CN220173479U - 电路板组件、互连组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电路板组件、互连组件以及电子设备。该电路板组件包括一电路板，具有至少一导电端子；至少一导电板，设置于所述电路板；其中每一所述导电板具有至少一连接部，所述连接部电性连接至所述导电端子。能够避免连接器的空间占用、提升产品的整体功率密度，且能够提高电路板导电端子的电流传输能力，还能有效地解决电路板内铜箔走线发热的问题。

Description

电路板组件、互连组件以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种电路板组件、互连组件以及电子设备。

背景技术

随着技术的不断进步，电子产品内部的集成度越来越高。

产品内部可容纳电路及电器元件的空间越来越小，通过使用印刷电路板互相连接的方式可以充分利用竖直方向的空间，实现相同功能下更小的空间占用。不同的印刷电路板之间通过连接器进行连接，实现传输电源或信号的功能。对于过电流较大的设备而言，这种连接方式的电路板组件散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种散热效果好的电路板组件。

本实用新型的另一个目的是提供一种互连组件。

本实用新型还有一个目的是提供一种电子设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板组件，包括一第一电路板，具有至少一导电端子；至少一导电板，设置于所述第一电路板；其中，每一所述导电板具有至少一连接部，所述连接部电性连接至所述导电端子。

上述的电路板组件，其中，所述第一电路板进一步包括：一主体部；至少一凸起部，自所述主体部延伸，所述导电端子设置于所述凸起部；所述导电板进一步包括：一固定部，所述固定部贴附于所述主体部；其中，所述连接部自所述固定部延伸，且所述连接部对应于所述凸起部。

上述的电路板组件，其中，每一所述导电板进一步包括至少一定位凸点；所述第一电路板进一步包括至少一与所述定位凸点对应设置的定位孔，所述定位凸点设置在所述定位孔内。

上述的电路板组件，其中，所述导电板为镀锌或镀镍的铜板。

上述的电路板组件，其中，所述连接部与所述导电端子通过焊接或导电胶实现电性连接。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种互连组件，包括：至少一电路板组件，所述电路板组件为上述的电路板组件，所述电路板组件包括至少一第一电路板和至少一导电板，每一所述第一电路板具有至少一导电端子，至少一个所述导电板对应设置于所述第一电路板，每一所述导电板具有至少一连接部，所述连接部电性连接至所述导电端子；至少一对接件，与所述第一电路板对接。

上述的互连组件，其中，所述对接件包括一第二电路板。

上述的互连组件，其中，所述第二电路板具有至少一与所述连接部相对应的对接槽，所述连接部设置在所述对接槽内。

上述的互连组件，其中，所述对接槽中设置有对接焊盘，所述导电板与所述对接焊盘电性连接。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电子设备，其中，包括：至少一如上所述的任意一种电路板组件。

本实用新型的有益功效在于：通过在电路板组件的第一电路板上设置导电板，从而在第一电路板上产生的热量可以通过导电板散热，提高电路板组件的散热性能。并且，由于第一电路板依次通过导电端子、连接部与第二电路板连接，从而相较于将两块电路板通过连接器连接而言，可以避免连接器的空间占用、提升产品的整体功率密度；此外，还可以解决连接器的PIN针可承受的电流过小的问题，提高电路板组件的过电流能力。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1A-1C是本实用新型一实施例电路板组件的结构示意图；

图2A-2B是本实用新型又一实施例电路板组件的结构示意图；

图3A-3C是本实用新型再一实施例电路板组件的结构示意图；

图4A-4B是本实用新型一实施例互连组件的结构示意图。

其中，附图标记：

100、200、300：电路板组件

101、201、301：第一电路板

1011、2011、3011：导电端子

1012、2012、3012：主体部

1013、2013、3013：凸起部

1014、2014、3014：定位孔

102、202、302：导电板

1021、3021：连接部

1022、3022：固定部

1023、3023：定位凸点

400：互连组件

401：电路板组件

402：对接件

403：对接槽

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

图1A-1C是本实用新型一实施例电路板组件的结构示意图。如图1A-1C所示，本实用新型的电路板组件100包括第一电路板101以及导电板102，导电板102贴附于第一电路板101上。

具体的，如图1B所示，第一电路板101具有至少一导电端子1011，导电端子1011设置于自第一电路板101的主体部1012向外延伸的凸起部1013上。本实用新型以凸起部1013上设置有3个导电端子1011为例进行说明，当然，凸起部1013上也可以设置有一个或其他数量的导电端子1011，本实用新型并不以此为限。

如图1C所示，导电板102具有连接部1021，连接部1021自固定部1022向外延伸。

结合图1B、图1C所示，导电板102的连接部1021与第一电路板101的凸起部1013相对应，使得连接部1021与凸起部1013上的导电端子1011相互电性连接。可以通过焊接、导电胶粘接的方式将连接部1021电性连接至导电端子1011，也可以通过其他方式，本实用新型并不以此为限。

导电板102的固定部1022贴附于第一电路板101的主体部1012，且于第一电路板101的主体部1012和/或凸起部1013上设置定位孔1014，相对应的，导电板102的固定部1022和/或连接部1021上设置有定位凸点1023，定位孔1014与定位凸点1023相对应设置，能够便于导电板102安装至第一电路板101的定位。本实用新型以两个定位孔1014和两个定位凸点1023为例进行说明，当然，也可以设置一个或其他数量相互配合的定位孔和定位凸点，定位孔和定位凸点的位置也可以根据需要进行设置，本实用新型并不以此为限。

于本实用新型中，导电板102整体呈长条状，既需要保证导电板102与第一电路板101的连接强度，又不能占用第一电路板101过多的空间，当然，也可以采用其他的形状，本使用新型并不以此为限。

再者，导电板102可以采用表面镀镍或镀锌的铜片制成，铜片的过电流能力强、导热性能好，镀镍或镀锌后可以用于焊接，同时根据连接电路板导电端子的电流限制来设置铜片的宽度和厚度，本使用新型并不以此为限。

图2A-2B是本实用新型又一实施例电路板组件的结构示意图。如图2A-2B所示，本实用新型的电路板组件200包括第一电路板201以及多个导电板202。

具体的，如图2B所示，第一电路板201与图1B所示第一电路板101不同之处在于，第一电路板201具有自主体部2012向外延伸的多个凸起部2013，多个导电端子2011分别设置于多个凸起部2013上。

第一电路板201上贴附有多个导电板202，导电板202可以采用如图1C所示的导电板，在此不再赘述。

于本实施例中，不同凸起部2013上的导电端子2011之间既可以传输相同的电信号，也可以传输不同的电信号，本实用新型并不以此为限。

需要说明的是，图2B仅以3个凸起部2013为例进行说明，当然，每一电路板可能还有更多数量的凸起部，导电板的数量和位置与凸起部相对应设置即可，当然，不同的导电板既可以设置在电路板相同的表面，也可以设置在相对的不同表面上，本实用新型并不以此为限。

图3A-3C是本实用新型再一实施例电路板组件的结构示意图。如图3A-3C所示，本实用新型的电路板组件300包括第一电路板301以及导电板302。导电板302贴附于第一电路板301上。

具体的，如图3B所示，第一电路板301与图1B所示第一电路板101不同之处在于，第一电路板301具有自主体部3012向外延伸的多个凸起部3013，多个导电端子3011分别设置于多个凸起部3013上。

再结合图3B、3C所示，导电板302整体呈“L”形，包括固定部3022以及自固定部3022向外延伸的多个连接部3021，多个连接部3021与多个凸起部3013相对应，并电性连接至多个凸起部3013上的导电端子2011。连接部3021和/或固定部3022上设置有定位凸起3023，第一电路板301的主体部和/或凸起部3013上设置有定位孔3014，定位凸起3023与定位孔3014相对应。

于本实施例中，不同凸起部2013上的导电端子2011之间传输相同的电信号，由此能够分散凸起部2013上的电流密度。

需要说明的是，图3B、3C仅以3个凸起部2013以及3个连接部3021为例进行说明，当然，每一电路板可能还有更多数量的凸起部，导电板中连接部的数量和位置与凸起部相对应设置即可，本实用新型并不以此为限。

于本实用新型中，图1A-1C、图2A-2B以及图3A-3C所示实施例的不同方式也可以结合使用，同一电路板上可以设置多种不同形式的导电板，根据导电端子的电流大小进行布置，本实用新型并不以此为限。

图4A-4B是本实用新型一实施例互连组件的结构示意图。如图4A-4B所示，本实用新型的互连组件400包括电路板组件401以及与电路板组件401相对接的第二电路板402。电路板组件401可以采用例如图1A-1C所示的电路板组件100。

第二电路板402中设置有对接槽403，对接槽403用于容纳电路板组件401(100)中的凸起部及对接部，对接槽403内设置有对接焊盘用于与对接部实现电性连接，同样的，可以采用焊接或导电胶等方式实现电性连接，本实用新型并不以此为限。

对于电路板组件401采用图2A-2B、图3A-3C所示实施例电路板组件的情形，互连组件400中的第二电路板402中可以设置对应数量的对接槽403，在此不再赘述。

本实用新型中，仅以第二电路板402作为对接件与第一电路板401进行对接为例进行说明，当然，第二电路板402也可以是其他对接元件，例如连接器、接口组件等，本实用新型并不以此为限。

于本实用新型中，由于采用在电路板表面贴附金属导电板的方式，能够使得电路板和其他对接件(电路板)之间的连接不需要通过连接器等其他器件，也不会影响电路板其它层走线或放置元器件，避免了连接器的空间占用，提升了产品的整体功率密度。而且，金属导电板的过电流能力远大于常规连接器的PIN针，电路板连接处能够承受更大的电流；金属导电板还可以传导电路板其他线路的热量，有效解决电路板内铜箔走线发热问题。本实用新型的电路板组件和互连组件主要用于大电流和产热多的场景中，具体可以应用至服务器电源装置。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

一第一电路板(101)，具有至少一导电端子(1011)；

至少一导电板(102)，设置于所述第一电路板(101)；其中，

每一所述导电板(102)具有至少一连接部(1021)，所述连接部(1021)电性连接至所述导电端子(1011)。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板(101)进一步包括：

一主体部(1012)；

至少一凸起部(1013)，自所述主体部(1012)延伸，所述导电端子(1011)设置于所述凸起部(1013)；

所述导电板(102)进一步包括：

一固定部(1022)，所述固定部(1022)贴附于所述主体部(1012)；其中，

所述连接部(1021)自所述固定部(1022)延伸，且所述连接部(1021)对应于所述凸起部(1013)。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，每一所述导电板(102)进一步包括至少一定位凸点(1023)；

所述第一电路板(101)进一步包括至少一与所述定位凸点(1023)对应设置的定位孔(1014)，所述定位凸点(1023)设置在所述定位孔(1014)内。

4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导电板(102)为镀锌或镀镍的铜板。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部(1021)与所述导电端子(1011)通过焊接或导电胶实现电性连接。

6.一种互连组件，其特征在于，包括：

至少一电路板组件，所述电路板组件为根据权利要求1-5任一项所述的电路板组件，所述电路板组件包括至少一第一电路板(101)和至少一导电板(102)，每一所述第一电路板(101)具有至少一导电端子(1011)，至少一个所述导电板(102)对应设置于所述第一电路板(101)，每一所述导电板(102)具有至少一连接部(1021)，所述连接部(1021)电性连接至所述导电端子(1011)；

至少一对接件(402)，与所述第一电路板(101)对接。

7.如权利要求6所述的互连组件，其特征在于，所述对接件(402)包括一第二电路板。

8.如权利要求7所述的互连组件，其特征在于，所述第二电路板具有至少一与所述连接部(1021)相对应的对接槽(403)，所述连接部(1021)设置在所述对接槽(403)内。

9.如权利要求8所述的互连组件，其特征在于，所述对接槽(403)中设置有对接焊盘，所述导电板(102)与所述对接焊盘电性连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

至少一个根据权利要求1-5任一项所述的电路板组件(100)。