CN104507270B - 一种存储器兼容的方法 - Google Patents

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    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Abstract

本发明涉及一种存储器兼容的方法，首先提供设置有第一焊盘和第二焊盘的PCB板，且第一焊盘和第二焊盘之间具有一设定间距，对第一焊盘和第二焊盘进行绿油开窗，当第一焊盘和第二焊盘之间需要信号连接时，根据PCB板以及焊盘设计钢网开窗，采用钢网印刷方法将锡膏印刷在焊盘上，并通过流焊炉，是第一焊盘和第二焊盘之间电连接，当不需要电连接时，将第一焊盘和第二焊盘绿油开窗后的PCB板直接通过流焊炉即可。这样的设计可以有效地减少布线空间，降低了生产成本，这样的配合替代原有的电阻线路减少主板面积，在主板大小固定的情况下，节省下的面积可以安装其他电子元件，大大的提升了产品性能。

Description

一种存储器兼容的方法
技术领域
本发明涉及半导体存储器领域，尤其涉及一种存储器兼容的方法。
背景技术
在目前的存储器类型中，NAND(非易失闪存存储器)和EMMC(内嵌式闪存存储器)这两种类型的存储器的封装可以相同的，但工作电压及信号连接都不相同，而很多的CPU(中央处理器)可以同时支持者两种类型的存储器，若果实现兼容，需要增加额外的电路来控制通断。如图1所示，若果存储器为NAND，其工作电压为1.8V，则需要贴电阻R1，而电阻R2不贴；如果存储器为EMMC，其工作电压为3.3V，则需要贴电阻R2，不贴电阻R1。如图2所示，I/O1是一个数据的输入输出管脚，如果存储器为NAND，则需要贴电阻R3，如果存储器为EMMC，则需要把NAND的信号断开，不贴电阻R3。
目前的技术在实现兼容的时候，需要额外增加电路来进行信号的控制，这样需要额外增加电路器件，成本就会增加，且电子产品的布板面积往往是有限的，额外电路的增加会给摆件及布线造成困扰。
中国专利记载了一种高效的电路板连接器的焊接工艺，其焊接工艺包括以下步骤，提供PCB拼板；刮锡膏；贴片，机装连接器；过回流焊；QC检查测试并焊电子线，该工艺取消了现有技术中需要通过人工焊接连接器的步骤，将PCB拼板与安装好的连接器一起放进回流焊机进行焊接。
中国专利记载了一种电路板元器件的焊接方法，用于合并或减少生产工序、提高生产效率。其首先根据要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔，使用印锡钢网，对电路板进行印锡，是的锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上，将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，是的粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处，将插入元器件的电路板放入回流焊设备中那个焊接，是的元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。
上述两个专利均未涉及到通过焊盘上贴钢网以兼容存储器的技术特征。
发明内容
鉴于上述问题，本发明提供一种存储器兼容的方法，其中，包括以下步骤：
步骤S1，提供一设置有第一焊盘和第二焊盘的PCB板，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有设定间距，且所述第一焊盘与所述存储器连接，所述第二焊盘与中央处理器或电源管理器连接；
步骤S2，对所述第一焊盘和第二焊盘进行绿油开窗；
步骤S3，当所述第一焊盘和第二焊盘之间需要信号连接时，根据PCB板以及焊盘设计钢网开窗图形，采用钢网印刷方法将锡膏印刷在焊盘上，并通过流焊炉，以使所述第一焊盘和第二焊盘之间电连接。
上述的方法，其中，根据存储器不同类型采用对应的钢网类型。
上述的方法，其中，所述存储器为非易失闪存存储器和内嵌式闪存存储器。
上述的方法，其中，所述第一焊盘与所述第二焊盘形状、尺寸均相同。
上述的方法，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均为方形焊盘。
上述的方法，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间不连接。
通过采用上述的技术方法，可以有效地减少布线空间，降低成本，将PCB板与通过对应的钢网印刷锡膏，然后将刷上锡膏的PCB通过流焊炉进行焊接，这样更方便的完成连接，且所占用的空间较少，这样的配合替代了原有的控制线路，减少了主板面积耗用，在主板大小固定的情况下，节省下的面积可以让位于天线、电池等其他器件，可以极大的提升产品性能。
附图说明
图1是现有技术中存储器与电源管理器连接示意图；
图2是现有技术中存储器与CPU连接示意图；
图3是本发明焊盘示例图；
图4是本发明绿油开窗示例图；
图5是本发明钢网开窗示例图；
图6是现有技术中存储器外电阻安装结构示意图；
图7是本发明中存储器外焊盘安装结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明作进一步的说明，但是不作为本发明的限定。
在半导体领域，将存储器NAND和EMMC实现兼容，可以节约成本，且通用性高，各类电子产品均可以使用，简单方便，提高了电子产品的市场竞争力。
所以本发明就设计出一种可以将上述两种存储器实现兼容的方式，原先是通过额外增加控制电路将两个存储器与CPU连接起来的，现在通过在同一电路板上选用不同钢网印刷锡的方式控制焊盘间的短接与隔断，这样既达到原来电路的功能，也实现了器件的功能面积减小，提高了产品的性能。
如图3、图4、图5所示，本发明涉及一种存储器的兼容方法，该方法包括以下步骤：
步骤S1，提供一设置有第一焊盘1和第二焊盘5的PCB板2，第一焊盘1和第二焊盘5之间具有设定间距，第一焊盘1和第二焊盘5分别于存储器和中央处理器或电源管理器连接(图中未示出)，并不限定第一焊盘1和第二焊盘5的连接对象；
步骤S2，对第一焊盘1和第二焊盘5进行绿油3开窗；
步骤S3，当第一焊盘1和第二焊盘5之间需要信号连接时，根据PCB板以及焊盘设计钢网4开窗，采用钢网4印刷方法将锡膏印刷在焊盘上，并通过流焊炉，使第一焊盘1和第二焊盘5之间电连接。当不要信号连接时，将第一焊盘1和第二焊盘5绿油开窗后的PCB板直接通过流焊炉即可。
在进行第一焊盘1与第二焊盘5之间电连接时，根据存储器的不同类型选择相对应的钢网4，例如在使用非易失闪存存储器时，使用该存储器对应的钢网，使用内嵌式闪存存储器时，使用该存储器对应的钢网。
在上述实施过程中，第一焊盘1和第二焊盘5形状、尺寸可以相同也可以不同，且可以是多边形也可以是圆形焊盘。第一焊盘1与第二焊盘5之间不连接，且之间的间距控制在一定的范围内，优选的为0.08mm-0.12mm。本发明实施例中的第一焊盘和第二焊盘均设置成大小为0.2mm×0.5mm的矩形，绿油3印刷大小为0.6mm×0.6mm；钢网4的印刷大小为0.5mm×0.5mm。
其中，为了得到更好的制作效果，钢网4对应制作出漏锡孔，在本发明中，对于需要插贴元器件的焊盘，在钢网4上制作出对应的漏锡孔(图中未示出)，且漏锡孔与不开孔的总面积相当于相对应的焊盘1的面积。这样将锡膏印刷于焊盘1上的时候能够更准确，其中钢网4覆盖于PCB板2上，在印锡之后第一焊盘1和第二焊盘5上会留有正常的锡量，这个时候两个焊盘类似于电阻的两端，如若需要者两个信号相连时，将PCB板2放入流焊炉中进行焊接，使得两块焊盘上的锡膏短接，从流焊炉中取出PCB板2，这个时候两块焊盘之间形成了有效地焊接，直接与电路形成了连接，实现信号的导通。
这样的操作方法减少了器件的数量，降低了成本，以采用MT6572芯片的手机为例，在使用NAND(非易失闪存存储器)存储器的时候，可以在芯片上节省15颗电阻，这样就减少了布线的空间，降低了成本，提升性能。
如图6和图7对比所示，通过采用上述的技术方法，可以有效地减少布线空间，降低成本，将PCB板与安装好的钢网一起经过流焊炉，焊盘与贴片钢网来配合替代电阻，这样更方便的完成连接，且所占用的空间较少，提升器件的性能。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (6)

1.一种存储器兼容的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，提供一设置有第一焊盘和第二焊盘的PCB板，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有设定间距，且所述第一焊盘与所述存储器连接，所述第二焊盘与中央处理器或电源管理器连接；
步骤S2，对所述第一焊盘和第二焊盘进行绿油开窗；
步骤S3，当所述第一焊盘和第二焊盘之间需要信号连接时，根据PCB板以及所述第一焊盘和所述第二焊盘设计钢网开窗图形，采用钢网印刷方法将锡膏印刷在所述第一焊盘和所述第二焊盘上；
所述第一焊盘以及所述第二焊盘类似于电阻的两端，将PCB板放入流焊炉中进行焊接，使得所述第一焊盘以及所述第二焊盘上的锡膏短接，从流焊炉中取出PCB板，所述第一焊盘以及所述第二焊盘之间形成有效地焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据存储器不同类型采用对应的钢网类型。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述存储器为非易失闪存存储器和内嵌式闪存存储器。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘形状、尺寸均相同。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均为方形焊盘。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间不连接。
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