JP5169385B2 - ラベル式情報媒体 - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣチップを搭載したラベル式情報媒体に関するものである。

昨今、ＩＣチップを備えたタグ（ラベル式情報媒体）を商品等の貼付対象物に貼付することにより、貼付対象物の在庫の管理等を効率よく、正確に行う技術が提案、実現されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のデータキャリアは、ＩＣチップのアンテナの外周に切り欠きやミシン目等が設けられた導体からなる易破断性の回路を有しており、商品等にデータキャリアが貼付された後にデータキャリアが剥離されると、その導体が破断する。これにより、特許文献１のデータキャリアはデータキャリアの不正な貼り替えを検知できるという機能を有している。
特開２００６−３９６４３号公報

しかし、このような切り欠きやミシン目は、目視によってその位置や形状等が確認できるため、不正にデータキャリアを剥離しようとする者が、ミシン目や切り欠き等を避けるように工具等を用いて不正に剥離する恐れがあった。
また、特許文献１のように、易破断性の回路を有する場合に、不用意にミシン目等を形成すると、ミシン目のピッチによっては導体が切断され、破断検知機能が発揮されない場合があるという問題があった。

本発明の課題は、不正な剥離や貼り替えを検知可能であり、かつ、改ざんが困難であるラベル式情報媒体を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、基材（２０）と、前記基材の一方の面に設けられ、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部（２２）と、前記アンテナ部に接続され、前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップ（２１）と、前記基材の一方の面側又は他方の面側に形成された接合層（３０）と、前記基材の法線方向から見たときに、前記アンテナ部の外周側に前記アンテナ部を囲むように形成されて前記ＩＣチップに接続された導体であって、電圧を印加することにより破断を検知可能とする破断検知回路部（２３）と、少なくとも前記破断検知回路部に形成され、前記破断検知回路部の幅より小さい径を有し、略一様に分布する複数の微細な孔（ｍ）からなる易破断部（７０）と、前記基材の法線方向から見て、前記破断検知回路部と前記アンテナ部との間に前記アンテナ部を囲むように形成され、前記基材の厚み方向において前記基材と少なくとも前記接合層の前記基材側の一部とを切断する少なくとも１つの切り込みを有する内側切り込み部（Ｃ２）と、を備えるラベル式情報媒体（１０）である。
請求項２の発明は、基材（２０）と、前記基材の一方の面に設けられ、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部（２２）と、前記アンテナ部に接続され、前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップ（２１）と、前記基材の一方の面側又は他方の面側に形成された接合層（３０）と、前記基材の法線方向から見たときに、前記アンテナ部の外周側に前記アンテナ部を囲むように形成されて前記ＩＣチップに接続された導体であって、電圧を印加することにより破断を検知可能とする破断検知回路部（２３）と、少なくとも前記破断検知回路部に形成され、前記破断検知回路部の幅より小さい径を有し、略一様に分布する複数の微細な孔（ｍ）からなる易破断部（７０）と、を備え、前記破断検知回路部は、前記アンテナ部が形成される前記基材の一方の面とは反対側の前記基材の他方の面に形成されていること、を特徴とするラベル式情報媒体（１０）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のラベル式情報媒体において、前記基材の外周を一端とする切り込み部（Ｃ１）を有すること、を特徴とするラベル式情報媒体（１０）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のラベル式情報媒体において、前記孔（ｍ）は、前記接合層（３０）を貫通しないこと、を特徴とするラベル式情報媒体（１０）である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のラベル式情報媒体において、前記孔（ｍ）の径は、０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲内であること、を特徴とするラベル式情報媒体（１０）である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のラベル式情報媒体において、前記基材（２０）の法線方向から見たときに、前記易破断部（７０）が形成されている領域は、少なくとも一部が前記基材の外周に接すること、を特徴とするラベル式情報媒体（１０）である。

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）ラベル式情報媒体は、基材の法線方向から見たときに、アンテナ部の外周側にアンテナ部を囲むように形成されてＩＣチップに接続された導体であって、電圧を印加することにより破断を検知可能とする破断検知回路部と、少なくとも破断検知回路部に形成され、略一様に分布する複数の微細な孔からなる易破断部とを備える。従って、貼付対象物からラベル式情報媒体を剥離しようとした場合に、易破断部によって破断検知回路部が破断し、外部機器との通信の際にその破断が検知可能であるので、ラベル式情報媒体の不正な剥離を容易に判別することができる。また、剥離によって破断検知回路部が破断するので、ラベル式情報媒体の不正な改ざん等を防止できる。さらに、易破断部は、一様に分布する複数の微細な孔であるので、第三者に認識されにくく、不正に剥離しようとする者に対して不正な剥離を抑止する効果等が得られる。

（２）孔の径は、破断検知回路部の幅より小さいので、易破断部の孔によって破断検知回路部が断線することがなく、破断検知回路部の導通を確保することができる。

（３）基材の外周を一端とする切り込み部を有するので、ラベル式情報媒体を貼付対象物から剥離しようとした場合に、切り込み部によって易破断部の孔間の破断が誘発され、破断検知回路部の破断をより生じやすくすることができる。よって、ラベル情報媒体の不正な剥離を検知する作用をより高めることができる。

（４）孔は、接合層を貫通しないので、接合層を貫通させて孔を形成した場合に生じやすいバリや凹み等が発生しない。従って、接合層の貼付対象物への接着強度を高めることができる。

（５）孔の径は、０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲内であるので、易破断部の隣接する孔間の破断が生じやすく、破断検知回路部の破断がより生じやすくなり、不正な剥離を検知する効果をより高めることができる。また、孔の径を０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲内とすると、易破断部の存在を視認しにくいので、不正に剥離しようとする第三者に対して不正な剥離を抑止する効果を有する。

（６）基材の法線方向から見たときに、易破断部が形成されている領域は、少なくとも一部が基材の外周に接する。一般にラベル等は外周側から剥離されるので、易破断部が形成されている領域の少なくとも一部が基材の外周に接するように形成されることにより、ラベル式情報媒体が剥離にともなって、破断検知回路部が易破断部によって破断されやすくなる。従って、不正な剥離を検知する効果をさらに高めることができる。

以下、図面等を参照しながら、本発明のラベル式情報媒体の実施形態について詳細に説明する。
図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の明細書中では、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、一般的に、これらは、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、シート状の部材は、フィルム状の部材や板状の部材としてもよい。なお、このフィルム等といった文言は、部材の厚さに関するものであり、その部材の材質を限定するものではない。
さらに、本明細書中に記載する各部材の材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。

（実施形態）
図１は、本実施形態のＩＣタグラベル１０を示す図である。図１（ａ）は、ＩＣタグラベル１０の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す矢印Ａ−Ａ断面でのＩＣタグラベル１０の断面図を示している。
図２は、箱２００に貼付されたＩＣタグラベル１０を示す図である。
ＩＣタグラベル１０は、図１に示すように、基材２０、第１接合層３０、剥離紙４０、第２接合層５０、保護層６０等を備えたラベル式情報媒体である。本実施形態のＩＣタグラベル１０は、シート状であり、ＩＣタグラベルの厚み方向から見た形状が、略矩形形状である。

このＩＣタグラベル１０は、図２に示すように、書類や商品等を梱包、保管梱包する箱２００の一対の開閉蓋２０１（２０１ａ，２０１ｂ）に貼付されることにより、商品の在庫管理等を行うと共に、箱２００を封印してその封印状態を管理することができる。
基材２０は、ＩＣタグラベル１０のベースとなるシート状の部材である。本実施形態では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いている。基材２０の材質としては、ポリイミドや、ポリプロピレン等の樹脂を適宜選択して用いてもよいし、紙を用いてもよい。
本実施形態の基材２０は、一方の面にアンテナ部２２が配置され、他方の面にＩＣチップ２１及び破断検知回路部２３が設けられているが、アンテナ部２２及びＩＣチップ２１を、基材２０の同じ面に設け、他方の面に破断検知回路部２３を設けてもよい。

ＩＣチップ２１は、その内部に不図示のＣＰＵ（中央処理装置）やメモリを備え、アンテナ部２２及び破断検知回路部２３が接続されている。ＩＣチップ２１は、アンテナ部２２を介して、不図示の外部装置（リーダライタ等）と情報を送受信したり、破断検知回路部２３の状態を判断したりする機能を有する。本実施形態のＩＣチップ２１は、その内部に備えたメモリに、箱２００に保管されている商品等に関する固有情報が記録されている。

このＩＣチップ２１は、それ自体で電源を備えておらず、リーダライタ等からアンテナ部２２を介して受信した電波に基づいて生成された電力により、起動する。そして、ＩＣチップ２１は、破断検知回路部２３に電圧を印加し、破断検知回路部２３の電圧値と印加した電圧値とが一致しているか否かを検知する。
一致していないと検知した場合には、破断検知回路部２３が破断された状態である、すなわち、ＩＣタグラベル１０が剥離されたと判断し、その情報をリーダライタ等に送信する。一方、一致していると検知した場合には、破断検知回路部２３が破断されていない状態である、すなわち、ＩＣタグラベル１０には異常が発生していないと判断し、その情報をリーダライタ等に送信する。
なお、本実施形態では、上述のように、ＩＣチップ２１が破断検知回路部２３の電圧値を検知して破断検知回路部２３の破断の有無を判断する例を示したが、これに限らず、例えば、破断検知回路部２３の抵抗値等を検知して破断検知回路部２３の破断の有無を判断するものとしてもよい。

アンテナ部２２は、基材２０の片面に、略環状に形成されたアンテナコイルであり、ＩＣチップ２１に接続されている。本実施形態のアンテナ部２２は、端部２２ａが基材２０を貫通して基材２０の他方の面に配置されたＩＣチップ２１に接続されている。このアンテナ部２２は、ＩＣタグラベル１０（基材２０）の表面の法線方向（ＩＣタグラベル１０の厚み方向）から見たときに、ＩＣチップ２１が環状の内側に位置するように、ＩＣチップ２１を囲むように配置されている。
また、アンテナ部２２は、アルミニウムや銅等の金属箔をエッチングやメッキすることにより形成されている。
アンテナ部２２は、リーダライタからＩＣチップ２１に電源電力やコマンドの基となる電波を受信したり、受信したコマンドに基づいて箱２００の内容物に関する固有情報等をリーダライタ側へ電波にのせて送信したりする非接触通信に使用される。
また、アンテナ部２２は、ＩＣチップ２１が判断した破断検知回路部２３の状態（破断の有無）、すなわち、ＩＣタグラベル１０が剥離されたか否かについての情報も、リーダライタへ送信する。

破断検知回路部２３は、基材２０の一方の面に、基材２０の表面の法線方向（ＩＣタグラベル１０の厚み方向）から見たときに、アンテナ部２２の外周側にアンテナ部２２を囲むように形成され、ＩＣチップ２１に接続された導体である。破断検知回路部２３には、易破断部７０が形成されている。この易破断部７０の詳細については後述する。
本実施形態の破断検知回路部２３は、図１（ｂ）に示すように、基材２０のアンテナ部２２が形成された面とは反対側の面に、アンテナ部２２の外周側及び内周側に位置するように設けられている。本実施形態では、破断検知回路部２３は、アンテナ部２２の外周側に設けられている部分での幅ｗ（図３（ａ）参照）が約１ｍｍであり、アンテナ部２２と同じ材料を用いて、エッチング等により形成されている。

第１接合層３０は、基材２０の片面側に形成され、ＩＣタグラベル１０を箱２００等の貼付対象物に貼付するための接合層である。
本実施形態の第１接合層３０は、基材２０のアンテナ部２２側の面（保護層６０側とは反対側の面）の略全面に、粘着剤を塗布して形成されている。
剥離紙４０は、第１接合層３０の基材２０とは反対側に、剥離可能に積層された部材であり、易剥離性を有している。この剥離紙４０は、ＩＣタグラベル１０が箱２００等に貼付される前の第１接合層３０の接合面３１（貼付対象物に接する面）を保護する機能を有する。
本実施形態では、表面にシリコン樹脂等がコーティングされた剥離紙４０を用いているが、これに限らず、例えば、易剥離性を有する樹脂製のフィルム等を用いてもよい。
本実施形態のＩＣタグラベル１０は、図１に示すように、この剥離紙４０が積層された状態で使用者に提供される。

第２接合層５０は、基材２０の第１接合層３０とは反対側の面の略全面に粘着剤を塗布することにより形成された層である。第２接合層５０は、保護層６０を基材２０に接着する機能を有する。
保護層６０は、第２接合層５０の基材２０とは反対側、すなわち、ＩＣタグラベル１０の最も表面となる位置に設けられた層である。この保護層６０は、基材２０に設けられたＩＣチップ２１等を保護するために設けられている。本実施形態では、保護層６０として、略透明な樹脂製のフィルム状の部材を用いている。

易破断部７０は、少なくとも破断検知回路部２３に形成され、一様に分布する複数の微細な孔ｍからなる部分である。
図３は、易破断部７０を説明する図である。図３（ａ）は、易破断部７０の拡大図であり、図３（ｂ）は、易破断部７０が形成されている領域でのＩＣタグラベル１０の断面の拡大図であり、図３（ｃ）は、易破断部７０の孔ｍの深さに関して説明する図である。なお、理解を容易にするために、図３（ｂ）では、剥離紙４０を省略して示し、図３（ｃ）では、剥離紙４０を省略し、基材２０、第２接合層５０、保護層６０を１つの層として模式的に示している。
易破断部７０が形成されている領域は、基材２０の法線方向から見たときに、少なくとも一部が基材２０の外周２０ａに接するように設けられている。本実施形態の易破断部７０は、図１（ａ）に示すように、基材２０の外周２０ａに沿って基材２０の端部に形成されており、アンテナ部２２及びＩＣチップ２１が設けられている基材２０の内側の領域には形成されていない。易破断部７０が形成された領域内には、破断検知回路部２３が含まれている。

この易破断部７０は、ＩＣタグラベル１０を剥離しようとした場合に、孔ｍ間の破断が発生しやすく、かつ、隣接する他の孔ｍ間の破断を連鎖的に誘発する作用を有する。そのため、ＩＣタグラベル１０を剥離すると、易破断部７０の孔ｍ間の破断によって破断検知回路部２３が断絶され、ＩＣタグラベル１０が不正に剥離されたことを検知することができる。
易破断部７０の孔ｍの径（径は孔ｍの長径とする）は、破断検知回路部２３の導通を確保し、孔ｍによる導通の遮断を防止するために、破断検知回路部２３の幅よりも孔ｍの径が小さいことが好ましく、０．１〜０．３ｍｍの範囲内であることが好ましく、孔ｍと孔ｍとの間隔（図３（ａ）及び後述の図５（ａ）中に示す、アンカット部ｕの寸法）は、０．３〜２．０ｍｍの範囲であることが必要であり、０．３〜１．０ｍｍの範囲内であることが好ましい。アンカット部ｕが２．０ｍｍより大きい場合には、破断が生じ難く、容易に破断が生じるためには、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。この孔ｍの径及びアンカット部ｕの寸法は、上記の範囲内で、破断検知回路部２３の幅の寸法によって適宜選択できる。

易破断部７０は、上述の範囲内の径を有する孔ｍ及びアンカットが一様に分布することにより、易破断部７０が視認しにくくなるので、不正に剥離しようとする者が易破断部７０を避けて剥離しようとすることが困難となり、不正な剥離を抑止することができる。なお、本実施形態の孔ｍの径は、０．３ｍｍであり、アンカット部ｕの寸法は、０．３ｍｍである。
本実施形態の易破断部７０は、図３（ａ）に示すように、互い違いに、すなわち、任意の列の孔ｍの中心が、列に直交する方向において、隣接する列の孔ｍ間に位置するように（所謂、千鳥状に）、一様に規則的に形成されている。このように形成することにより、ＩＣタグラベル１０を箱２００から引き剥がそうとする力によって、孔ｍ間の破断がさらに生じやすくなるという効果が得られる。

ここで、易破断部７０の孔ｍの分布状態について詳細に説明する。
図５は、易破断部７０の孔ｍの分布状態を説明する図である。理解を容易にするために、図５では、孔ｍは、白抜きの楕円で示している。図５（ａ）は、孔ｍが縦と横との間隔が等しい正方格子の交点に形成されている例を示し、図５（ｂ）は、本実施形態の易破断部７０と同様に、孔ｍの列を１つおきに正方格子の半ピッチ分ずらして形成された、いわゆる千鳥状に形成されている例を示している。
図５（ａ）及び（ｂ）に示す例では、いずれも孔ｍは一様に形成されていると言え、第三者が孔ｍ及び易破断部７０を視認しにくいという効果が得られる。

図５（ｃ）は、縦方向の間隔に対し横方向の間隔が２倍となっている格子の交点に孔ｍが形成されている例を示している。図５（ｃ）に示すように、格子の縦横比が１：２程度の場合、第三者には、孔ｍの分布状態が一般的なミシン目のようには見えず、孔ｍが一様に形成されていると言える。
なお、格子の縦横比が１：３を超える（縦方向の間隔に対し横方向の間隔が３倍より大きくなる）と、第三者にとって孔ｍがミシン目として認識されやすくなる。従って、格子の交点に孔ｍを形成するとき、格子の縦横比が１：３であることが、孔ｍが一様に分布する場合の限界であると言える。
図５（ｄ）は、縦と横の間隔が等しい正方格子の内側に、孔ｍを１つずつランダムな位置に形成している例を示している。孔ｍをこのような配置で形成した場合、孔ｍは、ミシン目としては認識されず、全体として孔ｍが一様に分布して形成された形態となり、目立ちにくく、第三者にも認識され難い。

易破断部７０を形成する孔ｍが分布している一様さの度合いは、近接する孔ｍを最短の距離で結んで図示のような孔ｍを頂点とする三角形の網目を形成し、その網目の各辺（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、・・Ｌｎ）の長さの分布の標準偏差の値の大小を用いて評価することができる。そして、この標準偏差の値が大きければ、孔ｍとその孔に隣接する孔ｍとの距離のばらつきが大きく、不均一となっている可能性が大きい。この孔ｍ間の距離の不均一が方向性を持つと、ミシン目等のように孔ｍが視覚的に目立ってしまう。
具体的には、孔ｍの平面形状の重心を孔ｍの中心Ｐとして、孔ｍの中心Ｐから隣接する孔ｍの中心Ｐ１までの距離をＬ１とし、以下同様にＬ２、Ｌ３、・・・Ｌｎを求め、Ｌ１からＬｎの平均値（Ｌａ）で割ってスケーリングした孔ｍと孔ｍとの距離の標準偏差で評価する。
以下の表１は、孔ｍの中心間距離の分布を評価した表である。

表１に示す、サンプル１は、図５（ａ）に示すように、正方格子の交点に孔ｍを形成した例であり、サンプル２は、図５（ｂ）に示すように、千鳥状に孔ｍを形成した例であり、サンプル３は、図５（ｃ）に示すように、縦横比１対２である格子の交点に孔ｍを配置した例である。サンプル４は、縦横比１対３である格子の交点に孔ｍを配置した例であり、サンプル５は、縦横比１対４である格子の交点に孔ｍを配置した例である。サンプル５は、図５（ｅ）に示すように、正方格子の内側に孔ｍが１つずつランダムに配置されているが、極端に孔ｍ間の距離が大きくなるように配置した参考例である。なお、表１に示す孔ｍの分布評価は、一例として、孔ｍ数１２個で２３箇所の距離の分布を評価している。
表１に示すように、サンプル１の標準偏差σは０．１６８であり、サンプル２の標準偏差σは０．０５５である。また、サンプル３の標準偏差σは０．３３４であり、サンプル４の標準偏差σは０．４５８である。これらの例はいずれも孔ｍが規則的に一様に分布する場合である。

一方、サンプル５では、格子の縦横比が１：４であるため、孔ｍが一様に分布するとは言い難く、その標準偏差σは０．５３３である。また、サンプル６では、図５（ｅ）からも明らかなように、孔ｍが一様に分布するとは言い難く、その標準偏差σは０．５６５である。
以上の事から、孔ｍと孔ｍとの間の距離をその平均値で割ってスケーリングした値の標準偏差σが０．４６以下であれば孔は一様に分布すると言える。従って、孔ｍと孔ｍとの間の標準偏差σが０．４６以下であれば、孔ｍが一様に分布すると言えるので、孔ｍは、規則的に形成されても、ランダムに形成されてもよい。
なお、本実施形態の孔ｍは、図３（ａ）に示すように、サンプル２と同様に千鳥状に形成されているので、その標準偏差σは０．４６以下であり、一様に分布していると言える。

図３（ｂ）に戻って、易破断部７０の孔ｍは、破断検知回路部２３だけでなく、基材２０、第２接合層５０、保護層６０を貫通するように形成されているが、第１接合層３０は、貫通していない。
易破断部７０の孔ｍは、抜き刃３００等を用いて形成されるが、図３（ｃ）に示すように、仮に、抜き刃３００を保護層６０側から刺し込んで第１接合層３０を貫通させると、第１接合層３０の剥離紙４０側表面（接合面３１）には、抜き刃３００によってバリ３０ｂと呼ばれる突出した部分が生じてしまう。易破断部７０は、複数の微細な孔ｍが一様に分布している状態であるので、孔ｍが第１接合層３０を貫通してしまうと、第１接合層３０の接合面３１は、複数のバリ３０ｂによって平面性が失われ、接着強度が低下してしまう。
また、仮に、抜き刃３００を剥離紙４０側から刺し込んで第１接合層３０を貫通させ、孔ｍを形成すると、第１接合層３０の接合面３１には、抜き刃３００に起因した複数の不図示の凹みが発生してその平面性が失われ、第１接合層３０の接着強度が低下してしまう。
そこで、易破断部７０の孔ｍは、図３（ｂ）に示すように、保護層６０、第２接合層５０、基材２０及び破断検知回路部２３を貫通しているが、第１接合層３０は貫通していない形態（厚み方向において基材２０側のみに形成される形態）とした。

切り込みＣ１は、基材２０の外周を一端とする切り込みであり、図１（ａ）に示すように、基材２０の外周に沿って複数形成されている。本実施形態の切り込みＣ１は、基材２０を法線方向から見たときに、基材２０の外周から内周側へ向かって形成されているが、破断検知回路部２３には形成されていない（図１（ａ）及び図３（ａ）参照）。
また、本実施形態の切り込みＣ１は、保護層６０、第２接合層５０、基材２０を切断しているが、第１接合層３０を切断しておらず、第１接合層３０の厚み方向において、基材２０側から途中まで切断している形態となっている。

ＩＣタグラベル１０の箱２００への貼付方法を説明する。
商品等が箱２００に梱包された後に、使用者は、ＩＣタグラベル１０にリーダライタ等を用いてＩＣチップ２１内のメモリに商品等の固有情報を記憶させる。そして、使用者は、ＩＣタグラベル１０から剥離紙４０を剥離し、図２に示すように、箱２００の一対の開閉蓋２０１（２０１ａ，２０１ｂ）の合わせ目をまたぐように貼付し、箱２００を封印する。このとき、ＩＣタグラベル１０の一方の長手方向の一方の両端部は、一対の開閉蓋２０１ａ，２０１ｂのそれぞれに位置している。
このとき、第１接合層３０は、易破断部７０の孔ｍ、切り込みＣ１が貫通、切断していないので、接合面の平面性が高く、十分な接着強度を発揮できる。

次に、ＩＣタグラベル１０の動作について説明する。
ＩＣタグラベル１０は、アンテナ部２２を介してリーダライタ等から電波を受信すると、その電波に基づいてＩＣチップ２１が起動して受信した電波から商品の固有情報を送信する旨のコマンドを読み出す。そして、ＩＣチップ２１は、読み出したコマンドに基づいて商品の固有情報をアンテナ部２２によりリーダライタ等に送信する。
また、ＩＣチップ２１は、破断検知回路部２３に電圧を印加して、破断検知回路部２３の破断の有無を検知する。
ＩＣチップ２１は、破断検知回路部２３が破断していると検知すると、ＩＣタグラベル１０は剥離されたと判断し、その判断情報をアンテナ部２２によりリーダライタ等に送信する。また、破断検知回路部２３が破断していないと検知すると、ＩＣタグラベル１０には異常がないと判断し、その判断情報をアンテナ部２２によりリーダライタ等に送信する。
このような検知動作を行うことにより、仮に、悪意ある第三者が箱２００に貼付されたＩＣタグラベル１０を不正に剥離して、箱２００の中身である商品をすり換えた後に再び開閉蓋１０１にＩＣタグラベル１０が貼付したとしても、ＩＣタグラベル１０が剥がされることにより破断検知回路部２３が破断されるので、リーダライタ等の外部機器とＩＣタグラベル１０とが通信を行うことにより、破断検知回路部２３が破断していることを検知できる。
従って、使用者は、箱２００が不正に開封されたことを容易に判別することができる。

本実施形態によれば、以下のような効果を奏する。
（１）ＩＣタグラベル１０は、破断検知回路部２３に易破断部７０が形成されているので、箱２００に貼付された後に剥離されると、破断検知回路部２３が破断し、不正な剥離を容易に検知することができる。また、易破断部７０によって破断検知回路部２３が破断するので、ＩＣタグラベル１０の改ざんを防止できる。
（２）易破断部７０の孔ｍは、その径が０．１〜０．３ｍｍと微細であり、略一様に分布しているので、孔ｍ間の破断が生じやすく、かつ、易破断部７０を視認しにくい。従って、不正な剥離を検知する効果を高めることができ、また、不正な剥離を抑止する効果を有する。
（３）易破断部７０の孔ｍ及び切り込みＣ１は、第１接合層３０を貫通及び切断していないので、第１接合層３０の接合面３１の平面性を保つことができ、第１接合層３０の貼付対象物への接着強度を高めることができる。

（４）切り込みＣ１が、基材２０の外周を一端として形成されているので、ＩＣタグラベル１０を箱２００から剥離しようとしたときに、切り込みＣ１によって基材２０が破断され、これに誘発されて易破断部７０の孔ｍ間の破断が生じ、破断検知回路部２３が破断される。従って、ＩＣタグラベル１０の不正な剥離を検知する効果をさらに高めることができる。
（５）破断検知回路部２３は、基材２０のアンテナ部２２とは反対側の面に形成されているので、破断検知回路部２３とアンテナ部２２との距離を離すことができ、リーダライタ等と通信したときに、リーダライタ等から発せられる電波（磁気）によって破断検知回路部２３がアンテナ部２２に影響を与えて、ＩＣタグラベル１０とリーダライタとの通信不良が生じることを防止することができる。
また、破断検知回路部２３は、アンテナ部２２の外周側にアンテナ部２２を囲むように形成されているので、ＩＣタグラベル１０の外周のあらゆる方向からの剥離を検知することができる。

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）図４は、変形形態のＩＣタグラベルを示す図である。図４（ａ）は、易破断部７０が基材２０の略全面に形成された変形形態のＩＣタグラベル１０−２を示している。図４（ｂ）は、易破断部７０のより内側に切り込みＣ２が形成されたＩＣタグラベル１０−３を示している。なお、前述した実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
本実施形態では、易破断部７０は、基材２０の法線方向から見たときに、基材２０の外周に沿って周回するように形成され、アンテナ部２２等が配置される基材２０の内側には易破断部７０が形成されていない例を示したが、これに限らず、図４（ａ）に示すように基材２０の略全面に形成してもよい。このように形成することにより、ＩＣタグラベル１０−２を不正に剥離した場合には、ＩＣタグラベル１０−２全体が復元不能に破断するので、目視によっても不正に剥離されたことが判別できる。また、アンテナ部２２も破断するので、通信も行えなくなり、それによっても不正な剥離の有無を判別できる。
なお、易破断部７０を基材２０の略全面に形成する場合には、ＩＣチップ等を破損する恐れがあるため、ＩＣチップ２１が設けられる領域には孔ｍを形成しないようにすることが好ましい。

また、図４（ｂ）に示すように、基材２０の法線方向から見たときに、易破断部７０の内側に切り込みＣ２を形成してもよい。
切り込みＣ２は、アンテナ部２２を囲むようにアンテナ部２２と破断検知回路部２３との間に形成された切り込みである。この切り込みＣ２は、第１接合層３０を切断していてもよいし、切り込みＣ１と同様に厚み方向において第１接合層３０の基材２０側の一部を切断する形態としてもよい。この切り込みＣ２により、ＩＣタグラベル１０−３を剥離した場合に基材２０が破断されてＩＣタグラベル１０−３が修復不能に破断するので、ＩＣタグラベル１０−３の不正な剥離が容易に視認でき、かつ、ＩＣタグラベル１０−３の改ざんを防止できる。

（２）本実施形態では、保護層６０には、印字等が施されていない例を示したが、これに限らず、例えば、保護層６０のいずれかの面に、「封印」等の文字や絵柄、模様等を印刷して意匠性や視認性を高めてもよい。また、保護層６０のいずれかの面に、箱２００に梱包された商品等の固有情報に関する情報に関連付けられたバーコード等を印刷により設けた場合には、管理の利便性を向上させることができる。

（３）本実施形態では、第１接合層３０の接合面にはインキ層等が形成されていない例を示したが、これに限らず、例えば、第１接合層３０の接合面３１の一部に、溶剤等に対して溶けやすい可溶性インキや、温度変化によって不可逆的に変色する示温性インキ等を用いて「封印」等の文字を形成した情報インキ層を設けてもよい。可溶性イン基による情報インキ層等を設けた場合には、溶剤等を用いて不正にＩＣタグラベルを剥離しようとした場合に、情報インキ層が溶解して文字が判読不能となるので、不正な剥離の痕跡が残すことができる。また、示温性インキを用いて情報インキ層を設けた場合には、温風を当てる等して不正にＩＣタグラベルを剥離しようとした場合に、情報インキ層が不可逆に変色するので、不正な剥離の痕跡を残すことができる。

（４）本実施形態において、剥離紙４０が積層されたＩＣタグラベル１０が図１に示すような単体で使用者に提供される形態を示したが、これに限らず、例えば、ロール状の剥離紙４０の長手方向に沿って、複数のＩＣタグラベルが連続して等間隔に剥離可能に積層された形態で使用者に提供してもよい。

（５）本実施形態において、第１接合層３０及び第２接合層５０は、粘着剤を塗布して形成される例を示したが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。

（６）本実施形態では、保護層６０と第２接合層５０とは別体である例を示したが、これに限らず、例えば、保護層６０及び第２接合層５０として、例えば片面に粘着剤や接着剤が塗布された樹脂製のシート状の部材等を用いてもよい。
なお、本実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。

実施形態のＩＣタグラベル１０を示す図である。 箱２００に貼付されたＩＣタグラベル１０を示す図である。 易破断部７０を説明する図である。 変形形態のＩＣタグラベルを示す図である。 易破断部７０の孔ｍの分布状態を説明する図である。

符号の説明

１０ ＩＣタグラベル
２０ 基材
２１ ＩＣチップ
２２ アンテナ部
２３ 破断検知回路部
３０ 第１接合層
４０ 剥離紙
５０ 第２接合層
６０ 保護層

Claims (6)

1. 基材と、
   前記基材の一方の面に設けられ、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、
   前記アンテナ部に接続され、前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップと、
   前記基材の一方の面側又は他方の面側に形成された接合層と、
   前記基材の法線方向から見たときに、前記アンテナ部の外周側に前記アンテナ部を囲むように形成されて前記ＩＣチップに接続された導体であって、電圧を印加することにより破断を検知可能とする破断検知回路部と、
   少なくとも前記破断検知回路部に形成され、前記破断検知回路部の幅より小さい径を有し、略一様に分布する複数の微細な孔からなる易破断部と、
   前記基材の法線方向から見て、前記破断検知回路部と前記アンテナ部との間に前記アンテナ部を囲むように形成され、前記基材の厚み方向において前記基材と少なくとも前記接合層の前記基材側の一部とを切断する少なくとも１つの切り込みを有する内側切り込み部と、
   を備えるラベル式情報媒体。
2. 基材と、
   前記基材の一方の面に設けられ、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、
   前記アンテナ部に接続され、前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップと、
   前記基材の一方の面側又は他方の面側に形成された接合層と、
   前記基材の法線方向から見たときに、前記アンテナ部の外周側に前記アンテナ部を囲むように形成されて前記ＩＣチップに接続された導体であって、電圧を印加することにより破断を検知可能とする破断検知回路部と、
   少なくとも前記破断検知回路部に形成され、前記破断検知回路部の幅より小さい径を有し、略一様に分布する複数の微細な孔からなる易破断部と、
   を備え、
   前記破断検知回路部は、前記アンテナ部が形成される前記基材の一方の面とは反対側の前記基材の他方の面に形成されていること、
   を特徴とするラベル式情報媒体。
3. 請求項１又は請求項２に記載のラベル式情報媒体において、
   前記基材の外周を一端とする切り込み部を有すること、
   を特徴とするラベル式情報媒体。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のラベル式情報媒体において、
   前記孔は、前記接合層を貫通しないこと、
   を特徴とするラベル式情報媒体。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のラベル式情報媒体において、
   前記孔の径は、０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲内であること、
   を特徴とするラベル式情報媒体。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のラベル式情報媒体において、
   前記基材の法線方向から見たときに、前記易破断部が形成されている領域は、少なくとも一部が前記基材の外周に接すること、
   を特徴とするラベル式情報媒体。

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