CN202931666U

CN202931666U - 一种印刷电路板及应用其的移动终端

Info

Publication number: CN202931666U
Application number: CN 201220553775
Authority: CN
Inventors: 霍勇
Original assignee: BYD Co Ltd
Current assignee: BYD Co Ltd
Priority date: 2012-10-26
Filing date: 2012-10-26
Publication date: 2013-05-08
Anticipated expiration: 2022-10-26

Abstract

本实用新型提供了一种印刷电路板结构及应用此结构的移动终端，所述印刷电路板包括：印刷电路板本体；多个待焊接区，所述多个待焊接区形成在所述印刷电路板本体的表面，所述每个待焊接区包括多个用于焊接电子元器件的焊盘，且相邻的两待焊接区共用一个焊盘。使用本实用新型印刷电路板的移动终端，可以减小印刷电路板的体积，进而减小移动终端的体积，降低移动终端的质量。

Description

一种印刷电路板及应用其的移动终端

技术领域

本实用新型属于电子产品领域，尤其涉及一种印刷电路板及应用此印刷电路板的移动终端。

背景技术

由于通讯技术的蓬勃发展，使得移动终端产品、电子设备（例如移动电话等），已成为现今人们所不可缺少的必要工具，该移动电话不仅可作为通话工具使用，亦成为现今人们进行掌上游戏、影视歌曲视听等多媒体娱乐的重要媒介。随着时代潮流的发展，消费者对移动电话厚度薄、体积小、质量轻的要求越来越高。

移动电话中的PCB（Printed Circuit Board；印刷电路板）是重要的电子部件，其不仅起着支撑电子元器件的作用，也为电子元器件提供电气连接。利用表面封装技术（SMT；Surface Mounted Technology）在PCB空板表面的焊盘上贴片封装一些电子元器件（例如电容、电感、电阻、二极管等），即形成了PCBA（Printed Circuit Board+ Assembly；印刷电路板总成），PCBA即构成了移动电话的主要部件。在实际制作PCB时，由于要考虑焊盘上电子元器件的布局、电子元器件之间的相互作用影响、成本问题以及后期产品升级的需要等多种因素，对于一部分电子元器件会针对每个电子元器件在PCB上预留多个待焊接区，然后设计者经过综合考虑后选择其中一个待焊接区，并将电子元器件焊接在所选择的待焊接区的焊盘上。

图1是现有技术中的PCB结构爆炸图，参考图1，印刷电路板11的表面形成多个焊盘21、22、23、24，其中焊盘21、22构成一个待焊接区31，焊盘23、24构成另一个待焊接区32，设计者根据需要选择其中一个待焊接区来贴片封装电子元器件41。例如，当设计者选择其中一个待焊接区31来贴片封装该电子元器件41时，即将电子元器件41的两个端部分别与焊盘21、22焊接，即实现了电子元器件41在电路中的导通。将电子元器件41贴片封装在焊盘区31后，另一个待焊接区32的两个焊盘23、24也存在于印刷电路板11上。另一个焊盘区32的两个焊盘23、24会占用印刷电路板11的布线面积，造成印刷电路板11的体积大、质量重，这在制作印刷电路板时是不可避免的。但可以通过一些措施来减少印刷电路板表面上焊盘的数量，从而减小印刷电路板的体积，进而减小移动终端的体积，降低移动终端的质量。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，提供一种新型的印刷电路板结构。

一种印刷电路板包括：印刷电路板本体；多个待焊接区，所述多个待焊接区形成在所述印刷电路板本体的表面，所述每个待焊接区包括多个用于焊接电子元器件的焊盘，且相邻的两待焊接区共用一个焊盘。

进一步地，所述印刷电路板还包括电子元器件，所述电子元器件的两端分别与待焊接区的其中两个焊盘电连接。

进一步地，所述多个待焊接区形成在所述印刷电路板本体的一面或者两面。

进一步地，所述电子元器件包括电容、电阻、电感、磁珠、二极管的其中一种或多种。

进一步地，所述电子元器件的待焊接区包括两个，所述第一待焊接区、第二待焊接区分别包括两个焊盘，所述第一待焊接区的两个焊盘形成在第一方向，所述第二待焊接区的两个焊盘形成在第二方向，所述第一方向与第二方向互相垂直，且所述第一待焊接区与第二待焊接区共用一个焊盘。

进一步地，所述电子元器件的待焊接区包括三个，所述第一待焊接区、第二待焊接区、第三待焊接区分别包括两个焊盘，所述第一待焊接区和第二待焊接区分别的两个焊盘形成在第一方向，所述第三待焊接区的两个焊盘形成在第二方向，所述第一方向与第二方向互相垂直，且所述第一待焊接区、第二待焊接区与第三待焊接区共用一个焊盘。

本实用新型还提供一种移动终端，包括：壳体、电池、屏幕，所述电池容纳在壳体内，所述屏幕位于壳体的上端，所述壳体连接电池和屏幕，且与电池、屏幕的形状相适应，还包括上述结构的印刷电路板，所述印刷电路板位于电池和屏幕之间。

与现有技术相比，在本实用新型中，PCB表面上的一个电子元器件对应多个可选择的待焊接区，相邻的两个待焊接区共用一个焊盘，当设计者选择其中一个待焊接区来贴片封装电子元器件时，剩下的待焊接区的焊盘的数量减少，焊盘所占用PCB的体积减小，进而移动终端的体积减小，质量减轻。

附图说明

图1是现有技术中的PCB结构爆炸图；

图2是本实用新型一个实施例的PCB结构爆炸图；

图3是本实用新型另一个实施例的PCB结构爆炸图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图2是本实用新型一个实施例的PCB结构爆炸图。在具体实施中，所述PCB的表面覆盖许多电子元器件，其中的部分电子元器件由于要考虑器件布局、成本以及后期产品升级等多种因素，会针对每个电子元器件在PCB表面预留多个待焊接区，设计者根据实际需要选择其中一个待焊接区来贴片封装该电子元器件。为了清楚、简明地说明本实用新型的技术方案，以下仅以一个电子元器件对应多个可选择的待焊接区的结构来加以说明。应该理解的是，此处仅仅用以解释本技术方案，并不用来限定本技术方案。

参考图2，在本实施例中，所述印刷电路板包括：印刷电路板本体11；多个待焊接区31、32，所述多个待焊接区31、32分别包括多个焊盘。在本实施例中，所述待焊接区31包括两个焊盘21、22，所述待焊接区32包括两个焊盘21、23，所述待焊接区31、32形成在印刷电路板本体11的表面；在具体实施中，所述电子元器件41对应多个可选择焊接的待焊接区，在本实施例中，所述电子元器件41对应两个可选择焊接的待焊接区31、32，也就是说，电子元器件41既可以被焊接在待焊接区31，也可以被焊接在待焊接区32，即设计者在待焊接区31、32两者之中选择一个待焊接区来焊接电子元器件41。所述电子元器件41对应的两个相邻的待焊接区31、32共用一个焊盘21。在本实施例中，电子元器件41的两端411、412分别与一个待焊接区31的两个焊盘21、22电连接后，另一个待焊接区32的焊盘21由于与待焊接区31的焊盘21重合，在印刷电路板本体11的表面上做电子元器件41的布线选择时，可以节省重合的焊盘21的布线面积，减小印刷电路板的体积，进而减小移动终端的体积。

在具体实施中，所述印刷电路板还包括电子元器件41，所述电子元器件41的两端分别与待焊接区31的两个焊盘21、22电连接。参考图2，在本实施例中，所述电子元器件41的两个两端411、412分别与待焊接区31的焊盘21、22电连接。

在具体实施中，所述多个待焊接区31、32形成在所述印刷电路板本体11的一面或者两面。也就是说，所述待焊接区31、32既可以形成在印刷电路板本体11的一面，也可以在两面都形成。

在具体实施中，所述电子元器件41可以是电容、电阻、电感、磁珠、二极管的其中一种或多种。

参照图2，在具体实施中，所述电子元器件41的待焊接区包括两个，即所述电子元器件41包括第一待焊接区31和第二待焊接区32，所述第一待焊接区31包括两个焊盘21、22，所述第二待焊接区32包括两个焊盘21、23，所述第一待焊接区31的两个焊盘21、22形成在第一方向，所述第二待焊接区32的两个焊盘21、23形成在第二方向，所述第一方向与第二方向互相垂直，所述第一待焊接区31与第二待焊接区32共用一个焊盘21。在本实施例中，电子元器件41的两端411、412分别与第一待焊接区31的两个焊盘21、22电连接后，所述第二待焊接区32由于与第一待焊接区31共用一个焊盘21，在印刷电路板本体11的表面上做电子元器件41的布线选择时，可以节省重合的焊盘21的布线面积，减小印刷电路板的体积，进而减小移动终端的体积。

图3是本实用新型另一个实施例的PCB结构爆炸图。参考图3，所述印刷电路板包括：印刷电路板本体11；第一待焊接区31、第二待焊接32、第三待焊接区33，所述第一待焊接区31包括两个焊盘21、22，所述第二待焊接区32包括两个焊盘21、23，所述第三待焊接区33包括两个焊盘21、24，所述第一待焊接区31、第二待焊接区32与第三待焊接区33形成在印刷电路板本体11的表面；参考图3，所述第一待焊接区31的两个焊盘21、22形成在第一方向，所述第二待焊接区32的两个焊盘21、23形成在第一方向，所述第三待焊接区33的两个焊盘21、24形成在第二方向，所述第一方向与第二方向互相垂直，且所述第一待焊接区31、第二待焊接区32、第三待焊接区33共用一个焊盘21。在本实施例中，电子元器件41的两端411、412分别与第一待焊接区31的两个焊盘21、22电连接后，所述第二待焊接区32、第三待焊接区33由于与第一待焊接区31共用一个焊盘21，在印刷电路板本体11的表面上做电子元器件41的布线选择时，可以节省重合的焊盘21的布线面积，减小印刷电路板的体积，进而减小移动终端的体积。

本实用新型还提供了一种移动终端，包括：壳体、电池、屏幕，所述电池容纳在壳体内，所述屏幕位于壳体的上端，所述壳体连接电池和屏幕，且与电池、屏幕的形状相适应，还包括上述结构的印刷电路板，所述印刷电路板位于电池和屏幕之间。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

印刷电路板本体；

多个待焊接区，所述多个待焊接区形成在所述印刷电路板本体的表面，所述每个待焊接区包括多个用于焊接电子元器件的焊盘，且相邻的两待焊接区共用一个焊盘。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板还包括电子元器件，所述电子元器件的两端分别与待焊接区的其中两个焊盘电连接。

3.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个待焊接区形成在所述印刷电路板本体的一面或者两面。

4.如权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述电子元器件包括电容、电阻、电感、磁珠、二极管的其中一种或多种。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电子元器件的待焊接区包括两个，所述第一待焊接区、第二待焊接区分别包括两个焊盘，所述第一待焊接区的两个焊盘形成在第一方向，所述第二待焊接区的两个焊盘形成在第二方向，所述第一方向与第二方向互相垂直，且所述第一待焊接区与第二待焊接区共用一个焊盘。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电子元器件的待焊接区包括三个，所述第一待焊接区、第二待焊接区、第三待焊接区分别包括两个焊盘，所述第一待焊接区和第二待焊接区分别的两个焊盘形成在第一方向，所述第三待焊接区的两个焊盘形成在第二方向，所述第一方向与第二方向互相垂直，且所述第一待焊接区、第二待焊接区与第三待焊接区共用一个焊盘。

7.一种移动终端，包括：壳体、电池、屏幕，所述电池容纳在壳体内，所述屏幕位于壳体的上端，所述壳体连接电池和屏幕，且与电池、屏幕的形状相适应，其特征在于，还包括如权利要求1-6任意一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板位于电池和屏幕之间。