CN217363406U - 印制电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请属于电子技术领域，公开了一种印制电路板组件和电子设备，上述的印制电路板组件包括：印制电路板和支架，所述支架设于所述印制电路板，且所述支架与所述印制电路板具有第一连接点和第二连接点；在所述印制电路板处于工作状态的情况下，所述印制电路板上的至少部分电流通过所述第一连接点流入所述支架，并通过所述第二连接点流回所述印制电路板。

Description

印制电路板组件和电子设备

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种印制电路板组件和电子设备。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

随着电子设备迭代升级，用户对配置需求逐渐增高，如高性能处理器、高刷屏幕、高像素摄像头等，这些配置会导致目前的印制电路板难以满足要求。

实用新型内容

本申请旨在提供一种印制电路板组件和电子设备，能够解决目前的印制电路板难以满足日益增长的性能需求的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种印制电路板组件，包括：印制电路板和支架，所述支架设于所述印制电路板，且所述支架与所述印制电路板具有第一连接点和第二连接点；

在所述印制电路板处于工作状态的情况下，所述印制电路板上的至少部分电流通过所述第一连接点流入所述支架，并通过所述第二连接点流回所述印制电路板。

根据本申请实施例提出的一种印制电路板组件，所述印制电路板中具有金属层，所述支架与所述金属层通过所述第一连接点和所述第二连接点电连接，所述金属层上至少部分电流通过所述第一连接点流入所述支架，并通过所述第二连接点流回所述金属层。

根据本申请实施例提出的一种印制电路板组件，所述金属层具有第一焊点和第二焊点，所述支架与所述金属层通过所述第一焊点和所述第二焊点电连接，所述金属层上至少部分电流通过所述第一焊点流入所述支架，并通过所述第二焊点流回所述金属层。

根据本申请实施例提出的一种印制电路板组件，所述支架通过导电胶分别与所述第一焊点和所述第二焊点连接。

根据本申请实施例提出的一种印制电路板组件，所述金属层为多层，多层所述金属层层叠设置，多层所述金属层之间相互电连接。

根据本申请实施例提出的一种印制电路板组件，所述印制电路板具有至少两个引脚，所述第一连接点与所述至少两个引脚中的一部分引脚电连接，所述第二连接点与其他引脚中的至少一个引脚电连接。

根据本申请实施例提出的一种印制电路板组件，与所述第一连接点电连接的所述引脚和与所述第二连接点电连接的所述引脚在所述印制电路板内电连接；

流经与所述第一连接点电连接的所述引脚的一部分电流流入所述支架，另一部分电流流入所述印制电路板内。

根据本申请实施例提出的一种印制电路板组件，所述支架为低电阻率结构件。

根据本申请实施例提出的一种印制电路板组件，所述支架包括第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架呈夹角设置。

第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括上述的印制电路板组件。

在本申请的实施例中，在印制电路板处于工作状态的情况下，流经印制电路板的电流可分为并联的两条支路，其中一条支路流经印制电路板内部，另一条支路通过第一连接点流入支架，并通过第二连接点流回印制电路板，将支架复用为电流支路，不仅能够增大电流，而且释放印制电路板内原本的走线层，从而供其他信号线或电源线走线，相较于现有的印制电路板，通过复用印制电路板空间，提升了空间利用率。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的印制电路板组件的结构示意图之一；

图2是根据本申请实施例的印制电路板组件的结构示意图之二；

图3是根据本申请实施例的印制电路板组件的结构示意图之三；

图4是根据本申请实施例的印制电路板组件的电路示意图；

附图标记：

1、印制电路板；2、支架；21、本体；22、连接部；221、弯折段；222、抵接段。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

目前电子设备整机内部结构主要为三段式，由主板+电池+副板三部分构成，为提升电池容量，通常情况下采用将主板长度、副板长度压缩极致，保证电池长度最大，在满足电池容量要求情况下，优化整机厚度。

PCB内部走线是分层走线，走线层之间通过金属化过孔连接，常规情况下，Type-C电源线，也就是VBUS线均布局于PCB内部，且为了优化充电温升，保证充电通路阻抗减小及缩短充电时长，VBUS走线宽度要求越宽越好。

高功率快充要求充电电流增加，Type-c位置副板宽度相较于非快充方案需求增加，用于增加走线宽度，降低充电阻抗，保证充电时长最短。对于type-C上方存在其他器件情况，将导致type-c上方副板区域成为副板走线瓶颈点，影响电池容量及整机厚度

例如，当type-c位置Y向上方有马达时，充电方案升级导致充电电流增加，typc-C上方副板宽度无法满足type-C电源线、信号线走线要求，为满足走线要求，需增加type-C处副板宽度，导致马达上移，电池长度相应减短，或增加副板厚度用于增加走线层数。

或者，当type-c位置Y向上方有指纹及电池BTB时，同样导致type-C位置成为走线瓶颈点，需增加副板厚度。

为了解决上述问题，如图1所示，本申请实施例的印制电路板组件，包括：印制电路板1和支架2。

其中，支架2为导电体，印制电路板1可以为主板或者副板，可根据实际需求进行设计，在此不作具体限定。

支架2连接在印制电路板1上，且支架2与印制电路板1具有第一连接点和第二连接点。

在印制电路板1处于工作状态的情况下，印制电路板1上的至少部分电流通过第一连接点流入支架2，并通过第二连接点流回印制电路板1。

在本申请实施例中，在印制电路板1处于工作状态的情况下，流经印制电路板1的电流可分为并联的两条支路，其中一条支路流经印制电路板1内部，另一条支路通过第一连接点流入支架2，并通过第二连接点流回印制电路板1，将支架2复用为电流支路，不仅能够增大电流，而且释放印制电路板1内原本的走线层，从而供其他信号线或电源线走线，相较于现有的印制电路板，通过复用印制电路板空间，提升了空间利用率。

在可选的实施例中，印制电路板1中具有金属层，支架2与金属层通过第一连接点和第二连接点电连接，金属层上至少部分电流通过第一连接点流入支架2，并通过第二连接点流回金属层。

需要说明的是，在印制电路板1处于工作状态的情况下，流经金属层的电流可分为并联的两条支路，其中一条支路流经金属层，另一条支路通过第一连接点流入支架2，并通过第二连接点流回金属层。

在可选的实施例中，金属层具有第一焊点和第二焊点，支架2与金属层通过第一焊点和第二焊点电连接，金属层上至少部分电流通过第一焊点流入支架2，并通过第二焊点流回金属层。

需要说明的是，为了实现支架2与金属层之间的电连接，金属层具有第一焊点和第二焊点，支架2的第一端通过第一焊点与金属层电连接，支架2的第二端通过第二焊点与金属层电连接。

在可选的实施例中，为了确保支架2与金属层之间的导电可靠性和连接的稳固性，支架2通过导电胶分别与第一焊点和第二焊点连接。

也就是说，支架2的第一端通过导电胶与第一焊点电连接，支架2的第二端通过导电胶与第二焊点电连接。

在可选的实施例中，金属层为多层，多层金属层层叠设置，多层金属层之间相互电连接。

例如，金属层包括第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层层叠布置，第一金属层和第二金属层通过金属化过孔连接，第一金属层靠近支架布置，第一金属层设置有第一焊点和第二焊点，支架2与第一金属层通过第一焊点和第二焊点电连接，第一金属层上至少部分电流通过第一焊点流入支架2，并通过第二焊点流回第一金属层。

具体地，印制电路板1上设有与第一金属层相对应的第一漏铜区域和第二漏铜区域，支架2的第一端与第一漏铜区域电性连接，支架2的第二端与第二漏铜区域电性连接。

在可选的实施例中，印制电路板1具有至少两个引脚，第一连接点与至少两个引脚中的一部分引脚电连接，第二连接点与其他引脚中的至少一个引脚电连接。

例如，印制电路板1具有第一引脚和第二引脚，此时第一连接点与第一引脚电连接，第二连接点与第二引脚电连接；

或者，印制电路板1具有第一引脚、第二引脚和第三引脚，此时第一连接点与第一引脚电连接，第二连接点与第三引脚电连接；

或者，印制电路板1具有第一引脚、第二引脚和第三引脚，此时第一连接点与第一引脚电和第二引脚连接，第二连接点与第三引脚电连接；

或者，印制电路板1具有第一引脚、第二引脚和第三引脚，此时第一连接点与第一引脚电连接，第二连接点与第二引脚和第三引脚电连接。

在可选的实施例中，与第一连接点电连接的引脚和与第二连接点电连接的引脚在印制电路板1内电连接；

流经与第一连接点电连接的引脚的一部分电流流入支架2，另一部分电流流入印制电路板1内。

需要说明的是，如图4所示，金属层用于作为type-c的VBUS电源线的情况下，印制电路板1内设有金属层，金属层具有四个引脚，四个引脚分别为A4、B9、B4以及A9，A4、B9与第一连接点电连接，B4、A9与第二连接点电连接，流经A4、B9的一部分电流流入支架2，另一部分电流流入金属层，流入支架2的电流、流入金属层的电流以及流经B4、A9的电流最后汇聚在一起。

也就是说，将type-c电源走线由PCB内部扩展接至支架2，跳过瓶颈点区域后，再转接至PCB内部走线，可增加充电电流走线区域，VBUS电源线走线总宽度，还能降低充电通路阻抗，有利于缩短充电时长，同时可释放原本VBUS电源线在印制电路板内部占用的走线层，从而供其他信号线走线。其中，金属层用于作为type-c其他信号线，可以根据实际需求进行选取，在此不作具体限定。

在可选的实施例中，如图1、图2和图3所示，支架2包括本体21和自本体21弯折延伸形成的连接部22。

其中，连接部22的数量可以根据本体21的尺寸进行选取，在此不作具体限定。漏铜区域与连接部22一一对应连接，例如，第一个连接部22与第一漏铜区域电性连接，第二个连接部22与第二漏铜区域电性连接。

需要说明的是，如图3所示，本体21与印制电路板1可以平行布置，本体21与印制电路板1之间留有间隙，从而便于布置其他电子元件，进一步提升空间利用率。

在可选的实施例中，如图1所示，连接部22包括自本体21弯折延伸形成弯折段221以及自弯折段221弯折延伸的抵接段222。

其中，本体21、弯折段221以及抵接段222可以一体成型。

需要说明的是，第一个抵接段222与第一漏铜区域电性连接，第二个抵接段222与第二漏铜区域电性连接。

在可选的实施例中，抵接段222与本体21相平行。

需要说明的是，抵接段222与本体21相平行，可以确保抵接段222与漏铜区域的贴合度，从而保证抵接段222与漏铜区域的连接稳定性。

其中，为了提升导电性，抵接段222与漏铜区域之间可以设置有导电胶。抵接段222与漏铜区域采用预压接触的方式，从而确保抵接段222与漏铜区域的连接的稳定性。抵接段222与漏铜区域还可以采用其他的连接方式，例如，抵接段222与漏铜区域采用弹片连接或焊锡，其具体连接方式在此不作具体限定，可根据实际工况选取。

在可选的实施例中，本体21和抵接段222分别位于弯折段221的两侧。

需要说明的是，抵接段222朝向背离本体21的方向延伸，此时便于在本体21与印制电路板1留有的间隙布置其他元器件。

在可选的实施例中，支架2的表面设有第一绝缘层。

也就是说，在本体21、弯折段221和抵接段222的表面均设置有第一绝缘层，从而防止与其他器件产生电性接触。

在可选的实施例中，印制电路板1的表面设有第二绝缘层，第一绝缘层与第二绝缘层一体成型。

需要说明的是，支架2表面的第一绝缘层与印制电路板1的表面设有第二绝缘层一体成型，能够提升支架2与印制电路板1的连接稳定性，提升结构强度，并且能够防止产生漏电，提升了安全性。

在可选的实施例中，如图1所示，支架2包括第一支架和第二支架，第一支架和第二支架呈夹角设置。

需要说明的是，第一支架和第二支架可以垂直布置，此时的支架2整体结构呈“L”形。其中，第一支架和第二支架呈夹角设置，可增加走线长度，并且提升空间的利用率。

在可选的实施例中，支架2为低电阻率结构件。

需要说明的是，支架2可以采用Ag、Cu或其他低电阻率合金制成，支架2的材质可以根据实际工况选取，在此不作具体限定。

此外，本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例所述的印制电路板组件。

具体地，由于电子设备包括如上所述的印制电路板组件，印制电路板组件的具体结构参照上述实施例，则本实施例所示的电子设备包括了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述全部技术方案所取得的所有有益效果，在此不再一一赘述。

当然，在本申请实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。本申请实施例对电子设备的具体类型不做具体限定。

在本说明书的描述中，参考术语“可选的实施”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种印制电路板组件，其特征在于，包括：印制电路板和支架，所述支架设于所述印制电路板，且所述支架与所述印制电路板具有第一连接点和第二连接点；

在所述印制电路板处于工作状态的情况下，所述印制电路板上的至少部分电流通过所述第一连接点流入所述支架，并通过所述第二连接点流回所述印制电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述印制电路板中具有金属层，所述支架与所述金属层通过所述第一连接点和所述第二连接点电连接，所述金属层上至少部分电流通过所述第一连接点流入所述支架，并通过所述第二连接点流回所述金属层。

3.根据权利要求2所述的印制电路板组件，其特征在于，所述金属层具有第一焊点和第二焊点，所述支架与所述金属层通过所述第一焊点和所述第二焊点电连接，所述金属层上至少部分电流通过所述第一焊点流入所述支架，并通过所述第二焊点流回所述金属层。

4.根据权利要求3所述的印制电路板组件，其特征在于，所述支架通过导电胶分别与所述第一焊点和所述第二焊点连接。

5.根据权利要求2所述的印制电路板组件，其特征在于，所述金属层为多层，多层所述金属层层叠设置，多层所述金属层之间相互电连接。

6.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述印制电路板具有至少两个引脚，所述第一连接点与所述至少两个引脚中的一部分引脚电连接，所述第二连接点与其他引脚中的至少一个引脚电连接。

7.根据权利要求6所述的印制电路板组件，其特征在于，与所述第一连接点电连接的所述引脚和与所述第二连接点电连接的所述引脚在所述印制电路板内电连接；

流经与所述第一连接点电连接的所述引脚的一部分电流流入所述支架，另一部分电流流入所述印制电路板内。

8.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述支架为低电阻率结构件。

9.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于，所述支架包括第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架呈夹角设置。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的印制电路板组件。

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