CN107426923A - 一种印刷电路板及其射频测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板及其射频测试方法，包括第一封装以及第二封装，所述第二封装布设于第一封装的范围内，以根据不同的需求选择于第一封装或第二封装安装相应器件，以达到所需目的，通过本发明，不仅保证了射频信号质量，提供了多种射频测试方法，而且节省了空间，提高了产品的可靠性。

Description

一种印刷电路板及其射频测试方法
技术领域
本发明涉及PCB设计技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及其射频测试方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
随着科技的发展，电子终端(例如：手机或者平板电脑等)已经遍及人们的生活。为了保证电子终端的品质，在电子终端的研发设计中，需要对电子终端的印刷电路板上的射频电路的性能进行综合测试；在电子终端的生产制造过程中，需要对电子终端的射频电路的性能进行校准测试。RF (Radio Frequency)，射频，就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。射频信号的好坏直接关系到产品的可靠性及其质量，因此RF 测试必不可少且相当重要。
一般进行射频信号测试时，在电路上会加入一些冗余设计进行验证, 体现在PCB板上即布放多个器件，如天线测试座与电阻或电容等。
如图1所示为现有技术中天线测试座(射频测试座)的PCB封装，为贴片元件。实际器件外形尺寸为2×2(mm)，1、2PIN(引脚)为信号PIN (引脚)，信号引脚焊盘中心间距为1.95mm，其焊盘长宽为0.3×0.3～0.6× 0.6mm，1、2PIN(引脚)焊盘中心关于器件即天线测试座中心左右对称， 3、4PIN(引脚)为接地PIN(引脚)，地引脚焊盘中心间距为1.8mm，其焊盘长宽为0.9×0.4～1.2×0.7mm，3、4PIN(引脚)焊盘中心关于器件即天线测试座中心上下对称，黑色短折线为丝印(器件外围边界范围)，圆点为表面贴装方向识别点。
如图2所示为现有技术中电阻或电容的PCB封装，具体为0201贴片元件。实际器件外形尺寸为0.6×0.3(mm)，1、2PIN(引脚)均为信号PIN (引脚)，信号引脚焊盘中心间距为0.56mm，焊盘长宽为0.36×0.3mm，1、 2PIN(引脚)焊盘中心关于器件即电阻或电容中心左右对称，外框细线为丝印(器件外型示意)。
图3为现有技术中在PCB板上布放射频测试座与0欧姆电阻器件的结构图。现有技术中，一般是将0欧姆电阻与射频测试座分开放置，然而这样会将射频信号线拉长(椭圆圈部分)，出现冗余，影响信号质量，而一般射频信号的设计要求是：PCB走线须尽量的短且直；而且在越来越小的电子设备中，对设计者而言设计空间非常有限，不可能毫无限制的布放器件，通常为了放置更多冗余器件就不得不增大PCB面积从而增加成本，或者为了在有限空间放置足够多的冗余器件而不得不耗费相当多的时间来进行PCB设计。
发明内容
为克服上述现有技术存在的不足，本发明之目的在于提供一种印刷电路板及其射频测试方法，以通过将第一封装器件和第二封装器件进行兼容设计，保证了射频信号质量，提供了多种射频测试方法，节省了空间，提高了产品的可靠性。
为达上述目的，本发明提供的技术方案如下：
一种印刷电路板，包括第一封装以及第二封装，所述第二封装布设于第一封装的范围内，以根据不同的需求选择于第一封装或第二封装安装相应器件，以达到所需目的。
进一步地，所述印刷电路板于正面测试时，于所述第一封装上安装测试器件进行射频测试，所述第二封装上不安装器件；所述印刷电路板于背面测试时，所述第一封装上不安装器件，信号线安装于所述第二封装的器件出线打孔到所述印刷电路板的背面，经由背面的其他测试器件进行测试。
进一步地，所述第一封装为天线测试座的PCB封装，包括第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚，所述第一引脚、第二引脚为射频信号输入连接端、射频信号输出连接端，用于与前级射频电路的输出端与后级射频电路的输入端连接，第三引脚、第四引脚为接地连接端。
进一步地，所述第二封装为两端口器件的封装，包括第五引脚与第六引脚，以将前级射频电路的输出与后级射频电路的输入连接。
进一步地，所述第二封装为电阻或电容器件的封装。
进一步地，所述第二封装为0欧姆或10pF器件的封装。
进一步地，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚均为焊盘。
为达到上述目的，本发明还提供一种印刷电路板的射频测试方法，当射频测试采用正面测试时，将第一封装上件进行射频测试，布设于所述第一封装内的第二封装不上件；或/和当射频测试采用背面测试时，所述第一封装不上件，信号线通过所述第二封装安装的器件出线打孔到印刷电路板的背面，经由背面的天线连接器进行测试。
进一步地，于正面测试时，所述第一封装直接贴装天线测试座进行测试。
进一步地，于背面测试时，所述第二封装通过贴装包括0欧姆电阻或 10pF电容的两端口器件引线至印刷电路板背面进行测试。
与现有技术相比，本发明一种印刷电路板及其射频测试方法的有益效果在于：
本发明一种印刷电路板及其射频测试方法通过将第二封装布设于第一封装内进行兼容设计以根据不同的需求选择于第一封装或第二封装安装相应器件，不仅保证了射频信号质量，提供了多种射频测试方法，而且节省了空间，节省了成本，提高了产品的可靠性。
附图说明
图1为现有技术中天线测试座的PCB封装示意图；
图2为现有技术中电阻或电容的PCB封装示意图；
图3为现有技术中在PCB板上布放射频测试座与0欧姆电阻器件的结构示意图；
图4为本发明一种印刷电路板的一个实施例的结构示意图；
图5为本发明具体实施例之印刷电路板的结构示意图；
图6为本发明具体实施例中RF测试采用正面测试的效果示意图；
图7为本发明具体实施例中RF测试采用背面测试的效果示意图；
图8为图7之PCB正背面全部打开的整体效果图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
在本发明的一个实施例中，如图4所示，本发明一种印刷电路板，包括第一封装10以及第二封装20，所述第二封装20布设于第一封装10的范围内，以根据不同的需求选择于第一封装10或第二封装20安装相应器件，以达到所需目的。
在本发明具体实施例中，第一封装10为天线测试座的PCB封装，其包括第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103、第四引脚104，其中，第一引脚101、第二引脚102为射频信号输入连接端、射频信号输出连接端，用于与前级射频电路的输出端与后级射频电路的输入端连接，以在电子终端的研发设计(制作之前)过程中，实现对印刷电路板中的射频电路的性能进行综合测试以及在电子终端的制作过程中，对印刷电路板中的射频电路的性能进行校准测试，第三引脚103、第四引脚104为接地连接端；第二封装20可以为电阻或电容等两端口器件的封装，其包括第五引脚105与第六引脚106，以于第一封装10不安装器件时，通过第五引脚 105与第六引脚106连接两端口的器件以提供信号通路，例如电阻或电容等，以将前级射频电路的输出与后级射频电路(通常为天线或匹配网络) 的输入连接。
图5为本发明具体实施例之印刷电路板的结构示意图。在本发明具体实施例中，第一封装10为天线测试座的封装，第二封装20为0欧姆电阻 (也可以为10pF电容)的封装，本发明之印刷电路板将0欧姆电阻的封装布放于天线测试座的封装内进行兼容设计以达到节省印刷电路板设计空间，并保证了射频信号质量，具体地，该印刷电路板包括天线座信号PIN(引脚)1和2、地PIN(引脚)3和4、电阻信号PIN(引脚)5和6、丝印7、表面贴装方向识别点8，各引脚在PCB上均为焊盘，电阻信号PIN (引脚)5和6的焊盘尺寸和位置与现有技术电阻封装相同，其丝印可有可无，天线座信号PIN(引脚)1和2为裸露的铜皮，信号引脚1和2焊盘中心间距为1.95mm，其焊盘长宽为0.3×0.3～0.6×0.6mm，1、2PIN(引脚)焊盘中心关于器件即天线测试座中心左右对称，用于连接射频信号的输入/输出；地PIN(引脚)3和4为裸露的铜皮，地PIN(引脚)3和4 焊盘中心间距为1.8mm，其焊盘长宽为0.9×0.4～1.2×0.7mm，3、4PIN(引脚)焊盘中心关于器件即天线测试座中心上下对称，用于连接地；电阻信号PIN(引脚)5和6为裸露的铜皮，电阻信号PIN(引脚)5和6焊盘中心间距为0.56mm，其焊盘长宽为0.36×0.3mm，5、6PIN(引脚)焊盘中心关于器件即天线测试座左右对称，用于连接射频信号；丝印7为彩色 (通常为白色)绝缘油漆印刷的短折线，用于方便识别器件外围边界范围，没有电连接特性，一些空间不够的设计中或节省成本时经常不印刷；表面贴装方向识别点8为彩色(通常为白色)绝缘油漆印刷的圆点，用于识别天线测试座的表面贴装方向，没有电连接特性。
由图5可以很直观的看到，做兼容设计之后器件各(PIN)引脚无干涉，且作为BOM(物料清单)中的两颗电子料，可选择天线测试座或0 欧姆电阻直接上线贴件(表面贴装)，只需开刻钢网(一种为了向PCB上表面贴装的器件焊盘涂抹焊锡膏而制作的刚性网格设备，其在表面贴装的器件焊盘处挖出等尺寸或略大的开孔，使用时将焊锡膏置于钢网上，像印刷一样将焊锡膏从钢网上的开孔挤压至各表面贴装的焊盘上，然后使用自动或手动SMT贴片机将器件放置于相应的PCB封装处，完成贴片后将贴装有器件的PCB通过高温焊接设备如波峰焊或回流焊设备将焊锡膏熔化，冷却后各种器件便牢固焊接在PCB上)就能实现。
在本发明另一实施例中，本发明之印刷电路板的射频测试方法，包括：
当射频测试采用正面测试时，第二封装不上件，将第一封装上件进行射频测试。在本发明具体实施例中，即0欧姆电阻的第二封装不上件，第一封装可以直接通过贴装天线测试座进行测试；或/和
当射频测试采用背面测试时，第一封装不上件，信号线通过第二封装的器件出线打孔到印刷电路板的背面，经由背面的天线连接座(它既可以连接天线也能当天线测试座)进行测试。
以下将通过一具体实施例来进一步说明本发明的实际设计应用过程：
1、当RF测试采用正面测试时，0欧姆电阻(方框内)不上件，可以直接通过贴装天线测试座进行测试，如图6所示。
2、当RF测试采用背面测试时，天线测试座不上件，信号线通过0 欧姆电阻出线打孔到PCB背面，经由背面的第二天线座(左侧大黑色方框内)进行测试，如图7所示，图8则为图7之PCB正背面全部打开的整体效果图。
可见，本发明可以自由选择测试方式，多种测试方式使得RF测试结果更加精确，从而保证产品的可靠性。
综上所述，本发明一种印刷电路板及其射频测试方法通过将第二封装布设于第一封装内进行兼容设计以根据不同的需求选择于第一封装或第二封装安装相应器件，不仅保证了射频信号质量，提供了多种射频测试方法，而且节省了空间，节省了成本，提高了产品的可靠性。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，包括第一封装以及第二封装，其特征在于：所述第二封装布设于第一封装的范围内，以根据不同的需求选择于第一封装或第二封装安装相应器件，以达到所需目的。
2.如权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路板于正面测试时，于所述第一封装上安装测试器件进行射频测试，所述第二封装上不安装器件；所述印刷电路板于背面测试时，所述第一封装上不安装器件，信号线安装于所述第二封装的器件出线打孔到所述印刷电路板的背面，经由背面的其他测试器件进行测试。
3.如权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第一封装为天线测试座的PCB封装，包括第一引脚、第二引脚、第三引脚与第四引脚，所述第一引脚、第二引脚为射频信号输入连接端、射频信号输出连接端，用于与前级射频电路的输出端与后级射频电路的输入端连接，第三引脚、第四引脚为接地连接端。
4.如权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第二封装为两端口器件的封装，包括第五引脚与第六引脚，以将前级射频电路的输出与后级射频电路的输入连接。
5.如权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第二封装为电阻或电容器件的封装。
6.如权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第二封装为0欧姆或10pF器件的封装。
7.如权利要求3或4所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚均为焊盘。
8.一种印刷电路板的射频测试方法，其特征在于：当射频测试采用正面测试时，将第一封装上件进行射频测试，布设于所述第一封装内的第二封装不上件；或/和当射频测试采用背面测试时，所述第一封装不上件，信号线通过所述第二封装安装的器件出线打孔到印刷电路板的背面，经由背面的天线连接器进行测试。
9.如权利要求8所述的一种印刷电路板的射频测试方法，其特征在于：于正面测试时，所述第一封装直接贴装天线测试座进行测试。
10.如权利要求8所述的一种印刷电路板的射频测试方法，其特征在于：于背面测试时，所述第二封装通过贴装包括0欧姆电阻或10pF电容的两端口器件引线至印刷电路板背面进行测试。
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