CN116056321B - 电路板、电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板、电路板组件和电子设备。电路板用于设置第一器件或第二器件，其特征在于，电路板包括主板、第一类焊盘和第二类焊盘。第一类焊盘和第二类焊盘均形成于主板的表面，并与主板电连接。第一类焊盘包括第一焊盘和第一公共焊盘，第二类焊盘包括第二焊盘和第一公共焊盘。第一公共焊盘包括第一侧和第二侧，第一焊盘和第二焊盘分别位于第一侧和第二侧，并与第一公共焊盘间隔设置。第一焊盘和第一公共焊盘用于同时连接第一器件，第二焊盘和第一公共焊盘用于同时连接第二器件。本申请提供的电路板可以适配不同的电子器件，可以解决现有技术中的电路板的利用率低的技术问题。

Description

电路板、电路板组件和电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板、电路板组件和电子设备。

背景技术

手机等电子设备的主板与马达、扬声器等电子器件之间一般是通过弹片进行弹接导通，而主板上的焊盘和弹片以及相应的电子器件位置是相匹配位置相对固定的。当马达等电子器件为两个且方向不一致时，对应主板的弹片位置就会不同，这就需要不同的主板适配不同的电子器件，从而会造成主板利用率低的问题。

发明内容

本申请提供一种电路板、电路板组件和电子设备，以解决现有技术中的主板的利用率低的技术问题。

本申请提供一种电路板，所述电路板用于设置第一器件或第二器件。所述电路板包括主板、第一类焊盘和第二类焊盘。第一类焊盘和所述第二类焊盘均形成于所述主板的表面，并与所述主板电连接。所述第一类焊盘包括第一焊盘和第一公共焊盘，所述第二类焊盘包括第二焊盘和所述第一公共焊盘。所述第一公共焊盘包括第一侧和第二侧，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别位于所述第一侧和所述第二侧，并与所述第一公共焊盘间隔设置。所述第一焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接所述第一器件，所述第二焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接所述第二器件。

本实施例中，通过设置第一公共焊盘，且第一公共焊盘既作为第一类焊盘的一部分，又作为第二类焊盘的一部分，从而可以起到节约焊盘面积的作用。并且，第一公共焊盘与第一焊盘共同使用时，可用于连接第一器件，第一公共焊盘与第二焊盘共同使用时，可用于连接第二器件，从而可以实现同一主板与两种不同的电子器件电连接，提高了主板的利用率，起到降低成本的作用。并且，第一公共焊盘与第一焊盘及第二焊盘均间隔设置，从而可以避免焊接时焊料漂浮导致焊接位置偏差较大，提升了弹片焊接位置的精准性，保证了弹片弹接的稳定性。

一种可能的实施方式中，所述第一焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接第一器件时，所述第二焊盘空置，所述第二焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接第二器件，所述第一焊盘空置。

本实施例中，第一公共焊盘与第一焊盘共同使用时，可用于连接第一器件，第一公共焊盘与第二焊盘共同使用时，可用于连接第二器件，从而可以实现同一主板与两种不同的电子器件电连接，提高了主板的利用率，起到降低成本的作用。

一种可能的实施方式中，所述第一焊盘与所述第一公共焊盘之间具有第一间隙，所述第一间隙的面积小于等于所述第一焊盘、第一间隙和所述第一公共焊盘的总面积的20％。

可以理解的是，第一焊盘、第一公共焊盘和第一间隙的总面积即为第一类焊盘的原有面积，第一焊盘和第一公共焊盘的总面积即为第一类焊盘分隔后焊料所占的面积，也就是焊接面积。本实施例中，第一间隙的面积小于等于第一类焊盘的原有面积的80％，也就是第一类焊盘的焊接面积设置为第一类焊盘的原有面积的至少80％，从而可以保证焊接的强度。

一种可能的实施方式中，所述第一间隙的宽度为0.15mm～0.25mm。本实施例中，通过在第一焊盘和第一公共焊盘之间设置第一间隙，可以避免焊料在第一焊盘和第一公共焊盘之间流动。同时，也可以避免第一公共焊盘作为第二类焊盘使用时，弹片焊接于第二类焊盘时朝向第一焊盘方向漂移，造成焊接位置偏差较大，提升了弹片焊接位置的精准性，保证了弹片弹接的稳定性，从而保证了电子器件与主板的电连接的稳定性。

一种可能的实施方式中，所述主板的表面设有阻焊油，所述阻焊油位于所述第一间隙内。本实施例中，通过在第一间隙填充阻焊油，可以避免焊料在第一焊盘与第一公共焊盘之间流动。

一种可能的实施方式中，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向相交。本实施例中，第一类焊盘的长度方向和第二类焊盘的长度方向相交，使得焊盘可以适用于两种不同电极方向不同的电子器件，进一步提升电路板的利用率。

一种可能的实施方式中，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第一子焊盘和所述第二子焊盘之间，所述第一侧包括第一子侧和第二子侧，所述第一子焊盘位于所述第一子侧，所述第二子焊盘位于所述第二子侧。

本实施例中，通过将第一焊盘分割为第一子焊盘和第二子焊盘，增大了第一焊盘的分布范围，从而可以提升第一焊盘与第一器件的适配性。并且，本实施例中，将第一子焊盘和第二子焊盘均与第一公共焊盘间隔设置，从而可以避免焊接时焊料漂浮导致焊接位置偏差较大，提升了弹片焊接位置的精准性，保证了弹片弹接的稳定性。

一种可能的实施方式中，所述第二焊盘包括第三子焊盘和第四子焊盘，沿所述第二类焊盘的长度方向，所述第三子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第四子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第三子焊盘和所述第四子焊盘之间，所述第二侧包括第三子侧和第四子侧，所述第三子焊盘位于所述第三子侧，所述第四子焊盘位于所述第四子侧。

本实施例中，通过将第二焊盘分割为第三子焊盘和第四子焊盘，可以增大第二焊盘的分布范围，从而可以提升第二焊盘与第二器件的适配性。

一种可能的实施方式中，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向平行；沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘并排且间隔设置，且第一公共焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。

本实施例中，第一焊盘、第一公共焊盘和第二焊盘呈“一”字型排列，使得第一类焊盘和第二类焊盘适用于电极延伸方向相同，位置不同的两个电子器件。

一种可能的实施方式中，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘；或者，所述第一公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘。

本实施例中，通过将第一公共焊盘作为电连接区域，其他区域仅作为固定连接区域，从而使第一公共焊盘与第一焊盘共同使用时可以实现与第一器件电连接，第一公共焊盘与第二焊盘共同使用时可以实现与第二器件电连接，进而可以简化焊盘的结构。

一种可能的实施方式中，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一焊盘与所述正极电路电连接，所述第二焊盘与所述负极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘；或者，所述第一焊盘与所述负极电路电连接，所述第二焊盘与所述正极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘。

本实施例中，通过将第一公共焊盘设为与主板绝缘，使第一公共焊盘仅起到固定连接作用，不起到导电作用，从而可以避免第一类焊盘和第二类焊盘分别连接不同极性电路时发生短路现象。

一种可能的实施方式中，所述第二类焊盘还包括第二公共焊盘，所述第二公共焊盘与所述第二焊盘及所述第一公共焊盘间隔设置，所述第二公共焊盘与所述第二焊盘及所述第一公共焊盘用于同时连接所述第二器件。所述电路板还包括第三类焊盘，所述第三类焊盘形成于所述主板的表面，并与所述第一类焊盘并排且间隔设置，所述第三类公共焊盘包括第三焊盘和所述第二公共焊盘，所述第三焊盘与所述第二公共焊盘间隔设置，所述第二公共焊盘和所述第三焊盘用于同时连接所述第一器件。

本实施例中，通过设置第三类焊盘，并且第三类焊盘与第一类焊盘可同时连接第一器件。在实际应用时，第三类焊盘和第一类焊盘可分别电连接第一器件的正极和负极，从而使第一器件与主板之间形成电流回路，实现第一器件与主板之间的电连接。并且，本实施例中，通过设置第二公共焊盘，使第二公共焊盘既作为第二类焊盘的一部分，也作为第三类焊盘的一部分，从而可以进一步减小焊盘的面积，节约空间，节省材料。

一种可能的实施方式中，所述第一公共焊盘与所述第二焊盘之间具有第三间隙，所述第二焊盘与所述第二公共焊盘之间具有第四间隙；所述第三间隙和所述第三间隙的总面积小于等于所述第一公共焊盘、所述第二焊盘、所述第二公共焊盘、所述第三间隙和所述第四间隙的总面积的20％。

本实施例中，第二焊盘、第一公共焊盘和第二公共焊盘的总面积即为第二类焊盘的实际焊接面积。第二焊盘、第一公共焊盘、第二公共焊盘、第三间隙和第四间隙的总面积即为第二类焊盘的原有面积。本实施例中，第三间隙和第三间隙的总面积小于等于第一公共焊盘、第二焊盘、第二公共焊盘、第三间隙和第四间隙的总面积的20％，也就是，第二类焊盘的焊接面积为第二类焊盘的原有面积的至少80％，从而可以保证弹片与第二类焊盘焊接的强度。

一种可能的实施方式中，所述第一焊盘和所述第一公共焊盘所在区域为第一区域，所述第二焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二公共焊盘所在区域为第二区域，所述第一区域的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸与所述第二区域的长度尺寸不同，或者与所述第二区域的宽度尺寸不同。

本实施例中，第一区域和第二区域的尺寸不同，使得第一区域和第二区域可以适配不同的尺寸的弹片，从而使第一类焊盘和第二类焊盘可以用于焊接不同的电子器件，提高了电路板的适用性。

一种可能的实施方式中，所述第三类焊盘还包括第三公共焊盘，所述第三公共焊盘与所述第三焊盘及所述第二公共焊盘间隔设置，所述第三公共焊盘、所述第三焊盘及所述第二公共焊盘用于同时连接所述第一器件。所述电路板还包括第四类焊盘，所述第四类焊盘形成于所述主板的表面，并与所述第二类焊盘并排且间隔设置，所述第四类焊盘包括第四焊盘和所述第三公共焊盘，所述第四焊盘与所述第三公共焊盘间隔设置，所述第三公共焊盘与所述第四焊盘用于同时连接所述第二器件。

本实施例中，通过设置第四类焊盘，并且第四类焊盘与第二类焊盘可同时连接第二器件。在实际应用时，第四类焊盘和第二类焊盘可分别电连接第二器件的正极和负极，从而使第二器件与主板之间形成电流回路，实现第二器件与主板之间的电连接。并且，本实施例中，通过设置第三公共焊盘，使第三公共焊盘既作为第三类焊盘的一部分，也作为第四类焊盘的一部分，从而可以进一步减小焊盘的面积，节约空间，节省材料。

一种可能的实施方式中，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第三公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述主板绝缘；或者，所述第一公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第三公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述主板绝缘。

本实施例中，通过将第一公共焊盘和第三公共焊盘作为电连接区域，其他区域仅作为固定连接区域，既可实现第一器件与主板的电连接，又可以实现第二器件与主板的电连接，从而可以简化焊盘的结构。

一种可能的实施方式中，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘均与所述正极电路电连接，所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述负极电路电连接，所述第二公共焊盘与所述主板绝缘；或者，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘均与所述负极电路电连接，所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述正极电路电连接，所述第二公共焊盘与所述主板绝缘。

本实施例中，第一器件连接于第一类焊盘和第三类焊盘时，通过第一焊盘、第一公共焊盘和第三焊盘实现与主板的电连接。第二器件连接于第二类焊盘和第四类焊盘时，通过第二焊盘、第一公共焊盘和第四焊盘实现与主板的电连接。并且，本实施例中，通过将第二公共焊盘设置为与主板绝缘，从而可以避免第二类焊盘和第三类焊盘分别连接不同极性电路时发生短路现象。

一种实施例中，本申请提供一种电路板组件，包括弹片和上述电路板，所述弹片为第一弹片或第二弹片；所述弹片为第一弹片时，所述第一弹片焊接于所述第一焊盘和所述第一公共焊盘；所述弹片为第二弹片时，所述第二弹片焊接于所述第二焊盘和所述第一公共焊盘。

本实施例中，第一公共焊盘与第一焊盘共同使用时，可用于焊接第一弹片，第一公共焊盘与第二焊盘公共使用时，可用于焊接第二弹片。也就是说，本实施例提供的电路板即可用于焊接第一弹片，又可用于焊接第二弹片，从而可以提升电路板的利用率。

一种实施例中，本申请提供一种电子设备，包括电子器件和上述电路板组件，所述电子器件为第一器件或第二器件；所述弹片为第一弹片时，所述电子器件为第一器件，所述第一器件与所述第一弹片电连接；所述弹片为第二弹片时，所述电子器件为第二器件，所述第二器件与所述第二弹片电连接。

本实施例提供的电子设备中的电路板既可以焊接第一弹片，又可以焊接第二弹片，使得电子设备可以根据不同的使用场景选择不同的第一器件和第二器件，提升电子设备的适用性，从而可以提升电路板组件的利用率，节约成本。

综合上述，本申请通过设置第一公共焊盘，且第一公共焊盘既作为第一类焊盘的一部分，又作为第二类焊盘的一部分，从而可以起到节约焊盘面积的作用。并且，第一公共焊盘与第一焊盘共同使用时，可用于连接第一器件，第一公共焊盘与第二焊盘共同使用时，可用于连接第二器件，从而可以实现同一主板与两种不同的电子器件电连接，提高了主板的利用率，起到降低成本的作用。并且，第一公共焊盘与第一焊盘及第二焊盘均间隔设置，从而可以避免焊接时焊料漂浮导致焊接位置偏差较大，提升了弹片焊接位置的精准性，保证了弹片弹接的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示电子设备的部分结构示意图；

图3是图1所示电子设备中的电路板组件在第一种场景的结构示意图；

图4是图3所示电路板组件在第二种场景的结构示意图；

图5是图3所示电路板组件中的电路板的结构示意图；

图6是图5所示电路板中的焊盘的放大结构示意图；

图7是本申请第二实施例提供的电路板的部分结构示意图；

图8是本申请第三实施例提供的电路板的部分结构示意图；

图9是本申请第四实施例提供的电路板的部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的电子设备500的结构示意图，图2是图1所示电子设备500的部分结构示意图。

本申请提供一种电子设备500。电子设备500包括但不限于手机(cellphone)、笔记本电脑(noteBook computer)、平板电脑(tablet personal computer)、膝上型电脑(laptop computer)、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)或可穿戴式设备(wearable device)等电子产品。以下以电子设备500为手机进行说明。

电子设备500包括壳体300、显示屏310、电路板组件200和电子器件320。显示屏310安装于壳体300，并与壳体300共同围合形成收容空间(图未示)。电路板组件200和电子器件320均位于收容空间内，并与壳体300固定连接，且电子器件320与电路板组件200电连接。本实施例中，电子器件320为马达。在其他实施例中，电子器件320也可以是扬声器或者其他电子元件。电子器件320可以是第一器件(图未示)，也可以是第二器件320b。图2所示电子器件320为第二器件320b。

第一器件包括第一主体、第一电路板和第一电极(图未示)。第一电路板为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。第一电极包括第一正极和第一负极。第一正极和第一负极并排且间隔设置，且第一正极和第一负极均设于第一电路板，并与第一电路板电连接。第一电路板与第一主体固定连接且电连接。第一电极用于与主板电连接，从而实现第一器件与主板电连接。

第二器件320b包括第二主体3201b、第二电路板3202b和第二电极(图未标)。第二电极包括第二正极和第二负极。第二正极和第二负极并排且间隔设置，且第二正极和第二负极均设于第二电路板3202b，并与第二电路板3202b电连接。第二电路板3202b与第二主体3201b固定连接且电连接。第二电极用于与主板电连接，从而实现第二器件320b与主板电连接。

第二器件320b和第一器件可以是电路板方向和电极方向不一致的同一类电子器件，也可以是不同类的电子器件。本实施例中，第二器件320b与第一器件的不同之处在于，第一电路板相对第一主体的位置和第二电路板3202b相对第二主体3201b的位置不同，第一电极与第二电极的朝向不同。本实施例中，第一电路板和第二电路板3202b为镜像对称结构，第一电极与第二电极为镜像对称结构。也就是，第一器件和第二器件320b安装于电路板组件200时，第一电极和第二电极对应电路板上的位置不同。

请参阅图3和图4，图3是图1所示电子设备500中的电路板组件200在第一种场景的结构示意图，图4是图3所示电路板组件200在第二种场景的结构示意图。

电路板组件200包括电路板100和弹片110。电路板100包括主板101和焊盘102。焊盘102设于主板101的表面，并与主板101电连接。弹片110焊接于焊盘102，与焊盘102固定连接且电连接。弹片110用于与电子器件320电连接，以实现电子器件320与主板101的电连接。弹片110可以是第一弹片110a，也可以是第二弹片110b。

如图3所示，在第一种场景下，电子器件320为第二器件320b，弹片110为第二弹片110b。本实施例中，第二弹片110b包括第二正弹片1103和第二负弹片1104。第二正弹片1103和第二负弹片1104均与焊盘102固定连接并电连接，且第二正弹片1103和第二负弹片1104并排且间隔设置。第二正弹片1103用于与第二器件320b的第二正极电连接，第二负弹片1104用于与第二负极电连接，从而实现第二器件320b与主板101的电连接。

如图4所示，在第二种场景下，电子器件320为第一器件，弹片110为第一弹片110a。本实施例中，第一弹片110a包括第一正弹片1101和第一负弹片1102。第一正弹片1101和第一负弹片1102均与焊盘102固定连接并电连接，且第一正弹片1101和第一负弹片1102并排且间隔设置。第一正弹片1101用于与第一器件的第一正极电连接，第一负弹片1102用于与第一负极电连接，从而实现第一器件与主板101的电连接。

以下具体介绍电路板100的结构。

请参阅图5和图6，图5是图3所示电路板组件200中的电路板100的结构示意图，图6是图5所示电路板100中的焊盘102的放大结构示意图。

电路板100包括主板101和焊盘102。焊盘102设于主板101，并与主板101固定连接且电连接。本实施例中，主板101为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。在其他实施例中，主板101也可以是柔性电路板。主板101包括第一表面103和第二表面104。第一表面103和第二表面104相对设置。主板101设有安装槽105。安装槽105设于主板101的侧面，且贯穿第一表面103和第二表面104。安装槽105用于安装电子器件320。主板101设有电路。电路包括正极电路和负极电路(图未示)。焊盘102设于主板101的第一表面103，并与主板101的电路电连接。

焊盘102包括第一类焊盘10、第二类焊盘20、第三类焊盘30和第四类焊盘40。第一类焊盘10和第三类焊盘30并排且间隔设置。本实施例中，第一类焊盘10和第三类焊盘30的外轮廓均为矩形。在其他实施例中，第一类焊盘10和第三类焊盘30的外轮廓也可以是椭圆形、圆形、“凸”字形或者其他形状。第一类焊盘10和第三类焊盘30用于同时与第一器件连接。第二类焊盘20与第四类焊盘40并排且间隔设置。本实施例中，第二类焊盘20和第四类焊盘40的外轮廓均为“凸”字型。在其他实施方式中，第二类焊盘20和第四类焊盘40的外轮廓也可以是矩形、椭圆形或者其他形状。第二类焊盘20和第四类焊盘40用于同时与第二器件320b连接。

第一类焊盘10包括第一焊盘11和第一公共焊盘1。第一公共焊盘1包括第一侧1a和第二侧1b。第一焊盘11位于第一侧1a。第一侧1a包括第一子侧106和第二子侧108。第一焊盘11包括第一子焊盘111和第二子焊盘112。第一子焊盘111位于第一子侧106，第二子焊盘112位于第二子侧108。第一公共焊盘1位于第一子焊盘111和第二子焊盘112之间，并与第一子焊盘111及第二子焊盘112间隔设置。第一焊盘11与第一公共焊盘1之间具有第一间隙。第一间隙包括第一子间隙13和第二子间隙14。第一子间隙13为第一子焊盘111与第一公共焊盘1之间的间隙。第一子间隙13的宽度为0.15mm～0.25mm。第二子间隙14为第二子焊盘112与第一公共焊盘1之间的间隙，第二子间隙14的宽度为0.15mm～0.25mm。第一子间隙13和第二子间隙14围绕第一公共焊盘1的第一侧1a。可以理解的是，第一子间隙13和第二子间隙14将第一类焊盘10分隔为第一子焊盘111、第二子焊盘112和第一公共焊盘1。

第一焊盘11和第一公共焊盘1均为焊料。本实施例中，焊料为焊锡。在其他实施例中，焊料的材质也可以是铜或者银。第一子间隙13和第二子间隙14内均填充有阻焊油。本实施例中，通过在第一焊盘11和第一公共焊盘1之间设置间隙，并在间隙内设置阻焊油，可以将第一焊盘11和第一公共焊盘1之间进行隔断，避免焊料在第一焊盘11和第一公共焊盘1之间流动。

本实施例中，第一焊盘11和第一公共焊盘1的总面积与第一焊盘11、第一公共焊盘1、第一子间隙13和第二子间隙14的总面积的比值大于或等于80％。也就是，第一子间隙13和第二子间隙14的总面积小于等于第一焊盘11、第一公共焊盘1、第一子间隙13和第二子间隙14的总面积的20％。可以理解的是，第一焊盘11、第一公共焊盘1、第一子间隙13和第二子间隙14的总面积即为第一类焊盘10的原有面积，第一焊盘11和第一公共焊盘1的总面积即为第一类焊盘10分隔后焊料所占的面积，也就是焊接面积。本实施例中，通过将第一类焊盘10的焊接面积设置为第一类焊盘10的原有面积的至少80％，从而可以保证焊接的强度。

第二类焊盘20包括第一公共焊盘1、第二公共焊盘2和第二焊盘21。第二焊盘21位于第一公共焊盘1的第二侧1b，并与第一公共焊盘1间隔设置。第二焊盘21包括第一延伸体211和第二延伸体212。第一延伸体211与第二延伸体212固定连接。第一公共焊盘1与第二公共焊盘2沿第二类焊盘20的长度方向并排且间隔设置，第二公共焊盘2与第一延伸体211沿第三类焊盘30的宽度方向并排设置，第二延伸体212位于第一公共焊盘1和第二公共焊盘2之间。第二焊盘21与第一公共焊盘1之间具有第三间隙22。第三间隙22的宽度为0.15mm～0.25mm。第二焊盘21与第二公共焊盘2之间具有第四间隙23。第四间隙23的宽度为0.15mm～0.25mm。可以理解的是，第三间隙22和第四间隙23将第二类焊盘20分隔为第二焊盘21、第一公共焊盘1和第二公共焊盘2。

第一公共焊盘1、第二公共焊盘2和第二焊盘21均为焊料。第三间隙22和第四间隙23内均填充有阻焊油。本实施例中，通过在第二焊盘21与第一公共焊盘1及第二公共焊盘2之间设置间隙，并在间隙内设置阻焊油，可以将第二焊盘21与第一公共焊盘1及第二公共焊盘2之间进行隔断，避免焊料在第二焊盘21与第一公共焊盘1之间，或者第二焊盘21与第二公共焊盘2之间流动。

本实施例中，第二焊盘21、第一公共焊盘1和第二公共焊盘2的总面积即为第二类焊盘20的实际焊接面积。第二焊盘21、第一公共焊盘1、第二公共焊盘2、第三间隙22和第四间隙23的总面积即为第二类焊盘20的原有面积。本实施例中，第二类焊盘20的焊接面积为第二类焊盘20的原有面积的至少80％，从而可以保证焊接的强度。也就是，第三间隙22和第四间隙23的总面积小于等于第一公共焊盘1、第二焊盘21、第二公共焊盘2、第三间隙22和第四间隙23的总面积的20％。

第二类焊盘20的长度方向与第一类焊盘10的长度方向相交。第一公共焊盘1为第一类焊盘10和第二类焊盘20的共用焊盘。也就是说，第一公共焊盘1既作为第一类焊盘10的一部分，也作为第二类焊盘20的一部分。第一公共焊盘1和第一焊盘11用于同时与第一器件连接。第一公共焊盘1、第二公共焊盘2和第二焊盘21用于同时与第二器件320b连接。本实施例中，通过设置第一公共焊盘1，且第一公共焊盘1同时作为第一类焊盘10和第二类焊盘20的一部分，从而可以节约焊盘102的面积。

其中，第一焊盘11和第一公共焊盘1所在的区域为第一区域，第二焊盘21、第一公共焊盘1和第二公共焊盘2所在的区域为第二区域。本实施例中，第一区域与第二区域的长度尺寸和宽度尺寸均不同。在其他实施例中，也可以是第一区域和第二区域的长度尺寸不同，宽度尺寸相同；或者，宽度尺寸相同，长度尺寸不同。

请继续参阅图6，第三类焊盘30包括第三焊盘31、第二公共焊盘2和第三公共焊盘3。第三焊盘31包括第七子焊盘311和第八子焊盘312。第七子焊盘311、第三公共焊盘3、第八子焊盘312和第二公共焊盘2沿第三类焊盘30的长度方向间隔排列。第七子焊盘311与第三公共焊盘3之间具有第一空隙32。第一空隙32的宽度为0.15mm～0.25mm。第八子焊盘312与第三公共焊盘3之间具有第二空隙33。第二空隙33的宽度为0.15mm～0.25mm。第二公共焊盘2与第三公共焊盘3及第八子焊盘312之间具有第三空隙34。第三空隙34的宽度为0.15mm～0.25mm。可以理解的是，第一空隙32、第二空隙33和第三空隙34将第三类焊盘30分隔为第七子焊盘311、第二公共焊盘2、第八子焊盘312和第三公共焊盘3四个部分。

第三焊盘31、第二公共焊盘2和第三公共焊盘3均为焊料。第一空隙32、第二空隙33和第三空隙34内均填充有阻焊油。本实施例中，通过在第三焊盘31、第二公共焊盘2和第三公共焊盘3之间设置空隙，并在空隙内设置阻焊油，可以将第三焊盘31、第二公共焊盘2和第三公共焊盘3之间进行隔断，避免焊料在第三焊盘31、第二公共焊盘2和第三公共焊盘3中的任意相邻两个区域之间流动。

本实施例中，第三焊盘31、第二公共焊盘2和第三公共焊盘3的总面积即为第三类焊盘30的实际焊接面积。第三焊盘31、第二公共焊盘2、第三公共焊盘3、第一空隙32、第二空隙33和第三空隙34的总面积即为第三类焊盘30的原有面积。本实施例中，第三类焊盘30的焊接面积为第三类焊盘30的原有面积的至少80％，从而可以保证焊接的强度。也就是，第一空隙32、第二空隙33和第三空隙34的总面积小于等于第三焊盘31、第二公共焊盘2、第三公共焊盘3、第一空隙32、第二空隙33和第三空隙34的总面积的20％。

如图6所示，第三类焊盘30的长度方向与第一类焊盘10的长度方向平行，并与第一类焊盘10并排且间隔设置。第三类焊盘30的长度方向与第二类焊盘20的长度方向相交。其中，第二公共焊盘2为第二类焊盘20和第三类焊盘30的共用焊盘102。也就是说，第二公共焊盘2既作为第二类焊盘20的一部分，也作为第三类焊盘30的一部分。第二公共焊盘2和第一公共焊盘1及第二焊盘21用于同时与第二器件320b连接。第二公共焊盘2、第三公共焊盘3和第三焊盘31用于同时与第一器件连接。本实施例中，通过设置第二共同焊盘102，且第二共同焊盘102同时作为第二类焊盘20和第三类焊盘30的一部分，从而可以节约焊盘102的面积。

第四类焊盘40包括第三公共焊盘3和第四焊盘41。第四焊盘41包括第五子焊盘411和第六子焊盘412。第五子焊盘411、第三公共焊盘3和第六子焊盘412沿第四类焊盘40的长度方向间隔排列，且第三公共焊盘3位于第五子焊盘411和第六子焊盘412之间。第五子焊盘411和第三公共焊盘3之间具有第四空隙42。第四空隙42的宽度为0.15mm～0.25mm。第六子焊盘412和第三公共焊盘3之间具有第五空隙43。第五空隙43的宽度为0.15mm～0.25mm。

第三公共焊盘3和第四焊盘41均为焊料。第四空隙42和第五空隙43之间均填充有阻焊油。本实施例中，通过在第四焊盘41与第三公共焊盘3之间设置空隙，并在空隙内设置阻焊油，可以将第四焊盘41与第三公共焊盘3之间进行隔断，避免焊料在第四焊盘41与第三公共焊盘3之间流动。

本实施例中，第四焊盘41和第三公共焊盘3的总面积即为第四类焊盘40的实际焊接面积。第四焊盘41、第三公共焊盘3、第四空隙42和第五空隙43的总面积即为第四类焊盘40的原有面积。本实施例中，第四类焊盘40的焊接面积为第四类焊盘40的原有面积的至少80％，从而可以保证焊接的强度。也就是，第四空隙42和第五空隙43的总面积小于等于第四焊盘41、第三公共焊盘3、第四空隙42和第五空隙43的总面积的20％。

第四类焊盘40的长度方向与第二类焊盘20的长度方向平行，并与第二类焊盘20并排且间隔设置。第四类焊盘40的长度方向与第三类焊盘30的长度方向相交。其中，第三公共焊盘3为第三类焊盘30和第四类焊盘40的共用焊盘102。也就是说，第三公共焊盘3既作为第三类焊盘30的一部分，也作为第四类焊盘40的一部分。第三公共焊盘3和第四焊盘41用于同时与第二器件320b连接。第三公共焊盘3与第二公共焊盘2及第三焊盘31用于同时与第一器件连接。本实施例中，通过设置第三公共焊盘3，且第三公共焊盘3同时作为第三类焊盘30和第四类焊盘40的一部分，从而可以节约焊盘102的面积。

第一类焊盘10和第三类焊盘30用于同时与第一器件连接，此时，第二焊盘21和第四焊盘41空置。第二类焊盘20和第四类焊盘40用于同时与第二器件320b连接，此时，第一焊盘11和第三焊盘31空置。本实施例可通过如下实施方式实现。

在第一实施方式中，第一子焊盘111、第二子焊盘112、第一公共焊盘1和第二焊盘21均与主板101的正极电路电连接，作为主板101的正极。第七子焊盘311、第八子焊盘312、第五子焊盘411、第六子焊盘412和第三公共焊盘3均与主板101的负极电路电连接，作为主板101的负极。第二公共焊盘2与主板101之间绝缘，既不与主板101的正极电路电连接，也不与主板101的负极电路电连接。也就是说，第二公共焊盘2起到固定连接的作用，既不作为主板101的正极，也不作为主板101的负极。

请一并参阅图4和图6，电子器件320为第一器件时，弹片110为第一弹片110a。第一正弹片1101焊接于第一类焊盘10，第一负弹片1102焊接于第三类焊盘30。第一器件的第一正极与第一正弹片1101电连接，第一负极与第一负弹片1102电连接。第一正弹片1101与第一类焊盘10的第一子焊盘111、第一公共焊盘1和第二子焊盘112同时焊接。主板101的正极电路通过第一子焊盘111、第二子焊盘112和第一公共焊盘1同时与第一正弹片1101导通，从而与第一器件的第一正极导通。第一负弹片1102与第三类焊盘30的第七子焊盘311、第八子焊盘312、第二公共焊盘2和第三公共焊盘3同时焊接。主板101的负极电路通过第七子焊盘311、第八子焊盘312和第三公共焊盘3同时与第一负弹片1102导通，从而与第一器件的第一负极导通，进而实现第一器件与主板101的电连接。

请一并参阅图3和图6，电子器件320为第二器件320b时，弹片110为第二弹片110b。第二正弹片1103焊接于第二类焊盘20，第二负弹片1104焊接于第四类焊盘40。第二器件320b的第二正极与第二正弹片1103电连接，第二负极与第二负弹片1104电连接。第二正弹片1103与第二类焊盘20的第一公共焊盘1、第二焊盘21和第二公共焊盘2同时焊接。主板101的正极电路通过第一公共焊盘1和第二焊盘21同时与第二正弹片1103导通，从而与第二器件320b的第二正极导通。第二负弹片1104与第四类焊盘40的第五子焊盘411、第三公共焊盘3和第六子焊盘412同时焊接。主板101的负极电路通过第五子焊盘411、第三公共焊盘3和第六子焊盘412同时与第二负弹片1104导通，从而与第二器件320b的第二负极导通，进而实现第二器件320b与主板101的电连接。

本实施例中，通过设置第一公共焊盘1、第二公共焊盘2和第三公共焊盘3，且第一类焊盘10和第二类焊盘20共用第一公共焊盘1，第二类焊盘20和第三类焊盘30共用第二公共焊盘2，第三类焊盘30和第四类焊盘40共用第三公共焊盘3，并且对焊盘102进行分割，使得焊盘102可以焊接两种不同的弹片110，从而可以实现同一主板101与两种不同的电子器件320电连接，减小了焊盘102的面积，同时提高了主板101的利用率，起到降低成本的作用。并且，每一类焊盘102与对应的弹片110的面积大小大致相同，且对焊盘102进行分隔设置，从而可以避免焊接时焊料漂浮导致焊接位置偏差较大，提升了弹片110焊接位置的精准性，保证了弹片110弹接的稳定性。

同时，本实施例中，通过将第二公共焊盘2设为与主板101绝缘，使得第二公共焊盘2仅起到固定连接作用，不起到导电作用，从而可以避免第二类焊盘20与正极电路电连接，第三类焊盘30与负极电路电连接时，第二公共焊盘2发生短路现象。

在第二实施方式中，本实施方式与第一实施方式的不同之处在于，第一子焊盘111、第二子焊盘112、第一公共焊盘1和第二焊盘21均与主板101的负极电路电连接，作为主板101的负极。第七子焊盘311、第八子焊盘312、第五子焊盘411、第六子焊盘412和第三公共焊盘3均与主板101的正极电路电连接，作为主板101的正极。第二公共焊盘2与主板101之间绝缘。电子器件320为第一器件时，第一正弹片1101焊接于第三类焊盘30，第一负弹片1102焊接于第一类焊盘10。电子器件320为第二器件320b时，第二正弹片1103焊接于第四类焊盘40，第二负弹片1104焊接于第二类焊盘20。

在第三实施方式中，第一公共焊盘1与主板101的正极电路电连接，作为主板101的正极。第三公共焊盘3与主板101的负极电路电连接，作为主板101的负极。第一焊盘11、第二焊盘21、第三焊盘31、第四焊盘41和第二公共焊盘2均与主板101绝缘，既不作为主板101的正极，也不作为主板101的负极，既起到固定连接的作用。

电子器件320为第一器件时，第一正弹片1101焊接于第一类焊盘10，第一负弹片1102焊接于第三类焊盘30。主板101的正极电路通过第一公共焊盘1与第一正弹片1101导通，从而与第一器件的第一正极导通。主板101的负极电路通过第三公共焊盘3与第一负弹片1102导通，从而与第一器件的第一负极导通，进而实现第一器件与主板101的电连接。

电子器件320为第二器件320b时，第二正弹片1103焊接于第二类焊盘20，第二负弹片1104焊接于第四类焊盘40时。主板101的正极电路通过第一公共焊盘1与第二正弹片1103导通，从而与第二器件320b的第二正极导通。主板101的负极电路通过第三公共焊盘3与第二负弹片1104导通，从而与第二器件320b的第二负极导通，进而实现第二器件320b与主板101的电连接。

本实施例中，通过将第一公共焊盘1和第三公共焊盘3作为电连接区域，其他区域仅作为固定连接区域，从而使第一公共焊盘1既可以使第一正弹片1101与主板101的电连接，又可以使第二正弹片1103与主板101的电连接，第三公共焊盘3既可以使第一负弹片1102与主板101电连接，又可以使第二负弹片1104与主板101电连接，进而可以简化焊盘102的结构。

在第四实施方式中，本实施方式与第三实施方式的不同之处在于，第一公共焊盘1与主板101的负极电路电连接，作为主板101的负极。第三公共焊盘3与主板101的正极电路电连接，作为主板101的正极。第一焊盘11、第二焊盘21、第三焊盘31、第四焊盘41和第二公共焊盘2均与主板101绝缘。电子器件320为第一器件时，第一正弹片1101焊接于第三类焊盘30，第一负弹片1102焊接于第一类焊盘10。电子器件320为第二器件320b时，第二正弹片1103焊接于第四类焊盘40，第二负弹片1104焊接于第二类焊盘20。

请参阅图7，图7是本申请第二实施例提供的电路板100的部分结构示意图。

本实施例与图5所示实施例的不同之处在于，焊盘102包括第一类焊盘10和第二类焊盘20。第一类焊盘10包括第一焊盘11和第一公共焊盘1。第二类焊盘20包括第一公共焊盘1和第二焊盘21。第一类焊盘10的长度方向与第二类焊盘20的长度方向平行。第一公共焊盘1包括第一侧1a和第二侧1b，第一侧1a和第二侧1b相对设置。第一焊盘11、第一公共焊盘1和第二焊盘21沿第一类焊盘10的长度方向并排且间隔设置，第一公共焊盘1位于第一焊盘11和第二焊盘21之间。第一焊盘11位于第一侧1a，第二焊盘21位于第二侧1b。也就是，第一焊盘11、第一公共焊盘1和第二焊盘21呈“一”字型排列。其中，第一公共焊盘1与第一焊盘11之间的间隙的宽度为0.15mm～0.25mm，第一公共焊盘1与第二焊盘21之间的间隙的宽度为0.15mm～0.25mm。第一公共焊盘1与第一焊盘11之间的间隙，以及第一公共焊盘1与第二焊盘21之间的间隙内均填充有阻焊油，以将第一公共焊盘1与第一焊盘11及第二焊盘21之间进行隔断，避免焊料在第一公共焊盘1与第一焊盘11之间，以及第一公共焊盘1与第二焊盘21之间流动。

第一焊盘11和第一公共焊盘1用于同时与第一器件连接，此时，第二焊盘21空置。第二焊盘21和第一公共焊盘1用于同时与第二器件320b连接，此时，第一焊盘11空置。本实施例可通过如下实施方式实现。

在第一实施方式中，第一焊盘11、第一公共焊盘1和第二焊盘21均与主板101的正极电路电连接，作为主板101的正极。电子器件320为第一器件时，第一正弹片1101同时与第一焊盘11及第一公共焊盘1焊接且电连接，第一器件的第一正极与第一正弹片1101导通，从而实现第一器件与主板101的电连接。电子器件320为第二器件320b时，第二正弹片1103同时与第二焊盘21及第一公共焊盘1焊接且电连接，第二器件320b的第二正极与第二负弹片1104导通，从而实现第二器件320b与主板101的电连接。

本实施例中，通过设置第一公共焊盘1，且第一公共焊盘1既作为第一类焊盘10的一部分，又作为第二类焊盘20的一部分，从而可以起到节约焊盘102面积的作用。并且，第一公共焊盘1与第一焊盘11共同使用时，可用于连接第一器件，第一公共焊盘1与第二焊盘21共同使用时，可用于连接第二器件320b，从而可以实现同一主板101与两种不同的电子器件320电连接，提高了主板101的利用率，起到降低成本的作用。并且，第一公共焊盘1与第一焊盘11及第二焊盘21均间隔设置，从而可以避免焊接时焊料漂浮导致焊接位置偏差较大，提升了弹片110焊接位置的精准性，保证了弹片110弹接的稳定性。

在第二实施方式中，本实施方式与第一实施方式的不同之处在于，第一焊盘11、第一公共焊盘1和第二焊盘21均与主板101的负极电路电连接，作为主板101的负极。电子器件320为第一器件时，第一负弹片1102同时与第一焊盘11及第一公共焊盘1焊接且电连接。电子器件320为第二器件320b时，第二负弹片1104同时与第二焊盘21及第一公共焊盘1焊接且电连接。

在第三实施方式中，第一公共焊盘1与主板101的正极电路电连接，作为主板101的正极。第一焊盘11和第二焊盘21均与主板101绝缘。电子器件320为第一器件时，第一正弹片1101焊接于第一类焊盘10，并与第一公共焊盘1电连接，从而使主板101与第一器件的第一正极导通。电子器件320为第二器件320b时，第二正弹片1103焊接于第二类焊盘20，并与第一公共焊盘1电连接，从而使主板101与第二器件320b的第二正极导通。

在第四实施方式中，本实施方式与第三实施方式的不同之处在于，第一公共焊盘1与主板101的负极电路电连接，作为主板101的负极。第一焊盘11和第二焊盘21均与主板101绝缘。

在第五实施方式中，第一焊盘11与主板101的正极电路电连接，作为主板101的正极。第二焊盘21与主板101的负极电路电连接，作为主板101的负极。第一公共焊盘1与主板101绝缘。电子器件320为第一器件时，第一正弹片1101焊接于第一焊盘11和第一公共焊盘1，并与第一焊盘11电连接。第一器件的第一正极与第一正弹片1101电连接，从而实现第一器件与主板101的电连接。电子器件320为第二器件320b时，第二负弹片1104焊接于第二焊盘21和第二公共焊盘2，并与第二焊盘21电连接。第二器件320b的第二负极与第二负弹片1104电连接，从而实现第二器件320b与主板101的电连接。

在其他实施方式中，第一焊盘11还可以与主板101的负极电路电连接，第二焊盘21与主板101的正极电路电连接，第一公共干盘与主板101绝缘。总之，第一焊盘11和第二焊盘21的极性不同时，第一公共焊盘1与主板101之间绝缘即可。

请参阅图8，图8是本申请第三实施例提供的电路板100的部分结构示意图。

本实施例与第二实施例的不同之处在于，本实施例中，第一类焊盘10的长度方向与第二类焊盘20的长度方向相交。第一类焊盘10包括第一子焊盘111和第二子焊盘112。第一公共焊盘1包括第一侧1a和第二侧1b。第一侧1a包括第一子侧106和第二子侧108。第一子焊盘111位于第一子侧106，第二子焊盘112位于第二子侧108。沿第一类焊盘10的长度方向，第一子焊盘111、第一公共焊盘1和第二子焊盘112并排且间隔设置。第二焊盘21位于第一公共焊盘1的第二侧1b，并与第一公共焊盘1并排且间隔设置。

第一子焊盘111、第一公共焊盘1和第二子焊盘112用于同时与第一器件连接，第二焊盘21和第一公共焊盘1用于同时与第二器件320b连接。在一种实施方式中，第一子焊盘111、第二子焊盘112、第一公共焊盘1和第二焊盘21均与主板101的正极电路电连接。电子器件320为第一器件时，第一正弹片1101同时与第一子焊盘111、第一公共焊盘1和第二子焊盘112焊接并电连接。第一正弹片1101与第一器件的第一正极电连接，从而实现第一器件与主板101的电连接。电子器件320为第二器件320b时，第二正弹片1103同时与第二焊盘21和第一公共焊盘1焊接并电连接。第二正弹片1103与第二器件320b的第二正极电连接，从而实现第二器件320b与主板101的电连接。

在其他实施方式中，第一子焊盘111、第二子焊盘112、第一公共焊盘1和第二焊盘21也可以均与主板101的负极电路电连接。或者，第一公共焊盘1与主板101的正极电路或负极电路电连接，第一子焊盘111、第二子焊盘112和第二焊盘21与主板101绝缘。或者，第一子焊盘111和第二子焊盘112均与主板101的正极电路电连接，第二焊盘21与主板101的负极电路电连接，第一公共焊盘1与主板101绝缘，第一类焊盘10用于与第一正弹片1101连接，第二类焊盘20用于与第二负弹片1104连接。或者，第二子焊盘112和第二子焊盘112均与主板101的负极电路电连接，第二焊盘21与主板101的正极电路电连接，第一公共焊盘1与主板101绝缘，第一类焊盘10用于与第一负弹片1102连接，第二类焊盘20用于与第二正弹片1103连接。

本实施例中，通过设置第一公共焊盘1，且第一公共焊盘1既作为第一类焊盘10的一部分，又作为第二类焊盘20的一部分，从而可以起到节约焊盘102面积的作用。并且，第一公共焊盘1与第一焊盘11共同使用时，可用于连接第一器件，第一公共焊盘1与第二焊盘21共同使用时，可用于连接第二器件320b，从而可以实现同一主板101与两种不同的电子器件320电连接，提高了主板101的利用率，起到降低成本的作用。同时，本实施例中，第一类焊盘10的长度方向和第二类焊盘20的长度方向相交，使得焊盘102可以适用于两种不同的电子器件320，提升电路板100的利用率。

请参阅图9，图9是本申请第四实施例提供的电路板100的部分结构示意图。

本实施例与第三实施例的不同之处在于，本实施例中，第二焊盘21包括第三子焊盘213和第四子焊盘214。第一类焊盘10的长度方向与第二类焊盘20的长度方向相交，共同形成“X”型结构。其中，第一公共焊盘1为平行四边形。第一公共焊盘1包括第一侧1a和第二侧1b。第一侧1a包括第一子侧106和第二子侧108。第二侧1b包括第三子侧107和第四子侧109。第一子侧106、第三子侧107、第二子侧108和第四子侧109首尾连接。第一子侧106和第二子侧108相对设置，第三子侧107和第四子侧109相对设置。第七子焊盘311、第一公共焊盘1和第二子焊盘112并排且间隔设置，第一子焊盘111位于第一公共焊盘1靠近第一子侧106的一侧，并与第一子侧106间隔设置。第二子焊盘112位于靠近第二子侧108的一侧，并与第二子侧108间隔设置。第三子焊盘213、第一公共焊盘1和第四子焊盘214并排且间隔设置，第三子焊盘213位于第一公共焊盘1靠近第三子侧107的一侧，并与第三子侧107间隔设置。第四子焊盘214位于靠近第四子侧109的一侧，并与第四子侧109间隔设置。

第一子焊盘111、第一公共焊盘1和第二子焊盘112用于同时与第一器件连接，此时，第三子焊盘213和第四子焊盘214空置。第三子焊盘213、第四子焊盘214和第一公共焊盘1用于同时与第二器件320b连接，此时，第一子焊盘111和第二子焊盘112空置。

本实施例中，通过设置第一公共焊盘1，且第一公共焊盘1既作为第一类焊盘10的一部分，又作为第二类焊盘20的一部分，从而可以起到节约焊盘102面积的作用。并且，第一公共焊盘1与第一焊盘11共同使用时，可用于连接第一器件，第一公共焊盘1与第二焊盘21共同使用时，可用于连接第二器件320b，从而可以实现同一主板101与两种不同的电子器件320电连接，提高了主板101的利用率，起到降低成本的作用。同时，本实施例中，第一类焊盘10的长度方向和第二类焊盘20的长度方向相交，使得焊盘102可以适用于两种不同的电子器件320，提升电路板100的利用率。此外，第一公共焊盘1与第一焊盘11及第二焊盘21均间隔设置，从而可以避免焊接时焊料漂浮导致焊接位置偏差较大，提升了弹片110焊接位置的精准性，保证了弹片110弹接的稳定性。

以上，仅为本申请的部分实施例和实施方式，本申请的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (19)

1.一种电路板，所述电路板用于设置第一器件或第二器件，其特征在于，所述电路板包括主板、第一类焊盘、第二类焊盘、第三类焊盘和第四类焊盘；

第一类焊盘和所述第二类焊盘均形成于所述主板的表面，并与所述主板电连接；

所述第一类焊盘包括第一焊盘和第一公共焊盘，所述第二类焊盘包括第二焊盘和所述第一公共焊盘；所述第一公共焊盘包括第一侧和第二侧，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别位于所述第一侧和所述第二侧，并与所述第一公共焊盘间隔设置；

所述第一焊盘和所述第一公共焊盘用于同时固定连接所述第一器件时，所述第三类焊盘固定连接所述第一器件，所述第一类焊盘和所述第三类焊盘分别连接所述第一器件的正极和负极，或者，所述第一类焊盘和所述第三类焊盘分别连接所述第一器件的负极和正极；

所述第二焊盘和所述第一公共焊盘用于同时固定连接所述第二器件时；所述第四类焊盘固定连接所述第二器件，所述第二类焊盘和所述第四类焊盘分别连接所述第二器件的正极和负极，或者，所述第二类焊盘和所述第四类焊盘分别连接所述第二器件的负极和正极。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接第一器件时，所述第二焊盘空置，所述第二焊盘和所述第一公共焊盘用于同时连接第二器件，所述第一焊盘空置。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘与所述第一公共焊盘之间具有第一间隙，所述第一间隙的面积小于等于所述第一焊盘、第一间隙和所述第一公共焊盘的总面积的20%。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一间隙的宽度为0.15mm~0.25mm。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述主板的表面设有阻焊油，所述阻焊油位于所述第一间隙内。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向相交。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘，沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第一子焊盘和所述第二子焊盘之间，所述第一侧包括第一子侧和第二子侧，所述第一子焊盘位于所述第一子侧，所述第二子焊盘位于所述第二子侧。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二焊盘包括第三子焊盘和第四子焊盘，沿所述第二类焊盘的长度方向，所述第三子焊盘、所述第一公共焊盘和所述第四子焊盘并排且间隔设置，且所述第一公共焊盘位于所述第三子焊盘和所述第四子焊盘之间，所述第二侧包括第三子侧和第四子侧，所述第三子焊盘位于所述第三子侧，所述第四子焊盘位于所述第四子侧。

9.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一类焊盘的长度方向与所述第二类焊盘的长度方向平行；沿所述第一类焊盘的长度方向，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘并排且间隔设置，且第一公共焊盘位于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。

10.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘；或者，所述第一公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘均与所述主板绝缘。

11.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一焊盘与所述正极电路电连接，所述第二焊盘与所述负极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘；或者，所述第一焊盘与所述负极电路电连接，所述第二焊盘与所述正极电路电连接，所述第一公共焊盘与所述主板绝缘。

12.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二类焊盘还包括第二公共焊盘，所述第二公共焊盘与所述第二焊盘及所述第一公共焊盘间隔设置，所述第二公共焊盘与所述第二焊盘及所述第一公共焊盘用于同时连接所述第二器件；

所述第三类焊盘形成于所述主板的表面，并与所述第一类焊盘并排且间隔设置，所述第三类焊盘包括第三焊盘和所述第二公共焊盘，所述第三焊盘与所述第二公共焊盘间隔设置，所述第二公共焊盘和所述第三焊盘用于同时连接所述第一器件。

13.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一公共焊盘与所述第二焊盘之间具有第三间隙，所述第二焊盘与所述第二公共焊盘之间具有第四间隙；所述第三间隙和所述第四间隙的总面积小于等于所述第一公共焊盘、所述第二焊盘、所述第二公共焊盘、所述第三间隙和所述第四间隙的总面积的20%。

14.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第一公共焊盘所在区域为第一区域，所述第二焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二公共焊盘所在区域为第二区域，所述第一区域的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸与所述第二区域的长度尺寸不同，或者与所述第二区域的宽度尺寸不同。

15.根据权利要求12所述的电路板，其特征在于，所述第三类焊盘还包括第三公共焊盘，所述第三公共焊盘与所述第三焊盘及所述第二公共焊盘间隔设置，所述第三公共焊盘、所述第三焊盘及所述第二公共焊盘用于同时连接所述第一器件；

所述第四类焊盘形成于所述主板的表面，并与所述第二类焊盘并排且间隔设置，所述第四类焊盘包括第四焊盘和所述第三公共焊盘，所述第四焊盘与所述第三公共焊盘间隔设置，所述第三公共焊盘与所述第四焊盘用于同时连接所述第二器件。

16.根据权利要求15所述的电路板，其特征在于，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第三公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第二公共焊盘均与所述主板绝缘；或者，所述第一公共焊盘与所述负极电路电连接，所述第三公共焊盘与所述正极电路电连接，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第二公共焊盘均与所述主板绝缘。

17.根据权利要求15所述的电路板，其特征在于，所述主板包括正极电路和负极电路，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘均与所述正极电路电连接，所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述负极电路电连接，所述第二公共焊盘与所述主板绝缘；或者，所述第一焊盘、所述第一公共焊盘和所述第二焊盘均与所述负极电路电连接，所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第三公共焊盘均与所述正极电路电连接，所述第二公共焊盘与所述主板绝缘。

18.一种电路板组件，其特征在于，包括弹片和权利要求1至17任一项所述的电路板，所述弹片为第一弹片或第二弹片；所述弹片为第一弹片时，所述第一弹片焊接于所述第一焊盘和所述第一公共焊盘；所述弹片为第二弹片时，所述第二弹片焊接于所述第二焊盘和所述第一公共焊盘。

19.一种电子设备，其特征在于，包括电子器件和权利要求18所述的电路板组件，所述电子器件为第一器件或第二器件；所述弹片为第一弹片时，所述电子器件为第一器件，所述第一器件与所述第一弹片电连接；所述弹片为第二弹片时，所述电子器件为第二器件，所述第二器件与所述第二弹片电连接。