JP5139685B2 - 積層素子 - Google Patents
積層素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5139685B2 JP5139685B2 JP2007016737A JP2007016737A JP5139685B2 JP 5139685 B2 JP5139685 B2 JP 5139685B2 JP 2007016737 A JP2007016737 A JP 2007016737A JP 2007016737 A JP2007016737 A JP 2007016737A JP 5139685 B2 JP5139685 B2 JP 5139685B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- insulating sheet
- conductor
- pattern
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 65
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 36
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 101100257134 Caenorhabditis elegans sma-4 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2819—Planar transformers with printed windings, e.g. surrounded by two cores and to be mounted on printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2847—Sheets; Strips
- H01F2027/2861—Coil formed by folding a blank
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
つ以上の折りたたみ部を有する第1の絶縁シートおよび第2の絶縁シートと、それぞれの
折りたたみ部について、第1の絶縁シートの片面側に1ターン以上の第1のコイルを形成
する導体を含み、第1の絶縁シートの他面側に第1のコイルにほぼ対向に位置する1ター
ン以上の第2のコイルを形成する導体を含み、第2の絶縁シートの片面側に1ターン以上
の第3のコイルを形成する導体を含み、第2の絶縁シートの他面側に第3のコイルにほぼ
対向に位置する1ターン以上の第4のコイルを形成する導体を含み、第1のコイルと第3
のコイルが巻き方向を同一にし、片端同士が第1および第2の絶縁シートを貫通する第1
の貫通穴にて導通してインダクタを形成し、上記第1の貫通穴の近傍にて、第2のコイル
と第4のコイルの片端同士が第1および第2の絶縁シートを貫通する第2の貫通穴にて導
通し、隣り合う折りたたみ部において、第3のコイルの第1のコイルとの接続端の反対側
の端同士が折りたたむ際の折れ線部を介して接続され、それぞれの折りたたみ部のコイル
の巻き方向を反対方向として直列にインダクタを形成し、第4のコイルの第2のコイルと
の接続端の反対側の端同士が折りたたむ際の折れ線部を介して接続され、第1のコイルと
第3のコイルによる導体と第2のコイルと第4のコイルによる導体の2つの導体との間に
、分布定数的にキャパシタを形成し、それぞれ両側に導体を持つ第1の絶縁シートと第2
の絶縁シートの間に第3の絶縁シートを挿入して積層し、第1の貫通穴および第2の貫通
穴がともに第3の絶縁シートをも貫通していることを特徴とするものである。
形成されており、第2の絶縁シートについても表裏両面のコイルパターンがほぼ対向する
位置に形成されているので、分布定数的に構成されるキャパシタの容量を大きく確保する
ことができる効果がある。
図1は本発明の実施形態1の積層素子に用いる絶縁シート1上の導体2のパターンを示している。図1において、(イ)は表面のパターン、(ロ)は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体2のパターンである。
図2は本発明の実施形態2の積層素子に用いる絶縁シート1上の導体2のパターンを示している。図2において、(イ)は表面のパターン、(ロ)は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体2のパターンである。
図3は本発明の実施形態3の積層素子に用いる絶縁シート1上の導体2のパターンを示している。図3において、(イ)は表面のパターン、(ロ)は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体2のパターンである。
図4は本発明の実施形態4の積層素子に用いる絶縁シート1上の導体2のパターンを示している。図4において、(イ)は表面のパターン、(ロ)は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体2のパターンである。
図5は本発明の実施形態5の積層素子に用いる絶縁シート1上の導体2のパターンを示している。図5において、(イ)は第1の絶縁シート1aの表面のパターン、(ロ)は第2の絶縁シート1bの表面のパターン、(ハ)は第1の絶縁シート1aの裏面のパターン、(ニ)は第2の絶縁シート1bの裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線が導体2のパターンである。
図7は本発明の実施形態6の断面図である。本実施形態では、上述の図5、図6の実施形態5において、連なった折りたたみ部のうち、少なくとも1つ以上の折りたたみ部において、第3の絶縁シート1cの一部が第1および第2の絶縁シート1a,1bの間からはみ出しており、第2のコイルを形成する導体(第1の絶縁シート1aの裏面側(図5(ハ))のパターン)が上記はみ出ている第3の絶縁シート1c上で露出していることを特徴とする。
図9は本発明の実施形態7の要部構成を示す斜視図である。本実施形態では、第1の絶縁層1aおよび/もしくは第2の絶縁層1bが折りたたみ部ごとに分割されたリジッド基板であり、第3の絶縁層1cが折りたたむことのできるフレキシブル基板にて形成され、隣り合う折りたたみ部間のコイルの接続を第3の絶縁層1cの両面あるいは片面側に配される導体を介して行うようにしたものである。すなわち、第1の絶縁層1aおよび/もしくは第2の絶縁層1bとして折りたたみ部ごとに分割されたリジッド基板を用いると、その分割された部分でコイルが途切れてしまうが、第3の絶縁層1cの両面あるいは片面側に配される導体を介してコイルの端部同士を接続すれば、図5の破線で示す折りたたみ部を跨ぐ配線を確保することができる。
図10は本発明の実施形態8の積層素子に用いる絶縁シート1上の導体2のパターンを示している。本実施形態では、コイルの中心に磁性コアを配してインダクタンス値を増加させた積層素子について説明する。図10において、(イ)は表面のパターン、(ロ)は裏面のパターンである。ただし、裏面のパターンは表面のパターンと同じ側から透視した場合のパターンとして描いてある。図中の太線は導体のパターンであり、ここでは図2のパターンを縦方向に長くしたパターンを用いている。
図12は本発明の積層素子を用いた高圧放電灯点灯装置の回路図である。交流電源Vsには、フィルタコイルLfとフィルタコンデンサCfを介して全波整流器DBの交流入力端子が接続されている。このフィルタコイルLfとフィルタコンデンサCfは本発明の積層素子を用いて構成することができ、これにより小型化・薄型化が可能となる。
図13は本発明の積層素子を用いた無電極放電灯点灯装置の回路図である。電解コンデンサよりなる平滑コンデンサCeまでの構成は、図12と同様であるので、重複する説明は省略する。
2 導体
3 貫通穴
Claims (4)
- 折りたたんで積層される少なくとも2つ以上の折りたたみ部を有する第1の絶縁シート
および第2の絶縁シートと、それぞれの折りたたみ部について、第1の絶縁シートの片面
側に1ターン以上の第1のコイルを形成する導体を含み、第1の絶縁シートの他面側に第
1のコイルにほぼ対向に位置する1ターン以上の第2のコイルを形成する導体を含み、第
2の絶縁シートの片面側に1ターン以上の第3のコイルを形成する導体を含み、第2の絶
縁シートの他面側に第3のコイルにほぼ対向に位置する1ターン以上の第4のコイルを形
成する導体を含み、第1のコイルと第3のコイルが巻き方向を同一にし、片端同士が第1
および第2の絶縁シートを貫通する第1の貫通穴にて導通してインダクタを形成し、上記
第1の貫通穴の近傍にて、第2のコイルと第4のコイルの片端同士が第1および第2の絶
縁シートを貫通する第2の貫通穴にて導通し、隣り合う折りたたみ部において、第3のコ
イルの第1のコイルとの接続端の反対側の端同士が折りたたむ際の折れ線部を介して接続
され、それぞれの折りたたみ部のコイルの巻き方向を反対方向として直列にインダクタを
形成し、第4のコイルの第2のコイルとの接続端の反対側の端同士が折りたたむ際の折れ
線部を介して接続され、第1のコイルと第3のコイルによる導体と第2のコイルと第4の
コイルによる導体の2つの導体との間に、分布定数的にキャパシタを形成し、
それぞれ両側に導体を持つ第1の絶縁シートと第2の絶縁シートの間に第3の絶縁シー
トを挿入して積層し、第1の貫通穴および第2の貫通穴がともに第3の絶縁シートをも貫
通している積層素子。 - 連なった折りたたみ部のうち、少なくとも1つ以上の折りたたみ部において、第3の絶
縁シートの一部が第1および第2の絶縁シートの間からはみ出しており、第2のコイルを
形成する導体が上記はみ出ている第3の絶縁シート上で露出している請求項1記載の積層
素子。 - 第1の絶縁層および/もしくは第2の絶縁層が折りたたみ部ごとに分割されたリジッド
基板であり、第3の絶縁層が折りたたむことのできるフレキシブル基板にて形成され、隣
り合う折りたたみ部間のコイルの接続を第3の絶縁層の両面あるいは片面側に配される導
体を介して行う請求項1または2記載の積層素子。 - 請求項1〜3のいずれかにおいて、コイルの中心に磁性コアを配してインダクタンス値
を増加させた積層素子。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007016737A JP5139685B2 (ja) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 積層素子 |
PCT/JP2008/051160 WO2008091006A1 (ja) | 2007-01-26 | 2008-01-28 | 積層型素子 |
EP08703969.9A EP2109120B1 (en) | 2007-01-26 | 2008-01-28 | Laminated element |
CN2008800031750A CN101617374B (zh) | 2007-01-26 | 2008-01-28 | 多层器件 |
US12/524,451 US7965166B2 (en) | 2007-01-26 | 2008-01-28 | Multi-layered device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007016737A JP5139685B2 (ja) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 積層素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008186848A JP2008186848A (ja) | 2008-08-14 |
JP5139685B2 true JP5139685B2 (ja) | 2013-02-06 |
Family
ID=39644575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007016737A Expired - Fee Related JP5139685B2 (ja) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | 積層素子 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7965166B2 (ja) |
EP (1) | EP2109120B1 (ja) |
JP (1) | JP5139685B2 (ja) |
CN (1) | CN101617374B (ja) |
WO (1) | WO2008091006A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11476566B2 (en) | 2009-03-09 | 2022-10-18 | Nucurrent, Inc. | Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication |
JP5484843B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-05-07 | パナソニック株式会社 | 非接触充電システム |
ITTO20110295A1 (it) | 2011-04-01 | 2012-10-02 | St Microelectronics Srl | Dispositivo ad induttore integrato ad elevato valore di induttanza, in particolare per l'uso come antenna in un sistema di identificazione a radiofrequenza |
JP5853625B2 (ja) | 2011-11-16 | 2016-02-09 | 富士通株式会社 | コイル装置の製造方法 |
CN102791076B (zh) * | 2012-08-27 | 2014-09-03 | 河南兵峰电子科技有限公司 | Pcb平面变压器 |
CN103000362B (zh) * | 2012-12-07 | 2016-02-24 | 北京大学 | 一种基于柔性衬底的带磁芯的折叠螺旋电感的制备方法 |
KR101452076B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 무선 충전용 코일 및 이를 구비하는 무선 충전 장치 |
WO2014129279A1 (ja) * | 2013-02-19 | 2014-08-28 | 株式会社村田製作所 | インダクタブリッジおよび電子機器 |
CN205335029U (zh) * | 2013-02-19 | 2016-06-22 | 株式会社村田制作所 | 电感桥及电子设备 |
US20140232503A1 (en) * | 2013-02-21 | 2014-08-21 | Pulse Electronics, Inc. | Flexible substrate inductive apparatus and methods |
JP6175609B2 (ja) | 2015-02-04 | 2017-08-09 | ダイキン工業株式会社 | リアクトルを有する装置、及びリアクトル |
EP3065504B9 (en) * | 2015-03-02 | 2019-01-23 | Tokuden Co., Ltd. | Induction heating system |
TWI576697B (zh) * | 2015-12-30 | 2017-04-01 | 冠德國際智慧財產權有限公司 | 動態隨機存取記憶體發光控制系統 |
JP6931393B2 (ja) * | 2016-11-21 | 2021-09-01 | セント・ジュード・メディカル・インターナショナル・ホールディング・エスエーアールエルSt. Jude Medical International Holding S.a,r.l. | 透視透過性磁場発生装置 |
CN106526512A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-03-22 | 重庆三峡学院 | 一种可用于头部核磁共振成像的射频线圈 |
EP3364428A1 (en) * | 2017-02-16 | 2018-08-22 | Mitsubishi Electric R&D Centre Europe B.V. | Inductive device |
JP2019009327A (ja) * | 2017-06-27 | 2019-01-17 | イビデン株式会社 | コイル |
CN109216316B (zh) * | 2017-07-03 | 2020-09-08 | 无锡华润上华科技有限公司 | 堆叠螺旋电感 |
CN109560070B (zh) * | 2017-09-27 | 2020-08-14 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 积体电感装置 |
BR112020007472A2 (pt) * | 2017-10-24 | 2020-10-27 | Avery Dennison Retail Information Services Llc | dispositivo condutivo plano que forma uma bobina para uma etiqueta de rfid quando dobrado |
JP6699805B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2020-05-27 | 株式会社村田製作所 | インダクタブリッジおよび電子機器 |
JP2020038864A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | イビデン株式会社 | プレーナトランス |
CN111383830B (zh) * | 2018-12-29 | 2021-05-28 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 磁性单元 |
JP2020181852A (ja) * | 2019-04-23 | 2020-11-05 | イビデン株式会社 | コイル基板の製造方法 |
CN111863399B (zh) * | 2019-04-29 | 2022-09-27 | 瑞昱半导体股份有限公司 | 双八字形电感装置 |
CN111312490A (zh) * | 2020-02-21 | 2020-06-19 | 中国矿业大学 | 一种pcb有源平面变压器及制作方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2911605A (en) * | 1956-10-02 | 1959-11-03 | Monroe Calculating Machine | Printed circuitry |
US3484731A (en) * | 1967-10-05 | 1969-12-16 | Edward L Rich | Printed circuit inductor |
JPS5288762A (en) * | 1976-01-21 | 1977-07-25 | Hitachi Ltd | Laminated electromagnetic coil |
USRE30183E (en) * | 1976-09-24 | 1980-01-08 | Radio-frequency tuned-circuit microdisplacement transducer | |
US4369557A (en) * | 1980-08-06 | 1983-01-25 | Jan Vandebult | Process for fabricating resonant tag circuit constructions |
JPS58140104A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-19 | Olympus Optical Co Ltd | 電気コイル |
JPS58141513A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Olympus Optical Co Ltd | 積層型プリントコイル |
JPS6489305A (en) | 1987-09-29 | 1989-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Inductor |
JP3280019B2 (ja) * | 1989-10-26 | 2002-04-30 | 新潟精密株式会社 | Lcノイズフィルタ |
JPH05243057A (ja) * | 1991-03-19 | 1993-09-21 | Hitachi Ltd | トランス、コイル体及びコイル体半製品 |
FR2679374B1 (fr) * | 1991-07-17 | 1993-12-31 | Accumulateurs Fixes Et Traction | Bobinage de transformateur constitue d'un ruban isolant comportant des motifs electriquement conducteurs. |
JP3335412B2 (ja) * | 1993-02-24 | 2002-10-15 | 毅 池田 | 積層型素子 |
JP3065195B2 (ja) * | 1993-03-23 | 2000-07-12 | 横河電機株式会社 | プリントコイル形トランス |
WO1997010607A1 (en) * | 1995-09-14 | 1997-03-20 | Philips Electronics N.V. | Inductive device |
JPH1116729A (ja) * | 1997-06-20 | 1999-01-22 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | プリント配線型インダクタンス素子 |
FI20012052A0 (fi) * | 2001-10-23 | 2001-10-23 | Mika Matti Sippola | Menetelmä monikerrosrakenteen valmistamiseksi |
CN1656401A (zh) * | 2002-05-28 | 2005-08-17 | 松下电工株式会社 | 光路-电路混载基板用材料以及光路-电路混载基板 |
JP2005222997A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Iq Four:Kk | コイルシート |
JP4512002B2 (ja) | 2005-07-08 | 2010-07-28 | トヨタ自動車株式会社 | シリンダライナ |
US7989148B2 (en) * | 2007-10-19 | 2011-08-02 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Method for forming photoelectric composite board |
-
2007
- 2007-01-26 JP JP2007016737A patent/JP5139685B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-01-28 WO PCT/JP2008/051160 patent/WO2008091006A1/ja active Application Filing
- 2008-01-28 EP EP08703969.9A patent/EP2109120B1/en not_active Not-in-force
- 2008-01-28 US US12/524,451 patent/US7965166B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-28 CN CN2008800031750A patent/CN101617374B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101617374A (zh) | 2009-12-30 |
WO2008091006A1 (ja) | 2008-07-31 |
US7965166B2 (en) | 2011-06-21 |
EP2109120B1 (en) | 2017-08-16 |
EP2109120A4 (en) | 2013-07-10 |
CN101617374B (zh) | 2012-05-02 |
EP2109120A1 (en) | 2009-10-14 |
JP2008186848A (ja) | 2008-08-14 |
US20100079232A1 (en) | 2010-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5139685B2 (ja) | 積層素子 | |
KR101555398B1 (ko) | 자기 전기적 장치 | |
KR101285646B1 (ko) | 적층 인덕터 | |
WO2009131059A1 (ja) | トランスならびにそれを用いた電力変換装置、点灯装置、車両用灯具および車両 | |
WO2008053613A1 (fr) | Transformateur à feuilles et dispositif d'éclairage à lampe de décharge | |
JP2008021788A (ja) | 積層インダクタ | |
JP2001044035A (ja) | 積層インダクタ | |
JP2002095269A (ja) | スイッチトモード電源 | |
JP2002270437A (ja) | 平面コイルおよび平面トランス | |
JP6330311B2 (ja) | 巻線部品及び電源装置 | |
JPH0296312A (ja) | 絶縁されたアモルファス金属リボンを使用した集積電力キャパシタおよびインダクタ/変成器 | |
JPH08316054A (ja) | 薄形トランス | |
KR101565705B1 (ko) | 인덕터 | |
JPS6064414A (ja) | 変圧器へ応用可能なモノリシツクインダクタ | |
JP2002299130A (ja) | 電源用複合素子 | |
JP4665447B2 (ja) | トランス | |
JP2004047731A (ja) | コイル部品およびその製造方法、並びに、電源装置 | |
JP2003197439A (ja) | 電磁装置 | |
JP2010153616A (ja) | 積層インダクタ | |
JP2010153618A (ja) | 積層インダクタ | |
JP4394557B2 (ja) | トランス及び多層基板 | |
JPH06215962A (ja) | トランス | |
JP2007281379A (ja) | 積層インダクタ | |
JP2001167930A (ja) | インダクタ用コイルとその製造方法 | |
JPH05217770A (ja) | トランス装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091026 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20111207 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111214 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20120111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120509 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121113 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5139685 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151122 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |