KR20090122872A

KR20090122872A - 배선판 모듈 및 그 배선판 모듈의 제조 방법

Info

Publication number: KR20090122872A
Application number: KR1020087027238A
Authority: KR
Inventors: 게이지 고야마; 마사미치 야마모토; 가츠나리 미카게; 진주 박
Original assignee: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 2007-03-20
Filing date: 2008-02-08
Publication date: 2009-12-01
Also published as: JP2008235556A; WO2008114546A1; CN101543145A; US20090175019A1; CN101543145B

Abstract

본 발명은 FPC와 접속하는 PCB에 있어서, FPC와의 접속부의 이면측에도 부품을 실장할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

제1 배선판의 도체 배선과 제2 배선판의 도체 배선이 이방 도전성 접착제로 접속된 접속부를 구비하고, 상기 이방 도전성 접착제는, 침 모양 또는 사슬 모양으로 된 금속 분말을, 접착 방향의 두께 방향으로 배향시킨 절연 수지 내에 함유하는 것이며, 또한, 상기 제1 배선판과 제2 배선판 중 적어도 한쪽에 부품이 실장되어 있고, 이 부품은 상기 접속부가 형성된 표면과 대향하는 이면에 실장되어 있다.

Description

배선판 모듈 및 그 배선판 모듈의 제조 방법{WIRING BOARD MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING BOARD MODULE}

본 발명은 전자기기의 부품으로서 이용되는 배선판 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 휴대전화, 카메라 등의 소형화, 박형화되는 전자기기 내에 있어서, 특히, 연질 인쇄회로 배선판(FPC)이나 플렉시블 플랫 케이블(FFC)과 경질 인쇄회로 배선판(PCB)을 전기 접속한 배선판 모듈로서 적합하게 이용되는 것이다.

최근, 전자기기는 고기능화되고 있고, 박형화, 소형화, 경량화가 촉진되고 있다. 따라서, 이들 전자기기 내에 수용되는 배선판에 있어서는, 도체 피치가 1 ㎜ 이하, 나아가서는 0.2 ㎜ 이하로 좁아지고, 예컨대, 좁은 피치로 도체를 배선한 PCB로 이루어진 경질의 배선판에 FPC, FFC 등으로 이루어진 가요성을 갖는 배선판을 전기 접속하고 있다.

이러한 종류의 배선판의 도체의 전기 접속 방법으로서는, 종래, PCB에 실장한 커넥터 내의 단자에 FPC의 도체를 삽입 접속하는 방법, 절연 피복을 박리하여 노출시킨 접속부의 도체끼리를 직접 땜납 접속하는 방법(일본 특허 공개 평성 제8-17259호 공보 참조), 도체가 노출시킨 접속부의 도체끼리를 이방 도전성 접착제(ACF)를 통해 접속하는 방법이 주로 채용되고 있다.

상기한 전기 접속 방법 중, 커넥터에 의한 접속 방법은 커넥터의 두께에 의해 배선판이 두꺼워지고, 설치 공간을 요구하며, 또한, 부품 개수, 작업 공정수가 증가하고, 또한, 접속 단자의 피치가 좁아지는 것에 대한 대응도 곤란한 문제가 있다.

또한, 직접 땜납 접속하는 방법은, 접속 강도가 높기 때문에 전기 접속 신뢰성은 높지만, 박리성이 나빠서, 접속 작업을 다시 하는(리페어) 경우에 박리가 용이하지 않기 때문에 접속 지점에 손상이 발생하여 재이용할 수 없게 되는 문제가 있다.

상기 이방 도전성 접착제를 이용하여 접속하는 경우, 이방 도전성 접착제로서 절연 수지 내에 도전성 입자를 분산시킨 필름 또는 페이스트를 이용하여 가열·가압에 의해 대향 배치하는 도체끼리를 접속하고 있다. 이 이방 도전성 접착제를 이용하여 접속하면, 인쇄회로 배선판의 도체 배선끼리를 직접 접속할 수 있기 때문에 부품을 소형화할 수 있고, 커넥터에 비하면 좁은 피치의 접속에도 대응 가능하다는 이점을 갖는다.

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 평8-17259호 공보

발명이 해결하고자 하는 과제

상기 이방 도전성 접착제를 이용하여 접속하면 상기한 이점을 갖지만, 시판되고 있는 이방 도전성 접착제는 접속시에 고온, 4 MPa 이상의 고압으로 가압해야 하기 때문에 접속되는 배선판에 부하되는 압축 하중이 커진다.

따라서, PCB와 FPC 또는 FFC의 도체 배선끼리를 이방 도전성 접착제로 접속하는 경우, 정치(定置)시킨 PCB의 표면에 FPC 등을 얹어 놓고 가열 가압되기 때문에, PCB에는 높은 압축 하중이 부하되게 된다.

통상, PCB는 전자부품이나 전기부품을 실장한 후에 FPC 등과 접속되기 때문에, 이 FPC와의 접속면이 되는 표면과 대향하는 이면에 부품을 실장하는 것은 불가능하다.

실장 부품 실장용 지그를 사용하면, 이면측에 부품을 실장하는 것은 가능하지만, 이면측에도 고밀도로 회로가 형성되어 있는 경우, 지그를 배치할 수 있는 공간이 거의 없어 부품 실장용 지그도 가늘어지지 않을 수 없으며, 접속시에는 상당히 높은 압력이 가해지기 때문에, 압축 하중을 견디는 것은 어렵다. 그 결과, 접속부의 이면에 부품을 실장하는 것은 어려워지고 있다.

또한, 상기 커넥터 접속하는 경우는, 접속시에 압력이 가해지지 않기 때문에, 접속 부분의 이면측에 부품을 실장하는 것은 가능해지지만, 커넥터 접속의 경우에는 상기한 바와 같이 커넥터의 두께로 PCB가 두꺼워지는 등의 문제가 있다.

이 점으로부터도, 이방 도전성 접착제 등을 이용하여 가열 가압하여 접속하는 경우에, PCB에 높은 압축 하중이 부하되지 않게 하는 것이 요구된다.

본 발명은, 상기한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 배선판의 도체 배선끼리의 접속시에 배선판에 부하되는 압축 하중을 저감할 수 있는 이방 도전성 접착제를 이용하여 이 접속 부분과 대향하는 배선판의 이면측에도 부품의 실장을 가능하게 하고, 고밀도로 부품을 실장하고 있는 배선판 모듈을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

과제를 해결하기 위한 수단

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 제1 발명으로서,

제1 배선판의 도체 배선과 제2 배선판의 도체 배선이 이방 도전성 접착제로 접속된 접속부를 구비하고,

상기 이방 도전성 접착제는, 침(針) 모양 또는 사슬 모양으로 된 금속 분말을, 접착면의 두께 방향으로 배향시킨 절연 수지 내에 함유하는 것이며, 상기 제1 배선판과 제2 배선판 중 적어도 한쪽에 부품이 실장되어 있고, 이 부품은 상기 접속부가 형성된 표면과 대향하는 이면에 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판 모듈을 제공하고 있다.

상기 이방 도전성 접착제로서, 본 출원인의 선행 출원에 관계되는 일본 특허 공개 제2003-331951호 공보에 기재한 이방 도전막이 적합하게 이용되며, 이 이방 도전막을 접속되는 2장의 배선판 사이에 개재시키거나 또는 미리 한쪽 배선판의 접속부에 접착시켜 두고, 접속시에 가열, 가압에 의해 두께 방향으로 압축시킴으로써 상기 침 모양 또는 사슬 모양으로 연쇄되는 도전성 입자의 길이의 양단을 접속하는 도체 배선과 접촉시켜 도통시키고 있다.

상기 침 모양 또는 사슬 모양으로 된 금속 분말을 두께 방향으로 배향시키고 있기 때문에, 두께 방향의 도전 저항(「접속 저항」이라 함)을 낮게 할 수 있다. 또한, 직교하는 이방 도전막의 면 방향에 있어서의 도전 성분의 분포 밀도는 증가하지 않고, 절연 저항이 높기 때문에, 인접하는 도체 배선 사이의 단락을 방지할 수 있다.

구체적으로는, 상기 금속 분말은 은, 니켈, 구리 등으로 이루어진 미세한 금속 입자를, 침 모양 또는 사슬 모양으로 연결시켜 형성하고 있고, 상기 금속 입자는 평균 입자 직경을 400 ㎚ 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 이 금속 입자를 침 모양 또는 사슬 모양으로 응집시킨 형상의 금속 분말의 직경(D)은 1 ㎛~ 20 ㎛ 이하가 바람직하고, 길이(L)는 접속하는 배선판의 도체 배선 사이의 거리 미만으로 하고 있다. 침 또는 사슬의 굵기와 길이의 비는 약 10∼100 정도로 하고 있다.

이와 같이 금속 분말을 두께 방향으로 길게 하고 있는 한편, 굵기는 길이의 1/10∼1/100로 하고 있기 때문에, 금속 분말의 충전 밀도를 그다지 높게 할 필요는 없고, 금속 충전율은 0.05∼5 체적% 정도로 좋다.

이와 같이, 금속 분말의 충전 밀도를 낮게 할 수 있기 때문에, 이방 도전막의 면 방향의 절연 저항을 높은 레벨로 유지하면서, 두께 방향의 접속 저항을 지금까지보다도 대폭 저하시킬 수 있어 접속시의 가압력을 대폭 저감할 수 있다.

또한, 종래의 이방 도전성 접착제의 금속 충전율은 7∼10 체적%가 되도록 충전되어 있다.

상기 금속 분말이 결착(結着)되는 절연 수지는 탄성, 내열성, 가공성, 기계적 특성, 유전 특성, 저 아웃가스 특성 등이 우수한 것이라면, 열경화성 수지, 열가소성 수지 중 어느 하나라도 좋고, 폴리에스테르계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드계 수지, 아라미드계 수지, 불소계 수지, 아크릴계 수지, 페놀계 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지는 1종으로 사용하여도 좋고, 복수의 수지를 조합하여도 좋다.

상기한 바와 같이, 본 발명에서는, 배선판의 도체 배선끼리의 접착제로서, 접착시의 가압력을 대폭 저감할 수 있는 이방 도전성 접착제를 이용하고 있기 때문에, 접속시의 배선판에 대한 압축 하중을 대폭 저감할 수 있다. 그 결과, 표면측의 접속부와 대향하는 배선판의 이면측 위치에 부품을 실장하여도 압축 하중은 배선판의 기재 자체로 지지할 수 있고, 이면측에 실장한 부품에 부하가 걸리는 것을 억제할 수 있다. 또한, 기재의 강도(내압력)가 비교적 낮은 경우에는, 하중 지지 지그를 이용하지만, 그 경우에 있어서도, 하중 지지 지그의 배선판을 배면측에서 지지하는 지지부를 가늘게 할 수 있어 지그용 공간을 크게 비워 둘 필요는 없다.

이와 같이, 다른 배선판의 접속부의 이면측에도 부품을 실장할 수 있다. 또한, 다른 배선판과의 접속부측의 표면에도 당연히 부품을 실장할 수 있고, 배선판에 양면에 고밀도로 부품을 실장할 수 있기 때문에, 배선판의 소형화를 도모할 수 있다.

본 발명은, 상기 제1 배선판은 경질 인쇄회로 배선판으로 이루어지고, 이 제1 배선판에 전자부품 등의 부품이 실장되어 있는 한편, 상기 제2 배선판은 연질 인쇄회로 배선판으로 이루어진 배선판 모듈에 적합하게 이용된다.

구체적으로는, 전자기기에 내장되는 경질 인쇄회로 배선판(PCB)에는 1장의 PCB의 복수의 변에 복수의 FPC가 접속되어 있는 경우가 많다. 이러한 경우, 복수의 접속부와 대향하는 이면측이 부품 실장이 가능한 영역이 되면, 부품의 실장 공간을 대폭 증대시킬 수 있고, 그 결과, PCB의 소형화 또는 보다 많은 부품을 실장하여 다기능화를 도모할 수 있다.

또한, 복수의 PCB를 FPC를 통해 접속하는 배선판 모듈에서는, 복수의 PCB에서 각각 FPC와의 접속부의 이면측에 부품을 실장할 수 있게 됨으로써 전체적으로 부품 실장 영역이 더 증가하고, 배선판 모듈 전체적으로 복수의 PCB의 소형화 또는 고기능화를 도모할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 배선판 모듈을 내장한 전자기기를 제공하고 있다.

상기한 바와 같이, PCB를 포함하는 배선판 모듈로 한 경우, PCB에는 FPC나 FFC와의 접속부의 이면측에도 전자부품을 실장하여 고밀도로 전자부품 및 회로 패턴을 형성할 수 있기 때문에, PCB의 소형화가 도모되고, 배선판 모듈 자체도 소형화할 수 있으며, 그 결과, 이 배선판 모듈을 내장한 전자기기의 소형화를 도모할 수 있다.

상기 배선판 모듈을 내장하는 전자기기로서는, 예컨대, 휴대전화 기기, 디지털 카메라나 비디오 카메라 등의 카메라, 휴대용 오디오 플레이어, 휴대용 DVD 플레이어, 휴대용 노트북형 퍼스널 컴퓨터 등의 소형, 경량 또한 박형이면서 휴대 가능한 전자기기를 들 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 배선판 모듈의 제조 방법을 제공하고 있다.

이 제조 방법은 상기 제1 배선판과 제2 배선판 중 어느 한쪽에 전자부품을 실장하는 공정과,

상기 부품의 실장면과 반대면에서, 상기 제1 배선판과 제2 배선판의 도체끼리를 상기 이방 도전성 접착제를 통해 접촉시키고, 2 MPa 이하의 가압력으로 접속하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기한 바와 같이, 접속하는 배선판에 전자부품을 실장해야 하는 경우는, 접속 공정 전에 전자부품을 실장하고 있다. 통상, 배선판이 PCB인 경우, 부품을 일면 또는 양면에 실장하여 PCB를 완성한 상태에서 FPC나 FFC의 배선재와 접속된다. 따라서, 본 발명에 있어서도, 이방 도전성 접착제를 통해 접속하는 공정은 전자부품을 실장한 후이다.

본 발명에서 이용하는 이방 도전성 접착제는 상기한 바와 같이 도전 성분을 두께 방향으로 배향시킨 침 모양 또는 사슬 모양으로 되어 있기 때문에, 접속시의 가압력을 2 MPa 이하, 나아가서는, 0.5 MPa 이하로 저감할 수 있기 때문에, 접속시에 PCB에 부하되는 압축 하중을 저감할 수 있다.

따라서, PCB 등의 기재가 상기 압축 하중에 대하여 내(耐)압성을 갖는 경우에는, 압축 하중을 이면측에 실장한 전자부품에 부하하지 않고 FPC와 접속할 수 있다. 한편, PCB 등의 기재의 강도(내압력)가 비교적 낮은 경우에는, 하중 지지 지그를 이용하지만, 하중 지지 지그의 배선판을 배면측에서 지지하는 지지부를 가늘게 할 수 있어 지그용 공간을 크게 비워 둘 필요는 없고, 접속부의 이면측에 전자부품을 실장하여도 기재 면적의 증대를 억제할 수 있다.

발명의 효과

전술한 바와 같이, 본 발명에서는, 접속시의 가압력을 대폭 저감할 수 있는 이방 도전성 접착제를 이용하여 배선판의 도체 배선끼리를 접속하기 때문에, 배선판의 접속부와 대향하는 이면에도 전자부품 등의 부품을 실장할 수 있어, 부품 탑재 영역을 넓힐 수 있으므로, 배선판의 소형화 또는 실장하는 부품을 증가시켜 다기능화를 도모할 수 있다.

도 1은 본 실시 형태의 인쇄회로 배선판 모듈을 도시한 전체도이다.

도 2는 도 1 내의 메인 PCB의 단면도이다.

도 3a는 이방 도전성 접착제를 이용하여 PCB와 FPC를 접속하기 전의 상태를 도시한 개략 단면도이다.

도 3b는 이방 도전성 접착제 내의 금속 분말을 도시한 확대도이다.

도 3c는 이방 도전성 접착제를 이용하여 PCB와 FPC를 접속한 후의 상태를 도시한 개략 단면도이다.

도 4a는 이방 도전성 접착제를 이용한 접속 공정을 도시한 도면이다.

도 4b는 이방 도전성 접착제를 이용한 접속 공정을 도시한 도면이다.

도 4c는 이방 도전성 접착제를 이용한 접속 공정을 도시한 도면이다.

도 5는 도 4c의 변형예를 도시한 도면이다.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

1 : 인쇄회로 배선판 모듈

2 : 이방 도전성 접착제

3 : 바인더 수지

4 : 금속 분말

4a : 금속 입자

6, 7 : 도체 배선

8 : 커버레이 필름

30(30-1∼30-6) : FPC

40(40-1∼40-5) : PCB

40a : 표면

40b : 이면

53 : 실장하는 전자부품

53-2 : 이면측의 실장 부품

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1 내지 도 5에 도시된 실시 형태는, 휴대전화 기기에 내장하는 인쇄회로 배선판 모듈(1)로 이루어진다.

도 1에 도시된 상기 인쇄회로 배선판 모듈(1)에서는, 복수의 PCB[40(40-1∼40-5)]의 도면 중 상면이 되는 표면(40a)에 FPC[30(30-1∼30-6)]를 이방 도전성 접착제(2)를 이용하여 전기 접속부[P(P1∼P11)]에서 도체 배선끼리를 접속하고, PCB(40)에는 전자부품 및 전기부품으로 이루어진 부품을 실장하고 있다.

상기 도 1에 있어서, 도면 부호 40-1은 사각형의 대형 메인 PCB로서, 이 메인 PCB(40-1)의 3변에 단 가장자리까지 도체 배선(도시하지 않음)이 연장되어 있고, 3장의 FPC(30-1∼30-4) 일단의 도체 배선(도시하지 않음)을 전기 접속부(P1∼P4)에서 접속하고 있다. 상기 FPC(30-1)의 타단의 도체 배선을 서브 PCB(40-2)의 도체 배선과 전기 접속부(P5)에서 접속하고, 상기 FPC(30-2)의 타단의 도체 배선을 서브 PCB(40-3)에 전기 접속부(P6)에서 접속하고 있다. 이 서브 PCB(40-3)에는 FPC(30-5)의 일단을 전기 접속부(P7)에서 접속하고, 이 FPC(30-5)의 타단을 인 카메라(55)를 실장한 PCB(40-4)와 전기 접속부(P8)에서 접속하고 있다.

상기 FPC(30-3)의 타단은 메인 디스플레이(56)와 전기 접속부(P9)에서 접속하고, FPC(30-4)의 타단은 서브 디스플레이(57)와 전기 접속부(P10)에서 접속하고 있다.

또한, 메인 PCB(40-1)에 커넥터 접속한 배선(60)을 PCB(40-5)에 커넥터 접속하고, 이 PCB(40-5)에도 전기 접속부(P11)를 통해 FPC(30-6)와 접속하며, 이 FPC(30-6)를 PCB(40-6)와 접속하고 있다. 도면 중, 도면 부호 59는 아웃 카메라이다.

상기 메인 PCB(40-1 및 40-5)의 기판(42)에는 도 1에 도시된 바와 같이 표면(40a)에 전자부품(53)을 실장하고 있고, 도 2에 도시된 바와 같이 이면(40b)에도 전자부품(53)을 실장하며, 상기 FPC(30)와의 전기 접속부(P1∼P4, P11)와 대향하는 이면에도 전자부품(53)을 실장하고 있다.

상기 PCB(40-1, 40-5)에 실장하는 전자부품(53)은 내장 메모리, 베이스 밴드 LSI, 전원 제어 IC, 음원 IC, RF 수신 LSI, RF 송신 LSI, 스위치 IC, 파워 앰프 등의 전자부품 및 전기부품으로 이루어진다.

또한, 서브 PCB(40-2, 40-3)의 기판에도 소정의 전자부품(53)을 실장하고 있다.

상기 PCB(40)와 FPC(30)와의 전기 접속부(P1∼P11)의 접속 구조는 도 3a 내 지 도 3c에 도시된 바와 같이, 이방 도전성 접착제(2)를 이용하여 접속하고 있다.

이방 도전성 접착제(2)는 열경화성 수지를 주성분으로 하는 바인더 수지(3) 내에, 도 3b에 도시된 바와 같이, 금속 입자(4a)가 연결된 침 모양 금속 분말(4)을 접속 방향이 되는 두께 방향(X)으로 배향시킨 구성으로 이루어진다.

본 실시 형태에서는, 상기 금속 분말(4)은 입자 직경이 약 400 ㎚인 니켈로 이루어진 금속 입자(4a)를 침 모양으로 형성하고 있고, 침 모양으로 한 상태에서, 그 직경(D)을 약 1 ㎛, 길이(L)를 5 ㎛, L/D를 약 5로 하고 있다. 또한, 상기 바인더 수지(3)로서 에폭시 수지를 이용하고, 상기 금속 분말(4)의 충전율을 0.05 체적%로 하고 있다.

도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 이방 도전성 접착제(2)의 침 모양 금속 분말(4)을 두께 방향(X)으로 연속시켜 그 일단을 PCB(40)의 기판(42)의 표면(40a)에 노출시킨 도체 배선(6)과 접촉시키고, 타단을 FPC(30)의 일측면에 노출시킨 도체 배선(7)과 접촉시키며, 도체 배선(6)과 도체 배선(7)을 이방 도전성 접착제(2)의 금속 분말(4)에 의해 도통시키고 있다.

상기 FPC(30)는 평행 배선한 도체 배선(7)을 절연 수지로 이루어진 커버레이 필름(8)으로 피복하고 있고, 상기 PCB(40)와 접속하는 선단부에서는 도체 배선(7)을 미리 노출시키고 있다.

PCB[40(40-1, 40-5)]에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(42)의 표면(40a)에서 FPC(30)와 이방 도전성 접착제(2)를 통해 접속하고 있고, 이 FPC(30)와의 전기 접속부(P1∼P4, P11)와 대향 위치(S)의 기판(42)의 이면(40b)에 전자부 품(53)을 미리 실장하고 있다.

이어서, 상기 PCB(40)와 FPC(30)의 접속 방법을 설명한다.

상기 이방 도전성 접착제(2)는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 시트형의 이방 도전성 접착제(2)를 미리 형성하고 있고, 본 실시 형태에서는 두께를 약 30 ㎛로 하고 있다.

이 이방 도전성 접착제(2)를 도 4b에 도시한 바와 같이, 도체 배선(7)이 노출된 FPC(30)의 접속부에 임시로 붙여 둔다.

이어서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 이방 도전성 접착제(2)가 부착된 FPC(30)와 접속하는 PCB(40)를 적재대(60) 위에 표면(40a)을 상향으로 하고, 이면(40b)을 하향으로 하여 얹어 놓는다. 그 때, 이면(40b)에 실장한 전자부품(53) 중, 최대 높이의 전자부품(53-1)이 최하단에 위치한다. PCB(40)의 표면(40a)의 단 가장자리가 FPC(30)와의 접속부가 되고, 이면(40b)측에서, 상기 접속부와의 대향 위치(S)에는 전자부품(53-2)이 미리 실장되어 있다. 이 전자부품(53-2)의 기판(42)으로부터의 하향 돌출량은 실장하는 전자부품(53-2)에 따라 다르며, 본 실시 형태에서는 상기 최대 높이의 전자부품(53-1)보다는 돌출량이 낮아 적재대(60)의 하단과의 사이에는 공극이 있다.

상기 적재대(60)에 탑재한 PCB(40)의 표면(40a)의 단 가장자리의 접속부에 상기 이방 도전성 접착제(2)가 부착된 면을 하향으로 하여 FPC(30)를 중첩시키고, 이방 도전성 접착제(2)를 PCB(40)의 도체 배선(6)과 중첩시킨다.

이 상태에서, 상기 이방 도전성 접착제(2)의 바인더 수지(3)가 용융되는 온 도에서 가열하면서 2∼0.1 MPa(본 실시 형태에서는 0.5 MPa)의 힘으로 위쪽에서 가압하고, 이방 도전성 접착제(2)와 도체 배선(6)을 압접시키고, 바인더 수지(3)를 PCB(40)의 도체 배선(6) 사이의 절연 수지 기판(42)과 접착시킨다.

이에 따라, 이방 도전성 접착제(2)의 금속 분말(4)을 통해 PCB(40)의 도체 배선(6)과 FPC(30)의 도체 배선(7)이 전기 접속되고, FPC(30)와 PCB(40)가 접착된다.

상기 접착시의 가압력을 0.5 MPa로 하고 있기 때문에, 적재대(60)로 지지되어 있는 PCB(40)의 기판(42)으로 가압에 의한 압축 하중을 지지할 수 있고, 압축 하중을 이면(40b)에 실장한 전자부품(53-2)에 부하되지 않도록 할 수 있다.

또한, PCB(40)의 기판(42)의 내(耐)압력이 비교적 낮아 기판(42)만으로는 압축 하중을 수용할 수 없는 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 하중 지지 지그(70)를 전자부품(53-2)의 아래쪽에 배치하여, 이 하중 지지 지그(70)로부터 돌출되게 형성한 지지부(70a)를 전자부품(53-2)의 외주 위치에 접촉시켜 지지한다. 상기한 바와 같이, 가압력이 0.5 MPa로 낮으면, 부하되는 압축 하중도 낮기 때문에, 상기 지지부(70a)를 가늘게 할 수 있다. 따라서, 지지부(70a)를 배치하는 공간을 적게 할 수 있어, PCB(40)의 이면(40b)의 회로 패턴이나 다른 실장 부품의 탑재에 거의 영향을 주지 않는다.

상기 FPC(30)와 접속하는 지점은 메인 PCB(40-1)에서는 4곳이 있다. 이 4곳과 이면(40b)에서 대향하는 4곳의 영역(S)이 각각 전자부품의 실장 가능 영역이 되기 때문에, 이들 영역에 전자부품(53)을 탑재한 경우, 실장하는 전자부품의 수가 동일하면, PCB(40)의 기판 자체를 소형화할 수 있어, 이 인쇄회로 배선판 모듈(1)을 내장하는 디지털 카메라 자체를 소형화할 수 있다. 한편, 기판 면적을 동일하게 하면, 보다 다수의 전자부품의 실장이 가능해져 다기능화를 도모할 수 있다. 또한, PCB가 다수 장 있어, 이들 PCB를 FPC에서 접속하는 경우에는, 각 PCB를 소형화하면 전체적으로 인쇄회로 배선판 모듈(1)을 대폭 소형화할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태는 휴대전화 기기에 내장하는 인쇄회로 배선판 모듈로 이루어지지만, 동일한 형태로 한 인쇄회로 배선판 모듈을, 소형화, 경량화, 박형화가 요구되는 디지털 카메라, 비디오 카메라, 휴대용 오디오 플레이어 등의 전자기기에도 적합하게 이용할 수 있다.

상기 실시 형태에서는, PCB와 FPC를 이방 도전성 접착제를 이용하여 접속하고 있지만, PCB와 FFC를 접속하는 경우도 동일한 구성으로 할 수 있다.

또한, 상기 이방 도전성 접착제는 나노 단위의 금속 입자를 연결시켜 침 모양으로 형성한 금속 분말을 도전부로서 이용하고 있지만, 다른 침 모양 금속 분말을 사용하여도 좋다. 또한, 인접하는 도체 배선간의 치수보다도 짧은 치수의 금속 분말이라면 한정되지 않는다.

Claims

제1 배선판의 도체 배선과 제2 배선판의 도체 배선이 이방 도전성 접착제로 접속된 접속부

를 구비하고,

상기 이방 도전성 접착제는, 침 모양 또는 사슬 모양으로 된 금속 분말을, 접착면의 두께 방향으로 배향시킨 절연 수지 내에 함유하는 것이며,

상기 제1 배선판과 제2 배선판 중 적어도 한쪽에 부품이 실장되어 있고, 이 부품은 상기 접속부가 형성된 표면과 대향하는 이면에 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 배선판 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 배선판은 경질 인쇄회로 배선판으로 이루어지고, 이 제1 배선판에 상기 부품이 실장되어 있는 한편, 상기 제2 배선판은 연질 인쇄회로트 배선판으로 이루어진 것인 배선판 모듈.
제1항 또는 제2항에 기재한 배선판 모듈을 내장한 전자기기.
제1항 또는 제2항에 기재한 배선판 모듈의 제조 방법으로서,

상기 제1 배선판과 제2 배선판 중 어느 한쪽에 전자부품을 실장하는 공정과,

상기 부품의 실장면과 반대면에서, 상기 제1 배선판과 제2 배선판의 도체끼 리를 상기 이방 도전성 접착제를 통해 접촉시키고, 2 MPa 이하의 가압력으로 접속하는 공정

을 포함하는 것을 특징으로 하는 배선판 모듈의 제조 방법.
제4항에 있어서, 상기 가압력은 0.5 MPa 이하인 것인 배선판 모듈의 제조 방법.