CN115551191A - 一种转接板及其制作方法、电路板组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种转接板及其制作方法、电路板组件，转接板包括：板体；第一元件，埋设与所述板体中；第一连接部和第二连接部，分别设置与板体相背两侧，以及分别用于连接诶电路板和第二元件；第一导通体和第二导通体，均在板体中以板体厚度方向延伸，第一导通体一端连接诶第一元件，另一端连接第一连接诶部，第二导通体一端连接第一元件，另一端连接第二连接部。通过上述方式，能够有效提高转接板的表面利用率。

Description

一种转接板及其制作方法、电路板组件

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种转接板及其制作方法、电路板组件。

背景技术

转接板是用于电性连接上下两层电路板，或是连接电路板与电子元件。随着技术的发展，电子器件变得微型化并且越来越轻以满足用户的需求。

现有技术中，为了实现转接板的多功能性，会将多个元件通过锡膏焊接的方式安装在转接板表面，再在转接板表面使用BGA(球栅阵列封装)技术对转接板进行封装。但是这种通过锡膏将元件安装在转接板表面的方式，不仅占用转接板表面的贴装面积，而且还增加了转接板的厚度。

发明内容

本申请提出一种转接板及其制作方法、电路板组件，能够有效提高转接板的表面利用率。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种转接板，包括：板体；第一元件，埋设于板体中；第一连接部和第二连接部，分别设置于板体相背两侧，以及分别用于连接电路板和第二元件；第一导通体和第二导通体，均在板体中以板体厚度方向延伸，第一导通体一端连接第一元件，另一端连接第一连接部，第二导通体一端连接第一元件，另一端连接第二连接部。

其中，转接板内部开设有容置槽，第一元件置于容置槽内；第一导通体和第二导通体为叠层盲孔。

其中，第一元件的数量至少为一。

其中，转接板包括至少两个层叠的子板，容置槽和盲孔的至少部分位于其中一个子板，盲孔的至少部分对应第一元件区域设置，且暴露在其中一个子板一侧，其中一个子板一侧设有扇出焊盘，盲孔的至少部分分别连接扇出焊盘和第一元件，扇出焊盘用于与位于另一子板的盲孔剩余部分连接，或与第二元件依次的第一焊盘/电路板一侧的第二焊盘连接。

其中，第一元件包括被动元件，第二元件包括球栅阵列封装板，电路板包括PCB母板。

其中，转接板还包括：第三连接部和第四连接部，分别设置于板体相背两侧，以及分别用于连接电路板和第三元件；第三导通体，第三导通体贯穿转接板，一端连接第三连接部，另一端连接第四连接部。

为了解决上述技术问题，本申请还提供一种电路板组件，电路板组件包括：顺序层叠的电路板、转接板和第二元件；转接板是如上述任一实施方式的转接板。

为了解决上述技术问题，本申请还提供一种转接板的制作方法，包括：提供一种板体；将第一元件埋设于板体中；在板体相背两侧设置第一连接部和第二连接部，第一连接部和第二连接部用于连接电路板和第二元件；在板体中以板体厚度方向延伸设置第一导通体和第二导通体，以使第一导通体一端连接第一元件，另一端连接第一连接部，第二导通体一端连接第一元件，另一端连接第二连接部。

其中，将第一元件埋设于板体中的步骤包括：在板体上开设容置槽，将第一元件置于容置槽内；在板体的容置槽开口一侧层压一介质层；在板体中以板体厚度延伸方向设置第一导通体和第二导通体包括：在转接板相背两侧对应第一元件位置形成第一叠层导电盲孔和第二叠层导电盲孔，以分别得到第一导通体和第二导通体。

其中，将第一元件埋设与板体中的步骤包括：在本体上开设容置槽，将第一元件置于容置槽内；在板体的相背两侧分别盖设至少一层子板；在板体中以板体厚度延伸方向设置第一导通体和第二导通体包括：在转接板相背两侧对应第一元件位置形成第一叠层导电盲孔和第二叠层导电盲孔；在子板的另一侧设置扇出焊盘，以使第一叠层导电盲孔、第二叠层导电盲孔的各自两端分别连接扇出焊盘和第一元件，进而以分别得到第一导通体和第二导通体；其中，扇出焊盘用于与转接板的另一层子板连接，或与转接板之外的第二元件一侧的第一焊盘，或与电路板一侧的第二焊盘连接。

本申请的有益效果是：将第一元件埋设与转接板中，并使第一元件通过第一导通体与第一连接部连接，通过第二导通体与第二连接部连接，从而实现转接板上的第一连接部和第二连接部的导通，不仅节约了转接板的表面贴装面积，使多出来的贴装面积可以用于贴装更多、更大的BGA集成芯片；而且将易损耗元件集成在转接板内部，提高了可靠性，减少了原有结构二次焊接导致的元件失效。

此外，通过激光钻盲孔实现转接板的双面互连，相比于通过焊锡将元件集成在转接板表面的连接方式，降低了导电网络的直流电阻。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请转接板一实施方式的结构示意图；

图2为图1中叠层盲孔一实施方式的结构示意图；

图3为图1中导通体一实施方式的结构示意图；

图4为本申请电路板组件一实施方式的结构示意图；

图5为本申请转接板制作方法一实施方式的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的每一个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请提供一种转接板，请参阅图1，图1为本申请转接板一实施方式的结构示意图。

如图1所示，转接板包括：板体11；第一元件12，该第一元件12埋设于板体11中；第一连接部131和第二连接部132，该第一连接部131和第二连接部132分别设置于板体11相背两侧，该第一连接部131和第二连接部132用于连接电路板和第二元件；第一导通体141和第二导通体142，其中，第一导通体141和第二导通体142均在板体11中以板体11厚度方向延伸，第一导通体141一端连接第一元件12，另一端连接第一连接部131，第二导通体142一端连接第一元件12，另一端连接第二连接部132。

具体地，将第一元件12埋设于板体11中的步骤包括：在转接板内开设有容置槽，将第一元件12置于容置槽内，在容置槽的相背两侧设置第一导通体141和第二导通体142。

其中，第一导通体141和第二导通体142均为单层或叠层导电盲孔，由单层或多层导电盲孔堆叠而成。

具体地，转接板包括至少两个层叠的子板，比如包括第一子板21和第二子板22，具体请参阅图2，图2为图1中叠层盲孔一实施方式的结构示意图，如图2所示，容置槽211和盲孔23的至少部分位于其中一个子板，在本实施例中，容置槽211和盲孔23的一部分位于第一子板21。盲孔23的该一部分对应容置槽211区域设置，且暴露在第一子板21一侧。同时，第一子板21的该侧设有扇出焊盘，盲孔23的该一部分分别连接第一元件12和第一子板的扇出焊盘。第二子板22远离第一子板21的一侧也设有扇出焊盘，盲孔23的剩余部分位于第二子板22中，且分别连接第二子板22的扇出焊盘和第一子板21的扇出焊盘。其中，图中标号24是指扇出焊盘。

第二子板22的扇出焊盘与其他子板的扇出焊盘连接，或与第二元件一侧的第一焊盘或所述电路板一侧的第二焊盘连接。在本实施例中，第二子板22的扇出焊盘可以是第一连接部131或第二连接部132，也可以在扇出焊盘外表面加工制成第一连接部131和/或第二连接部132。

在另一实施方式中，转接板包括三个顺序层叠的子板，分别为第一子板111、第二子板112以及第三子板113。请进一步参阅图3，图3为图1中导通体一实施方式的结构示意图，如图3所示，容置槽和盲孔的至少部分位于第一子板111，盲孔包括第一盲孔1121、第二盲孔1122、第三盲孔1123，分别位于第一子板111、第二子板112以及第三子板113中。第一盲孔1121的至少部分对应第一元件12设置，且暴露在第一子板111一侧，第一子板111一侧设有第一扇出焊盘1221，第一盲孔1121分别连接第一扇出焊盘1221和第一元件12；第一扇出焊盘1221用于与位于第二子板112的第二盲孔1122连接，第二盲孔1122的至少部分对应第一扇出焊盘1221设置，且暴露在第二子板112朝向所述第三子板113一侧，第二子板112相背于第一子板111一侧设有第二扇出焊盘1222，第二盲孔1122分别连接第二扇出焊盘1222和第一扇出焊盘1221，第二扇出焊盘1222用于与位于第三子板113的第三盲孔1123连接，第三盲孔1123的至少部分对应第二扇出焊盘1222设置，且暴露在第三子板113背向第二子板112一侧，第三子板113相背于第二子板112一侧设有第三扇出焊盘1223，第三盲孔1123分别连接第二扇出焊盘1222和第三扇出焊盘1223。第三扇出焊盘1223用于与第二元件一侧的第一焊盘/电路板一侧的第二焊盘连接。在其他实施例中，还可以依次在第三子板113表面依次设置第四子板以及第四盲孔以及第四扇出焊盘，在此不作对子板层数进行限定。需要说明的是，上述实施例中，当只在第四子板114相背于第三子板113的一侧设置扇出焊盘，则第二盲孔1122的至少部分与第一盲孔1121连接，第三盲孔1123至少部分与第一盲孔1122连接，也可在每一子板一侧设置扇出焊盘，则第二盲孔1122的至少部分与第一扇出焊盘1221连接，第三盲孔1123的至少部分与第二扇出焊盘1222连接，在此不作限定。扇出焊盘可用于将信号转换成多路信号流出或将一路信号传输至另一路流出。在本实施例中，第三子板113的扇出焊盘可以是第一连接部131或第二连接部132，也可以在第三子板113的扇出焊盘外表面加工制成第一连接部131和/或第二连接部132。在本实施例中，第一盲孔1121、第二盲孔1122、第三盲孔1123组成第一导通体141或第二导通体142，第一盲孔1121、第二盲孔1122、第三盲孔1123包括梯形或矩形，在此不作限定。

由于盲孔和通孔的制作工艺不同，通孔是对整块板体钻通孔以导通板体相背两侧面，而盲孔是对板体的多层板进行钻孔以导通与盲孔相连的两层板面。上述实施例中，第一子板111、第二子板112以及第三子板113通过层压方式以使彼此之间相连，其中，第一子板111和第二子板112、第二子板112和第三子板113之间包括第一扇出焊盘1221和第二扇出焊盘1222。在另一实施方式中，第一子板111和第二子板112、第二子板112和第三子板113之间还包括PP板，通过层压PP板连接第一子板111和第二子板112以及连接第二子板112和第三子板113。

在上述实施例中是通过多层盲孔堆叠形成导通体以实现第一连接部131/第二连接部132与第一元件12的导通。具体包括：通过激光钻盲孔工艺使子板之间的扇出焊盘连接并导通。

上述实施例中，第三扇出焊盘1223包括第一连接部131和第二连接部132。

在本实施例中，第一元件12还包括第一引脚和第二引脚，第一引脚通过第一导通体141与第一连接部131连接，第二引脚通过第二导通体142与第二连接部132连接。

其中，第一元件12的数量至少为一。在一优先实施方式中，可以将多个第一元件12埋入转接板的板体11中，在此不作限定。

可选的，第一元件12可以是电容元件、电感元件或电阻元件等被动元件，第二元件可以是BGA板，电路板为PCB母板。

在本实施例中，转接板还包括第三连接部和第四连接部，第三连接部和第四连接部分别设置于板体相背两侧，以及分别用于连接电路板和第三元件；其中，第三元件可以是BGA板或其他主动、被动元件，在此不作限定。转接板还包括第三导通体，第三导通体贯穿转接板，一端连接第三连接部，另一端连接第四连接部。其中，第三连接部和第四连接部可与第一连接部131和第二连接部132相同，也可以不同，在此不作限定。第一连接部131、第二连接部132、第三连接部以及第四连接部均可为连接焊盘。

本实施例的有益效果是：将第一元件通过第一导通体与第一连接部连接，通过第二导通体与第二连接部连接，以实现在板体内的第一元件与转接板相背两侧的第一连接部和第二连接部分别连接，从而实现转接板的导通，且将第一元件安装在转接板板体内，节约了转接板的表面贴装面积，使多出来的贴装面积可以用于贴装更多、更大的BGA集成芯片，将易损耗元件集成在转接板内部，提高了可靠性，减少了原有结构二次焊接导致的元件失效。此外，通过激光钻盲孔实现转接板的双面互连，相比于通过焊锡将元件集成在转接板表面的连接方式，降低了导电网络的直流电阻。

本申请还提供一种电路板组件，具体请参阅图4，图4为本申请电路板组件一实施方式的结构示意图，如图4所示，电路板组件包括：顺序层叠的电路板41、转接板42和第二元件43，其中，转接板42包括上述任一实施例中的转接板。具体地，转接板42包括板体421，第一元件422，第一元件422埋设于板体421中，第一连接部4231和第二连接部4232，第一连接部4231和第二连接部4232分别设置于板体相背两侧，以及分别连接电路板41和第二元件43，第一导通体4241和第二导通体4242，第一导通体4241和第二导通体4242均在板体421中以板体421厚度方向延伸，第一导通体4241一端连接第一元件422，另一端连接第一连接部4231，第二导通体4242一端连接第一元件422，另一端连接第二连接部4232。

其中，转接板42的板体421上开设有容置槽，第一元件422置于容置槽内。第一导通体4241和第二导通体4242为单层或叠层导电盲孔，由单层或多层导电盲孔堆叠而成。在一具体实施方式中，转接板42包括至少两个层叠的子板，容置槽和盲孔的一部分位于其中一个子板，其中，盲孔的该一部分对应第一元件422区域设置，且暴露在其中一个子板一侧，同时，其中一个子板一侧设有扇出焊盘，盲孔的该一部分分别连接扇出焊盘和第一元件422，另一子板远离第一子板的一侧也设有扇出焊盘，盲孔的剩余部分位于另一子板中，且分别连接另一子板的扇出焊盘和其中一个子板的扇出焊盘。另一子板的扇出焊盘与其他子板的扇出焊盘连接，或与第二元件43的第一焊盘431/电路板41一侧的第二焊盘411连接。外层扇出焊盘包括第一连接部4231和第二连接部4232。

在一实施方式中，在一实施方式中，第一导通体4241和第二导通体4242包括多层导电盲孔堆叠而成，比如转接板42包括三个顺序层叠的子板，分别为第一子板、第二子板以及第三子板，第一导通体4241和第二导通体4242包括第一子板、第二子板以及第三子板中激光钻通的盲孔。容置槽和盲孔的至少部分位于第一子板，盲孔的至少部分分别位于第一子板、第二子板以及第三子板中。盲孔的至少部分对应第一元件422设置，且暴露在第一子板一侧，第一子板一侧设有第一扇出焊盘，盲孔连接第一扇出焊盘和第一元件422；第一扇出焊盘用于与位于第二子板的部分盲孔连接，盲孔的至少部分对应第一扇出焊盘设置，且暴露在第二子板朝向所述第三子板一侧，第二子板相背于第一子板一侧设有第二扇出焊盘，盲孔分别连接第二扇出焊盘和第一扇出焊盘，第二扇出焊盘用于与位于第三子板的剩余部分盲孔连接，盲孔的至少部分对应第二扇出焊盘设置，且暴露在第三子板背向第二子板一侧，第三子板相背于第二子板一侧设有第三扇出焊盘，盲孔分别连接第二扇出焊盘和第三扇出焊盘。第三扇出焊盘还用于与第二元件一侧的第一焊盘/电路板一侧的第二焊盘连接。在其他实施例中，还可以依次在第三子板表面依次设置第四子板以及第四盲孔以及第四扇出焊盘，在此不作对子板层数进行限定。扇出焊盘可用于将信号转换成多路信号流出或将一路信号传输至另一路流出。在本实施例中，转接板42最外层的扇出焊盘可以是第一连接部131或第二连接部132，也可以在最外层扇出焊盘外表面加工制成第一连接部131和/或第二连接部132。在本实施例中，盲孔包括梯形或矩形，在此不作限定。第一导通体4241和第二导通体4242由盲孔堆叠而成。

可选的，第二元件43包括相邻连接或间隔设置的多个BGA板和/或被动元件等，在此不作限定。第一元件422是被动元件，包括电感元件、电容元件以及电阻元件等，电路板41包括PCB母板。

其中，第一焊盘431和第二焊盘411包括分别设置于第二元件43和电路板41上的多个焊盘，且多个焊盘彼此之间间隔设置。

在一实施方式中，第一元件422包括第一引脚和第二引脚，分别与第一导通体4241和第二导通体4242连接。

转接板还包括第三连接部4251和第四连接部4252，第三连接部4251和第四连接部4252分别设置于板体11相背两侧，以及分别用于连接电路板41和第三元件44，其中第三元件44包括BGA板或被动元件等。转接板42包括第三导通体426，第三导通体426贯穿转接板42，一端连接第三连接部4251，另一端连接第四连接部4252。其中，第三连接部4251和第四连接部4252可与第一连接部4231和第二连接部4232相同，也可以不同，在此不作限定。第一连接部4231、第二连接部4232、第三连接部4251以及第四连接部4252均可为连接焊盘。

本实施例的有益效果是：通过将第一元件埋设于转接板板体内，并在第一元件两面设置第一导通体和第二导通体，以使转接板的第一连接部和第二连接部能通过导通体导通。同时，通过顺序层叠电路板、转接板和第二元件，使第二元件的第一焊盘与转接板上的第一连接部相连，电路板一侧的第二焊盘与转接板一侧的第二连接部相连，从而实现了电路板通过转接板与第二元件之间的电路导通。另一方面，通过将第一元件安装在转接板内，节约了转接板的表面贴装面积，使多出来的贴装面积可以用于贴装更多、更大的BGA集成芯片，将易损耗元件集成在转接板内部，提高了可靠性，减少了原有结构二次焊接导致的元件失效。此外，通过激光钻盲孔实现转接板的双面互连，相比于通过焊锡将元件集成在转接板表面的连接方式，降低了导电网络的直流电阻。

本申请还提供一种转接板的制作方法，请参阅图5，图5为本申请转接板制作方法一实施方式的流程示意图。如图5所示，包括：

步骤S51：提供一种板体。

具体地，该板体包括单层或多层芯板。

步骤S52：将第一元件埋设于板体中。

其中，第一元件包括被动元件，如电容元件、电感元件、电阻元件等。具体包括：在板体中开设两开口容置槽，将第一元件置于容置槽内，在容置槽两开口一侧各层压一介质层，以将第一元件埋设于板体中。

在另一实施方式中，包括：在板体中开设容置槽，将第一元件置于容置槽内，在容置槽相背两侧分别盖设至少一层子板。其中，子板与介质层可以相同也可以不同，在此不作限定，子板的层数同样不作限定。

步骤S53：在板体中向板体厚度延伸方向设置第一导通体和第二导通体，以使第一导通体和第二导通体一端分别连接第一元件。

具体包括：在容置槽的相背两侧分别盖设至少一层子板；在各子板内形成盲孔的至少部分；其中，盲孔对应第一元件设置。

在转接板板体相背两侧对应第一元件位置形成第一叠层导电盲孔和第二叠层导电盲孔；在各子板与第一元件相背一侧设置扇出焊盘，以使第一叠层导电盲孔、第二叠层导电盲孔的各自两端分别连接扇出焊盘和第一元件，进而以分别得到第一导通体和第二导通体；其中，扇出焊盘用于与转接板的另一层子板连接，或与转接板之外的第二元件一侧的第一焊盘，或与电路板一侧的第二焊盘连接。

在一实施方式中，第一导通体和第二导通体包括多层导电盲孔堆叠而成，其中，第一导通体和第二导通体的制作方法包括：在容置槽的上下表面分别盖设第一子板,在第一子板上钻设第一盲孔，该第一盲孔的底部与第一元件的引脚相连，在该第一盲孔背于第一子板一侧镀铜，形成第一扇出焊盘，使第一扇出焊盘通过第一盲孔与第一元件的引脚连接；在第一子板上盖设第二子板，在第二子板上钻设第二盲孔，该第二盲孔的底部与第一盲孔的表面或与第一盲孔表面的第一扇出焊盘相连，在第二盲孔相背于第一子板一侧电镀形成第二扇出焊盘，使第二扇出焊盘与第一盲孔或第一盲孔表面的第一扇出焊盘相连并导通，在第二子板上盖设第三子板，在第三子板上钻设第三盲孔，第三盲孔的底部与第二盲孔或第二盲孔表面的第二扇出焊盘相连，在第三盲孔相背于第二子板一侧电镀形成第三扇出焊盘，以使第三扇出焊盘与第二盲孔或第二盲孔表面的第二扇出焊盘相连并导通，以此类推，可在第三子板上曾设多层子板并钻孔、镀铜处理，以形成导通体，在此不作限制。在本实施例中，转接板的板体11包括多层子板压合而成，其中，子板与子板之间还包括PP层，在此不作限定。第一子板、第二子板以及第三子板可为PCB板，在此不作限定。需要说明的是，盲孔和通孔的制作工艺不同，通孔是对整块板体钻通孔以导通板体相背两侧面，而盲孔是对板体的多层子板进行钻孔以导通与盲孔相连的两层板面。本实施例中，第一盲孔、第二盲孔以及第三盲孔是由激光钻盲孔制成。

在一实施例方式中，第一层板、第二层板以及第三层板包括线路图形板，电路板与第二元件之间的信号可通过转接板中第一层板、第二层板以及第三层板的线路图形将信号传输至不同线路层。在另一实施方式中，电路板与第二元件之间的信号可通过第一元件将信号分流或转换至不同的线路层进行传输，其中，第一元件包括电容元件、电感元件以及电阻元件等。

步骤S54：在板体相背两侧设置第一连接部和第二连接部，第一连接部连接第一导通体，第二连接部连接第二导通体。

其中，第一连接部、第二连接部还用于连接电路板和第二元件。

在一实施方式中，包括：在子板的背对板体的另一侧设置扇出焊盘，以得到第一连接部、第二连接部。在另一实施方式中，包括：在子板的背对板体的另一侧设置扇出焊盘，在扇出焊盘背于子板的一侧设置第一连接部、第二连接部。

其中，第一连接部连接盲孔的至少部分，第二连接部连接另一子板内盲孔的至少部分。

其中，电路板包括PCB母板，第二元件包括BGA板。第一连接部和第二连接部包括连接焊盘。

在一实施方式中，第一元件还包括第一引脚和第二引脚，其中，第一引脚用于与第一导通体相连通，第二引脚用于与第二导通体相连通。

本实施例的有益效果是：将第一元件埋设与转接板中，并使第一元件通过第一导通体与第一连接部连接，通过第二导通体与第二连接部连接，从而实现转接板上的第一连接部和第二连接部的导通，不仅节约了转接板的表面贴装面积，使多出来的贴装面积可以用于贴装更多、更大的BGA集成芯片；而且将易损耗元件集成在转接板内部，提高了可靠性，减少了原有结构二次焊接导致的元件失效。另一方面，通过激光钻盲孔实现转接板的双面互连，相比于通过焊锡将元件集成在转接板表面的连接方式，降低了导电网络的直流电阻。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种转接板，其特征在于，所述转接板包括：

板体；

第一元件，埋设于所述板体中；

第一连接部和第二连接部，分别设置于所述板体相背两侧，以及分别用于连接电路板和第二元件；

第一导通体和第二导通体，均在所述板体中以所述板体厚度方向延伸，所述第一导通体一端连接所述第一元件，另一端连接所述第一连接部，所述第二导通体一端连接所述第一元件，另一端连接所述第二连接部。

2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，

所述板体上开设有容置槽，所述第一元件置于所述容置槽内；

所述第一导通体和第二导通体为叠层导电盲孔。

3.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于，

所述第一元件的数量至少为一。

4.根据权利要求2所述的转接板，其特征在于，

所述转接板包括至少两个层叠的子板，所述容置槽和所述盲孔的至少部分位于其中一个所述子板，所述盲孔的至少部分对应所述第一元件区域设置，且暴露在所述其中一个所述子板一侧，所述其中一个所述子板一侧设有扇出焊盘，所述盲孔的至少部分分别连接所述扇出焊盘和所述第一元件，所述扇出焊盘用于与位于另一所述子板的所述盲孔剩余部分连接，或与所述第二元件依次的第一焊盘/所述电路板一侧的第二焊盘连接。

5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述第一元件包括被动元件，所述第二元件包括球栅阵列封装板，所述电路板包括PCB母板。

6.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述转接板还包括：

第三连接部和第四连接部，分别设置于所述板体相背两侧，以及分别用于连接所述电路板和第三元件；

第三导通体，所述第三导通体贯穿所述转接板，一端连接所述第三连接部，另一端连接所述第四连接部。

7.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

顺序层叠的电路板、转接板和第二元件；

所述转接板是如权利要求1-5任一项所述的转接板。

8.一种转接板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一种板体；

将第一元件埋设于所述板体中；

在所述板体中以所述板体厚度延伸方向设置第一导通体和第二导通体，以使所述第一导通体一端和所述第二导通体的一端分别连接所述第一元件的两端；

在所述板体相背两侧设置第一连接部和第二连接部，所述第一连接部的一端连接所述第一导通体，所述第二连接部的一端连接所述第二导通体；其中，所述第一连接部和所述第二连接部的另一端分别用于连接电路板和第二元件。

9.根据权利要求8所述的转接板的制作方法，其特征在于，所述将第一元件埋设于所述板体中的步骤包括：

在所述板体上开设容置槽，将所述第一元件置于所述容置槽内；

所述将第一元件埋设与所述板体中后包括：

在所述板体的所述容置槽两开口一侧各层压一介质层；

所述在所述板体中以所述板体厚度延伸方向设置第一导通体和第二导通体包括：

在两所述介质层对应所述第一元件位置形成第一叠层导电盲孔和第二叠层导电盲孔，以分别得到所述第一导通体和所述第二导通体。

10.根据权利要求8所述的转接板的制作方法，其特征在于，所述将第一元件埋设于所述板体中的步骤包括：

在所述板体上开设容置槽，将所述第一元件置于所述容置槽内；

在所述板体的相背两侧分别盖设至少一层子板；

所述在所述板体中以所述板体厚度延伸方向设置第一导通体和第二导通体包括：

在所述转接板相背两侧对应所述第一元件位置形成第一叠层导电盲孔和第二叠层导电盲孔；

在所述子板的另一侧设置扇出焊盘，以使所述第一叠层导电盲孔、所述第二叠层导电盲孔的各自两端分别连接所述扇出焊盘和所述第一元件，进而以分别得到所述第一导通体和所述第二导通体；

其中，所述扇出焊盘用于与所述转接板的另一层子板连接，或与所述转接板之外的第二元件一侧的第一焊盘，或与所述电路板一侧的第二焊盘连接。

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