CN201303460Y - 基板结构 - Google Patents

Abstract

一种基板结构，包括一板体、第一焊垫、第二焊垫以及一金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于表面上。第二焊垫配置于表面上。金属配线配置于表面上。金属配线具有第一段、第二段与第三段。第一段连接至第一焊垫，且第二段连接至第二焊垫。第三段连接于第一段与第二段之间。第三段的宽度小于第一段与第二段的宽度。

Description

基板结构

技术领域

本实用新型有关于一种基板结构，且特别有关于一种的印刷电路板结构。

背景技术

一般来说，在印刷电路板(printed circuit board，PCB)的制作上，若是两接脚(pin)或两焊垫(pad)之间需要短路(short)时，通常会使用零欧姆电阻以达成将接脚或焊垫短路的作用。零欧姆电阻在电路中并不会产生任何作用，只是方便印刷电路板进行测试。另外，零欧姆电阻还可以做跳线使用，亦即若某段线路不用，直接移除零欧姆电阻即可，如此并不会影响印刷电路板的外观。

在工程师不确定匹配电路的参数之前，可以先于电路上配置零欧姆电阻。当要测试印刷电路板上的电路时，再利用具体数值的元件(有阻值的电阻)代替零欧姆电阻，使得印刷电路板上电路的参数可以匹配。另外，当测试工程师想要测试印刷电路板上的某部分电路的电流时，可以去掉原本配置在印刷电路板上的零欧姆电阻，以便于接上电流表进行测试。虽然，零欧姆电阻有上述许多优点，但是在印刷电路板的制作过程中，使用越多的零欧姆电阻将使得用料成本及打料成本越高，进而增加印刷电路板的制作成本。

实用新型内容

本实用新型提供一种基板结构，能够以短路焊垫取代零欧姆电阻，并方便短路焊垫的断开与导通。

本实用新型提出一种基板结构，包括一板体、第一焊垫、第二焊垫以及一金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于表面上。第二焊垫配置于表面上。金属配线配置于表面上。金属配线具有第一段、第二段与第三段。第一段连接至第一焊垫，且第二段连接至第二焊垫。第三段连接于第一段与第二段之间。第三段的宽度小于第一段与第二段的宽度。

在本实用新型的一实施例中，第三段的宽度为5密耳(mil)。

在本实用新型的一实施例中，第一段的宽度为20密耳(mil)。

在本实用新型的一实施例中，第一段的宽度与第二段的宽度相同。

在本实用新型的一实施例中，基板结构为一印刷电路板结构。

在本实用新型的一实施例中，第一焊垫与第二焊垫的属性为逻辑信号属性。

在本实用新型的一实施例中，基板结构还包括一防焊层。防焊层覆盖于至少部分的表面上。

由于本实用新型基板结构的金属配线的第三段的宽度小于第一段的宽度与第二段的宽度。因此，在要断开金属配线或将断开的金属配线导通时，仅需对宽度较小的第三段进行割断或焊接即可，而可让断开或导通金属配线的过程更加地方便与容易。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的基板结构的示意图。

图2为图1的基板结构在断开金属配线后的示意图。

图3为图2基板结构藉由焊锡将断开的金属配线导通的示意图。

主要元件符号说明

100、100a、100b：基板结构

110：板体

120：第一焊垫

130：第二焊垫

140：金属配线

142：第一段

144：第二段

146：第三段

146a：第一部分

146b：第二部分

150：焊锡

D1、D2、D3：宽度

S：表面

具体实施方式

图1为本发明一实施例的基板结构的示意图。请参考图1，基板结构100包括一板体110、第一焊垫120、第二焊垫130以及一金属配线140。在本实施例中，基板结构100为一印刷电路板结构。板体110具有一表面110a。第一焊垫120配置于表面110a上。第二焊垫130配置于表面110a上。金属配线140配置于表面110a上，且连接于第一焊垫120与第二焊垫130之间，以形成一短路焊垫(shortpad)。

藉由上述的基板结构100，使得印刷电路板制作完成后，就算需要短路的第一焊垫120与第二焊垫130之间没有配置零欧姆电阻也能使其导通。也就是说，如果原来利用零欧姆电阻短接两焊垫的设计是一种“常断的设计”，那么本实施例所提出的基板结构100，就是一种“常通的设计”，亦即利用金属配线140导通第一焊垫120与第二焊垫130，以节省零欧姆电阻的使用。

进一步来说，金属配线140具有第一段142、第二段144与第三段146。第一段142连接至第一焊垫120，且第二段144连接至第二焊垫130。第三段146连接于第一段142与第二段144之间。第三段146的宽度D1小于第一段142的宽度D2，且小于第二段144的宽度D3。在本实施例中，第一焊垫120、第二焊垫130以及金属配线140的材质与厚度相同，并且为同一实体。

另外，在本实施例中，基板结构100还可包括一防焊层(未绘示)。防焊层覆盖于至少部分的表面上。此防焊层的材料可以是绿漆，但不限制其范围。此防焊层可以覆盖于金属配线140上，并且暴露出第一焊垫120与第二焊垫130，而使得第一焊垫120与第二焊垫130上无防焊层的覆盖。另外，防焊层也可以覆盖第一焊垫120、第二焊垫130以及金属配线140。

图2为图1的基板结构在断开金属配线后的示意图。请参考图1与图2，当第一焊垫120与第二焊垫130不需要导通时，只要用刀片把连接于第一焊垫120与第二焊垫130之间的金属配线140(线迹)的第三段146割断即可，使得第三段146分成第一部分146a与第二部分146b。此外，由于金属配线140配置在基板结构100的表面上，非常便于割断。在割断金属配线140后的基板结构100a还是保留原来的第一焊垫120与第二焊垫130，使得测试工程师可以在第一焊垫120与第二焊垫130上焊接不同参数的电阻来进行测试，也可以测量电流的大小。

值得一提的是，由于第三段146的宽度D1小于第一段142的宽度D2，且小于第二段144的宽度D3。因此，在要断开金属配线140时，仅需将宽度较小的第三段146割断即可。如此一来，将可让断开金属配线140的过程更加地方便与容易。

进一步来说，目前存在的short pad主要分为0603、0402两种封装，与这种封装的电阻相同。这2种封装的short pad又因其用途不同分为较宽的及较窄的2种，其中较宽的short pad主要给较大电流信号使用，较窄的short pad主要用于通过较小电流的逻辑信号。本实施例是以传输逻辑信号的第一焊垫120与第二焊垫130为例。亦即，第一焊垫120与第二焊垫130的属性为逻辑信号属性。在本实施例中，第三段146的宽度例如为5密耳(mil)，第一段142的宽度例如为20密耳(mil)，且第一段142的宽度D2可与第二段144的宽度相同。

图3为图2的基板结构藉由焊锡将断开的金属配线导通的示意图。请参考图2与图3，在金属配线140被割断之后，使用者可以在金属配线140的第三段146的第一部分146a与第二部分146b之间焊上焊锡150，重新使得第一焊垫120与第二焊垫130处于导通状态。值得一提的是，由于本实施例的金属配线140的第三段146的宽度D1小于第一段142的宽度D2，且小于第二段144的宽度D3。因此，当要重新导通金属配线140时，也仅需对宽度较小的第三段146进行焊接，即可形成如图3的基板结构100b。所以，相较于宽度一致的金属配线，本实施例的金属配线140在焊接时较为容易。

综上所述，由于本实用新型基板结构的金属配线的第三段的宽度小于第一段的宽度与第二段的宽度。因此，在要断开金属配线或将断开的金属配线导通时，仅需对宽度较小的第三段进行割断或焊接即可，而可让断开或导通金属配线的过程更加地方便与容易。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉本技术领域者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围由权利要求书所界定的为准。

Claims (7)

1.一种基板结构，其特征在于，包括：

一板体，具有一表面；

第一焊垫，配置于该表面上；

第二焊垫，配置于该表面上；以及

一金属配线，配置于表面上，且具有第一段、第二段与第三段，其中该第一段连接至该第一焊垫，该第二段连接至该第二焊垫，且该第三段连接于该第一段与该第二段之间，而该第三段的宽度小于该第一段与该第二段的宽度。

2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第三段的宽度为5密耳。

3.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一段的宽度为20密耳。

4.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一段的宽度与该第二段的宽度相同。

5.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该基板结构为一印刷电路板结构。

6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，该第一焊垫与该第二焊垫的属性为逻辑信号属性。

7.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，还包括：

一防焊层，覆盖于至少部分的该表面上。

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