JPWO2015145881A1 - 電気素子、携帯機器、および、電気素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の第1の実施形態に係る電気素子10について説明する。図1(A)は電気素子10の外観斜視図である。図1(B)は電気素子10の側面図である。電気素子10は、矩形平板状のフレキシブルアンテナ11および直方体状のリジッド部材12を備える。フレキシブルアンテナ11はフレキシブル性を有し、リジッド部材12は、フレキシブルアンテナ11よりも剛性が高く、リジッド性を有する。リジッド部材12はフレキシブルアンテナ11の主面S1に直接的に接合されている。言い換えると、リジッド部材12とフレキシブルアンテナ11とは、その間に他の部材(接着剤等)を介さずに接合されている。フレキシブルアンテナ11は本発明のフレキシブル基板の一例である。
本発明の第2の実施形態に係る携帯機器23について説明する。図3は、携帯機器23の内部を示す平面図である。携帯機器23は、電気素子20、筐体25、電池パック26および回路基板27A,27Bを備える。
本発明の第3の実施形態に係る携帯機器33について説明する。図4は、携帯機器33の一部を示す断面図である。携帯機器33は、電気素子30、マザー基板35およびインダクタブリッジ36を備える。
本発明の第4の実施形態に係る電気素子50について説明する。図6(A)は、電気素子50とプリント基板55との接続構造を示す外観斜視図である。図6(B)は、電気素子50とプリント基板55との接続構造を示す断面図である。
本発明の第5の実施形態に係る電気素子60について説明する。図7(A)は、電気素子60とプリント基板55との接続構造を示す外観斜視図である。図7(B)は、電気素子60とプリント基板55との接続構造を示す模式的断面図である。なお、図7(A)ではプリント基板55を省略している。
本発明の第6の実施形態に係る電気素子70について説明する。図8は電気素子70の外観斜視図である。図9は電気素子70の分解斜視図である。図10(A)は電気素子70の平面図である。図10(B)は電気素子70の底面図である。
本発明の第7の実施形態に係る電気素子100について説明する。電気素子100の外観は図8および図10に示したものと同様である。図15(A)は電気素子100の分解斜視図である。図15(B)は電気素子100のB−B断面図である。第7の実施形態については、第6の実施形態と異なる点について説明する。
S71,S72…側面
10〜70,90,100…電気素子
11,71,91…フレキシブルアンテナ(フレキシブル基板)
12,22,32A,32B,42,72,102…リジッド部材
21…伝送線路
23,33,34,43…携帯機器
25…筐体
26…電池パック
27A,27B…回路基板
35…マザー基板
36,41…インダクタブリッジ
51…フレキシブル基板
52…リジッド部材
55…プリント基板
56…バネ端子
57…ランド
58…凸部
59…半田
65…接合端子
66…樹脂キャップ
67,77,87…導体パターン
73…基材層
74…アンテナパターン
75…放射電極パターン
76A〜76C…接続端子電極
78…引出配線
81…導電ペースト
84…粘着シート
85…金属筐体
86…絶縁基板
88A,88B…実装部品
109…凹部
Claims (10)
- フレキシブル基板および前記フレキシブル基板よりも剛性の高いリジッド部材を備える電気素子であって、
前記フレキシブル基板または前記リジッド部材のうち少なくとも一方は熱可塑性樹脂から形成され、
前記フレキシブル基板には、前記電気素子の主機能を司る部分の少なくとも一部を構成する導体パターンが形成され、
前記リジッド部材には、前記電気素子の主機能を司る部分を構成する導体パターンが形成されておらず、
前記フレキシブル基板と前記リジッド部材とは対向する面同士が直接的に接合されている、電気素子。 - 前記リジッド部材は、前記フレキシブル基板と前記電気素子近傍の他の部材との間隔を保つスペーサである、請求項1に記載の電気素子。
- 前記フレキシブル基板に形成された前記導体パターンは、前記主機能を司る高周波回路の少なくとも一部を構成する、請求項1または2に記載の電気素子。
- 前記高周波回路はアンテナ回路である、請求項3に記載の電気素子。
- 前記リジッド部材には、前記リジッド部材の前記フレキシブル基板に接合されている面とは反対側の略全面に形成されているグランド導体と、前記グランド導体から前記リジッド部材の前記フレキシブル基板に接合されている面まで延伸し、前記アンテナ回路に接続されている引出配線と、が形成されている、請求項4に記載の電気素子。
- 前記リジッド部材には導体パターンが形成されていない、請求項1ないし4のいずれかに記載の電気素子。
- 前記フレキシブル基板と前記リジッド部材とは主成分が実質的に同一の熱可塑性樹脂から形成されている、請求項1ないし6のいずれかに記載の電気素子。
- 請求項1ないし7のいずれかに記載の電気素子を備える携帯機器であって、
前記電気素子は前記リジッド部材を介して前記携帯機器内の部材と接触している、携帯機器。 - フレキシブル基板および前記フレキシブル基板よりも剛性の高いリジッド部材を備える電気素子の製造方法であって、
前記フレキシブル基板の主面の一部に前記リジッド部材を接触させる工程と、
前記フレキシブル基板と前記リジッド部材とが接触した部分を局所的に加熱して、前記フレキシブル基板または前記リジッド部材のうち少なくとも一方を構成する熱可塑性樹脂を溶融させることで、前記フレキシブル基板と前記リジッド部材との対向する面同士を直接的に接合する工程とを備える、電気素子の製造方法。 - 前記接合する工程では、超音波振動を加えることにより、前記フレキシブル基板と前記リジッド部材とが接触した部分を局所的に加熱する、請求項9に記載の電気素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014064956 | 2014-03-27 | ||
JP2014064956 | 2014-03-27 | ||
PCT/JP2014/082209 WO2015145881A1 (ja) | 2014-03-27 | 2014-12-05 | 電気素子、携帯機器、および、電気素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2015145881A1 true JPWO2015145881A1 (ja) | 2017-04-13 |
JP6585031B2 JP6585031B2 (ja) | 2019-10-02 |
Family
ID=54194449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016509905A Active JP6585031B2 (ja) | 2014-03-27 | 2014-12-05 | 携帯機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10476133B2 (ja) |
JP (1) | JP6585031B2 (ja) |
CN (1) | CN205902188U (ja) |
WO (1) | WO2015145881A1 (ja) |
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- 2014-12-05 WO PCT/JP2014/082209 patent/WO2015145881A1/ja active Application Filing
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US20160372819A1 (en) | 2016-12-22 |
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