CN205902188U - 电气元件以及移动设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电气元件以及移动设备。电气元件(10)包括柔性天线(11)和刚性比柔性天线(11)要高的刚性构件(12)。柔性天线(11)和刚性构件(12)中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性天线(11)上，形成有构成掌管电气元件(10)主要功能的部分的至少一部分的导体图案。在刚性构件(12)上，未形成有构成掌管电气元件(10)主要功能的部分的导体图案。柔性天线(11)与刚性构件(12)的相对的面彼此直接接合。

Description

电气元件以及移动设备

技术领域

本实用新型涉及包括柔性基板和刚性构件的电气元件、以及包括该电气元件的移动设备。

背景技术

作为包括柔性基板和刚性比柔性基板要高的刚性构件的电气元件，例如有专利文献1所记载的电气元件。在专利文献1中，在形成有导体图案的柔性印刷布线板(柔性基板)的主面上，通过粘接剂粘接有由硬质板所构成的树脂强化板(刚性构件)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009-218447号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

在采用如专利文献1那样的结构的电气元件中，通过粘接剂在柔性印刷布线板上粘接有树脂强化板。因此，柔性印刷布线板上安装有树脂强化板的状态下的尺寸精度、树脂强化板相对于柔性印刷布线板的位置精度有可能会产生偏差，或者，柔性印刷布线板与树脂强化板之间的接合状态有可能会产生偏差。即，在采用如专利文献1那样的结构的电气元件中，柔性印刷布线板与树脂强化板之间的接合精度有可能会降低。

本实用新型的目的在于，提供柔性基板与刚性构件之间的接合精度良好的电气元件、以及包括该电气元件的移动设备。

解决技术问题所采用的技术方案

(1)本实用新型的电气元件包括柔性基板和厚度比柔性基板要厚且刚性 比柔性基板要高的刚性构件。柔性基板和刚性构件中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性基板上，形成有构成掌管电气元件主要功能的部分的至少一部分的导体图案。在刚性构件上，未形成有构成掌管电气元件主要功能的部分的导体图案。柔性基板与刚性构件的相对的面彼此直接接合。此外，所谓掌管电子元件主要功能的部分，例如在为线圈元件时是指线圈，在为传输线路元件时是指信号线路、接地导体。所谓构成掌管电气元件主要功能的部分的导体图案，是指考虑电气元件的主要功能的特性来进行图案化后所获得的导体图案。

在该结构中，不使用粘接剂、焊料、螺钉等除柔性基板和刚性构件以外的构件，而是将刚性构件直接与柔性基板相接合。因此，能实现柔性基板与刚性构件之间的接合精度良好的电气元件。

另外，例如在通过从由多个基材层层叠而成的多层基板上去除不需要的部分来形成柔性部和刚性部时，材料损耗会变大，另外，在对基材层进行热压接时需要对整个基材层进行加热。在本实用新型的结构中，在分别制作柔性基板和刚性构件后，将两者直接接合，因此，能降低材料损耗。另外，在将柔性基板与刚性构件相接合时，仅对柔性基板与刚性构件相接触的的部分进行局部加热即可。

(2)在本实用新型的电气元件中，刚性构件也可以是保持柔性基板与电气元件附近的其它构件之间的间隔的间隔件。

一般，电气元件的特性根据电气元件与靠近电气元件的金属构件之间的距离而发生变化。在该结构中，由于柔性基板上接合有刚性构件的状态下的尺寸精度、刚性构件相对于柔性基板的位置精度的偏差较小，因此，将刚性构件用作为间隔件，从而能抑制柔性基板与电气元件附近的其它构件之间的相对位置关系产生偏差。其结果是，即使电气元件附近的其它构件是金属构件，也能抑制电气元件的特性产生偏差。

(3)在本实用新型的电气元件中，形成于柔性基板的导体图案也可以构成掌管主要功能的高频电路的至少一部分。

在高频带下使用电气元件的情况下，电气元件的特性尤其会对靠近电气元件的金属构件产生影响。因此，在该结构中，本实用新型的效果特别 显著。

(4)在本实用新型的电气元件中，高频电路也可以是天线电路。

天线的特性尤其会对靠近天线的金属构件造成影响。因此，在该结构中，本实用新型的效果特别显著。

(5)本实用新型的电气元件也可以采用如下所述的结构。在刚性构件上形成有接地导体和引出布线。接地导体形成在刚性构件的与柔性基板相接合的面相反一侧的大致整个面上。引出布线从接地导体延伸至刚性构件的与柔性基板相接合的面，并与天线电路相连接。此外，接地导体和引出布线不是考虑电气元件的主要功能(作为天线的功能)的特性来进行图案化后所获得的导体图案，因此，不是构成掌管电气元件主要功能的部分的导体图案。

在该结构中，由于柔性基板与接地导体之间的相对位置关系的偏差得到抑制，因此，能抑制电气元件的特性的偏差。

(6)在本实用新型的电气元件中，也可以不在刚性构件上形成导体图案。

在该结构中，由于在刚性构件上也不形成除与电气元件的主要功能相关联的导体图案以外的导体图案，因此，能简化刚性构件的构造。

(7)在本实用新型的电气元件中，优选为柔性基板和刚性构件的主要成分由实质相同的热塑性树脂所形成。

在该结构中，柔性基板的基材层与刚性构件的主要成分由实质相同的热塑性树脂所形成，具有基本互相相等的介电常数。在柔性基板与刚性构件之间，未夹有介电常数与该热塑性树脂的介电常数不同的层、例如由粘接剂等所构成的层。因此，易于对电气元件的特性进行控制，因而能抑制电气元件的特性发生恶化。此外，即使柔性基板的基材层与刚性构件的主要成分实质相同，但只要刚性构件的厚度比柔性基板的厚度要大，就能容易地提高刚性构件的刚性。

另外，柔性基板的基材层与刚性构件具有基本互相相等的热膨胀系数。在柔性基板与刚性构件之间，未夹有热膨胀系数与所述热塑性树脂的热膨胀系数不同的层、例如由粘接剂等所构成的层。因此，能防止因热膨胀系数的差异而产生的柔性基板的基材层与刚性构件之间的接合不良。

(8)本实用新型的移动设备包括本实用新型的电气元件。在本实用新型的移动设备中，电气元件隔着刚性构件与移动设备内的构件相接触。

在移动设备中，由于在其狭窄的内部空间中配置有多个构件，因此，必须使电气元件靠近其它构件来进行配置。因此，在该结构中，本实用新型的效果特别显著。

实用新型效果

根据本实用新型，能实现柔性基板与刚性构件之间的接合精度良好的电气元件。

附图说明

图1(A)是实施方式1所涉及的电气元件的外观立体图。图1(B)是实施方式1所涉及的电气元件的侧视图。

图2是表示实施方式1所涉及的电气元件的制造方法的外观立体图。

图3是表示实施方式2所涉及的移动设备的内部的俯视图。

图4是表示实施方式3所涉及的移动设备的一部分的剖视图。

图5是表示实施方式3的变形例所涉及的移动设备的一部分的剖视图。

图6(A)是表示实施方式4所涉及的电气元件与印刷基板之间的连接构造的外观立体图。图6(B)是表示实施方式4所涉及的电气元件与印刷基板之间的连接构造的剖视图。

图7(A)是表示实施方式5所涉及的电气元件与印刷基板之间的连接构造的外观立体图。图7(B)是表示实施方式5所涉及的电气元件与印刷基板之间的连接构造的示意性剖视图。

图8是实施方式6所涉及的电气元件的外观立体图。

图9是实施方式6所涉及的电气元件的分解立体图。

图10(A)是实施方式6所涉及的电气元件的俯视图。图10(B)是实施方式6所涉及的电气元件的仰视图。

图11(A)、图11(B)以及图11(C)是表示实施方式6所涉及的电气元件的制造方法的图。

图12是表示实施方式6所涉及的电气元件的制造方法的图。

图13(A)是表示实施方式6所涉及的电气元件与金属壳体之间的配置关系的剖视图。图13(B)是表示实施方式6所涉及的电气元件与绝缘基板之间的配置关系的剖视图。

图14是实施方式6的变形例所涉及的电气元件的侧视图。

图15(A)是实施方式7所涉及的电气元件的分解立体图。图15(B)是实施方式7所涉及的电气元件的B-B剖视图。

图16(A)、图16(B)以及图16(C)是表示实施方式7所涉及的电气元件的制造方法的剖视图。

具体实施方式

《实施方式1》

对本实用新型的实施方式1所涉及的电气元件10进行说明。图1(A)是电气元件10的外观立体图。图1(B)是电气元件10的侧视图。电气元件10包括矩形平板状的柔性天线11和长方体状的刚性构件12。柔性天线11具有柔性，刚性构件12的刚性比柔性天线11要高，具有刚性。刚性构件12直接与柔性天线11的主面S1相接合。换言之，刚性构件12与柔性天线11相接合，其间未隔着其它构件(粘接剂等)。柔性天线11是本实用新型的柔性基板的一个示例。

柔性天线11由层叠的具有柔性的基材层、以及形成于该基材层的导体图案(未图示)构成。柔性天线11的基材层由液晶聚合物等热塑性树脂构成。导体图案例如形成为线圈状，具有作为线圈天线的功能。

刚性构件12作为确保柔性天线11与电气元件10附近的其它构件之间的间隔的间隔件来使用。刚性构件12由液晶聚合物等热塑性树脂构成。柔性天线11和刚性构件12的主要成分由实质相同的热塑性树脂所形成。不在刚性构件12上形成导体图案。

即，柔性天线11和刚性构件12中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性天线11上，形成有构成掌管电气元件10主要功能(作为天线的功能)的部分的至少一部分的导体图案。在刚性构件12上，未形成有构成掌管电气元件10主要功能的部分的导体图案。若将考虑电气元件10的主要功能的特性 来进行图案化后所获得的导体图案形成于刚性构件12，则有可能因将刚性构件12与柔性天线11相接合时的位置精度而导致高频特性产生偏差。柔性天线11与刚性构件12的相对的面彼此直接接合。形成于柔性天线11的导体图案构成掌管主要功能的高频电路的至少一部分。该高频电路是天线电路。

在将柔性天线11与其它构件隔着刚性构件12进行配置时，使朝向与柔性天线11的主面S1相同方向的刚性构件12的主面S2与其它构件相接触。由此，来使柔性天线11与其它构件之间的间隔保持一定。

图2是表示电气元件10的制造方法的外观立体图。如图2所示，利用超声波接合来将柔性天线11与刚性构件12相接合。由此，能仅对柔性天线11与刚性构件12相接触的部分高效地进行加热。具体而言，使刚性构件12对柔性天线11的上表面进行加压而与其相接触。在这种状态下，对柔性天线11、刚性构件12施加超声波振动。柔性天线11与刚性构件12相接触的部分因摩擦而被加热，该部分的热塑性树脂发生熔解，从而柔性天线11与刚性构件12相接合。

即，使刚性构件12与柔性天线11的主面的一部分相接触。在这种状态下，对柔性天线11与刚性构件12相接触的部分进行局部加热，使构成通信天线11和刚性构件12中的至少一个的热塑性树脂发生熔融，从而将柔性天线11与刚性构件12相对的面彼此直接接合。

一般，若电气元件与靠近电气元件的金属构件之间的距离发生变化，则形成于电气元件的导体图案与金属构件之间的电场、磁场的耦合度也会发生变化。因此，电气元件与金属构件之间的位置关系会对电气元件的特性造成影响。在电气元件具有作为天线的功能的情况下，该影响变得特别大。

在实施方式1中，由于柔性天线11上接合有刚性构件12的状态下的尺寸精度、刚性构件12相对于柔性天线11的位置精度的偏差较小，因此，将刚性构件12用作为间隔件，从而能抑制柔性天线11与电气元件10附近的其它构件之间的相对位置关系产生偏差。其结果是，即使电气元件10附近的其它构件是金属构件，也能抑制电气元件10的特性产生偏差。

例如，柔性天线11的主面S1与刚性构件12的主面S2之间的距离的偏差 变小。因此，将柔性天线11与其它构件隔着刚性构件12进行配置，从而能抑制柔性天线11与其它构件之间的相对位置关系产生偏差。

另外，柔性天线11的基材层与刚性构件12由主要成分实质相同的热塑性树脂构成，具有大致互相相等的介电常数。在柔性天线11与刚性构件12之间，未夹有介电常数与该热塑性树脂的介电常数不同的层、例如由粘接剂等所构成的层。因此，易于对柔性天线的特性进行控制，因而能抑制柔性天线的特性发生恶化。

另外，柔性天线11的基材层与刚性构件12由主要成分实质相同的热塑性树脂构成，具有大致互相相等的热膨胀系数。在柔性天线11与刚性构件12之间，未夹有热膨胀系数与该热塑性树脂的热膨胀系数不同的层、例如由粘接剂等所构成的层。因此，能防止因热膨胀系数的差异而产生的柔性天线11与刚性构件12之间的接合不良。

另外，在将柔性天线11与刚性构件12相接合时，仅对柔性天线11与刚性构件12相接触的部分进行局部加热，仅使该部分的热塑性树脂局部熔融。因此，柔性天线11和刚性构件12不会发生较大的塑性形变。另外，即使在柔性天线11上形成抗蚀剂，抗蚀剂也几乎不会发生形变。另外，通过调整加热温度，能容易地对构成柔性天线11和刚性构件12的热塑性树脂的流动性进行控制。其结果是，能制作尺寸精度较高的电气元件10。

另外，例如从由多个基材层层叠而成的多层基板上去除不需要的部分，从而形成柔性部和刚性部，此时，材料损耗会变大。在实施方式1中，在分别制作柔性天线11和刚性构件12后，将两者直接接合，因此，能降低材料损耗。因此，在实施方式1中，与例示出的工艺相比，能减少材料的使用量。另外，在例示出的工艺中，在对基材层进行热压接时需要对整个基材层进行加热。另一方面，在实施方式1中，在将柔性天线11与刚性构件12进行接合时，仅对柔性天线11与刚性构件12相接触的部分进行局部加热即可。

此外，在实施方式1中，柔性天线11与刚性构件12由实质相同的热塑性树脂所形成，但本实用新型的柔性基板和刚性构件并不局限于此。柔性基板和刚性构件也可以由主成分互不相同的热塑性树脂所形成。另外，由于只要柔性基板和刚性构件中的至少一个由热塑性树脂所形成即可，因此， 例如也可以用热塑性树脂来形成柔性基板，用热固性树脂来形成刚性构件。

另外，实施方式1的柔性天线11由多个基材层层叠而成，但本实用新型的柔性基板并不局限于此。本实用新型的柔性基板也可以由单一的基材层构成。另外，本实用新型的刚性构件可以由多层基板构成，也可以由单层基板构成。

另外，在实施方式1中，为了对柔性天线11与刚性构件12相接触的部分进行局部加热而对刚性构件12施加超声波振动，但本实用新型并不局限于此。在本实用新型中，也可以将用加热器加温至规定加热温度的烙铁抵接于柔性天线11与刚性构件12相接触的部分。

另外，实施方式1的形成于柔性天线11的导体图案构成天线，但本实用新型的形成于柔性基板的导体图案并不局限于此。本实用新型的形成于柔性基板的导体图案例如可以构成高频传输线路等除天线以外的高频电路，也可以构成掌管除高频电路以外的电气元件的主要功能的部分。

《实施方式2》

对本实用新型的实施方式2所涉及的移动设备23进行说明。图3是表示移动设备23的内部的俯视图。移动设备23包括电气元件20、壳体25、电池组26及电路基板27A、27B。

电气元件20包括传输线路21和刚性比传输线路21要高的刚性构件22。传输线路21相当于本实用新型的柔性基板。传输线路21和刚性构件22中的至少一个由热塑性树脂所形成。在传输线路21上，形成有构成掌管电气元件20主要功能(传输信号的功能)的部分的至少一部分的导体图案。在刚性构件22上未形成有构成掌管电气元件20主要功能的部分的导体图案。传输线路21与刚性构件22的相对的面彼此直接接合。

电路基板27A、电池组26及电路基板27B沿壳体25的长边方向依次设置于壳体25内。电路基板27A上的布线与电路基板27B上的布线通过传输线路21相连接。传输线路21在壳体25的侧面与电池组26的侧面之间的间隙中延伸。在传输线路21与电池组26之间，设有用作为间隔件的刚性构件22。刚性构件22与电池组26相接触。即，电气元件20隔着刚性构件22与移动设备23内的构件相接触。

在实施方式2中，与实施方式1相同，能抑制传输线路21与壳体25内的其它构件之间的相对位置关系产生偏差。因此，即使在传输线路21的附近存在电池组26，也能抑制传输线路21的特性产生偏差。

在移动设备中，由于在其狭窄的内部空间中配置有多个构件，因此，必须使电气元件靠近其它构件来进行配置。因此，本实用新型的电气元件特别适用于内置于移动设备的情况。

《实施方式3》

对本实用新型的实施方式3所涉及的移动设备33进行说明。图4是表示移动设备33的一部分的剖视图。移动设备33包括电气元件30、母基板35以及电感桥36。

电气元件30包括柔性天线11和刚性比柔性天线11要高的刚性构件32A、32B。柔性天线11和刚性构件32A、32B中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性天线11上，形成有构成掌管电气元件30主要功能的部分的至少一部分的导体图案。在刚性构件32A、32B上，未形成有构成掌管电气元件30主要功能的部分的导体图案。柔性天线11与刚性构件32A、32B的相对的面彼此直接接合。

母基板35的上方设有电气元件30。母基板35与电气元件30之间设有电感桥36。形成于母基板35上表面的布线与电气元件30的柔性天线11通过电感桥36相连接。

母基板35具有第一端部、以及位于第一端部的相反侧的第二端部。母基板35的第一端部比母基板35的其它部分要厚。柔性天线11与母基板35平行地配置于母基板35的上方。电气元件30的刚性构件32A、32B形成于柔性天线11的下表面。刚性构件32A、32B用作为间隔件。刚性构件32B比刚性构件32A要厚。

电感桥36包括层叠的具有柔性的细长形的基材层、以及形成于该基材层的导体图案(未图示)。该导体图案构成传输线路。另外，该导体图案的一部分形成为线圈状或弯曲状，构成电感器。电感桥36沿母基板35的上表面从母基板35的第一端部侧向母基板35的第二端部侧延伸。电感桥36的两端部设有连接器。

在母基板35的第一端部侧，电感桥36的端部经由连接器与柔性天线11的下表面相连接。另外，在母基板35的第一端部侧，在柔性天线11与电感桥36之间配置有刚性构件32A。刚性构件32A的上表面与柔性天线11相接合，刚性构件32A的下表面与电感桥36相接触。

在母基板35的第二端部侧，电感桥36的端部经由连接器与母基板35的布线相连接。另外，在母基板35的第二端部侧，在柔性天线11与母基板35之间配置有刚性构件32B。刚性构件32B的上表面与柔性天线11相接合，刚性构件32B的下表面与母基板35相接触。

在移动设备33中，与移动设备23(参照图3)的情况相同，能抑制柔性天线11与电感桥36的导体图案之间的相对位置关系产生偏差。因此，即使在柔性天线11的附近存在电感桥36，也能抑制柔性天线11的特性产生偏差。

图5是表示实施方式3的变形例所涉及的移动设备43的一部分的剖视图。移动设备43包括母基板35、柔性天线11以及电气元件40。电气元件40包括柔性天线41和刚性比柔性天线41要高的刚性构件42。柔性天线41相当于本实用新型的柔性基板。柔性天线41和刚性构件42中的至少一个由热塑性树脂所形成。在电感桥41上，形成有构成掌管电气元件40主要功能(作为电感器的功能)的部分的至少一部分的导体图案。在刚性构件42上，未形成有构成掌管电气元件40主要功能的部分的导体图案。电感桥41与刚性构件42的相对的面彼此直接接合。

刚性构件42配置于母基板35与电感桥41之间。刚性构件42的上表面与电感桥41相接合，刚性构件42的下表面与母基板35相接触。其它结构与移动设备33(参照图4)的结构相同。在移动设备43中，与移动设备33的情况相同，即使在柔性天线11的附近存在电感桥41，也能抑制柔性天线11的特性产生偏差。

《实施方式4》

对本实用新型的实施方式4所涉及的电气元件50进行说明。图6(A)是表示电气元件50与印刷基板55的连接构造的外观立体图。图6(B)是表示电气元件50与印刷基板55的连接构造的剖视图。

印刷基板55与柔性基板51的连接盘57经由弹簧端子56而相连接。刚性 构件52的凸部58嵌入弹簧端子56的贯通孔中，从而使弹簧端子56配置于规定位置，并被刚性构件52所支承。

电气元件50包括柔性基板51和刚性比柔性基板51要高的刚性构件52。柔性基板51和刚性构件52中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性基板51上，形成有构成掌管电气元件50主要功能的部分的至少一部分的导体图案。在刚性构件52上，未形成构成掌管电气元件50主要功能的部分的导体图案。柔性基板51与刚性构件52的相对的面彼此直接接合。

刚性构件52与柔性基板51的上表面相接合。刚性构件52的上表面上形成有两个凸部58。两个凸部58沿柔性基板51的短边方向排列。在刚性构件52的凸部58上，在离开柔性基板51的上表面规定高度的位置上，形成有绕凸部58的侧面一周的槽。在柔性基板51的上表面上，在俯视下沿刚性构件52的边缘形成有两个连接盘57。两个连接盘57沿柔性基板51的短边方向排列。

印刷基板55配置于柔性基板51的上方，使得与柔性基板51相对。印刷基板55的短边方向朝向柔性基板51的短边方向。在印刷基板55的下表面的端部上，经由焊料59而设有两个弹簧端子56。两个弹簧端子56沿印刷基板55的短边方向排列。

弹簧端子56由具有弹性的金属板构成。弹簧端子56具有经由焊料59而与印刷基板55相连接的第一端部、以及位于与第一端部相反一侧的第二端部。弹簧端子56沿刚性构件52的上表面和侧面延伸。在弹簧端子56中的沿刚性构件52上表面的部分上形成有贯通孔。刚性构件52的凸部58嵌入弹簧端子56的贯通孔中，并且弹簧端子56的贯通孔的边缘陷入刚性构件52的凸部58的槽中。弹簧端子56在其第二端部侧具有弯曲部。将弹簧端子56的弯曲部按压至连接盘57，使得与连接盘57相接触。由此，弹簧端子56与连接盘57导通。

在实施方式4中，与实施方式1相同，能高精度地对刚性构件52进行配置。而且，利用刚性构件52的凸部58来对弹簧端子56的位置进行固定，因此，能高精度地对弹簧端子56进行配置，并能稳定地对其进行支承。另外，利用因弹簧端子56的弹性形变而产生的应力来将弹簧端子56的弯曲部按压 至连接盘57。作为上述这些结构的结果，能可靠地使弹簧端子56与连接盘57导通。

《实施方式5》

对本实用新型的实施方式5所涉及的电气元件60进行说明。图7(A)是表示电气元件60与印刷基板55的连接构造的外观立体图。图7(B)是表示电气元件60与印刷基板55的连接构造的示意性剖视图。此外，图7(A)中省略了印刷基板55。

印刷基板55与柔性基板51的连接盘57经由接合端子65的导体图案67而相连接。对接合端子65进行设置，使得覆盖刚性构件52。刚性构件52的凸部58嵌入接合端子65的树脂罩66的贯通孔中，从而使接合端子65配置于规定位置，并被刚性构件52所支承。

电气元件60包括柔性基板51和刚性比柔性基板51要高的刚性构件52。柔性基板51和刚性构件52中的至少一个由热塑性树脂所形成。在柔性基板51上，形成有构成掌管电气元件60主要功能的部分的至少一部分的导体图案。在刚性构件52上，未形成有构成掌管电气元件60主要功能的部分的导体图案。柔性基板51与刚性构件52的相对的面彼此直接接合。

刚性构件52与柔性基板51的上表面相接合。形成于刚性构件52上表面的两个凸部58沿柔性基板51的短边方向排列。在柔性基板51的上表面上形成有八个连接盘57，使得在俯视下包围刚性构件52。在俯视下，沿刚性构件52的边缘端部中的、与柔性基板51的长边方向平行的各个边缘端部，形成有三个连接盘57。在俯视下，沿刚性构件52的边缘端部中的、与柔性基板51的短边方向平行的各个边缘端部，形成有一个连接盘57。

印刷基板55的短边方向朝向柔性基板51的长边方向。在印刷基板55的下表面上，经由焊料59而设有接合端子65。接合端子65具有由树脂所形成的树脂罩66、以及形成于树脂罩66的导体图案67。树脂罩66呈箱型形状，具有矩形的开口部。在树脂罩66的侧面的开口部侧，形成有沿与树脂罩66的侧面垂直的方向朝树脂罩66的外侧变宽的外缘部。在树脂罩66的底面上，形成有沿柔性基板51的长边方向排列的两个贯通孔。对树脂罩66进行配置，使其开口部侧朝向下侧，并使其外缘部与柔性基板51的上表面相接触。刚 性构件52的凸部58嵌入树脂罩66的贯通孔中，并且树脂罩66的贯通孔的边缘陷入刚性构件52的凸部58的槽中。

在树脂罩66的侧面中与柔性基板51的长边方向平行的各个侧面的内表面侧，形成有三个导体图案67。在树脂罩66的侧面中与柔性基板51的短边方向平行的各个侧面的内表面侧，形成有一个导体图案67。

导体图案67从树脂罩66的底面的边缘向树脂罩66的外缘部延伸。在导体图案67的端部中位于树脂罩66的底面侧的第一端部上，使树脂罩66从其内表面侧向外表面侧贯穿，并露出至树脂罩66的外表面侧。导体图案67的第一端部经由焊料59与印刷基板55相连接。导体图案67的端部中位于树脂罩66的外缘部侧的第二端部与柔性基板51的连接盘57相接触。

在实施方式5中，与实施方式4相同，能可靠地使接合端子65的导体图案67与柔性基板51的连接盘57导通。

《实施方式6》

对本实用新型的实施方式6所涉及的电气元件70进行说明。图8是电气元件70的外观立体图。图9是电气元件70的分解立体图。图10(A)是电气元件70的俯视图。图10(B)是电气元件70的仰视图。

刚性构件72上形成有导体图案77和引出布线78。导体图案77形成在刚性构件72的与柔性天线71相接合的面相反一侧的大致整个面上。引出布线78从导体图案77延伸至刚性构件72的与柔性天线71相接合的面，并与天线图案74(天线电路的一部分)相连接。导体图案77是接地导体。

电气元件70包括柔性天线71和刚性比柔性天线71要高的刚性构件72。柔性天线71的基材层73和刚性构件72由热塑性树脂所形成。在柔性天线71上，形成有构成掌管电气元件70主要功能的部分的导体图案。在刚性构件72上，未形成有构成掌管电气元件70主要功能的部分的导体图案。柔性天线71与刚性构件72的相对的面彼此直接接合。

电气元件70呈大致长方体形。与电气元件70的宽度方向垂直的侧面呈梯形。柔性天线71由矩形平板状的基材层73弯曲而成。柔性天线71配置于刚性构件72的整个上表面、以及与电气元件70的长边方向垂直的整个侧面S71。柔性天线71横跨刚性构件72的上表面和侧面S71来进行配置。柔性天 线71与刚性构件72形成为一体。柔性天线71与刚性构件72之间未夹有粘接剂等接合用的构件。

在基材层73的与刚性构件72相反一侧的主面上，形成有天线图案74。天线图案74是构成掌管电气元件70的主要功能(作为天线的功能)的部分的导体图案。天线图案74由辐射电极图案75和连接端子电极76A、76B构成。辐射电极图案75沿基材层73的主面的边缘延伸。在辐射电极图案75的一个端部上形成有连接端子电极76A。在辐射电极图案75的另一个端部附近，形成有沿电气元件70的宽度方向延伸出的延伸部。在该延伸部的端部上，形成有连接端子电极76B。连接端子电极76A与供电电路(未图示)相连接。连接端子电极76B与接地相连接。

刚性构件72呈大致长方体形。与刚性构件72的宽度方向垂直的侧面S72呈梯形。此外，实施方式6的刚性构件也可以为长方体形。在刚性构件72上，形成有矩形平板状的导体图案77、引出布线78及连接端子电极76C。导体图案77具有作为接地的功能。导体图案77、引出布线78及连接端子电极76C不是考虑电气元件70的主要功能的特性来进行图案化后所获得的导体图案，因此，不是构成掌管电气元件70的主要功能的部分的导体图案。

导体图案77形成于刚性构件72的下表面的整个面上。引出布线78从导体图案77延伸至刚性构件72的上表面。引出布线78通过刚性构件72的侧面S72从刚性构件72的下表面延伸至上表面。在引出布线78上的刚性构件72的上表面侧的端部上，形成有连接端子电极76C。连接端子电极76C在俯视下与连接端子电极76B相重合。连接端子电极76B与连接端子电极76C经由形成于柔性天线71的层间连接导体(未图示)而相连接。

图11(A)、图11(B)、图11(C)和图12是表示电气元件70的制造方法的图。首先，准备整个单面粘贴有导体箔的基材层73。其次，如图11(A)所示，通过蚀刻等来对基材层73的导体箔进行图案化，从而形成天线图案74。基材层73的材料是由液晶聚合物等所构成的热塑性树脂。基材层73的导体箔是铜箔等。另外，如图11(B)所示，在俯视下与连接端子电极76B重合的位置上，形成贯穿基材层73的贯通孔。然后，将导电糊料81填充至该贯通孔中。导电糊料81由Cu-Sn类导电材料等构成。接着，如图11(C)所示，将基材层 73的形成有天线图案74的面设为外侧，将基材层73沿基材层73的短边方向进行弯曲。

接着，如图12所示，沿刚性构件72的上表面和侧面S71配置基材层73。刚性构件72的材料是由液晶聚合物等所构成的热塑性树脂。在刚性构件72上，利用激光法或镀敷法形成有导体图案77(参照图10(B))、引出布线78和连接端子电极76C。然后，一边使基材层73与刚性构件72相抵接，一边进行对其进行加热，从而使基材层73与刚性构件72进行加热压接。另外，在加热冲压时，导电糊料81(参照图11(B))发生固化，从而形成接合于连接端子电极76B、76C的层间连接导体。由此，能容易地使柔性天线71的基材层73与刚性构件72不隔着接合用的构件而直接接合。另外，能容易地使柔性天线71的导体部分与刚性构件72的导体部分不隔着接合用的构件而直接接合。通过以上的工序来完成电气元件70。

图13(A)是表示电气元件70与金属壳体85的配置关系的剖视图。图13(A)所图示的电气元件70的截面与A-A截面(参照图10(A))相对应。电气元件70与金属壳体85相接近。对电气元件70进行配置，使得导体图案77的主面与金属壳体85的主面相对。电气元件70通过双面胶带等粘接片84固定于金属壳体85。此外，电气元件70也可以通过螺钉止动而固定于金属壳体85。另外，如图13(B)所示，电气元件70也可以靠近形成有导体图案87的绝缘基板86来进行配置。对电气元件70进行配置，使得导体图案77的主面与绝缘基板86的主面相对。

在将包括天线图案的电气元件固定于金属壳体的情况下，天线图案与金属壳体之间的距离会对电气元件的特性产生影响。另一方面，若通过粘接片或螺钉止动将电气元件固定于金属壳体，则天线图案与金属壳体之间的距离的偏差会增大。因此，电气元件的特性的偏差有可能会增大。

在实施方式6中，起到作为接地的功能的导体图案77形成于刚性构件72的下表面的整个面上。如图13(A)所示，若将电气元件70配置成使得导体图案77的主面与金属壳体85的主面相对，则天线图案74与金属壳体85之间的距离几乎不会对电气元件70的特性产生影响，对电气元件70的特性产生影响的主要是天线图案74与导体图案77之间的距离。另一方面，如上所述， 由于刚性构件72接合于柔性天线71的状态下的尺寸精度、刚性构件72相对于柔性天线71的位置精度的偏差较小，因此，能抑制天线图案74与导体图案77之间的距离产生偏差。因此，即使通过粘接片、螺钉止动来将电气元件70固定于金属壳体，也能抑制电气元件70的特性产生偏差。

另外，在将电气元件配置于形成有导体图案的绝缘基板的情况下，电气元件与绝缘基板上的导体图案之间的位置关系、即绝缘基板的上表面上的电气元件的位置也会对电气元件的特性产生影响。在实施方式6中，如图13(B)所示，若将电气元件70配置成使得形成于刚性构件72下表面的大致整个面上的导体图案77的主面与绝缘基板86的主面相对，则天线图案74与绝缘基板86的导体图案87之间的位置关系几乎不会对电气元件70的特性产生影响。因此，无论绝缘基板86的主面上的电气元件70的位置如何，都能使电气元件70的特性变得稳定。此外，即使在将电气元件70配置于局部具有导体部分的树脂壳体的附近的情况下，也能获得同样的效果。

另外，由于天线图案74与金属壳体85之间的距离不会对电气元件70的特性产生影响，因此，无需要求天线图案74与金属壳体85之间的距离具有高精度。另外，由于壳体几乎不会对电气元件70的特性产生影响，因此，壳体的选择自由度变大。

接着，对实施方式6的变形例所涉及的电气元件90进行说明。图14是电气元件90的侧视图。刚性构件72的上表面上配置有柔性天线91。柔性天线91的一个端部沿刚性构件72的侧面一边弯曲一边延伸。柔性天线91的另一个端部以从刚性构件72突出的方式进行延伸。柔性天线91的与刚性构件72相反一侧的主面上设有安装元器件88A。柔性天线91的另一个端部的刚性构件72侧的主面上设有安装元器件88B。安装元器件88A、88B例如是包含匹配电路的贴片元器件、连接器等。由此，也可以将安装元器件搭载于除柔性天线的接合部以外的部分上。

《实施方式7》

对本实用新型的实施方式7所涉及的电气元件100进行说明。电气元件100的外观与图8和图10所示的结构相同。图15(A)是电气元件100的分解立体图。图15(B)是电气元件100的B-B剖视图。关于实施方式7，对其与实施 方式6的不同点进行说明。

刚性构件102的上表面和侧面S71上形成有凹部109。在从与柔性天线71的主面垂直的方向看时，凹部109配置于与天线图案74相同的位置。此外，连接端子电极76C形成于凹部109中，但形成有连接端子电极76C的部分也可以不凹陷。由此，在进行后述的超声波接合时能可靠地将柔性天线71的层间连接导体与连接端子电极76C相连接。通过将天线图案74嵌入基材层73，来使柔性天线71的露出面变得平坦。基材层73的刚性构件102侧的主面上形成有嵌合至刚性构件102的凹部109的部分。

图16(A)、图16(B)以及图16(C)是表示电气元件100的制造方法的剖视图。首先，如图16(A)所示，准备形成有天线图案74等的基材层73。接着，如图16(B)所示，准备形成有导体图案77、凹部109等的刚性构件102。利用具有突起部的金属模具来对树脂构件进行冲压，从而形成凹部109。接着，如图16(C)所示，对基材层73和刚性构件102进行配置，使得在俯视下天线图案74与凹部109重合。然后，利用超声波接合来将基材层73与刚性构件102相接合。此时，天线图案74隔着热塑性树脂而嵌合于凹部109。

在实施方式7中，刚性构件102上形成有凹部109。在进行超声波接合时，天线图案74隔着热塑性树脂嵌合于凹部109，因此，能抑制柔性天线71相对于刚性构件102的位置偏移。另外，在进行超声波接合时，对基材层73的主面施加均匀的压力，因此，能抑制负荷集中于形成有天线图案74的部分。因此，能抑制电气元件100的特性随着因负荷集中而产生的不想要的热塑性树脂的形变而发生变化。

此外，在实施方式7中，刚性构件102上形成有凹部109，但本实用新型并不局限于此。在本实用新型中，也可以在柔性天线的刚性构件侧的主面上形成与天线图案相对应的凹部。

另外，在实施方式6和实施方式7的刚性构件上，形成有构成非掌管电气元件主要功能的部分的其它部分的导体图案，但本实用新型的刚性构件并不局限于此。本实用新型的刚性构件上也可以形成有不与任何电路相连接的虚设图案。

标号说明

S1、S2主面

S71、S72侧面

10～70、90、100电气元件

11、71、91柔性天线(柔性基板)

12、22、32A、32B、42、72、102刚性构件

21传输线路

23、33、34、43移动设备

25壳体

26电池组

27A、27B电路基板

35母基板

36、41电感桥

51柔性基板

52刚性构件

55印刷基板

56弹簧端子

57连接盘

58凸部

59焊料

65接合端子

66树脂罩

67、77、87导体图案

73基材层

74天线图案

75辐射电极图案

76A～76C连接端子电极

78引出布线

81导电糊料

84粘接片

85金属壳体

86绝缘基板

88A、88B安装元器件

109凹部

Claims (8)

1.一种电气元件，该电气元件包括柔性基板和厚度比所述柔性基板要厚且刚性比所述柔性基板要高的刚性构件，其特征在于，

所述柔性基板和所述刚性构件中的至少一个由热塑性树脂所形成，

在所述柔性基板上，形成有构成掌管所述电气元件主要功能的部分的至少一部分的导体图案，

在所述刚性构件上，未形成有构成掌管所述电气元件主要功能的部分的导体图案，

所述柔性基板与所述刚性构件的相对的面彼此直接接合。

2.如权利要求1所述的电气元件，其特征在于，

所述刚性构件是保持所述柔性基板与所述电气元件附近的其它构件之间的间隔的间隔件。

3.如权利要求1或2所述的电气元件，其特征在于，

形成于所述柔性基板的所述导体图案构成掌管所述主要功能的高频电路的至少一部分。

4.如权利要求3所述的电气元件，其特征在于，

所述高频电路是天线电路。

5.如权利要求4所述的电气元件，其特征在于，

在所述刚性构件上形成有接地导体和引出布线，所述接地导体形成在所述刚性构件的与所述柔性基板相接合的面相反一侧的大致整个面上，所述引出布线从所述接地导体延伸至所述刚性构件的与所述柔性基板相接合的面，并与所述天线电路相连接。

6.如权利要求1或2所述的电气元件，其特征在于，

不在所述刚性构件上形成导体图案。

7.如权利要求1或2所述的电气元件，其特征在于，

所述柔性基板和所述刚性构件的主要成分由实质相同的热塑性树脂所形成。

8.一种移动设备，该移动设备包括如权利要求1至7的任一项所述的电 气元件，其特征在于，

所述电气元件隔着所述刚性构件与所述移动设备内的构件相接触。