CN218848388U - 一种用于光纤连接器中pcb板的连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，包括壳体组件，所述壳体组件内部装设有PCB板组件，所述PCB板组件至少包括第一PCB板以及装设在第一PCB板一侧的第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板之间通过FPC柔性线路板电连接，所述第一PCB板上固定装设有连接座，所述FPC柔性线路板一端通过焊接在第二PCB板上，与第二PCB板连接；另一端通过插接在连接座上，与第一PCB板连接；本实用新型针对现有技术中连接器占用体积过大，插接成功率低以及成本较高等问题，提供一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，优化光纤连接器中PCB板的连接结构，从而降低占用的内部和提高插接成功率。

Description

一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构

技术领域

本实用新型涉及光纤连接器技术领域，特别涉及一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构。

背景技术

光纤通信以其传输容量大，保密性好等优点而得到高速发展，并已经成为当今最主要的有线通信方式。光纤通信包括用于数据交换的服务器、用于传输信息的光纤以及用于将服务器与光纤连接在一起的光纤连接器，光纤连接器的上侧为数据接收端，通过光纤传输过来的光信号转换成电信号，输入到服务器上进行处理；下侧为数据发送端，将服务器需要发送的信号由电信号转换成光信号，再通过光纤传输到需接受信号的设备上。

如图1所示，所述光纤连接器内部包括第一PCB板1和第二PCB板2，所述第一PCB板1上固定装设有第一连接座91，所述第二PCB板2上固定装设有第二连接座92，所述第一PCB板1和第二PCB板2之间通过FPC柔性线路板4连接，所述FPC柔性线路板4一端插接到第一连接座91上与第一PCB板1连接；另一端插接到第二连接座92上与第二PCB板2连接；这样在光纤连接器内部就装设有两个连接座，占用的体积较大，成本也较高；同时两端都采用插接的方式连接，插接时不容易辨别插接方向，容易将两端接反，造成连接不合格以及连接座损坏，造成制造成本进一步增高。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中连接器占用体积过大，插接成功率低以及成本较高等问题，提供一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，优化光纤连接器中PCB板的连接结构，从而降低占用的内部和提高插接成功率。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，包括壳体组件，所述壳体组件内部装设有PCB板组件，所述PCB板组件至少包括第一PCB板以及装设在第一PCB板一侧的第二PCB板，所述第一PCB板和第二PCB板之间通过FPC柔性线路板电连接，所述第一PCB板上固定装设有连接座，所述FPC柔性线路板一端通过焊接在第二PCB板上，与第二PCB板连接；另一端通过插接在连接座上，与第一PCB板连接。

作为优选的，所述第一PCB板和第二PCB板层叠设置，所述FPC柔性线路板一端通过弯折折叠与连接座相插接；所述第一PCB板和第二PCB板层叠设置，可以尽可能地降低占用的空间，从而缩小光纤连接器的体积；所述FPC柔性线路板进行弯折折叠可以留出足够的长度与连接座相插接，降低插接的难度，提高插接的合格率。

作为优选的，所述连接座包括与第一PCB板焊接固定连接在一起的底座以及将FPC柔性线路板一端进行扣合的扣合板；所述FPC柔性线路板一端插入到底座和扣合板之间，旋转扣合板与底座扣合在一起，从而完成FPC柔性线路板的插接。

作为优选的，所述第一PCB板上装设有第一IC芯片,所述第一IC芯片内部集成有用于将电信号转换成光信号的VCSEL垂直腔面激光器以及用于将VCSEL垂直腔面激光器发出的光信号折射入第一FIBER光纤内部的第一LENS透镜；所述第二PCB板上装设有第二IC芯片,所述第二IC芯片内部集成有用于将第二FIBER光纤内部光信号折射入PD接受芯片的第二LENS透镜以及用于将光信号转换成电信号的PD接受芯片；在服务器数据发送端中，服务器将处理完成的电信号依次通过第一IC芯片、VCSEL垂直腔面激光器、第一透镜，将电信号转换成光信号，通过第一光纤将光信号传输出去；在服务器数据接收端中，所述第二光纤的光信号依次通过第二透镜、PD接受芯片、第二IC芯片，将光信号转换成电信号，所述电信号传输到服务器中进行处理。

作为优选的，所述壳体组件包括装设在PCB板组件一侧的上外壳以及装设在PCB板组件另一侧的下外壳；所述上外壳和下外壳内部还设有若干用于插接固定PCB板组件的凹槽；通过凹槽与PCB板组件的相互凹凸配合将PCB板组件固定装设在壳体组件内部，也完成PCB板组件的固定组装。

作为优选的，所述上外壳和下外壳之间通过螺栓连接、卡接连接或者激光焊接连接在一起。

作为优选的，所述上外壳设有若干个上外壳伸出支架，所述下外壳设有若干个下外壳伸出支架，所述上外壳伸出支架与第一PCB板的一侧紧密接触，将第一PCB板产生的热量传递至上外壳；所述下外壳伸出支架与第二PCB板的一侧紧密接触，将第二PCB板产生的热量传递至下外壳；所述VCSEL垂直腔面激光器和第一IC芯片产生的热量传递至第一PCB板一侧，并由上外壳伸出支架传递至上外壳上；所述PD接受芯片和第二IC芯片产生的热量透过第二PCB板传递至一侧，并由下外壳伸出支架传递至下外壳上。

作为优选的，所述第一PCB板和第二PCB板的一侧都贴附有导热垫，所述导热垫分别与上外壳伸出支架和下外壳伸出支架紧密接触；通过导热垫可以保证接触部位没有空隙，还可以将热量及时传递并散出，加速PCB板的散热，散热效果更好。

作为优选的，所述导热垫为导热性能良好的金属材料构件或者导热硅脂；从而可以将PCB板产生的更多热量及时传递给伸出支架。

作为优选的，所述上外壳伸出支架和下外壳伸出支架之间斜面接触；使得上外壳伸出支架和下外壳伸出支架充分接触，彻底完成热交换，减小温差，将尽量多的热量传递出，从而有利于光纤连接器的散热和稳定运行。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型所述第一PCB板和第二PCB板之间通过FPC柔性线路板电连接，所述第一PCB板上固定装设有连接座，所述FPC柔性线路板一端通过焊接在第二PCB板上，与第二PCB板连接；另一端通过插接在连接座上，与第一PCB板连接；采用上述结构，相对于现有技术减少使用了一个连接座，减小了内部占用的空间，还降低了物料的成本，同时在组装插接时，容易辨别插接方向，不容易插接错误，使得插接的正确率较高，提高了产品组装的合格率，从而降低组装的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中PCB板的连接结构的剖视图；

图2是本实用新型提供的一种用于光纤连接器的正面结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种用于光纤连接器的正面分解示意图；

图4是本实用新型提供的一种用于光纤连接器的侧面分解示意图；

图5是本实用新型提供的PCB板组件的结构示意图；

图6是本实用新型提供的第二PCB板的结构示意图；

图7是本实用新型提供的PCB板组件的剖视图。

在图中包括有：

5、壳体组件；7、PCB板组件；1、第一PCB板；2、第二PCB板；4、FPC柔性线路板；3、连接座；31、底座；32、扣合板；11、第一IC芯片；21、第二IC芯片；51、上外壳；52、下外壳；53、上外壳伸出支架；54、下外壳伸出支架；20、导热垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型本实施方式中的附图，对本实用新型本实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的本实施方式是本实用新型的一种实施方式，而不是全部的本实施方式。基于本实用新型中的本实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他本实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图2至图7，本实用新型提供了一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构。

下面结合附图对光纤连接器以及光纤连接器内部的PCB板进行详细介绍，如图2所示，所述光纤连接器包括装设在外部用于保护内部元器件的外壳组件5，所述外壳组件5包括装设在一侧的上外壳51和装设在另一侧的下外壳52，在本实施例中，所述上外壳51和下外壳52之间通过螺栓连接在一起，在其他实施例中，所述上外壳51和下外壳52之间还可以通过卡接连接、粘胶连接或者激光焊接在一起。

如图5所示，所述壳体组件5内部装设有PCB板组件7，所述PCB板组件7至少包括第一PCB板1以及装设在第一PCB板1一侧的第二PCB板2，所述第一PCB板1和第二PCB板2之间通过FPC柔性线路板4电连接，所述第一PCB板1上固定装设有连接座3，所述FPC柔性线路板4一端通过焊接在第二PCB板2上，与第二PCB板2连接；另一端通过插接在连接座3上，与第一PCB板1连接；所述FPC柔性线路板4将第一PCB板1和第二PCB板2进行连接，所述FPC柔性线路板4用于传输电源信号和控制信号，实现第一PCB板1和第二PCB板2的协同运行。

本实施例采用上述结构，相对于现有技术减少使用了一个连接座3，减小了内部占用的空间，还降低了物料的成本，同时在组装插接时，容易辨别插接方向，不容易插接错误，使得插接的正确率较高，提高了产品组装的合格率，从而降低组装的成本。

进一步的，在本实施例中，所述第一PCB板1和第二PCB板2层叠设置，以尽可能地减小占用的空间，所述FPC柔性线路板4一端通过弯折折叠与连接座3相插接；在其他实施例中，所述第一PCB板1和第二PCB板2还可以并排设置，所述FPC柔性线路板4就可以直接一端焊接在第二PCB板2上，另一端插接在连接座3上。

如图5所示，所述连接座3包括与第一PCB板1焊接固定连接在一起的底座31以及将FPC柔性线路板4一端进行扣合的扣合板32；所述连接座3可以采用现有技术，也可以进行创新，在此实施例中，并不进行限制。

在组装时，所述FPC柔性线路板4一端通过焊接固定装设在第二PCB板2上，无论是采用手动焊接还是机械手自动焊接，在取料焊接过程中由于FPC柔性线路板4的两端结构不同，使得其非常容易分辨；具体的：焊接端非常平整；所述插接端，如图6所示，具有手动插接把手部位；同时焊接完成的插接过程也比较简单，将插接端插入到底座31和扣合板32之间，旋转扣合板32与底座31扣合在一起，从而完成FPC柔性线路板4的插接。

如图3所示，在本实施例中，所述第一PCB板1主要用于将服务器的数据进行发送，具体的，所述第一PCB板1上装设有第一IC芯片11，所述第一IC芯片11内部集成有用于将电信号转换成光信号的VCSEL垂直腔面激光器以及用于将VCSEL垂直腔面激光器发出的光信号折射入第一光纤内部的第一透镜；进一步的，服务器中处理完成的电信号依次通过第一IC芯片11、VCSEL垂直腔面激光器、第一透镜，将电信号转换成光信号，通过第一光纤将光信号传输出去。

所述第二PCB板2主要用于将传输的数据接收到服务器中，由服务器进行处理，具体的，所述第二PCB板2上装设有第二IC芯片21，所述第二IC芯片21内部集成有用于将第二光纤内部光信号折射入PD接受芯片的第二透镜以及用于将光信号转换成电信号的PD接受芯片；进一步的，在服务器数据接收端中，所述第二光纤的光信号依次通过第二透镜、PD接受芯片、第二IC芯片21，将光信号转换成电信号，所述电信号传输到服务器中进行处理。

更进一步的，所述光纤连接器一端连接用于信息发送的第一光纤和用于信息接收的第二光纤，另一端插接在服务器的传输接口上。

如图3和图4所示，在本实施例中，所述壳体组件5包括装设在PCB板组件7一侧的上外壳51以及装设在PCB板组件7另一侧的下外壳52；所述上外壳51和下外壳52内部还设有若干用于插接固定PCB板组件7的凹槽；通过凹槽与PCB板组件7的相互凹凸配合将PCB板组件7固定装设在壳体组件5内部，也完成PCB板组件7的固定组装。

如图4所示，所述上外壳51设有若干个上外壳伸出支架53，所述上外壳伸出支架53与第一PCB板1的一侧紧密接触，将第一PCB板1产生的热量传递至上外壳51；具体的，在将电信号转换成光信号的过程中，所述VCSEL垂直腔面激光器和第一IC芯片11将会产生大量热量，所述热量透过第一PCB板1传递至底部，并由上外壳伸出支架53传递至上外壳51上。

如图3所示，所述下外壳52设有若干个下外壳伸出支架54，所述下外壳伸出支架54与第二PCB板2的一侧紧密接触，将第二PCB板2产生的热量传递至下外壳52；具体的，在将光信号转换成电信号的过程中，所述PD接受芯片和第二IC芯片21也会发热，产生大量热量，所述热量透过第二PCB板2传递至底部，并由下外壳伸出支架54传递至下外壳52上。

为了改善伸出支架与PCB板之间热量传导的效率，使得尽量多的热量可以传递至伸出支架上，所述第一PCB板1和第二PCB板2的一侧都贴附有导热垫20，所述导热垫20分别与上外壳伸出支架53和下外壳伸出支架54紧密接触；通过导热垫20可以保证接触部位没有空隙，还可以将热量及时传递并散出，加速PCB板的散热，散热效果更好。

更进一步的，在本实施例中，所述导热垫20为导热性能良好的金属材料构件；在其他实施例中，所述导热垫20还可以为导热硅脂；从而可以将PCB板底部更多的热量及时传递给伸出支架。

由于第一PCB板1和第二PCB板2的热量不一致，如果上外壳伸出支架53和下外壳伸出支架54之间不接触会造成两者温度不一致，不能均匀散热，从而造成局部温度过高，不利于光纤连接器的稳定运行，在光纤连接器内部空间允许的情况下，所述上外壳伸出支架53和下外壳伸出支架54之间为斜面接触；使得上外壳伸出支架53和下外壳伸出支架54充分接触，彻底完成热交换，减小温差，将尽量多的热量传递出，从而有利于光纤连接器的散热和稳定运行。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：包括壳体组件(5)，所述壳体组件(5)内部装设有PCB板组件(7)，所述PCB板组件(7)至少包括第一PCB板(1)以及装设在第一PCB板(1)一侧的第二PCB板(2)，所述第一PCB板(1)和第二PCB板(2)之间通过FPC柔性线路板(4)电连接，所述第一PCB板(1)上固定装设有连接座(3)，所述FPC柔性线路板(4)一端通过焊接在第二PCB板(2)上，与第二PCB板(2)连接；另一端通过插接在连接座(3)上，与第一PCB板(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(1)和第二PCB板(2)层叠设置，所述FPC柔性线路板(4)一端通过弯折折叠与连接座(3)相插接。

3.根据权利要求2所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述连接座(3)包括与第一PCB板(1)焊接固定连接在一起的底座(31)以及将FPC柔性线路板(4)一端进行扣合的扣合板(32)。

4.根据权利要求1所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(1)上装设有第一IC芯片(11)，所述第一IC芯片(11)内部集成有用于将电信号转换成光信号的VCSEL垂直腔面激光器以及用于将VCSEL垂直腔面激光器发出的光信号折射入第一光纤内部的第一透镜；所述第二PCB板(2)上装设有第二IC芯片(21)；所述第二IC芯片(21)内部集成有用于将第二FIBER光纤内部光信号折射入PD接受芯片的第二透镜以及用于将光信号转换成电信号的PD接受芯片。

5.根据权利要求4所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述壳体组件(5)包括装设在PCB板组件(7)一侧的上外壳(51)以及装设在PCB板组件(7)另一侧的下外壳(52)；所述上外壳(51)和下外壳(52)内部还设有若干用于插接固定PCB板组件(7)的凹槽。

6.根据权利要求5所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述上外壳(51)和下外壳(52)之间通过螺栓连接、卡接连接或者激光焊接连接在一起。

7.根据权利要求5所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述上外壳(51)设有若干个上外壳伸出支架(53)，所述下外壳(52)设有若干个下外壳伸出支架(54)，所述上外壳伸出支架(53)与第一PCB板(1)的一侧紧密接触，将第一PCB板(1)产生的热量传递至上外壳(51)；所述下外壳伸出支架(54)与第二PCB板(2)的一侧紧密接触，将第二PCB板(2)产生的热量传递至下外壳(52)。

8.根据权利要求7所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述第一PCB板(1)和第二PCB板(2)的一侧都贴附有导热垫(20)，所述导热垫(20)分别与上外壳伸出支架(53)和下外壳伸出支架(54)紧密接触。

9.根据权利要求8所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述导热垫(20)为导热性能良好的金属材料构件或者导热硅脂。

10.根据权利要求7所述的一种用于光纤连接器中PCB板的连接结构，其特征在于：所述上外壳伸出支架(53)和下外壳伸出支架(54)之间斜面接触。

Images