CN209626407U - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种降低金属壳体的影响的技术，并具体提供一种电子设备。在金属壳体(10)中，在第1表面(12a)设置有开口部(14)。第2基板(60b)被配置在金属壳体(10)的内部，并搭载有通信电路(62)和接地部(64)。天线模块(20)具有被设置在基台(22)的上台面(30)上的天线图案、以及被设置在下台面(32)上的接地图案。在天线模块(20)中，天线图案从开口部(14)露出，并且接地图案与第1表面(12a)的背面相对。接地图案被电连接在第1表面(12a)的背面上，并且被同轴电缆(50)电连接在接地部(64)上。接地部(64)被电连接在金属壳体(10)上。

Description

电子设备
技术领域
本实用新型涉及电子设备，尤其涉及包括天线模块的电子设备。
背景技术
汽车导航装置那样的车载的电子设备正逐渐地执行与乘客所持有的移动电话、智能手机、平板电脑终端等便携设备之间的无线通信。此时，需要提高电子设备与便携设备之间的通信灵敏度。因此，在电子设备的画面的背面配置天线，并且天线所朝向的方向被相对于画面的法线方向而向上下方向倾斜(例如，参照专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1:日本特开2015-8375号公报
实用新型内容
[实用新型要解决的课题]
有时也会要求将天线配置在配置有画面的表面以外的表面侧。此时，在电子设备使用了金属壳体的情况下，天线会受到金属壳体的影响。这就要求，降低天线处的金属壳体的影响。
本实用新型鉴于这样的状况而完成，其目的在于提供一种降低金属壳体的影响的技术。
[用于解决技术课题的技术方案]
为了解决上述问题，本实用新型的一个方案的电子设备包括：金属壳体，其在1个表面设置有开口部；基板，其被配置在金属壳体的内部，并设置有通信电路和接地部；以及天线模块，其具有上台面与下台面被错开地配置的基台、被设置在上台面上的天线图案、以及被设置在下台面上的接地图案。在天线模块中，被设置在上台面上的天线图案从金属壳体的1个表面的开口部露出，并且被设置在下台面上的接地图案与金属壳体的1个表面的背面相对，被设置在下台面上的接地图案被电连接在金属壳体的1个表面的背面上，并且由电缆电连接在被设置在基板上的接地部上，被设置在基板上的接地部被电连接在金属壳体上。
优选地，上述接地图案被从上述下台面起直至上述上台面的一部分地连续设置。
优选地，上述天线图案通过蒸镀、电镀、钣金中的任何一者形成。
优选地，上述接地图案通过蒸镀、电镀、钣金中的任何一者形成。
优选地，在被设置在上述天线模块的上述下台面上的接地图案上，粘贴有导电垫。
优选地，上述基板的上述通信电路被设置在上述天线模块侧的表面上，上述基板的上述接地部被设置在设置有上述通信电路的表面的相反侧的表面上。
[实用新型效果]
根据本实用新型，能够降低金属壳体的影响。
附图说明
图1是表示实施例的电子设备的构造的立体图。
图2是表示图1的电子设备的构造的部分剖视图。
图3的(a)－(b)是表示图1的天线模块的构造的图。
图4是表示图1的电子设备的构造的部分剖视图。
具体实施方式
在具体说明本实用新型之前，对其概要进行叙述。本实施例涉及一种电子设备，该电子设备能够搭载在车辆等上，且由金属壳体覆盖，并且包括用于无线通信的天线。对于无线通信，例如使用无线LAN(Local Area Network：局域网)、以及Bluetooth(注册商标)。为了降低这种天线处的金属壳体的影响，例如将天线粘贴在金属壳体上。然而，在电子设备中，由于安装车辆时的制约，金属壳体的大小是规定的，而在将天线粘贴在金属壳体上的情况下，必须使金属壳体的大小变小。另一方面，为了电子设备的高性能化，无法期望使金属壳体的大小变小。此外，在将天线粘贴在金属壳体上的情况下，会存在如下风险：因天线周围的金属的影响而无法确保所期望的天线特性。
此外，为了降低天线处的金属壳体的影响，例如将天线搭载在金属部件较少的单独的显示装置上。在支持5GHz的无线LAN的情况下，规定了如下这样的无线电认证标准：在户外的使用中，在检测到气象雷达时，必须转换到不同的频道。在将天线搭载在被以脱离于电子设备的方式配置的显示装置上的情况下，会存在如下风险：由于连接电子设备与显示装置之间的电缆的插入损耗而无法符合无线电认证标准。
本实施例的电子设备使用在阶梯形状的上台面设置有天线图案，在下台面设置有接地图案的天线模块。在相当于金属壳体的顶板的1个表面的一部分，设置有开口部，天线模块被以天线图案从开口部露出的方式安装在金属壳体上。此时，金属壳体的1个表面的背面与接地图案相对。此外，在金属壳体的内部，配置有设置了通信电路和接地部的基板。在这种构造中，金属壳体的1个表面的背面与接地图案电连接，接地图案与接地部由同轴电缆电连接，接地部与金属壳体被电连接。如此，因为天线图案被露出，并且在天线模块、金属壳体、以及基板中，接地电平是共通的，所以金属壳体的影响会被降低。
另外，在以下的说明中，“平行”、“正交”不仅包含完全的平行、正交，也包含在误差的范围内偏离平行、正交的情况。此外，“大致”为在大概的范围内相同之意。
图1是表示电子设备100的构造的立体图。图2是表示电子设备100的构造的部分剖视图。其也是在图1的A－A’线处进行了切断的情况下的部分立体图。图3的(a)－(b)表示天线模块20的构造。图3的(a)是天线模块20的俯视图，图3的(b)是天线模块20的仰视图。如图1所示，规定有由x轴、y轴、z轴构成的正交坐标系。x轴、y轴相互正交。z轴垂直于x轴及y轴，并沿电子设备100的高度方向延伸。此外，x轴、y轴、z轴各自的正方向被规定为图1中的箭头的方向，负方向被规定为与箭头相反的方向。在此，有时也将x轴的正方向称为“前方”、“前侧”，将x轴的负方向称为“后方”、“后侧”，将y轴的正方向称为“右方”、“右侧”，将y轴的负方向称为“左方”、“左侧”，将z轴的正方向称为“上方”、“上侧”，将z轴的负方向称为“下方”、“下侧”。因此，可以说：x轴沿前后方向延伸，y轴沿左右方向延伸，z轴沿上下方向延伸。
金属壳体10具有中空的箱形形状。金属壳体10为六面体，由矩形状的第1表面12a、第2表面12b、第3表面12c等包围。虽然在图1中被省略，但是也包含第4表面12d～第6表面12f，第1表面12a～第6表面12f被统称为表面12。在此，第1表面12a相当于顶板，被配置在金属壳体10的上侧。在第1表面12a，设置有沿上下方向贯穿的开口部14。开口部14的大小会在后面叙述。
天线模块20中的基台22具有阶梯形状，被以上台面30与下台面32沿左右方向错开的方式配置。具体而言，在左侧配置有上台面30，在右侧配置有下台面32，在上台面30与下台面32之间，配置有向右下倾斜的台阶面34，以使它们连接。上台面30、下台面32、以及台阶面34由树脂等一体地形成。在上台面30的左侧部分，设置有天线图案40。天线图案40通过蒸镀、电镀、钣金中的任何一者形成。此外，从下台面32起，直至台阶面34、以及上台面30的右侧部分地连续设置有接地图案42。接地图案42也是通过蒸镀、电镀、钣金中的任何一者形成。此外，在下台面32中的接地图案42上，粘贴有导电垫44。
这样的天线模块20的上台面30和台阶面34从第1表面12a的下侧贯穿开口部14，并露出到开口部14的上侧。另一方面，天线模块20的下台面32未贯穿开口部14，而是与第1表面12a的背面相对。因此，开口部14具有使上台面30和台阶面34贯穿而并不使下台面32贯穿的大小。通过像这样将天线模块20安装在金属壳体10上，被设置在上台面30上的天线图案40和被设置在上台面30及台阶面34上的接地图案42从开口部14露出。在此，由于第1表面12a的正面与露出的天线图案40及接地图案42具有大致相同的高度，所以第1表面12a、天线图案40、以及接地图案42为大致平行的构造。此外，被设置在下台面32上的接地图案42与第1表面12a的背面相对。保护部24具有上表面开口的箱形形状，被嵌入在基台22的下侧并固定。保护部24保护基台22的下侧。基台22的下侧的构造会在后面进行叙述。
图4是表示电子设备100的构造的部分剖视图。其相当于图1的A－A’线处的部分剖视图。电子设备100中的金属壳体10的第1表面12a、第2表面12b、开口部14、以及天线模块20、保护部24具有前述的构造，并被如前所述地配置。在此，第4表面12d被配置为底板。如前所述，金属壳体10的内部具有中空构造，沿x－y平面展开的第1基板60a、第2基板60b、第3基板60c、以及第4基板60d被从上到下依次配置。在此，因为第1基板60a～第4基板60d被统称为基板60，所以多个基板60被沿上下方向配置。另外，被容纳在金属壳体10中的基板60的数量不被限定于“4”。在此，关注多个基板60中的第2基板60b。在第2基板60b的上侧的表面，设置有通信电路62，在第2基板60b的下侧的表面，以沿下侧的表面展开的方式设置有接地部64。因为对于通信电路62、以及接地部64，可以使用公知的技术，所以在此省略说明。
以下，说明电子设备100中的接地的连接。如前所述，被配置在天线模块20的下台面32上的接地图案42与第1表面12a的背面相对。此外，因为在该接地图案42上，粘贴有导电垫44，所以接地图案42与第1表面12a的背面介由导电垫44而接触。由此，接地图案42与金属壳体10在第1GND接点G1处被电连接。另外，也可以是，接地图案42与第1表面12a的背面由螺丝等连接。
如图3的(b)所示，在基台22的下侧，设置有背面图案46。背面图案46被与接地图案42同样地形成。此外，在基台22的下台面32，以贯穿上侧的表面与下侧的表面的方式设置有通孔(未图示)，且接地图案42与背面图案46介由通孔而被连接。因此，背面图案46也相当于接地。该背面图案46在第2GND接点G2处，被连接在同轴电缆50的一端侧。在此，作为一例，示出2根同轴电缆50。
如图4所示，同轴电缆50的另一端被连接在连接部66上，该连接部66被设置在第2基板60b的下侧的表面上。尤其是，因为连接部66被设置在接地部64上，所以同轴电缆50的另一端在第3GND接点G3处被连接在接地部64上。结果，接地图案42经由同轴电缆50而被电连接在接地部64上。进而，因为第2基板60b是由螺丝(未图示)等固定在金属壳体10上的，所以被设置在第2基板60b上的接地部64在第4GND接点G4处被电连接在金属壳体10上。
如此，在电子设备100中，天线图案40露出到金属壳体10的外部。此外，接地图案42与金属壳体10在第1GND接点G1处被电连接，接地图案42与接地部64介由第2GND接点G2和第3GND接点G3而被电连接。进而，接地部64与金属壳体10在第4GND接点G4处被电连接。结果，金属壳体10、天线模块20、以及第2基板60b的接地为共同的电位。
根据本实用新型的实施例，因为使天线图案从金属壳体露出，所以能够降低金属壳体的影响。此外，因为使接地图案与第1表面的背面连接，所以能够将天线模块与金属壳体电连接。此外，因为使接地图案与接地部经由同轴电缆而连接，所以能够将天线模块与第2基板电连接。此外，因为使接地部与金属壳体连接，所以能够将第2基板与金属壳体电连接。此外，因为天线模块、金属壳体、以及基板被电连接，所以能够降低金属壳体的影响。此外，因为天线模块、金属壳体、以及基板被电连接，所以能够提高天线增益。此外，因为天线增益提高，所以能够使传输距离变长。此外，因为天线增益提高，所以能够提高车辆内的设置位置的自由度。此外，因为在上台面的一部分也设置有接地图案，所以能够进一步降低金属壳体的影响。
本实用新型的一个方案的概要如下所述。本实用新型的一个方案的电子设备包括：金属壳体，其在1个表面设置有开口部；基板，其被配置在金属壳体的内部，并设置有通信电路和接地部；以及天线模块，其具有上台面与下台面被错开地配置的基台、被设置在上台面上的天线图案、以及被设置在下台面上的接地图案。在天线模块中，被设置在上台面上的天线图案从金属壳体的1个表面的开口部露出，并且被设置在下台面上的接地图案与金属壳体的1个表面的背面相对，被设置在下台面上的接地图案被电连接在金属壳体的1个表面的背面上，并且由电缆电连接在被设置在基板上的接地部上，被设置在基板上的接地部被电连接在金属壳体上。
根据该方案，因为天线图案露出，且天线模块、金属壳体、以及基板被电连接，所以能够降低金属壳体的影响。
也可以是，接地图案被从下台面起直至上台面的一部分地连续设置。在该情况下，因为在上台面的一部分，也设置有接地图案，所以能够进一步降低金属壳体的影响。
以上，以实施例为基础说明了本实用新型。本领域技术人员应理解的是，该实施例仅为例示，在它们的各构成要素或各处理过程的组合中，可能存在各种变形例，并且那样的变形例也在本实用新型的范围之内。
在本实施例中，接地图案42具有延伸到上台面30的一部分的形状。然而不限于此，例如也可以是，接地图案42具有仅被配置在下台面32上的形状，还可以是，具有从下台面32延伸到台阶面34的形状。根据本变形例，能够提高构造的自由度。
[附图标记说明]
10 金属壳体、12 表面、14 开口部、16 安装部、20 天线模块、22 基台、24 保护部、30 上台面、32 下台面、34 台阶面、40 天线图案、42 接地图案、44 导电垫、46 背面图案、50 同轴电缆、60 基板、62 通信电路、64 接地部、66 连接部、100 电子设备。

Claims (6)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
金属壳体，其在1个表面设置有开口部，
基板，其被配置在上述金属壳体的内部，并设置有通信电路和接地部，以及
天线模块，其具有上台面与下台面被错开地配置的基台、被设置在上述上台面上的天线图案、以及被设置在上述下台面上的接地图案；
在上述天线模块中，被设置在上述上台面上的上述天线图案从上述金属壳体的1个表面的上述开口部露出，并且被设置在上述下台面上的上述接地图案与上述金属壳体的1个表面的背面相对；
被设置在上述下台面上的上述接地图案被电连接在上述金属壳体的1个表面的背面上，并且由电缆电连接在被设置在上述基板上的上述接地部上；
被设置在上述基板上的上述接地部被电连接在上述金属壳体上。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
上述接地图案被从上述下台面起直至上述上台面的一部分地连续设置。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
上述天线图案通过蒸镀、电镀、钣金中的任何一者形成。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
上述接地图案通过蒸镀、电镀、钣金中的任何一者形成。
5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在被设置在上述天线模块的上述下台面上的接地图案上，粘贴有导电垫。
6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
上述基板的上述通信电路被设置在上述天线模块侧的表面上；
上述基板的上述接地部被设置在设置有上述通信电路的表面的相反侧的表面上。
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