CN104640373B - Usb模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法和封装实体 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，包括以下步骤：将USB模拟开关贴装在PCB板上，通过所述USB模拟开关控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试；完成功能调试后，将两个0欧电阻并列嵌入所述USB模拟开关内；将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，取代所述USB模拟开关，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。本方案还公开一种封装实体，将两个0欧电阻并列嵌装在USB模拟开关内。本方案通过将0欧电阻并列嵌入USB模拟开关内，节约PCB的布板空间，同时使0欧电阻的布线满足USB差分信号的布线规则，保证USB信号数据的传输质量。
Description
技术领域
本发明涉及PCB封装技术领域，尤其涉及一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法和封装实体。
背景技术
现代社会人们的生活节奏越来越快，人与人之间的通信也越来越紧密和频繁，人们对于通信设备的依赖很强。其中，手机是应用最广泛的通信终端之一，手机以其轻便、操作简单和功能全面等特点得到人们的青睐和全面普及。手机是移动终端，在使用过程中需要充电和与外部设备交换数据，因此，目前的手机基本上均设置有USB接口。
USB接口在手机产品开发过程中主要用于手机运行的数据信息记录，以满足手机产品开发测试过程中的功能调试，但手机运行稳定后，手机产品不再需要进行数据信息记录，此时该USB接口只需具备USB数据通信功能。目前，手机产品一般通过设置USB模拟开关以实现手机运行数据信息记录与USB数据通信两个功能之间的切换。即在手机产品的USB信号通路上设置USB模拟开关，选择性导通用于数据信息记录的电路模块，满足手机产品在开发过程中的功能调试需求，待手机产品运行稳定后，在手机产品的USB信号通路上并联0欧电阻以替代该USB模拟开关，从而实现手机运行数据信息记录与USB数据通信两者的切换。
目前的0欧电阻的并联结构如图1所示，0欧电阻200设置在USB模拟开关100的外侧，通过信号连接线300与USB模拟开关100连接。这种结构会造成PCB布线无法满足USB差分信号等长、等距、等宽的布线规则，导致USB眼图测试受到影响，并最终影响USB信号数据的传输质量。另外，这种结构并联的0欧电阻会占用PCB的布板空间，不利于PCB板的空间布局。
发明内容
本发明的一个目的在于：提供一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，通过将0欧电阻嵌入USB模拟开关内，节约PCB的布板空间，同时使0欧电阻的布线满足USB差分信号的布线规则，保证USB信号数据的传输质量。
本发明的另一个目的在于：提供一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，通过将0欧电阻嵌入USB模拟开关内，节约PCB的布板空间，同时使0欧电阻的布线满足USB差分信号的布线规则，保证USB信号数据的传输质量。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，提供一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，包括以下步骤：
S10、将USB模拟开关贴装在PCB板上，通过所述USB模拟开关控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试；
S20、完成功能调试后，将两个0欧电阻并列嵌入所述USB模拟开关内，使两个所述0欧电阻位于所述USB模拟开关的两端焊盘之间；
S30、将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。
具体地，所述USB模拟开关贴装在所述PCB板上后，可选择性导通用于进行数据信息记录的电路模块，从而实现对终端的功能调试。
具体地，将两个所述0欧电阻并列嵌入所述USB模拟开关内，使两个所述0欧电阻的两端焊盘的连线平行，有利于满足USB差分信号的等长、等宽的布线规则，从而提高USB信号的传输质量。同时将所述0欧电阻设置在所述USB模拟开关内，能够有效地节约PCB的布板空间，有利于PCB板的空间布局。
具体地，将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，相当于将所述USB模拟开关的两端短路连接，令用于进行数据信息记录的电路模块失效，从而使USB接口实现从数据信息记录功能切换至USB数据通信功能。
优选的，所述终端包括手机、笔记本、平板电脑、车载电脑、POS机等设备。
作为封装方法的一种优选的技术方案，在步骤S10之前，还包括以下步骤：
在USB模拟开关内开设用于安装0欧电阻的电阻安装孔。
作为封装方法的一种优选的技术方案，所述步骤：将USB模拟开关贴装在PCB板上，具体包括：
将USB模拟开关通过胶水固定在PCB板上预设的位置上；
将USB模拟开关的两端通过回流焊固定在PCB板对应的焊盘上。
作为封装方法的一种优选的技术方案，所述步骤：将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，具体包括：
使用隔离层对所述0欧电阻的焊盘与所述USB模拟开关的焊盘进行阻隔，使所述0欧电阻的焊盘和所述USB模拟开关的焊盘在PCB板上的露铜相互独立，并将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板的焊盘上。
具体地，通过设置所述隔离层，保证在进行SMT贴片过程中所述0欧电阻与所述USB模拟开关不会出现连锡，有效提高兼容器件的SMT贴片良率。
作为封装方法的一种优选的技术方案，采用油墨形成隔离层，同时控制所述油墨的厚度为0.05mm-0.2mm。
优选的，控制所述油墨的厚度是0.1mm。
另一方面，提供一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，包括可贴装在PCB板上的USB模拟开关，所述USB模拟开关上开设有电阻安装孔，所述电阻安装孔内并列设置有两个0欧电阻，所述0欧电阻的两端与所述USB模拟开关的两端导通。
作为封装实体的一种优选的技术方案，所述USB模拟开关上设置有两组与PCB板上的焊盘连接的开关焊盘，两个所述0欧电阻的两端分别设置有与PCB板上的与所述USB模拟开关对应的焊盘连接的电阻焊盘，所述电阻焊盘紧靠所述开关焊盘设置。
作为封装实体的一种优选的技术方案，所述开关焊盘与所述电阻焊盘之间设置有用于避免两者连锡的隔离层。
作为封装实体的一种优选的技术方案，所述隔离层是油墨层，所述油墨层的厚度是0.05mm-0.2mm。
优选的，所述油墨层的厚度是0.1mm。
作为封装实体的一种优选的技术方案，所述电阻安装孔位于所述开关焊盘之间。
本发明的有益效果为：提供一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法和封装实体，通过将0欧电阻并列嵌入USB模拟开关内，节约PCB的布板空间，同时使0欧电阻的布线满足USB差分信号的布线规则，保证USB信号数据的传输质量。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为现有技术中的一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体；
图2为实施例所述的一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体；
图3为实施例所述的另一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体。
图1中：
100、USB模拟开关；200、0欧电阻；300、信号连接线；
图2和图3中：
1、USB模拟开关；11、开关焊盘；12、电阻安装孔；
2、0欧电阻；21、电阻焊盘；
3、隔离层。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一：
一方面，提供一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，包括以下步骤：
S5、在USB模拟开关1内开设用于安装0欧电阻2的电阻安装孔12。
S10、将USB模拟开关1贴装在PCB板上，通过USB模拟开关1控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试。具体地，USB模拟开关1贴装在所述PCB板上后，可选择性导通用于进行数据信息记录的电路模块，从而实现对终端的功能调试。
进一步地，步骤S10包括以下两个过程：
S11、将USB模拟开关1通过胶水固定在PCB板上预设的位置上；
S12、将USB模拟开关1的两端通过回流焊固定在PCB板对应的焊盘上。
S20、完成功能调试后，将两个0欧电阻2并列嵌入USB模拟开关1内，使两个0欧电阻2位于USB模拟开关1的两端焊盘之间。具体地，将两个0欧电阻2并列嵌入USB模拟开关1内，使两个0欧电阻2的电阻焊盘21的连线平行，有利于满足USB差分信号的等长、等宽的布线规则，从而提高USB信号的传输质量。同时将0欧电阻2设置在USB模拟开关1内，能够有效地节约PCB的布板空间，有利于PCB板的空间布局。
S30、将0欧电阻2的两端焊接在所述PCB板上与USB模拟开关1对应的焊盘上，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。
于本实施例中，所述终端是手机。具体地，将0欧电阻2的两端焊接在所述PCB板上与USB模拟开关1对应的焊盘上，相当于将USB模拟开关1的两端短路连接，令用于进行数据信息记录的电路模块失效，从而使USB接口实现从数据信息记录功能切换至USB数据通信功能。于其它实施例中，所述终端也可以是笔记本、平板电脑、车载电脑、POS机等设备。
另一方面，如图2所示，提供一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，包括可贴装在PCB板上的USB模拟开关1，USB模拟开关1上开设有电阻安装孔12，电阻安装孔12内并列设置有两个0欧电阻2，0欧电阻2的两端与USB模拟开关1的两端导通。
USB模拟开关1上设置有两组与PCB板上的焊盘连接的开关焊盘11，两个0欧电阻2的两端分别设置有与PCB板上的与USB模拟开关1对应的焊盘连接的电阻焊盘21，电阻焊盘21紧靠开关焊盘11设置。电阻安装孔12位于开关焊盘11之间。
实施例二：
本实施例与实施例一在封装方法上的区别在于：
本实施例的步骤：将0欧电阻2的两端焊接在所述PCB板上与USB模拟开关1对应的焊盘上，具体包括以下过程：
使用由油墨形成的隔离层3对0欧电阻2的焊盘与USB模拟开关1的焊盘进行阻隔，使0欧电阻2的焊盘和USB模拟开关1的焊盘在PCB板上的露铜相互独立，并将0欧电阻2的两端焊接在所述PCB板的焊盘上，其中，控制所述油墨的厚度是0.1mm。
具体地，通过设置隔离层3，保证在进行SMT贴片过程中0欧电阻2与USB模拟开关1不会出现连锡，有效提高兼容器件的SMT贴片良率。
本实施例与实施例一在封装实体上的区别在于：
如图3所示，开关焊盘11与电阻焊盘21之间设置有用于避免两者连锡的隔离层3，隔离层3是油墨层，所述油墨层的厚度是0.1mm。
实施例三：
本实施例与实施例一的区别在于：
如图3所示，开关焊盘11与电阻焊盘21之间设置有用于避免两者连锡的隔离层3，隔离层3是油墨层，所述油墨层的厚度是0.05mm。
实施例四：
本实施例与实施例一的区别在于：
如图3所示，开关焊盘11与电阻焊盘21之间设置有用于避免两者连锡的隔离层3，隔离层3是油墨层，所述油墨层的厚度是0.2mm。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S5、在USB模拟开关内开设用于安装0欧电阻的电阻安装孔；
S10、将USB模拟开关贴装在PCB板上，通过所述USB模拟开关控制PCB板选择性进行终端运行的数据信息记录，实现终端的功能调试；
S20、完成功能调试后，将两个0欧电阻并列嵌入所述USB模拟开关内，使两个所述0欧电阻位于所述USB模拟开关的两端焊盘之间；
S30、将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，屏蔽终端运行的数据信息记录功能。
2.根据权利要求1所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，所述步骤：将USB模拟开关贴装在PCB板上，具体包括：
将USB模拟开关通过胶水固定在PCB板上预设的位置上；
将USB模拟开关的两端通过回流焊固定在PCB板对应的焊盘上。
3.根据权利要求1所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，所述步骤：将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板上与所述USB模拟开关对应的焊盘上，具体包括：
使用隔离层对所述0欧电阻的焊盘与所述USB模拟开关的焊盘进行阻隔，使所述0欧电阻的焊盘和所述USB模拟开关的焊盘在PCB板上的露铜相互独立，并将所述0欧电阻的两端焊接在所述PCB板的焊盘上。
4.根据权利要求3所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法，其特征在于，采用油墨形成隔离层，同时控制所述油墨的厚度为0.05mm-0.2mm。
5.一种USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，包括贴装在PCB板上的USB模拟开关，所述USB模拟开关上开设有电阻安装孔，所述电阻安装孔内并列设置有两个0欧电阻，所述0欧电阻的两端与所述USB模拟开关的两端导通。
6.根据权利要求5所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述USB模拟开关上设置有两组与PCB板上的焊盘连接的开关焊盘，两个所述0欧电阻的两端分别设置有与PCB板上的与所述USB模拟开关对应的焊盘连接的电阻焊盘，所述电阻焊盘紧靠所述开关焊盘设置。
7.根据权利要求6所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述开关焊盘与所述电阻焊盘之间设置有用于避免两者连锡的隔离层。
8.根据权利要求7所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述隔离层是油墨层，所述油墨层的厚度是0.05mm-0.2mm。
9.根据权利要求6至8任一项所述的USB模拟开关与0欧电阻兼容的封装实体，其特征在于，所述电阻安装孔位于所述开关焊盘之间。
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