CN113395828A - 一种印制电路板、显示面板以及电子设备 - Google Patents

一种印制电路板、显示面板以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113395828A
CN113395828A CN202110586979.5A CN202110586979A CN113395828A CN 113395828 A CN113395828 A CN 113395828A CN 202110586979 A CN202110586979 A CN 202110586979A CN 113395828 A CN113395828 A CN 113395828A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
pads
circuit board
display panel
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110586979.5A
Other languages
English (en)
Inventor
邢振周
刘媛媛
王建军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202110586979.5A priority Critical patent/CN113395828A/zh
Publication of CN113395828A publication Critical patent/CN113395828A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Abstract

本公开提供了一种印制电路板、显示面板以及电子设备,该印制电路板至少设置有多个焊盘组,每个显示面板焊盘组用于与一个电子元件组连接,每个电子元件组中至少包括两个电子元件;每个显示面板焊盘组包括至少一个公共焊盘,以及至少两个独立焊盘,显示面板公共焊盘的数量的两倍小于或等于显示面板独立焊盘的数量;每个显示面板公共焊盘用于连接显示面板电子元件组中至少两个显示面板电子元件的第一端;每个显示面板独立焊盘用于连接一个显示面板电子元件的第二端。本公开基于公共焊盘的设计缩减了大量测试用电子元件所需要的焊盘数量,进而降低了相应焊盘所占用的面积,缩小印制电路板的尺寸,降低电路板的印制成本。

Description

一种印制电路板、显示面板以及电子设备
技术领域
本公开涉及显示技术领域,特别涉及一种印制电路板、显示面板以及电子设备。
背景技术
目前在显示面板中所使用的印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)或柔性电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)通常需要预留大量的控制功能引脚用以实现出厂前的测试或调试,尤其是针对车载显示面板、智能家电显示面板等功能性显示面板,其相应的电路板上需要预留大量的焊盘以满足选择电阻等电子元件的上件,进而通过不同电子元件的接入情况来实现不同控制功能的实现,但是大量电子元件的设计会占用电路板较大面积,无法实现缩减电路板尺寸的目的。
发明内容
本公开实施例的目的在于提供一种印制电路板、显示面板以及电子设备,用以解决现有技术中大量电子元件占用印制电路板较大面积,影响电路板尺寸的问题。
本公开的实施例采用如下技术方案:一种印制电路板,所述印制电路板至少设置有多个焊盘组,每个所述焊盘组用于与一个电子元件组连接,每个电子元件组中至少包括两个电子元件;其中,每个所述焊盘组包括:至少一个公共焊盘,以及至少两个独立焊盘,所述公共焊盘的数量的两倍小于或等于所述独立焊盘的数量;每个所述公共焊盘用于连接所述电子元件组中至少两个所述电子元件的第一端;每个所述独立焊盘用于连接一个所述电子元件的第二端。
在一些实施例中,所述公共焊盘还用于接入第一信号端,所述独立焊盘还用于接入第二信号端,并且每个独立焊盘所接入的第二信号端不同。
在一些实施例中,所述焊盘为矩形焊盘和/或圆形焊盘。
在一些实施例中,在任意一个所述焊盘组中,所述独立焊盘设置在以所述公共焊盘的中心点为圆心,以预设距离为半径的圆的圆周上。
在一些实施例中,所述预设距离基于所述焊盘组对应的所述电子元件组中的电子元件的尺寸确定。
在一些实施例中,在任意时刻,每个所述焊盘组中有且只有一个所述电子元件上件。
本公开的实施例还提供了一种显示面板,其特征在于,所述显示面板至少包括上述的印制电路板。
本公开的实施例还提供了一种电子设备,其特征在于,所述电子设备至少包括上述的显示面板。
本公开实施例的有益效果在于:通过将两个或多个电子元件的第一端连接到同一个公共焊盘上,第二端则分别与两个或多个独立焊盘进行连接,在保证预留足够控制功能引脚的基础上,基于公共焊盘的设计缩减了大量测试用电子元件所需要的焊盘数量,进而降低了相应焊盘所占用的面积,在电路板中其他元件设计不变的情况下缩小印制电路板的尺寸,降低电路板的印制成本。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中两种选择架构的焊盘设置示意图;
图2为本公开第一实施例在两种选择架构中公共焊盘和独立焊盘的设置示意图;
图3为本公开第一实施例在三种选择架构中公共焊盘和独立焊盘的设置示意图;
图4为本公开第一实施例在四种选择架构中公共焊盘和独立焊盘的设置示意图;
图5为本公开第一实施例在五种选择架构中公共焊盘和独立焊盘的设置示意图;
图6为本公开第一实施例在六种选择架构中公共焊盘和独立焊盘的设置示意图;
图7为本公开第一实施例在六种选择架构中公共焊盘和独立焊盘的另一种设置示意图。
具体实施方式
此处参考附图描述本公开的各种方案以及特征。
应理解的是,可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此,上述说明书不应该视为限制,而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本公开的范围和精神内的其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例,并且与上面给出的对本公开的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本公开的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述,本公开的这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解,尽管已经参照一些具体实例对本公开进行了描述,但本领域技术人员能够确定地实现本公开的很多其它等效形式,它们具有如权利要求的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
当结合附图时,鉴于以下详细说明,本公开的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
此后参照附图描述本公开的具体实施例;然而,应当理解,所申请的实施例仅仅是本公开的实例,其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本公开模糊不清。因此,本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定,而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本公开。
本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”,其均可指代根据本公开的相同或不同实施例中的一个或多个。
目前针对显示面板的电路设计中,尤其是针对车载显示面板、智能家电显示面板等,其驱动控制芯片(Source IC)需要设置一些控制功能引脚(pin)以实现产品调试或争议(ISSUE)解析,如复位信号(RESET)/低功耗控制信号(STBYB)/Source IC自检画面控制信号(BISTEN)等,当这些信号的引脚连接到不同的电平时,Source IC就会处于不同状态。例如,当RESET信号连接至高电平时,Source IC处于正常工作状态;当RESET信号连接至低电平时,会触发Source IC复位功能,此时Source IC会重新复位。而RESET信号高/低电平的选择,正是通过PCBA/FPCA上的选择电阻实现的,如图1所示,阴影部分为电阻对应的焊盘,当控制信号1是RESET信号时,即电阻Ra上件时,此时RESET信号就接入的是高电平,Source IC处于正常工作状态;当电阻Rb上件时,此时RESET信号就接的是低电平,Source IC触发复位功能。
相应地,在需要实现多种调试的情况下,电路板上就需要设计实现更多的控制功能pin,在每种控制功能测试需要实现多种测试条件时,对应需要在电路板上设计的选择电阻等电子元件就需要十数个至上百个不等,而对应用于连接这些电子元件的焊盘则需要设计更多,因此需要占用电路板中较大面积,无法达到缩减电路板尺寸的目的。
为了解决上述问题,本公开的第一实施例提供了一种印刷电路板,该电路板可以作为车载显示面板或者智能家电显示面板的电路板使用,其上至少设置有多个焊盘组100,而每个焊盘组则用于与一个电子元件组进行连接,且每个电子元件组中至少包括两个电子元件。本实施例中所述的电子元件通常为具有不同阻值或不同特性的选择电阻,在不同的选择电阻接入到电路中时,对应触发不同条件,实现相应功能或条件下的测试调整。
具体地,每一个焊盘组100中包括至少一个公共焊盘101以及至少两个独立焊盘102,其中,每个公共焊盘101至少与两个电子元件的第一端连接,即在通过表面贴装技术(SMT,Surface Mounted Technology)进行电子元件贴片时,将两个电子元件的其中一端同时与公共焊盘101进行连接,而上述电子元件的第二端则分别与一个独立焊盘102连接,并且每个独立焊盘102只与一个电子元件的第二端连接,即每个焊盘组100中独立焊盘102的数量应当与对应的电子元件组中的电子元件的数量相同,而公共焊盘101的数量一定小于独立焊盘的数量,并且为了达到优化焊盘所占面积的目的,本实施例中公共焊盘数量的两倍小于或等于独立焊盘的数量,并保证每个公共焊盘上至少有两个电子元件的第一端连接。
图2示出了在两种选择架构中,焊盘组100中公共焊盘101和独立焊盘102的一种设置示意图。具体地,图2每个焊盘组100中包括一个公共焊盘101(如图2中斜线阴影部分所示)以及两个独立焊盘102(如图2中竖线阴影部分所示),在对应进行电子元件的连接时,电阻R1和电阻R2的第一端均与公共焊盘101连接,电阻R1的第二端则与图2中公共焊盘101上方的独立焊盘102连接,电阻R2的第二端则与图2中公共焊盘101右方的独立焊盘102连接,使R1和R2均可以独立连接在电路中,根据实际测试需求分别进行接入。在图2所示的情况下,原本电阻R1和电阻R2所需的四个焊盘缩减成了三个,降低了焊盘的数量,进而减少了焊盘在电路板中所占用的面积,便于进行电路板整体尺寸的缩减;也可以在不缩减电路板尺寸的基础上,在电路板中增加更多的电子元件,以丰富电路板功能,优化使用效果。
图3示出了在三种选择架构中,焊盘组100中公共焊盘101和独立焊盘102的一种设置示意图。具体地,图3中每个焊盘组100中包括一个公共焊盘101以及三个独立焊盘102,在对应进行电子元件的连接时,电阻R3、R4以及R5的第一端均与公共焊盘101连接,电阻R3的第二端则与图3中公共焊盘101上方的独立焊盘102连接,电阻R4的第二端则与图3中公共焊盘101右方的独立焊盘102连接,电阻R5的第二端则与图3中公共焊盘101下方的独立焊盘102连接,使R3、R4和R5均可以独立连接在电路中,根据实际测试需求分别进行接入。在图3所示的情况下,原本电阻R3、R4和R5所需的六个焊盘缩减成了四个,同样降低了焊盘的数量。
图4至图6分别示出了在四种选择架构、五种选择架构以及六中选择架构中,焊盘组100中公共焊盘101和独立焊盘102的设置示意图,在进行电子元件的连接时将其两端分别连接在公共焊盘101和独立焊盘102上即可,具体电子元件的连接方式与图2和图3类似,在此不再重复赘述。需要注意的是,图2至图6中的焊盘组仅设置了一个公共焊盘101,独立焊盘102则均设置在以公共焊盘101的中心点为圆心,以预设距离为半径的圆的圆周上,便于进行多个电子元件的连接,而多个独立焊盘102可以均匀分布在该圆周上,也可以不均匀的分布,只要保证独立焊盘102之间不存在重叠部分即可。进一步地,本实施例中的预设距离可以根据该焊盘组100对应的电子元件组中的电子元件的尺寸进行确定,保证电子元件的两端可以准确对应公共焊盘101和独立焊盘102的位置,并在焊接过程中能实现良好的焊接效果即可。
在一些实施例中,焊盘的形状可以设置为矩形焊盘,也可以设置为圆形焊盘,如图2至图4中所示的公共焊盘和独立焊盘,其均为矩形焊盘,在设置公共焊盘和独立焊盘之间的位置关系时可以基于公共焊盘的四个边,对应设置独立焊盘,以优化电路板上焊盘之间的阵列排布方式;而在图5和图6中,由于选择架构项数较多,在使用矩形焊盘可能会造成焊盘之间距离不同而影响焊接效果时,可将焊盘形状设计为圆形,便于进行多个独立焊盘的布置,保证良好的焊接效果。
在一些实施例中,尤其是针对四种、五种以及六种选择架构,其每个焊盘组100中可以设置多个焊盘,如图7所示,焊盘组100中包括第一公共焊盘1011以及第二公共焊盘1012,并且围绕第一公共焊盘1011设置有第一独立焊盘1021至第三独立焊盘1023,围绕第二公共焊盘1012设置有第四独立焊盘1024至第六独立焊盘1026,可将需要连接的六个电子元件均分为两组,其中一组三个电子元件的第一端与第一公共焊盘1011连接,对应的第二端则分别与第一独立焊盘1021至第三独立焊盘1023连接,另一组的三个电子元件的第一端与第二公共焊盘1012连接,对应的第二端则分别与第四独立焊盘1024至第六独立焊盘1026连接即可。相较于图6所示的设置方式,图7所示的设置方式虽然会多设置一个公共焊盘,但是其可以避免在同一个公共焊盘上连接过多的电子元件,尤其在贴片连接的情况下,将多个电子元件分散连接可以提升电子元件与公共焊盘之间连接的稳定性,保证良好的焊接效果。
在实际进行使用时,参考图2至图6所示,公共焊盘101均连接有第一信号端10,每个独立焊盘则对应接入第二信号端20,其中,第一信号端10用以表征不同类型的控制信号,第二信号端20则表示该类控制信号所对应的不同控制条件,实际测试过程中通过切换当前上件的电子元件,以实现不同控制功能或使驱动控制芯片满足不同的使用条件。具体地,每个电子元件均独立连接在电路中,在任意一个时刻,每个电子元件组中的多个电子元件之间有且只有一个电子元件可以处于连通状态,使驱动控制芯片所接收到的控制信号满足该电子元件对应的条件,以达到对驱动控制芯片功能进行测试的目的。
本实施例通过将两个或多个电子元件的第一端连接到同一个公共焊盘上,第二端则分别与两个或多个独立焊盘进行连接,在保证预留足够控制功能引脚的基础上,基于公共焊盘的设计缩减了大量测试用电子元件所需要的焊盘数量,进而降低了相应焊盘所占用的面积,在电路板中其他元件设计不变的情况下缩小印制电路板的尺寸,降低电路板的印制成本。
本公开的第二实施例提供了一种显示面板,该显示面板至少包括如本公开第一实施例所提供的印制电路板,还可以包括用于实现显示功能的各显示元件。通过对印制电路板的优化设计,缩减了大量测试用电子元件所需要的焊盘数量,进而降低了相应焊盘所占用的面积,在电路板中其他元件设计不变的情况下缩小印制电路板的尺寸,提升显示用元件所占面积,同时降低电路板和显示面板的制作成本。本实施例所提供的显示面板可以作为车载显示器或者智能家用电器的显示面板使用,另外还可以设置触控层使显示面板具备触控功能,优化用户的使用体验。
本公开的第三实施例提供了一种电子设备,该电子设备至少包括如本公开第二实施例所提供的显示面板,还可以包括其他用于实现该电子设备功能的器件或单元。本实施例所提供的电子设备可以为具有智能操控系统的汽车或者智能家电等设备,可通过电子设备的显示面板进行对应电子设备的操控或功能实现。
以上对本公开多个实施例进行了详细说明,但本公开不限于这些具体的实施例,本领域技术人员在本公开构思的基础上,能够做出多种变型和修改实施例,这些变型和修改都应落入本公开所要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种印制电路板,其特征在于,所述印制电路板至少设置有多个焊盘组,每个所述焊盘组用于与一个电子元件组连接,每个电子元件组中至少包括两个电子元件;其中,
每个所述焊盘组包括:至少一个公共焊盘,以及至少两个独立焊盘,所述公共焊盘的数量的两倍小于或等于所述独立焊盘的数量;
每个所述公共焊盘用于连接所述电子元件组中至少两个所述电子元件的第一端;每个所述独立焊盘用于连接一个所述电子元件的第二端。
2.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述公共焊盘还用于接入第一信号端,所述独立焊盘还用于接入第二信号端,并且每个独立焊盘所接入的第二信号端不同。
3.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,所述焊盘为矩形焊盘和/或圆形焊盘。
4.根据权利要求1所述的印制电路板,其特征在于,在任意一个所述焊盘组中,所述独立焊盘设置在以所述公共焊盘的中心点为圆心,以预设距离为半径的圆的圆周上。
5.根据权利要求4所述的印制电路板,其特征在于,所述预设距离基于所述焊盘组对应的所述电子元件组中的电子元件的尺寸确定。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的印制电路板,其特征在于,在任意时刻,每个所述焊盘组中有且只有一个所述电子元件上件。
7.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板至少包括权利要求1至6中任一项所述的印制电路板。
8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备至少包括权利要求7所述的显示面板。
CN202110586979.5A 2021-05-27 2021-05-27 一种印制电路板、显示面板以及电子设备 Pending CN113395828A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110586979.5A CN113395828A (zh) 2021-05-27 2021-05-27 一种印制电路板、显示面板以及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110586979.5A CN113395828A (zh) 2021-05-27 2021-05-27 一种印制电路板、显示面板以及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113395828A true CN113395828A (zh) 2021-09-14

Family

ID=77619301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110586979.5A Pending CN113395828A (zh) 2021-05-27 2021-05-27 一种印制电路板、显示面板以及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113395828A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114938568A (zh) * 2022-06-15 2022-08-23 昆山国显光电有限公司 电路板结构和电路测试方法
CN116056321A (zh) * 2022-08-05 2023-05-02 荣耀终端有限公司 电路板、电路板组件和电子设备

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116245A (ja) * 1995-10-24 1997-05-02 Rohm Co Ltd 電子部品、電子部品製造用基板および電子部品の製造方法
JPH11145330A (ja) * 1997-11-05 1999-05-28 Idec Izumi Corp 回路基板
KR100810512B1 (ko) * 2001-10-31 2008-03-07 삼성전자주식회사 인쇄회로기판
CN202151946U (zh) * 2011-07-11 2012-02-29 珠海天威技术开发有限公司 存储芯片、耗材芯片及耗材容器
CN202931666U (zh) * 2012-10-26 2013-05-08 比亚迪股份有限公司 一种印刷电路板及应用其的移动终端
CN104284517A (zh) * 2014-11-04 2015-01-14 深圳市华星光电技术有限公司 印刷电路板
CN106455306A (zh) * 2016-11-30 2017-02-22 努比亚技术有限公司 焊盘共用结构、pcb板以及移动终端
CN206413247U (zh) * 2016-12-26 2017-08-15 北京小鸟看看科技有限公司 一种电子电路

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116245A (ja) * 1995-10-24 1997-05-02 Rohm Co Ltd 電子部品、電子部品製造用基板および電子部品の製造方法
JPH11145330A (ja) * 1997-11-05 1999-05-28 Idec Izumi Corp 回路基板
KR100810512B1 (ko) * 2001-10-31 2008-03-07 삼성전자주식회사 인쇄회로기판
CN202151946U (zh) * 2011-07-11 2012-02-29 珠海天威技术开发有限公司 存储芯片、耗材芯片及耗材容器
CN202931666U (zh) * 2012-10-26 2013-05-08 比亚迪股份有限公司 一种印刷电路板及应用其的移动终端
CN104284517A (zh) * 2014-11-04 2015-01-14 深圳市华星光电技术有限公司 印刷电路板
CN106455306A (zh) * 2016-11-30 2017-02-22 努比亚技术有限公司 焊盘共用结构、pcb板以及移动终端
CN206413247U (zh) * 2016-12-26 2017-08-15 北京小鸟看看科技有限公司 一种电子电路

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114938568A (zh) * 2022-06-15 2022-08-23 昆山国显光电有限公司 电路板结构和电路测试方法
CN116056321A (zh) * 2022-08-05 2023-05-02 荣耀终端有限公司 电路板、电路板组件和电子设备
CN116056321B (zh) * 2022-08-05 2023-10-20 荣耀终端有限公司 电路板、电路板组件和电子设备
WO2024027244A1 (zh) * 2022-08-05 2024-02-08 荣耀终端有限公司 电路板、电路板组件和电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113395828A (zh) 一种印制电路板、显示面板以及电子设备
US5440181A (en) Configuration circuit for configuring a multi-board system automatically
US4514786A (en) Integrated-circuit support device employed in a system for selecting high-reliability integrated circuits
US20040221106A1 (en) Upgradable memory system with reconfigurable interconnect
CN109786363B (zh) 显示面板
US20180164375A1 (en) Adapting the usage configuration of integrated circuit input-output pads
WO2016070441A1 (zh) 印刷电路板
US8570764B2 (en) Backplane and backplane communication system
CN101718803A (zh) 用于线路板测试机的组合式底座及治具
CN103181244A (zh) 用于配装多个发光体的电路板
CN105652049A (zh) 探针卡
CN116955022A (zh) 芯片测试装置、测试板及芯片测试方法
US4514022A (en) Probe cable assemblies
US5768497A (en) Emulator microcomputer unit
CN211652958U (zh) 用于并行测试机台的针座装置
CN219812294U (zh) 一种ddr地址线混合拓扑的pcb结构
CN208969191U (zh) 一种基于单线在位信号达成u型化连接检测装置
CN114126230A (zh) 一种pcb板的兼容布线方法及相关装置
US8089007B2 (en) Printed circuit board
CN219641826U (zh) 一种适用于卫星测试的脉冲检测设备
JP2621766B2 (ja) 半導体装置試験用ユニバーサルバーンインボード
US8018728B2 (en) Patch panel
CN108987364A (zh) 电子装置及其电路基板
CN215121335U (zh) 一种驱动单板
CN216849193U (zh) Led显示模组及具有其的led显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210914

RJ01 Rejection of invention patent application after publication