参照）。

しかしながら、特許文献１の封緘シールでは、不正な開封が発見されないように再貼付される可能性が残る。たとえば、溶剤を用いて粘着剤を溶かして封緘シールを剥がした場合、脆性ラベル基材層と、脆性ラベル基材層上に形成された機能層（ＩＣチップ及びアンテナ線）とを破壊することなく、封緘シールを剥がすことができる。この場合、粘着剤を再塗布すれば、封緘シールを再貼付することができる。そのため、不正な開封を知られることなく、封緘シールを再貼付することができる。さらに、カッター等を用いて慎重に封緘シールを剥がせば、粘着剤層が残存した状態で、封緘シールを破壊することなく剥がすことができる。したがって、これらの方法で剥がされた場合であっても、不正に開封されたことが検知できる方が好ましい。
特開２００５−３０９９３５号公報

本発明の目的は、不正開封の検知能力を向上できる封緘シールを提供することである。

課題を解決するための手段及び発明の効果

本発明による封緘シールは、基材層と、粘着層と、導線と、断線検知回路とを備える。粘着層は、基材層の表面に形成される。導線は、粘着層の表面に形成される。断線検知回路は、導線と接続される。断線検知回路は、導線の断線を検知する。

本発明による封緘シールは、粘着層の表面に導線が形成される。したがって、容器に貼付されたとき、導線は、容器の表面と接触する。つまり、粘着層と容器表面との間に導線が挟まれる。不正行為者が封緘シールを引き剥がそうとすれば、粘着層が破断し、粘着層上に形成された導線も破断する。そのため、断線検知回路により断線が検知される。
また、溶剤を用いて粘着層を溶かせば、導線は封緘シールから外れて破断する。そのため、断線検知回路により導線の断線が検知され、再利用できなくなる。
さらに、カッターを用いて粘着層表面を削って封緘シートを剥がそうとすれば、粘着層表面に貼着された導線も削られ、破断する。そのため、断線検知回路が断線を検知し、再利用できない。したがって、不正開封の検知精度が向上する。

本発明による封緘シールは、基材層と、粘着層と、導線と、断線検知回路とを備える。粘着層は、基材層の表面に形成される。導線は、粘着層に埋入される。断線検知回路は、導線と接続される。断線検知回路は、導線の断線を検知する。

本発明による封緘シールは、粘着層に導線が埋入されている。不正行為者が封緘シールを引き剥がそうとすれば、粘着層が破断し、粘着層内の導線も破断する。そのため、断線検知回路により断線が検知される。また、溶剤を用いて粘着層を溶かせば、導線は封緘シールから外れて破断する。そのため、断線検知回路により導線の断線が検知される。したがって、不正開封の検知精度を向上できる。

さらに、導線は粘着層に埋入されているため、封緘シールを容器に貼付するときに、導線が傷つきにくい。

好ましくは、断線検知回路は、ＩＣチップである。ＩＣチップは識別情報を記憶する。導線は、ＩＣチップに記憶された識別情報を発信するためのアンテナ線である。

この場合、アンテナ線及びＩＣチップは非接触ＩＣタグを構成する。アンテナ線が断線すれば、ＩＣチップ内の識別情報は発信されない。そのため、断線を検知できる。

さらに、封緘シールが改ざんされた場合であっても、ＩＣチップ内の識別情報を認識することにより、封緘シールの真偽を判断することができ、不正開封を検知できる。

好ましくは、アンテナ線は、導電性塗料を用いて印刷形成される。また、好ましくは、アンテナ線は、蒸着法により形成された薄膜である。

非接触ＩＣタグ等に用いられるアンテナ線に代表される導線は、一般的にエッチング法により形成されるが、エッチング法で形成された導線の強度は高く、破壊されにくい。印刷法や蒸着法により導線を形成する場合、導線の強度を低く抑えることができる。したがって、これらの製法で製造された導線を含む封緘シールを剥がす場合、導線が容易に破壊され、不正開封の検知精度が向上する。

好ましくは、基材層は剥離加工された表面を有する。粘着層は、前記基材層の剥離加工された表面上に形成される。

この場合、封緘シールを容器に貼付後、基材層を粘着層から容易に剥がすことができる。基材層を剥がした場合、容器に貼付された封緘シールの残り（粘着層や導線等）を剥がしにくくなる。そのため、不正行為者が不正開封しにくくなる。

以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［第１の実施の形態］
図１Ａ〜図１Ｃを参照して、本実施の形態による封緘シール１は、基材層１０と、粘着層１１と、ＩＣチップ１２と、アンテナ線１３とを備える。

基材層１０は、シート状又はフィルム状である。基材層１０は、たとえば、樹脂フィルムや紙類である。樹脂フィルムはたとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ酢酸ビニル、ポリブテン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリアミド及び合成紙である。合成紙は、たとえば、ポリプロピレンで内部紙化方式で成膜したフィルムや、ポリプロピレンのフィルムベースの表面に白色ピグメントをコートしたもの等がある。

好ましくは、基材層１０は、脆質のフィルムである。たとえば、上述の樹脂フィルムを構成する樹脂に、非導電性の有機又は無機粉体を適量含有して脆質化したフィルム等である。

粘着層１１は、基材層１０の表面に形成される。粘着層１１は、たとえば、アクリル系粘着剤や、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤、ポリオレフィン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等である。粘着層１１は脆質であるものが好ましい。

アンテナ線１３は、粘着層１１の表面に貼着される。より具体的には、アンテナ線１３は、粘着層１１のうち、基材層１０が敷設された面と反対側の面上に貼着される。アンテナ線１３は、線状又はコイル状である。アンテナ線１３は、導線性塗料（インキ）を用いて印刷形成される。用いる印刷法は、たとえば、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、インクジェット印刷法等である。アンテナ線１３はさらに、印刷法に代えて、蒸着法により形成されてた薄膜であってよい。アンテナ線１３は、たとえば、銀、アルミニウム、金、銅、白金等の導電材料からなる。

アンテナ線１３は、印刷法や蒸着法に代えて、金属箔をエッチングするサブトラクティブ法により形成されてもよい。ただし、好ましくは、アンテナ線１３は、印刷法又は蒸着法により形成される。これらの製法によれば、薄くて細く、強度の低いアンテナ線１３を容易に製造できる。アンテナ線１３の強度が低ければ、容器に貼付された封緘シール１を剥がすときに、アンテナ線１３が破損しやすくなる。

ＩＣチップ１２は、粘着層１１上に配設され、アンテナ線１３に接続される。ＩＣチップ１２には、固有の識別情報が記憶されている。固有の識別情報は、図示しないリーダにより読み出される。封緘シールが改ざんされた場合であっても、ＩＣチップ内の識別情報を認識することにより、封緘シールの真偽を判断することができ、不正開封を検知できる。

なお、貼付前の封緘シール１には、図２に示すように、ＩＣチップ１２及びアンテナ線１３が装着された粘着層１１の表面に、剥離シート１４が貼付される。剥離シートは、たとえば、表面が剥離処理された合成紙である。剥離シート１４は、貼付時に剥がされる。

以下、封緘シール１の使用方法について説明する。図３に示すように、蓋４１と筐体４２とを有する容器４０の開封部分に封緘シール１を貼付する。利用者は、図２に示された封緘シール１の剥離シート１４を剥がし、容器表面に封緘シール１を貼付する。このとき、図４に示すように、封緘シール１のうち、アンテナ線１３は、容器４０（蓋４１及び筐体４２）の表面と接触する。換言すれば、アンテナ線１３は、容器４０の表面と粘着層１１との間に挟まれる。

不正行為者が、容器４０を不正に開封するために、封緘シール１を剥がそうとすれば、アンテナ線１３は容易に破損する。アンテナ線１３が粘着層１１の表面上に形成されているからである。たとえば、封緘シール１をゆっくり剥がそうとしても、粘着層１１は脆質であるため、粘着層１１はきれいに剥がれず、一部が容器４０に残存する。そのため、粘着層１１が剥がれた部分と容器４０に残存した部分とにまたがって形成されているアンテナ線１３は、剥がす途中で破損する。その結果、アンテナ線１３の抵抗値が変化し、ＩＣチップ１２内の識別情報をリーダで読みとることができなくなる。要するに、ＩＣチップ１２は、アンテナ線１３の断線検知回路として機能する。なお、基材層１０が脆質なフィルムであれば、剥がすときに基材層１０が粘着層１１とともに破損し、それに伴ってアンテナ線１３も破損する。

以上のとおり、封緘シール１を剥がすときにアンテナ線１３が破損するため、封緘シール１を再貼付しても、ＩＣチップ１２内の識別情報を読みとれない。そのため、不正に開封されたことが分かる。粘着層１１をドライヤー等で温めて封緘シール１を剥がす場合も同様に、粘着層１１の一部が容器４０表面に残存するため、アンテナ線１３が破損する。そのため、不正に開封されたことを容易に検知できる。

また、溶剤を用いて粘着層１１を溶かして封緘シール１を剥がす場合、粘着層１１を溶かせば、アンテナ線１３が粘着層１１に固定されなくなる。そのため、アンテナ線１３は形状を維持することができずに破損する。特に、アンテナ線１３が導電性塗料を用いて印刷形成されている場合や、蒸着法による薄膜で形成されている場合、容易に破損する。したがって、封緘シール１を再貼付しても、ＩＣチップ１２内の識別情報を読み出せず、不正に開封されたことを検知できる。

さらに、カッターを用いて粘着層１１ごと封緘シール１を剥がす場合、カッターの刃がアンテナ線１３に接触する。そのため、たとえ粘着層１１を維持したまま封緘シール１を剥がすことができたとしても、カッターの刃によりアンテナ線１３が破損する。したがって、この場合も、封緘シール１を再貼付しても、ＩＣチップ１２内の識別情報を読みとることができず、不正な開封を検知できる。

以上の特徴を有する封緘シール１は、たとえば、以下の方法で製造することができる。まず、剥離シート１４を準備する。準備された剥離シート１４上に、印刷法によりアンテナ線１３を形成する。アンテナ線１３を形成後、ＩＣチップ１２をアンテナ線と接続させた状態で剥離シート１４上に配設する。ＩＣチップ１２を配設後、粘着剤を剥離シート１４上に塗布し、乾燥することで粘着層１１を形成する。粘着剤はたとえば、ロールコータ、グラビアコータ、ブレードコータ、エアーナイフコータ、スクリーンコータ等により塗布及び乾燥される。粘着層１１を形成後、粘着層１１上に基材シートを貼付して、封緘シール１とする。

なお、上述の説明では、印刷形成によりアンテナ線１３を剥離シート１４上に形成したが、アンテナ線１３を蒸着法やエッチング法により剥離シート１４上に形成することもできる。

以上、本実施の形態による封緘シールについて説明したが、アンテナ線１３の形状は、図１Ｂに示した形状に限らず、他の形状であってもよい。また、ＩＣチップ１２は、図１Ｃに示すように、粘着層１１の表面に配設されてもよいし、粘着層１１の内部又は外部に配設されてもよい。要するに、アンテナ線１３と接続されていれば、その配設場所は問わない。

［第２の実施の形態］
図５に、第２の実施の形態による封緘シールの断面図を示す。図５を参照して、第２の実施の形態による封緘シール２０は、第１の実施の形態による封緘シール１と同様に、基材層１０と、粘着層１１と、ＩＣチップ１２と、アンテナ線１３とを備える。

封緘シール２０は、封緘シール１と異なり、アンテナ線１３が、粘着層１１の表面から露出しない程度に、粘着層１１内に埋め込まれる。封緘シール２０を容器等に貼付するとき、アンテナ線１３は容器の表面に直接接触しない。そのため、貼付時にアンテナ線１３が傷つくのを抑制できる。要するに、粘着層１１がアンテナ線１３を保護する役割を果たす。

容器に貼付された封緘シール２０を剥がそうとすれば、封緘シール１と同様に、アンテナ線１３は破損する。また、溶剤を用いて粘着層１１を溶かして封緘シール１を剥がせば、アンテナ線１３が粘着層１１に固定されなくなり、形状を維持することができずに破損する。そのため、封緘シール１と同様に、不正開封を容易に検知できる。

なお、図５では、ＩＣチップ１２もアンテナ線１３と共に粘着層１１に埋入されているが、ＩＣチップは粘着層１１に埋入されず、粘着層１１の外からリード線を介してアンテナ線１３に接続されてもよい。また、図２と同様に、封緘シール２０の粘着層１１の表面に剥離シートを貼付してもよい。この場合、封緘シール２０は、剥離シートを剥がしてから、容器等に貼付される。

［第３の実施の形態］
図６に第３の実施の形態による封緘シールの断面図を示す。図６を参照して、第３の実施の形態による封緘シール３０は、基材層として、剥離シート１４を用いる。剥離シート１４は、たとえば、表面を剥離加工された合成紙である。剥離シート１４の剥離加工された表面上に、粘着層１１が形成される。その他の構成は封緘シール１と同じである。

図７に示すように、容器４０に貼付された封緘シール３０の表面は、剥離シート１４である。そのため、不正行為者が封緘シール３０を剥がそうとした場合、剥離シート１４だけが容易に剥離し、粘着層１１、アンテナ線１３及びＩＣチップ１２からなる封緘シールが容器に残存する。残存された封緘シールはさらに剥がしにくく、剥がそうとすれば、アンテナ線１３がより破断しやすい。そのため、不正開封を容易に検知できる。

なお、図６では、アンテナ線１３が粘着層１１の表面上に形成されているが、粘着層１１に埋入されていてもよい。また、図２と同様に、粘着層１１の表面にも剥離シートを貼付してもよい。この場合、粘着層１１、アンテナ線１３及びＩＣチップ１２が２枚の剥離シートで挟まれる。

［第４の実施の形態］
図８及び図９を参照して、第４の実施の形態による封緘シール３５は、基材層１０と、粘着層１１と、導線１５と、断線検知回路１６とを備える。粘着層１１は、基材層１０の表面上に形成される。また、導線１５は、粘着層１１上に形成される。導線１５は、アンテナ線１３と同様に、導電材料からなり、アンテナ線１３と同じ製法（印刷法、蒸着法、エッチング法）により形成される。

封緘シール３５には、基材層１０の表面１０１から導線１５にまで至る孔３６が形成される。導線１５は、孔３６を介してリード線１７と接続される。断線検知回路１６は、リード線１７を介して導線１５と接続される。

断線検知回路１６は、導線１５の断線を検知し、断線を通知する。図１０に、断線検知回路１６の回路図を示す。断線検知回路１６は、ノーマリークローズタイプのリレー１９と、ＬＥＤ素子１８とを備える。導線１５が断線していない場合、リレー１９内のコイルは励磁状態であるため、リレー接点はＮＣ側となる。一方、導線１５が断線した場合、コイルが非励磁状態となり、リレー接点はＮＯ側となる。その結果、ＬＥＤ１８が発光し、断線を通知する。

容器等に貼付された封緘シール３５を剥がそうとすれば、導線１５が破断する。そのため、断線検知回路１６内のＬＥＤが発光し、断線が通知される。管理者は、ＬＥＤの発光の有無を確認するだけで、不正開封を容易に検知できる。

なお、図１０では、断線の通知手段として発光素子（ＬＥＤ１８）を用いたが、ＬＥＤ１８の代わりに、ベルやブザー等を用い、音により断線を通知してもよい。
また、図９では、導線１５は粘着層１１の表面上に形成されているが、粘着層１１に埋入されていてもよい。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。

本発明の第１の実施の形態による封緘シールの上面図である。 図１Ａに示した封緘シールの下面図である。 図１Ｂ中の線分ＩＣ−ＩＣの断面図である。 図１Ａ〜図１Ｃに示した封緘シールの他の例を示す断面図である。 図１に示した封緘シールの使用例を示す図である。 図３中の封緘シールの貼付部分の断面図である。 本発明の第２の実施の形態による封緘シールの断面図である。 本発明の第３の実施の形態による封緘シールの断面図である。 図６に示した封緘シールの使用例を示す図である。 本発明の第４の実施の形態による封緘シールの下面図である。 図８中の線分ＩＸ−ＩＸの断面図である。 図８に示した断線検知回路の回路図である。

符号の説明

１，２０，３０，３５ 封緘シール
１０ 基材層
１１ 粘着層
１２ チップ
１３ アンテナ線
１４ 剥離シート
１５ 導線
１６ 断線検知回路

Claims (6)

1. 基材層と、
   前記基材層の表面に形成される粘着層と、
   前記粘着層の表面に貼着される導線と、
   前記導線と接続され、前記導線の断線を検知可能な断線検知回路とを備えることを特徴とする封緘シール。
2. 基材層と、
   前記基材層の表面に形成される粘着層と、
   前記粘着層に埋入される導線と、
   前記導線と接続され、前記導線の断線を検知可能な断線検知回路とを備えることを特徴とする封緘シール。
3. 請求項１又は請求項２に記載の封緘シールであって、
   前記断線検知回路は、識別情報を記憶するＩＣチップであり、前記導線は、前記ＩＣチップに記憶された識別情報を発信するためのアンテナ線であることを特徴とする封緘シール。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の封緘シールであって、
   前記導線は、導電性塗料を用いて印刷形成されることを特徴とする封緘シール。
5. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の封緘シールであって、
   前記導線は、蒸着法により形成される薄膜であることを特徴とする封緘シール。
6. 請求項１又は請求項２に記載の封緘シールであって、
   前記基材層は剥離加工された表面を有し、前記粘着層は、前記剥離加工された表面上に形成されることを特徴とする封緘シール。

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