CN112312643B - 用于功率模块的中介层印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

公开用于功率模块的中介层印刷电路板和相关方法。在至少一个说明性实施例中，印刷电路板组合件可包括：印刷电路板；电组件，其安装在所述印刷电路板的表面上；以及中介层印刷电路板，其安装在所述印刷电路板的所述表面上。所述中介层印刷电路板可包括：第一信号路径，其用以传输第一电信号；以及第二信号路径，其用以传输不同于所述第一电信号的第二电信号。所述中介层印刷电路板可配置成提供用以在所述印刷电路板组合件安装到母板时防止所述电组件与所述母板接触的支座。

Description

用于功率模块的中介层印刷电路板
相关申请的交叉引用
对2019年7月31日提交的标题为“用于功率模块的中介层印刷电路板(InterposerPrinted Circuit Boards for Power Modules)”的美国专利申请案第16/528,505号进行交叉引用，所述申请案转让给本申请案的同一受让人且以全文引用的方式并入本文中。
技术领域
本公开涉及功率模块，且更具体地说，涉及用于功率模块的中介层印刷电路板。
背景技术
一般来说，具有底部侧表面安装技术部件的功率模块使用单一引脚连接器或表面安装头。安装印刷电路板(“PCB”)的功率模块的趋势为模块的占用面积越来越小，而信号输出引脚的数目增大。载功引脚的输出电流也增大。另外，随着表面安装技术引脚的间距减小，印刷电路板(“PCB”)目前使用更薄的型板。由于这一趋势，可能需要小于4密耳的共面度。为了实现所需功率密度，通常需要将表面安装技术组件放置在印刷电路板的底部侧上。
为底部侧表面安装技术部件空隙提供支座所需的互连引脚防止使用低成本的栅格阵列衬垫。此外，将所有输出引脚装配在PCB的底部侧上可能需要更小的引脚间距。另外，为了满足功率模块的目标成本，期望具有用于离散输出引脚的较低成本解决方案。
发明内容
本公开包含随附权利要求书中所列举的特征和/或以下特征中的一或多个，这些特征可单独地或以任何组合包括可获专利的主题。
根据本公开的一个方面，一种印刷电路板组合件可包括：印刷电路板；电组件，其安装在印刷电路板的表面上；以及中介层印刷电路板，其安装在印刷电路板的表面上。中介层印刷电路板可包括：第一信号路径，其用以传输第一电信号；以及第二信号路径，其用以传输不同于第一电信号的第二电信号。中介层印刷电路板可配置成提供用以在印刷电路板组合件安装到母板时防止电组件与母板接触的支座。
在一些实施例中，中介层印刷电路板可包括多个顶部侧衬垫和多个底部侧衬垫，其中多个顶部侧衬垫中的每一个与多个底部侧衬垫中的一个对准。
在一些实施例中，第一信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第一个与多个底部侧衬垫中的与多个顶部侧衬垫中的第一个对准的一个之间延伸，且第二信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第二个与多个底部侧衬垫中的与多个顶部侧衬垫中的第二个对准的另一个之间延伸。在这类实施例中，第一信号路径和第二信号路径中的每一个可每衬垫包含至少两个通孔，以运载相应电流通过中介层印刷电路板。
在一些实施例中，第一信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第一个与多个底部侧衬垫中的不与多个顶部侧衬垫中的第一个对准的一个之间延伸，且第二信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第二个与多个底部侧衬垫中的与多个顶部侧衬垫中的第二个对准的另一个之间延伸。在这类实施例中，第二信号路径可每衬垫包含至少两个通孔，以运载相应电流通过中介层印刷电路板。
在一些实施例中，电组件可延伸穿过中介层印刷电路板中界定的开孔。
在一些实施例中，中介层印刷电路板可以是第一中介层电路板，印刷电路板组合件可进一步包括第二中介层电路板，且电组件可延伸穿过第一中介层印刷电路板与第二中介层印刷电路板之间界定的间隔。
在一些实施例中，印刷电路板组合件可进一步包括安装到印刷电路板的电感器和变压器中的至少一个。
根据本公开的另一方面，一种直流(DC)到直流(DC)功率转换器可包括功率转换电路，所述功率转换电路包含(i)安装在第一表面上的电感器和变压器中的至少一个以及(ii)安装在与第一表面相对的第二表面上的额外电组件。DC到DC功率转换器可进一步包括安装在第二表面上的中介层印刷电路板，所述中介层印刷电路板包含：第一信号路径，其用以传输第一功率信号；以及第二信号路径，其用以传输不同于第一功率信号的第二功率信号。中介层印刷电路板可配置成提供用以在DC到DC功率转换器安装到母板时防止额外电组件与母板接触的支座。
在一些实施例中，中介层印刷电路板可包括多个顶部侧衬垫和多个底部侧衬垫，其中多个顶部侧衬垫中的每一个与多个底部侧衬垫中的一个对准。
在一些实施例中，第一信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第一个与多个底部侧衬垫中的与多个顶部侧衬垫中的第一个对准的一个之间延伸，且第二信号路径可在多个顶部侧衬垫中的第二个与多个底部侧衬垫中的与多个顶部侧衬垫中的第二个对准的另一个之间延伸。在这类实施例中，第一信号路径和第二信号路径中的每一个可每衬垫包含至少两个通孔，以运载相应电流通过中介层印刷电路板。
在一些实施例中，第一信号路径和第二信号路径中的每一个可每衬垫包含至少两个通孔，以运载相应电流通过中介层印刷电路板。
在一些实施例中，额外电组件可延伸穿过中介层印刷电路板中界定的开孔。
在一些实施例中，中介层印刷电路板可以是第一中介层电路板，DC到DC功率转换器可进一步包括第二中介层电路板，且额外电组件可延伸穿过第一中介层印刷电路板与第二中介层印刷电路板之间界定的间隔。
根据本公开的另一方面，一种形成功率模块的方法可包括：将功率转换电路的电组件安装在印刷电路板的表面上；以及将中介层印刷电路板安装在印刷电路板的表面上，使得中介层印刷电路板提供用以在功率模块安装到母板时防止电组件与母板接触的支座。
在一些实施例中，在电组件和中介层印刷电路板均安装到印刷电路板的表面之后，电组件可延伸穿过中介层印刷电路板中界定的开孔。
在一些实施例中，方法可进一步包括将额外中介层印刷电路板安装在印刷电路板的表面上，使得在电组件、中介层印刷电路板和额外中介层印刷电路板全部安装到印刷电路板的表面之后，电组件延伸穿过中介层印刷电路板与额外中介层印刷电路板之间界定的间隔。
在一些实施例中，方法可进一步包括在将功率模块安装到母板之前，将焊料凸块添加到中介层印刷电路板的与印刷电路板相对的侧。
附图说明
本公开中描述的概念借助于实例而非借助于限制在随附图式中说明。为简单和清晰说明起见，图式中所说明的元件未必按比例绘制。举例来说，为清楚起见，可相对于其它元件放大一些元件的尺寸。此外，在认为适当时，已在图式当中重复参考标记以指示对应或相似元件。详细描述具体参考随附图式，在随附图式中：
图1是配置成安装在母板上的功率模块的一个说明性实施例的分解图；
图2是图1的功率模块的底部透视图，示出定位在比表面安装技术组件的高度高的高度处的离散引脚和中介层印刷电路板；
图3是图1的功率模块的一部分的侧视图，说明安装在主电路板上的中介层印刷电路板和离散引脚；
图4是图1的功率模块的一部分的侧视图，说明安装在主电路板和母板上的中介层印刷电路板和离散引脚；
图5是图1的功率模块的一部分的另一侧视图，说明安装在主电路板和母板上的中介层印刷电路板和离散引脚；
图6是具有延伸穿过各层的重新布线的连接的中介层印刷电路板的说明性实施例上四个层的俯视图；
图7是配置成与功率模块一起使用的中介层印刷电路板的另一说明性实施例的俯视图；
图8是配置成与功率模块一起使用的中介层印刷电路板的又一说明性实施例的俯视图；以及
图9是说明在将离散引脚与如本文中所描述的中介层印刷电路板一起使用时热传导和电传导两者中的改进的图表。
具体实施方式
尽管已在图式中借助于实例示出并且在本文中详细地描述了本公开的概念的特定实施例，但本公开的概念易有各种修改和替代形式。然而，应理解，不意图将本公开的概念限于所公开的特定形式，而是相反，意图涵盖符合本公开和随附权利要求书的所有修改、等效物和替代形式。
本说明书中对“一个实施例”、“实施例”、“说明性实施例”等的参考指示所描述的实施例可包含特定特征、结构或特性，但可能未必每个实施例都包含所述特定特征、结构或特性。此外，这类词组未必是指同一实施例。此外，当结合实施例来描述特定特征、结构或特性时，应理解，无论是否予以明确描述，结合其它实施例来实现这类特征、结构或特性均在所属领域的技术人员的知识范围内。
在图式中，一些结构或方法特征可按特定布置和/或次序示出。然而，应了解，可能并不需要这类特定布置和/或次序。相反地，在一些实施例中，这类特征可按与说明性图中示出的不同的方式和/或次序布置。另外，特定图中包含结构或方法特征并不意图暗示这类特征在所有实施例中都是需要的，并且在一些实施例中，可能不包含或可能与其它特征组合。
参考图1，功率模块10的一个说明性实施例使用中介层印刷电路板(PCB)12作为功率模块10的互连件。功率模块10可以是直流(DC)到直流(DC)功率转换器。中介层PCB12还提供支座，以为底部侧表面安装技术(SMT)部件提供空隙。中介层PCB 12上的所施加焊料凸块(在下文中更详细地描述)在客户回焊期间塌陷，使得可以使用在任何位置处为1密耳到8密耳厚的客户型板厚度进行焊料连接。如本文中所使用，术语“密耳”用于描述千分之一英寸。功率模块10是对离散引脚的改进，这是因为其允许比离散引脚方案更紧密的衬垫间隔。功率模块10通过利用一个中介层PCB 12替换多个引脚放置来减小组装成本。功率模块10也减小互连引脚材料成本。此外，功率模块10消除了在组装在母板20上之前使焊料凸块共面的需要。
功率模块10包含主电路板30，所述主电路板30具有顶部侧32和底部侧34。例如电容器和电阻器的多个电子组件36定位在主电路板30的顶部侧32上。电感器或变压器40配置成耦合到主电路板30的顶部侧32。多个引脚42(例如镀锡引脚或镀金引脚)配置成安装到主电路板30的底部侧34。在一些实施例中，引脚42是比穿过中介层印刷电路板12的信号路径具有更大导热性和导电性的离散引脚。在一些实施例中，引脚42配置成在主电路板30与母板20之间传送功率信号。举例来说，引脚42可在主电路板30与母板20之间传送60安培。在一些实施例中，引脚42配置成在主电路板30与母板20之间传送控制信号。中介层印刷电路板12也配置成耦合到主电路板30的底部侧34。中介层印刷电路板12包含具有额外的焊料凸块52的多个衬垫，例如铜衬垫或镀金衬垫。在一些实施例中，具有额外的焊料凸块52的衬垫配置成在主电路板30与母板20之间传输控制信号。在一些实施例中，具有额外的焊料凸块52的衬垫配置成在主电路板30与母板20之间传输功率信号。
参考图2，主电路板30的底部侧34还包含被表面安装到主电路板30的底部侧34的多个电子组件60，例如电容器和电阻器。组件60具有底部表面62，所述底部表面62定位在距主电路板30的底部侧34的高度64。在功率模块10耦合到母板20时，组件60配置成与母板20间隔开。
引脚42也被表面安装在主电路板30的底部侧34上。引脚42具有底部表面70，所述底部表面70被定位成距主电路板30的底部侧34达高度72。高度72大于高度64(高度64、72是正交于底部侧34测量的)。在功率模块10耦合到母板20时，引脚42的底部表面70配置成安装到母板20使得引脚42可在主电路板30与底板20之间传输信号。
中介层印刷电路板12的具有额外的焊料凸块52的衬垫包含底部表面80，所述底部表面80定位在距主电路板30的底部侧34的高度82。具有额外的焊料凸块的衬垫的经组合高度82大于组件60的高度64(高度64、82是正交于底部侧34测量的)。如下文更详细地描述，焊料凸块90和92(图3中示出)定位在衬垫上使得衬垫和焊料凸块90、92的经组合高度82大体上等于引脚42的高度72。因此，在功率模块10耦合到母板20时，与焊料凸块90、92组合的衬垫与母板20接触，以在主电路板30与母板20之间传输信号。
现在参考图3到5，引脚42被说明为表面安装在主电路板30上。图3还说明安装在主电路板30上的中介层印刷电路板12。焊料凸块90定位在中介层印刷电路板12的顶部表面100与主电路板30的底部侧34之间。另外，焊料凸块92定位在中介层印刷电路板30的底部表面80上。如图4和5中所示出，可向焊料凸块92添加焊锡膏76。
在示例性实施例中，引脚42具有大约为67密耳±2密耳的厚度或高度72。可向引脚42添加焊锡膏74。在一些实施例中，焊锡膏74具有7密耳的厚度。因此，图3的示例性实施例中的高度72大约处于65密耳到69密耳范围内。中介层印刷电路板12具有大约为53密耳±4密耳的厚度。每一焊料凸块90、92提供8密耳+/-2密耳的额外高度。因此，中介层印刷电路板12结合焊料凸块90、92的经组合高度82高达74密耳。
在首先组装功率模块10时，高度72可能不同于高度82。功率模块10定位在母板20上且经历回流焊工艺。在这一工艺期间，加热母板20以及定位在母板20上的功率模块10。加热使得焊料凸块90、92熔化，从而使得中介层印刷电路板12结合焊料凸块90、92的经组合高度82变得等于引脚42的高度72，使得功率模块10在母板20上齐平地放置。在引脚42和衬垫52(经由焊料凸块90、92)位置在母板20上齐平时，母板20与组件60的底部表面62之间存在空隙。应注意，本文中所描述的高度和容差仅为示例性的。所属领域的技术人员将了解，可使用其它高度和容差来获得将功率模块10齐平地定位在母板20上并为组件60提供必要空隙的相同结果。
在另一实施例中，在将功率模块10耦合到母板之前，功率模块10定位在平坦板(未示出)上。当处于平坦板上时，功率模块10经历回焊加热，使得焊料凸块熔化且高度72和82变得相等。在高度72和82相等的情况下，功率模块10可接着在母板20上齐平地定位。在一些实施例中，功率模块10可能在耦合到母板20之前在平坦板上经回焊加热，且母板20也可能接着与耦合到其的功率模块10一起经回流焊。
参考图6，中介层印刷电路板12包含配置成耦合到主电路板30的层120。层120提供衬垫52连接的重新布线。另一层122耦合到层120以提供衬垫52连接的额外重新布线。又一层124耦合到层122以提供另一重新布线。最终，底部层126为中介层印刷电路板12提供耦合到母板20的连接。底部层126不包含任何重新布线，而实际上，提供连接到母板20上的衬垫的通孔128。因此，重新布线主电路板30的信号连接以适应于母板20的信号连接。应注意，层120、122和124中示出的重新布线配置仅为示例性的。应了解，中介层印刷电路板12可包含任何其它重新布线。在一些实施例中，中介层印刷电路板12可能不包含任何重新布线，而实际上，信号可能从层120直接传递到层126。
中介层印刷电路板12提供中介层印刷电路板12与离散引脚42的组合，以获得表面安装技术功率模块所需的4密耳共面度。需要4密耳共面度以适应5密耳厚的型板。由于离散引脚42具有±2密耳的共面度，因此离散引脚42符合4密耳共面度需求。然而，印刷电路板通常具有±10％容差，这意味着50密耳厚的中介层印刷电路板将具有±5密耳容差。为了获得4密耳共面度，将具有额外的焊料凸块52的中介层印刷电路板衬垫的支座高度调整到处于离散引脚42的相同±2密耳容差内。
为了解决功率密度、成本和共面度问题，针对高电流连接使用离散引脚42。高电流承载离散引脚42也有助于通过减少引脚42中的功率损耗以及允许通过引脚42将热量传送到主电路板30来冷却功率模块10。对于具有额外的焊料凸块52的小信号衬垫，因为相较于离散引脚，中介层印刷电路板12因间隔更紧密而允许在给定面积中进行更多的互连(这可能通过具有额外的焊料凸块52的中介层衬垫来实现)，所以使用中介层印刷电路板12。另外，通过在更小的中介层印刷电路板12中重新布线衬垫位置，主电路板30中不需要额外布线层，这减小了主电路板30的成本。另外，通过在中介层印刷电路板12上印刷焊料凸块90、92，可得到共面度可经调整以匹配离散引脚42的连接。通过回焊平坦板上的功率模块10，可使得中介层焊料凸块高度82等同于离散引脚高度72。或者，通过利用按压向功率模块10施加压力，有可能使中介层印刷电路板焊料凸块90、92平坦化，使得其匹配离散引脚42的4密耳共面度。
如上文所阐述，功率模块10使用中介层印刷电路板12以及离散表面安装技术引脚42。中介层印刷电路板12提供用于底部侧表面安装技术部件(例如电子组件60)的支座。由于中介层印刷电路板12与离散引脚42之间的容差失配，需要一种用以使得具有额外的焊料凸块52的中介层印刷电路板衬垫匹配离散引脚42的4密耳共面度的方法。4密耳共面度允许使用者使用所需的5密耳厚的型板。可以通过以下操作来实现共面度匹配：回焊平坦板上的功率模块10，这使得焊料凸块90、92回焊，因此所述焊料凸块90、92可平坦化以匹配离散引脚42的高度。回焊技术可在施加额外机械压力或不施加额外机械压力的情况下实现。或者，可通过利用机械按压向焊料凸块90、92施加压力来使焊料凸块90、92平坦化。可在不使单一化模块暴露于额外回焊的情况下进行这一替代方案。
参考图7，中介层印刷电路板200的另一实施例配置成在主电路板30与母板20之间耦合。中介层印刷电路板200通过在中介层印刷电路板200中包含离散引脚42而省略离散引脚42。中介层印刷电路板200包含开孔202，所述开孔202大小和形状设定成围绕电子组件60定位。也就是说，在中介层印刷电路板200定位在主板30上时，电子组件60延伸穿过开孔202。中介层印刷电路板200配置有大于电子组件60的高度64的高度，使得在中介层印刷电路板200耦合到母板20时，存在用于电子组件60的空隙。
多个信号导体210定位在中介层印刷电路板200上。信号导体210可包含金属衬垫，例如金衬垫或铜衬垫。信号导体210配置成在主电路板30与母板20之间传输功率信号。多个信号导体212也定位在中介层印刷电路板200上。信号导体212配置成在主电路板30与母板20之间传输控制信号。在一些实施例中，信号导体212包含如上文所描述的重新布线。虽然图7中未示出，但应了解，中介层印刷电路板200的衬垫包含通孔，所述通孔类似于图8中说明的通孔。
参考图8，中介层印刷电路板250的又一实施例配置成在主电路板30与母板20之间耦合。衬垫位置的所有布线已在主电路板30中完成。因此，中介层印刷电路板250仅是信号的直通通道。中介层印刷电路板250仍提供支座和共面度匹配。如果所有信号均在主板中布线，那么也可用具有嵌入式金属表面安装技术引脚的传统塑料头替换中介层印刷电路板250。
中介层印刷电路板250包含开孔252，所述开孔252大小和形状设定成围绕电子组件60定位。在说明性实施例中，开孔252处于中介层印刷电路板250中心。在中介层印刷电路板250定位在主板30上时，电子组件60延伸穿过开孔252。中介层印刷电路板250配置有大于电子组件60的高度64的高度，使得在中介层印刷电路板250耦合到母板20时，存在用于电子组件60的空隙。在一些实施例中，中介层印刷电路板250可以是围绕电子组件60定位的多个中介层印刷电路板250。也就是说，电子组件60在至少两个中介层印刷电路板250之间的间隔之间延伸。
中介层印刷电路板250包含配置成传输控制信号的多个衬垫260。衬垫260包含经用环氧树脂填充且镀铜的单个镀铜通孔262以传输控制信号。在说明性实施例中，中介层印刷电路板250包含16个衬垫260。在其它实施例中，中介层印刷电路板250可包含任何合适数目个衬垫260。在一些实施例中，中介层印刷电路板250的第一侧上的顶部衬垫260可与中介层电路板250的第二侧上的底部衬垫260对准。信号路径可形成在顶部衬垫260与底部衬垫260之间。在一些实施例中，第一信号路径可在第一顶部衬垫260和与第一顶部衬垫260对准的第一底部衬垫260之间延伸。第二信号路径可在第二顶部衬垫260和与第二顶部衬垫260对准的第二底部衬垫260之间延伸。在一些实施例中，第一信号路径可在第一顶部衬垫260和不与第一顶部衬垫260对准的第一底部衬垫260之间延伸。第二信号路径可在第二顶部衬垫260和不与第二顶部衬垫260对准的第二底部衬垫260之间延伸。
中介层印刷电路板250还包含配置成在第一电流下传输功率信号的多个衬垫270。衬垫270包含三个镀铜通孔272，所述三个镀铜通孔272经用环氧树脂填充且经镀覆以传输功率信号。在说明性实施例中，中介层印刷电路板250包含8个衬垫270。在其它实施例中，中介层印刷电路板250可包含任何合适数目个衬垫270。在一些实施例中，中介层印刷电路板250的第一侧上的顶部衬垫270可与中介层电路板250的第二侧上的底部衬垫270对准。信号路径可形成在顶部衬垫270与底部衬垫270之间。在一些实施例中，第一信号路径可在第一顶部衬垫270和与第一顶部衬垫270对准的第一底部衬垫270之间延伸。第二信号路径可在第二顶部衬垫270和与第二顶部衬垫270对准的第二底部衬垫270之间延伸。在一些实施例中，第一信号路径可在第一顶部衬垫270和不与第一顶部衬垫270对准的第一底部衬垫270之间延伸。第二信号路径可在第二顶部衬垫270和不与第二顶部衬垫270对准的第二底部衬垫270之间延伸。
中介层印刷电路板252还包含配置成在第二电流下传输功率信号的多个衬垫280，所述第二电流大于第一电流。衬垫280包含六个镀铜通孔282，所述六个镀铜通孔282经用环氧树脂填充且经镀覆以传输功率信号。在说明性实施例中，中介层印刷电路板250包含14个衬垫280。在其它实施例中，中介层印刷电路板252可包含任何合适数目个衬垫280。在一些实施例中，中介层印刷电路板250的第一侧上的顶部衬垫280可与中介层电路板250的第二侧上的底部衬垫280对准。信号路径可形成在顶部衬垫280与底部衬垫280之间。在一些实施例中，第一信号路径可在第一顶部衬垫280和与第一顶部衬垫280对准的第一底部衬垫280之间延伸。第二信号路径可在第二顶部衬垫280和与第二顶部衬垫280对准的第二底部衬垫280之间延伸。在一些实施例中，第一信号路径可在第一顶部衬垫280和不与第一顶部衬垫280对准的第一底部衬垫280之间延伸。第二信号路径可在第二顶部衬垫280和不与第二顶部衬垫280对准的第二底部衬垫280之间延伸。
为了解决功率密度、成本和共面度问题，可针对所有功率模块输出衬垫使用中介层印刷电路板200或250。使用中介层印刷电路板200和250作为用于功率模块10的唯一互连方法。为了解决高电流衬垫的载流需要，使用多个填充的通孔和重通孔镀覆以满足电和热需求。可利用焊料凸块来解决功率模块10的共面度需要。因为这些凸块将在客户回焊期间塌陷，所以并不需要所有凸块在客户回焊之前共面。因为中介层印刷电路板200和250不具有离散引脚，所以可在具有小于4密耳的共面度需求的应用中使用中介层印刷电路板200和250，使得使用者使用的型板厚度为1密耳到5密耳厚或更厚。
如图9中所示出，热传导和电传导(电导率)两者中的改进与铜的横截面积成正比。另外，两者与热量和电力需要行进的距离成反比。由于插入板厚度相较于离散引脚的更大容差，将需要72密耳标称厚度的插入板来替换67密耳标称厚度的离散引脚。插入板铜的横截面积视通孔的数目和通孔中的镀覆厚度而定。图9提供电阻的计算。电导率是电阻的倒数。计算电导率的改进。这将是用于热导率的相同改进系数。举例来说，插入板衬垫的通孔中存在镀覆了2密耳的24个通孔。将其与离散引脚进行比较。相较于具有镀覆了2密耳的24个通孔的中介层PCB衬垫，离散引脚的热导率和电导率更好8.0倍。
虽然已在图式和前述描述中详细地描述某些说明性实施例，这一说明和描述在性质上被视为示例性而非限制性的，但应了解，仅已示出及描述说明性实施例，且希望保护属于本公开的精神内的所有改变和修改。存在由本文中所描述的方法、系统和制品的各种特征产生的本公开的多个优势。应注意，本公开的方法、系统和制品的替代性实施例可能不包含所描述的所有特征，但仍得益于这些特征的至少一些优势。所属领域的普通技术人员可容易地设计他们自己的并有本公开的特征中的一或多个的方法、系统和制品的实施方案。

Claims (20)

1.一种直流到直流功率转换器，其包括：
功率转换电路，其包括(i)安装在第一表面上的电感器和变压器中的至少一个以及(ii)安装在与所述第一表面相对的第二表面上的额外电组件；以及
中介层印刷电路板，其安装在所述第二表面上，所述中介层印刷电路板包括：
多个层；
第一信号导体，其包括第一顶部侧衬垫和第一底部侧衬垫且限定在所述第一顶部侧衬垫和所述第一底部侧衬垫之间延伸的第一信号路径以在第一电流下传输第一功率信号；
第二信号导体，其包括第二顶部侧衬垫和第二底部侧衬垫且限定在所述第二顶部侧衬垫和所述第二底部侧衬垫之间延伸的第二信号路径以在不同于所述第一电流的第二电流下传输第二功率信号，其中所述第一功率信号被所述功率转换电路转换成所述第二功率信号；以及
至少一个控制信号导体，其限定至少一个控制信号路径以当所述直流到直流功率转换器安装在母板上时在所述功率转换电路和所述母板之间传输控制信号，所述至少一个控制信号导体包括至少部分地沿着所述多个层中的至少一个层定位的重新布线层；
其中所述中介层印刷电路板不接触所述额外电组件且配置成提供用以在所述直流到直流功率转换器安装到所述母板时防止所述额外电组件与所述母板接触的支座。
2.根据权利要求1所述的直流到直流功率转换器，其中：
所述第一顶部侧衬垫与所述第一底部侧衬垫对准；且
所述第二顶部侧衬垫与所述第二底部侧衬垫对准。
3.根据权利要求1所述的直流到直流功率转换器，其中所述第一信号路径和所述第二信号路径中的每一个每衬垫包含至少两个通孔，以运载相应电流通过所述中介层印刷电路板。
4.根据权利要求1所述的直流到直流功率转换器，其中所述额外电组件延伸穿过所述中介层印刷电路板中界定的开孔。
5.根据权利要求1所述的直流到直流功率转换器，其中所述中介层印刷电路板是第一中介层印刷电路板，其中所述直流到直流功率转换器进一步包括第二中介层印刷电路板，且其中所述额外电组件延伸穿过所述第一中介层印刷电路板与所述第二中介层印刷电路板之间界定的间隔。
6.根据权利要求1所述的直流到直流功率转换器，其中所述第二电流具有比所述第一电流更大的幅值。
7.根据权利要求6所述的直流到直流功率转换器，其中所述第一信号路径包括用于传导所述第一电流的至少一个通孔，且其中所述第二信号路径包括用于传导所述第二电流的至少两个通孔，所述第二信号路径具有比所述第一信号路径更多的通孔。
8.根据权利要求6所述的直流到直流功率转换器，其中所述第一信号路径包括用于传导所述第一电流的数个通孔，且其中所述第二信号路径包括用于传导所述第二电流的数个通孔，所述第二信号路径的所述数个通孔是所述第一信号路径的所述数个通孔的至少两倍。
9.根据权利要求1所述的直流到直流功率转换器，其中所述中介层印刷电路板不包括离散引脚。
10.根据权利要求1所述的直流到直流功率转换器，其中所述中介层印刷电路板所述包括耦合到所述第一信号导体、所述第二信号导体或所述控制信号导体中的至少一者的至少一个离散引脚。
11.一种直流到直流功率转换器，其包括：
印刷电路板；
电组件，其安装在所述印刷电路板的表面上；以及
中介层印刷电路板，其安装在所述印刷电路板的所述表面上，所述中介层印刷电路板包括：
多个层；
第一信号导体，其包括第一顶部侧衬垫和第一底部侧衬垫且限定在所述第一顶部侧衬垫和所述第一底部侧衬垫之间延伸的第一信号路径以在第一电流下传输第一功率信号；
第二信号导体，其包括第二顶部侧衬垫和第二底部侧衬垫且限定在所述第二顶部侧衬垫和所述第二底部侧衬垫之间延伸的第二信号路径以在不同于所述第一电流的第二电流下传输第二功率信号，其中所述第一功率信号被功率转换电路转换成所述第二功率信号；以及
至少一个控制信号导体，其限定至少一个控制信号路径以当所述直流到直流功率转换器安装在母板上时在所述印刷电路板和所述母板之间传输控制信号，所述至少一个控制信号导体包括至少部分地沿着所述多个层中的至少一个层定位的重新布线层；
其中所述中介层印刷电路板不接触所述电组件且配置成提供用以在所述直流到直流功率转换器安装到所述母板时防止所述电组件与所述母板接触的支座。
12.根据权利要求11所述的直流到直流功率转换器，其中：
所述第一顶部侧衬垫与所述第一底部侧衬垫对准；且
所述第二顶部侧衬垫与所述第二底部侧衬垫对准。
13.根据权利要求12所述的直流到直流功率转换器，其中所述第一信号路径和所述第二信号路径中的每一个每衬垫包含至少两个通孔以运载相应电流通过所述中介层印刷电路板。
14.根据权利要求11所述的直流到直流功率转换器，其中：
所述第一底部侧衬垫与所述第一顶部侧衬垫不对准；且
所述第二底部侧衬垫与所述第二顶部侧衬垫对准。
15.根据权利要求11所述的直流到直流功率转换器，其中所述电组件延伸穿过所述中介层印刷电路板中界定的开孔。
16.根据权利要求11所述的直流到直流功率转换器，其中所述中介层印刷电路板是第一中介层印刷电路板，其中所述直流到直流功率转换器进一步包括第二中介层印刷电路板，且其中所述电组件延伸穿过所述第一中介层印刷电路板与所述第二中介层印刷电路板之间界定的间隔。
17.根据权利要求11所述的直流到直流功率转换器，其进一步包括安装到与所述电组件相对的所述印刷电路板的电感器和变压器中的至少一者。
18.根据权利要求11所述的直流到直流功率转换器，其中所述第二电流具有比所述第一电流更大的幅值。
19.根据权利要求18所述的直流到直流功率转换器，其中所述第一信号路径包括用于传导所述第一电流的至少一个通孔，且其中所述第二信号路径包括用于传导所述第二电流的至少两个通孔，所述第二信号路径具有比所述第一信号路径更多的通孔。
20.根据权利要求11所述的直流到直流功率转换器，其中所述中介层印刷电路板不包括离散引脚。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10993325B2 (en) 2019-07-31 2021-04-27 Abb Power Electronics Inc. Interposer printed circuit boards for power modules
CN113438810A (zh) * 2021-05-18 2021-09-24 深圳市致趣科技有限公司 连接器制作方法、电子设备、连接器及应用
CN114730747B (zh) * 2022-02-22 2023-04-04 香港应用科技研究院有限公司 带有冷却翅片的热增强型中介层的电源转换器封装结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101273672A (zh) * 2005-09-26 2008-09-24 菲尼萨公司 具有双段模制的引脚框架连接器的光收发模块
CN103493351A (zh) * 2010-12-22 2014-01-01 通用电气能源能量变换技术有限公司 多电平功率转换器电路的机械装置
CN103687303A (zh) * 2012-09-11 2014-03-26 Ls产电株式会社 功率半导体器件和pcb 的联接组件及其制造方法

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4642889A (en) 1985-04-29 1987-02-17 Amp Incorporated Compliant interconnection and method therefor
JP2636537B2 (ja) 1991-04-08 1997-07-30 日本電気株式会社 プリント配線板の製造方法
US5258648A (en) 1991-06-27 1993-11-02 Motorola, Inc. Composite flip chip semiconductor device with an interposer having test contacts formed along its periphery
US5491303A (en) 1994-03-21 1996-02-13 Motorola, Inc. Surface mount interposer
US5994774A (en) * 1997-10-30 1999-11-30 Stmicroelectronics, Inc. Surface mountable integrated circuit package with detachable module and interposer
US6432744B1 (en) * 1997-11-20 2002-08-13 Texas Instruments Incorporated Wafer-scale assembly of chip-size packages
JP3792445B2 (ja) * 1999-03-30 2006-07-05 日本特殊陶業株式会社 コンデンサ付属配線基板
US7088002B2 (en) * 2000-12-18 2006-08-08 Intel Corporation Interconnect
US6778405B2 (en) * 2001-09-25 2004-08-17 Innoveta Technologies Power module adapter
US7361844B2 (en) * 2002-11-25 2008-04-22 Vlt, Inc. Power converter package and thermal management
US7187076B2 (en) * 2003-08-07 2007-03-06 Airborn, Inc. Interposer with integral heat sink
US7291869B2 (en) * 2006-02-06 2007-11-06 Infieon Technologies A.G. Electronic module with stacked semiconductors
JP5079475B2 (ja) * 2007-12-05 2012-11-21 新光電気工業株式会社 電子部品実装用パッケージ
US8018738B2 (en) 2008-06-02 2011-09-13 Oracle America, Inc., Voltage regulator attach for high current chip applications
US8446738B2 (en) * 2009-10-14 2013-05-21 International Business Machines Corporation Motherboard assembly for interconnecting and distributing signals and power
US8237274B1 (en) * 2010-05-13 2012-08-07 Xilinx, Inc. Integrated circuit package with redundant micro-bumps
WO2012031362A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Corporation De L ' Ecole Polytechnique De Montreal Methods, apparatus and system to support large-scale micro- systems including embedded and distributed power supply, thermal regulation, multi-distributed-sensors and electrical signal propagation
US20120199960A1 (en) * 2011-02-07 2012-08-09 Texas Instruments Incorporated Wire bonding for interconnection between interposer and flip chip die
JP5924110B2 (ja) * 2012-05-11 2016-05-25 株式会社ソシオネクスト 半導体装置、半導体装置モジュールおよび半導体装置の製造方法
US9921640B2 (en) * 2012-09-28 2018-03-20 Intel Corporation Integrated voltage regulators with magnetically enhanced inductors
JP2014112606A (ja) * 2012-12-05 2014-06-19 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ
WO2015048341A2 (en) * 2013-09-25 2015-04-02 Massachusetts Institute Of Technology Appliction specific integrated circuit with column-row-parallel architecture for ultrasonic imaging
KR102245770B1 (ko) * 2013-10-29 2021-04-28 삼성전자주식회사 반도체 패키지 장치
US9653443B2 (en) * 2014-02-14 2017-05-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Thermal performance structure for semiconductor packages and method of forming same
KR102198858B1 (ko) * 2014-07-24 2021-01-05 삼성전자 주식회사 인터포저 기판을 갖는 반도체 패키지 적층 구조체
US10325841B2 (en) * 2016-02-10 2019-06-18 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device
US10880994B2 (en) * 2016-06-02 2020-12-29 Intel Corporation Top-side connector interface for processor packaging
US20180041003A1 (en) * 2016-08-08 2018-02-08 Intel Corporation Chip on chip (coc) package with interposer
US9698132B1 (en) * 2016-08-17 2017-07-04 Motorola Mobility Llc Chip package stack up for heat dissipation
WO2019059898A1 (en) * 2017-09-20 2019-03-28 Intel Corporation PERIPHERAL INDUCERS
US11264315B2 (en) * 2017-09-29 2022-03-01 Intel Corporation Electronic package with passive component between substrates
CN111133574A (zh) * 2017-12-29 2020-05-08 英特尔公司 微电子组件
SG11202004703RA (en) * 2017-12-30 2020-07-29 Intel Corp Zero-misalignment two-via structures using photoimageable dielectric, buildup film, and electrolytic plating
US20190260110A1 (en) * 2018-02-20 2019-08-22 Intel Corporation Antenna modules and communication devices
US11336015B2 (en) * 2018-03-28 2022-05-17 Intel Corporation Antenna boards and communication devices
US11380979B2 (en) * 2018-03-29 2022-07-05 Intel Corporation Antenna modules and communication devices
US11011827B2 (en) * 2018-05-11 2021-05-18 Intel IP Corporation Antenna boards and communication devices
US11509037B2 (en) * 2018-05-29 2022-11-22 Intel Corporation Integrated circuit packages, antenna modules, and communication devices
US10797394B2 (en) * 2018-06-05 2020-10-06 Intel Corporation Antenna modules and communication devices
JP6869209B2 (ja) * 2018-07-20 2021-05-12 日本特殊陶業株式会社 配線基板
US11417593B2 (en) * 2018-09-24 2022-08-16 Intel Corporation Dies with integrated voltage regulators
US11450560B2 (en) * 2018-09-24 2022-09-20 Intel Corporation Microelectronic assemblies having magnetic core inductors
US20200203470A1 (en) * 2018-12-20 2020-06-25 Intel Corporation Magnetic mold material inductors for electronic packages
US11522291B2 (en) * 2018-12-21 2022-12-06 Intel Corporation Antenna boards and communication devices
US10504848B1 (en) * 2019-02-19 2019-12-10 Faraday Semi, Inc. Chip embedded integrated voltage regulator
US11289522B2 (en) * 2019-04-03 2022-03-29 Semiconductor Components Industries, Llc Controllable gap height for an image sensor package
US20210036682A1 (en) * 2019-07-30 2021-02-04 Intel Corporation Integrated radio frequency (rf) front-end module (fem)
US10993325B2 (en) 2019-07-31 2021-04-27 Abb Power Electronics Inc. Interposer printed circuit boards for power modules

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101273672A (zh) * 2005-09-26 2008-09-24 菲尼萨公司 具有双段模制的引脚框架连接器的光收发模块
CN103493351A (zh) * 2010-12-22 2014-01-01 通用电气能源能量变换技术有限公司 多电平功率转换器电路的机械装置
CN103687303A (zh) * 2012-09-11 2014-03-26 Ls产电株式会社 功率半导体器件和pcb 的联接组件及其制造方法

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Publication number Publication date
CN112312643A (zh) 2021-02-02
US11490517B2 (en) 2022-11-01
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