CN215451077U - 电感器电桥以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种电感器电桥以及具备该电感器电桥的电子设备。一种电感器电桥，具有可挠性基板以及由形成在该可挠性基板的导体图案构成的线圈，并对多个电路部之间进行连接，所述线圈具有在俯视下配置在不同的位置的多个线圈部，靠近所述多个线圈部的弯曲的部分位于所述多个线圈部的一侧，所述多个线圈部包含第1线圈部和第2线圈部，所述第2线圈部位于比所述第1线圈部靠所述多个线圈部的一侧，所述第2线圈部的电感为第1线圈部的电感以下。

Description

电感器电桥以及电子设备
本申请是分案申请，其原案申请是国际申请日为2018年12月25日、国际申请号为PCT/JP2018/047445的PCT申请于2020年4月30日进入国家阶段的实用新型专利申请，国家申请号为201890001341.2，实用新型名称为“电感器电桥以及电子设备”。
技术领域
本实用新型涉及对两个电路部之间进行连接的元件，特别涉及具有电感分量的电感器电桥以及具备该电感器电桥的电子设备。
背景技术
以往，在便携式终端等小型电子设备中，在具备形成在电路基板等的电路部和由与该电路基板不同的构件构成的天线等的电路部的情况下，例如，如专利文献1所示，有时经由具有可挠性的电感器电桥对电路部之间进行连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/129279号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
在将上述具有可挠性的电感器电桥安装在电路基板等的情况下，由于在有限的空间配置电感器电桥的构造，电感器电桥不仅是单纯地具有弯曲部，而且容易受到由弯曲造成的应力。
在电感器电桥的接合部接合电路部，由上述弯曲造成的应力容易施加于该接合部，因此有可能引起接合部和电路部的连接不良。
此外，若线圈由于上述弯曲的影响而变形，则还有可能使线圈的电感从规定值偏移。
因此，本实用新型的目的在于，提供一种提高了相对于弯曲的接合部和电路部的连接可靠性的电感器电桥以及具备该电感器电桥的电子设备。此外，本实用新型的目的在于，提供一种抑制了相对于弯曲的线圈的电感的偏移的电感器电桥以及具备该电感器电桥的电子设备。
用于解决课题的技术方案
(1)本实用新型的电感器电桥具有可挠性基板以及由形成在该可挠性基板的导体图案构成的线圈，并对多个电路部之间进行连接，所述电感器电桥的特征在于，
所述线圈具有在俯视下配置在不同的位置的多个线圈部，
靠近所述多个线圈部的弯曲的部分位于所述多个线圈部的一侧，
所述多个线圈部包含第1线圈部和第2线圈部，
所述第2线圈部位于比所述第1线圈部靠所述多个线圈部的一侧，
所述第2线圈部的电感为第1线圈部的电感以下。
通过上述结构，形成有接合部的宽度宽的刚性部可确保从接合部至柔性部的长度长，因此由柔性部的弯曲造成的应力变得不易传递至接合部。此外，由于刚性部的线圈的存在，从而刚性部的刚度进一步提高，可充分地抑制接合部中的连接不良。此外，还可抑制线圈整体的变形，因此还可抑制线圈的电感的偏移。
此外，根据上述结构，第2线圈部靠近柔性部，因此与第1线圈部相比，由弯曲应力造成的变形量大，但是由第2线圈部的变形造成的电感的偏移相对小，因此可抑制线圈整体的电感的偏移。
(2)优选地，所述可挠性基板是包含层叠的多个绝缘基材的多层基板，
构成所述线圈的导体图案跨越所述多个绝缘基材而形成。
根据上述结构，与例如由单层的导体图案形成线圈的构造相比，绝缘基材的层厚度的均匀性高，因此可得到稳定的特性。
(3)优选地，在所述柔性部具有弯曲部。如果是该构造，则与使刚性部弯曲的构造相比，容易弯曲，并容易形成为给定的形状。此外，能够维持基于柔性部的弯曲的接合部的连接可靠性，还能够避免线圈的电感的变动。
(4)本实用新型的电子设备具备电感器电桥、第1电路部、以及第 2电路部，所述第1电路部和所述第2电路部经由所述电感器电桥连接，所述电子设备的特征在于，
所述电感器电桥是具有可挠性基板以及由形成在该可挠性基板的导体图案构成的线圈并对多个电路部之间进行连接的电感器电桥，
所述线圈具有在俯视下配置在不同的位置的多个线圈部，
靠近所述多个线圈部的弯曲的部分位于所述多个线圈部的一侧，
所述多个线圈部包含第1线圈部和第2线圈部，
所述第2线圈部位于比所述第1线圈部靠所述多个线圈部的一侧，
所述第2线圈部的电感为第1线圈部的电感以下。
通过上述结构，可得到具备接合部中的连接可靠性高的电感器电桥的电子设备。此外，可得到具备抑制了线圈的电感的偏移的电感器电桥的电子设备。
实用新型效果
根据本实用新型，可得到一种提高了相对于弯曲的接合部和电路部的连接可靠性的电感器电桥以及具备该电感器电桥的电子设备。此外，可得到一种抑制了相对于弯曲的线圈的电感的偏移的电感器电桥以及具备该电感器电桥的电子设备。
附图说明
图1是第1实施方式涉及的电感器电桥101的外观立体图。
图2是电感器电桥101的各层的俯视图。
图3是第2实施方式涉及的电感器电桥102的外观立体图。
图4是电感器电桥102的各层的俯视图。
图5是第2实施方式涉及的电子设备402的主要部分的剖视图。
图6的(A)是电子设备402中的包含电感器电桥102的部分的电路图。图6的(B)是其等效电路图。
图7是第3实施方式涉及的电感器电桥的各层的俯视图。
图8是电感器电桥103的纵剖视图。
附图标记说明
AP：开口；
FP：柔性部；
RP、RP1、RP2：刚性部；
10：可挠性基板；
11：第1接合部；
11S：第1接合部的内部电极；
12：第2接合部；
12S：第2接合部的内部电极；
21、21A、21B、21C：第1线圈部；
22、22A、22B、22C：第2线圈部；
30：布线部；
51：第1连接器；
52：第2连接器；
81、82：抗蚀剂膜；
91、92、93、94：绝缘基材；
101、102、103：电感器电桥；
201：电路基板；
301：天线基板；
402：电子设备。
具体实施方式
以后，参照图并列举几个具体的例子示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第2实施方式以后，省略关于与第1实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
<第1实施方式>
图1是第1实施方式涉及的电感器电桥101的外观立体图。该电感器电桥101是如下的电感器电桥，即，具有可挠性基板10以及由形成在该可挠性基板10的导体图案构成的线圈，并对多个电路部之间进行连接。
可挠性基板10具有宽度宽的刚性部RP1、RP2和宽度窄的柔性部FP。在图1中，沿着Y轴的方向为宽度方向。在电感器电桥101的刚性部RP1 形成有第1接合部11，在刚性部RP2形成有第2接合部12。
图2是电感器电桥101的各层的俯视图。电感器电桥101具备绝缘基材91、92和抗蚀剂膜81。在绝缘基材91形成有第1接合部11、第1线圈部21A、以及第2线圈部22A。在刚性部RP2形成有第2接合部12。在柔性部FP形成有对第2线圈部22A和第2接合部12进行连接的布线部30。在绝缘基材92形成有第1线圈部21B以及第2线圈部22B。
第1线圈部21A的内周端和第1线圈部21B的内周端经由层间连接导体连接。同样地，第2线圈部22A的内周端和第2线圈部22B的内周端经由层间连接导体连接。
在抗蚀剂膜81形成有分别使第1接合部11和第2接合部12露出的开口AP。
上述绝缘基材91、92例如是液晶聚合物(LCP)、聚醚醚酮(PEEK) 等的可挠性的绝缘基材。抗蚀剂膜81是能够印刷的绝缘性树脂材料。各导体图案例如是对Cu箔进行了图案化的导体图案。
像这样，由在俯视下配置在不同的位置的两个线圈部构成作为电感器的线圈。第1线圈部21A、21B和第2线圈部22A、22B经由将它们交链的闭环的磁通量进行磁场耦合。该磁场耦合对第1线圈部21A、21B和第 2线圈部22A、22B进行加极性耦合。因此，线圈整体的电感成为将第1 线圈部21A、21B的自感、第2线圈部22A、22B的自感、以及由上述磁场耦合造成的互感相加的电感。
像在图2表示的那样，柔性部FP位于与刚性部RP1的一侧(沿着X 轴的方向)相邻的位置。而且，从第1接合部11观察，第1线圈部21A、 21B和第2线圈部22A、22B位于上述刚性部RP1的一侧(沿着X轴的方向)。
根据本实施方式，形成有第1接合部11的宽度宽的刚性部RP1可确保从第1接合部11至柔性部FP的长度长，因此由柔性部FP的弯曲造成的应力不易传递至第1接合部11。此外，由于刚性部RP1的线圈的存在，刚性部RP1的刚度高。特别是，第1线圈部21A、21B、第2线圈部22A、 22B为旋涡状，高密度的导体图案实质上被均匀地配置，因此刚性部RP1 的整体的刚度高。因此，可充分地抑制第1接合部11中的连接不良。此外，还可抑制线圈整体的变形，因此可抑制线圈的电感的偏移。
<第2实施方式>
在第2实施方式中，示出线圈的结构与第1实施方式不同的电感器电桥的例子。
图3是第2实施方式涉及的电感器电桥102的外观立体图。该电感器电桥102是如下的电感器电桥，即，具有可挠性基板10以及由形成在该可挠性基板10的导体图案构成的线圈，并对两个电路部之间进行连接。该电感器电桥102具备连接器51、52。连接器51与在后面示出的第1接合部接合。连接器52与在后面示出的第2接合部接合。
图4是电感器电桥102的各层的俯视图。电感器电桥102具备绝缘基材91、92和抗蚀剂膜81、82。在绝缘基材91的刚性部RP1形成有第1 接合部11、第1线圈部21A、以及第2线圈部22A。在刚性部RP2形成有第2接合部的内部电极12S。在柔性部FP形成有对第2线圈部22A和第2接合部的内部电极12S进行连接的布线部30。在绝缘基材92形成有第2接合部12、第1线圈部21B、以及第2线圈部22B。
第1线圈部21A的内周端和第1线圈部21B的内周端经由层间连接导体连接。同样地，第2线圈部22A的内周端和第2线圈部22B的内周端经由层间连接导体连接。此外，第2接合部的内部电极12S和第2接合部12经由层间连接导体连接。
在抗蚀剂膜81形成有使第1接合部11露出的开口AP。此外，在抗蚀剂膜82形成有使第2接合部12露出的开口AP。
在第1接合部11接合连接器51，在第2接合部12接合连接器52。
在本实施方式中，第2线圈部22A、22B的线圈卷绕数比第1线圈部 21A、21B的线圈卷绕数少。换句话说，第2线圈部22A、22B的电感比第1线圈部21A、21B的电感小。
图5是第2实施方式涉及的电子设备402的主要部分的剖视图。该电子设备402具备天线基板301、电路基板201、以及电感器电桥102。
在天线基板301形成有天线元件图案。在该天线元件图案的给定部位连接电感器电桥102的第1连接器51。电感器电桥102的第2连接器52 与形成在电路基板201的上表面的连接部连接。在该图5中，将第1线圈部21A、21B统一表示为第1线圈部21。同样地，将第2线圈部22A、 22B统一表示为第2线圈部22。
像在图5表示的那样，电感器电桥102在其柔性部FP被弯曲。
像这样，形成第1接合部11(连接器51)的宽度宽的刚性部RP1可确保从第1接合部11至柔性部FP的长度长，因此由柔性部FP的弯曲造成的应力不易传递至第1接合部11。此外，由于刚性部RP1的两个线圈部(21A、21B)、(22A、22B)的存在，刚性部RP1的刚度高，可充分地抑制第1接合部11中的连接不良。此外，卷绕数相对多的第1线圈部21A、 21B比卷绕数少的第2线圈部22A、22B远离柔性部FP，因此第1线圈部21A、21B的变形少。因此，可有效地抑制线圈的电感的偏移。
图6的(A)是上述电子设备402中的包含电感器电桥102的部分的电路图。图6的(B)是其等效电路图。在图6的(A)中，天线ANT 是由形成在上述天线基板301的天线元件图案构成的天线。该例子是构成如下的天线的例子，即，在倒F型天线中的接地连接点与接地之间插入了电感器和电容器的串联电路。该电容器例如是安装在电感器电桥102 的片式电容器。
<第3实施方式>
在第3实施方式中，示出线圈的结构与第1实施方式、第2实施方式进一步不同的电感器电桥的例子。
图7是第3实施方式涉及的电感器电桥的各层的俯视图。此外，图8 是该电感器电桥103的纵剖视图。电感器电桥103具备绝缘基材91、92、 93、94。在绝缘基材91的刚性部RP形成有第1接合部11、第1线圈部 21A、以及第2线圈部22A。在绝缘基材92的刚性部RP形成有第1接合部的内部电极11S、第1线圈部21B、以及第2线圈部22B。在绝缘基材 94的刚性部RP形成有第1接合部的内部电极11S、第1线圈部21C、以及第2线圈部22C。
在绝缘基材93的刚性部RP形成有对第1接合部11以及第1接合部的内部电极11S和第1线圈部21A、21B、21C的内周端进行连接的布线导体。
在柔性部FP形成有从第2线圈部22A、22B、22C的内周端引出的布线部30。
在本实施方式的电感器电桥103的线圈中，分别并联连接有第1线圈部21A和第2线圈部22A的串联电路、第1线圈部21B和第2线圈部22B 的串联电路、以及第1线圈部21C和第2线圈部22C的串联电路。
像这样，可挠性基板是包含层叠的多个绝缘基材的多层基板，构成线圈的导体图案跨越多个绝缘基材而形成。
根据上述结构，与例如由单层的导体图案形成线圈的构造相比，绝缘基材的层厚度的均匀性变高，可得到稳定的特性。此外，即使各层的导体图案的厚度薄，通过将多个线圈部并联连接，从而也能够降低线圈的直流电阻分量。
此外，根据本实施方式，在第1接合部11层叠第1接合部的内部电极11S，因此能够进一步提高第1接合部的刚度。
另外，像在图8表示的那样，通过将引出布线部30的层配置在两个线圈用的导体图案形成层之间(线圈部21B、22B的形成层与线圈部21C、 22C的形成层之间)，从而能够适当地确保该两个线圈用导体图案的层间隔、以及该两个线圈用导体图案与布线部30的层间隔。进而，通过在层间连接导体彼此连续地配置的绝缘基材91与92之间不配置布线部30，从而能够防止通过这些层间连接导体进行连接的两个线圈用导体图案(线圈部21A、22A和线圈部21B、22B)与布线部的接触。
另外，根据需要在绝缘基材91、94的外表面设置抗蚀剂膜。
<其它实施方式>
上述的各实施方式的说明在所有的方面均为例示，而不是限制性的。对于本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含从与权利要求书等同的范围内的实施方式进行的变更。
例如，形成在刚性部的线圈部并不限于由两个线圈部构成，只要具备两个以上的线圈部，且从第1接合部11观察，其中的两个线圈部位于刚性部的一侧(X轴方向侧)即可。
此外，在刚性部和柔性部中，绝缘基材的层叠数也可以不同。特别是，增多刚性部的层叠数，在提高其刚度的方面是有效的。
此外，柔性部的弯曲方向并不限于使可挠性基板的面弯曲的方向，也可以具有向沿着面的方向弯曲的分量。此外，也可以具有扭转分量。
此外，线圈也可以由单层的导体图案构成。此外，线圈并不限于旋涡状，各层的线圈部也可以是实质上一匝的线圈图案。

Claims (6)

1.一种电感器电桥，具有可挠性基板以及由形成在该可挠性基板的导体图案构成的线圈，并对多个电路部之间进行连接，所述电感器电桥的特征在于，
所述线圈具有在俯视下配置在不同的位置的多个线圈部，
靠近所述多个线圈部的弯曲的部分位于所述多个线圈部的一侧，
所述多个线圈部包含第1线圈部和第2线圈部，
所述第2线圈部位于比所述第1线圈部靠所述多个线圈部的一侧，
所述第2线圈部的电感为第1线圈部的电感以下。
2.根据权利要求1所述的电感器电桥，其特征在于，
在所述线圈部的另一侧具有与电路连接的接合部。
3.根据权利要求1或2所述的电感器电桥，其特征在于，
所述可挠性基板是包含层叠的多个绝缘基材的多层基板，
构成所述线圈的导体图案跨越所述多个绝缘基材而形成。
4.一种电子设备，具备电感器电桥、第1电路部、以及第2电路部，所述第1电路部和所述第2电路部经由所述电感器电桥连接，所述电子设备的特征在于，
所述电感器电桥是具有可挠性基板以及由形成在该可挠性基板的导体图案构成的线圈并对多个电路部之间进行连接的电感器电桥，
所述线圈具有在俯视下配置在不同的位置的多个线圈部，
靠近所述多个线圈部的弯曲的部分位于所述多个线圈部的一侧，
所述多个线圈部包含第1线圈部和第2线圈部，
所述第2线圈部位于比所述第1线圈部靠所述多个线圈部的一侧，
所述第2线圈部的电感为第1线圈部的电感以下。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，
在所述线圈部的另一侧具有与所述第1电路部连接的接合部。
6.根据权利要求4或5所述的电子设备，其特征在于，
所述可挠性基板是包含层叠的多个绝缘基材的多层基板，
构成所述线圈的导体图案跨越所述多个绝缘基材而形成。
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