CN204968241U - 有源标签模块 - Google Patents
有源标签模块 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204968241U CN204968241U CN201520764425.XU CN201520764425U CN204968241U CN 204968241 U CN204968241 U CN 204968241U CN 201520764425 U CN201520764425 U CN 201520764425U CN 204968241 U CN204968241 U CN 204968241U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- housing
- electronic component
- active label
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract 3
- YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L Oxine-copper Chemical compound [Cu+2].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 YXLXNENXOJSQEI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种有源标签模块，包括电路板、外框、电子元件和黑胶层，其中，外框与电路板的上表面连接，外框上形成有通孔，电子元件位于通孔内，且电子元件焊接在电路板上，黑胶层填充在通孔内且位于电子元件的上方，电路板上形成有多个用于外接的引脚。本实用新型可将有源标签的芯片及其外围电路通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种有源标签模块。
背景技术
现有技术中，只能在IC的基板上把晶圆通过绑定的形式作出对应的引脚，这样，在硬件设计过程中，还需在线路板上对外围电路(例如电容、电阻等)进行布局，给硬件设计带来了很大不便，降低了工作效率，同时，也影响了电路的可靠性。
实用新型内容
本实用新型提供了一种结构简单、成本低、集成度高、可提高工作效率和电路可靠性的有源标签模块。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种有源标签模块，包括电路板、外框、电子元件和黑胶层，其中，外框与电路板的上表面连接，外框上形成有通孔，电子元件位于通孔内，且电子元件焊接在电路板上，黑胶层填充在通孔内且位于电子元件的上方，电路板上形成有多个用于外接的引脚。
优选地，电路板包括由上至下依次设置的第一油墨层、电器线路铜层、第一介质层、第二铜层、第二介质层、FR4材料层、第三介质层、天线铜层和第二油墨层。
优选地，外框包括由上至下依次设置的第一外框油墨层、第一外框铜层、外框FP4基材层、第二外框铜层和第二外框油墨层。
优选地，电子元件包括IC晶圆和与IC晶圆配合的外围电路，IC晶圆通过导线焊接在电路板上，外围电路通过贴片的方式焊接在电路板上。
优选地，FR4材料层中形成有槽，槽内设置有铁氧体。
本实用新型可将有源标签的芯片及其外围电路通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、电路板；2、外框；3、黑胶层；4、通孔；5、第一油墨层；6、电器线路铜层；7、第一介质层；8、第二铜层；9、第二介质层；10、FR4材料层；11、第三介质层；12、天线铜层；13、第二油墨层；14、第一外框油墨层；15、第一外框铜层；16、外框FP4基材层；17、第二外框铜层；18、第二外框油墨层；19、槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
请参考图1，本实用新型提供了一种有源标签模块，包括电路板1、外框2、电子元件和黑胶层3，其中，外框2与电路板1的上表面连接，外框2上形成有通孔4，电子元件位于通孔4内，且电子元件焊接在电路板1上，黑胶层3填充在通孔4内且位于电子元件的上方，电路板1上形成有多个用于外接的引脚。
由于采用了上述技术方案，本实用新型可将有源标签的芯片及其外围电路(即电子元件)通过电路板、外框和黑胶层封装起来，使用时，用户不必关心其具体的内部结构，只需要利用电路板1上的用于外接的引脚，即可将整个有源标签模块通过贴片的方式连接至应用电路中去，从而大大简化了硬件电路的设计，提高了电路的可靠性，具有结构简单、成本低的特点。
本实用新型通过增加外框并用黑胶层填平器件的方式，可实现天线的方向性朝外，实现器件标准化，通过贴片(SMT)的方式进行贴装，有效地提高了后续的生产效率，且产品标准化后减少了后续调试天线的工作，实现产品移植硬件简易化。
优选地，电路板1包括由上至下依次设置的第一油墨层5、电器线路铜层6、第一介质层7、第二铜层8、第二介质层9、FR4材料层10、第三介质层11、天线铜层12和第二油墨层13。优选地，天线铜层12形成为蛇形线圈天线。显然，电路板1也可以采用其他形式的层状结构。
优选地，外框2包括由上至下依次设置的第一外框油墨层14、第一外框铜层15、外框FP4基材层16、第二外框铜层17和第二外框油墨层18。显然，外框2也可以采用其他形式的层状结构。
优选地，电子元件包括IC晶圆和与IC晶圆配合的外围电路，IC晶圆通过导线焊接在电路板1上，外围电路通过贴片的方式焊接在电路板1上。外围电路可以是贴片电容、贴片电阻等，这些贴片器件可以通过其自身的焊盘直接焊到电路板的焊盘上，而IC芯片则采用的是IC晶圆的形式，因此，通过导线将IC晶圆的引脚与电路板上的相应引脚或焊盘焊接。
优选地，FR4材料层10中形成有槽19，槽19内设置有铁氧体。把铁氧体填入其中，可增加天线的电感值，减少天线与电路之间的相互干扰，天线的电感值增加可提高天线的性能。
本实用新型中的黑胶层不仅保护了电子元件(包括IC晶圆及其外围电路)，还起到了保护电路板及外框的作用，其热胀冷缩率低，且可靠性高，耐高温，易打磨。进一步地，通过埋入铁氧体，增加了天线的电感量，有利于天线性能的提高，且铁氧体可有效的隔离射频信号及电子电路的电器干扰。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种有源标签模块，其特征在于，包括电路板(1)、外框(2)、电子元件和黑胶层(3)，其中，所述外框(2)与所述电路板(1)的上表面连接，所述外框(2)上形成有通孔(4)，所述电子元件位于所述通孔(4)内，且所述电子元件焊接在所述电路板(1)上，所述黑胶层(3)填充在所述通孔(4)内且位于所述电子元件的上方，所述电路板(1)上形成有多个用于外接的引脚。
2.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述电路板(1)包括由上至下依次设置的第一油墨层(5)、电器线路铜层(6)、第一介质层(7)、第二铜层(8)、第二介质层(9)、FR4材料层(10)、第三介质层(11)、天线铜层(12)和第二油墨层(13)。
3.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述外框(2)包括由上至下依次设置的第一外框油墨层(14)、第一外框铜层(15)、外框FP4基材层(16)、第二外框铜层(17)和第二外框油墨层(18)。
4.根据权利要求1所述的有源标签模块，其特征在于，所述电子元件包括IC晶圆和与所述IC晶圆配合的外围电路，所述IC晶圆通过导线焊接在所述电路板(1)上，所述外围电路通过贴片的方式焊接在所述电路板(1)上。
5.根据权利要求2所述的有源标签模块，其特征在于，所述FR4材料层(10)中形成有槽(19)，所述槽(19)内设置有铁氧体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520764425.XU CN204968241U (zh) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | 有源标签模块 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201520764425.XU CN204968241U (zh) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | 有源标签模块 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204968241U true CN204968241U (zh) | 2016-01-13 |
Family
ID=55063273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201520764425.XU Active CN204968241U (zh) | 2015-09-29 | 2015-09-29 | 有源标签模块 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204968241U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105163492A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-16 | 蒋石正 | 有源标签模块及其制造方法 |
-
2015
- 2015-09-29 CN CN201520764425.XU patent/CN204968241U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105163492A (zh) * | 2015-09-29 | 2015-12-16 | 蒋石正 | 有源标签模块及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102237342B (zh) | 一种无线通讯模块产品 | |
| US20140177189A1 (en) | Chip stacking structure | |
| CN104885258B (zh) | 电池保护模块封装 | |
| US20130242519A1 (en) | Printed circuit board | |
| CN107197595B (zh) | 一种印制电路板及其焊接设计 | |
| WO2002103789A2 (en) | Electronic assembly with laterally connected capacitors and manufacturing method | |
| US20140374901A1 (en) | Semiconductor package and method of fabricating the same | |
| US10433424B2 (en) | Electronic module and the fabrication method thereof | |
| CN204968241U (zh) | 有源标签模块 | |
| US8659383B2 (en) | Magnetic member | |
| CN209570960U (zh) | 近场通信芯片和近场通信设备 | |
| CN203733790U (zh) | 一种内部去耦的集成电路封装 | |
| CN116095952A (zh) | 可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构及显示装置 | |
| CN105529312A (zh) | 封装结构 | |
| CN105280603B (zh) | 电子封装组件 | |
| KR20140148273A (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| CN105163492A (zh) | 有源标签模块及其制造方法 | |
| CN210042389U (zh) | 一种新型印制电路板 | |
| CN113629042A (zh) | 一种基于倒装工艺芯片与基板天线的集成化结构 | |
| US20190297758A1 (en) | Electromagnetic shielding cap, an electrical system and a method for forming an electromagnetic shielding cap | |
| CN105405825A (zh) | 一种覆晶薄膜封装结构 | |
| CN109769345A (zh) | 一种高密度pcb叠板 | |
| CN221264064U (zh) | 可挠性线路板、薄膜覆晶封装结构 | |
| CN104507270B (zh) | 一种存储器兼容的方法 | |
| CN204305454U (zh) | 贴装用辅助印刷线路板、多层印刷线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170615 Address after: 518000, No. two, No. 208, building 300, building A, Huafeng business building, No. 209, Xixiang Road, Shenzhen Road, Xixiang street, Baoan District, Guangdong, China Patentee after: Shenzhen Sunshine Good Electronics Co., Ltd. Address before: Two Baoan District road Shenzhen city Guangdong province 518000 people treasure Honglong square block 1 A 1011 Patentee before: Jiang Shizheng |
|
| TR01 | Transfer of patent right |